JP6631361B2 - 波長多重光通信モジュール - Google Patents
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Description
の光を出射する第1の光源と、第2の出射部を有し、第2の出射部から第1の光と波長が
異なる第2の光を出射し、第1の出射部と第2の出射部が対向するように配置された第2
の光源と、第1の光を反射し、第2の光を通過する特性を有し、第1の光の反射光と第2
の光の通過光が合波されて合波光として進行するような位置に配置されたフィルタとを
備え、さらに、導電パターンが設けられた温度制御モジュールを有し、第2の光源への電気信号供給は導電パターンを通じてなされ、第1の光源への電気信号が外部から供給されてから、第1の光に変換されてフィルタで合波されるまでに生じる信号の位相差を第1の位相差とし、第2の光源への電気信号が外部から供給されてから、第2の光に変換されてフィルタで合波されるまでに生じる信号の位相差を第2の位相差とし、第1の位相差と第2の位相差が等しくなるように、導電パターンの長さが調整されていることを特徴とする。
実施の形態1の波長多重光通信モジュールは、光通信システムの規格である100GBASE−LR4に対応したものである。この規格では25.8Gbps×4の波長多重光伝送方式が採用されており、4つのレーン(レーン0〜レーン3)の光信号が用いられる。レーン0〜レーン3の光信号の波長はそれぞれλ0〜λ3であり、これらの波長は全て異なるように定められている。
実施の形態1の波長多重光通信モジュールの構成と動作について説明する。図1は実施の形態1における波長多重光通信モジュールの概要図である。
実施の形態1の波長多重光通信モジュールの製造方法について説明する。
実施の形態1の波長多重光通信モジュールに適用した発明の効果について述べる。
実施の形態2の波長多重光通信モジュールは、実施の形態1の波長多重光通信モジュールに対し、光源4aへの電源供給および高周波電気信号を供給する箇所に違いがある。ここでは主にその違いを説明する。
図4に示すように、実施の形態3の波長多重光通信モジュールではペルチェ素子202の表面基板に、電源供給用の導電パターンと、高周波電気信号供給用の導電パターン202a−aおよび導電パターン202a−bが形成されている。これらの導電パターンは光源4a用である。高周波電気信号供給用の導電パターンは、導電パターン202a−aがレーン0用、導電パターン202a−bがレーン1用であり、ペルチェ素子202の表面基板の表面にマイクロストリップラインとして形成されている。マイクロストリップラインを用いる理由は、余分なグランド層やグランド領域が不要なためと、電気信号が内層に落ちないためビアが不要であり信号品質を保ちやすいためである。電源供給用の導電パターンはペルチェ素子202の表面基板の内層にあるため、図示していない。
こうすることで、実施の形態1の波長多重光通信モジュールで必要だった給電部12aが不要になり、波長多重光通信モジュールのX軸方向およびZ軸方向の長さを短縮できる。
実施の形態3の波長多重光通信モジュールは、実施の形態1の波長多重光通信モジュールに対し、光源4bへの電源供給および高周波電気信号を供給する箇所に違いがある。ここでは主にその違いを説明する。
図5に示すように、実施の形態3の波長多重光通信モジュールではペルチェ素子302の表面基板に、電源供給用の導電パターンと、高周波電気信号供給用の導電パターン302b−aおよび導電パターン302b−bが形成されている。これらの導電パターンは光源4b用である。高周波電気信号供給用の導電パターンは、導電パターン302b−aがレーン2用、導電パターン302b−bがレーン3用であり、ペルチェ素子302の表面基板の表面にマイクロストリップラインとして形成されている。マイクロストリップラインを用いる理由は実施の形態2の説明で述べたとおりである。電源供給用の導電パターンはペルチェ素子302の表面基板の内層にあるため、図示していない。
位相差φがゼロになると、実施の形態3の波長多重光通信モジュールを用いた光通信システムが吸収すべき位相差、すなわち信号間のスキューを小さくできる。光通信システムは信号伝送路上で生じたスキューを吸収するロジック回路を備えており、スキューが小さければロジック回路の規模を小さく単純にできるというメリットがある。
実施の形態4の波長多重光通信モジュールは、実施の形態1の波長多重光通信モジュールに対し、光源4aを搭載した基板の形状に違いがある。ここでは主にその違いを説明する。
図6に示すように、実施の形態2の波長多重光通信モジュールでは、基板403aの側面のうち合波光に最も近い面413aが合波光とほぼ平行になるような形状を持つ。
基板403aがこの形状を持つことにより、波長多重光通信モジュールのX軸方向を小型化できる。基板403aの配置は、その上に搭載した光源4aの出射部5aと、もう1つの光源である光源4bの出射部5bが対向するようになされる。しかし実施の形態1の説明の中で述べたとおり、これらの光源の光軸間の角度が180度になるように基板403aを配置することはできない。したがって基板403aは、光軸間の角度が180度未満になるようにし、光源4aおよび基板403bが合波光と干渉しないように配置する。この基板403aは、合波光に最も近い面413aが合波光とほぼ平行になっているため、実施の形態1に比べて、光源4aをより合波光に近づけることができる。その結果、波長多重光通信モジュールのX軸方向の長さを短くできる。
実施の形態1〜実施の形態4の説明では光源の数が2個としたが、光源の数が3以上であってもかまわない。例えば図9は光源の数が4個の場合である。また実施の形態1〜実施の形態4では1つの光源に2個のDFB−LDを集積したとして説明したが、1つの光源に搭載するDFB−LDの数は1個でもよいし、3個以上でもかまわない。
Claims (1)
- 第1の出射部を有し、前記第1の出射部から第1の光を出射する第1の光源と、
第2の出射部を有し、前記第2の出射部から前記第1の光と波長が異なる第2の光を出射し、前記第1の出射部と前記第2の出射部が対向するように配置された第2の光源と、
前記第1の光を反射し、前記第2の光を通過する特性を有し、前記第1の光の反射光と前記第2の光の通過光が合波されて合波光として進行するような位置に配置されたフィルタとを備え、
さらに、導電パターンが設けられた温度制御モジュールを有し、
前記第2の光源への電気信号供給は前記導電パターンを通じてなされ、
前記第1の光源への電気信号が外部から供給されてから、前記第1の光に変換されて前記フィルタで合波されるまでに生じる信号の位相差を第1の位相差とし、
前記第2の光源への電気信号が外部から供給されてから、前記第2の光に変換されて前記フィルタで合波されるまでに生じる信号の位相差を第2の位相差とし、
前記第1の位相差と前記第2の位相差が等しくなるように、前記導電パターンの長さが調整されていることを特徴とする波長多重光通信モジュール。
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