JP6655436B2 - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献1 特開2015−201947号公報
Claims (14)
- 半導体素子を搭載する基板と、
前記基板における前記半導体素子を搭載する面に固着される外部端子と、
前記基板における前記半導体素子を搭載する面に対向して設けられ、前記半導体素子の主電極と電気的に接続された配線パターン、および前記外部端子が挿入される第1貫通孔を有する第1プリント基板と、
前記第1プリント基板における前記配線パターンが設けられる面に対向して設けられ、前記配線パターンと対向する面に搭載された磁気センサ、および前記外部端子が挿入される第2貫通孔を有する第2プリント基板と、
前記第1プリント基板および前記第2プリント基板の間に設けられ、前記第1プリント基板および前記第2プリント基板の間を一定間隔に維持する支持体と、
を備える半導体装置。 - 前記支持体は、前記磁気センサを囲むように前記第2プリント基板に設けられる請求項1に記載の半導体装置。
- 前記配線パターンと前記磁気センサとの間隔を、前記支持体によって調整可能とした請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記支持体は、絶縁体である請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記磁気センサは、前記第1プリント基板の前記配線パターンに対向するように前記第2プリント基板に搭載される請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記磁気センサは、前記配線パターンとの間に設けられる磁気シールドを有する、請求項1から5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記磁気センサは、
第1駆動電圧の供給を受けて第1信号を出力する第1磁気センサ素子と、
第2駆動電圧の供給を受けて第2信号を出力する第2磁気センサ素子と、
を有し、
前記第1信号及び前記第2信号に基づいて、前記配線パターンに流れる電流に応じた電流センス信号を生成する生成部をさらに備える請求項1から6のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記磁気センサは、
磁気センサ素子と、
前記磁気センサ素子に供給する駆動電圧を、第1駆動電圧及び第2駆動電圧の間で切り替える切替部と、
を有し、
前記磁気センサ素子に前記第1駆動電圧を供給したことに応じて前記磁気センサ素子が出力する第1信号及び前記磁気センサ素子に前記第2駆動電圧を供給したことに応じて前記磁気センサ素子が出力する第2信号に基づいて、前記配線パターンに流れる電流に応じた電流センス信号を生成する生成部をさらに備える請求項1から6のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記生成部は、前記第1信号及び前記第2信号の差に基づいて、前記電流センス信号を生成する請求項7又は8に記載の半導体装置。
- 前記第1駆動電圧及び前記第2駆動電圧の一方は、0Vである請求項7から9のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記電流センス信号を基準値と比較する比較部と、
前記電流センス信号が、基準値を超えたことに応じて、前記半導体素子をオフ状態とする制御部と、
をさらに備える請求項7から10のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 一端が前記基板上の前記半導体素子に電気的に接続され、前記第1プリント基板に設けられた貫通孔を通して延伸する導電ポストを更に備える請求項1から11のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は、SiC半導体素子である請求項1から12のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 回路層付絶縁基板の第1回路層に、接合材及び半導体素子を搭載する工程と、
外部端子を前記第1回路層に固着する工程と、
第1プリント基板に形成された第2回路層に導電ポストを固着させ、前記第1プリント基板の第1貫通孔に前記外部端子を挿入し、前記導電ポストを前記半導体素子の主電極及び前記第1回路層に接続する工程と、
第2プリント基板に磁気センサ及び前記磁気センサの周囲に支持体を固着させる工程と、
前記第2プリント基板の第2貫通孔に前記外部端子を挿入し、前記第2プリント基板を前記第1プリント基板上に載置する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
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