JP2018160229A5 - - Google Patents

Description

本発明に係る第１の態様は、熱により延伸する基材フィルムと、
前記基材フィルムの少なくとも一面に、導電性材料に熱可塑性樹脂が混練された材料で形成された電極部と、
前記電極部を覆うように形成される熱可塑性樹脂からなる延伸補助層と、
を有するセンサ部を備えていることを特徴とする、タッチパネルである。

本発明に係る第２の態様は、第１の態様に係るタッチパネルにおいて、
前記センサ部は加熱されて所定形状に立体成形されていることを特徴とする、タッチパネルである。

本発明に係る第３の態様は、第２の態様に係るタッチパネルにおいて、立体成形された前記センサ部が、接着層を介して所定形状の基台部に接着されていることを特徴とする、タッチパネルである。

本発明に係る第４の態様は、第１の態様に係るタッチパネルにおいて、導電性材料に熱可塑性樹脂が混練されてなるシールド層が、接地された状態で前記センサ部を覆うように形成され、
さらに、前記シールド層を覆うように前記延伸補助層が形成されることを特徴とする、タッチパネルである。

本発明に係る第５の態様は、第１の態様に係るタッチパネルにおいて、前記センサ部が被着された基台部を有し、
前記シールド層は前記センサ部における前記基台部との被着面に設けられ、
前記延伸補助層は前記シールド層と前記基台部との間に設けられ、
前記センサ部は加熱されて前記基台部の形状に立体成形されていることを特徴とする、タッチパネルである。
本発明に係る第６の態様は、熱により延伸する基材フィルムの少なくとも一面に、導電性材料に熱可塑性樹脂が混練された電極部を形成し、
前記電極部を覆うように、熱可塑性樹脂からなる延伸補助層を形成することを特徴とする、タッチパネルの製造方法である。

Claims (6)

1. 熱により延伸する基材フィルムと、
   前記基材フィルムの少なくとも一面に、導電性材料に熱可塑性樹脂が混練された材料で形成された電極部と、
   前記電極部を覆うように形成される熱可塑性樹脂からなる延伸補助層と、
   を有するセンサ部を備えていることを特徴とするタッチパネル。
2. 前記センサ部は加熱されて所定形状に立体成形されていることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
3. 立体成形された前記センサ部が、接着層を介して所定形状の基台部に接着されていることを特徴とする請求項２記載のタッチパネル。
4. 導電性材料に熱可塑性樹脂が混練されてなるシールド層が、接地された状態で前記センサ部を覆うように形成され、
   さらに、前記シールド層を覆うように前記延伸補助層が形成されることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
5. 前記センサ部が被着された基台部を有し、
   前記シールド層は前記センサ部における前記基台部との被着面に設けられ、
   前記延伸補助層は前記シールド層と前記基台部との間に設けられ、
   前記センサ部は加熱されて前記基台部の形状に立体成形されていることを特徴とする請求項４記載のタッチパネル。
6. 熱により延伸する基材フィルムの少なくとも一面に、導電性材料に熱可塑性樹脂が混練された電極部を形成し、
   前記電極部を覆うように、熱可塑性樹脂からなる延伸補助層を形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。