JP6634900B2 - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6634900B2 JP6634900B2 JP2016048964A JP2016048964A JP6634900B2 JP 6634900 B2 JP6634900 B2 JP 6634900B2 JP 2016048964 A JP2016048964 A JP 2016048964A JP 2016048964 A JP2016048964 A JP 2016048964A JP 6634900 B2 JP6634900 B2 JP 6634900B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- semiconductor
- dicing tape
- semiconductor chips
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
2 :ダイシングテープ
3 :半導体チップ
4 :半導体ウェハ
5 :ピックアップ装置
6 :吸引ステージ
21 :上面
31 :裏面
32 :表面
35 :隙間
36 :端部
41 :外周部
52 :コレット
61 :支持体
62 :基台
65 :高凸部
66 :低凸部
75 :頂部
76 :頂部
Claims (1)
- ダイシングテープの上面に貼り付けられている複数の半導体チップから各半導体チップをピックアップする、半導体装置の製造装置であって、
ダイシングテープの下に配置されており、ダイシングテープを下方に吸引するとともに、ダイシングテープを介して複数の半導体チップを支持する吸引ステージと、
ダイシングテープに貼り付けられている各半導体チップをダイシングテープからピックアップするピックアップ手段を備えており、
吸引ステージが、ダイシングテープを介して各半導体チップを支持するために各半導体チップの下に配置されている複数の支持体を備えており、
各支持体が、複数の半導体チップが並んでいる面に対して各半導体チップを同じ方向に傾斜させた状態で支持することを特徴とする、半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016048964A JP6634900B2 (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016048964A JP6634900B2 (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017163120A JP2017163120A (ja) | 2017-09-14 |
JP6634900B2 true JP6634900B2 (ja) | 2020-01-22 |
Family
ID=59858059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016048964A Active JP6634900B2 (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6634900B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102330661B1 (ko) * | 2019-12-04 | 2021-11-23 | 세메스 주식회사 | 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
-
2016
- 2016-03-11 JP JP2016048964A patent/JP6634900B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017163120A (ja) | 2017-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4985199B2 (ja) | 半導体ウェハの個片化方法 | |
JP5465042B2 (ja) | パッケージ基板の加工方法 | |
CN105637618B (zh) | 半导体元件的制造方法、晶圆安装装置 | |
JP6128459B2 (ja) | 金属箔から半導体チップを剥離する方法 | |
KR102507283B1 (ko) | 기판 척 및 이를 포함하는 기판 접합 시스템 | |
US7651925B2 (en) | Vacuum expansion of integrated circuits at sort | |
KR101322531B1 (ko) | 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치 | |
JP6634900B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
JP2023516269A (ja) | 基板を支持するための支持デバイス、基板を処理する方法、及び半導体基板 | |
JP6017388B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6366223B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
JP2014203967A (ja) | チャックテーブル | |
JP2012059829A (ja) | 半導体チップの剥離装置、ダイボンディング装置、半導体チップの剥離方法、半導体装置の製造方法 | |
CN110556312B (zh) | 晶粒接合方法 | |
JPWO2014185446A1 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
JP2008270417A (ja) | 半導体装置の製造装置及び製造方法 | |
KR101688989B1 (ko) | 칩 분리 장치 | |
JP2013065628A (ja) | ダイボンダ並びにダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 | |
TWI604558B (zh) | 一種階梯結構陶瓷環 | |
US20240178048A1 (en) | Apparatus for manufacturing semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device | |
JP2020155703A (ja) | ピックアップ装置 | |
JP2003332406A (ja) | 半導体チップの移送装置 | |
JP2006147705A (ja) | 半導体装置の移送装置および半導体装置の移送方法 | |
JP2012084685A (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法 | |
TWI756175B (zh) | 輸送半導體襯底的機械手 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190306 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191202 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6634900 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |