JP6634449B2 - ベロウズによる歪みウェハのチャッキング - Google Patents

Description

本件開示はウェハ処理、より具体的には歪んだウェハのチャッキングに関する。

（関連出願に対する相互参照）
本願は２０１４年１２月６日付米国仮出願第６２／０８８，５４６号に基づく優先権を主張する出願であり、この参照を以て当該仮出願の全容が本願に繰り入れられるものとする。

真空チャックはウェハの保持に広く使用されている。例えば、真空チャックを用い、検査その他のウェハ製造段階にて半導体ウェハを保持することができる。真空チャックは、通常、ウェハと接触するチャッキング面を有している。そのチャッキング面を通り１個又は複数個の真空グルーブが延設される。空気その他のガスが当該１個又は複数個の真空グルーブを通じ排出されているときには、吸引力によってウェハが真空チャック上で保持される。チャッキング面とその向かい側にあるウェハ表面との間の圧力差によって、処理の間ウェハがその場に保持されるので、真空チャックに面しウェハを平坦化することができる。

全てのウェハが完全に平坦なわけではない。ウェハは歪むことがある。歪むとウェハの表面が湾曲する等、不正常な形状（即ち非平坦）になる。例えば、歪んだウェハの表面上にある点の位置が、ウェハ表面の縁を基準とする参照面から外れることとなりうる。こうした歪みはウェハ処理の帰結やウェハに対する応力又は張力の帰結であろう。例えば、ウェハ上の層や膜によって生じる応力や張力が歪みにつながることがありうる。

歪んだウェハを真空チャックにしっかりと固定することは難儀となりうる。真空チャックによってウェハをいかにうまく固定できるかはウェハ表面の平坦度によって左右される。真空チャック・ウェハ表面間の距離が大きいほど、真空チャックはウェハの固定や平坦化についてさほど効果的でなくなる。即ち、歪みがあるためウェハ表面の一部が真空チャックから離れている場合、ウェハ表面のその部分は、真空チャックを用い固定又は平坦化することができないかもしれない。ウェハが固定されていないこと或いは適正に平坦化されていないことはウェハ製造に影響を及ぼしうる。

度量衡学システムを用いる半導体アプリケーションでは、それら歪んだウェハを検査システムにより正常に処理し又は取り扱うことができない程まで、一部のウェハが歪むことがある。ウェハでのそうした歪みは、面の平坦度に変化をもたらしウェハを椀状、ドーム上又は非対称（捻れ付き）にする上流製造プロセス（例．金属堆積）が原因で生じうる。度量衡学ツール例えば明視野ツールではしばしば実質平坦なウェハが必要とされる。ウェハは通常チャックによってクランプされ、度量衡又は処理のため平坦化される。歪んだウェハは、往々にして真空チャック上にクランプすることができず、ひいては度量衡学システムにおける検査に相応しく平坦化することができない。従って、ウェハに歪みがあると度量衡学システムでは顕著な歩留まり損失が発生することがある。

特開平１０−０８６０８６号公報

真空チャックでは、通常、最大０．１ｍｍの歪みを有するウェハを固定することができる。０．１ｍｍの歪みがあっても、ウェハを引っ張りチャッキング面に直面させて平坦化させることができ、また真空チャックの吸引力のみを用い十分に保持することができる。０．４ｍｍ〜０．８ｍｍの歪みを有する歪みウェハの真空チャック上でのチャッキングについては、特定の歪み方向や特定の裏面仕上げが施されたウェハに限られるであろうが、場合によっては可能となりうる。しかしながら、一部のウェハは０．８ｍｍ超の歪みを呈する。例えば、一部のウェハは最大約５ｍｍ〜６ｍｍの歪みを呈する。それほどまでに歪んだウェハは既存の真空チャックにしっかりと固定することができない。そのため、歪んだウェハをチャッキングしうる新規な装置及び方法が求められている。

第１実施形態では吸引アセンブリが提供される。本吸引アセンブリはベース、ベロウズ、パッド及び真空ポートを有する。ベロウズはステンレス鋼で形成可能であり、第１端及び第１端とは逆の側にある第２端を有する。ベロウズの第２端はベース上に配される。パッドはポリイミドで形成可能であり、第１面及び第１面とは逆の側にある第２面を有する。パッドの第２面はベロウズの第１端上に配される。第１面はパッドの凹部を画定する面であり、パッドの第１面と第２面の間には、チャネル壁によって画定された少なくとも１個のチャネルが備わる。真空ポートは第１容積部及び第２容積部と通流状態にある。第１容積部はベース、ベロウズ及びパッドによって画定される。第２容積部は部分的に上記凹部によって画定される。

ベロウズ・パッド間には浮動部品が配されうる。この浮動部品は、自浮動部品の浮動部品本体を貫くよう浮動部品チャネル壁によって画定された浮動部品チャネルを有する。その浮動部品チャネルはパッドのチャネルと通流状態にある。第１容積部は更にその浮動部品によって画定される。

ベースには止めネジが配されうる。この止めネジは可調であり、ベロウズ後退時にパッド用の止めを提供するよう構成される。

ベース・パッド間にはバネが配されうる。

ベロウズの断面積はパッドの断面積より大きくしうる。パッドの断面積に対するベロウズの断面積の比は１．１：１〜１．５：１としうる。

第２実施形態では真空チャックが提供される。本真空チャックは、チャッキング面を画定する本体であって、そのチャッキング面によって画定された吸引アセンブリ開口を伴うそれを有する。本真空チャックはまた、その吸引アセンブリ開口内に配された吸引アセンブリを有する。その吸引アセンブリはベース、ベロウズ、パッド及び真空ポートを有する。ベロウズはステンレス鋼で形成可能であり、第１端及び第１端とは逆の側にある第２端を有する。ベロウズの第２端はベース上に配される。パッドはポリイミドで形成可能であり、第１面及び第１面とは逆の側にある第２面を有する。パッドの第２面はベロウズの第１端上に配される。第１面はパッドの凹部を画定する面であり、パッドの第１面と第２面の間には、チャネル壁によって画定された少なくとも１個のチャネルが備わる。真空ポートは第１容積部及び第２容積部と通流状態にある。第１容積部はベース、ベロウズ及びパッドによって画定される。第２容積部は部分的に上記凹部によって画定される。第１ポジションではパッドの第１面がチャッキング面から遠く、第１ポジションに比べ第２ポジションでの方が、パッドの第１面がチャッキング面に近い。パッドの第１面は第２ポジションにてチャッキング面と同一面内としうる。

本真空チャックは、複数個の吸引アセンブリ開口と、それら吸引アセンブリ開口内に配された複数個の吸引アセンブリと、を備えうる。

ベロウズ・パッド間には浮動部品が配されうる。この浮動部品は、自浮動部品の浮動部品本体を貫くよう浮動部品チャネル壁によって画定された浮動部品チャネルを有する。その浮動部品チャネルはパッドのチャネルと通流状態にある。第１容積部は更にその浮動部品によって画定される。

ベースには止めネジが配されうる。この止めネジは可調であり、ベロウズが第２ポジションへと後退したときパッド用の止めを提供するよう構成される。

ベース・パッド間にはバネが配されうる。

ベロウズの断面積はパッドの断面積より大きくしうる。パッドの断面積に対するベロウズの断面積の比は１．１：１〜１．５：１としうる。

第３実施形態ではチャッキング方法が提供される。ウェハのウェハ表面が真空チャックのチャッキング面上に配置される。ウェハ表面の全体未満しかチャッキング面と接触しない。真空チャックは、ベロウズ及びパッドを有する吸引アセンブリを備える。ベロウズ内部の容積部及びそのベロウズに連結されているパッドの凹部の圧力を、パッドがウェハ表面と係合し且つベロウズが後退することでウェハ表面があまり非平坦でなくなるよう低下させる。

真空チャックは複数個の吸引アセンブリを備えうる。即ち、複数個の容積部及び凹部内の圧力を、複数個のパッドがウェハ表面と係合し且つ複数個のベロウズが後退するよう低下させうる。

本件開示の性質及び目的をより満足に理解するには、後掲の詳細な説明と併せ次の添付図面を参照すべきである。

本件開示に係る吸引アセンブリの第１実施形態の断面図である。 本件開示に係る吸引アセンブリの第２実施形態の断面図である。 吸引アセンブリを有する真空チャックの上斜視図である。 図３の真空チャックに相当する真空チャックの一部分の下斜視図である。 本件開示に係る方法のフローチャートである。 真空チャック内吸引アセンブリの第１ポジション時断面図である。 複数個の吸引アセンブリを有する真空チャックの第１ポジション時断面図である。 真空チャック内吸引アセンブリの第２ポジション時断面図である。 複数個の吸引アセンブリを有する真空チャックの第２ポジション時断面図である。

特許請求の範囲に記載の主題をある種の実施形態によって説明するが、他の諸実施形態、例えば本願にて説明される利点及び特徴を全て提供するものでない実施形態もまた、本件開示の技術的範囲内に存する。本件開示の技術的範囲から逸脱することなく、様々な構造的、論理的、処理工程的及び電子的変更を施しうる。

本件開示では、ウェハをチャッキングするシステム及び方法が提供される。ウェハ例えば歪んでいるそれが真空チャックのチャッキング面上に載置される。そのチャッキング面はほぼ平坦な面にするとよい。真空チャックは、ウェハ表面と係合例えば接触しうる少なくとも１個の吸引アセンブリを有する。吸引アセンブリは、ベース、そのベース上に配された可撓なベロウズ、並びに当該可撓なベロウズ上に配されたパッドを有する。

ある実施形態では、各吸引アセンブリが、可撓なベロウズに連結されたパッドを有する。そのパッドがウェハ表面と係合する。パッドの開口によって、パッド表面の凹部内に低圧を発生させることができる。可撓なベロウズは、そのベロウズの内部に低圧が生じると後退する。これによって、パッドが、チャッキング面の上方にある第１ポジションから、チャッキング面により近い第２ポジションへと動かされる。この第２ポジションはチャッキング面とほぼ同一面内としうる。

本願記載の吸引アセンブリを用いチャッキング面・ウェハ表面間ギャップを閉止することは、真空チャックを用いウェハを固定するのに役立ちうる。ベロウズの内部及び凹部内に生じる低圧及びその結果たる吸引によって、吸引アセンブリのパッドがウェハ表面に連結又は係合されベロウズが後退する。ベロウズが後退しウェハ表面がチャッキング面のより近くに引き寄せられるので、真空チャックによりもたらされる吸引力によってウェハを固定すること、或いは歪んだウェハを引っ張りチャッキング面上で平坦化することができる。

図１は、第１実施形態に係る吸引アセンブリ１００の断面図である。ベース１０１は真空チャックの本体に実装又は連結しうるよう構成されており、金属、プラスチックその他、本件技術分野で既知の素材で形成することができる。ベース１０１には固定孔、クリップその他、ベース１０１又は吸引アセンブリ１００を真空チャックに固定するための機構を組み込むことができる。例えば、図１に示すベース１０１の２個の固定孔１１７は、ファスナ例えばボルト又はネジによりベース１０１を真空チャック内の空気軸受スピンドルに固定することを可能にしている。固定孔１１７の個数をこれより多くすることも少なくすることもできる。ベース１０１はステンレス鋼例えば３１６Ｌステンレス鋼その他の素材で形成することができる。

ベース１０１にはベロウズ１０２が連結されている。ベロウズ１０２は第１端１０８及び第２端１０９を有している。第２端１０９はベース１０１上に配されている。ベロウズ１０２はステンレス鋼その他の素材で形成することができる。ステンレス鋼なら耐久性をもたらすことができ、またベロウズ１０２の動作による疲労に抗することができる。ベロウズ１０２の壁１２１は、ベース１０１及びパッド１０３と相俟ち第１容積部１０７を画定する。第１容積部１０７はベロウズ１０２の内部にある。ベロウズ１０２のｚ方向沿い長さは、吸引アセンブリ１００本来の動作によって変化しうる。

ベロウズ１０２には弾性がある。ベロウズ１０２がｋファクタを有しているので、ベロウズ１０２をｚ方向沿いに後退させることができる。しかしながら、ベロウズ１０２はｘ方向沿い又はｙ方向沿いの屈曲に関しては比較的堅固である。そのため、第１容積部１０７内の圧力を低下させると、ベロウズ１０２の壁１２１付近での様々な内方陥没が抑えられ又は妨げられつつ、ベロウズ１０２が主として又は専らｚ方向に沿いベース１０１の方に後退することとなろう。このｘ方向沿い及びｙ方向沿い剛性は、ベロウズ１０２の構造部材のうちそのベロウズ１０２の第１端１０８及び第２端１０９に位置するものでもたらすことができる。それら構造部材は、ベロウズ１０２の他部分に比し堅固又は低可撓にすることができる。

ベロウズ１０２は、更なる後退が可能でない点に至るまで、ｚ方向に沿いフルに後退させることができる。フルに後退する前に、ベロウズ１０２が、ｘ方向又はｙ方向に沿い並進例えば陥没することとなりうる。ｘ方向又はｙ方向に沿ったどのような並進例えば陥没も、通常は、ｚ方向に沿った後退より小規模となる。

ベロウズ１０２のｚ方向に沿い並進可能距離は変えうる。各部材の直径、ピッチ、全長、厚み、或いは素材といったファクタによってベロウズ１０２のｚ方向沿い並進可能距離を左右しうる。

ベロウズ１０２にはパッド１０３が連結されている。パッド１０３は第１面１１１及び第２面１１０を有している。パッド１０３の第２面１１０はベロウズ１０２の第１端１０８上に配されている。パッド１０３はベロウズ１０２上に直に配することができ、またもしあるなら浮動部品１０４をパッド１０３・ベロウズ１０２間に配置することができる。他の部材又は層をパッド１０３・ベロウズ１０２間に配することもできる。パッド１０３は凹部１１５を有しており、これは第１面１１１によって画定されている。ウェハが存しているときには、ウェハ表面と相俟ちその凹部１１５によって第２容積部１０６が画定される。例えば図６に見られるように、パッド１０３に接しているウェハ表面によって第２容積部１０６の境界が定まりうる。

パッド１０３の凹部１１５や第１面１１１の形状は変えうる。第１面１１１や凹部１１５は、真空を発生させ吸引アセンブリ１００の動作中に保持することが可能な形状にすることができる。ベロウズ１０２後退時にパッド１０３・ウェハ間が分離することを避けるため、パッド１０３の真空吸引面エリアを、ベロウズ１０２によって形成される実効的真空吸引エリアより広くするとよい。パッド１０３の真空吸引エリアに、ウェハ表面に関する十分な支持性を持たせることで、その吸引によって過剰変形が引き起こされることを防ぐことができる。第１面１１１は、図１に見られる如く、リッジ（畝）付き、椀状その他の形状にすることができる。

パッド１０３はプラスチックで形成することができる。一例としては、ポリイミドベースのプラスチック例えばＶＥＳＰＥＬ（ＤｕＰｏｎｔ製；登録商標）でパッド１０３を形成することができる。パッド１０３は、また、ＥＲＴＡＬＹＴＥ（ＱｕａｄｒａｎｔＰｌａｓｔｉｃｓ製；登録商標）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ＶＩＴＯＮ（ＤｕＰｏｎｔ製）等、本件技術分野に習熟した者（いわゆる当業者）にとり既知の他種素材でも形成することができる。パッド１０３の素材はそのガス抜け特性が弱いものにするとよい。パッド１０３の素材のガス抜け、微粒子化又は摩擦係数については、吸引アセンブリ１００の具体的動作に相応しく選定すればよい。

パッド１０３は、そのパッド１０３に接触例えば係合するウェハ表面に倣う形状にすることができる。例えば、吸引を施すことで、パッド１０３を圧迫しその表面をウェハ表面に倣わせることができる。これは、パッド１０３・ウェハ表面間封止を形成し、凹部１１５又は第２容積部１０６内吸引力の維持を助けることに役立ちうる。

パッド１０３の第１面１１１は、約１０ｍｍ〜約５０ｍｍのｘ方向又はｙ方向沿い直径を有するものにすることができる。具体例としては、パッド１０３の第１面１１１のｘ方向又はｙ方向沿い直径を約２４ｍｍとする。これは一例として挙げただけであり、他の寸法でもかまわない。

パッド１０３はその第１面１１１・第２面１１０間に少なくとも１個のチャネル１１８を有している。このチャネル１１８はパッド１０３の本体１２２のチャネル壁によって画定されている。図１には３個のチャネル１１８が描かれている。しかしながら、使用するチャネル１１８の個数がより多くても少なくてもよい。一例としては、パッド１０３が有するチャネルを１〜６個にすることができる。例えば１個だけのチャネル１１８をパッド１０３にて使用してもよい。チャネル１１８の寸法を適宜設定することで気流を制限することができる。この気流制限を利用することでベロウズ１０２内部の圧力を制御することができ、ひいてはベロウズ１０２の対ウェハ係合前ｚ方向沿い高さを制御することができる。

パッド１０３には、第１容積部１０７の内圧が低くてもその形状を保持しうる特性を持たせることができる。この実施形態では、パッド１０３をベロウズ１０２上に直に配する等、パッド１０３の補強を不要にすることができる。

吸引アセンブリ１００のベロウズ１０２・パッド１０３間に浮動部品１０４が備わっていてもよい。この浮動部品１０４によって、例えば、第１容積部１０７内の低圧に抗しパッド１０３を補強することができる。パッド１０３は浮動部品１０４の片側にあり、ベロウズ１０２はその浮動部品１０４の他側にある。パッド１０３及びベロウズ１０２は、いずれも、浮動部品１０４に直に連結してかまわない。浮動部品１０４は更に第１容積部１０７を画定している。即ち、浮動部品１０４があるときには、ベース１０１及び浮動部品１０４と相俟ちベロウズ１０２の壁１２１によって第１容積部１０７が画定される。

浮動部品１０４は、ベロウズ１０２との熔着、接合又は連結が可能な素材で形成することができる。例えば、ベロウズ１０２と同じ素材で浮動部品１０４を形成するとよい。浮動部品１０４は、パッド１０３の変形を抑えながらパッド１０３向けの支持を提供することが可能な素材特性を有するものにすることができる。

浮動部品１０４は、浮動部品本体１２３を貫く少なくとも１個の浮動部品チャネル１１２を有している。浮動部品チャネル１１２は浮動部品チャネル壁によって画定されている。浮動部品チャネル１１２はパッド１０３のチャネル１１８に対し通流状態にある。

浮動部品チャネル１１２の個数は、パッド１０３におけるチャネル１１８の個数と、一致していても異なっていてもよい。即ち、浮動部品チャネル１１２を、図１中に描いたそれに比べ多く用いても少なく用いてもよい。

パッド１０３・浮動部品１０４間にはＯリング１１９が配置されている。浮動部品１０４にＯリング１１９用の凹部を具備させてもよい。Ｏリング１１９は、浮動部品チャネル１１２及びチャネル１１８からの漏れを防ぐのに役立ちうる。

ベース１０１、ベロウズ１０２、パッド１０３又は浮動部品１０４間の連結手段は、低圧を保持できるよう、即ち第１容積部１０７及び第２容積部１０６に対する吸引を継続しながら漏れを抑えることができるよう、糊若しくは接着剤、スクリューフィット、Ｏリング、プレスフィットその他の封止形成機構を有するものとすることができる。

また、吸引アセンブリ１００が止めネジ１０５例えばセットネジを有していてもよい。止めネジ１０５は可調でありベース１０１に配置されている。ベロウズ１０２後退時に、止めネジ１０５はパッド１０３用の止めを提供する。止めネジ１０５の個数は変えることができるので、吸引アセンブリ１００は止めネジ１０５が１個しかないものに限定はされない。止めネジ１０５は、吸引アセンブリ１００が真空チャック内にある期間、吸引アセンブリ１００が真空チャックから分離されている期間、或いは吸引アセンブリ１００から外されている状態にて、調整することができる。

止めネジ１０５を調整することで、ベロウズ１０２の後退が過多又は過少になってしまうこと、ひいてはパッド１０３の動きが過大又は過小になってしまうことを、防ぐことができる。例えば、真空チャックのチャッキング面を平坦面上に載置する。これによってベロウズ１０２が後退し、パッド１０３の第１面１１１が真空チャックのチャッキング面と同一面になる。次いで、止めネジ１０５がパッド１０３又は浮動部品１０４と係合例えば接触するまで止めネジ１０５を調整する。これにより、ベロウズ１０２が後退するにつれパッド１０３がチャッキング面と同一面になるよう、止めネジ１０５がセットされパッド１０３用の止めが提供されることとなろう。

Ｏリング１２０は止めネジ１０５の周りに配置するとよい。ベース１０１がＯリング１２０保持用の空洞を有していてもよい。このＯリング１２０は第１容積部１０７内を低圧に保つのに役立ちうる。

ベロウズ１０２後退時にパッド１０３用の止めを提供する機構を、止めネジ１０５ではない他の機構にしてもよい。例えば差動調整ネジを使用することができる。これにより、１回転当たり約２５μｍなる分解能を提供することができる。

真空ポート１１は第１容積部１０７と通流状態にあり、また浮動部品チャネル１１２及びチャネル１１８を通じ第２容積部１０６と通流状態にある。図１の実施形態では、第１容積部１０７に通じるチャネルを有するベース１０１に、その真空ポート１１６が位置している。真空ポート１１６は、図１中に描いたそれとは異なる構成や位置にしてもよい。真空ポート１１６には真空ポンプを連結することができる。

パッド１０３が、第２面１１０を含む平面を越え延びる凸部１１３を、その第２面１１０上に有していてもよい。この凸部１１３は、ベロウズ１０２後退時に止めネジ１０５と係合例えば接触する。この凸部１１３は第２面１１０の中央に設けるのがよいが、凸部１１３が他の位置にあっても他の構成を有していてもよい。

浮動部品１０４を使用するのなら、その浮動部品１０４に浮動部品凸部１１４を具備させるのがよい。この浮動部品凸部１１４によって、もしあるならパッド１０３の凸部１１３を覆い又はくるむことができる。浮動部品凸部１１４の位置や構成は、凸部１１３のそれと概ね一致していても異なっていてもよい。浮動部品凸部１１４は、ベロウズ１０２後退時に止めネジ１０５に直に接するようにするとよい。

動作中には、パッド１０３の凹部１１５によって画定される第２容積部１０６内の吸引度が、ベロウズ１０２によって画定される第１容積部１０７内の吸引度よりも高くなりうる。これにより、パッド１０３をウェハに係合させ続けることができる。これにより、更に、ベロウズ１０２の後退によりウェハ表面から遠ざかる方にパッド１０３が引っ張られることが原因で、ウェハ表面・パッド１０３間の係合が損なわれることを、防ぐことができる。その真空力は、圧力に吸引面積を乗ずることで測ることができる。通常動作中は、この圧力が、第１容積部１０７及び第２容積部１０６内でほぼ同一に保たれうる。真空力の差は吸引面積によって求められうる。

パッド１０３の凹部１１５によって画定される第２容積部１０６内の吸引度を、ベロウズ１０２によって画定される第１容積部１０７内の吸引度よりも高くするには、パッド１０３に比したベロウズ１０２の断面積、或いはパッド１０３内のチャネル１１８のサイズを変化させればよい。ベロウズ１０２の断面積をパッド１０３の断面積より大きくすることで、ベロウズ１０２の後退による係合の阻害無しで、パッド１０３をウェハ表面に係合させ続けることが可能になる。パッド１０３の断面積に対するベロウズ１０２の断面積の比は約１．１：１〜約１．５：１としうるが、他の比にすることもできる。例えば、パッド１０３の断面積に対するベロウズ１０２の断面積の比を約１．２〜１にすることができる。この比はウェハの剛性に基づき変えることができる。

図２は第２実施形態に係る吸引アセンブリ２００の断面図である。この吸引アセンブリ２００は、ベース１０１、ベロウズ１０２、オプションたる浮動部品１０４、パッド１０３、止めネジ１０５及び真空ポート１１６を有している。

パッド１０３は凹部１１５を有しており、これは第１面１１１によって画定されている。ウェハが存する場合、ウェハ表面と相俟ちこの凹部１１５により第２容積部１０６が画定される。例えば図６に見られるように、パッド１０３に接しているウェハ表面により、第２容積部１０６の境界を定めることができる。パッド１０３は、その第１面１１１・第２面１１０間に少なくとも１個のチャネル１１８を有している。このチャネル１１８は、パッド１０３の本体１２２のチャネル壁によって画定されている。図２にはチャネル１１８が１個描かれているが複数個のチャネル１１８を使用してもよい。

ある種の実施形態では、浮動部品１０４がパッド１０３・ベロウズ１０２間に存する。浮動部品１０４は、浮動部品本体１２３を貫く少なくとも１個の浮動部品チャネル１１２を有している。その浮動部品チャネル１１２は浮動部品チャネル壁によって画定されている。浮動部品チャネル１１２はパッド１０３のチャネル１１８に対し通流状態にある。浮動部品１０４における浮動部品チャネル１１２の個数は、パッド１０３におけるチャネル１１８の個数と同じでも異なっていてもよい。

ベロウズ１０２は第１端１０８及び第２端１０９を有している。ベロウズ１０２の壁１２１は、ベース１０１及びパッド１０３（又は存するなら浮動部品１０４）と相俟ち第１容積部１０７を画定している。第１容積部１０７はベロウズ１０２の内部にある。

ベース１０１・浮動部品１０４間にはバネ２０１が配置されている。実施形態によってはベロウズ１０２の第１容積部１０７内にバネ２０１が配置される。このバネ２０１は、ベロウズ１０２の後退に抗いベース１０１から遠ざかる方にベロウズ１０２を追いやるのに、役立っている。図２の実施形態では、バネ２０１が部分的にベース１０１及び浮動部品１０４内に配置されており、それによってバネ２０１が固定されている。バネ２０１はまた、ベース１０１内や浮動部品１０４内に部分的に配置するのではなく、ベース１０１又は浮動部品１０４の平坦面に面し配置することもできる。

図２の実施形態では、バネ２０１が真空ポート１１６に面し配置されている。例えば真空ポート１１６は金属であり、バネ２０１向けの堅固な支持を提供しうる。他の実施形態としては、真空ポート１１６から離れている個所でベース１０１に面するようバネ２０１が配置されるものがある。真空ポート１１６には真空ポンプを連結することができる。

他の実施形態としては、浮動部品１０４が存せず、バネ２０１がベース１０１・パッド１０３間に位置するものがある。この実施形態では、バネ２０１を、パッド１０３の第２面１１０上に配置することや部分的にパッド１０３内に配置することができる。

図２の実施形態は止めネジ１０５を３本有しているが、断面図であるため２本しか描かれていない。止めネジ１０５の個数は変えうる。例えば、使用する止めネジ１０５を１本か２本にしてもよいし、より多数の止めネジ１０５を使用してもよい。止めネジ１０５は皆、ほぼ同じｚ方向沿い高さになるよう、ひいてはパッド１０３が真空チャックのチャッキング面に対し同レベル又は平行になるよう調整することができる。止めネジ１０５はまた、別々のｚ方向沿い高さになるよう調整することもできる。それによって、真空チャックのチャッキング面に対するパッド１０３の角度を変化させ、例えばパッド１０３を助けてウェハ表面に係合させることができる。

他の実施形態としては、図１の吸引アセンブリ１００又は図２の吸引アセンブリ２００が止めネジを全く有していないものがある。ある例では、最小のｚ方向沿い長さまでベロウズを全面後退させることで、パッドの第１面を真空チャックのチャッキング面に対しほぼ同一の面にすることができる。別の例では、最小のｚ方向沿い長さまでベロウズを全面後退させずに、パッドの第１面を真空チャックのチャッキング面に対しほぼ同一の面にすることができる。この例では、ウェハがチャッキング面に接したときにそのウェハの素材特性によってベロウズの更なる後退が阻止される。即ち、吸引によりベロウズを後退方向に付勢しつつ、チャッキング面への接触時にそのウェハにより後退が阻止される。

図３は、吸引アセンブリ３０１〜３０３を有する真空チャック３００の上斜視図である。吸引アセンブリ３０１〜３０３は、例えば図１又は図２中の吸引アセンブリ１００又は００に対応するものでありうる。

図３の真空チャック３００ではその本体３１０によりチャッキング面３０４が画定されている。ウェハはチャッキング中にこのチャッキング面３０４上に載置される。チャッキング面３０４はほぼ平坦としうる。図示されていないが、チャッキング面３０４を過ぎり丸み付きのバンプを分散配置することで、ウェハの裏側に対する接触応力を抑えることができる。

真空チャック３００は、ウェハ表面・チャッキング面３０４間の空間から空気又はガスを排出させうるようチャッキング面３０４に配置された、１個又は複数個の真空インレットを有している。この排出によりチャッキング力を印加することで、ウェハを保持し又は真空チャック３００に固定することができる。

図３では、真空チャック３００が、チャッキング面３０４によって画定される３個の吸引アセンブリ開口３０５〜３０７を有している。吸引アセンブリ３０１〜３０３は、１個ずつ、各吸引アセンブリ開口３０５〜３０７内に配置されている。各吸引アセンブリ開口３０５〜３０７は、真空チャック３００の本体３１０丸ごとを貫く孔の一部とすることも、真空チャック３００の本体３１０内にある底面付きの空洞とすることもできる。

真空チャック３００が、チャッキング面３０４に対しウェハを昇降させうるリフトピン３０８を有していてもよい。リフティング機構（図示せず）は、リフトピン３０８の頭部をチャッキング面３０４より上方に上げること及びリフトピン３０８をチャッキング面３０４内又はその下方に下げることができるように構成する。真空チャック３００の本体３１０にグルーブ３０９を形成することで、ロボットエンドエフェクタをウェハ・真空チャック３００間に挿入可能としてもよい。このロボットエンドエフェクタによってウェハを真空チャック３００上に載置すること又はそこからウェハを取り除くことができる。

吸引アセンブリのサイズは変えうる。例えば、吸引アセンブリの直径は、ウェハサイズ、歪み又はウェハ剛性を踏まえ約１０ｍｍ〜約５０ｍｍとすることができる。

吸引アセンブリの個数は変えうる。３個の吸引アセンブリ３０１〜３０３が描かれているけれども、吸引アセンブリの個数は例えば１個〜２０個にすることができる。吸引アセンブリのサイズ及びチャッキング面のサイズによっては、２０個を上回る吸引アセンブリを使用することができる。例えば、１２個の吸引アセンブリを真空チャック３００と併用することが可能である。真空チャック３００と併用される吸引アセンブリは、その真空チャック３００を巡り等間隔で配置することも、他のパターンで配置することも可能である。吸引アセンブリの個数及び吸引アセンブリの位置は、ウェハの歪み度、歪みの形状、剛性、表面仕上げその他の因子に基づき変えることができる。

吸引アセンブリの個数は、吸引アセンブリ開口の個数と同じ個数にすることができる。他の実施形態としては、吸引アセンブリより多くの吸引アセンブリ開口が真空チャックに存するものがある。そうした構成では、個別のウェハ向けに、真空チャックにそれら吸引アセンブリを最適配置することができる。

ある実施形態では、図３に見られる如く真空チャック３００を巡り等間隔配置するのではなく、真空チャック３００の単一領域内に一群の吸引アセンブリが集団配置される。

他の実施形態では、単一の吸引アセンブリが真空チャック３００と併用されうる。この実施形態では、ウェハが歪んでいる場合、例えばウェハ表面の一領域だけがチャッキング面３０４に接していない状態となる。単一の吸引アセンブリを用いその領域を下方に引き寄せた上で、真空チャックによる十分な吸引力で以てウェハをクランプする等すれば、ウェハが平坦になり又はその歪みが小さくなる。

図４は、図３の真空チャックに相当する真空チャックの一部分の下斜視図である。図４では吸引アセンブリ３０１〜３０３が真空チャック３００と連結されている。吸引アセンブリ３０１〜３０３は、例えば、個々のベースに備わる開口を使用し真空チャック３００内にネジ止めすることができる。

図５は本件開示に係る方法のフローチャートである。５００では、少なくとも１個の吸引アセンブリを有する真空チャックのチャッキング面上にウェハ表面を配置する。各吸引アセンブリにはベロウズ及びパッドが備わる。真空チャックは例えば図３の真空チャック３００とすることができる。ウェハ表面の全体がチャッキング面に接していないかもしれない。即ち、歪みのためウェハが非平坦になっているかもしれない。

５０１では、ベロウズの内側にある容積部やそのベロウズに連結されているパッドの凹部の圧力を下げる。パッドにウェハ表面が係合しベロウズが後退する。ウェハ表面がチャッキング面の方に引っ張られるので、ウェハ表面がほとんど非平坦でなくなる。

それぞれベロウズ及びパッドを有する複数個の吸引アセンブリを使用してもよい。この実施形態では、ベロウズの内部にある複数個の容積部やパッドの凹部における圧力が下げられる。パッドには複数個所でウェハ表面が付着しベロウズは後退する。ウェハ表面が複数個所にてチャッキング面の方に引っ張られるので、ウェハ表面がほとんど非平坦でなくなる。パッドがウェハに同時に付着することも別時点で付着することもありうる。例えば、ウェハ表面上のある個所にて第１のパッドを用いウェハの一部分をチャッキング面の方向に引っ張ると、当該第１のパッドに取り付けられているベロウズが後退した後に、別のパッドが別の個所にてウェハ表面に付着することとなりうる。即ち、あるエリアでチャッキング面の方にウェハを引っ張ることで、別のエリアで吸引アセンブリをウェハ表面に係合させることができる。

吸引アセンブリは、吸引アセンブリのパッドに係合しているウェハがない場合により低速で後退しないようにも後退するようにもしうる。これにより、ウェハをチャッキング面の方に何らかの方法で引っ張りながら、吸引アセンブリを第１ポジション又はその付近に留まらせウェハに係合させることが可能になる。

真空ポンプにより、真空チャック及び１個又は複数個の吸引アセンブリの双方に吸引力を提供することができる。真空ポンプのバキューム圧レンジは約０気圧〜−約２９．９インチＨｇにすることができる。この真空ポンプによって例えば２４インチＨｇ吸引即ち１気圧吸引を提供することができるが、真空ポンプによって他量又は他レンジの吸引を提供することも可能である。

真空ポンプによって吸引アセンブリを起動させることができる。真空チャック又は吸引アセンブリへの吸引を開始又は停止させることによって、吸引アセンブリをウェハ表面に係合させベロウズを後退させることができる。吸引は、例えば真空ポートを介し、ベロウズの第１容積部並びにパッドの第２容積部に適用される。第２容積部に対する吸引は、パッド内の少なくとも１個のチャネルを通じ第１容積部から適用しうる。第１容積部内に低圧が生じるとベロウズが後退する。第２容積部内に低圧が生じるとパッドがウェハ表面と係合する。

吸引アセンブリのパッドをチャッキング面の方向に引っ張る追加的な機械式アクチュエータ装置は、不必要とされうる。機械式アクチュエータ装置を回避することで、高い信頼性や低いコストを実現し必須な保守を減らすことができる。

２個以上の吸引ポンプを使用してもよい。ある実施形態では、吸引アセンブリに対する吸引が１個又は複数個の真空ポンプによって提供される。これらの真空ポンプは、真空チャックに吸引力を供給するそれとは別物である。この実施形態では、吸引アセンブリ及び真空チャックに吸引力が提供される時点を、コントローラを用い制御することができる。

弁もまた、吸引アセンブリ又は真空チャックに吸引がいつ提供されるかを制御するのに、使用することができる。その弁は例えばソレノイド弁とすることができる。ある実施形態では、吸引アセンブリ及び真空チャックに対する吸引が１個又は複数個の真空ポンプによって提供される。コントローラを用いそれらの弁を制御することによって、個別の吸引アセンブリ又は真空チャックに吸引力がいつ提供されるかを制御することができる。

ベロウズ後退時にパッド用の止めを提供することによって、ウェハがチャッキング面に備わる吸引アセンブリ開口内に引き込まれることを、防ぐことができる。吸引アセンブリによってウェハを吸引アセンブリ開口内へと引っ張った場合、薄手のウェハだと歪んだり反ったりしやすい。そうした撓みや反りは、例えば、検査中にウェハ表面が適正に合焦されるか否かに影響を及ぼしうる。

図６及び図７は、１個又は複数個の吸引アセンブリを有する真空チャック６００の第１ポジション時断面図である。ウェハ６０１のウェハ表面が、吸引アセンブリ６０２〜６０４と接するよう配置されている。各吸引アセンブリ６０２〜６０４は、図１の吸引アセンブリ１００に対応するものにしうるが、他の構成を有するものにしてもよい。平坦に描いたけれども、ウェハ６０１は非平坦でありうる。各パッド６０５〜６０７はウェハ６０１のウェハ表面と接触する。図６及び図７では、吸引アセンブリ６０２〜６０４に吸引がまだ適用されていないのかもしれないし、或いは、ベロウズ例えば図６及び図７中のベロウズ６０９及び６１０の後退によってウェハ６０１が引っ張られ真空チャック６００のチャッキング面６０８と接するのに十分な強さで又は十分な時間に亘り吸引アセンブリ６０２〜６０４に吸引が適用されていないのかもしれない。

ある具体的な実施形態では真空チャックが３個の吸引アセンブリを有する。各吸引アセンブリは、真空チャックのチャッキング面より上方に、１ｍｍ未満〜数十ｍｍ以上出っ張らせることができる。第１ポジションでは、パッドが真空チャックのチャッキング面より上方に例えば約６ｍｍ出っ張る。ベロウズは、例えば、パッドが真空チャックのチャッキング面と同一面内になるよう後退する。

ベロウズ例えばベロウズ６０９及び６１０の高さ、即ちベロウズが静止しているときにチャッキング面から見て１個又は複数個のパッド例えばパッド６０５〜６０７が位置している距離は、個別に又は１個若しくは複数個のグループに分けて制御することができる。例えば、異なるサイズのチャネルがもたらされるようパッドを変化させ又は修正することができる。ベロウズを変化させ又は交換することが必要とはされない。

図８及び図９は、１個又は複数個の吸引アセンブリを有する真空チャック６００の第２ポジション時断面図である。図６及び図８と図７及び図９を比較すると、第１ポジション時より第２ポジション時の方が、パッド６０５〜６０７がチャッキング面６０８に近接している。

ベロウズ例えばベロウズ６０９及び６１０はその内部に生じる低圧によって後退し、それによって図６及び図７での第１ポジションから図８及び図９での第２ポジションへとパッド６０５〜６０７が降下する。パッド６０５〜６０７はウェハ６０１のウェハ表面と係合する。この係合は、ベロウズ例えばベロウズ６０９及び６１０が後退するため保持される。

この第２ポジションでは、パッド６０５〜６０７がチャッキング面６０８と同一面であってもよいが、パッド６０５〜６０７が第２ポジション時にチャッキング面６０８より上方にあってもよい。ウェハ６０１が第２ポジション時にチャッキング面６０８に接していてもよいし、第２ポジション時にまだチャッキング面６０８より上方にあってもよい。ウェハ６０１が第２ポジション時にチャッキング面６０８より上方にあるのなら、そのウェハ６０１をチャッキング面６０８に十分に近づけることで、真空チャック６００の吸引力を十分強くしウェハ６０１をクランプ又は固定すること及びウェハ６０１を引っ張りチャッキング面６０８上で平坦化することができる。例えば、これにより更に、ベロウズを後退させパッドをチャッキング面６０８と同一面にすることができる。

図８及び図９には、パッド６０５〜６０７が第２ポジションにあるときの浮動部品６１１・止めネジ６１２間接触が描かれている。しかしながら、パッド６０５〜６０７が第２ポジションにあるときに、浮動部品６１１・止めネジ６１２間にギャップがあってもよい。

吸引アセンブリによりもたらされる力は変わりうる。ウェハ剛性にもよるが、吸引アセンブリによってもたらされる吸引力は約１Ｎ未満〜約２００Ｎとなり得、またその範囲内にある様々な値又は値域内となりうる。例えば、吸引アセンブリ６０２〜６０４によってウェハ６０１上に約４４Ｎの力をもたらすことができる。真空チャックからの合計吸引力は、圧力に総吸引面積を乗ずることによって算出することができる。例えば３００ｍｍウェハでは、７１６２Ｎ（１気圧即ち０．１０１３２５Ｎ／ｍｍ²とＡ＝π１５０²の積）なる強さの力が現れうる。

各群が１個又は複数個の吸引アセンブリからなる複数群の吸引アセンブリを使用することができる。各群における第１ポジションは互いに異なる高さにすることができる。当該異なる高さは、ウェハ表面の形状に基づき、或いはそれら吸引アセンブリにより引き起こされるウェハへの応力が小さくなるよう、設定することができる。

各吸引アセンブリ又は吸引アセンブリ群は、個別に又は異なる期間に作動させることができる。例えばウェハ歪みの幾何学的形状又はウェハ剛性に基づき、弁による吸引を特定の吸引アセンブリ又は吸引アセンブリ群に対し作動させればよい。それらの弁は、チャッキング面に面しウェハが好適に平坦化されるよう作動させることが可能である。

１個又は複数個ある吸引アセンブリの配置、個数及びグループ分けを特定のウェハ向けに最適化させることが可能である。例えば、ウェハの直径、厚み、剛性又は歪みがそうした配置、個数又はグループ分けに影響しうる。

ウェハが異なればその歪み度、形状又は表面仕上げも異なりうる。各止めネジは個々のウェハ向けに個別調整しうる。止めネジを調整するには、ロックナットを緩め、アレンレンチを用い止めネジを調整し、そしてロックナットを締め付ければよい。

本願記載の吸引アセンブリ及び真空チャックを用い、その裏側にデバイスが形成されているウェハをクランプすることが可能である。パッドの素材を適宜設定することで、デバイスが損傷するリスクを抑えつつ、同様にパッド・ウェハ表面間接触を発生させることができる。

真空チャックにて静電チャッキングを使用すること、例えばクーロン力やジョンソン・ラーベック力を用いウェハを部分的に保持又は固定することも可能である。これは真空力への補助となりうる。他の実施形態としては、本願記載の吸引アセンブリにて使用されるチャックを静電チャッキングのみを実行するものにする形態がある。こうした実施形態では、真空ポンプが、１個又は複数個ある吸引アセンブリのみに連結される。

本願記載のシステム及び方法は、各種ウェハのチャッキングに使用することができる。例えば、ウェハを半導体ウェハその他の種類のウェハ、例えばＬＥＤ、ソーラセル、磁気ディスク、フラットパネル又は研磨パネルを製造するのに使用されるそれにすることができる。いわゆる当業者にとり既知の如く他の物体もチャッキングさせうる。本件開示の諸実施形態は、略円形、略方形その他の形状のウェハをチャッキングしうるよう構成することが可能である。例えば、ウェハを略円形の半導体ウェハとすることができる。諸実施形態を、様々なサイズのウェハをチャッキングしうるよう構成することが可能である。実施形態にもよるが、ウェハの直径は例えば１００ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ又は４５０ｍｍとされうるし、厚みは約５００μｍ〜１０００μｍとされうる。他の例としては、ウェハが略方形のソーラセルであり、その寸法が約１００ｍｍ〜２００ｍｍ四方で厚みが約１５０μｍ〜３００μｍである例があろう。

本願記載の如く１個又は複数個の吸引アセンブリを使用することで、約５ｍｍの歪みを有するウェハをチャッキングすることができる。例えば、複数個の吸引アセンブリを使用することで、約１０ｍｍの歪みを有するウェハをチャッキングすることができる。このウェハは例えば約５μｍ以下に平坦化されよう。

本願記載の如く１個又は複数個の吸引アセンブリを使用することで、椀状又は不規則湾曲パターンを有するウェハをチャッキングすることができる。例えば、ポテトチップ状又は花弁状の歪みを、本願記載のシステムの実施形態を用いチャッキングすることができる。これは、従来、効果的に実行できなかったことである。

１個又は複数個の具体的実施形態を踏まえ本件開示について説明してきたが、ご理解頂けるように、本件開示の技術的範囲から逸脱することなく、本件開示の他の実施形態をなすことができる。即ち、本件開示は、別項の特許請求の範囲及びそれについての理のある解釈のみによって限定されるものと認められる。

Claims (16)

1. ベースと、
   第１端及び第１端とは逆の側にある第２端を有し、その第２端がベース上に配されているベロウズと、
   第１面及び第１面とは逆の側にある第２面を有し、その第２面がベロウズの第１端上に配されており、その第１面によって自パッドに凹部が画定されており、更に、それら第１面・第２面間に少なくとも１個のチャネルが備わりそのチャネルがチャネル壁によって画定されているパッドと、
   第１容積部及び第２容積部と通流状態にあり、その第１容積部がベース、ベロウズ及びパッドによって画定されており、その第２容積部が部分的に上記凹部によって画定されている真空ポートと、
   そのベースに配された止めネジと、
   を備え、
   その止めネジが可調であり、ベロウズ後退時にパッド用の止めを提供するようその止めネジが構成されている、
   吸引アセンブリ。
2. ベースと、
   第１端及び第１端とは逆の側にある第２端を有し、その第２端がベース上に配されているベロウズと、
   第１面及び第１面とは逆の側にある第２面を有し、その第２面がベロウズの第１端上に配されており、その第１面によって自パッドに凹部が画定されており、更に、それら第１面・第２面間に少なくとも１個のチャネルが備わりそのチャネルがチャネル壁によって画定されているパッドと、
   第１容積部及び第２容積部と通流状態にあり、その第１容積部がベース、ベロウズ及びパッドによって画定されており、その第２容積部が部分的に上記凹部によって画定されている真空ポートと、
   そのベロウズの内部にありベース・パッド間に配されているバネと、
   を備える吸引アセンブリ。
3. 請求項１記載の吸引アセンブリであって、更に、そのベロウズ・パッド間に配された浮動部品を備え、その浮動部品が、自浮動部品の浮動部品本体を貫くよう浮動部品チャネル壁によって画定された浮動部品チャネルを有し、その浮動部品チャネルがパッドのチャネルと通流状態にあり、第１容積部が更にその浮動部品によって画定されている吸引アセンブリ。
4. 請求項１記載の吸引アセンブリであって、そのパッドがポリイミドで形成されている吸引アセンブリ。
5. 請求項１記載の吸引アセンブリであって、そのベロウズがステンレス鋼で形成されている吸引アセンブリ。
6. 請求項１記載の吸引アセンブリであって、そのベロウズの断面積がパッドの断面積より大きい吸引アセンブリ。
7. 請求項６記載の吸引アセンブリであって、そのパッドの断面積に対するベロウズの断面積の比が１．１：１〜１．５：１である吸引アセンブリ。
8. 真空チャックであって、
   チャッキング面を画定しており更にそのチャッキング面によって画定された吸引アセンブリ開口を有している本体と、
   吸引アセンブリ開口内に配された吸引アセンブリと、
   を備え、その吸引アセンブリが、
   ベースと、
   第１端及び第１端とは逆の側にある第２端を有し、その第２端がベース上に配されているベロウズと、
   第１面及び第１面とは逆の側にある第２面を有し、その第２面がベロウズの第１端上に配されており、その第１面によって自パッドに凹部が画定されており、更に、それら第１面・第２面間に少なくとも１個のチャネルが備わりそのチャネルがチャネル壁によって画定されているパッドと、
   第１容積部及び第２容積部と通流状態にあり、その第１容積部がベース、ベロウズ及びパッドによって画定されており、その第２容積部が部分的に上記凹部によって画定されている真空ポートと、
   そのベースに配された止めネジと、
   を備え、
   その止めネジが可調であり、ベロウズが第２ポジションへと後退したときパッド用の止めを提供するようその止めネジが構成されており、
   第１ポジションではパッドの第１面がチャッキング面から遠く、第１ポジションに比べ第２ポジションではパッドの第１面がチャッキング面に近い真空チャック。
9. 真空チャックであって、
   チャッキング面を画定しており更にそのチャッキング面によって画定された吸引アセンブリ開口を有している本体と、
   吸引アセンブリ開口内に配された吸引アセンブリと、
   を備え、その吸引アセンブリが、
   ベースと、
   第１端及び第１端とは逆の側にある第２端を有し、その第２端がベース上に配されているベロウズと、
   第１面及び第１面とは逆の側にある第２面を有し、その第２面がベロウズの第１端上に配されており、その第１面によって自パッドに凹部が画定されており、更に、それら第１面・第２面間に少なくとも１個のチャネルが備わりそのチャネルがチャネル壁によって画定されているパッドと、
   第１容積部及び第２容積部と通流状態にあり、その第１容積部がベース、ベロウズ及びパッドによって画定されており、その第２容積部が部分的に上記凹部によって画定されている真空ポートと、
   そのベロウズの内部にありベース・パッド間に配されているバネと、
   を備え、第１ポジションではパッドの第１面がチャッキング面から遠く、第１ポジションに比べ第２ポジションではパッドの第１面がチャッキング面に近い真空チャック。
10. 請求項８記載の真空チャックであって、更に、吸引アセンブリ開口複数個と、上記吸引アセンブリ複数個と、を備え、吸引アセンブリが吸引アセンブリ開口内に配されている真空チャック。
11. 請求項８記載の真空チャックであって、更に、そのベロウズ・パッド間に配された浮動部品を備え、その浮動部品が、自浮動部品の浮動部品本体を貫くよう浮動部品チャネル壁によって画定された浮動部品チャネルを有し、その浮動部品チャネルがパッドのチャネルと通流状態にあり、第１容積部が更にその浮動部品によって画定されている真空チャック。
12. 請求項８記載の真空チャックであって、そのパッドがポリイミドで形成されている真空チャック。
13. 請求項８記載の真空チャックであって、そのベロウズがステンレス鋼で形成されている真空チャック。
14. 請求項８記載の真空チャックであって、そのパッドの第１面が第２ポジションではチャッキング面と同一面内にある真空チャック。
15. 請求項８記載の真空チャックであって、そのベロウズの断面積がパッドの断面積より大きい真空チャック。
16. 請求項１５記載の真空チャックであって、そのパッドの断面積に対するベロウズの断面積の比が１．１：１〜１．５：１である真空チャック。

Images