JP6672104B2 - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents
研磨装置および研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6672104B2 JP6672104B2 JP2016151858A JP2016151858A JP6672104B2 JP 6672104 B2 JP6672104 B2 JP 6672104B2 JP 2016151858 A JP2016151858 A JP 2016151858A JP 2016151858 A JP2016151858 A JP 2016151858A JP 6672104 B2 JP6672104 B2 JP 6672104B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- disk head
- positioning roller
- axis
- band
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 286
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 39
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
本発明の好ましい態様は、前記テンショナーは、前記複数のバンドガイドローラーのうちの少なくとも1つを前記円盤ヘッドから離れる方向に移動させる移動アクチュエータを備えていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨ユニットは、前記研磨具の両端部をそれぞれ保持した第1のリールおよび第2のリールと、前記第1のリールと前記円盤ヘッドとの間に配置された第1の位置決めローラーと、前記第2のリールと前記円盤ヘッドとの間に配置された第2の位置決めローラーとをさらに備え、前記第1の位置決めローラーは、前記研磨具の側端が接触する第1の接触面を有する第1のフランジ部を備え、前記第2の位置決めローラーは、前記研磨具の側端が接触する第2の接触面を有する第2のフランジ部を備え、前記第1の位置決めローラーの軸心および前記第2の位置決めローラーの軸心は、前記円盤ヘッドの軸心と平行であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記押し付けバンドからはみ出した前記研磨具の露出面は前記基板の前記エッジ部に接触する研磨面を構成することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨具の一端部を保持した第1のリールと前記円盤ヘッドとの間に配置された第1の位置決めローラー、および前記研磨具の他端部を保持した第2のリールと前記円盤ヘッドとの間に配置された第2の位置決めローラーによって前記研磨具を案内し、前記第1の位置決めローラーの第1の接触面および第2の位置決めローラーの第2の接触面に前記研磨具の側端を接触させながら、前記研磨具を進行させ、前記第1の位置決めローラーの軸心および前記第2の位置決めローラーの軸心は、前記円盤ヘッドの軸心と平行であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記円盤ヘッドは、前記押し付けバンドからはみ出した前記研磨具の露出面を前記基板の前記エッジ部に押し付けて前記基板を研磨することを特徴とする。
図1は、研磨装置の一実施形態を示す正面図であり、図2は、研磨装置の側面図である。研磨装置は、基板の一例であるウェハWを保持して回転させる基板保持部1と、帯状の研磨具である研磨テープ5を用いてウェハWのエッジ部を研磨する研磨ユニット7とを備えている。基板保持部1は、ウェハWの下面を保持し、ウェハWをその中心軸まわりに水平に回転させるように構成されている。基板保持部1の上面はウェハWを保持する基板保持面1aを構成している。
5,5A,5B 研磨テープ
5a 側端
7,7A,7B 研磨ユニット
10 研磨液供給ノズル
12 円盤ヘッド
14 押し付けバンド
15A〜15D バンドガイドローラー
18 ヘッドモータ
25 基台
27 第1の位置決めローラー
27a 第1の接触面
28 第2の位置決めローラー
28a 第2の接触面
30 水平リニアガイド
35 テンショナー
36 連結部材
37 移動アクチュエータ
39,40 気体移送ライン
41 第1のテンションリール
42 第2のテンションリール
43 第1のテンションモータ
44 第2のテンションモータ
45,46 圧力調整弁
50 エアシリンダ
51 ピストンロッド
52 第1の送りローラー
53 第2の送りローラー
56 第1の支持ローラー
57 第2の支持ローラー
60 昇降機構
62 昇降テーブル
64 昇降アクチュエータ
65 鉛直リニアガイド
67 ボールねじ
68 サーボモータ
Claims (11)
- 基板を保持して回転させる基板保持部と、
前記基板のエッジ部を帯状の研磨具を用いて研磨する少なくとも1つの研磨ユニットとを備え、
前記研磨ユニットは、
前記研磨具の裏面を支持する外周面を有する円盤ヘッドと、
前記研磨具を前記円盤ヘッドの外周面に押し付ける押し付けバンドと、
前記押し付けバンドを支持する複数のバンドガイドローラーとを備えることを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨ユニットは、前記押し付けバンドにテンションを付与するテンショナーを備えることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記テンショナーは、前記複数のバンドガイドローラーのうちの少なくとも1つを前記円盤ヘッドから離れる方向に移動させる移動アクチュエータを備えていることを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。
- 前記研磨ユニットは、
前記研磨具の両端部をそれぞれ保持した第1のリールおよび第2のリールと、
前記第1のリールと前記円盤ヘッドとの間に配置された第1の位置決めローラーと、
前記第2のリールと前記円盤ヘッドとの間に配置された第2の位置決めローラーとをさらに備え、
前記第1の位置決めローラーは、前記研磨具の側端が接触する第1の接触面を有する第1のフランジ部を備え、
前記第2の位置決めローラーは、前記研磨具の側端が接触する第2の接触面を有する第2のフランジ部を備え、
前記第1の位置決めローラーの軸心および前記第2の位置決めローラーの軸心は、前記円盤ヘッドの軸心と平行であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の研磨装置。 - 前記研磨ユニットは、
前記第1のリールと前記第1の位置決めローラーとの間に配置された第1の送りローラーと、
前記第2のリールと前記第2の位置決めローラーとの間に配置された第2の送りローラーとをさらに備え、
前記第1の送りローラーの軸心および前記第2の送りローラーの軸心は、前記第1の位置決めローラーの軸心および前記第2の位置決めローラーの軸心に対して傾いていることを特徴とする請求項4に記載の研磨装置。 - 前記押し付けバンドからはみ出した前記研磨具の露出面は前記基板の前記エッジ部に接触する研磨面を構成することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 基板をその軸心まわりに回転させ、
円盤ヘッドの外周面で帯状の研磨具の裏面を支持し、
複数のバンドガイドローラーに支持された押し付けバンドで前記研磨具を前記円盤ヘッドの外周面に押し付けながら、進行する前記研磨具を前記基板のエッジ部に押し付けて前記基板を研磨することを特徴とする研磨方法。 - 前記複数のバンドガイドローラーのうちの少なくとも1つを前記円盤ヘッドから離れる方向に移動させて、前記押し付けバンドにテンションを付与することを特徴とする請求項7に記載の研磨方法。
- 前記研磨具の一端部を保持した第1のリールと前記円盤ヘッドとの間に配置された第1の位置決めローラー、および前記研磨具の他端部を保持した第2のリールと前記円盤ヘッドとの間に配置された第2の位置決めローラーによって前記研磨具を案内し、
前記第1の位置決めローラーの第1の接触面および第2の位置決めローラーの第2の接触面に前記研磨具の側端を接触させながら、前記研磨具を進行させ、
前記第1の位置決めローラーの軸心および前記第2の位置決めローラーの軸心は、前記円盤ヘッドの軸心と平行であることを特徴とする請求項7または8に記載の研磨方法。 - 前記第1のリールと前記第1の位置決めローラーとの間に配置された第1の送りローラー、および前記第2のリールと前記第2の位置決めローラーとの間に配置された第2の送りローラーによって進行する前記研磨具を案内し、
前記第1の送りローラーの軸心および前記第2の送りローラーの軸心は、前記第1の位置決めローラーの軸心および前記第2の位置決めローラーの軸心に対して傾いていることを特徴とする請求項9に記載の研磨方法。 - 前記円盤ヘッドは、前記押し付けバンドからはみ出した前記研磨具の露出面を前記基板の前記エッジ部に押し付けて前記基板を研磨することを特徴とする請求項7乃至10のいずれか一項に記載の研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016151858A JP6672104B2 (ja) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | 研磨装置および研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016151858A JP6672104B2 (ja) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | 研磨装置および研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018020390A JP2018020390A (ja) | 2018-02-08 |
JP6672104B2 true JP6672104B2 (ja) | 2020-03-25 |
Family
ID=61164244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016151858A Active JP6672104B2 (ja) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | 研磨装置および研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6672104B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7121572B2 (ja) * | 2018-07-20 | 2022-08-18 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および研磨方法 |
CN110614555A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-27 | 夏枫 | 一种用于机械加工的机械式打磨设备 |
CN116141153B (zh) * | 2023-04-19 | 2023-06-27 | 宜宾职业技术学院 | 砂带抛光磨削机器人 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02152762A (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-12 | Honda Motor Co Ltd | 研摩装置 |
JP2002126981A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-08 | Sanshin:Kk | 円板状部材周縁部研磨装置 |
JP6101378B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2017-03-22 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
WO2012162242A1 (en) * | 2011-05-20 | 2012-11-29 | Shaw Industries Group, Inc. | Pattern sander device, system and method |
JP6204848B2 (ja) * | 2014-02-17 | 2017-09-27 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および研磨方法 |
-
2016
- 2016-08-02 JP JP2016151858A patent/JP6672104B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018020390A (ja) | 2018-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6483772B2 (ja) | 研磨装置 | |
US8152598B2 (en) | Substrate treating method and substrate treating apparatus | |
JP6672104B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
JP2008288599A (ja) | 研磨パッドを使用して基板のノッチを研磨する方法及び装置 | |
US8506362B2 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
US5018311A (en) | Magnetic disk burnishing method and apparatus | |
JP2018001325A (ja) | ヘッド高さ調整装置およびヘッド高さ調整装置を備える基板処理装置 | |
US11745306B2 (en) | Polishing apparatus and method of controlling inclination of stationary ring | |
US6638147B2 (en) | Polishing method for removing corner material from a semi-conductor wafer | |
TWI725225B (zh) | 研磨裝置及研磨方法 | |
JP7178259B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
WO2019043796A1 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
TW202333892A (zh) | 於工件研磨後使得研磨頭上升的方法、工件的研磨裝置、及記錄了程式的電腦可讀取記錄媒體 | |
JP6786292B2 (ja) | 研磨装置 | |
US9586303B2 (en) | Polishing device and method for polishing semiconductor wafer | |
JP4289764B2 (ja) | テープ研磨装置 | |
WO2021044735A1 (ja) | 研磨装置 | |
JP7296864B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
JP4289763B2 (ja) | テープ研磨装置 | |
JP2023130650A (ja) | 基板研磨方法 | |
JPS58160053A (ja) | 研磨装置 | |
JP2001347445A (ja) | テープ研磨装置 | |
JPH097341A (ja) | 研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200304 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6672104 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |