CN111048684A - 一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板 - Google Patents

一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板 Download PDF

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CN111048684A CN201911057804.4A CN201911057804A CN111048684A CN 111048684 A CN111048684 A CN 111048684A CN 201911057804 A CN201911057804 A CN 201911057804A CN 111048684 A CN111048684 A CN 111048684A
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王敏
李金川
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Abstract

本申请实施例提供一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板，本申请中的封装结构，包括玻璃基板、彩色滤光膜、黑色电阻遮光膜、保护层、导电膜、导电填充胶、吸湿层以及边框胶，玻璃基板包括相对设置的第一面和第二面，彩色滤光膜设置在第一面上，黑色电阻遮光膜以像素间隔设置在彩色滤光膜中间，保护层设置在彩色滤光膜以及黑色电阻遮光膜上，导电膜设置在保护层远离玻璃基板一侧，导电填充胶覆盖导电膜和保护层，吸湿层垂直于第一面设置在保护层以及导电填充胶的两侧，边框胶垂直于第一面设置在吸湿层的外侧。本封装结构将导电填充胶引入封装结构，可在大大减小显示面板中电极的面电阻的条件下实现较好的封装效果。

Description

一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板。
背景技术
顶发光有机电致发光器件(OLED)具有轻薄、色域广、视角宽、低功耗及高分辨率等优点，在智能家电、可穿戴设备等方面具有广泛的应用前景，尤其5G时代的到来，更加拉动了人们对大尺寸OLED产品的需求。
目前顶发光OLED器件一般是用反光性强的金属作为阳极，用透光性好的金属做阴极，再用彩色滤光片(Colorfilter,CF)盖板对其进行封装，并实现色彩显示。然而OLED的有机发光层对水氧十分敏感，影响其发光性能，因此封装结构和材料至关重要。此外，顶发光OLED较低发光OLED而言，要求阴极透过率要高，因而采用薄的透光性强的金属，如镁Mg、银Ag，或透明阴极铟锌氧化物(IZO)，而薄的Mg、Ag电极和透明阴极IZO的面电阻非常大，在大尺寸显示方面可能造成面板四周与中心亮度差异大，减小显示面板中电极的面电阻成为本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种封装结构、封装结构制程方法以及显示面板，可大大减小显示面板中电极的面电阻并实现较好的封装效果。
本申请提供一种封装结构，包括：
玻璃基板，所述玻璃基板包括相对设置的第一面和第二面；
彩色滤光膜，所述彩色滤光膜设置在所述第一面上；
黑色电阻遮光膜，所述黑色电阻遮光膜以像素间隔设置在所述彩色滤光膜中间；
保护层，所述保护层设置在所述彩色滤光膜以及所述黑色电阻遮光膜上且部分覆盖所述第一面；
导电膜，所述导电膜设置在所述保护层远离玻璃基板一侧；
导电填充胶，所述导电填充胶覆盖所述导电膜和所述保护层，且位于所述导电膜远离所述玻璃基板一侧；
吸湿层，所述吸湿层垂直于所述第一面设置在所述保护层以及所述导电填充胶的两侧；
边框胶，所述边框胶垂直于所述第一面设置在所述吸湿层的外侧。在一些实施例中，所述安全防护设备包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体形成一安装空间，所述安装空间设置有微控制器以及所述锁头驱动板，所述身份识别模块设置在所述上壳体的外表面上。
在一些实施例中，所述封装结构还可以包括阵列基板，所述阵列基板设置在所述导电填充胶远离玻璃基板的一侧，所述阵列基板包括玻璃衬底、有机电致发光器件以及透明阴极，所述玻璃衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述有机电致发光器件设置在所述第一表面，所述透明阴极覆盖所述有机电致发光器件且部分覆盖所述第一表面。
在一些实施例中，所述吸湿层和所述边框胶一端与所述玻璃基板连接，另一端与所述玻璃衬底连接。
在一些实施例中，所述导电填充胶的材料为树脂材料或高分子材料，所述导电填充胶中添加有纳米导电粒子。
本申请提供一种封装结构的制程方法，包括：
提供一玻璃基板，所述玻璃基板包括相对设置的第一面和第二面；
在所述第一面上设置有彩色滤光膜，所述彩色滤光膜中以像素间隔设置黑色电阻遮光膜；
在所述彩色滤光膜以及所述黑色电阻遮光膜远离玻璃基板的一侧设置保护层，所述保护层覆盖所述彩色滤光膜以及所述黑色电阻遮光膜并部分覆盖所述第一面；
在所述保护层远离玻璃基板一侧设置导电膜；
在所述导电膜上填充有导电填充胶，所述导电填充胶覆盖所述导电膜和所述保护层，且位于所述导电膜远离所述玻璃基板一侧；
在所述保护层以及所述导电填充胶两侧，以垂直所述第一面方向在所述第一面上涂布一层吸湿层，并在所述吸湿层外侧设置一层边框胶。
在一些实施例中，所述导电填充胶采用喷墨印刷工艺或液晶滴下工艺的方式填充在所述导电膜上。
在一些实施例中，所述吸湿层用滴嘴涂布的方式涂布在所述第一面，所述边框胶用滴嘴涂布的方式涂布在所述吸湿层外侧。
在一些实施例中，所述在所述吸湿层外侧设置一层边框胶之后，还包括将所述玻璃基板与阵列基板真空压合，所述阵列基板包括玻璃衬底、有机电致发光器件以及透明阴极，所述玻璃衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述有机电致发光器件设置在所述第一表面，所述透明阴极覆盖所述有机电致发光器件且部分覆盖所述第一表面。
在一些实施例中，所述在所述第一面上涂布一层吸湿层并在所述吸湿层外侧设置一层边框胶之后，还包括：通过紫外光照射或加热所述吸湿层、所述边框胶以及所述导电填充胶以使得所述吸湿层、所述边框胶以及所述导电填充胶固化。
本申请提供一种显示面板，包括以上所述的封装结构。
本申请实施例所提供的封装结构，包括玻璃基板、彩色滤光膜、黑色电阻遮光膜、保护层、导电膜、导电填充胶、吸湿层以及边框胶，所述玻璃基板包括相对设置的第一面和第二面，所述彩色滤光膜设置在所述第一面上，所述黑色电阻遮光膜以像素间隔设置在所述彩色滤光膜中间，所述保护层设置在所述彩色滤光膜以及所述黑色电阻遮光膜上且部分覆盖所述第一面，所述导电膜设置在所述保护层远离玻璃基板一侧，所述导电填充胶覆盖所述导电膜和所述保护层，且位于所述导电膜远离所述玻璃基板一侧，所述吸湿层垂直于所述第一面设置在所述保护层以及所述导电填充胶的两侧，所述边框胶垂直于所述第一面设置在所述吸湿层的外侧。本封装结构将导电填充胶引入封装结构，可大大减小显示面板中电极的面电阻并实现较好的封装效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的封装结构的一种结构示意图。
图2为本申请实施例提供的阵列基板的一种结构示意图。
图3为本申请实施例提供的封装结构的另一种结构示意图。
图4为本申请实施例提供的封装结构制程方法的一个流程图。
图5为本申请实施例提供的封装结构制程方法的另一个流程图。
图6为本申请实施例提供的封装结构制程方法的一种流程图。
图7为本申请实施例提供的封装结构制程方法的另一种流程图。
图8为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
本申请实施例提供一种封装结构10，以下对封装结构10做详细介绍。
请参阅图1，图1为本申请实施例的封装结构10的一种结构示意图。该封装结构10包括玻璃基板101、彩色滤光膜102、黑色电阻遮光膜103、保护层104、导电膜105、导电填充胶106、吸湿层107以及边框胶108，玻璃基板101包括相对设置的第一面101a和第二面101b，彩色滤光膜设置在第一面101a上，彩色滤光膜102包括红色滤光膜102a、蓝色滤光膜102b以及绿色滤光膜102c，黑色电阻遮光膜103以像素间隔设置在彩色滤光膜102中间，保护层104设置在彩色滤光膜102以及黑色电阻遮光膜103上且部分覆盖所述第一面101a，导电膜105设置在保护层104远离玻璃基板一侧，导电填充胶106覆盖导电膜105，且覆盖保护层104远离玻璃基板一侧，吸湿层107垂直于第一面101a设置在保护层104以及导电填充胶106的两侧，边框胶108垂直于第一面101a设置在吸湿层107的外侧。
需要说明的是，第一面101a可以为玻璃基板101的上表面，第二面101b可以为玻璃基板101的下表面。当然，第一面101a也可以为玻璃基板101的下表面，第二面101b可以为玻璃基板101的上表面。本申请实施例中不做特殊说明的情况下，默认为第一面101a为玻璃基板101的上表面，第二面101b为玻璃基板101的下表面。
其中，彩色滤光膜102(Color Filter,CF)是由红、绿、蓝三种颜色组成的滤色膜，包括红色滤光膜102a、蓝色滤光膜102b以及绿色滤光膜102c，这三种颜色的滤光膜有规律地制作在一块玻璃基板上，利用滤光的原理，产生红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色，根据驱动集成电路控制电压的不同，三种颜色依不同种类混合产生各式各样的色彩。
其中，在彩色滤光膜102中，不同颜色的滤光膜以像素间隔被黑色电阻遮光膜103间隔开。
其中，保护层104(overcoat,OC)所用的材料可以为树脂材料。保护层104设置在彩色滤光膜102以及黑色电阻遮光膜103上且部分覆盖第一面101a，用于保护彩色滤光膜102且充当平坦化层。
其中，导电膜105的材料为金属导电材料。进一步地，导电膜可以为银、铝、铜等。导电膜的形状可以为网状，还可以为蜂窝孔洞状。其中，导电膜105的位置与黑色电阻遮光膜103的位置对应，以避免对出光造成影响。
其中，导电填充胶106的材料为树脂材料或高分子材料，导电填充胶106中添加有纳米导电粒子。进一步地，导电填充胶106的材料可以为环氧树脂或亚克力系高分子材料。导电填充胶106中添加的纳米导电粒子可以是金、铜、银、锡或铝。
请参阅图2，图2为本申请实施例的阵列基板20的一种结构示意图。该阵列基板20包括玻璃衬底201、有机电致发光器件202以及透明阴极203，玻璃衬底201包括相对设置的第一表面201a和第二表面201b，有机电致发光器件202设置在第一表面201a，透明电极203覆盖有机电致发光器件202且部分覆盖第一表面201a。
需要说明的是，第一表面201a可以为玻璃衬底201的上表面，第二表面201b可以为玻璃衬底201的下表面。当然，第一表面201a也可以为玻璃衬底201的下表面，第二表面201b可以为玻璃衬底201的上表面。本申请实施例中不做特殊说明的情况下，默认为第一表面201a为玻璃衬底201的上表面，第二表面201b为玻璃衬底201的下表面。
其中，有机电致发光器件202(Organic Light-Emitting Diode,OLED)又称为有机电激光显示、有机发光半导体。OLED属于一种电流型的有机发光器件，是通过载流子的注入和复合而致发光的现象，发光强度与注入的电流成正比。OLED在电场的作用下，阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动，分别向空穴传输层和电子传输层注入，迁移到发光层。当二者在发光层相遇时，产生能量激子，从而激发发光分子最终产生可见光。在本申请实施例中，应用OLED在显示面板中提供光源。
其中，透明阴极203的材料为高透光性导电材料。进一步地，透明阴极103的材料可以为镁、银或铟锌氧化物(IZO)或者所述材料的组合。
请参阅图3，图3为本申请实施例的封装结构10的另一种结构示意图。本实施例中的封装结构10与实施例1中的封装结构10的区别在于还包括阵列基板，阵列基板20设置在导电填充胶106远离玻璃基板101的一侧，阵列基板20包括玻璃衬底201、有机电致发光器件202以及透明阴极203，玻璃衬底201包括相对设置的第一表面201a和第二表面201b，有机电致发光器件202设置在第一表面201a，透明阴极203覆盖有机电致发光器件202且部分覆盖第一表面201a。
其中，吸湿层107和边框胶108一端与玻璃基板201连接，另一端与玻璃衬底101连接。
本申请实施例提供的封装结构包括玻璃基板、彩色滤光膜、黑色电阻遮光膜、保护层、导电膜、导电填充胶、吸湿层、边框胶以及阵列基板。导电填充胶可为透明度高的热固化型树脂，由于在导电填充胶中添加有纳米导电粒子，在加热过程中，纳米导电粒子在透明阴极处聚集，相当于给透明阴极并联了一个电阻，因此，可以减小透明阴极的面电阻，同时能够保证显示面板中有机电致发光材料的高透光性和显示面板的封装可靠性。
请参阅图4，图4为本申请实施例的封装结构制程方法的一种流程示意图。
301提供一玻璃基板，包括相对设置的第一面和第二面。
302在第一面上设置有彩色滤光膜，彩色滤光膜中以像素间隔设置黑色电阻遮光膜。
303在彩色滤光膜以及黑色电阻遮光膜远离玻璃基板的一侧设置保护层，保护层覆盖彩色滤光膜以及黑色电阻遮光膜并部分覆盖第一面。
其中，保护层通过整面涂布的方式覆盖在彩色滤光膜以及黑色电阻遮光膜上。具体地，可以将树脂材料涂布在彩色滤光膜以及黑色电阻遮光膜上，用于保护彩色滤光膜；另外，保护层还可以充当平坦化层。
304在保护层远离玻璃基板一侧设置导电膜。
305在导电膜上填充有导电填充胶，导电填充胶覆盖导电膜和保护层，且位于导电膜远离玻璃基板一侧。
其中，可以采用喷墨印刷工艺(Ink Jet Printing,IJP)将导电填充胶填充在导电膜上。
利用喷墨打印技术，在导电膜以及保护层上打印一层导电填充胶材料，再对导电填充胶进行光固化或热固化。由于采用喷墨印刷工艺在导电膜上以及保护层上填充导电填充胶材料，无需掩模且工艺稳定性高，提升了显示面板的质量，降低了生产成本。
其中，还可以采用液晶滴下工艺(One Drop Filling,ODF)将导电填充胶填充在导电膜上。
具体的，将导电填充胶滴在导电膜上，然后进行纯紫外(UV)辐射、纯加热、或UV辐射和加热的组合对导电填充胶进行固化。液晶滴下工艺对导电填充胶的滴下位置管控度高，减少了导电填充胶的材料损耗，可降低生产成本，还可减少生产时间，提高生产效率。
进一步地，滴加导电填充胶的条件可以是真空环境。
其中，导电填充胶的材料为树脂材料或高分子材料，导电填充胶中添加有纳米导电粒子。具体地，导电填充胶的材料可以是环氧树脂或亚克力系高分子材料，导电填充胶中添加的纳米导电粒子可以是金、铜、银、锡或铝。由于在导电填充胶中添加有纳米导电粒子，在加热过程中，纳米导电粒子在透明阴极处聚集，相当于给透明阴极并联了一个电阻。因此，可以减小显示面板中透明阴极的面电阻。
306在保护层以及导电填充胶两侧，以垂直第一面方向在第一面上涂布一层吸湿层，并在吸湿层外侧设置一层边框胶。
其中，吸湿层用滴嘴涂布的方式涂布在第一面，边框胶以滴嘴涂布的方式涂布在吸湿层外侧。具体地，将吸湿层材料装入滴嘴注射器中，通过注射器喷嘴注射在第一面上。边框胶的涂布方式与吸湿层相同，在此不再赘述。采用滴嘴涂布的方式涂布吸湿层及边框胶，可进行精确涂布，材料消耗量少，降低了生产成本，并且方便切换涂布产品，可提高生产效率。
307通过紫外光照射或加热吸湿层、边框胶以及导电填充胶。
其中，可以通过紫外(UV)光照射可以对吸湿层、边框胶以及导电填充胶进行光固化。
其中，还可以通过加热可以对吸湿层、边框胶以及导电填充胶进行热固化，并且加热过程可以使导电填充胶中的纳米导电粒子聚集在透明阴极和导电膜之间，在不影响出光的情况下实现导通，从而减小透明阴极的面电阻。
其中，可以先通过紫外(UV)光照射对吸湿层、边框胶以及导电填充胶进行光固化(预固化)，然后通过加热对吸湿层、边框胶以及导电填充胶进行热固化(完全固化)。通过光固化进行预固化，再通过热固化进行完全固化可以达到更好的固化效果，如图5所示。
请参阅图6，图6为本申请实施例的封装结构制程方法的一种流程示意图。
501提供一玻璃基板，包括相对设置的第一面和第二面。
502在第一面上设置有彩色滤光膜，彩色滤光膜中以像素间隔设置黑色电阻遮光膜。
503在彩色滤光膜以及黑色电阻遮光膜远离玻璃基板的一侧设置保护层，保护层覆盖彩色滤光膜以及黑色电阻遮光膜并部分覆盖第一面。
其中，保护层通过整面涂布的方式覆盖在彩色滤光膜以及黑色电阻遮光膜上。具体地，可以将树脂材料涂布在彩色滤光膜以及黑色电阻遮光膜上，用于保护彩色滤光膜；另外，保护层还可以充当平坦化层。
504在保护层远离玻璃基板一侧设置导电膜。
505在导电膜上填充有导电填充胶，导电填充胶覆盖导电膜和保护层，且位于导电膜远离玻璃基板一侧。
其中，可以采用喷墨印刷工艺将导电填充胶填充在导电膜上。
利用喷墨打印技术，在导电膜以及保护层上打印一层导电填充胶材料，再对导电填充胶进行光固化或热固化。由于采用喷墨印刷工艺(Ink Jet Printing,IJP)在导电膜上以及保护层上填充导电填充胶材料，无需掩模且工艺稳定性高，提升了显示面板的质量，降低了生产成本。
其中，还可以采用液晶滴下工艺(One Drop Filling,ODF)将导电填充胶填充在导电膜上。
具体的，将导电填充胶滴在导电膜上，然后进行纯紫外(UV)辐射、纯加热、或UV辐射和加热的组合对导电填充胶进行固化。液晶滴下工艺对导电填充胶的滴下位置管控度高，减少了导电填充胶的材料损耗，可降低生产成本，还可减少生产时间，提高生产效率。
进一步地，滴加导电填充胶的条件可以是真空环境。
其中，导电填充胶的材料为树脂材料或高分子材料，导电填充胶中添加有纳米导电粒子。具体地，导电填充胶的材料可以是环氧树脂或亚克力系高分子材料，导电填充胶中添加的纳米导电粒子可以是金、铜、银、锡或铝。由于在导电填充胶中添加有纳米导电粒子，在加热过程中，纳米导电粒子在透明阴极处聚集，相当于给透明阴极并联了一个电阻。因此，可以减小显示面板中透明阴极的面电阻。
506在保护层以及导电填充胶两侧，以垂直第一面方向在第一面上涂布一层吸湿层，并在吸湿层外侧设置一层边框胶。
其中，吸湿层用滴嘴涂布的方式涂布在第一面，边框胶以滴嘴涂布的方式涂布在吸湿层外侧。具体地，将吸湿层材料装入滴嘴注射器中，通过注射器喷嘴注射在第一面上。边框胶的涂布方式与吸湿层相同，在此不再赘述。采用滴嘴涂布的方式涂布吸湿层及边框胶，可进行精确涂布，材料消耗量少，降低了生产成本，并且方便切换涂布产品，可提高生产效率。
507将玻璃基板与阵列基板真空压合。
其中，阵列基板包括玻璃衬底、有机电致发光器件以及透明阴极，玻璃衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，有机电致发光器件设置在第一表面，透明阴极覆盖有机电致发光器件且部分覆盖第一表面。
其中，可以通过蒸镀在第一表面制作有机电致发光器件。
具体地，在真空条件下，加热蒸发有机电致发光材料使之气化，气化后的有机电致发光材料气态粒子飞至玻璃衬底第一表面凝聚成膜。采用蒸镀的方法设置有机电致发光器件，成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高。
其中，还可以通过喷墨打印在第一表面制作有机电致发光器件。
具体地，使用溶剂将有机电致发光材料溶解，然后将材料直接喷印在玻璃衬底第一表面形成红(R)、绿(G)、蓝(B)有机发光层。喷墨打印OLED技术可有效节约材料损耗且工艺稳定性高，能够降低生产成本。
其中，透明阴极的材料为高透光性导电材料。进一步地，透明阴极的材料可以为镁、银或铟锌氧化物(IZO)或者所述材料的组合。
508通过紫外光照射或加热吸湿层、边框胶以及导电填充胶。
其中，可以通过紫外(UV)光照射可以对吸湿层、边框胶以及导电填充胶进行光固化。
其中，还可以通过加热对吸湿层、边框胶以及导电填充胶进行热固化，并且加热过程可以使导电填充胶中的纳米导电粒子聚集在透明阴极和导电膜之间，在不影响出光的情况下实现导通，从而减小透明阴极的面电阻。
其中，还可以在玻璃基板与阵列基板真空压合之前，对吸湿层、边框胶以及导电填充胶进行光固化达到预固化的效果，然后将玻璃基板与阵列基板真空压合，再对吸湿层、边框胶以及导电填充胶进行热固化以进行完全固化。在玻璃基板与阵列基板真空压合之前进行光固化可以预先固化吸湿层、边框胶以及导电填充胶以实现更好的压合，然后在真空压合之后进行热固化使封装结构获得完全固化的效果，如图7所示。
本申请提供的封装结构制程方法可解决显示面板面电阻大导致的四周和中心显示亮度不均的现象。通过在导电膜上填充导电填充胶，使纳米导电粒子在加热过程中聚集在透明阴极处，相当于给透明阴极并联一个电阻，可实现在减小透明阴极面电阻的同时保证有机电致发光材料的高透光性和显示面板的封装可靠性，还可满足显示面板对高阻水性、高透光性和高分辨率的要求。
本申请提供一种显示面板100，图8为本申请实施例中显示面板100的结构示意图。其中，显示面板100包括以上所述的封装结构10和阵列基板20，显示面板100还可以包括其他装置。本申请实施例中其他装置及其装配是本领域技术人员所熟知的相关技术，在此不做过多赘述。
以上对本申请实施例提供的封装结构、封装结构制程方法以及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括：
玻璃基板，所述玻璃基板包括相对设置的第一面和第二面；
彩色滤光膜，所述彩色滤光膜设置在所述第一面上；
黑色电阻遮光膜，所述黑色电阻遮光膜以像素间隔设置在所述彩色滤光膜中间；
保护层，所述保护层设置在所述彩色滤光膜以及所述黑色电阻遮光膜上且部分覆盖所述第一面；
导电膜，所述导电膜设置在所述保护层远离玻璃基板一侧；
导电填充胶，所述导电填充胶覆盖所述导电膜和所述保护层，且位于所述导电膜远离所述玻璃基板一侧；
吸湿层，所述吸湿层垂直于所述第一面设置在所述保护层以及所述导电填充胶的两侧；
边框胶，所述边框胶垂直于所述第一面设置在所述吸湿层的外侧。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还可以包括阵列基板，所述阵列基板设置在所述导电填充胶远离玻璃基板的一侧，所述阵列基板包括玻璃衬底、有机电致发光器件以及透明阴极，所述玻璃衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述有机电致发光器件设置在所述第一表面，所述透明阴极覆盖所述有机电致发光器件且部分覆盖所述第一表面。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述吸湿层和所述边框胶一端与所述玻璃基板连接，另一端与所述玻璃衬底连接。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电填充胶的材料为树脂材料或高分子材料，所述导电填充胶中添加有纳米导电粒子。
5.一种封装结构的制程方法，其特征在于，包括：
提供一玻璃基板，所述玻璃基板包括相对设置的第一面和第二面；
在所述第一面上设置有彩色滤光膜，所述彩色滤光膜中以像素间隔设置黑色电阻遮光膜；
在所述彩色滤光膜以及所述黑色电阻遮光膜远离玻璃基板的一侧设置保护层，所述保护层覆盖所述彩色滤光膜以及所述黑色电阻遮光膜并部分覆盖所述第一面；
在所述保护层远离玻璃基板一侧设置导电膜；
在所述导电膜上填充有导电填充胶，所述导电填充胶覆盖所述导电膜和所述保护层，且位于所述导电膜远离所述玻璃基板一侧；
在所述保护层以及所述导电填充胶两侧，以垂直所述第一面方向在所述第一面上涂布一层吸湿层，并在所述吸湿层外侧设置一层边框胶。
6.根据权利要求5所述的制程方法，其特征在于，所述导电填充胶采用喷墨印刷工艺或液晶滴下工艺的方式填充在所述导电膜上。
7.根据权利要求5所述的制程方法，其特征在于，所述吸湿层用滴嘴涂布的方式涂布在所述第一面，所述边框胶用滴嘴涂布的方式涂布在所述吸湿层外侧。
8.根据权利要求5所述的制程方法，其特征在于，所述在所述吸湿层外侧设置一层边框胶之后，还包括将所述玻璃基板与阵列基板真空压合，所述阵列基板包括玻璃衬底、有机电致发光器件以及透明阴极，所述玻璃衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述有机电致发光器件设置在所述第一表面，所述透明阴极覆盖所述有机电致发光器件且部分覆盖所述第一表面。
9.根据权利要求5所述的制程方法，其特征在于，所述在所述第一面上涂布一层吸湿层并在所述吸湿层外侧设置一层边框胶之后，还包括：通过紫外光照射或加热对所述吸湿层、所述边框胶以及所述导电填充胶以使得所述吸湿层、所述边框胶以及所述导电填充胶固化。
10.一种显示面板，包括一种封装结构，所述封装结构为权利要求1至4任一项所述的封装结构。
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