JP6662034B2 - シート搬送装置 - Google Patents
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Description
図1に示されるように、複合機10(シート搬送装置の一例)は、上部に、原稿に記録された画像を読み取って画像データを取得するスキャナ部11を備えており、下部に、画像データなどに基づいて、用紙15(シートの一例、図2参照)に画像を記録するプリンタ部12を備えている。
排出トレイ21は、給送トレイ20に支持されており、給送トレイ20と一体にケーシング14の内部へ挿入可能であり且つケーシング14から脱抜可能である。つまり、排出トレイ21は、給送トレイ20を介してケーシング14に支持されている。なお、排出トレイ21は、ケーシング14に直接支持されていてもよい。
ケーシング14は、図1及び図3に示されるように、右壁材81(図1参照)と、左壁材82(図1参照)と、上壁材83(壁部材の一例、図3参照)とを備える。
上壁材83は、図3及び図4に示されるように、複数のリブ85を備えている。各リブ85は、上壁材83の下面83Aから下方に突出しており、複数の各リブ85が前後方向8に平行に延びている。換言すると、各リブ85は、排出ローラ対66によって搬送される用紙15の搬送向き16に沿って延びている。各リブ85は、左右方向9に間隔を空けて複数本が配置されている。後述する複数の貫通孔94は、上壁材83の左前端部に、リブ85を避けて複数個が形成されている。貫通孔94の詳細については、後述する。
複合機10は、図3に示されるように、電子基板86(構造体の一例)を備えている。電子基板86は、複合機10の電子制御を行うためのもので、例えば、CPU79(プロセッサの一例)及び各種の電子素子を備えている。CPU79及び各種の電子素子は、電子基板86の上面に備えられてもよいし、上面及び下面に備えられてもよい。CPU79に代えてASIC(プロセッサの一例)が備えられてもよい。電子基板86は、上壁材83より上方であって、上壁材83の左前端部と対向する位置に配置されている。
複合機10は、図3に示されるように、シールド板87(構造体の一例)を備えている。シールド板87は、第1板部88と第2板部89とを備える。第1板部88は、電子基板86より下方であって、上壁材83より上方における電子基板86と対向する位置に配置されている。第1板部88は、上下方向7に対して垂直な平面である下面88A(対向面の一例、以下では、単に「シールド板87の下面88A」ということがある。)を有する。第1板部88は、前後方向8及び左右方向9において、電子基板86より外方まで拡がっている。第2板部89は、第1板部88の前端縁、後端縁、右端縁及び左端縁からそれぞれ上方に延び、電子基板86の側端縁と間隔を空けて、電子基板86の側端縁よりやや上方まで延びている。シールド板87は、電子基板86に対して電磁シールドを行うためのもので、例えば、鉄板で形成されている。
複合器10において、排出トレイ21の載置面21Aと、上壁材83の下面83Aと、右壁材81の左側面81Aと、左壁材82の右側面82Aと、開口13と、排出口84とにより概ね区画される空間を第1空間90と定義する。
複合機10は、図3に示されるように、下部フレーム91と、内部フレーム95とを備える。下部フレーム91は、スキャナ部11の下方に位置し、複合機10の内部を上方から覆うフレームである。下部フレーム91の下面91Aは、前後方向8と左右方向9とに沿った方向である水平方向に拡がっている。下部フレーム91は、電子基板86より上方に位置している。内部フレーム95(壁体及び区画壁の一例)は、水平板部95Aと縦板部95Bを有する。内部フレーム95の水平板部95Aは、搬送装置27より上方に搬送装置27と対向して位置している。内部フレーム95の縦板部95Bは水平板部95Aの前端縁から上方に延びている。内部フレーム95の縦板部95Bは、排出口84の上方で排出口84より上方に位置している。
複合機10において、内部フレーム95の縦板95Bの後面95Dに沿って拡がる仮想面より後方に位置する空間を第3空間93と定義する。第3空間93には、搬送装置27が配置されている。第3空間93は、第1空間90より後方に位置する。第3空間93と第1空間90とは、排出口84を通じて連通されている。
上壁材83は、図3及び図4に示されるように、貫通孔94を備えている。貫通孔94は、上壁材83を上下方向7に貫通する孔である。貫通孔94によって、第2空間92と第1空間90とが連通されている。貫通孔94は、前後方向8の寸法が、左右方向9の寸法より長い長円形状である。各貫通孔94は、同一形状を有している。貫通孔94は、上壁材83の左前端部であって、電子基板86に対して下方に対向する領域内、特にCPU79に対して下方に対向する領域を中心に、リブ85を避けて複数個が形成されている。具体的には、貫通孔94は、前後方向8に3列に配置されている。貫通孔94のうち、最も前方の列に位置する各貫通孔94Aと、最も後方の列に位置する各貫通孔94Cとは、前後方向8に沿った中心線に左右方向9の中心を揃えて配置されている。貫通孔94のうち、前後方向8において中央の列に位置する各貫通孔94Bは、左右方向9において、互いに隣り合う各貫通孔94Aの中間位置に配置されている。
ヘルムホルツ共鳴を利用して特定の周波数の音を吸音することができる。ヘルムホルツ共鳴とは、開口部を有する容器の内部にある空気がばね、開口部内の空気が質量としての役割を果たすことで起こる共鳴である。
[ヘルムホルツ共鳴の本発明への適用]
以上のように、複合機10には、上壁材83の上面83Bとシールド板87の下面88Aと内部フレーム95の前面95Cとケーシング14の内面とによって、概ね閉じられた第2空間92が形成されている。第2空間92は、複数の貫通孔94によって第1空間90と連通されている。そのため、上壁材83、シールド板87、内部フレーム95及びケーシング14によって形成される構造は、ヘルムホルツ共鳴器と同様の構造を有していると考えられる。上壁材83の上面83Bにおける貫通孔94の縁部を含む仮想面96とシールド板87の下面88Aとの間の距離は、貫通孔94が開口13に近づくにつれて、より短い距離になる。そのため、複合機10は、この距離に応じた複数の周波数の音を同時に吸音することができる。これにより、複合機10において、吸音材が使用されることなく、幅広い帯域の音が低減される。
前述の実施形態においては、図3及び図6(A)に示されるように、シールド板87は前後方向8において傾斜せず水平に配置されており、上壁材83は、前端部83Cが後端部83Dより上方に位置するように傾斜して配置されている。これにより、複数の各貫通孔94とシールド板87における第1板部88の下面88Aとの間の距離が、少なくとも第1距離D1と、第1距離D1と異なる第2距離D2になっている。しかしながら、シールド板87と上壁材83は、複数の各貫通孔94とシールド板87における第1板部88の下面88Aとの間の距離が、少なくとも第1距離D1と、第1距離D1と異なる第2距離D2であるように配置されていればよく、上記の配置に限定されない。
前述の実施形態及び変形例1においては、上壁材83に貫通孔94が設けられたが、図7に示されるように、右壁材81又は/及び左壁材82に貫通孔94が設けられていてもよい。
前述の実施形態及び変形例1において、右壁材81及び/又は左壁材82は、必ずしも備えられていなくてもよい。すなわち、開口13に加えて、排出トレイ21の右端部の上方及び/又は排出トレイ21の左端部の上方が開口されており、排出トレイ21上の用紙15が、これらの開口から取り出せるようになっていてもよい。
、約800[Hz]から約3800[Hz]の周波数についてグラフに示されている。破線Aは、貫通孔94が形成されていない上壁材83が備えられた複合機10についての測定結果である。実線Bは、貫通孔94が形成されている上壁材83が備えられた複合機10についての測定結果である。図8のグラフからわかるように、略全周波数について、実線Bが破線Aを下回っている。すなわち、貫通孔94が形成されている上壁材83が備えられた複合機10が発生する音の大きさは、貫通孔94が形成されていない上壁材83が備えられた複合機10が発生する音の大きさを、略全周波数について下回っている。このように、複数の各貫通孔94とシールド板87との間における上下方向7の距離D1、D2、D3が異なるように上壁材83がシールド板87に対して傾斜して設けられた場合、幅広い周波数について吸音効果が得られるという結果が測定により示された。
13・・・開口
14・・・ケーシング(壁体)
15・・・用紙(シート)
21・・・排出トレイ(トレイ)
63・・・給送ローラ対(被駆動体)
66・・・排出ローラ対(搬送部)
81・・・右壁材(壁部材)
81A・・・左側面(第1面)
81B・・・右側面(第2面)
82・・・左壁材(壁部材)
82A・・・右側面(第1面)
82B・・・左側面(第2面)
83・・・上壁材(壁部材)
83A・・・下面(第1面)
83B・・・上面(第2面)
85・・・リブ
86・・・電子基板(構造体)
87・・・シールド板(構造体)
88・・・第1板部(構造体)
88A・・・下面(対向面)
92・・・第1空間
93・・・第2空間
94・・・貫通孔
95・・・内部フレーム(壁体、区画壁)
95A・・・前面(壁面)
97,98・・・空間
Claims (9)
- トレイと、
上記トレイへシートを搬送する搬送部と、
上記トレイとともに第1空間を区画する第1面及び当該第1面の反対の面である第2面を有する壁部材と、
上記壁部材の上記第2面と上下方向に対向する対向面を有する構造体と、
上記壁部材の上記第2面及び上記構造体の上記対向面の間に位置しており、上記第2面及び上記対向面とともに第2空間を区画する壁面を有する複数の壁体と、を備え、
上記第2空間は、仕切りがない単一の空間であって、上記第2空間内を占める空気を圧縮した場合に、上記第2面、上記対向面、及び上記壁面によって圧縮された空気が押し返される程度に閉じた空間であり、
上記壁部材は、それぞれが上記第2空間と連通する複数の貫通孔を有し、
上記壁部材の上記第2面における上記貫通孔の縁部を含む仮想面の少なくとも2つと、上記構造体の上記対向面と、の間の平均距離は、異なっており、
上記平均距離は、上記上下方向における上記貫通孔の上記仮想面上の各位置と上記対向面との距離の平均であるシート搬送装置。 - 上記第1空間と外部とを連通する開口を有するケーシングをさらに備え、
上記搬送部は、当該搬送部から上記開口に向かう搬送向きにシートを搬送し、上記壁部材の上記第1面は、上記搬送向きの下流が上流よりも上記トレイから離れている請求項1に記載のシート搬送装置。 - 上記第1空間と外部とを連通する開口を有するケーシングをさらに備え、
上記搬送部は、当該搬送部から上記開口に向かう搬送向きにシートを搬送し、上記壁部材の上記第1面は、上記搬送向きの下流が上流よりも上記トレイに近づく請求項1に記載のシート搬送装置。 - 上記構造体は、電子基板を有し、
上記貫通孔は、上記壁部材において、上記構造体の上記対向面と対向する領域内に位置する請求項2又は3に記載のシート搬送装置。 - 上記電子基板は、プロセッサを有し、
上記貫通孔の少なくとも一部は、上記壁部材において、上記プロセッサが位置する上記電子基板の領域と対向して位置する請求項4に記載のシート搬送装置。 - 上記貫通孔は、上記搬送向きと直交し且つ上記第1面と平行な方向に沿った寸法より上記搬送向きに沿った寸法の方が長い長円形状である請求項2から5のいずれかに記載のシート搬送装置。
- 上記貫通孔は、上記壁部材において、上記搬送向きと直交し且つ上記第1面と平行な方向にわたる領域の一部に位置する請求項2から6のいずれかに記載のシート搬送装置。
- 上記第1面が上記トレイと対向しており、
上記壁部材は、上記貫通孔と上記搬送向きにおける同じ位置において上記第1面から上記トレイに向かって突出し、且つ上記搬送向きに沿って延びるリブを有する請求項2から7のいずれかに記載のシート搬送装置。 - モータと、
上記モータが駆動する被駆動体と、
上記第2空間と、上記モータ及び上記被駆動体が位置する空間とを、上記壁部材とともに区画する区画壁と、をさらに備える請求項1から8のいずれかに記載のシート搬送装置。
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