JP6672230B2 - タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図10(b)には、実際に銀粉に樹脂バインダーを混練して作製した電極材料を用いて基材フィルム上に配線したときの延伸前、延伸後のSEM写真であるが、延伸後は配線が部分的に断線していることが確認できる。
加熱されて所定形状に立体成形されて基台部に被着されたセンサ部を備えたタッチパネルであって、
前記センサ部は、
熱により延伸する基材フィルムと、
前記基材フィルムの少なくとも一面に、導電性材料に熱可塑性樹脂が混練された材料で形成され、導電性材料の粒子同士が接触した導通状態を保持した電極部と、
前記電極部を覆うように形成される熱可塑性樹脂からなる延伸補助層と、
前記センサ部における前記基台部との被着面に接地された状態で前記センサ部を覆うように形成され、導電性材料に熱可塑性樹脂が混練されてなるシールド層と、
前記シールド層と前記基台部との間に前記シールド層を覆うように形成された前記延伸補助層とは別の他の延伸補助層と、
を有し、
前記センサ部が立体成型される際に、前記電極部は、前記基材フィルムの延伸と前記延伸補助層の延伸に引きずられて前記導通状態を保持したまま所定長さ延伸することを特徴とする、タッチパネルである。
加熱されて所定形状に立体成形されて基台部に被着されたセンサ部を備えたタッチパネルの製造方法であって、
熱により延伸する基材フィルムの少なくとも一面に、導電性材料に熱可塑性樹脂が混練された材料で形成され、導電性材料の粒子同士が接触した導通状態を保持した電極部を形成し、
前記電極部を覆うように、熱可塑性樹脂からなる延伸補助層を形成し、
導電性材料に熱可塑性樹脂が混練されてなるシールド層を、前記センサ部における前記基台部との被着面に接地された状態で前記センサ部を覆うように形成し、
前記シールド層と前記基台部との間に前記シールド層を覆うように、前記延伸補助層とは別の他の延伸補助層を形成し、
立体成型の際に、前記電極部が、前記基材フィルムの延伸と前記延伸補助層の延伸に引きずられて前記導通状態を保持したまま所定長さ延伸するように、前記センサ部を加熱して前記基台部の形状に立体成形することを特徴とする、タッチパネルの製造方法である。
まず、本発明に係るタッチパネル1の構成について説明する。
図1(a)、図1(b)の何れかに示すように、本発明に係るタッチパネル1は、熱により延伸するポリカーボネイトなどの熱可塑性樹脂材料からなる基材フィルム2と、この基材フィルム2の表面に形成される電極部3と、この基材フィルム2の裏面に形成されたOCAからなる接着層4を備えたフィルム状のセンサ部1aに対し、接着層4を介して後述する基台部13に被着して立体成形されるものである。
よって、延伸補助層10を絶縁層7として機能させる場合は、上記のように延伸補助層10として使用可能な熱可塑性を有する絶縁性材料を使用することで絶縁層7を敢えて形成する必要がなくなる。図1(b)や図1(c)に示すように、本実施形態では、延伸補助層10を絶縁層7として機能させた構成としている。
このような層構造とした場合であっても、基材フィルム2と延伸補助層10との間にX電極5又はY電極6が介在されるため、片面構造と同様、基材フィルム2と延伸補助層10の延伸に引きずられながら各電極を均一に延伸させることができる。
次に、上述したタッチパネル1の製造方法について説明する。ここでは、まず本発明に係るタッチパネル1の製造方法の概略について説明をし、その後製造方法の形態例(第1実施形態、第2実施形態)についてそれぞれ説明する。
<2−1.製造方法の概略>
まず、図4を参照しながら、本発明に係るタッチパネル1の製造方法の概略について説明する。
本実施形態のタッチパネル1は、熱成形法によって立体形状に成形され、その立体形状を得るとともに、得た立体形状を維持するために、フィルム状のセンサ部1aを所定形状に成形する型であり、且つ被着される対象でもある基台部13を備えている。
(第1実施形態の成形装置の構成)
次に、第1実施形態におけるタッチパネル1の製造方法で使用される成形装置20について説明する。
第1実施形態の製造方法では、熱成形法の一つである真空成形によりタッチパネル1の成形を行っており、図5(a)に示すように、成形装置20は真空チャンバ21を備えている。この真空チャンバ21は、直方体形状の筐体であり、高さ方向の中央部分を通過する水平な分割面で略同形状の上筐体22と下筐体23に分かれている。上筐体22と下筐体23は、図示しない駆動及び移動案内手段により、必要に応じて上下方向に相対的に移動することができる。
次に、第1実施形態におけるタッチパネル1の製造工程を手順に沿って説明する。
図5(a)に示すように、真空チャンバ21を開放し、保持手段24で保持したセンサ部1aを上筐体22と下筐体23の分割面内に配置する。このとき、延伸補助層10が加熱手段25に面し、接着層4が型に面するように、センサ部1aを配置する。
(第2実施形態の成形装置の構成)
次に、第2実施形態におけるタッチパネル1の製造方法について説明する。
図6に示すように、第2実施形態における成形装置40は、板状部材で構成される筐体41と、筐体41の下方に配置され基台部13となる型43が略中央付近に配置された真空発生装置42と、図示しない駆動及び移動手段によってセンサ部1aを型43に押し付ける保持手段44とで構成されている。
次に、第2実施形態におけるタッチパネル1の製造工程を手順に沿って説明する。
図6(a)に示すように、延伸補助層10が加熱手段45に面し、接着層4が型に面するように保持手段44でセンサ部1aを保持した状態で加熱手段45を作動させ、センサ部1aを加熱する。この加熱は大気中で行われる。
次に、上述したタッチパネル1と従来品との比較評価結果について説明する。
なお、下記に示す実施例で示した実施要件についてはあくまで一例であり、作製するタッチパネル1の仕様に応じて本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能とする。
・本発明の電極材料として、銀粉と熱可塑性樹脂(PMMA)を、重量比60:40(重量%)で練り込んだものを使用した。
・基材フィルム2として、厚さ約0.3mmのポリカーボネイト(PC)フィルムを使用した。
・製造工程は、上述した第2実施形態に沿って実施し、センサ部1aを加熱手段45で160℃まで加熱した後、立体成形を実施した。
また、比較対象となる従来品は、延伸補助層10を形成していないパネルを作製し、各製品の電極配線部分の断面をSEM(Scanning Electron Microscope)により撮影してその画像比較を行った。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下に示すように本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。
また、図9(b)は、図1(c)に示すようなセンサ部1aの層構造であり、基材フィルム2を中心として一方の面(図中における上面(表面)側)にX電極5を形成してその表面を覆うように延伸補助層10を形成する。さらに、他方の面(図中における下面(裏面)側)にY電極6を形成してその表面を覆うように延伸補助層10を形成する両面構造とした形態である。
2…基材フィルム
3…電極部
4…接着層
5…X電極
6…Y電極
7…絶縁層
8X、8Y…引き出し配線
9…引き出し部
10…延伸補助層
11…加飾層
12…加飾部
13…基台部
14…シールド層
20…第1実施形態の成形装置
40…第2実施形態の成形装置
Claims (3)
- 加熱されて所定形状に立体成形されて基台部に被着されたセンサ部を備えたタッチパネルであって、
前記センサ部は、
熱により延伸する基材フィルムと、
前記基材フィルムの少なくとも一面に、導電性材料に熱可塑性樹脂が混練された材料で形成され、導電性材料の粒子同士が接触した導通状態を保持した電極部と、
前記電極部を覆うように形成される熱可塑性樹脂からなる延伸補助層と、
前記センサ部における前記基台部との被着面に接地された状態で前記センサ部を覆うように形成され、導電性材料に熱可塑性樹脂が混練されてなるシールド層と、
前記シールド層と前記基台部との間に前記シールド層を覆うように形成された前記延伸補助層とは別の他の延伸補助層と、
を有し、
前記センサ部が立体成型される際に、前記電極部は、前記基材フィルムの延伸と前記延伸補助層の延伸に引きずられて前記導通状態を保持したまま所定長さ延伸することを特徴とするタッチパネル。 - 立体成形された前記センサ部が、接着層を介して所定形状の基台部に接着されていることを特徴とする請求項1記載のタッチパネル。
- 加熱されて所定形状に立体成形されて基台部に被着されたセンサ部を備えたタッチパネルの製造方法であって、
熱により延伸する基材フィルムの少なくとも一面に、導電性材料に熱可塑性樹脂が混練された材料で形成され、導電性材料の粒子同士が接触した導通状態を保持した電極部を形成し、
前記電極部を覆うように、熱可塑性樹脂からなる延伸補助層を形成し、
導電性材料に熱可塑性樹脂が混練されてなるシールド層を、前記センサ部における前記基台部との被着面に接地された状態で前記センサ部を覆うように形成し、
前記シールド層と前記基台部との間に前記シールド層を覆うように、前記延伸補助層とは別の他の延伸補助層を形成し、
立体成型の際に、前記電極部が、前記基材フィルムの延伸と前記延伸補助層の延伸に引きずられて前記導通状態を保持したまま所定長さ延伸するように、前記センサ部を加熱して前記基台部の形状に立体成形することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
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