JP6669553B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

この発明は、外気に晒されるべき外気接触領域を含む外気接触用表面を有するセンサ素子を備えた電子部品に関する。外気接触用表面を有するセンサ素子としては、気圧センサ素子、湿度センサ素子等が挙げられる。

図５７は、従来の気圧センサ素子を備えた電子部品（以下、「気圧検出装置」という。）を示す断面図である。
従来の気圧検出装置６０１は、気圧センサ素子６０２と、気圧センサ素子６０２を支持する支持基板６０３と、気圧センサ素子６０２を覆う蓋６０４とを含む。蓋６０４は、たとえば、金属からなる。蓋６０４には、蓋６０４を厚さ方向に貫通する通気孔６０４ａが形成されている。

気圧センサ素子６０２は、支持基板６０３に固定されたガラス台座６１１と、ガラス台座６１１上に設けられたシリコン基板６１２と、シリコン基板６１２に支持されたダイヤフラム６１３とを含む。シリコン基板６１２には、厚さ方向に貫通するキャビティ６１４が形成されている。台座６１１に、シリコン基板６１２が接合されている。台座６１１は、キャビティ６１４の底面部を区画している。ダイヤフラム６１３は、キャビティ６１４の天面部を区画している。ダイヤフラム６１３は、キャビティ６１４の天面部を区画している可動部６１３Ａと、可動部６１３Ａの周囲の固定部６１３Ｂとからなる。ダイヤフラム６１３の固定部６１３Ｂが、シリコン基板６１２上に接合されている。可動部６１３Ａには、歪ゲージ抵抗（図示略）が形成されている。

ダイヤフラム６１３の可動部６１３Ａは、キャビティ内の圧力（基準圧力）と外気圧との差に応じて歪を生じる。この歪量を、歪ゲージ抵抗の電気抵抗値の変化量として検出することにより、外気圧を検出する。したがって、ダイヤフラム６１３のキャビティ６１４とは反対側の表面のうちの可動部６１３Ａの表面は、外気に晒される必要がある外気接触領域Ｓａである。気圧センサ素子２のダイヤフラム側の表面は、外気に晒されるべき外気接触領域Ｓａを含む外気接触用表面Ｓである。気圧センサ素子６０２の外気接触領域Ｓａは、外気に晒される必要があるが、壊れやすいため指等が触れないように保護する必要がある。そこで、気圧センサ素子６０２の外気接触領域Ｓａは、蓋６０４によって覆われている。

国際公開第２０１１／０１０５７１号

前述の従来例では、気圧センサ素子の外気接触領域を覆うための蓋が必要となる。このため、気圧センサ装置の高さが大きくなるとともに、コストが高くなるという問題がある。
この発明の目的は、センサ素子の外気接触領域を覆う蓋が不要となるとともにセンサ素子の外気接触領域への水分および塵埃の侵入を抑制できる電子部品を提供することである。

この発明の一実施形態は、外気に晒されるべき外気接触領域を含む外気接触用表面を備えたセンサ素子と、前記センサ素子を支持するための支持基板とを含む。前記センサ素子は、その外気接触用表面が前記支持基板の一方表面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記支持基板の前記一方表面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記支持基板の前記一方表面に接合されている。前記センサ素子の外気接触用表面に、前記支持基板の前記一方表面に向かって突出し、前記外気接触領域と前記支持基板の前記一方表面との間の隙間ヘの外気の流通を維持しながら当該隙間ヘの水分および塵埃の侵入を抑制するための防水・防塵埃壁が形成されている、電子部品を提供する。

この構成では、センサ素子の外気接触用表面（外気接触領域）はセンサ素子を支持するための支持基板によって保護されるから、センサ素子の外気接触領域を保護するための蓋を別途に設ける必要がない。このように、センサ素子を支持基板の一方表面に対向させた状態で支持基板の一方表面に接合した場合でも、センサ素子の外気接触領域と支持基板の一方表面との間には、外気が流通する隙間が形成されているので、センサ素子の外気接触領域を外気に晒すことができる。また、センサ素子の外気接触用表面に防水・防塵埃壁が形成されているので、センサ素子の外気接触領域ヘの水分および塵埃の侵入を抑制できる。

この発明の一実施形態では、前記防水・防塵埃壁は、前記支持基板の前記一方表面に対して法線方向から見た平面視において、前記外気接触領域をほぼ取り囲み、かつ少なくとも一部が分断された有端環状に形成されている。
この発明の一実施形態では、前記防水・防塵埃壁は、前記支持基板の前記一方表面に対して法線方向から見た平面視において、１箇所のみに分断部を有する有端環状に形成されている。

この発明の一実施形態では、前記防水・防塵埃壁は、前記平面視において、前記外気接触領域を取り囲む環状仮想線に沿って、前記環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部と分断部とが交互に形成された構成である。
この発明の一実施形態では、前記防水・防塵埃壁は、前記支持基板の前記一方表面に対して法線方向から見た平面視において、前記外気接触領域をほぼ取り囲み、かつ少なくとも一部が分断された有端環状の第１の防水・防塵埃壁と、前記平面視において、前記第１の防水・防塵埃壁をほぼ取り囲み、かつ少なくとも一部が分断された有端環状の第２の防水・防塵埃壁とを、少なくとも含む。

この発明の一実施形態では、前記第１防水・防塵埃壁および前記第２防水・防塵埃壁は、それぞれ、前記支持基板の前記平面視において、１箇所のみに分断部を有する有端環状に形成されており、前記第１防水・防塵埃壁の分断部と前記第２防水・防塵埃壁の分断部とは、前記平面視において、前記第１または第２防水・防塵埃壁に沿う方向に関して、互いにずれた位置に形成されている。

この発明の一実施形態では、前記第１防水・防塵埃壁側から前記第２防水・防塵埃壁を見て、前記第１防水・防塵埃壁の分断部は、前記第２防水・防塵埃壁の非分断部に臨む位置に形成されており、前記第２防水・防塵埃壁側から前記第１防水・防塵埃壁を見て、前記第２防水・防塵埃壁の分断部は、前記第１防水・防塵埃壁の非分断部に臨む位置に形成されている。

この発明の一実施形態では、前記第１防水・防塵埃壁は、前記平面視において、前記外気接触領域を取り囲む第１環状仮想線に沿って、前記第１環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部と分断部とが交互に形成された構成である。また、前記第２防水・防塵埃壁は、前記平面視において、前記第１防水・防塵埃壁を取り囲む第２環状仮想線に沿って、前記第２環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部と分断部とが交互に形成された構成である。そして、前記第１防水・防塵埃壁の各分断部と、前記第２防水・防塵埃壁の各分断部とは、前記第１または第２環状仮想線に沿う方向に関して、互いにずれた位置に形成されている。

この発明の一実施形態では、前記第１防水・防塵埃壁側から前記第２防水・防塵埃壁を見て、前記第１防水・防塵埃壁の各分断部は、前記第２防水・防塵埃壁のいずれかの矩形部に臨む位置に形成されており、前記第２防水・防塵埃壁側から前記第１防水・防塵埃壁を見て、前記第２防水・防塵埃壁の各分断部は、前記第１防水・防塵埃壁のいずれかの矩形部に臨む位置に形成されている。

この発明の一実施形態では、前記センサ素子の外気接触用表面側に形成された複数の電極と、前記支持基板の前記一方表面に形成された複数のパッドとをさらに含み、前記複数の電極が、前記複数のパッドに接合されている。
この発明の一実施形態では、前記支持基板には、前記支持基板の前記一方表面から窪み、前記センサ素子が収容される凹部が形成されており、前記センサ素子は、その外気接触用表面が前記凹部の底面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記凹部の底面に接合されており、前記防水・防塵埃壁は、前記センサ素子の外気接触用表面から前記凹部の底面に向かって突出し、前記外気接触領域と前記凹部の底面との間の隙間ヘの外気の流通を維持しながら当該隙間ヘの水分および塵埃の侵入を抑制するように構成されている。

この発明の一実施形態では、前記センサ素子の外気接触用表面側に形成された複数の電極と、前記凹部の底面に形成された複数のパッドとをさらに含み、前記複数の電極が、前記複数のパッドに接合されている。
この発明の一実施形態では、前記支持基板の前記一方表面における前記凹部を取り囲む領域に形成され、前記複数のパッドのいずれかと接続された複数の外部端子をさらに含む。

この発明の一実施形態では、前記支持基板の前記一方表面とは反対側の他方表面に形成され、前記複数のパッドのいずれかと接続された複数の外部端子をさらに含む。
この発明の一実施形態では、前記支持基板に支持される集積回路素子をさらに含み、前記支持基板には、前記支持基板の前記一方表面から窪んだ第１凹部と、前記支持基板の前記一方表面から窪み、前記第１凹部の側面に連通し、前記第１凹部よりも深さが浅い第２凹部とが形成されている。前記センサ素子は、その外気接触用表面が前記第１凹部の底面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記第１凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記第１凹部の底面に接合されている。前記集積回路素子は、その一方表面が前記第２凹部の底面に対向した状態で、前記第２凹部の底面に接合されている。前記防水・防塵埃壁は、前記センサ素子の外気接触用表面から前記第１凹部の底面に向かって突出し、前記外気接触領域と前記第１凹部の底面との間の隙間ヘの外気の流通を維持しながら当該隙間ヘの水分および塵埃の侵入を抑制するように構成されている。

この発明の一実施形態では、前記センサ素子の外気接触用表面側に形成された複数の第１電極と、前記第１凹部の底面に形成された複数の第１パッドとをさらに含み、前記複数の第１電極が、前記複数の第１パッドに接合されている。
この発明の一実施形態では、前記集積回路素子の前記一方表面側に形成された複数の第２電極と、前記第２凹部の底面に形成され、前記複数の第１パッドのいずれかと接続された複数の第２パッドとをさらに含み、前記複数の第２電極が、前記複数の第２パッドに接合されている。

この発明の一実施形態では、前記支持基板の前記一方表面における前記第１凹部および前記第２凹部を取り囲む領域に形成され、前記複数の第２パッドのいずれかと接続された複数の外部端子をさらに含む。
この発明の一実施形態では、前記支持基板に支持される集積回路素子をさらに含む。前記支持基板には、前記支持基板の前記一方表面から窪んだ第３凹部と、前記第３凹部の底面からさらに窪んだ第４凹部とが形成されている。前記センサ素子は、その外気接触用表面が前記第４凹部の底面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記第４凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記第４凹部の底面に接合されている。前記集積回路素子は、その一方表面が前記第３凹部の底面に対向し、かつ、当該一方表面と前記第３凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記第３凹部の底面に接合されている。前記防水・防塵埃壁は、前記センサ素子の外気接触用表面から前記第４凹部の底面に向かって突出し、前記外気接触領域と前記第４凹部の底面との間の隙間ヘの外気の流通を維持しながら当該隙間ヘの水分および塵埃の侵入を抑制するように構成されている。

この発明の一実施形態では、前記センサ素子の外気接触用表面側に形成された複数の第１電極と、前記第４凹部の底面に形成された複数の第１パッドとをさらに含み、前記複数の第１電極が、前記複数の第１パッドに接合されている。
この発明の一実施形態では、前記集積回路素子の前記一方表面側に形成された複数の第２電極と、前記第３凹部の底面に形成され、前記複数の第１パッドのいずれかと接続された複数の第２パッドとをさらに含み、前記複数の第２電極が、前記複数の第２パッドに接合されている。

この発明の一実施形態では、前記支持基板の前記一方表面における前記第３凹部を取り囲む領域に形成され、前記複数の第２パッドのいずれかと接続された複数の外部端子をさらに含む。

図１は、第１の気圧検出装置の図解的な平面図である。 図２は、図１のII−II線に沿う図解的な断面図である。 図３は、図１のIII−III線に沿う図解的な断面図である。 図４は、図１の気圧検出装置の製造工程を示す図解的な断面図である。 図５は、図４の次の工程を示す図解的な断面図である。 図６は、図５の次の工程を示す図解的な断面図である。 図７は、図６の次の工程を示す図解的な断面図である。 図８は、図７の次の工程を示す図解的な断面図である。 図９は、図８の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１０は、図９の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１１は、図１０の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１２は、図１１の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１３は、図１２の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１４は、図１３の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１５は、図１４の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１６は、図１５の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１７は、図１６の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１８は、図１に示す気圧検出装置の実装状態を示す図解的な断面図である。 図１９は、第１の気圧検出装置の変形例を示す図解的な断面図である。 図２０は、図１９の気圧検出装置に用いられる気圧センサ素子の外気接触用表面を−Ｚ方向側からみた図である。 図２１は、図１９の気圧検出装置に用いられる気圧センサ素子の一部拡大断面図である。 図２２は、防水・防塵埃壁の変形例を示し、気圧センサ素子の外気接触用表面を−Ｚ方向側からみた図である。 図２３は、防水・防塵埃壁の他の変形例を示し、気圧センサ素子の外気接触用表面を−Ｚ方向側からみた図である。 図２４は、防水・防塵埃壁のさらに他の変形例を示し、気圧センサ素子の外気接触用表面を−Ｚ方向側からみた図である。 図２５は、支持基板の高域部に防水・防塵埃壁が形成された例を示す図解的な断面図である。 図２６は、支持基板の高域部に形成された防水・防塵埃壁を示す図解的な平面図である。 図２７は、支持基板の高域部に形成される防水・防塵埃壁の変形例を示し、支持基板の高域部を＋Ｚ方向側からみた図である。 図２８は、支持基板の高域部に形成される防水・防塵埃壁の他の変形例を示し、支持基板の高域部を＋Ｚ方向側からみた図である。 図２９は、支持基板の高域部に形成される防水・防塵埃壁のさらに他の変形例を示し、支持基板の高域部を＋Ｚ方向側からみた図である。 図３０は、第２の気圧検出装置の図解的な平面図である。 図３１は、図３０のXXXI- XXXI線に沿う図解的な断面図である。 図３２は、図３０に示す気圧検出装置の実装状態を示す図解的な断面図である。 図３３は、第２の気圧検出装置の変形例を示す図解的な断面図である。 図３４は、図３３の気圧検出装置に用いられる気圧センサ素子の外気接触用表面を−Ｚ方向側からみた図である。 図３５は、図３３の気圧検出装置に用いられる気圧センサ素子の一部拡大断面図である。 図３６は、防水・防塵埃壁の変形例を示し、気圧センサ素子の外気接触用表面を−Ｚ方向側からみた図である。 図３７は、防水・防塵埃壁の他の変形例を示し、気圧センサ素子の外気接触用表面を−Ｚ方向側からみた図である。 図３８は、防水・防塵埃壁のさらに他の変形例を示し、気圧センサ素子の外気接触用表面を−Ｚ方向側からみた図である。 図３９は、支持基板の高域部に防水・防塵埃壁が形成された例を示す図解的な断面図である。図３２に対応する切断面を示している。 図４０は、支持基板の高域部に形成された防水・防塵埃壁を示す図解的な平面図である。 図４１は、支持基板の高域部に形成される防水・防塵埃壁の変形例を示し、支持基板の高域部を＋Ｚ方向側からみた図である。 図４２は、支持基板の高域部に形成される防水・防塵埃壁の他の変形例を示し、支持基板の高域部を＋Ｚ方向側からみた図である。 図４３は、支持基板の高域部に形成される防水・防塵埃壁のさらに他の変形例を示し、支持基板の高域部を＋Ｚ方向側からみた図である。 図４４は、第３の気圧検出装置の図解的な平面図である。 図４５は、図４４のXLV-XLV線に沿う図解的な断面図である。 図４６は、図４４に示す気圧検出装置の実装状態を示す図解的な断面図である。 図４７は、第３の気圧検出装置の変形例を示す図解的な断面図である。 図４８は、図４７の気圧検出装置に用いられる気圧センサ素子の外気接触用表面を−Ｚ方向側からみた図である。 図４９は、第４の気圧検出装置の図解的な平面図である。 図５０は、図４９のL-L線に沿う図解的な断面図である。 図５１は、図４９に示す気圧検出装置の実装状態を示す図解的な断面図である。 図５２は、第５の気圧検出装置の図解的な平面図である。 図５３は、図５２のLIII-LIIIに沿う図解的な断面図である。 図５４は、図５３に示す気圧検出装置の実装状態を示す図解的な断面図である。 図５５は、第６の気圧検出装置の図解的な平面図である。 図５６は、図５５のLVI-LVI線に沿う図解的な断面図である。 図５７は、従来例を示す図解的な断面図である。

以下では、本発明に係る電子部品を気圧検出装置に適用した場合の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、第１の気圧検出装置の図解的な平面図である。図１においては、説明の便宜上、気圧センサ素子と集積回路素子とを想像線で示している。図２は、図１のII−II線に沿う図解的な断面図である。図３は、図１のIII−III線に沿う図解的な断面図である。

第１の気圧検出装置１は、気圧センサ素子２と、気圧センサ素子２の出力に基づいて気圧検出処理を行う集積回路素子３と、気圧センサ素子２および集積回路素子３を支持する支持基板４とを含む。説明の便宜上、以下では、図１に示した＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向および−Ｙ方向ならびに図２および図３に示した＋Ｚ方向および−Ｚ方向を用いることがある。＋Ｘ方向および−Ｘ方向は、平面視矩形の支持基板４の１辺に沿う２つの方向であり、これらを総称するときには単に「Ｘ方向」という。＋Ｙ方向および−Ｙ方向は支持基板４の前記１辺と直交する他の１辺に沿う２つの方向であり、これらを総称するときには単に「Ｙ方向」という。＋Ｚ方向および−Ｚ方向は支持基板４の厚さ方向に沿う２つの方向であり、これらを総称するときには単に「Ｚ方向」という。支持基板４を水平面においたとき、Ｘ方向およびＹ方向は互いに直交する２つの水平な直線（Ｘ軸およびＹ軸）に沿う２つの水平方向（第１水平方向および第２水平方向）となり、Ｚ方向は鉛直な直線（Ｚ軸）に沿う鉛直方向（高さ方向）となる。

支持基板４は、平面視（Ｚ方向視）矩形状の基材５と、基材５の＋Ｚ側表面に形成された絶縁層６とからなる。基材５は、たとえば、Ｓｉからなる。絶縁層６は、たとえば、ＳｉＯ_２からなる。支持基板４は、平面視矩形状に形成されており、一対の主面４ａ，４ｂと、これらの主面４ａ，４ｂを接続する４つの側面とを有している。支持基板４の一方の主面（＋Ｚ方向側の主面）４ａの中央部には、他方の主面４ｂに向かって窪んだ凹部１０が形成されている。支持基板４の他方の主面４ｂは、平坦面である。凹部１０は、この実施形態では、平面視において支持基板４の４辺と平行な4辺を有する矩形状である。

凹部１０は、平面視矩形状の第１凹部１１と、平面視において第１凹部１１の＋Ｙ方向側の一側面に連通し、第１凹部１１よりも深さの浅い第２凹部１２とからなる。第２凹部１２は、第１凹部１１に対して＋Ｙ方向側に配置されている。平面視において各凹部１１，１２のＸ方向の幅は同じであり、両者はＸ方向に関して位置整合している。
支持基板４の一方の主面４ａには、第１凹部１１および第２凹部１２によって、第１凹部１１の底面である低域部１３と、第２凹部１２の底面である中域部１４と、凹部１０の周囲領域である高域部１５とが形成されている。低域部１３は、平面視において、支持基板４の４辺と平行な４辺を有する矩形状である。同様に、中域部１４は、平面視において、支持基板４の４辺と平行な４辺を有する矩形状である。高域部１５は、平面視において、凹部１０を取り囲む矩形環状である。

低域部１３の＋Ｙ方向側の辺を除く３辺と高域部１５との間には、それらを接続するための接続部１６が形成されている。低域部１３の＋Ｙ方向側の辺と中域部１４の−Ｙ方向側の辺との間には、それらを接続するための接続部１７が形成されている。中域部１４の−Ｙ方向側の辺を除く３辺と高域部１５との間には、それらを接続するための接続部１８が形成されている。

接続部１６，１７は、低域部１３から中域部１４および高域部１５に向かうに従って第１凹部１１の横断面積が徐々に大きくなるように、傾斜面に形成されている。接続部１８は、中域部１４から高域部１５に向かうに従って第２凹部１２の横断面積が徐々に大きくなるように、傾斜面に形成されている。高域部１５は、凹部１０を挟んでＸ方向に離間して配置され、平面視がＹ方向に長い矩形状の第１領域１５Ａおよび第２領域１５Ｂを含む。

支持基板４の主面４ａ上には、配線膜２０が形成されている。配線膜２０は、バリアシード層２０Ａとめっき層２０Ｂとの積層構造を有している。バリアシード層２０Ａは、めっき層２０Ｂを形成するための下地層であり、絶縁層６上に形成されている。バリアシード層２０Ａは、たとえば、絶縁層６上に形成されたバリア層としてのＴｉ層と、Ｔｉ層上に積層されたシード層としてのＣｕ層とからなる。バリアシード層２０Ａは、たとえば、スパッタリング法によって形成される。めっき層２０Ｂは、たとえば、Ｃｕからなり、バリアシード層２０Ａを利用した電界めっきによって形成される。

配線膜２０は、低域部１３の周縁部に形成された複数の第１パッド２１と、中域部１４の周縁部に形成された複数の第２パッド２２と、高域部１５の第１領域１５Ａおよび第２領域１５Ｂに形成された複数の第３パッド２３と、パッド間を接続する複数の接続部２４とを含んでいる。
複数の第１パッド２１は、平面視矩形であり、低域部１３の周縁部にたとえば４個形成されている。これらの第１パッド２１は、気圧センサ素子２を低域部１３に機械的かつ電気的に固定するために設けられている。

複数の第２パッド２２は、平面視矩形であり、中域部１４の周縁部にたとえば１２個形成されている。これらの第２パッド２２は、集積回路素子３を中域部１４に機械的かつ電気的に固定するために設けられている。
複数の第３パッド２３は、第１領域１５Ａおよび第２領域１５Ｂに５個ずつ形成されている。この実施形態では、１０個の第３パッド２３のうち、第１領域１５Ａの＋Ｙ方向側端に形成された第３パッド２３は、気圧センサ素子２および集積回路素子３のいずれにも電気的に接続されないダミーパッドである。各第３パッド２３上には、バンプ２５が形成されている。第３パッド２３とその上に形成されたバンプ２５とによって、外部端子２６が形成されている。外部端子２６は、気圧検出装置１を図示しない回路基板に面実装するために用いられる。

接続部２４は、第１パッド２１と第２パッド２２とを接続する複数の第１接続部２４Ａと、第２パッド２２と第３パッド２３とを接続する複数の第２接続部２４Ｂと、第１パッド２１と外部端子２６（第３パッド２３）とを接続する第３接続部２４Ｃとを含んでいる。
気圧センサ素子２は、直方体形状であり、第１凹部１１内に収容されている。気圧センサ素子２は平面視矩形状の台座３１と、台座３１の−Ｚ方向側表面に形成された基板３２と、基板３２に支持されたダイヤフラム３３とを含む。台座３１は、たとえば、ガラスからなる。基板３２には、厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する平面視矩形のキャビティ３４が形成されている。基板３２は、平面視で矩形環状であり、たとえば、Ｓｉ基板からなる。基板３２の−Ｚ方向側表面には絶縁層３５が形成されている。

台座３１に、基板３２の＋Ｚ方向側表面が接合されている。台座３１は、キャビティ３４の底面部を区画している。ダイヤフラム３３は、基板３２の−Ｚ方向側表面に、絶縁層３５を介して支持されている。ダイヤフラム３３は、キャビティ３４の天面部を区画している。ダイヤフラム３３は、キャビティ３４の天面部を区画している平面視矩形状の可動部３３Ａと、可動部３３Ａの周囲の平面視矩形環状の固定部３３Ｂとからなる。ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂが、シリコン基板３２上の絶縁層３５に接合されている。ダイヤフラム３３の可動部３３Ａには、歪ゲージ抵抗（図示略）が形成されている。ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂには、歪ゲージ抵抗に接続された複数のパッド電極（図示略）が設けられている。

ダイヤフラム３３の可動部３３Ａは、キャビティ内の圧力（基準圧力）と外気圧との差に応じて歪を生じる。この歪量を、歪ゲージ抵抗の電気抵抗値の変化量として検出することにより、外気圧を検出する。したがって、ダイヤフラム３３のキャビティ３４とは反対側の表面（−Ｚ方向側表面）のうちの可動部３３Ａの表面は、外気に晒される必要がある外気接触領域Ｓａである。気圧センサ素子２のダイヤフラム３３側の表面は、外気に晒されるべき外気接触領域Ｓａを含む外気接触用表面Ｓである。

気圧センサ素子２は、外気接触用表面Ｓを低域部（第１凹部１１の底面）１３に対向させたフェースダウン状態で、低域部１３に接合されている。具体的には、気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓに設けられた複数のパッド電極が、低域部１３に形成された第１パッド２１に、はんだ層４１を介して機械的および電気的に接合されている。気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）と低域部１３との間には、第１パッド２１の厚さにはんだ層４１の厚さを加えた厚さ分の隙間が形成されている。つまり、気圧センサ素子２の外気接触領域Ｓａと低域部１３との間には、少なくとも第１パッド２１の厚さ分の隙間が存在している。

集積回路素子３は、この実施形態では、いわゆるＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）素子として構成されている。集積回路素子３は、Ｚ方向に扁平な直方体形状であり、その大部分が第２凹部１２内に収容されている。集積回路素子３の一方の表面（−Ｚ方向側表面、以下、「実装面」という。）には、複数のパッド電極（図示略）が設けられている。集積回路素子３は、その実装面を中域部１４に対向させた状態で、中域部１４に接合されている。具体的には、集積回路素子３の実装面に設けられた複数のパッド電極（図示略）が、中域部１４に形成された第２パッド２２に、はんだ層４２を介して機械的および電気的に接合されている。集積回路素子３は、その大部分が第２凹部１２内に収容され、その−Ｙ方向側の端部が第１凹部１１内に収容されている。つまり、集積回路素子３の−Ｙ方向側の端部は、第２凹部１２から第１凹部１１内に突出している。

集積回路素子３は、気圧センサ素子２での歪ゲージ抵抗の電気抵抗値の変化量に応じた信号を処理等するために用いることができる。集積回路素子３の信号処理結果は、第２接続部２４Ｂおよび外部端子２６を介して外部に出力することができる。
図４〜図１２は、気圧検出装置１の製造工程の一例を説明するための断面図であり、図３に対応する切断面を示す。

まず、図４に示すように、Ｚ方向において互いに反対側を向く一対の主面７１ａ，７１ｂを有するウエハ状のＳｉ基板７１が用意される。次に、たとえば、熱酸化法により、Ｓｉ基板７１の主面７１ａにマスク用酸化膜７２が形成される。
次に、図５に示すように、フォトリソグラフィおよびエッチングにより、マスク用酸化膜７２のうち、第１凹部１１を形成すべき領域に対応する部分が除去される。

次に、図６に示すように、マスク用酸化膜７２からなるハードマスクを用いて、Ｓｉ基板７１がエッチングされる。エッチングとしては、たとえば、水酸化カリウム（ＫＯＨを含むエッチャントを用いたウェットエッチング（異方性エッチング）が用いられる。これにより、第１凹部１１が形成される。
次に、図７に示すように、フォトリソグラフィおよびエッチングにより、マスク用酸化膜７２のうち、第２凹部１２を形成すべき領域に対応する部分が除去される。

次に、図８に示すように、マスク用酸化膜７２からなるハードマスクを用いて、Ｓｉ基板７１がエッチングされる。これにより、第１凹部１１に繋がる第２凹部１２が形成される。
次に、図９に示すように、エッチングにより、マスク用酸化膜７２が除去される。この後、Ｓｉ基板７１の凹部１１，１２の内面を含む主面７１ａの表面全域に、たとえば、熱酸化法によってＳｉＯ_２からなる絶縁層７３を形成する。

次に、図１０に示すように、たとえば、スパッタ法により、配線膜２０のバリアシード層２０Ａの材料層であるバリアシード層７４が、絶縁層７３の全域を覆うように形成される。具体的には、まず、スパッタ法により、絶縁層７３上にＴｉからなるバリア層が形成される。この後、スパッタ法により、Ｔｉバリア層上にＣｕからなるシード層が形成される。

次に、図１１に示すように、バリアシード層７４の表面を覆うようにフォトレジスト膜７５が形成される。
次に、図１２に示すように、フォトリソグラフィおよびエッチングにより、フォトレジスト膜７５のうち、配線膜２０を形成すべき領域に対応する部分が除去される。これにより、バリアシード層７４のうちの配線膜２０を形成すべき領域に対応する部分が、フォトレジスト膜７５が除去された部分から露出する。

次に、図１３に示すように、バリアシード層７４の露出部分に、めっき層２０Ｂが形成される。めっき層２０Ｂの形成は、たとえば、バリアシード層７４のシード層を利用した電解メッキによって行われる。このようにして形成されためっき層２０Ｂのパターンは、最終的な配線膜２０のパターンと一致する。
次に、図１４に示すように、フォトレジスト膜７５が除去される。これにより、バリアシード層７４のうちめっき層２０Ｂが積層されていない部分が露出する。この後、図１５に示すように、たとえば、ウェットエッチングにより、バリアシード層７４のうちめっき層２０Ｂから露出した部分を除去する。これにより、バリアシード層７４は、最終的な配線膜２０のパターンと一致したバリアシード層２０Ａとなる。これにより、バリアシード層２０Ａおよびめっき層２０Ｂからなる配線膜２０が得られる。

次に、図１６に示すように、気圧センサ素子２が低域部１３に接合されるとともに、集積回路素子３が中域部１４に接合される。気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓに形成された複数の電極パッドには、はんだ層４１となるはんだボール（図示略）が形成されている。これらのはんだボールにフラックスが塗布された後、気圧センサ素子２のはんだボールを低域部１３上に形成された第１パッド２１上に載置する。

同様に、集積回路素子３の実装面に形成された複数の電極パッドには、はんだ層４２となるはんだボール（図示略）が形成されている。これらのはんだボールにフラックスが塗布された後、集積回路素子３のはんだボールを中域部１４上に形成された第２パッド２２上に載置する。そして、リフロー炉によって、はんだボールを溶融させた後に硬化させることにより、気圧センサ素子２の複数の電極パッドがはんだ層４１を介して第１パッド２１に接合されるとともに、集積回路素子３の複数の電極パッドがはんだ層４２を介して第２パッド２２に接合される。この後、第３パッド２３上に、たとえば、無電解メッキにより、たとえば、Ｎｉ、Ｐｄ、ＡＵ等の金属からなるバンプ２５が形成される。これにより、支持基板４の高域部１５に、第３パッド２３およびバンプ２５からなる複数の外部端子２６が形成される。

次に、図１７に示すように、ダイサー７６により、Ｓｉ基板７１の主面７１ａ上に設定されたダイシングラインに沿ってＳｉ基板７１が切断される。これにより、ウエハ状のＳｉ基板７１が個々の気圧検出装置に個片化される。これにより、Ｓｉ基板７１が基材５となり、絶縁層７３が絶縁層６となり、基材５および絶縁層６から支持基板４が構成される。これにより、図１〜図３に示す気圧検出装置１が得られる。

図１８は、図１に示す第１の気圧検出装置の実装状態を示す図解的な断面図であり、図２に対応する切断面を示す。
配線基板（実装基板）８１の表面８２には、複数のランド８３が形成されている。気圧検出装置１は、配線基板（実装基板）８１の表面８２に対して、バンプ２５を対向させて表面実装される。複数のランド８３上には、クリームはんだ８４が塗られている。気圧検出装置１を配線基板８１に表面実装する際には、そのクリームはんだ８４およびバンプ２５を介して、気圧検出装置１の第３パッド２３がランド８３に対して接合される。

気圧検出装置１が配線基板８１に実装された状態においては、気圧検出装置１の支持基板４の高域部１５の表面と、配線基板８１との間には、第３パッド２３の厚さに、バンプ２５、クリームはんだ８４およびランド８３の厚さを加えた厚さ分の隙間が存在する。前述したように、気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓと支持基板４の低域部１３との間には、少なくとも第１パッド２１の厚さ分の隙間が存在している。したがって、外気は、配線基板８１と気圧検出装置１との間の隙間および凹部１０を通って気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）と支持基板４の低域部１３との間の隙間に流入可能である。このため、気圧検出装置１のダイヤフラム３３の可動部３３Ａの外表面（外気接触領域Ｓａ）が外気に晒された状態となるので、気圧センサ素子２を用いた気圧検出が可能となる。

前述した第１の気圧検出装置１では、気圧センサ素子２は、その外気接触用表面Ｓを低域部１３に対向させたフェースダウン状態で、支持基板４の低域部１３に接合されている。これにより、気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）は気圧センサ素子２を支持するための支持基板４によって保護されるから、気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）を保護するための蓋を別途に設ける必要がない。このように、気圧センサ素子２をフェースダウン状態で支持基板４に接合した場合でも、気圧センサ素子２の外気接触領域Ｓａと支持基板４の低域部１３との間には、少なくとも第１パッド２１の厚さ分の隙間が形成されるので、凹部１０を通じて気圧センサ素子２の外気接触領域Ｓａを外気に晒すことができる。このため、気圧検出に支障は生じない。

図１９は、第１の気圧検出装置の変形例を示す図解的な断面図であり、図２に対応する切断面を示している。図１９において、前述の図２の各部に対応する部分には、図２と同じ符号を付して示す。
図１９の気圧検出装置１は、図１〜図３に示される第１の気圧検出装置１に比べて、気圧センサ素子２のみが異なっている。図２０は、図１９の気圧検出装置１に用いられる気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓを−Ｚ方向側からみた図である。図２０においては、はんだ層４１が省略されているため、外気接触用表面Ｓに電極パッドが現れている。

気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓには、４つの電極パッド５０が形成されている。−Ｚ方向視において、４つの電極パッド５０は、気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓの４隅に配置されている。ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂの外表面（−Ｚ方向側表面）には、ダイヤフラム３３の可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）をほぼ取り囲むように少なくとも一箇所が分断された防水・防塵埃壁５１が形成されている。この例では、防水・防塵埃壁５１は、−Ｚ方向視において、一箇所のみに分断部（切除部）５２が形成された有端矩形環状である。また、この例では、防水・防塵埃壁５１は、−Ｚ方向視において、４つの電極パッド５０の内側を通るように形成されている。

防水・防塵埃壁５１は、ダイヤフラム３３の外表面から−Ｚ方向に突出している。防水・防塵埃壁５１の突出長（Ｚ方向長さ）は、気圧センサ素子２が支持基板４の低域部１３に接合された場合に、防水・防塵埃壁５２の突出端が低域部１３の表面に圧接または接触するような長さに形成されることが好ましい。具体的には、図２１に示すように、気圧センサ素子２が支持基板４の低域部１３に接合される前の状態において、気圧センサ素子２の電極パッド５０にはんだ層４１となるはんだボール４１Ａが形成されたときに、ダイヤフラム３３の外表面からの防水・防塵埃壁５１の突出端までの長さＨは、ダイヤフラム３３の外表面からのはんだボール４１Ａの突出端までの長さＢよりも小さく形成される。防水・防塵埃壁５１の幅Ｗに対する防水・防塵埃壁５２の高さＨの比で定義されるアスペクト比Ｒ（Ｈ／Ｗ）は１以下（Ｒ≦１）となるように形成されていることが好ましい。

防水・防塵埃壁５１は、ポリイミド等の樹脂、ＳｉＯ_２等のセラミックス、Ｃｕ等の金属等からなる。ポリイミドからなる防水・防塵埃壁５１は、たとえば、次のようにして形成される。まず、ＣＶＤ法によって感光性を付与したポリイミドがダイヤフラム３３の固定部３３Ｂに塗布される。次に、防水・防塵埃壁５１を形成すべき領域以外の領域パターンでポリイミドが露光された後、そのポリイミドが感光される。最後に、ポリイミドが熱処理される。これにより、ポリイミドからなる防水・防塵埃壁５１が形成される。

ＳｉＯ_２からなる防水・防塵埃壁５１は、たとえば、ＣＶＤ法によってＳｉＯ_２膜をダイヤフラム３３の固定部３３Ｂに形成した後、ＳｉＯ_２膜をパターニングすることにより、形成することができる。Ｃｕからなる防水・防塵埃壁５１は、たとえば、スパッタ法によってＣｕ膜をダイヤフラム３３の固定部３３Ｂに形成した後、ＳｉＯ_２膜をパターニングすることにより、形成することができる。

図１９の気圧検出装置１においても、図１の第１の気圧検出装置１と同様に、気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓを保護するための蓋を別途に設ける必要がない。また、図１９の気圧検出装置１では、ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂの−Ｚ方向側表面に可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）をほぼ取り囲むように平面視有端矩形環状の防水・防塵埃壁５２が形成されているので、ダイヤフラム３３の可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）と支持基板４の低域部１３との間の隙間への水分や塵埃の侵入を抑制できる。

防水・防塵埃壁５１は、図２２に示すように、−Ｚ方向視において、ダイヤフラム３３の可動部３３Ａをほぼ取り囲むように固定部３３Ｂに形成された第１の防水・防塵埃壁５１Ａと、第１の防水・防塵埃壁５１Ａをほぼ取り囲むように固定部３３Ｂに形成された第２の防水・防塵埃壁５１Ｂとから構成されてもよい。この例では、第１および第２の防水・防塵埃壁５１Ａ，５１Ｂは、−Ｚ方向視において、一箇所のみに分断部５２Ａ，５２Ｂが形成された有端矩形環状である。

この実施形態では、第１の防水・防塵埃壁５１Ａの分断部５２Ａは、ダイヤフラム３３の一辺に沿う部分の長さ中央部に形成され、第２の防水・防塵埃壁５１Ｂの分断部は、ダイヤフラム３３の前記一辺に対向する他の一辺に沿う部分の長さ中央部に形成されている。このように、第１の防水・防塵埃壁５１Ａの分断部５２Ａと第２の防水・防塵埃壁５１Ｂの分断部５２Ｂとは、−Ｚ方向視において、第１または第２の防水・防塵埃壁５１Ａ，５１Ｂに沿う方向に関して、互いにずれた位置に形成されていることが好ましい。言い換えれば、第１の防水・防塵埃壁５１Ａ側から第２の防水・防塵埃壁５１Ｂを見た場合、第１の防水・防塵埃壁５１Ａの分断部５２Ａは、第２の防水・防塵埃壁５１Ｂの非分断部（分断部５２Ｂ以外の部分）に臨む位置に形成されていることが好ましい。また、第２防水・防塵埃壁５１Ｂ側から第１防水・防塵埃壁５１Ａを見た場合、第２防水・防塵埃壁５１Ｂの分断部５２Ｂは、第１防水・防塵埃壁５１Ａの非分断部（分断部５２Ａ以外の部分）に臨む位置に形成されていることが好ましい。このような構成にすると、気圧センサ素子２の外気接触領域Ｓａへの水分および塵埃の侵入をより効果的に抑制できるからである。

防水・防塵埃壁５１は、図２３に示すように、−Ｚ方向視において、ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂに、可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）を取り囲む環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部５３と分断部５４とが交互に形成されるような構成であってもよい。
また、防水・防塵埃壁５１は、図２４に示すように、−Ｚ方向視において、ダイヤフラム３３の可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）をほぼ取り囲むように固定部３３Ｂに形成された第１の防水・防塵埃壁５１Ｃと、第１の防水・防塵埃壁５１Ｃをほぼ取り囲むように固定部３３Ｂに形成された第２の防水・防塵埃壁５１Ｄとから構成されてもよい。第１の防水・防塵埃壁５１Ｃは、−Ｚ方向視において、可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）を取り囲む第１の環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部５３Ｃと分断部５４Ｃとが交互に形成されるような構成である。第２の防水・防塵埃壁５１Ｄは、−Ｚ方向視において、第１の防水・防塵埃壁５１Ｃを取り囲む第２の環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部５３Ｄと分断部５４Ｄとが交互に形成されるような構成である。

図２４に示すように、第１の防水・防塵埃壁５１Ｃの各分断部５４Ｃと、第２の防水・防塵埃壁５１Ｄの各分断部５４Ｄとは、第１または第２の環状仮想線に沿う方向に関して、互いにずれた位置に形成されていることが好ましい。言い換えれば、第１の防水・防塵埃壁５１Ｃ側から第２の防水・防塵埃壁５１Ｄを見た場合、第１の防水・防塵埃壁５１Ｃの各分断部５４Ｃは、第２の防水・防塵埃壁５１Ｄのいずれかの矩形部５３Ｄに臨む位置に形成されていることが好ましい。また、第２の防水・防塵埃壁５１Ｄ側から第１の防水・防塵埃壁５１Ｃを見た場合、第２の防水・防塵埃壁５１Ｄの各分断部５４Ｄは、第１の防水・防塵埃壁５１Ｃのいずれかの矩形部５３Ｃに臨む位置に形成されていることが好ましい。このような構成にすると、気圧センサ素子２の外気接触領域Ｓａへの水分および塵埃の侵入をより効果的に抑制できるからである。

防水・防塵埃壁５１を気圧センサ素子２の外気接触用表面に形成する代わりにまたは加えて、防水・防塵埃壁５５を支持基板４の高域部１５に形成するようにしてもよい。
図２５は、支持基板の高域部に防水・防塵埃壁が形成された例を示す図解的な断面図であり、図１８に対応する切断面を示している。図２６は、支持基板の高域部に形成された防水・防塵埃壁を示す図解的な平面図である。図２５の例では、気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓには防水・防塵埃壁は形成されていないが、気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓに前述の防水・防塵埃壁５１が形成されていてもよい。

支持基板４の高域部１５には、凹部１０をほぼ取り囲むように少なくとも一箇所が分断された防水・防塵埃壁５５が形成されている。この例では、防水・防塵埃壁５５は、Ｚ方向視において、一箇所のみに分断部５６が形成された有端矩形環状である。また、この例では、防水・防塵埃壁５５は、Ｚ方向視において、１０個の第３パッド２３の外側を通るように形成されている。

防水・防塵埃壁５５は、高域部１５から＋Ｚ方向に突出している。防水・防塵埃壁５５の突出長（Ｚ方向長さ）は、第１の気圧検出装置１が配線基板８１に実装された場合に、防水・防塵埃壁５５の突出端が配線基板８１の表面８２に圧接または接触するような長さに形成されていることが好ましい。防水・防塵埃壁５５は、ポリイミド等の樹脂、ＳｉＯ_２等のセラミックス、Ｃｕ等の金属等からなる。このように、支持基板４の高域部１５に防水・防塵埃壁５５を形成することによって、凹部１０内への水分や塵埃の侵入を抑制できるから、ダイヤフラム３３の可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）と支持基板４の低域部１３との間の隙間への水分や塵埃の侵入を抑制することができる。

防水・防塵埃壁５５は、図２７に示すように、Ｚ方向視において、凹部１０をほぼ取り囲むように高域部１５に形成された第１の防水・防塵埃壁５５Ａと、第１の防水・防塵埃壁５５Ａをほぼ取り囲むように高域部１５に形成された第２の防水・防塵埃壁５５Ｂとから構成されてもよい。この例では、第１および第２の防水・防塵埃壁５５Ａ，５５Ｂは、Ｚ方向視において、一箇所のみに分断部５６Ａ，５６Ｂが形成された有端矩形環状である。

この実施形態では、第１の防水・防塵埃壁５５Ａの分断部５６Ａは、支持基板４の主面４ａの一辺に沿う部分の長さ中央部に形成され、第２の防水・防塵埃壁５５Ｂの分断部５６Ｂは、支持基板４の主面４ａの前記一辺に対向する他の一辺に沿う部分の長さ中央部に形成されている。このように、第１防水・防塵埃壁５５Ａの分断部５６Ａと第２の防水・防塵埃壁５５Ｂの分断部５６Ｂとは、Ｚ方向視において、第１または第２の防水・防塵埃壁５５Ａ，５５Ｂに沿う方向に関して、互いにずれた位置に形成されていることが好ましい。言い換えれば、第１の防水・防塵埃壁５５Ａ側から第２の防水・防塵埃壁５５Ｂを見た場合、第１の防水・防塵埃壁５５Ａの分断部５６Ａは、第２の防水・防塵埃壁５５Ｂの非分断部（分断部５６Ｂ以外の部分）に臨む位置に形成されていることが好ましい。また、第２の防水・防塵埃壁５５Ｂ側から第１の防水・防塵埃壁５５Ａを見た場合、第２の防水・防塵埃壁５５Ｂの分断部５６Ｂは、第１の防水・防塵埃壁５５Ａの非分断部（分断部５６Ａ以外の部分）に臨む位置に形成されていることが好ましい。

防水・防塵埃壁５５は、図２８に示すように、Ｚ方向視において、高域部１５に、可動部３３Ａを取り囲む環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部５７と分断部５８とが交互に形成されるような構成であってもよい。
また、防水・防塵埃壁５５は、図２９に示すように、Ｚ方向視において、凹部１０をほぼ取り囲むように高域部１５に形成された第１の防水・防塵埃壁５５Ｃと、第１の防水・防塵埃壁５５Ｃをほぼ取り囲むように高域部１５に形成された第２の防水・防塵埃壁５５Ｄとから構成されてもよい。第１の防水・防塵埃壁５５Ｃは、Ｚ方向視において、凹部１０を取り囲む第１の環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部５７Ｃと分断部５８Ｃとが交互に形成されるような構成である。第２の防水・防塵埃壁５５Ｄは、Ｚ方向視において、第１の防水・防塵埃壁５５Ｃを取り囲む第２の環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部５７Ｄと分断部５８Ｄとが交互に形成されるような構成である。

図２９に示すように、第１の防水・防塵埃壁５５Ｃの各分断部５８Ｃと、第２の防水・防塵埃壁５５Ｄの各分断部５８Ｄとは、第１または第２環状仮想線に沿う方向に関して、互いにずれた位置に形成されていることが好ましい。言い換えれば、第１の防水・防塵埃壁５５Ｃ側から第２の防水・防塵埃壁５５Ｄを見た場合、第１の防水・防塵埃壁５５Ｃの各分断部５８Ｃは、第２の防水・防塵埃壁５５Ｄのいずれかの矩形部５７Ｄに臨む位置に形成されていることが好ましい。また、第２の防水・防塵埃壁５５Ｄ側から第１の防水・防塵埃壁５５Ｃを見た場合、第２の防水・防塵埃壁５５Ｄの各分断部５８Ｄは、第１の防水・防塵埃壁５５Ｃのいずれかの矩形部５７Ｃに臨む位置に形成されていることが好ましい。

図３０は、第２の気圧検出装置の図解的な平面図である。図３１は、図３０のXXXI-XXXIに沿う図解的な断面図である。
第２の気圧検出装置１０１は、気圧センサ素子１０２と、気圧センサ素子１０２を支持する支持基板１０４とを含む。説明の便宜上、以下では、図３０に示した＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向および−Ｙ方向ならびに図３１に示した＋Ｚ方向および−Ｚ方向を用いることがある。

支持基板１０４は、内部に配線層を有する多層配線基板からなる。支持基板１０４は、平面視（Ｚ方向視）矩形状に形成されており、一対の主面１０４ａ，１０４ｂと、これらの主面１０４ａ，１０４ｂを接続する４つの側面とを有している。支持基板１０４の一方の主面（＋Ｚ方向側の主面）１０４ａの中央部には、他方の主面１０４ｂに向かって窪んだ平面視矩形状の凹部１１０が形成されている。支持基板１０４の他方の主面１０４ｂは、平坦面である。

支持基板１０４の一方の主面１０２ａには、凹部１１０によって、凹部１１０の底面である低域部１１３と、凹部１１０の周囲である平面視環状の高域部１１５とが形成されている。低域部１１３は、平面視において、支持基板１０４の４辺と平行な４辺を有する矩形状である。低域部１１３の４辺と高域部１１５との間には、それらを接続するための接続部１１６が形成されている。接続部１１６は、低域部１１３に対してほぼ垂直である。高域部１１５は、凹部１１０を挟んでＸ方向に離間して配置され、平面視がＹ方向に長い矩形状の第１領域１１５Ａおよび第２領域１１５Ｂを含む。

低域部１１３には、複数の第１パッド１２１が形成されている。複数の第１パッド１２１は、平面視矩形であり、低域部１１３にたとえば４個形成されている。これらの第１パッド１２１は、気圧センサ素子１０２を低域部１１３に機械的かつ電気的に固定するために設けられている。
高域部１１５の第１領域１１５Ａおよび第２領域１１５Ｂには、複数の第２パッド１２３が形成されている。複数の第２パッド１２３は、第１領域１１５Ａおよび第２領域１１５Ｂに２個ずつ形成されている。各第２パッド１２３上には、バンプ１２５が形成されている。第２パッド１２３とその上に形成されたバンプ１２５とによって、外部端子１２６が形成されている。外部端子１２６は、気圧検出装置１０１を図示しない回路基板に面実装するために用いられる。第１パッド１２１と第２パッド１２３とは、支持基板１０４内に形成された配線１２７を介して接続されている。

気圧センサ素子１０２は、第１の気圧検出装置１の気圧センサ素子２と比べて、平面形状が正方形により近い矩形状の略直方体状である。気圧センサ素子１０２の構造は、第１の気圧検出装置１の気圧センサ素子２と同様である。つまり、気圧センサ素子１０２は、台座３１と、台座３１の−Ｚ方向側表面に形成された基板３２と、基板３２に支持されたダイヤフラム３３とを含む。台座３１は、たとえば、ガラスからなる。基板３２には、厚さ方向に貫通する平面視矩形のキャビティ３４が形成されている。基板３２は、平面視で矩形環状であり、たとえば、Ｓｉ基板からなる。基板３２の−Ｚ方向側表面には絶縁層３５が形成されている。

台座３１に、基板３２の＋Ｚ方向側表面が接合されている。台座３１は、キャビティ３４の底面部を区画している。ダイヤフラム３３は、基板３２の表面に、絶縁層３５を介して支持されている。ダイヤフラム３３は、キャビティ３４の天面部を区画している。ダイヤフラム３３は、キャビティ３４の天面部を区画している平面視矩形状の可動部３３Ａと、可動部３３Ａの周囲の平面視矩形環状の固定部３３Ｂとからなる。ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂが、シリコン基板３２上の絶縁層３５に接合されている。ダイヤフラム３３の可動部３３Ａには、歪ゲージ抵抗（図示略）が形成されている。ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂには、歪ゲージ抵抗に接続された複数のパッド電極（図示略）が設けられている。

ダイヤフラム３３の可動部３３Ａは、キャビティ内の圧力（基準圧力）と外気圧との差に応じて歪を生じる。この歪量を、歪ゲージ抵抗の電気抵抗値の変化量として検出することにより、外気圧を検出する。したがって、ダイヤフラム３３のキャビティ３４とは反対側の表面（−Ｚ方向側表面）のうちの可動部３３Ａの表面は、外気に晒される必要がある外気接触領域Ｓａである。気圧センサ素子２のダイヤフラム側の表面は、外気に晒されるべき外気接触領域Ｓａを含む外気接触用表面Ｓである。

気圧センサ素子１０２は、その外気接触用表面Ｓを低域部（凹部１１０の底面）１１３に対向させたフェースダウン状態で、低域部１１３に接合されている。具体的には、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓに設けられた複数のパッド電極が、低域部１１３に形成された第１パッド１２１に、はんだ層１４１を介して機械的および電気的に接合されている。これにより、気圧センサ素子１０２の各パッド電極は、第１パッド１２１および支持基板１０４内に形成された配線１２７を介して第２パッド１２３（外部端子１２６）に接続されている。気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）と低域部１１３との間には、第１パッド１２１の厚さにはんだ層１４１の厚さを加えた厚さ分の隙間が形成されている。つまり、気圧センサ素子１０２の外気接触領域Ｓａと低域部１３との間には、少なくとも第１パッド１２１の厚さ分の隙間が存在している。

図３２は、図３０に示す第２の気圧検出装置の実装状態を示す図解的な断面図であり、図３１に対応する切断面を示す。
配線基板（実装基板）８１の表面８２には、複数のランド８３が形成されている。気圧検出装置１０１は、配線基板（実装基板）８１の表面８２に対して、バンプ１２５を対向させて表面実装される。複数のランド８３上には、クリームはんだ８４が塗られている。気圧検出装置１０１を配線基板８１に表面実装する際には、そのクリームはんだ８４およびバンプ１２５を介して、気圧検出装置１０１の第２パッド１２３がランド８３に対して接合される。

気圧検出装置１０１が配線基板８１に実装された状態においては、気圧検出装置１０１の支持基板１０４の高域部１１５の表面（＋Ｚ側表面）と、配線基板８１との間には、第２パッド１２３の厚さに、バンプ１２５、クリームはんだ８４およびランド８３の厚さを加えた厚さ分の隙間が存在する。前述したように、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓと支持基板１０４の低域部１１３との間には、少なくとも第１パッド１２１の厚さ分の隙間が存在している。したがって、外気は、配線基板８１と気圧検出装置１０１との間の隙間および凹部１１０を通って気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓと支持基板１０４の低域部１１３との間の隙間に流入可能である。このため、気圧検出装置１０１のダイヤフラム３３の可動部３３Ａの外表面（外気接触領域Ｓａ）が外気に晒された状態となるので、気圧センサ素子１０２を用いた気圧検出が可能となる。

第２の気圧検出装置１０１では、気圧センサ素子１０２は、その外気接触用表面Ｓを低域部１１３に対向させたフェースダウン状態で、支持基板１０４の低域部１１３に接合されている。これにより、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）は気圧センサ素子１０２を支持するための支持基板１０４によって保護されるから、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）を保護するための蓋を別途に設ける必要がない。このように、気圧センサ素子１０２をフェースダウン状態で支持基板１０４に接合した場合でも、気圧センサ素子１０２の外気接触領域Ｓａと支持基板１０４の低域部１１３との間には、少なくとも第１パッド１２１の厚さ分の隙間が形成されるので、凹部１１０を通じて気圧センサ素子１０２の外気接触領域Ｓａを外気に晒すことができる。このため、気圧検出に支障は生じない。

図３３は、第２の気圧検出装置の変形例を示す図解的な断面図であり、図３１に対応する切断面を示している。図３３において、前述の図３１の各部に対応する部分には、図３１と同じ符号を付して示す。
図３３の気圧検出装置１０１は、図３０および図３１に示す第２の気圧検出装置１０１に比べて、気圧センサ素子１０２のみが異なっている。図３４は、図３３の気圧検出装置１０１に用いられる気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓを−Ｚ方向側からみた図である。図３４においては、はんだ層１４１が省略されているため、外気接触用表面Ｓに電極パッドが現れている。

気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓには、４つの電極パッド１５０が形成されている。−Ｚ方向視において、４つの電極パッド１５０は、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓの４隅に配置されている。ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂの−Ｚ方向側表面には、ダイヤフラム３３の可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）をほぼ取り囲むように少なくとも一箇所が分断された防水・防塵埃壁１５１が形成されている。この例では、防水・防塵埃壁１５１は、−Ｚ方向視において、一箇所のみに分断部（切除部）１５２が形成された有端矩形環状である。また、この例では、防水・防塵埃壁１５１は、−Ｚ方向視において、４つの電極パッド１５０の外側を通るように形成されている。

防水・防塵埃壁１５１は、ダイヤフラム３３の外表面から−Ｚ方向に突出している。防水・防塵埃壁１５１の突出長（Ｚ方向長さ）は、気圧センサ素子１０２が支持基板１０４の低域部１１３に接合された場合に、防水・防塵埃壁１５１の突出端が低域部１１３の表面に圧接または接触するような長さに形成されることが好ましい。具体的には、図３５に示すように、気圧センサ素子１０２が支持基板１０４の低域部１１３に接合される前の状態において、気圧センサ素子１０２の電極パッド１５０にはんだ層１４１となるはんだボール１４１Ａが形成されたときに、ダイヤフラム３３の外表面からの防水・防塵埃壁１５１の突出端までの長さＨは、ダイヤフラム３３の外表面からのはんだボール１４１Ａの突出端までの長さＢよりも小さく形成される。防水・防塵埃壁１５１の幅Ｗに対する防水・防塵埃壁１５１の高さＨの比で定義されるアスペクト比Ｒ（Ｈ／Ｗ）は１以下（Ｒ≦１）となるように形成されていることが好ましい。防水・防塵埃壁１５１は、ポリイミド等の樹脂、ＳｉＯ_２等のセラミックス、Ｃｕ等の金属等からなる。

図３３の気圧検出装置１０１においても、図３０の第２の気圧検出装置１０１と同様に、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓを保護するための蓋を別途に設ける必要がない。また、図３３の気圧検出装置１０１では、ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂの−Ｚ方向側表面に可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）をほぼ取り囲むように平面視有端矩形環状の防水・防塵埃壁１５１が形成されているので、ダイヤフラム３３の可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）と支持基板１０４の低域部１１３との間の隙間への水分や塵埃の侵入を抑制できる。

防水・防塵埃壁１５１は、図３６に示すように、−Ｚ方向視において、ダイヤフラム３３の可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）をほぼ取り囲むように固定部３３Ｂに形成された第１の防水・防塵埃壁１５１Ａと、第１の防水・防塵埃壁１５１Ａをほぼ取り囲むように固定部３３Ｂに形成された第２の防水・防塵埃壁１５１Ｂとから構成されてもよい。この例では、第１および第２の防水・防塵埃壁１５１Ａ，１５１Ｂは、−Ｚ方向視において、一箇所のみに分断部１５２Ａ，１５２Ｂが形成された有端矩形環状である。

この実施形態では、第１の防水・防塵埃壁１５１Ａの分断部１５２Ａは、ダイヤフラム３３の一辺に沿う部分の長さ中央部に形成され、第２の防水・防塵埃壁１５１Ｂの分断部１５２Ｂは、ダイヤフラム３３の前記一辺に対向する他の一辺に沿う部分の長さ中央部に形成されている。このように、第１の防水・防塵埃壁１５１Ａの分断部１５２Ａと第２の防水・防塵埃壁１５１Ｂの分断部１５２Ｂとは、−Ｚ方向視において、第１または第２の防水・防塵埃壁１５１Ａ，１５１Ｂに沿う方向に関して、互いにずれた位置に形成されていることが好ましい。言い換えれば、第１の防水・防塵埃壁１５１Ａ側から第２の防水・防塵埃壁１５１Ｂを見た場合、第１の防水・防塵埃壁１５１Ａの分断部１５２Ａは、第２の防水・防塵埃壁１５１Ｂの非分断部（分断部１５２Ｂ以外の部分）に臨む位置に形成されていることが好ましい。また、第２防水・防塵埃壁１５１Ｂ側から第１防水・防塵埃壁１５１Ａを見た場合、第２防水・防塵埃壁１５１Ｂの分断部１５２Ｂは、第１防水・防塵埃壁１５１Ａの非分断部（分断部１５２Ａ以外の部分）に臨む位置に形成されていることが好ましい。

防水・防塵埃壁１５１は、図３７に示すように、−Ｚ方向視において、ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂに、可動部３３Ａを取り囲む環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部１５３と分断部１５４とが交互に形成されるような構成であってもよい。
また、防水・防塵埃壁１５１は、図３８に示すように、−Ｚ方向視において、ダイヤフラム３３の可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）をほぼ取り囲むように固定部３３Ｂに形成された第１の防水・防塵埃壁１５１Ｃと、第１の防水・防塵埃壁１５１Ｃをほぼ取り囲むように固定部３３Ｂに形成された第２の防水・防塵埃壁１５１Ｄとから構成されてもよい。第１の防水・防塵埃壁１５１Ｃは、−Ｚ方向視において、可動部３３Ａを取り囲む第１の環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部１５３Ｃと分断部１５４Ｃとが交互に形成されるような構成である。第２の防水・防塵埃壁１５１Ｄは、−Ｚ方向視において、第１の防水・防塵埃壁１５１Ｃを取り囲む第２の環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部１５３Ｄと分断部１５４Ｄとが交互に形成されるような構成である。

図３８に示すように、第１の防水・防塵埃壁１５１Ｃの各分断部１５４Ｃと、第２の防水・防塵埃壁１５１Ｄの各分断部１５４Ｄとは、第１または第２の環状仮想線に沿う方向に関して、互いにずれた位置に形成されていることが好ましい。言い換えれば、第１の防水・防塵埃壁１５１Ｃ側から第２の防水・防塵埃壁１５１Ｄを見た場合、第１の防水・防塵埃壁１５１Ｃの各分断部１５４Ｃは、第２の防水・防塵埃壁１５１Ｄのいずれかの矩形部１５３Ｄに臨む位置に形成されていることが好ましい。また、第２の防水・防塵埃壁１５１Ｄ側から第１の防水・防塵埃壁１５１Ｃを見た場合、第２の防水・防塵埃壁１５１Ｄの各分断部１５４Ｄは、第１の防水・防塵埃壁１５１Ｃのいずれかの矩形部１５３Ｃに臨む位置に形成されていることが好ましい。

防水・防塵埃壁１５１を気圧センサ素子１０２の外気接触用表面に形成する代わりにまたは加えて、防水・防塵埃壁１５５を支持基板１０４の高域部１１５に形成するようにしてもよい。
図３９は、支持基板の高域部に防水・防塵埃壁が形成された例を示す図解的な断面図であり、図３２に対応する切断面を示している。図４０は、支持基板の高域部に形成された防水・防塵埃壁を示す図解的な平面図である。図３９の例では、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓには防水・防塵埃壁は形成されていないが、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓに前述の防水・防塵埃壁１５１が形成されていてもよい。

支持基板１０４の高域部１１５には、凹部１１０をほぼ取り囲むように少なくとも一箇所が分断された防水・防塵埃壁１５５が形成されている。この例では、防水・防塵埃壁１５５は、Ｚ方向視において、一箇所のみに分断部１５６が形成された有端矩形環状である。また、この例では、防水・防塵埃壁１５５は、Ｚ方向視において、４個の第２パッド１２３の内側を通るように形成されている。

防水・防塵埃壁１５５は、高域部１１５から＋Ｚ方向に突出している。防水・防塵埃壁１５５の突出長（Ｚ方向長さ）は、第２の気圧検出装置１０１が配線基板８１に実装された場合に、防水・防塵埃壁１５５の突出端が配線基板８１の表面８２に圧接または接触するような長さに形成されていることが好ましい。防水・防塵埃壁１５５は、ポリイミド等の樹脂、ＳｉＯ_２等のセラミックス、Ｃｕ等の金属等からなる。このように、支持基板１０４の高域部１１５に防水・防塵埃壁１５５を形成することによって、凹部１１０内への水分や塵埃の侵入を抑制できるので、ダイヤフラム３３の可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）と支持基板１０４の低域部１１３との間の隙間への水分や塵埃の侵入を抑制することができる。

防水・防塵埃壁１５５は、図４１に示すように、Ｚ方向視において、凹部１１０をほぼ取り囲むように高域部１１５に形成された第１の防水・防塵埃壁１５５Ａと、第１の防水・防塵埃壁１５５Ａをほぼ取り囲むように高域部１１５に形成された第２の防水・防塵埃壁１５５Ｂとから構成されてもよい。この例では、第１および第２の防水・防塵埃壁１５５Ａ，１５５Ｂは、Ｚ方向視において、一箇所のみに分断部１５６Ａ，１５６Ｂが形成された有端矩形環状である。

この実施形態では、第１の防水・防塵埃壁１５５Ａの分断部１５６Ａは、支持基板１０４の主面１０４ａの一辺に沿う部分の長さ中央部に形成され、第２の防水・防塵埃壁１５５Ｂの分断部１５６Ｂは、支持基板１０４の主面１０４ａの前記一辺に対向する他の一辺に沿う部分の長さ中央部に形成されている。このように、第１防水・防塵埃壁１５５Ａの分断部１５６Ａと第２の防水・防塵埃壁１５５Ｂの分断部１５６Ｂとは、Ｚ方向視において、第１または第２の防水・防塵埃壁１５５Ａ，１５５Ｂに沿う方向に関して、互いにずれた位置に形成されていることが好ましい。言い換えれば、第１の防水・防塵埃壁１５５Ａ側から第２防水・防塵埃壁１５５Ｂを見た場合、第１の防水・防塵埃壁１５５Ａの分断部１５６Ａは、第２の防水・防塵埃壁１５５Ｂの非分断部（分断部１５６Ｂ以外の部分）に臨む位置に形成されていることが好ましい。また、第２の防水・防塵埃壁１５５Ｂ側から第１の防水・防塵埃壁１５５Ａを見た場合、第２の防水・防塵埃壁１５５Ｂの分断部１５６Ｂは、第１の防水・防塵埃壁１５５Ａの非分断部（分断部１５６Ａ以外の部分）に臨む位置に形成されていることが好ましい。

防水・防塵埃壁１５５は、図４２に示すように、Ｚ方向視において、高域部１１５に、可動部３３Ａを取り囲む環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部１５７と分断部１５８とが交互に形成されるような構成であってもよい。
また、防水・防塵埃壁１５５は、図４３に示すように、Ｚ方向視において、凹部１１０をほぼ取り囲むように高域部１５に形成された第１の防水・防塵埃壁１５５Ｃと、第１の防水・防塵埃壁１５５Ａをほぼ取り囲むように高域部１１５に形成された第２の防水・防塵埃壁１５５Ｄとから構成されてもよい。第１の防水・防塵埃壁１５５Ｃは、Ｚ方向視において、凹部１１０を取り囲む第１の環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部１５７Ｃと分断部１５８Ｃとが交互に形成されるような構成である。第２の防水・防塵埃壁１５５Ｄは、Ｚ方向視において、第１の防水・防塵埃壁１５５Ｃを取り囲む第２の環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部１５７Ｄと分断部１５８Ｄとが交互に形成されるような構成である。

図４３に示すように、第１の防水・防塵埃壁１５５Ｃの各分断部１５８Ｃと、第２の防水・防塵埃壁１５５Ｄの各分断部１５８Ｄとは、第１または第２環状仮想線に沿う方向に関して、互いにずれた位置に形成されていることが好ましい。言い換えれば、第１の防水・防塵埃壁１５５Ｃ側から第２の防水・防塵埃壁１５５Ｄを見た場合、第１の防水・防塵埃壁１５５Ｃの各分断部１５８Ｃは、第２の防水・防塵埃壁１５５Ｄのいずれかの矩形部１５７Ｄに臨む位置に形成されていることが好ましい。また、第２の防水・防塵埃壁１５５Ｄ側から第１の防水・防塵埃壁１５５Ｃを見た場合、第２の防水・防塵埃壁１５５Ｄの各分断部１５８Ｄは、第１の防水・防塵埃壁１５５Ｃのいずれかの矩形部１５７Ｃに臨む位置に形成されていることが好ましい。

図４４は、第３の気圧検出装置の図解的な平面図である。図４５は、図４４のXLV-XLV に沿う図解的な断面図である。図４４および図４５において、前述の図３０および図３１に示された各部に対応する部分には同一参照符号を付して示す。
第３の気圧検出装置２０１は、気圧センサ素子１０２と、気圧センサ素子１０２を支持する支持基板１０４とを含む。説明の便宜上、以下では、図４４に示した＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向および−Ｙ方向ならびに図４５に示した＋Ｚ方向および−Ｚ方向を用いることがある。

第３の気圧検出装置２０１では、気圧検出装置２０１を配線基板８１に面実装するための第２パッド１２３の形成位置と、第１パッド１２１と第２パッド１２３とを接続する配線の経路とが、前述の第２の気圧検出装置１０１と異なっている。それ以外の点は、第２の気圧検出装置１０１と同じである。
第３の気圧検出装置２０１では、支持基板１０４の＋Ｚ方向側の主面１０４ａではなく、−Ｚ方向側の主面１０４ｂに、第２パッド１２３が形成されている。具体的には、支持基板１０４の主面１０４ｂにおける高域部１１５の第１領域１１５Ａと向かい合っている領域および高域部１１５の第２領域１１５Ｂと向かい合っている領域それぞれに、第２パッド１２３が２つずつ形成されている。各第２パッド１２３上には、バンプ１２５が形成されている。第２パッド１２３とその上に形成されたバンプ１２５とによって、外部端子１２６が形成されている。第１パッド１２１と第２パッド１２３とは、支持基板１０４内に形成された配線１２７を介して接続されている。

図４６は、図４４に示す第３の気圧検出装置の実装状態を示す図解的な断面図であり、図４５に対応する切断面を示す。
配線基板（実装基板）８１の表面８２には、複数のランド８３が形成されている。気圧検出装置１０１は、配線基板（実装基板）８１の表面８２に対して、バンプ１２５を対向させて表面実装される。第３の気圧検出装置２０１では、バンプ１２５は支持基板１０４の主面１０４ｂ側に形成されているので、支持基板１０４の主面１０４ｂが配線基板８１の表面に対向した状態で、気圧検出装置２０１は配線基板８１に実装される。複数のランド８３上には、クリームはんだ８４が塗られている。気圧検出装置２０１を配線基板８１に表面実装する際には、そのクリームはんだ８４およびバンプ１２５を介して、気圧検出装置２０１の第２パッド１２３がランド８３に対して接合される。

気圧検出装置２０１が配線基板８１に実装された状態においては、凹部１１０の開口部は外気に開放されている。気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓと支持基板１０４の低域部１１３との間には、少なくとも第１パッド１２１の厚さ分の隙間が存在している。したがって、外気は、凹部１１０の開口部を通って、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓと支持基板１０４の低域部１１３との間の隙間に流入可能である。このため、気圧センサ素子１０２のダイヤフラム３３の可動部３３Ａの外表面（外気接触領域Ｓａ）が外気に晒された状態となるので、気圧センサ素子１０２を用いた気圧検出が可能となる。

第３の気圧検出装置２０１では、気圧センサ素子１０２は、その外気接触用表面Ｓを低域部１１３に対向させたフェースダウン状態で、支持基板１０４の低域部１１３に接合されている。これにより、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）は気圧センサ素子１０２を支持するための支持基板１０４によって保護されるため、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）を保護するための蓋を別途に設ける必要がない。このように、気圧センサ素子１０２をフェースダウン状態で支持基板１０４に接合した場合でも、気圧センサ素子１０２の外気接触領域Ｓａと支持基板１０４の低域部１１３との間には、少なくとも第１パッド１２１の厚さ分の隙間が形成されるので、凹部１１０を通じて気圧センサ素子１０２の外気接触領域Ｓａを外気に晒すことができる。このため、気圧の検出に支障は生じない。

図４７は、第３の気圧検出装置の変形例を示す図解的な断面図であり、図４５に対応する切断面を示している。図４７において、前述の図４５の各部に対応する部分には、図４５と同じ符号を付して示す。
図４７の気圧検出装置２０１は、図４４および図４５に示す第３の気圧検出装置２０１に比べて、気圧センサ素子１０２のみが異なっている。図４８は、図４７の気圧検出装置２０１に用いられる気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓを−Ｚ方向側からみた図である。図４８においては、はんだ層１４１が省略されているため、外気接触用表面Ｓに電極パッドが現れている。

気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓには、４つの電極パッド１５０が形成されている。−Ｚ方向視において、４つの電極パッド１５０は、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓの４隅に配置されている。ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂの−Ｚ方向側表面には、ダイヤフラムの可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）をほぼ取り囲むように少なくとも一箇所が分断された防水・防塵埃壁１５１が形成されている。この防水・防塵埃壁１５１は、図３３〜図３５で説明した防水・防塵埃壁１５１と同様である。この例では、防水・防塵埃壁１５１は、−Ｚ方向視において、一箇所のみに分断部（切除部）１５２が形成された有端矩形環状である。また、この例では、防水・防塵埃壁１５１は、−Ｚ方向視において、４つの電極パッド１５０の外側を通るように形成されている。

防水・防塵埃壁１５１は、ダイヤフラム３３の外表面から−Ｚ方向に突出している。防水・防塵埃壁１５１の突出長（Ｚ方向長さ）は、気圧センサ素子１０２が支持基板１０４の低域部１１３に接合された場合に、防水・防塵埃壁１５１の突出端が低域部１１３の表面に圧接または接触するような長さに形成されることが好ましい。防水・防塵埃壁１５１は、ポリイミド等の樹脂、ＳｉＯ_２等のセラミックス、Ｃｕ等の金属等からなる。なお、防水・防塵埃壁１５１は、前述の図３６、図３７または図３８に示すような構成であってもよい。

図４７の気圧検出装置２０１においても、図４４の第３の気圧検出装置２０１と同様に、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓを保護するための蓋を別途に設ける必要がない。また、図４７の気圧検出装置２０１では、ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂの−Ｚ方向側表面に可動部３３Ａ（外気接触領域Ｓａ）をほぼ取り囲むように平面視有端矩形環状の防水・防塵埃壁１５１が形成されているので、ダイヤフラム３３の可動部３３Ａと支持基板１０４の低域部１１３との間の隙間への水分や塵埃の侵入を抑制できる。

図４９は、第４の気圧検出装置の図解的な平面図である。図５０は、図４９のL-Lに沿う図解的な断面図である。
第４の気圧検出装置３０１は、気圧センサ素子１０２と、気圧センサ素子１０２の出力に基づいて気圧検出処理を行う集積回路素子１０３と、気圧センサ素子１０２および集積回路素子を支持する支持基板２０４とを含む。説明の便宜上、以下では、図４９に示した＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向および−Ｙ方向ならびに図５０に示した＋Ｚ方向および−Ｚ方向を用いることがある。

支持基板２０４は、内部に配線層を有する多層配線基板からなる。支持基板２０４は、平面視矩形状に形成されており、一対の主面２０４ａ，２０４ｂと、これらの主面２０４４ａ，２０４ｂを接続する４つの側面とを有している。支持基板２０４の一方の主面（＋Ｚ方向側の主面）２０４ａの中央部には、他方の主面２０４ｂに向かって窪んだ平面視矩形状の凹部２１０が形成されている。支持基板２０４の他方の主面２０４ｂは、平坦面である。

凹部２１０は、支持基板２０４の主面２０４ａから窪んだ平面視矩形状の第３凹部２１１と、第３凹部２１１の底面からさらに窪んだ第４凹部２１２とからなる。Ｚ方向から見て、第３凹部２１１および第４凹部２１２の輪郭は互いに相似する矩形であって、第４凹部２１２の輪郭は第３凹部２１１の輪郭よりも小さい。Ｚ方向から見て、第３凹部２１１の底面は第４凹部２１２を取り囲む矩形環状であり、第４凹部２１２の底面は第３凹部２１１の底面に取り囲まれる矩形状である。

支持基板２０４の一方の主面２０４ａには、第３凹部２１１および第４凹部２１２によって、第４凹部２１２の底面である平面視矩形状の低域部２１３と、第３凹部２１１の底面である平面視矩形環状の中域部２１４と、凹部２１０の周囲である平面視矩形環状の高域部２１５とが形成されている。
低域部２１３の４辺と中域部２１４の内周縁側の４辺との間には、それらを接続するための接続部２１７が形成されている。中域部２１４の外周縁側の４辺と高域部２１５の内周縁側の４辺との間には、それらを接続するための接続部２１８が形成されている。接続部２１７は、低域部２１３に対してほぼ垂直である。接続部２１８は、中域部２１４に対してほぼ垂直である。高域部２１５は、凹部２１０を挟んでＸ方向に離間して配置され、平面視がＹ方向に長い矩形状の第１領域２１５Ａおよび第２領域２１５Ｂを含む。

低域部２１３の周縁部には、複数の第１パッド２２１が形成されている。複数の第１パッド２２１は、平面視矩形であり、低域部２１３にたとえば４個形成されている。これらの第１パッド２２１は、気圧センサ素子１０２を低域部２１３に機械的かつ電気的に固定するために設けられている。
中域部２１４には、複数の第２パッド２２２が形成されている。複数の第２パッド２２２は、平面視矩形であり、中域部２１４にたとえば１２個形成されている。これらの第２パッド２２２は、集積回路素子１０３を中域部２１４に機械的かつ電気的に固定するために設けられている。

高域部２１５の第１領域２１５Ａおよび第２領域２１５Ｂには、複数の第３パッド２２３が形成されている。複数の第３パッド２２３は、第１領域２１５Ａおよび第２領域２１５Ｂに５個ずつ形成されている。各第３パッド２２３上には、バンプ２２５が形成されている。第３パッド２２３とその上に形成されたバンプ２２５とによって、外部端子２２６が形成されている。外部端子２２６は、気圧検出装置３０１を図示しない回路基板に面実装するために用いられる。所定の第１パッド２２１と第２パッド２２２とは、支持基板２０４内に形成された配線２２７を介して接続されている。また、所定の第２パッド２２２と第３パッド２２３（外部端子２２６）とは、支持基板２０４内に形成された配線２２８を介して接続されている。

気圧センサ素子１０２は、第２の気圧検出装置１０１の気圧センサ素子１０２と同様であるので、その説明を省略する。気圧センサ素子１０２は、直方体形状であり、第４凹部２１２内に収容されている。気圧センサ素子１０２は、その外気接触用表面Ｓを低域部２１３（第４凹部２１２の底面）に対向させたフェースダウン状態で、低域部２１３に接合されている。具体的には、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓに設けられた複数のパッド電極が、低域部２１３に形成された第１パッド２２１に、はんだ層２４１を介して機械的および電気的に接合されている。これにより、気圧センサ素子１０２の各パッド電極は、第１パッド２２１および支持基板２０４内に形成された配線２２７を介して所定の第２パッド２２２に接続されている。気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）と低域部２１３との間には、第１パッド２２１の厚さにはんだ層２４１の厚さを加えた厚さ分の隙間が形成されている。つまり、気圧センサ素子１０２の外気接触領域Ｓａと低域部２１３との間には、少なくとも第１パッド２２１の厚さ分の隙間が存在している。

集積回路素子１０３は、この実施形態では、いわゆるＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）素子として構成されている。集積回路素子１０３は、Ｚ方向に扁平な直方体形状であり、第３凹部２１１内に収容されている。集積回路素子１０３の一方の表面（−Ｚ方向側表面、以下、「実装面」という。）の周縁部には、複数のパッド電極（図示略）が設けられている。集積回路素子１０３は、その実装面の周縁部を中域部２１４に対向させた状態で、中域部２１４に接合されている。具体的には、集積回路素子１０３の実装面に設けられた複数のパッド電極が、中域部２１４に形成された第２パッド２２２に、はんだ層２４２を介して機械的および電気的に接合されている。これにより、集積回路素子１０３の各パッド電極は、第２パッド２２２および支持基板２０４内に形成された配線２２８を介して所定の第３パッド２２３に接続されている。

集積回路素子１０３は、気圧センサ素子１０２での歪ゲージ抵抗の電気抵抗値の変化量に応じた信号を処理等するために用いることができる。集積回路素子１０３の信号処理結果は、配線２２８および外部端子２２６を介して外部に出力することができる。
図５１は、図４９に示す第４の気圧検出装置の実装状態を示す図解的な断面図であり、図５０に対応する切断面を示す。

配線基板（実装基板）８１の表面８２には、複数のランド８３が形成されている。気圧検出装置３０１は、配線基板（実装基板）８１の表面８２に対して、バンプ２２５を対向させて表面実装される。複数のランド８３上には、クリームはんだ８４が塗られている。気圧検出装置３０１を配線基板８１に表面実装する際には、そのクリームはんだ８４およびバンプ２２５を介して、気圧検出装置３０１の第３パッド２２３がランド８３に対して接合される。

気圧検出装置３０１が配線基板８１に実装された状態においては、気圧検出装置３０１の支持基板２０４の高域部２１５の表面（＋Ｚ側表面）と、配線基板８１との間には、第３パッド２２３の厚さに、バンプ２２５、クリームはんだ８４およびランド８３の厚さ分の隙間が存在する。前述したように、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓと支持基板２０４の低域部２１３との間には、少なくとも第１パッド２２１の厚さ分の隙間が存在している。したがって、外気は、配線基板８１と気圧検出装置３０１との間の隙間および凹部２１０を通って、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）と支持基板２０４の低域部２１３との間の隙間に流入可能である。このため、気圧センサ素子１０２のダイヤフラム３３の可動膜部３４Ａの外表面（外気接触領域Ｓａ）が外気に晒された状態となるので、気圧センサ素子１０２を用いた気圧検出が可能となる。

前述した第４の気圧検出装置３０１では、気圧センサ素子１０２は、その外気接触用表面Ｓを低域部２１３に対向させたフェースダウン状態で、支持基板２０４の低域部２１３に接合されている。これにより、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）は気圧センサ素子１０２を支持するための支持基板２０４によって保護されるため、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）を保護するための蓋を別途に設ける必要がない。このように、気圧センサ素子１０２をフェースダウン状態で支持基板２０４に接合した場合でも、気圧センサ素子１０２の外気接触領域Ｓａと支持基板２０４の低域部２１３との間には、少なくとも第１パッド２２１の厚さ分の隙間が形成されるので、凹部２１０を通じて気圧センサ素子１０２の外気接触領域Ｓａを外気に晒すことができる。このため、気圧検出に支障は生じない。

第４の気圧検出装置３０１においても、気圧センサ素子１０２のダイヤフラム３３の固定部３３Ｂの外表面に、図３３〜図３５を用いて説明した防水・防塵埃壁１５１と同様な防水・防塵埃壁を形成してもよい。また、固定部３３Ｂの外表面に形成される防水・防塵埃壁は、前述した図３６、図３７または図３８に示されるような構成であってもよい。
また、第４の気圧検出装置３０１においても、支持基板２０４の高域部２１５に、図３９および図４０を用いて説明した防水・防塵埃壁１５５と同様な防水・防塵埃壁を形成してもよい。また、高域部２１５に形成される防水・防塵埃壁は、前述した図４１、図４２または図４３に示されるような構成であってもよい。

図５２は、第５の気圧検出装置の図解的な平面図である。図５３は、図５２のLIII-LIIIに沿う図解的な断面図である。図５２および図５３において、前述の図４９および図５０に示された各部に対応する部分には同一参照符号を付して示す。
第５の気圧検出装置４０１は、気圧センサ素子１０２と、気圧センサ素子１０２の出力に基づいて気圧検出処理を行う集積回路素子１０３と、気圧センサ素子１０２および集積回路素子１０３を支持する支持基板２０４とを含む。説明の便宜上、以下では、図４９に示した＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向および−Ｙ方向ならびに図５０に示した＋Ｚ方向および−Ｚ方向を用いることがある。

第５の気圧検出装置４０１では、気圧検出装置２０１を配線基板８１に面実装するための第３パッド２２３の形成位置と、第２パッド２２２と第３パッド２２３とを接続する配線の経路とが、前述の第４の気圧検出装置３０１と異なっている。それ以外の点は、第４の気圧検出装置３０１と同じである。
第５の気圧検出装置４０１では、支持基板２０４の＋Ｚ方向側の主面２０４ａではなく、−Ｚ方向側の主面２０４ｂに、第３パッド２２３が形成されている。具体的には、支持基板２０４の主面２０４ｂにおける高域部２１５の第１領域２１５Ａと向かい合っている領域および高域部２１５の第２領域２１５Ｂと向かい合っている領域それぞれに、第３パッド２２３が５つずつ形成されている。各第３パッド２２３上には、バンプ２２５が形成されている。第３パッド２２３とその上に形成されたバンプ２２５とによって、外部端子２２６が形成されている。第２パッド２２２と第３パッド２２３とは、支持基板２０４内に形成された配線２２８を介して接続されている。

図５４は、図５３に示す第５の気圧検出装置の実装状態を示す図解的な断面図であり、図５３に対応する切断面を示す。
配線基板（実装基板）８１の表面８２には、複数のランド８３が形成されている。気圧検出装置４０１は、配線基板（実装基板）８１の表面８２に対して、バンプ２２５を対向させて表面実装される。第５の気圧検出装置４０１では、バンプ２２５は支持基板２０４の主面２０４ｂ側に形成されているので、支持基板２０４の主面２０４ｂが配線基板８１の表面に対向した状態で、気圧検出装置４０１は配線基板８１に実装される。複数のランド８３上には、クリームはんだ８４が塗られている。気圧検出装置４０１を配線基板８１に表面実装する際には、そのクリームはんだ８４およびバンプ２２５を介して、気圧検出装置４０１の第３パッド２２３がランド８３に対して接合される。

気圧検出装置４０１が配線基板８１に実装された状態においては、凹部２１０の開口部（第３凹部２１１の開口部）は外気に開放されている。気圧センサ素子４０２の外気接触用表面Ｓと支持基板２０４の低域部２１３との間には、少なくとも第１パッド２２１の厚さ分の隙間が存在している。したがって、外気は、凹部２１０の開口部を通って、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓと支持基板２０４の低域部２１３との間の隙間に流入可能である。このため、気圧センサ素子１０２のダイヤフラム３３の可動部３３Ａの外表面（外気接触領域Ｓａ）が外気に晒された状態となるので、気圧センサ素子１０２を用いた気圧検出が可能となる。

第５の気圧検出装置４０１では、気圧センサ素子１０２は、その外気接触用表面を低域部２１３に対向させたフェースダウン状態で、支持基板２０４の低域部２１３に接合されている。これにより、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）は気圧センサ素子１０２を支持するための支持基板２０４によって保護されるため、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）を保護するための蓋を別途に設ける必要がない。このように、気圧センサ素子１０２をフェースダウン状態で支持基板２０４に接合した場合でも、気圧センサ素子１０２の外気接触領域Ｓａと支持基板２０４の低域部２１３との間には、少なくとも第１パッド２２１の厚さ分の隙間が形成されるので、凹部２１０を通じて気圧センサ素子１０２の外気接触領域Ｓａを外気に晒すことができる。このため、気圧の検出に支障は生じない。

第５の気圧検出装置４０１においても、気圧センサ素子１０２のダイヤフラム３３の固定部３３Ｂの外表面に、図３３〜図３５を用いて説明した防水・防塵埃壁１５１と同様な防水・防塵埃壁を形成してもよい。また、固定部３３Ｂの外表面に形成される防水・防塵埃壁は、前述した図３６、図３７または図３８に示されるような構成であってもよい。
図５５は、第６の気圧検出装置の図解的な平面図である。図５６は、図５５のLVI-LVIに沿う図解的な断面図である。図５５および図５６において、前述の図５２および図５３に示された各部に対応する部分には同一参照符号を付して示す。

第６の気圧検出装置５０１は気圧センサ素子１０２と、気圧センサ素子１０２の出力に基づいて気圧検出処理を行う集積回路素子１０３と、気圧センサ素子１０２および集積回路素子１０３を支持する支持基板２０４とを含む。説明の便宜上、以下では、図５５に示した＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向および−Ｙ方向ならびに図５６に示した＋Ｚ方向および−Ｚ方向を用いることがある。

第６の気圧検出装置５０１の構成は、第５気圧検出装置４０１とほぼ同様な構成であるが、支持基板２０４に支持された気圧センサ素子１０２の姿勢が、第５気圧検出装置４０１と異なっている。つまり、第６の気圧検出装置５０１では、気圧センサ素子１０２は、その外気接触用表面Ｓとは反対側の表面（台座３１側表面）を低域部２１３に対向させたフェースアップ状態で、支持基板２０４の低域部２１３に接合されている。低域部２１３には、気圧センサ素子１０２が接合される領域の外側領域に複数の第１パッド２２１が形成されている。気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓに形成されたパッド電極は、ボンディングワイヤ２１９を介して、第１パッド２２１に接続されている。第１パッド２２１は、支持基板２０４内に形成された配線２２７によって第２パッド２２２に接続されている。第２パッド２２２は、支持基板２０４内に形成された配線２２８によって第３パッド２２３に接続されている。

第６の気圧検出装置５０１では、気圧センサ素子１０２は、その外気接触用表面Ｓと反対側の表面を低域部２１３に対向させたフェースアップ状態で、支持基板２０４の低域部２１３に接合されている。しかしながら、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓは、集積回路素子１０３によって覆われているので、気圧センサ素子１０２の外気接触用表面Ｓを保護するための蓋を別途に設ける必要がない。

以上は、この発明を気圧センサ素子を含む気圧検出装置に適用した場合について説明したが、この発明は外気に晒されるべき外気接触領域を含む外気接触用表面を備えたセンサ素子を含む電子部品であれば、気圧検出装置以外の電子部品にも適用することができる。このような電子部品には、たとえば、湿度センサ素子を備えた湿度検出装置がある。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

１，１０１，２０１，３０１，４０１，５０１ 気圧検出装置
２，１０２ 気圧センサ素子
３，１０３ 集積回路素子
４，１０４，２０４ 支持基板
４ａ，１０４ａ，２０４ａ 主面
４ｂ，１０４ｂ，２０４ｂ 主面
５ 基材
６ 絶縁層
１０，１１０，２１０ 凹部
１１ 第１凹部
１２ 第２凹部
２１１ 第３凹部
２１２ 第４凹部
１３，１１３，２１３ 低域部
１４，２１４ 中域部
１５，１１５，２１５ 高域部
１５Ａ，１１５Ａ，２１５Ａ 第１領域
１５Ｂ，１１５Ｂ，２１５Ｂ 第２領域
１６，１１６ 接続部
１７，２１７ 接続部
１８，２１８ 接続部
２０ 配線膜
２１，１２１，２２１ 第１パッド
２２，１２３，２２２ 第２パッド
２３，２２３ 第３パッド
２４ 接続部
２４Ａ 第１接続部
２４Ｂ 第２接続部
２４Ｃ 第３接続部
２５，１２５，２２５ バンプ
２６，１２６，２２６ 外部端子
１２７，２２７ 配線
２２８ 配線
３１ 台座
３２ 基板
３３ ダイヤフラム
３３Ａ 可動部
３３Ｂ 固定部
３４ キャビティ
３５ 絶縁層
４１，１４１，２４１ はんだ層
４１Ａ，１４１Ａ ハンダボール
４２，２４２ はんだ層
５０，１５０ 電極パッド
５１，１５１ 防水・防塵埃壁
５２，５２Ａ，５２Ｂ，１５２，１５２Ａ，１５２Ｂ 分断部
５３，５３Ｃ，５３Ｄ，１５３，１５３Ｃ，１５３Ｄ 矩形部
５４，５４Ｃ，５４Ｄ，１５４，１５４Ｃ，１５４Ｄ 分断部
５１Ａ，５１Ｃ，１５１Ａ，１５１Ｃ 第１の防水・防塵埃壁
５１Ｂ，５１Ｄ，１５１Ｂ，１５１Ｄ 第２の防水・防塵埃壁
５５，１５５ 防水・防塵埃壁
５６，５６Ａ，５６Ｂ，１５６，１５６Ａ，１５６Ｂ 分断部
５７，５７Ｃ，５７Ｄ，１５７，１５７Ｃ，１５７Ｄ 矩形部
５８，５８Ｃ，５８Ｄ，１５８，１５８Ｃ，１５８Ｄ 分断部
５５Ａ，５５Ｃ，１５５Ａ，１５５Ｃ 第１の防水・防塵埃壁
５５Ｂ，５５Ｄ，１５５Ｂ，１５５Ｄ 第２の防水・防塵埃壁

Claims (18)

1. 外気に晒されるべき外気接触領域を含む外気接触用表面を備えたセンサ素子と、
   前記センサ素子を支持するための支持基板とを含み、
   前記センサ素子は、その外気接触用表面が前記支持基板の一方表面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記支持基板の前記一方表面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記支持基板の前記一方表面に接合されており、
   前記センサ素子の外気接触用表面に、前記支持基板の前記一方表面に向かって突出し、前記外気接触領域と前記支持基板の前記一方表面との間の隙間ヘの外気の流通を維持しながら当該隙間ヘの水分および塵埃の侵入を抑制するための防水・防塵埃壁が形成されており、
   前記防水・防塵埃壁は、
   前記支持基板の前記一方表面に対して法線方向から見た平面視において、前記外気接触領域をほぼ取り囲み、かつ少なくとも一部が分断された有端環状の第１の防水・防塵埃壁と、
   前記平面視において、前記第１の防水・防塵埃壁をほぼ取り囲み、かつ少なくとも一部が分断された有端環状の第２の防水・防塵埃壁とを、少なくとも含む、電子部品。
2. 前記第１防水・防塵埃壁および前記第２防水・防塵埃壁は、それぞれ、前記支持基板の前記平面視において、１箇所のみに分断部を有する有端環状に形成されており、
   前記第１防水・防塵埃壁の分断部と前記第２防水・防塵埃壁の分断部とは、前記平面視において、前記第１または第２防水・防塵埃壁に沿う方向に関して、互いにずれた位置に形成されている、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１防水・防塵埃壁側から前記第２防水・防塵埃壁を見て、前記第１防水・防塵埃壁の分断部は、前記第２防水・防塵埃壁の非分断部に臨む位置に形成されており、
   前記第２防水・防塵埃壁側から前記第１防水・防塵埃壁を見て、前記第２防水・防塵埃壁の分断部は、前記第１防水・防塵埃壁の非分断部に臨む位置に形成されている、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記第１防水・防塵埃壁は、前記平面視において、前記外気接触領域を取り囲む第１環状仮想線に沿って、前記第１環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部と分断部とが交互に形成された構成であり、
   前記第２防水・防塵埃壁は、前記平面視において、前記第１防水・防塵埃壁を取り囲む第２環状仮想線に沿って、前記第２環状仮想線に沿う長手方向を有する矩形部と分断部とが交互に形成された構成であり、
   前記第１防水・防塵埃壁の各分断部と、前記第２防水・防塵埃壁の各分断部とは、前記第１または第２環状仮想線に沿う方向に関して、互いにずれた位置に形成されている、請求項１に記載の電子部品。
5. 前記第１防水・防塵埃壁側から前記第２防水・防塵埃壁を見て、前記第１防水・防塵埃壁の各分断部は、前記第２防水・防塵埃壁のいずれかの矩形部に臨む位置に形成されており、
   前記第２防水・防塵埃壁側から前記第１防水・防塵埃壁を見て、前記第２防水・防塵埃壁の各分断部は、前記第１防水・防塵埃壁のいずれかの矩形部に臨む位置に形成されている、請求項４に記載の電子部品。
6. 前記センサ素子の外気接触用表面側に形成された複数の電極と、
   前記支持基板の前記一方表面に形成された複数のパッドとをさらに含み、
   前記複数の電極が、前記複数のパッドに接合されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
7. 前記支持基板には、前記支持基板の前記一方表面から窪み、前記センサ素子が収容される凹部が形成されており、
   前記センサ素子は、その外気接触用表面が前記凹部の底面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記凹部の底面に接合されており、
   前記防水・防塵埃壁は、前記センサ素子の外気接触用表面から前記凹部の底面に向かって突出し、前記外気接触領域と前記凹部の底面との間の隙間ヘの外気の流通を維持しながら当該隙間ヘの水分および塵埃の侵入を抑制するように構成されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
8. 前記センサ素子の外気接触用表面側に形成された複数の電極と、
   前記凹部の底面に形成された複数のパッドとをさらに含み、
   前記複数の電極が、前記複数のパッドに接合されている、請求項７に記載の電子部品。
9. 前記支持基板の前記一方表面における前記凹部を取り囲む領域に形成され、前記複数のパッドのいずれかと接続された複数の外部端子をさらに含む、請求項８に記載の電子部品。
10. 前記支持基板の前記一方表面とは反対側の他方表面に形成され、前記複数のパッドのいずれかと接続された複数の外部端子をさらに含む、請求項８に記載の電子部品。
11. 前記支持基板に支持される集積回路素子をさらに含み、
    前記支持基板には、前記支持基板の前記一方表面から窪んだ第１凹部と、前記支持基板の前記一方表面から窪み、前記第１凹部の側面に連通し、前記第１凹部よりも深さが浅い第２凹部とが形成されており、
    前記センサ素子は、その外気接触用表面が前記第１凹部の底面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記第１凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記第１凹部の底面に接合されており、
    前記集積回路素子は、その一方表面が前記第２凹部の底面に対向した状態で、前記第２凹部の底面に接合されており、
    前記防水・防塵埃壁は、前記センサ素子の外気接触用表面から前記第１凹部の底面に向かって突出し、前記外気接触領域と前記第１凹部の底面との間の隙間ヘの外気の流通を維持しながら当該隙間ヘの水分および塵埃の侵入を抑制するように構成されている、請求項請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
12. 前記センサ素子の外気接触用表面側に形成された複数の第１電極と、
    前記第１凹部の底面に形成された複数の第１パッドとをさらに含み、
    前記複数の第１電極が、前記複数の第１パッドに接合されている、請求項１１に記載の電子部品。
13. 前記集積回路素子の前記一方表面側に形成された複数の第２電極と、
    前記第２凹部の底面に形成され、前記複数の第１パッドのいずれかと接続された複数の第２パッドとをさらに含み、
    前記複数の第２電極が、前記複数の第２パッドに接合されている、請求項１２に記載の電子部品。
14. 前記支持基板の前記一方表面における前記第１凹部および前記第２凹部を取り囲む領域に形成され、前記複数の第２パッドのいずれかと接続された複数の外部端子をさらに含む、請求項１３に記載の電子部品。
15. 前記支持基板に支持される集積回路素子をさらに含み、
    前記支持基板には、前記支持基板の前記一方表面から窪んだ第３凹部と、前記第３凹部の底面からさらに窪んだ第４凹部とが形成されており、
    前記センサ素子は、その外気接触用表面が前記第４凹部の底面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記第４凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記第４凹部の底面に接合されており、
    前記集積回路素子は、その一方表面が前記第３凹部の底面に対向し、かつ、当該一方表面と前記第３凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記第３凹部の底面に接合されており、
    前記防水・防塵埃壁は、前記センサ素子の外気接触用表面から前記第４凹部の底面に向かって突出し、前記外気接触領域と前記第４凹部の底面との間の隙間ヘの外気の流通を維持しながら当該隙間ヘの水分および塵埃の侵入を抑制するように構成されている、請求項請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
16. 前記センサ素子の外気接触用表面側に形成された複数の第１電極と、
    前記第４凹部の底面に形成された複数の第１パッドとをさらに含み、
    前記複数の第１電極が、前記複数の第１パッドに接合されている、請求項１５に記載の電子部品。
17. 前記集積回路素子の前記一方表面側に形成された複数の第２電極と、
    前記第３凹部の底面に形成され、前記複数の第１パッドのいずれかと接続された複数の第２パッドとをさらに含み、
    前記複数の第２電極が、前記複数の第２パッドに接合されている、請求項１６に記載の電子部品。
18. 前記支持基板の前記一方表面における前記第３凹部を取り囲む領域に形成され、前記複数の第２パッドのいずれかと接続された複数の外部端子をさらに含む、請求項１７に記載の電子部品。

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