JP6674538B2 - 冷却システム - Google Patents

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Description

この発明は、液冷媒を用いて例えば車両に搭載される電力変換装置を冷却する冷却システムに関する。
車両に搭載される電力変換装置には、スイッチングや整流を行うために、MOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor Field Effect Transistor)、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等の半導体素子、リアクトル、コンデンサ等の電子機器が搭載されている。
これらの電子機器が搭載された電力変換装置を冷却するために、冷却液入口、冷却液出口、および冷却液入口と冷却液出口との間の部分に配置されたアルミニウム製のコルゲートフィンによって形成された流路に、液冷媒を流す液冷式冷却装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
この液冷式冷却装置では、半導体素子が配列されている短手方向からでなく、長手方向から液冷媒を流入させることで、流路長さを短くして、低圧損化を実現している。また、流路断面積が大きくなることで、流路内での幅方向の流速分布を均一化するために、冷却液出口の形状を、冷却液入口の形状と、軸方向に非対称にしている。
また、近年、世界的な燃費規制に伴い、電動化自動車の普及が進んでおり、電力変換装置の冷却システムにも小型、軽量化が求められている。
国際公開第2009/069578号
しかしながら、従来の液冷式冷却装置では、コルゲートフィンが実装されている部分に、液冷媒が流れ方向に対して垂直な面において均等に配分されるように、冷却液入口および冷却液出口が設けられているが、流路内にこのような冷却液入口および冷却液出口を設けることにより、流路容積が増大するという問題がある。冷却液入口と冷却液出口をヘッダと呼ぶこととする。ヘッダとは、冷却液の分配、合流を目的とした均流化を担う非加熱流路領域のことである。また、フィンが実装されている部分を冷却領域と呼ぶこととする。冷却領域とは、発熱体および電子機器を搭載している加熱領域のことである。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、ヘッダを搭載せず、冷却性能を確保しつつ、圧力損失を低減し、小型、軽量な冷却システムを得ることを目的とする。
この発明に係る冷却システムは、複数の構成要素を配置する配置板と、複数の構成要素に対して、配置板の反対側に設けられ、複数の構成要素を冷却する液冷媒を流す液冷媒流路と、を備え、液冷媒流路は、液冷媒流路に対して垂直方向に配置され、液冷媒流路に液冷媒を流入させる液冷媒入口部と、液冷媒流路に対して垂直方向に配置され、液冷媒流路から液冷媒を流出させる液冷媒出口部と、複数のフィンが配置してあり、液冷媒が液冷媒入口部から液冷媒出口部へ最短で流れる第1領域と、他の複数のフィンが配置してあり、第1領域とは異なる第2領域とを備え、第2領域における他の複数のフィンのフィン実装体積比率は、第1領域における複数のフィンのフィン実装体積比よりも大きく、第1領域における液冷媒入口部の近傍領域は、第1領域における液冷媒出口部の近傍領域よりもフィン実装体積比が小さい。
この発明に係る冷却システムによれば、ピンフィンが配置されている配置板と、配置板の反対側に設けられ、複数の構成要素を冷却する液冷媒を流す液冷媒流路とを備え、液冷媒流路に対して鉛直方向もしくは水平方向に配置している液冷媒が流入する流入口および液冷媒が流出する流出口とを有し、液冷媒流路は、流路方向に対して、液冷媒が流入口から流出口へ最短で流れる領域と、領域以外を流れる領域とに区分され、複数の領域において、フィン実装体積比率が異なり、圧力損失が異なる流路構造を有する。そのため、ヘッダがなくても、ピンフィンが実装されている部分、特に発熱体が実装されている面直下において、液冷媒が流入口から流出口へ最短で流れる領域と、領域以外を流れる領域とに区分した場合に、液冷媒流れ方向の垂直な面において、流入口からの液冷媒流入量が大きい箇所の圧力損失を大きくし、流入口からの液冷媒流入量が小さい箇所の圧力損失を小さくすることで、両領域で均等に液冷媒が配分されるようになり、冷却性能を確保しつつ、圧力損失を低減し、小型、軽量な冷却システムを得ることができる。
この発明の実施の形態1に係る冷却システムを示す構成図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムを示す構成図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す斜視図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す上面図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す斜視図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す上面図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す断面図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す断面図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す断面図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す上面図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置における液冷媒流路を示す説明図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置における第1放熱部を示す上面図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置における第2放熱部を示す上面図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置における第3放熱部を示す断面図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置における端子台を示す上面図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置における端子台を示す断面図である。 この発明の実施の形態2に係る冷却システムの電力変換装置における端子台を示す上面図である。 この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置における端子台を示す断面図である。 この発明の実施の形態3に係る冷却システムの電力変換装置における第4放熱部を示す上面図である。 この発明の実施の形態5に係る冷却システムの電力変換装置における液冷媒流路を示す説明図である。 この発明の実施の形態5に係る冷却システムの電力変換装置における液冷媒流路を示す断面図である。
以下、この発明に係る冷却システムの好適な実施の形態につき図面を用いて説明するが、各図において同一、または相当する部分については、同一符号を付して説明する。また、以下の実施の形態では、電力変換装置を冷却する冷却システムを例に挙げて説明する。なお、以下に示す実施の形態は一例であり、これらの実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。
実施の形態1.
図1および図2は、この発明の実施の形態1に係る冷却システムを示す構成図である。図1および図2は、発電源または駆動源となるモータ2を制御する電力変換装置1を冷却する冷却システム6を示している。冷却システム6は、発電源または駆動源となるモータ2を制御する電力変換装置1と、電力変換装置1およびモータ2の熱を奪う液冷媒配管5の中を流れる液冷媒を循環させるためのポンプ4と、電力変換装置1およびモータ2の熱を受熱した液冷媒を冷却するラジエータ3とを備えている。
ここで、液冷媒が流れる順番としては、図1に示されるように、電力変換装置1を経由して、モータ2に流れる場合と、図2に示されるように、モータ2を経由して、電力変換装置1に流れる場合とがある。なお、前者の構成の方が、モータ2の熱を液冷媒が受熱する前に、低温の液冷媒で電力変換装置1を冷却できるため、小型化または出力を向上させることが可能となる。
この冷却システム6は、例えば、冷媒として液冷媒を循環させることで冷却する冷却システム6であって、車または電車等の車両に搭載されるものである。この実施の形態では、液冷媒としてエチレングリコール水溶液に防錆剤、防腐剤、消泡剤の役割を担う添加剤を混ぜ合せた不凍液(LLC)を用いているが、その他の冷媒を用いてもよい。
図3はこの発明の実施に形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す斜視図である。また、図4は、この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す上面図である。
図3〜図4において、電力変換装置1は、電子機器と冷却器とを有している。電力変換装置1には、スイッチングや整流を行うために、MOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor Field Effect Transistor)、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等の半導体素子、リアクトル、コンデンサ等の電子機器が搭載されている。
また、これらの電子機器を冷却するために、発電源または駆動源となるモータ2を制御する電力変換装置1には、液冷媒を流して冷却する冷却器が搭載されている。
図3〜図4において、電力変換装置1は、フィンが実装されている配置板19と配置板19に実装されている電子機器などの発熱体35、発熱体35が実装されている面と反対側の配置板19と接しており、配置板19により閉じられている冷却器筐体39、配置板19と冷却器筐体39の間を流れ、発熱体35の熱を奪う液冷媒が流れる液冷媒流路14、並びに液冷媒流路14に対して鉛直方向に液冷媒が流入する流入口8および液冷媒が流出する流出口9を有している。液冷媒流路14にはヘッダはなく、冷却領域のみとなっている。
図4に示されるように、液冷媒流路は、流路方向に対して、液冷媒が流入口8から流出口9へ最短で流れる第1領域40と、第1領域40以外を流れる第2領域41とに区分され、流入口8が液冷媒流路14に対して鉛直方向に配置されていると、配置流入口部での冷却水流れ37のように、第2領域41に流れようとする液冷媒が多くなるが、第1領域40と第2領域41において、第2領域41を第1領域40よりもフィン実装体積比率を大きくすることで、第2領域41の圧力損失を大きくし、ピンフィンが実装されている部分、特に熱干渉により高温になる発熱体35の流れ方向に対して中心位置の直下において、放熱フィン部での冷却水流れ38のように第1領域40と第2領域41で均等に液冷媒が配分されるようになり、冷却性能を確保しつつ、圧力損失を低減し、小型、軽量な冷却システムを得ることができる。
図5はこの発明の実施に形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す斜視図である。また、図6は、この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す上面図である。
図5〜図6において、電力変換装置1は、電子機器と冷却器とを有している。電力変換装置1には、スイッチングや整流を行うために、MOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor Field Effect Transistor)、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等の半導体素子、リアクトル、コンデンサ等の電子機器が搭載されている。
また、これらの電子機器を冷却するために、発電源または駆動源となるモータ2を制御する電力変換装置1には、液冷媒を流して冷却する冷却器が搭載されている。
図5〜図6において、電力変換装置1は、フィンが実装されている配置板19と配置板19に実装されている電子機器などの発熱体35、発熱体35が実装されている面と反対側の配置板19と接しており、配置板19により閉じられている冷却器筐体39、配置板19と冷却器筐体39の間を流れ、発熱体35の熱を奪う液冷媒が流れる液冷媒流路14、並びに液冷媒流路14に対して水平方向に液冷媒が流入する流入口8および液冷媒が流出する流出口9を有している。液冷媒流路14にはヘッダはなく、冷却領域のみとなっている。
図6に示されるように、液冷媒流路は、流路方向に対して、液冷媒が流入口8から流出口9へ最短で流れる第1領域40と、第1領域40以外を流れる第2領域41とに区分され、流入口8が液冷媒流路14に対して水平方向に配置されていると、流入口部での冷却水流れ37のように、第1領域40に流れようとする液冷媒が多くなるが、第2領域41と第1領域40において、第1領域40を第2領域41よりもフィン実装体積比率を大きくすることで、第1領域40の圧力損失を大きくし、ピンフィンが実装されている部分、特に熱干渉により高温になる発熱体35の流れ方向に対して中心位置の直下において、放熱フィン部での冷却水流れ38のように第2領域41と第1領域40で均等に液冷媒が配分されるようになり、冷却性能を確保しつつ、圧力損失を低減し、小型、軽量な冷却システムを得ることができる。
図7および図8は、この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す斜視図である。また、図9は、この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す断面図であり、図8に示したA−A線で切断した断面を示している。
図7〜図9において、電力変換装置1は、電子機器と冷却器とを有している。電力変換装置1には、スイッチングや整流を行うために、MOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor Field Effect Transistor)、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等の半導体素子、リアクトル、コンデンサ等の電子機器が搭載されている。
また、これらの電子機器を冷却するために、発電源または駆動源となるモータ2を制御する電力変換装置1には、液冷媒を流して冷却する冷却器が搭載されている。
図7〜図9において、電力変換装置1は、粉塵等が内部に混入することを防止するために上部を覆う上蓋7、電圧を昇圧するリアクトル等の第1構成要素群10、ノイズを除去するフィルタ等の第2構成要素群11、電圧を変換する第3構成要素群12、コンデンサから出力される直流電流が供給され、かつ3相の交流電流をモータに供給するモジュール等の第4構成要素群13、第1〜第4構成要素群10〜13が上面に実装されており、上蓋7と接合している配置板19、配置板19の下面に接合している底板20、配置板19と底板20との間を流れ、第1〜第4構成要素群10〜13の熱を奪う液冷媒が流れる液冷媒流路14、並びに液冷媒が流入する流入口8および液冷媒が流出する流出口9を有している。
図7に示されるように、第1〜第4構成要素群10〜13は、電気的な接続の制約から配置が決められており、発熱量の小さい第3構成要素群12と、発熱量の大きい第4構成要素群13と、これらの発熱量の中間にある第1構成要素群10および第2構成要素群11とを備えている。
ここで、耐熱温度の比較的低い第1構成要素群10および第3構成要素群12の冷却効率を向上させるために、発熱量の大きい第4構成要素群13から液冷媒が受熱し、昇温された液冷媒で第1構成要素群10および第3構成要素群12が冷却されることを防ぐために、液冷媒の流入口8を第1構成要素群10側に設けている。
また、図9に示されるように、平板である配置板19および底板20で挟まれているため、液冷媒流路14は、流路高さが流路内で一定であり、流路高さが変化することによる拡大および縮小による形状損失を削減することができる。
図10は、この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置を示す上面図である。図10において、電力変換装置1は、第1構成要素群10が実装されている領域である第1領域21、第2構成要素群11が実装されている領域である第2領域22、第3構成要素群12が実装されている領域である第3領域23、第4構成要素群13が実装されている領域である第4領域24、第3構成要素群12と第4構成要素群13とを電気的に接合するためのバスバーを固定する端子台25、並びに流入口8および流出口9を有している。
図10において、第1〜第4領域21〜24は、電気的な接続の制約から配置が決められており、発熱量の小さい第3領域23と、発熱量の大きい第4領域24と、これらの発熱量の中間にある第1領域21および第2領域22とを備えている。
ここで、耐熱温度の比較的低い第1領域21および第3領域23の冷却効率を向上させるために、発熱量の大きい第4領域24から液冷媒が受熱し、昇温された液冷媒で第1領域21および第3領域23が冷却させることを防ぐために、液冷媒の流入口8を第1構成要素群10側に設けている。
図11は、この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置における液冷媒流路を示す説明図である。図7において、電力変換装置1は、第1構成要素群10が実装されている領域である第1領域21に第1放熱部15、第2構成要素群11が実装されている領域である第2領域22に第2放熱部16、第3構成要素群12が実装されている領域である第3領域23に第3放熱部17、および第4構成要素群13が実装されている領域である第4領域24に第4放熱部18を有している。
図10および図11に示されるように、液冷媒流路14は、液冷媒入口部に、流路入口部からフィンまでの距離が、流路側壁から流路中心に向かって徐々に離れるようにフィンが配置されている第1放熱部15と、湾曲形状フィンである第2放熱部16と、第3放熱部17と、フィンの実装密度が第1放熱部15および第2放熱部16よりも高い第4放熱部18とを有している。また、第1〜第4放熱部15〜18は、第1〜第4領域21〜24と対応している。
また、電力変換装置1において、第3構成要素群12と第4構成要素群13とを接続するバスバーを固定する端子台25が、第3構成要素群12と第4構成要素群13との間に配置されている。また、配置板19への固定用ネジ穴が、液冷媒流路14まで貫通している。
ここで、第1構成要素群10が実装されている配置板19の、液冷媒流路14と接する面側には、第1放熱部15を設けており、フィン形状は、丸ピンフィン、角柱フィン、その他の多角形ピンフィン等があり、放熱面積を増大させることで、冷却効果を高めている。
また、第2構成要素群11が実装されている配置板19の、液冷媒流路14と接する面側には、第2放熱部16を設けており、フィン形状は、湾曲しており、冷却効果を高めるとともに、流路内流れを均流化することで、圧力損失の低減効果を高めている。
また、第3構成要素群12が実装されている配置板19の、液冷媒流路14と接する面側には、第3放熱部17を設けているが、フィンは実装しておらず、流路底面において、流路断面に対して、一方の流路から他方の流路までの流路高さが傾斜を有している。
これにより、第2放熱部16から液冷媒が流入する際に、流れ方向に対して、内側と外側との液冷媒流量の比率を変更することで、第3構成要素群12が実装されている配置板19の、液冷媒流路14と接する面側の流路全域に液冷媒を供給することができ、圧力損失の低減効果を高めている。また、第4構成要素群13に液冷媒を供給する際の流入領域の役割も担っており、容積小型化が可能となる。
以下、図12〜図15を参照しながら、各放熱部の特徴について説明する。図12は、この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置における第1放熱部を示す上面図である。図12において、第1放熱部15のフィン形状は、丸ピンフィン、角柱フィン、その他の多角形ピンフィン等があり、放熱面積を増大させることで、冷却効果を高めている。
図13は、この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置における第2放熱部を示す上面図である。図13において、第2放熱部16のフィン形状は、湾曲しており、冷却効果を高めるとともに、流路内流れを均流化することで、圧力損失の低減効果を高めている。
図14は、この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置における第3放熱部を示す断面図であり、図11に示したB−B線で切断した断面を示している。図7において、第3放熱部17は、フィンを実装しておらず、流路底面において、流路断面に対して、一方の流路から他方の流路までの流路高さが傾斜を有している。
これにより、第2放熱部16から液冷媒が流入する際に、流れ方向に対して、内側と外側との液冷媒流量の比率を変更することで、第3構成要素群12が実装されている配置板19の、液冷媒流路14と接する面側の流路全域に液冷媒を供給することができ、圧力損失の低減効果を高めている。また、第4構成要素群13に液冷媒を供給する際の流入領域の役割も担っており、容積小型化が可能となる。
図15A、図15Bは、この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置における端子台を示す上面図、および、この発明の実施の形態1に係る冷却システムの電力変換装置における端子台を示す断面図である。なお、図15Bの断面図は、図15Aに示したC−C線で切断した断面を示している。
図15A、図15Bにおいて、第3構成要素群12と第4構成要素群13との間に配置され、両者を接続するバスバー27を固定する端子台25および配置板19には、固定用ネジ穴が、液冷媒流路14まで貫通しているボス28が形成されている。第4構成要素群13に流入する液冷媒の流れに速度分布がある場合に、圧損体となるボス28によって速度分布の偏りを抑制し、整流することで、速度分布の偏りが抑制され、均流化が可能となる。
このような構成によれば、特に流入口8および流出口9が同じ方向に取り付けられており、流路内に曲がり部が多数ある流路形状である場合において、従来は流路内の速度分布に偏りが生じていたが、速度が速い領域では圧力損失が大きくなる構造とし、速度が遅い領域では圧力損失を小さくする構造とすることで、流路内の速度分布を抑制し、均流化および均流化による低圧損化が可能となり、ポンプ4への負荷も小さくなり、ポンプ4を小型することで、冷却システム6全体に小型化、ポンプ出力を低減できるため、省エネルギー化することが可能である。
また、流路内での流れを均流化できることで配置板19に配置されている第1構成要素群10、第2構成要素群11、第3構成要素群12および第4構成要素群13を冷却するときに、冷却面からの熱引きを均等にできる。そのため、温度ムラを軽減することができ、ホットスポットをなくすことができるため、ヒートサイクルによる劣化を低減することができる。
また、第1構成要素群10、第2構成要素群11、第3構成要素群12および第4構成要素群13は、放熱性を良くするために、グリース、シート等を介して配置板19の壁面に組み付けられて、ネジ等の締結部材またはロウ付け、溶接等の接合によって固定される。
さらに、グリースや放熱シートを介さずに、第1構成要素群10のケース、第3構成要素群12のケース、第4構成要素群13のケースを配置板19の代替品とし、液冷媒流路14の蓋とすることで、グリースレス、放熱シートレスとなるため、熱抵抗が低減され、放熱性能を向上させることが可能となる。
また、電力変換装置1の第1構成要素群10は、電圧を昇圧するリアクトル等であり、第2構成要素群11は、ノイズを除去するフィルタ等であり、第3構成要素群12は、電圧を変換するコンデンサ等であり、第4構成要素群13は、コンデンサから出力される直流電流が供給されかつ3相の交流電流をモータに供給するモジュール等である。
なお、発熱する第1構成要素群10、第2構成要素群11、第3構成要素群12および第4構成要素群13としては、上述しているように、スイッチングや整流を行うために、MOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor Field Effect Transistor)、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等の半導体素子、リアクトル、コンデンサ等があるが、これに限られるものではない。また、第1〜第4構成要素群10〜13は、ハーネス等により相互に接続されている。
以上のように、実施の形態1によれば、複数の構成要素を配置する配置板と、複数の構成要素に対して、配置板の反対側に設けられ、複数の構成要素を冷却する液冷媒を流す液冷媒流路と、を備え、液冷媒流路は、液冷媒入口部に、流路入口部からフィンまでの距離が、流路側壁から流路中心に向かって徐々に離れるようにフィンが配置されている第1放熱部と、湾曲形状フィンである第2放熱部と、フィンを実装しない第3放熱部と、フィンの実装密度が第1放熱部および第2放熱部よりも高い第4放熱部と、液冷媒が流入する流入口および液冷媒が流出する流出口と、を有し、第3放熱部に対応する構成要素である第3構成要素群と第4放熱部に対応する構成要素である第4構成要素群とを接続するバスバーを固定する端子台および配置板には、固定用ネジ穴が、液冷媒流路まで貫通しているボスが形成されている。そのため、冷却性能を確保しつつ、圧力損失を低減し、小型、軽量な冷却システムを得ることができる。
実施の形態2.
上記実施の形態1では、ボス28の大きさについて言及しなかったが、この発明の実施の形態2では、液冷媒の流れ方向に対して、手前のボス32の大きさを大きくし、奥のボス33の大きさを小さくすることについて考える。
図16A、図16Bは、この発明の実施の形態2に係る冷却システムの電力変換装置における端子台を示す上面図、および、この発明の実施の形態2に係る冷却システムの電力変換装置における端子台を示す断面図である。なお、図16Bの断面図は、図16Aに示したD−D線で切断した断面を示している。
図16A、図16Bにおいて、液冷媒の流れ方向に対して、手前のボス32の大きさを大きくし、奥のボス33の大きさを小さくしている。このような構成によれば、液冷媒の流れ方向に対して、流出口9に近いボス32の方で液冷媒が流れやすいことにより生じる偏流を抑制でき、奥のボス33に液冷媒を流しやすくすることで、速度分布の偏りを抑制し、均流化の効果をさらに高めることができる。
実施の形態3.
上記実施の形態1では、第4放熱部18のフィン実装密度について言及しなかったが、この発明の実施の形態3では、第4放熱部18のフィン実装密度を変えることについて考える。
図17は、この発明の実施の形態3に係る冷却システムの電力変換装置における第4放熱部を示す上面図である。図17において、第4構成要素群13には、発熱量が異なる発熱体が実装されているため、第4放熱部18は、発熱量が小さい発熱領域に、フィン実装密度の粗い第4放熱フィン31、発熱量が大きい発熱領域に、フィン実装密度の密な第4放熱フィン29、その中間の発熱量を有する発熱領域に、第4放熱フィン31と第4放熱フィン29との間の実装密度を有する第4放熱フィン30が設けられている。
このような構成によれば、通常、冷却器内で放熱フィンは、フィン形状、フィンピッチ、フィン幅が同一であることが多いが、発熱量に応じたフィン形状、フィンピッチ、フィン幅とすることで、冷却性能を確保しつつ、圧力損失を低減することができる。
また、比較的発熱量の低い構成要素群が配置されている領域の放熱フィン部のフィンピッチを拡げることで、圧力損失低減だけでなく加工数削減による低コスト化や冷却器自体の軽量化が可能となる。
なお、フィン形状は、丸ピン、角柱ピン、その他多角形フィン等のピンフィンを用いる方が、冷却効率が良くなることが一般的に知られているが、発熱量に応じて、ストレートフィン、コルゲートフィン、オフセットフィン、ウェーブフィン等のその他のフィン形状を用いてもよい。
例えば、ストレートフィンを用いた場合も同様に、発熱量に応じたフィンピッチ、フィン幅とすることで、冷却性能を確保しつつ、圧力損失を低減することが可能となる。また、フィンの材質は、一般的にアルミニウムが用いられるが、熱伝導率の高い銅を用いることで、更に冷却効率を向上させることが可能となる。
実施の形態4.
上記実施の形態1では、第4放熱部18のフィンの材質について言及しなかったが、第4構成要素群13には、発熱量が異なる発熱体が実装されているため、この発明の実施の形態4では、図17において、発熱量が大きい発熱領域に実装されている第4放熱フィン29の材質をアルミニウムから銅とする。
このような構成によれば、フィン実装密度を増大させることなく、アルミニウムから熱伝導率の高い銅へ材質を変更することで、フィン効率を向上させ、フィン実効表面積を増大させることができる。また、フィン実効表面積を増大させることができるため、逆にフィン実装密度を減少させることもでき、冷却性能を維持しつつ、圧力損失を低減することが可能となる。
実施の形態5.
上記実施の形態1〜4では、空気溜まりを抑制する機構を設けていないが、この発明の実施の形態5では、第1放熱部15と第4放熱部18との間に脱気用流路34を設けることについて考える。
図18は、この発明の実施の形態5に係る冷却システムの電力変換装置における液冷媒流路を示す説明図である。また、図19は、この発明の実施の形態5に係る冷却システムの電力変換装置における液冷媒流路を示す断面図であり、図18に示したE−E線で切断した断面を示している。
図18および図19において、第1放熱部15と第4放熱部18との間に脱気用流路34が設けられている。このような構成によれば、液冷媒が流入する流入口8から、液冷媒が流出する流出口9までがU字流路となる場合、第4放熱部18の流入口8の近傍で空気溜まりが生じやすいが、脱気用流路34を設けることで、空気溜まりを排出することが可能となる。
1 電力変換装置、2 モータ、3 ラジエータ、4 ポンプ、5 液冷媒配管、6 冷却システム、7 上蓋、8 流入口、9 流出口、10 第1構成要素群、11 第2構成要素群、12 第3構成要素群、13 第4構成要素群、14 液冷媒流路、15 第1放熱部、16 第2放熱部、17 第3放熱部、18 第4放熱部、19 配置板、20 底板、21 第1領域、22 第2領域、23 第3領域、24 第4領域、25 端子台、26 ネジ、27 バスバー、28 ボス、29 第4放熱フィン、30 第4放熱フィン、31 第4放熱フィン、32 ボス、33 ボス、34 脱気用流路、35 発熱体、36 放熱フィン、37 流入口部での冷却水流れ、38 放熱フィン部での冷却水流れ、39 冷却器筐体、40 第1領域、41 第2領域。

Claims (6)

  1. 複数の構成要素を配置する配置板と、
    前記複数の構成要素に対して、前記配置板の反対側に設けられ、前記複数の構成要素を冷却する液冷媒を流す液冷媒流路と、を備え、
    前記液冷媒流路は、
    前記液冷媒流路に対して垂直方向に配置され、前記液冷媒流路に前記液冷媒を流入させる液冷媒入口部と、
    前記液冷媒流路に対して垂直方向に配置され、前記液冷媒流路から前記液冷媒を流出させる液冷媒出口部と、
    複数のフィンが配置してあり、前記液冷媒が前記液冷媒入口部から前記液冷媒出口部へ最短で流れる第1領域と、
    他の複数のフィンが配置してあり、前記第1領域とは異なる第2領域とを備え
    記第2領域における前記他の複数のフィンのフィン実装体積比率は、前記第1領域における前記複数のフィンのフィン実装体積比より大きく、
    前記第1領域における前記液冷媒入口部の近傍領域は、前記第1領域における前記液冷媒出口部の近傍領域よりも前記フィン実装体積比が小さい
    冷却システム。
  2. 複数の構成要素を配置する配置板と、
    前記複数の構成要素に対して、前記配置板の反対側に設けられ、前記複数の構成要素を冷却する液冷媒を流す液冷媒流路と、を備え、
    前記液冷媒流路は、
    前記液冷媒を流入させる液冷媒入口部に、前記複数のフィンの一部が配置されている第1放熱部と、
    前記複数のフィンの他の一部が湾曲形状フィンとして配置されている第2放熱部と、
    前記複数のフィンを実装しない第3放熱部と、
    前記複数のフィンの実装密度が前記第1放熱部および前記第2放熱部よりも高い第4放熱部とを有し、
    前記第3放熱部に対応する構成要素である第3構成要素群と前記第4放熱部に対応する構成要素である第4構成要素群とを接続するバスバーを固定する端子台および前記配置板には、固定用ネジ穴が、前記液冷媒流路まで貫通しているボスが形成されている
    冷却システム。
  3. 前記ボスは、前記液冷媒の流れ方向に対して、手前のボスの大きさが大きくされ、奥のボスの大きさが小さくされている
    請求項2に記載の冷却システム。
  4. 前記第4放熱部において、前記第4放熱部に対応する構成要素である第4構成要素群の各発熱体の発熱量に応じて、互いに異なるフィン実装密度が設定されている
    請求項2または請求項3に記載の冷却システム。
  5. 前記液冷媒流路において、発熱量が大きい発熱領域に実装されている放熱部の材質を、その他の発熱領域に実装されている放熱部よりも熱伝導率の高い材質とする
    請求項2から請求項4までのいずれか1項に記載の冷却システム。
  6. 前記液冷媒流路において、前記第1放熱部と前記第4放熱部との間に脱気用流路が設けられている
    請求項2から請求項5までのいずれか1項に記載の冷却システム。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017047825A1 (ja) * 2015-09-18 2017-03-23 株式会社ティラド 積層型ヒートシンク
JP6663899B2 (ja) * 2017-11-29 2020-03-13 本田技研工業株式会社 冷却装置
WO2020071102A1 (ja) * 2018-10-05 2020-04-09 富士電機株式会社 半導体装置、半導体モジュールおよび車両
TWI673842B (zh) * 2018-10-24 2019-10-01 技嘉科技股份有限公司 散熱組件及主機板模組
EP3647709B1 (en) * 2018-11-01 2021-07-21 Hamilton Sundstrand Corporation Heat exchanger device
US11129310B2 (en) * 2018-11-22 2021-09-21 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor module, vehicle and manufacturing method
JP6874823B1 (ja) * 2019-12-26 2021-05-19 株式会社明電舎 冷却構造及びヒートシンク
JP2021196087A (ja) * 2020-06-10 2021-12-27 尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司 熱伝導部材及びそれを備えた冷却装置
EP4281651A2 (en) * 2021-01-21 2023-11-29 Parker-Hannifin Corporation Heat exchanger with progressive divided flow circuit, structural load bearing design
CN115397187B (zh) * 2022-04-07 2023-09-05 安世半导体科技(上海)有限公司 用于车辆功率模块的散热器的设计方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4765397A (en) * 1986-11-28 1988-08-23 International Business Machines Corp. Immersion cooled circuit module with improved fins
US5915463A (en) * 1996-03-23 1999-06-29 Motorola, Inc. Heat dissipation apparatus and method
US6173758B1 (en) * 1999-08-02 2001-01-16 General Motors Corporation Pin fin heat sink and pin fin arrangement therein
US7073573B2 (en) * 2004-06-09 2006-07-11 Honeywell International, Inc. Decreased hot side fin density heat exchanger
US20060021736A1 (en) * 2004-07-29 2006-02-02 International Rectifier Corporation Pin type heat sink for channeling air flow
JP4480638B2 (ja) * 2005-07-04 2010-06-16 Necディスプレイソリューションズ株式会社 貫流型強制空冷ヒートシンクおよび投写型表示装置
US7411290B2 (en) * 2005-08-05 2008-08-12 Delphi Technologies, Inc. Integrated circuit chip and method for cooling an integrated circuit chip
JP2008171840A (ja) * 2007-01-05 2008-07-24 T Rad Co Ltd 液冷ヒートシンクおよびその設計方法
JP5343007B2 (ja) 2007-11-26 2013-11-13 株式会社豊田自動織機 液冷式冷却装置
US20090145581A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-11 Paul Hoffman Non-linear fin heat sink
JP4819071B2 (ja) * 2008-02-06 2011-11-16 本田技研工業株式会社 電気車両及び車両用dc/dcコンバータの冷却方法
JP4785878B2 (ja) * 2008-02-06 2011-10-05 本田技研工業株式会社 冷却装置及び該冷却装置を備える電気車両
JP5381561B2 (ja) * 2008-11-28 2014-01-08 富士電機株式会社 半導体冷却装置
DE112010002307T5 (de) 2009-06-22 2012-06-21 Meidensha Corp. Kühlkörper
JP2011124456A (ja) * 2009-12-12 2011-06-23 Molex Inc 冷却装置、電子機器
JP2011187599A (ja) * 2010-03-08 2011-09-22 Stanley Electric Co Ltd 液冷ジャケット
JP2013165097A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Nissan Motor Co Ltd 半導体冷却装置
JP2013197160A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Ihi Corp 冷却装置
CN104145333B (zh) * 2012-04-16 2018-02-02 富士电机株式会社 半导体装置以及半导体装置用冷却器
JP5729427B2 (ja) * 2012-07-18 2015-06-03 ダイキン工業株式会社 建設機械用コントロールボックス
JP2014033095A (ja) 2012-08-03 2014-02-20 Toyota Industries Corp 半導体装置
JP2014060248A (ja) 2012-09-18 2014-04-03 Toyota Motor Corp 冷却器
JP5983565B2 (ja) * 2013-08-30 2016-08-31 株式会社デンソー 冷却器
US9439325B2 (en) * 2013-10-21 2016-09-06 International Business Machines Corporation Coolant-cooled heat sink configured for accelerating coolant flow
JP6291262B2 (ja) * 2014-01-21 2018-03-14 株式会社ティラド 熱交換器
WO2015115028A1 (ja) * 2014-01-28 2015-08-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 冷却装置とこれを備えたデータセンター
CN105531819B (zh) * 2014-03-14 2018-05-08 富士电机株式会社 冷却器及具有该冷却器的半导体装置
US9837956B2 (en) * 2014-04-01 2017-12-05 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Heat exchanger for photovoltaic panels
JP6360722B2 (ja) * 2014-05-30 2018-07-18 Dowaメタルテック株式会社 くし歯形放熱ピン部材を用いたパワー半導体の水冷用ピン付き放熱板
CN105940491B (zh) * 2014-08-06 2019-06-25 富士电机株式会社 半导体装置
US11003227B2 (en) * 2015-06-03 2021-05-11 Mitsubishi Electric Corporation Liquid-type cooling apparatus and manufacturing method for heat radiation fin in liquid-type cooling apparatus
JP6109265B2 (ja) * 2015-09-01 2017-04-05 三菱電機株式会社 冷媒流路付き電気機器
US10617035B2 (en) * 2018-05-29 2020-04-07 Raytheon Company Additively manufactured structures for gradient thermal conductivity

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