JP6670034B2 - 有機発光表示装置及び該有機発光表示装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 145
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 109
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 39
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 36
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 35
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 31
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 14
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 claims description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 178
- 239000010408 film Substances 0.000 description 45
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 36
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 21
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 20
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 14
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 13
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 11
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 10
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 9
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 8
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 101100489584 Solanum lycopersicum TFT1 gene Proteins 0.000 description 6
- 101100214488 Solanum lycopersicum TFT2 gene Proteins 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 4
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 4
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 3
- DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 4-n-(3-methylphenyl)-1-n,1-n-bis[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 206010039729 Scotoma Diseases 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- AHGFXGSMYLFWEC-UHFFFAOYSA-N [SiH4].CC(=C)C(O)=O Chemical compound [SiH4].CC(=C)C(O)=O AHGFXGSMYLFWEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 229910003471 inorganic composite material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HONWGFNQCPRRFM-UHFFFAOYSA-N 2-n-(3-methylphenyl)-1-n,1-n,2-n-triphenylbenzene-1,2-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C(=CC=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 HONWGFNQCPRRFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-n-[4-[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]-n-phenylaniline Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 229910001339 C alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofurfuryl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CCCO1 LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001026 inconel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000006276 transfer reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
前記充填材は、前記第1基板又は前記ディスプレイ部と前記第2基板との間の空間を充填するように具備されもする。
前記充填材は、前記ディスプレイ部を覆うように具備されもする。
前記充填材は、シリコン、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、またはそれらの混合物を含んでもよい。
前記充填材は、ゲッタ物質を含んでもよい。
前記第1基板と前記第2基板とを接合するシーラントをさらに含んでもよい。
前記シーラントは、ガラスフリットを含んでもよい。
前記シーラントと前記ディスプレイ部との間に位置するゲッタをさらに含んでもよい。
前記多孔性第2電極と前記充填材との間に配置される多孔性分離層をさらに含んでもよい。
前記多孔性分離層は、有機物またはフッ化リチウム(LiF)を含んでもよい。
前記不純物は、前記充填材で生じたアウトガス(outgas)でもある。
平均効果(average effect)により、前記不純物が、前記多孔性第2電極の一定部分に集中することを防止することができる。
前記多孔性第2電極は、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg、Yb、又はそれらの化合物を含んでもよい。
前記多孔性第2電極の細孔の孔径サイズは、3Å以上であることが好ましい。
前記多孔性第2電極の厚みは、1Å以上200Å以下である。
前記課題を解決するために、他の側面によれば、第1基板;前記第1基板上の少なくとも一部に形成された複数個の有機発光素子を有するディスプレイ部;前記ディスプレイ部上部に配置される第2基板;及び前記第2基板下部に具備されるカラーフィルタ;を含み、前記有機発光素子は、前記基板上に形成される第1電極、前記第1電極上に配置されて有機発光層を含む中間層、及び前記中間層上に配置された多孔性第2電極を含み、前記多孔性第2電極は、不純物の一定部分への集中を防止することを特徴とする有機発光表示装置を提供する。
前記カラーフィルタの下側を覆うオーバーコート層をさらに含んでもよい。
前記不純物は、前記オーバーコート層で生じたアウトガスでもある。
前記第2基板下部に、光透過領域と光遮断領域とに区分されて形成されるブラックマトリックスをさらに含んでもよい。
前記第1基板又は前記ディスプレイ部と前記第2基板との間に具備される充填材をさらに含んでもよい。
前記充填材は、シリコン、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、またはそれらの混合物を含んでもよい。
前記充填材は、ゲッタ物質を含んでもよい。
前記不純物は、前記充填材で生じたアウトガスでもある。
前記充填材は、前記第1基板又は前記ディスプレイ部と前記第2基板との間の空間を充填するように具備されもする。
前記充填材は、前記ディスプレイ部を覆うように具備されもする。
前記多孔性第2電極と前記充填材との間に配置される多孔性分離層をさらに含んでもよい。
前記多孔性分離層は、有機物またはフッ化リチウム(LiF)を含んでもよい。
前記第1基板と前記第2基板とを接合させるシーラントをさらに含んでもよい。
前記シーラントは、ガラスフリットを含んでもよい。
前記シーラントと前記ディスプレイ部との間に位置するゲッタをさらに含んでもよい。
前記不純物は、前記カラーフィルタで生じたアウトガスでもある。
平均効果により、前記不純物が、前記多孔性第2電極の一定部分に集中することを防止することができる。
前記多孔性第2電極は、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg、Yb、又はそれらの化合物を含んでもよい。
前記多孔性第2電極の細孔の孔径は、3Å以上でもある。
前記多孔性第2電極の厚みは、1Å以上200Å以下でもある。
前記課題を解決するために、一側面によれば、第1基板上の少なくとも一部にディスプレイ部を形成する段階と、前記ディスプレイ部上部に、第2基板を配置する段階と、前記第1基板又は前記ディスプレイ部と前記第2基板との間に充填材を形成する段階と、を含み、前記第1基板上に、前記ディスプレイ部を形成する段階は、前記第1基板上に第1電極を形成する段階と、前記第1電極上に有機発光層を形成する段階と、前記有機発光層上に多孔性第2電極を形成する段階と、を含む有機発光表示装置の製造方法を提供する。
前記充填材は、前記第1基板又は前記ディスプレイ部と前記第2基板との間の空間を充填するように具備されもする。
前記充填材は、前記ディスプレイ部を覆うように具備されもする。
前記充填材は、シリコン、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、またはそれらの混合物を含んでもよい。
前記充填材は、ゲッタ物質を含んでもよい。
前記第1基板と前記第2基板との間に、前記第1基板と前記第2基板とを接合させるシーラントを形成する段階をさらに含んでもよい。
前記シーラントは、ガラスフリットを含んでもよい。
前記シーラントと前記ディスプレイ部との間に、ゲッタを形成する段階をさらに含んでもよい。
前記多孔性第2電極と前記充填材との間に、多孔性分離層を形成する段階をさらに含んでもよい。
前記多孔性分離層は、有機物またはフッ化リチウム(LiF)を含んでもよい。
平均効果によって不純物が、前記多孔性第2電極の一定部分に集中することを防止することができる。
前記多孔性第2電極は、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg、Yb、又はそれらの化合物を含んでもよい。
前記多孔性第2電極の細孔の孔径は、3Å以上でもある。
前記多孔性第2電極の厚みは、1Å以上200Å以下でもある。
有機材としては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリイソプレン、ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂及びセルロース系樹脂からなる群から選択された一つ以上を使用することができる。そのとき、アクリル系樹脂としては、例えば、ブチルアクリレート、エチルヘキシルアクリレートなどを利用することができ、メタクリル系樹脂としては、例えば、プロピレングルリコールメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレートなどを利用することができ、ビニル系樹脂としては、例えば、酢酸ビニル、N−ビニルピロリドンなどを利用することができ、エポキシ系樹脂としては、例えば、脂環式エポキシドなどを利用することができ、ウレタン系樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレートなどを利用することができ、セルロース系樹脂としては、例えば、硝酸セルロースなどを利用することができる。
多孔性第2電極215は、その内部に複数個の細孔を有する構造である。多孔性第2電極215は、スパッタリング、ALD(atomic layer deposition)またはCVD(chemical vapor deposition)などによって形成される。
以下、前述の第1実施形態との差異を中心に、本実施形態について説明する。
第2基板2300の下部に、カラーフィルタ2800が配置される。カラーフィルタ2800は、第2基板2300の下部に、複数個形成される。カラーフィルタ2800は、赤色ピクセルに対応する赤色カラーフィルタ、緑色ピクセルに対応する緑色カラーフィルタ、及び青色ピクセルに対応する青色カラーフィルタを含んでもよい。カラーフィルタ2800は、コーティング後、パターニングされて形成される。カラーフィルタ2800は、ターゲット色座標を満足するために、1μm以上5μm以下の厚みに形成される。カラーフィルタ2800は、COA(color filter on array)方式で配置される。カラーフィルタ2800は、白色光を受容し、互いに異なる色の光を生成する。
図7は、本発明の第2実施形態による有機発光表示装置2000の画素構造を示した配置図である。図8は、図7のP1部分を拡大した拡大図である。
200,2200 ディスプレイ部
201,2201 バッファ層
202,2201 活性層
203,2203 ゲート電極膜
204,2204 ゲート電極
205,2205 層間絶縁膜
206,2206 ソース電極
207,2207 ドレイン電極
208,2208 パッシベーション層
211,2211 第1電極
213 画素定義膜
214,2214 中間層
215,2215 多孔性第2電極
300,2300 第2基板
400,2400 充填材
500,2500 シーラント
600,2600 ゲッタ
700,2700 多孔性分離層
1000,2000 有機発光表示装置
2213 平坦化膜
2800 カラーフィルタ
2850 オーバーコート層
2870 ブラックマトリックス
G1,G23 充填材に由来するアウトガス
G21 カラーフィルタに由来するアウトガス
G22 オーバーコート層に由来するアウトガス
OLED1,OLED2 有機発光素子
TFT1,TFT2 薄膜トランジスタ
Claims (36)
- 第1基板と、
前記第1基板上の少なくとも一部に形成された複数個の有機発光素子を有するディスプレイ部と、
前記ディスプレイ部上部に配置される第2基板と、
前記第1基板又は前記ディスプレイ部と前記第2基板との間に具備される充填材と、
を含み、
前記有機発光素子は、
前記基板上に形成される第1電極、前記第1電極上に配置されて有機発光層を含む中間層、及び前記中間層上に配置され、少なくとも前記中間層の全体を上部から覆う多孔性第2電極を含み、
前記多孔性第2電極と前記充填材との間に配置され、有機材料から構成される多孔性分離層をさらに含む、
ことを特徴とする有機発光表示装置。 - 前記充填材は、前記第1基板又は前記ディスプレイ部と前記第2基板との間の空間を充填するように具備されることを特徴とする請求項1に記載の有機発光表示装置。
- 前記充填材は、前記ディスプレイ部を覆うように具備されることを特徴とする請求項2に記載の有機発光表示装置。
- 前記充填材は、シリコン、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、またはそれらの混合物を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機発光表示装置。
- 前記充填材は、ゲッタ物質を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機発光表示装置。
- 前記第1基板と前記第2基板とを接合するシーラントをさらに含むことを特徴とする請
求項1〜5のいずれか1項に記載の有機発光表示装置。 - 前記シーラントは、ガラスフリットを含むことを特徴とする請求項6に記載の有機発光表示装置。
- 前記シーラントと前記ディスプレイ部との間に位置するゲッタをさらに含むことを特徴とする請求項6又は7に記載の有機発光表示装置。
- 前記多孔性第2電極は、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg、Yb、又はそれらの化合物を含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の有機発光表示装置。
- 前記多孔性第2電極の細孔の孔径サイズは、3Å以上であることを特徴とする請求項1に記載の有機発光表示装置。
- 前記多孔性第2電極の厚みは、1Å以上200Å以下であることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の有機発光表示装置。
- 第1基板と、
前記第1基板上の少なくとも一部に形成された複数個の有機発光素子を有するディスプレイ部と、
前記ディスプレイ部上部に配置される第2基板と、
前記第2基板下部に具備されるカラーフィルタと、
前記第1基板又は前記ディスプレイ部と前記第2基板との間に具備される充填材と、
を含み、
前記有機発光素子は、
前記基板上に形成される第1電極、前記第1電極上に配置されて有機発光層を含む中間層、及び前記中間層上に配置され、少なくとも前記中間層の全体を上部から覆う多孔性第2電極を含み、
前記多孔性第2電極と前記充填材との間に配置され、有機材料から構成される多孔性分離層をさらに含む、
ことを特徴とする、有機発光表示装置。 - 前記カラーフィルタの下側を覆うオーバーコート層をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の有機発光表示装置。
- 前記第2基板下部に、光透過領域と光遮断領域とに区分されて形成されるブラックマトリックスをさらに含むことを特徴とする請求項12〜13のいずれか1項に記載の有機発光表示装置。
- 前記充填材は、シリコン、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、またはそれらの混合物を含むことを特徴とする請求項12〜14のいずれか1項に記載の有機発
光表示装置。 - 前記充填材は、ゲッタ物質を含むことを特徴とする請求項12〜15のいずれか1項に記載の有機発光表示装置。
- 前記充填材は、前記第1基板又は前記ディスプレイ部と前記第2基板との間の空間を充填するように具備されることを特徴とする請求項12〜16のいずれか1項に記載の有機発光表示装置。
- 前記充填材は、前記ディスプレイ部を覆うように具備されることを特徴とする請求項17に記載の有機発光表示装置。
- 前記第1基板と前記第2基板とを接合するシーラントをさらに含むことを特徴とする請求項12〜18のいずれか1項に記載の有機発光表示装置。
- 前記シーラントは、ガラスフリットを含むことを特徴とする請求項19に記載の有機発光表示装置。
- 前記シーラントと前記ディスプレイ部との間に位置するゲッタをさらに含むことを特徴とする請求項19又は20に記載の有機発光表示装置。
- 前記多孔性第2電極は、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg、Yb、又はそれらの化合物を含むことを特徴とする請求項12に記載の有機発光表示装置。
- 前記多孔性第2電極の細孔の孔径は、3Å以上であることを特徴とする請求項12〜22のいずれか1項に記載の有機発光表示装置。
- 前記多孔性第2電極の厚みは、1Å以上200Å以下であることを特徴とする請求項12〜23のいずれか1項に記載の有機発光表示装置。
- 第1基板上の少なくとも一部にディスプレイ部を形成する段階と、
前記ディスプレイ部上部に、第2基板を配置する段階と、
前記第1基板又は前記ディスプレイ部と前記第2基板との間に充填材を形成する段階と、を含み、
前記第1基板上に、前記ディスプレイ部を形成する段階は、
前記第1基板上に第1電極を形成する段階と、
前記第1電極上に有機発光層を形成する段階と、
前記有機発光層上に少なくとも前記有機発光層の全体を上部から覆う多孔性第2電極を形成する段階と、を含む
前記充填材と前記多孔性第2電極との間に有機材料から構成される多孔性分離層を形成
する段階と、をさらに含む、有機発光表示装置の製造方法。 - 前記充填材は、前記第1基板又は前記ディスプレイ部と前記第2基板との間の空間を充填するように具備されることを特徴とする請求項25に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記充填材は、前記ディスプレイ部を覆うように具備されることを特徴とする請求項25又は26に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記充填材は、シリコン、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、またはそれらの混合物を含むことを特徴とする請求項25〜27のいずれか1項に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記充填材は、ゲッタ物質を含むことを特徴とする請求項25〜28のいずれか1項に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記第1基板と前記第2基板との間に、前記第1基板と前記第2基板とを接合するシーラントを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項25〜29のいずれか1項に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記シーラントは、ガラスフリットを含むことを特徴とする請求項30に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記シーラントと前記ディスプレイ部との間に、ゲッタを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項30又は31に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 平均効果によって不純物が、前記多孔性第2電極の一定部分に集中することを防止することを特徴とする請求項25〜32のいずれか1項に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記多孔性第2電極は、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg、Yb、又はそれらの化合物を含むことを特徴とする請求項25に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記多孔性第2電極の細孔の孔径は、3Å以上であることを特徴とする請求項25〜34のいずれか1項に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記多孔性第2電極の厚みは、1Å以上200Å以下であることを特徴とする請求項25〜35のいずれか1項に記載の有機発光表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130096887A KR102184673B1 (ko) | 2013-08-14 | 2013-08-14 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR10-2013-0096887 | 2013-08-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015037083A JP2015037083A (ja) | 2015-02-23 |
JP6670034B2 true JP6670034B2 (ja) | 2020-03-18 |
Family
ID=51302656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014164878A Active JP6670034B2 (ja) | 2013-08-14 | 2014-08-13 | 有機発光表示装置及び該有機発光表示装置の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10243167B2 (ja) |
EP (1) | EP2838131B1 (ja) |
JP (1) | JP6670034B2 (ja) |
KR (1) | KR102184673B1 (ja) |
CN (1) | CN104377224B (ja) |
TW (1) | TWI629813B (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160122895A (ko) * | 2015-04-14 | 2016-10-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
TWI648822B (zh) * | 2015-06-04 | 2019-01-21 | 聯華電子股份有限公司 | 緩衝層上暫態形成矽材料的方法 |
US9704839B2 (en) * | 2015-11-18 | 2017-07-11 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor devices for integration with light emitting chips and modules thereof |
JP6486291B2 (ja) * | 2016-02-24 | 2019-03-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法、及び、表示装置 |
CN105789259B (zh) * | 2016-03-29 | 2019-08-02 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置 |
KR102570551B1 (ko) * | 2016-07-05 | 2023-08-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102657577B1 (ko) * | 2016-08-22 | 2024-04-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108242454B (zh) * | 2016-12-23 | 2020-05-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
KR102334411B1 (ko) * | 2017-07-25 | 2021-12-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
CN109244268B (zh) * | 2018-09-19 | 2021-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管装置及其制造方法 |
WO2020067046A1 (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | デンカ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
CN110429206B (zh) * | 2019-08-07 | 2021-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板、显示装置、显示面板及显示面板的封装方法 |
CN111048684A (zh) * | 2019-11-01 | 2020-04-21 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4138167B2 (ja) * | 1999-07-13 | 2008-08-20 | ローム株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板、表示装置およびその製造方法 |
US6590157B2 (en) * | 2001-09-21 | 2003-07-08 | Eastman Kodak Company | Sealing structure for highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication |
JP2004079512A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-03-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機elパネルおよびその製造方法 |
WO2004042830A1 (en) * | 2002-11-05 | 2004-05-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Nanostructure, electronic device having such nanostructure and method of preparing nanostructure |
KR100563046B1 (ko) * | 2003-03-06 | 2006-03-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 |
KR100544127B1 (ko) | 2003-08-27 | 2006-01-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수분 흡수층을 구비한 유기 전계 발광 표시 장치 |
KR100700013B1 (ko) * | 2004-11-26 | 2007-03-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광소자 및 그의 제조 방법 |
EP1860919B1 (en) * | 2005-03-11 | 2012-02-15 | Mitsubishi Chemical Corporation | Electroluminescence element and lighting apparatus |
DE102007000791A1 (de) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Universität Köln | Verfahren zur Herstellung einer organischen Leuchtdiode oder einer organischen Solarzelle und hergestellte organische Leuchtdioden oder Solarzellen |
KR101407584B1 (ko) * | 2008-06-10 | 2014-06-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
US9184410B2 (en) * | 2008-12-22 | 2015-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output |
KR100993415B1 (ko) * | 2009-03-24 | 2010-11-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
JP2010238479A (ja) | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Brother Ind Ltd | 有機el素子及び有機el素子の製造方法 |
TWI491303B (zh) * | 2009-06-29 | 2015-07-01 | 群創光電股份有限公司 | 影像顯示系統 |
KR101065403B1 (ko) | 2009-07-28 | 2011-09-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20110024531A (ko) * | 2009-09-02 | 2011-03-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101595470B1 (ko) | 2009-12-01 | 2016-02-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치의 제조방법 |
KR20120056505A (ko) * | 2010-11-25 | 2012-06-04 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101752876B1 (ko) | 2010-12-16 | 2017-07-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR101739384B1 (ko) * | 2010-12-24 | 2017-05-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 화이트 유기발광다이오드 표시소자 및 그 제조방법 |
KR101894898B1 (ko) * | 2011-02-11 | 2018-09-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 발광 장치를 사용한 전자 기기 |
KR20120106453A (ko) | 2011-03-18 | 2012-09-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101900525B1 (ko) * | 2011-03-18 | 2018-09-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 산화물 반도체막, 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제작 방법 |
KR20120120710A (ko) | 2011-04-25 | 2012-11-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
KR101953724B1 (ko) | 2011-08-26 | 2019-03-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 모듈, 발광 장치, 발광 모듈의 제작 방법, 발광 장치의 제작 방법 |
WO2013033035A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-03-07 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Permeable electrodes for high performance organic electronic devices |
JP6005916B2 (ja) | 2011-08-29 | 2016-10-12 | ユニ・チャーム株式会社 | 吸収性物品の製造方法 |
DE102011084276B4 (de) * | 2011-10-11 | 2019-10-10 | Osram Oled Gmbh | Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement, ein organisches elektronisches bauelement mit der verkapselung und ein verfahren zur herstellung eines organischen elektronischen bauelements mit der verkapselung |
JP2013109836A (ja) | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 有機elパネルの製造方法及び有機elパネルの封止装置 |
JP5970811B2 (ja) | 2011-12-28 | 2016-08-17 | セイコーエプソン株式会社 | 発光素子、発光装置および電子機器 |
KR101900363B1 (ko) * | 2012-01-16 | 2018-09-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조방법 |
JP6142151B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2017-06-07 | 株式会社Joled | 表示装置および電子機器 |
-
2013
- 2013-08-14 KR KR1020130096887A patent/KR102184673B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-06-24 US US14/312,906 patent/US10243167B2/en active Active
- 2014-08-12 EP EP14180658.8A patent/EP2838131B1/en active Active
- 2014-08-13 JP JP2014164878A patent/JP6670034B2/ja active Active
- 2014-08-13 TW TW103127741A patent/TWI629813B/zh active
- 2014-08-14 CN CN201410398383.2A patent/CN104377224B/zh active Active
-
2019
- 2019-01-07 US US16/241,411 patent/US10944071B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104377224B (zh) | 2019-04-05 |
KR20150019718A (ko) | 2015-02-25 |
TW201507237A (zh) | 2015-02-16 |
TWI629813B (zh) | 2018-07-11 |
JP2015037083A (ja) | 2015-02-23 |
US20190157610A1 (en) | 2019-05-23 |
US20150048330A1 (en) | 2015-02-19 |
US10944071B2 (en) | 2021-03-09 |
EP2838131A1 (en) | 2015-02-18 |
US10243167B2 (en) | 2019-03-26 |
CN104377224A (zh) | 2015-02-25 |
EP2838131B1 (en) | 2017-03-22 |
KR102184673B1 (ko) | 2020-12-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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