JP6627561B2 - 被覆金属板 - Google Patents

Description

本発明は、被覆金属板に関する。

各種製品の外観に用いられるために意匠性が求められる金属板や、赤外線や可視光線といった電磁波を高い反射率で反射させるための金属板は、鏡面性を有する表面を備えることが求められる。また、鋼板に代表される金属板の光沢度を向上させるために、金属板表面にクリア被膜を形成する技術も各種提案されている（例えば、以下の特許文献１を参照。）。

特公平５−４８３０８号公報

ここで、鏡面性を有する金属板の表面に対して、上記特許文献１に開示されているようなクリア被膜を更に形成する場合、光の干渉によって干渉模様が発生してしまい、かかる干渉模様が油じみ汚れのように認識されてしまうという問題があった。そのため、金属板の意匠性が求められる場合には、かかる干渉模様の発生を抑制することが重要となる。

本発明者による検討の結果、例えば太陽光等のような発光波長が連続的な光源のもとでは、クリア被膜の厚みを１μｍ超とするだけで、上記のような干渉模様の発生を抑制することが可能であることがわかった。しかしながら、例えば一般的な三波長型の蛍光灯等のように発光波長が不連続な光源のもとでは、クリア被膜の厚みを１μｍ超としたのみでは、上記のような干渉模様の発生を完全に抑制することは出来ないことが明らかとなった。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、鏡面性を有しつつ、かつ、光源の発光特性に依らず干渉模様の発生を抑制することが可能な、被覆金属板を提供することにある。

本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、母材となる金属板の表面性状をある特定の条件を満たすように実現した上でクリア被膜を設けることで、光源の発光特性に依らず、鏡面性を担保しつつ、干渉模様の発生を抑制することが可能であることに想到し、本発明を完成するに至った。
かかる知見に基づき完成された本発明の要旨は、以下の通りである。

（１）母材となる金属板と、前記金属板の表面に位置し、厚みが１μｍ以上２０μｍ以下であるクリア被覆層と、を備え、前記クリア被覆層が存在する位置での前記金属板の表面には、前記金属板を断面観察することにより得られた輪郭を前記金属板の表面の輪郭に対応する粗さ曲線とみなしたときに、当該粗さ曲線における最大谷深さＲ_ｖが１μｍ以下であり、前記粗さ曲線の最大山高さＲ_ｐが０．３μｍ以下であり、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定される平均線よりも山側に位置する部分であり、かつ、前記平均線に投影した幅が２０μｍ以上である部分である平滑部と、当該平滑部以外の部分である非平滑部と、が存在し、前記平滑部の平均幅は、５０μｍ以上３００μｍ以下であり、前記クリア被覆層が存在する位置での前記金属板の表面において前記平滑部の占める割合であり、前記平均線に投影した前記平滑部の幅をＦとし、前記平均線に投影した前記非平滑部の幅をＲとした場合に、｛Ｆ／（Ｆ＋Ｒ）｝×１００で表わされる平滑部率の平均が、６０％以上９０％以下である、被覆金属板。
（２）母材となる金属板と、前記金属板の表面に位置し、厚みが１μｍ以上２０μｍ以下であるクリア被覆層と、を備え、前記クリア被覆層は、平均粒径が、０．３μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、前記クリア被覆層の厚みの２倍以下である光拡散粒子と、バインダと、を含有し、前記光拡散粒子の屈折率と前記バインダの屈折率との差が０．４以下であり、前記光拡散粒子の含有量が、前記クリア被覆層の全体体積に対して１体積％以上１５体積％以下であり、前記クリア被覆層が存在する位置での前記金属板の表面には、前記金属板を断面観察することにより得られた輪郭を前記金属板の表面の輪郭に対応する粗さ曲線とみなしたときに、当該粗さ曲線における最大谷深さＲ_ｖが１μｍ以下であり、前記粗さ曲線の最大山高さＲ_ｐの大きさが０．３μｍ以下であり、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定される平均線よりも山側に位置する部分であり、かつ、前記平均線に投影した幅が２０μｍ以上である部分である平滑部と、当該平滑部以外の部分である非平滑部と、が存在し、前記平滑部の平均幅は、５０μｍ以上５００μｍ以下であり、前記クリア被覆層が存在する位置での前記金属板の表面において前記平滑部の占める割合であり、前記平均線に投影した前記平滑部の幅をＦとし、前記平均線に投影した前記非平滑部の幅をＲとしたときに｛Ｆ／（Ｆ＋Ｒ）｝×１００で表わされる平滑部率の平均が、６０％以上９５％以下である、被覆金属板。
（３）前記非平滑部の幅のうち９０％以上が、前記平均線よりも谷側に位置する凹部であり、前記凹部のうち、前記平滑部と前記凹部との境界の角度が１３５度以下であるものの割合が、６０％以上である、（１）又は（２）に記載の被覆金属板。
（４）前記光拡散粒子は、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、及び、これらの共重合体からなる群より選択される樹脂を素材とする有機系粒子、又は、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、ガラス、及び、硫酸バリウムからなる群より選択される無機系粒子の少なくとも何れかである、（２）に記載の被覆金属板。
（５）前記クリア被覆層が含有するバインダは、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、アイオノマー樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイソブチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、メタクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、アルキド樹脂、シアノアクリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアクリルスルホン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂、アクリル酸ジエステル樹脂、スチレンブタジエンゴム、ブチルゴム、ポリクロロプレン樹脂、ニトリルゴム、ポリサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、フッ素樹脂、及び、これらの共重合体からなる群より選択される有機系バインダ、又は、水ガラス、水分散性のアルミナ、水分散性のシリカ、及び、水分散性のジルコニアからなる群より選択される無機系バインダの少なくとも何れかである、（１）〜（４）の何れか１つに記載の被覆金属板。
（６）前記金属板は、鋼板、ティンフリースチール、Ｚｎの付着量が０．３〜２ｇ／ｍ^２であり、かつ、Ｎｉの付着量が０．０３〜２ｇ／ｍ^２であってＺｎの付着量以下であるＮｉ−Ｚｎめっき鋼板、ステンレス鋼板、Ｔｉ板、Ａｌ板、又は、Ｃｕ板である、（１）〜（５）の何れか１項に記載の被覆金属板。

以上説明したように本発明によれば、鏡面性を有しつつ、かつ、光源の発光特性に依らず干渉模様の発生を抑制することが可能となる。

本発明の第１の実施形態に係る被覆金属板の層構造を模式的に示した説明図である。 同実施形態に係る被覆金属板の層構造を模式的に示した説明図である。 同実施形態に係る被覆金属板の母材となる金属板の表面性状を模式的に示した説明図である。 粗さ曲線における最大谷深さＲ_ｖについて説明するための説明図である。 粗さ曲線における最大山高さＲ_ｐについて説明するための説明図である。 同実施形態に係る金属板の表面性状を説明するための説明図である。 同実施形態に係る金属板の表面性状を説明するための説明図である。 同実施形態に係る金属板の表面性状の一例を示した説明図である。 同実施形態に係る被覆金属板の製造方法の流れの一例を示した流れ図である。 本発明の第２の実施形態に係る被覆金属板の層構造を模式的に示した説明図である。 同実施形態に係る被覆金属板の層構造を模式的に示した説明図である。 同実施形態に係る被覆金属板が有するクリア被覆層の構成を説明するための説明図である。 表面性状の確認方法を説明するための説明図である。 干渉色抑制性及び鏡面性の評価方法を説明するための説明図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（第１の実施形態）
以下では、まず、図１Ａ〜図７を参照しながら、本発明の第１の実施形態に係る被覆金属板について、詳細に説明する。以下で詳述する本実施形態に係る被覆金属板は、各種製品の外観に用いられるために意匠性が求められる金属板や、赤外線や可視光線といった電磁波を高い反射率で反射させるための金属板として、利用することが可能である。

＜被覆金属板の層構造について＞
まず、図１Ａ及び図１Ｂを参照しながら、本実施形態に係る被覆金属板の層構造について説明する。図１Ａ及び図１Ｂは、本実施形態に係る被覆金属板の層構造を模式的に示した説明図である。

本実施形態に係る被覆金属板１０は、図１Ａ及び図１Ｂに模式的に示したように、母材となる金属板１０１と、金属板１０１の表面上に位置するクリア被覆層１０３と、を有している。ここで、図１Ａ及び図１Ｂに示したように、クリア被覆層１０３は、金属板１０１の一方の表面に形成されていても良いし、双方の表面に形成されていてもよい。

金属板１０１は、本実施形態に係る被覆金属板１０の母材として用いられるものであり、鏡面性を有するものである。かかる金属板１０１の素材は、鏡面性を実現することが可能なものであれば特に限定されるものではなく、例えば、鋼板、ティンフリースチール（Ｔｉｎ Ｆｒｅｅ Ｓｔｅｅｌ：ＴＦＳ）、Ｚｎの付着量が０．３〜２ｇ／ｍ^２であり、かつ、Ｎｉの付着量が０．０３〜２ｇ／ｍ^２であってＺｎの付着量以下である極薄目付Ｎｉ−Ｚｎめっき鋼板、ステンレス鋼板等といった各種の鋼板や、Ｔｉ板、Ａｌ板、Ｃｕ板などの各種の非鉄金属板を挙げることができる。

なお、その他の代表的な金属板として、電気亜鉛めっき鋼板（ＥＧ）、溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＩ）、一般的な目付量の電気亜鉛ニッケルめっき鋼板（ＺＬ）、Ｎｉめっき鋼板、Ｓｎめっき鋼板等があるが、これらの金属板の場合鏡面性を実現することが困難であるため、本実施形態に係る金属板１０１の素材として用いることは好ましくない。

本実施形態に係る被覆金属板１０では、かかる金属板１０１の表面性状を、ある特定の条件を満たすように実現することで、鏡面性を有しつつ、かつ、クリア被膜として機能するクリア被覆層１０３を形成した場合においても干渉模様を抑制することが可能となる。かかる金属板１０１が有する特定の表面性状については、以下で改めて説明する。

金属板１０１の表面の少なくとも一部に設けられるクリア被覆層１０３は、クリア被膜として機能するものであり、可視光波長帯域において透明とみなすことのできるバインダを用いて形成される。かかるクリア被覆層１０３の素材となるバインダは、透明性を有する樹脂であれば特に限定されるものではなく、有機系バインダを用いても良いし、無機系バインダを用いても良い。また、クリア被覆層１０３の素材として、有機系バインダと無機系バインダとを混合したものを使用しても良い。

本実施形態に係るクリア被覆層１０３の素材として利用可能な有機系バインダとしては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、アイオノマー樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイソブチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、メタクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、アルキド樹脂、シアノアクリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアクリルスルホン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂、アクリル酸ジエステル樹脂、スチレンブタジエンゴム、ブチルゴム、ポリクロロプレン樹脂、ニトリルゴム、ポリサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、フッ素樹脂、又は、これらの共重合体等を挙げることができる。

本実施形態に係るクリア被覆層１０３の素材として利用可能な無機系バインダとしては、例えば、水ガラス、水分散性のアルミナ、水分散性のシリカ、又は、水分散性のジルコニア等を挙げることができる。

また、本実施形態に係るクリア被覆層１０３は、クリア被覆層１０３の素材として用いられる各種樹脂の透明性を損ねない範囲で、各種の染料を適宜含有していてもよい。

また、本実施形態に係るクリア被覆層１０３は、上記のようなバインダに加えて、クリア被膜としての機能を妨げない範囲で、硬化剤、潤滑剤、防錆剤、防虫剤、光安定化剤等を更に含有していてもよい。

以上のような素材を用いて形成されるクリア被覆層１０３の厚みｄ（図１Ａ及び図１Ｂに示したｚ軸方向の厚み）は、１μｍ以上２０μｍ以下とする。クリア被覆層１０３の厚みｄが１μｍ未満である場合には、干渉模様の発生を完全に抑制することが困難となる。また、クリア被覆層の厚みｄが２０μｍ超である場合には、母材となる金属板の表面性状によらず干渉色を抑制できるが、金属的な意匠とならないため好ましくない。クリア被覆層１０３の厚みｄは、好ましくは、１μｍ〜２０μｍであり、より好ましくは、３μｍ〜１０μｍである。

＜金属板１０１の表面性状について＞
続いて、図２〜図６を参照しながら、本実施形態に係る被覆金属板１０が有する金属板１０１の表面性状について、詳細に説明する。
図２は、本実施形態に係る被覆金属板の母材となる金属板の表面性状を模式的に示した説明図である。図３Ａは、粗さ曲線における最大谷深さＲ_ｖについて説明するための説明図であり、図３Ｂは、粗さ曲線における最大山高さＲ_ｐについて説明するための説明図である。図４及び図５は、本実施形態に係る金属板の表面性状を説明するための説明図である。図６は、本実施形態に係る金属板の表面性状の一例を示した説明図である。

本実施形態に係る金属板１０１の表面（より詳細には、クリア被覆層１０３が存在する位置での表面）には、図２に模式的に示したように、所定の条件を満足するような平滑性を有しており、鏡面性を実現する平滑部１１１と、非平滑部１１３と、が存在している。

本実施形態に係る金属板１０１では、以下で詳述する平滑部１１１により鏡面性を担保しつつ、平滑部１１１で発生してしまう干渉色を、平滑部１１１以外の部位である非平滑部１１３によって分断する。これにより、本実施形態に係る金属板１０１では、平滑部１１１で発生してしまう干渉色が干渉模様として認識されないようになり、被覆金属板１０が設置される場所に設けられた光源の発光特性に依らず、干渉模様の発生を抑制することが可能となる。

以下では、図３Ａ〜図４を参照しながら、本実施形態に係る平滑部１１１について、より詳細に説明する。

本実施形態に係る平滑部１１１は、クリア被覆層１０３によって被覆されている金属板１０１の表面の断面形状（すなわち、金属板の表面の輪郭）を一般的な光学顕微鏡を利用して所定の倍率で断面観察した場合に、得られた金属板の表面の輪郭をＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３で規定される粗さ曲線とみなし、かかる粗さ曲線に関して、以下の条件（Ａ）〜（Ｃ）を全て満足する部位である。

（Ａ）粗さ曲線における最大谷深さＲ_ｖが１μｍ以下であり、かつ、粗さ曲線の最大山高さＲ_ｐが０．３μｍ以下である。
（Ｂ）平均線よりも山側に位置する。
（Ｃ）平均線に投影した幅が２０μｍ以上である。

ここで、条件（Ａ）に示した粗さ曲線における最大谷深さＲ_ｖは、図３Ａに模式的に示したように、得られた粗さ曲線に着目した場合に、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定される平均線から粗さ曲線の各谷底までの深さＺ_ｖｉのうち、基準長さにおける谷深さＺ_ｖｉの最大値に該当するものである。図３Ａに示した例では、谷深さＺ_ｖ１〜Ｚ_ｖ４を考えることができるが、図３Ａに示した例における最大谷深さＲ_ｖは、Ｚ_ｖ３が与える値となる。

また、条件（Ａ）に示した粗さ曲線における最大山高さＲ_ｐは、図３Ｂに模式的に示したように、得られた粗さ曲線に着目した場合に、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定される平均線から粗さ曲線の各山頂までの高さＺ_ｐｉのうち、基準長さにおける山高さＺ_ｐｉの最大値に該当するものである。図３Ｂに示した例では、山高さＺ_ｐ１〜Ｚ_ｐ４を考えることができるが、図３Ｂに示した例における最大山高さＲ_ｐは、Ｚ_ｐ４が与える値となる。

また、条件（Ｃ）に示した幅は、粗さ曲線の凹凸に沿った長さではなく、平均線に投影した場合の投影部分の長さである。

図３Ａ及び図３Ｂ及び上記条件（Ａ）から明らかなように、本実施形態に係る平滑部１１１の候補となる部位は、最大谷深さＲ_ｖが１μｍ以下であり、かつ、最大山高さＲ_ｐが０．３μｍ以下と、極めて凹凸が少ない平滑な部位であることがわかる。従って、このような条件（Ａ）を満たす平滑部１１１は、優れた鏡面性を有することがわかる。

また、上記条件（Ｃ）に示したように、本実施形態に係る平滑部１１１は、平均線に投影した幅が２０μｍ以上である部分である。従って、図４に模式的に示したように、条件（Ａ）や条件（Ｂ）を満足する部分であっても、条件（Ｃ）を満足しない場合には、平滑部１１１には該当しない。また、本実施形態に係る金属板１０１において、上記条件（Ａ）〜（Ｃ）を全て満足しない部位は、非平滑部１１３に該当する。

この際、図４に模式的に示したように、非平滑部１１３のうち平均線よりも谷側に位置する部分を、本実施形態では、凹部１１５と称することとする。このような凹部１１５は、非平滑部１１３によって実現される干渉色の分断効果を、より効果的に実現する部位となる。

本実施形態に係る金属板１０１では、以上のようにして規定される平滑部１１１について、平滑部１１１の平均幅が、５０μｍ以上３００μｍ以下となっている。平滑部１１１の平均幅が５０μｍ以上３００μｍ以下となることで、金属板１０１に入射する光が正反射する部分（すなわち、鏡面性が実現されている部分）は適度な大きさとなり、干渉色が点状に発色した状態となる。加えて、このような平滑部１１１は、非平滑部１１３によって適度に分断された状態となっている。その結果、点状の干渉色の集合体は、例えばディスプレイの白色発光がＲ発光、Ｇ発光及びＢ発光の加算混合から実現されるのと同様に、無色彩な部分として認識される。

ここで、平滑部１１１の平均幅とは、着目する金属板１０１の断面形状を、数百倍程度の倍率を用いて５〜１０視野程度の複数の視野で観察した場合に、各視野において得られた平滑部１１１の幅を、視野数で平均したものである。

平滑部１１１の平均幅が５０μｍ未満である場合には、平滑部１１１の大きさが小さくなり過ぎ、金属板１０１の鏡面性を担保することが困難となる。また、平滑部１１１の平均幅が３００μｍ超である場合には、平滑部１１１の大きさが大きくなり過ぎ、非平滑部１１３によって干渉色を分断しきれずに、平滑部１１１で発生する干渉色が干渉模様として認識されてしまう。本実施形態に係る金属板１０１において、平滑部１１１の平均幅は、好ましくは、１００μｍ〜２５０μｍである。

また、本実施形態に係る金属板１０１では、クリア被覆層１０３が存在する位置での金属板１０１の表面において平滑部１１１の占める割合を平滑部率とした場合に、かかる平滑部率の平均は、６０％以上９０％以下となる。

ここで、平滑部率（％）は、上記のような断面観察で得られた、平均線に投影した平滑部１１１の幅をＦとし、同様にして得られた、平均線に投影した非平滑部１１３の幅をＲとした場合に、｛Ｆ／（Ｆ＋Ｒ）｝×１００で表わされる値である。また、平滑部率の平均とは、着目する金属板１０１の断面形状を、数百倍程度の倍率を用いて５〜１０視野程度の複数の視野で観察した場合に、各視野において得られた平滑部率を、視野数で平均したものである。

平滑部率が６０％未満である場合には、金属板１０１全体として、鏡面性を担保している平滑部１１１の面積が小さくなり過ぎ、鏡面性を実現することが困難となる。一方、平滑部率が９０％超である場合には、金属板１０１全体として、鏡面性を担保している平滑部１１１の面積が大きくなり過ぎ、非平滑部１１３による干渉色の分断効果を用いたとしても、干渉模様を抑制することが困難となる。本実施形態に係る金属板１０１において、平滑部率は、好ましくは、７０％〜８０％である。

また、本実施形態に係る金属板１０１では、非平滑部１１３の幅のうち９０％以上が、平均線よりも谷側に位置する凹部１１５であり、かつ、凹部１１５のうち、平滑部１１１と凹部１１５との境界の角度が１３５度以下であるものの割合が、６０％以上であることが好ましい。ここで、平滑部１１１と凹部１１５との境界の角度とは、平滑部１１１と凹部１１５との境界において、凹部１１５の傾斜面と平均線とのなす角度が最も急峻となる位置での角度であり、図５に示した角度θに対応している。

平滑部１１１と凹部１１５との境界において、凹部１１５の壁面のなす角度が急峻である場合には、平滑部１１１及び凹部１１５それぞれの役割（すなわち、鏡面性の担保と干渉色の分断）が明確に分離されるようになり、鏡面性と干渉模様の抑制とを、高位にバランスすることが可能となる。このような効果がより効果的に実現されるのが、非平滑部１１３の幅のうち９０％以上が凹部１１５に該当し、かつ、凹部１１５全体のうち、角度θが１３５度以下となっているものの存在割合が６０％以上となる場合である。

図５に示したような境界での角度θの大きさは、着目する金属板１０１の断面形状を、数百倍程度の倍率を用いて観察し、境界部に該当する角度θの大きさを例えばカットオフ値０．１μｍとして測定することで、特定可能である。

なお、図５に示した角度θが１３５度以下となっている凹部１１５の割合の上限値は、特に規定するものではなく、大きければ大きいほど良い。図５に示した角度θが１３５度以下となっている凹部１１５の割合は、より好ましくは、７０％以上である。

このように、本実施形態に係る金属板１０１の表面には、所定の表面粗さを有する平滑部１１１と、非平滑部１１３と、が存在している。従って、図１Ａ及び図１Ｂに示したようなクリア被覆層１０３の厚みｄは、以上説明したような平滑部１１１上に位置しているクリア被覆層１０３の平均厚みとして捉えることが可能である。

以上説明したような表面性状を有する金属板１０１の具体例を、図６に示した。図６は、以上説明したような表面性状を有する金属板１０１の表面を、倍率２００倍の光学顕微鏡で観察することで得られた顕微鏡写真である。

図６において、様々な形状の曲線によって囲まれた部分が、以上説明したような非平滑部１１３に対応しており、非平滑部１１３のうち、曲線によって囲まれた領域がより黒く見える部分が、凹部１１５に対応している。また、図６に示した顕微鏡写真において、非平滑部１１３以外の部分が、鏡面性を担保している平滑部１１１である。図６から明らかなように、本実施形態に係る金属板１０１では、平滑部１１１及び非平滑部１１３が表面上にほぼ均一に分散して存在しており、これにより、本実施形態に係る金属板１０１は、鏡面性を実現しつつ、干渉模様の発生を抑制することが可能となる。

また、このような表面性状は、粗度調整後にめっきすることで得るのは難しく、一般的な電気亜鉛めっきや電気Ｚｎ−Ｎｉめっき、溶融亜鉛めっきでは、鏡面性を担保出来ない。粗度調整後にめっきする場合は、ティンフリースチールのように極めて薄いめっきか、ＰＣＴ／ＪＰ２０１５／０５２３３１号に開示されているようなめっきなど、めっき原板の粗度と同等の粗度が得られるようなめっきを施すか、より粗度が大きい面に対して、光沢添加剤を含むめっき浴によりめっきして、所定の粗度になるようにめっきしなくてはならない。

＜被覆金属板の製造方法について＞
続いて、図７を参照しながら、本実施形態に係る被覆金属板の製造方法の流れについて、簡単に説明する。図７は、本実施形態に係る被覆金属板の製造方法の流れの一例を示した流れ図である。

本実施形態に係る被覆金属板の製造方法では、まず、母材として用いる金属板１０１を、Ｒａ：０．０４μｍ〜０．０８μｍであるブライトロールで冷間圧延することで（ステップＳ１０１）、金属板１０１の表面全体がＲａ：０．２μｍ以下で鏡面性を有するように、金属板１０１の表面に対して鏡面加工を実施する。この状態では、金属板１０１の表面には、以上説明したような平滑部１１１のみが存在している状態となっている。

続いて、本実施形態に係る被覆金属板の製造方法では、冷間圧延後の金属板（換言すれば、鏡面加工された金属板）１０１に対して、ダルロールを用いて表面の凹凸を形成する（ステップＳ１０３）。これにより、平滑部１１１の中に、非平滑部１１３や凹部１１５が形成され、鏡面性を担保する平滑部１１１が適切に分断される。

なお、ダルロールを用いたダル加工において、平滑部１１１が以上説明したような条件を満たすようにするためには、ダル加工において、ダルロールの粗度が完全に転写されないように軽圧下とし、鏡面部分を残すように制御すればよい。

その際、ダルロールとして、凸部の稜線がロール面の法線方向に対して４５度以下の傾斜を有するものを用いると、平滑部を分断する凹部を明確に形成することができ、好適である。更に、凸部の稜線がロール面の法線方向に対して３０度以下の傾斜を有するダルロールを用いると、平滑部と平滑部を分断する凹部との境界の角度を１３５度以下にしやすく、より好適である。ただし、凸部の稜線がロール面の法線方向に対して１０度未満になると、ダル目を連続転写する際、凸部の形状維持が困難になるため、１０度以上とすると良い。このような粗度は、一般的なショット加工では得にくいため、レーザ加工を用いた、レーザダルロールを用いると良い。

次に、本実施形態に係る被覆金属板の製造方法では、凹凸形成後の金属板１０１の表面に対して、クリア被覆層１０３を形成する（ステップＳ１０５）。かかるクリア被覆層１０３は、上記のようなバインダと、かかるバインダを溶解可能な各種溶媒と、を用いて処理液を準備し、得られた処理液を、ロールコート法、ローラーカーテンコート法、カーテンフロー法、スライドカーテン法、エアスプレー法、エアレススプレー法、浸漬法、バーコート法、ドクターブレード法、静電法、刷毛塗り法、Ｔ−ダイ法、ラミネート法等といった公知の製膜方法により金属板１０１の表面に塗装し、所定の温度で加熱及び乾燥させればよい。

これにより、以上説明したような本実施形態に係る被覆金属板１０を製造することが可能となる。

以上、図１Ａ〜図７を参照しながら、本発明の第１の実施形態に係る被覆金属板１０について、詳細に説明した。

（第２の実施形態）
続いて、図８Ａ〜図９を参照しながら、本発明の第２の実施形態に係る被覆金属板について、詳細に説明する。
先だって説明した第１の実施形態に係る被覆金属板１０が有するクリア被覆層１０３は、クリア被膜を実現することが可能なバインダを主に利用して形成されたものであった。以下で詳述する第２の実施形態に係る被覆金属板では、クリア被覆層は、第１の実施形態で言及したバインダに加えて、所定の条件を満たす光拡散粒子を含有している。かかる被覆層によって、金属板１０１の平滑部１１１で発生した干渉色を更に散乱させることで、感触色をより目立ちにくくすることが可能となる。また、かかる光拡散粒子の添加により、金属板１０１の平滑部１１１に求められる条件を、若干緩和することが可能となる。

＜被覆金属板の層構造について＞
まず、図８Ａ及び図８Ｂを参照しながら、本実施形態に係る被覆金属板の層構造について説明する。図８Ａ及び図８Ｂは、本実施形態に係る被覆金属板の層構造を模式的に示した説明図である。

図８Ａ及び図８Ｂに示したように、本実施形態に係る被覆金属板１０１は、母材となる金属板１０１と、金属板１０１の表面上に位置するクリア被覆層１５１と、を有している。ここで、図８Ａ及び図８Ｂに示したように、クリア被覆層１５１は、金属板１０１の一方の表面に形成されていても良いし、双方の表面に形成されていてもよい。

本実施形態に係る金属板１０１は、平滑部１１１の平均幅、及び、平滑部率に関する条件が、第１の実施形態に示した範囲よりも緩和される以外は、第１の実施形態に係る金属板１０１と同様な構成を有し、同様の効果を奏するものである。従って、以下では、本実施形態に係る平滑部１１１が満たすべき、平滑部１１１の平均幅及び平滑部率に関する説明のみを実施し、それ以外の説明については省略するものとする。

先だって簡単に言及したように、本実施形態に係る被覆金属板１０では、後述するクリア被覆層１５１に光散乱性を付与することで、平滑部１１１に対応する部分が増加して、非平滑部１１３による干渉色の分断効果が若干低下した場合であっても、鏡面性を担保しつつ、干渉模様の発生を抑制することが可能となる。

ここで、本実施形態に係る金属板１０１では、第１の実施形態において条件（Ａ）〜（Ｃ）で示した条件を満足する平滑部１１１の平均幅が、５０μｍ以上５００μｍ以下となっている。

平滑部１１１の平均幅が５０μｍ未満である場合には、第１の実施形態と同様に、平滑部１１１の大きさが小さくなり過ぎ、金属板１０１の鏡面性を担保することが困難となる。また、平滑部１１１の平均幅が５００μｍ超である場合には、平滑部１１１の大きさが大きくなり過ぎ、非平滑部１１３による干渉色の分断効果、及び、後述するクリア被覆層１５１の光散乱効果を利用したとしても干渉色を分断しきれずに、平滑部１１１で発生する干渉色が干渉模様として認識されてしまう。本実施形態に係る金属板１０１において、平滑部１１１の平均幅は、好ましくは、１００μｍ〜４００μｍである。

また、本実施形態に係る金属板１０１では、平滑部率が、６０％以上９５％以下となっている。

平滑部率が６０％未満である場合には、第１の実施形態と同様に、金属板１０１全体として、鏡面性を担保している平滑部１１１の面積が小さくなり過ぎ、鏡面性を実現することが困難となる。一方、平滑部率が９５％超である場合には、金属板１０１全体として、鏡面性を担保している平滑部１１１の面積が大きくなり過ぎ、非平滑部１１３による干渉色の分断効果、及び、後述するクリア被覆層１５１の光散乱効果を利用したとしても、干渉模様を抑制することが困難となる。本実施形態に係る金属板１０１において、平滑部率は、好ましくは、７０％〜９０％である。

なお、本実施形態に係る金属板１０１においても、第１の実施形態と同様に、非平滑部１１３の幅のうち９０％以上が、平均線よりも谷側に位置する凹部１１５であり、かつ、凹部１１５のうち、平滑部１１１と凹部１１５との境界の角度が１３５度以下であるものの割合が、６０％以上であることが好ましい。

＜クリア被覆層１５１について＞
続いて、図９を参照しながら、本実施形態に係る被覆金属板１０が有するクリア被覆層１５１について、詳細に説明する。図９は、本実施形態に係る被覆金属板が有するクリア被覆層の構成を説明するための説明図である。

先ほどから言及しているように、本実施形態に係るクリア被覆層１５１は、第１の実施形態に係るクリア被覆層１０３が含有しているバインダ１５３に加えて、後述するような光拡散粒子１５５と、を含有している。

また、クリア被覆層１５１の厚みｄ（より詳細には、平滑部１１１上に存在するクリア被覆層１５１の平均厚み）は、第１の実施形態に係るクリア被覆層１０３と同様に、１μｍ以上２０μｍ以下である。

ここで、本実施形態に係るクリア被覆層１５１が含有するバインダ１５３については、第１の実施形態に係るクリア被覆層１０３が含有するバインダと同様の構成を有し、同様の効果を奏するものであるため、以下では詳細な説明は省略する。

本実施形態に係るクリア被覆層１５１が含有する光拡散粒子１５５は、金属板１０１の側から入射した光（例えば、干渉色に対応する光）の向きを屈折により若干曲げることで、かかる光を若干散乱させる。これにより、本実施形態に係るクリア被覆層１５１では、平滑部１１１で発生した干渉色を、更に目立ちにくくすることが可能となる。

かかる光拡散粒子１５５は、平均粒径が０．３μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、平均粒径がクリア被覆層１５１の厚みｄの２倍以下（すなわち、２ｄ以下）となっている。光拡散粒子１５５の平均粒径が０．３μｍ未満である場合には、平滑部１１１で生じた干渉色を散乱させる効果を十分に得ることができず、平滑部１１１で発生した干渉色が干渉模様として認識される可能性があるため、好ましくない。一方、光拡散粒子１５５の平均粒径が５μｍ超である場合には、干渉色が散乱し過ぎてしまい、金属板１０１で実現される鏡面性を担保することが困難となるため、好ましくない。また、光拡散粒子１５５の平均粒径がクリア被覆層１５１の厚みｄの２倍超である場合にも、干渉色が散乱し過ぎてしまい、金属板１０１で実現される鏡面性を担保することが困難となるため、好ましくない。光拡散粒子１５５の平均粒径は、好ましくは、０．５μｍ〜３μｍである。

なお、光拡散粒子１５５の平均粒径は、公知の方法により測定可能であるが、例えば、レーザ回折散乱法等を利用した粒度分布測定装置を利用して積算値５０％での粒径を特定し、かかる粒径を光拡散粒子１５５の平均粒径とすることができる。

また、光拡散粒子１５５の屈折率と、バインダ１５３の屈折率との差は、０．４以下である。光拡散粒子１５５とバインダ１５３との屈折率との差を０．４以下とすることで、クリア被膜としての機能を担保しつつ、平滑部１１１で生じた干渉色を適切に散乱させることが可能となる。一方、かかる屈折率の差が０．４超となる場合には、バインダ１５３間での光の反射率が高くなって、クリア被覆層１５１内で光が乱反射してしまい、クリア被覆層１５１は白く濁った層として認識されてしまう。かかる屈折率の差は、その値が０超となってさえいれば、特に下限値を規定するものではない。また、屈折率の差は、好ましくは、０．３以下である。

このような屈折率差を実現可能な光拡散粒子１５５の素材としては、透明性を有する粒子であれば特に限定されるものではなく、有機系粒子を用いても良いし、無機系粒子を用いても良い。また、光拡散粒子１５５の素材として、有機系粒子と無機系粒子とを混合したものを使用しても良い。

光拡散粒子１５５の素材として利用可能な有機系粒子としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、又は、これらの共重合体等を素材とする粒子を挙げることができる。

また、光拡散粒子１５５の素材として利用可能な無機系粒子としては、例えば、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、ガラス、又は、硫酸バリウム等を挙げることができる。

以上説明したような光拡散粒子１５５は、クリア被覆層１５１中に、クリア被覆層１５１の全体体積に対して１体積％以上１５体積％以下となるように含有される。光拡散粒子１５５の含有量が１体積％未満である場合には、平滑部１１１で生じた干渉色を散乱させる効果を十分に得ることができず、平滑部１１１で発生した干渉色が干渉模様として認識される可能性があるため、好ましくない。また、光拡散粒子１５５の含有量が１５体積％超である場合には、干渉色が散乱し過ぎてしまい、金属板１０１で実現される鏡面性を担保することが困難となるため、好ましくない。かかる光拡散粒子１５５の含有量は、好ましくは、３体積％〜１０体積％である。

なお、上記のような光拡散粒子１５５の含有量は、クリア被覆層１５１を形成する際に準備する処理液中に含有させる光拡散粒子１５５の添加量で制御することが可能であり、処理液中に含有させる全固形分の体積に対する含有量を、上記のような範囲とすればよい。また、上記のような光拡散粒子１５５の含有量を、クリア被覆層１５１を形成した後に事後的に測定するには、クリア被覆層１５１の断面を所定倍率の光学顕微鏡等で観察して、クリア被覆層１５１に含まれる光拡散粒子１５５の体積含有率を公知の方法により特定すればよい。

＜被覆金属板の製造方法について＞
以上説明したようなクリア被覆層１５１を備える被覆金属板の製造方法については、上記のような光拡散粒子１５５を更に含有したクリア被覆層形成用の処理液を準備して、凹凸形成後の金属板の表面に対して塗布及び乾燥させる以外は、第１の実施形態に係る被覆金属板の製造方法と同様である。従って、以下では、詳細な説明は省略する。

以上、図８Ａ〜図９を参照しながら、本発明の第２の実施形態に係る被覆金属板１０について、詳細に説明した。

なお、以上言及した内容以外に、第１の実施形態で開示した技術的思想を第２の実施形態に対しても同様に適用可能であることは、言うまでもない。

以下では、実施例及び比較例を示しながら、本発明に係る被覆金属板について、具体的に説明する。なお、以下に示す実施例は、本発明に係る被覆金属板のあくまでも一例にすぎず、本発明に係る被覆金属板が下記の例に限定されるものではない。

以下に示す実施例及び比較例では、金属板１０１として、以下の８種類の金属板を準備した。

（１）ＳＵＳ：ステンレス鋼板としては、ＳＵＳ４３０をＲａ：０．０４μｍ〜０．０８μｍのブライトロールにてＲａ：０．２μｍ以下の鏡面に粗度調整後、ダルロールにて先に形成した鏡面部が残るように凹部を形成したものを準備した。

（２）Ａｌ：アルミ板としては、Ａ１０５０をＲａ：０．０４μｍ〜０．０８μｍのブライトロールにてＲａ：０．２μｍ以下の鏡面に粗度調整後、ダルロールにて先に形成した鏡面部が残るように凹部を形成したものを準備した。

（３）無垢鋼板：非めっき鋼板としては、極低炭素鋼をＲａ：０．０４μｍ〜０．０８μｍのブライトロールにてＲａ：０．２μｍ以下の鏡面に粗度調整後、ダルロールにて先に形成した鏡面部が残るように凹部を形成したものを準備した。

（４）Ｎｉ−Ｚｎ：極薄目付Ｎｉ−Ｚｎめっき鋼板としては、板極低炭素鋼をＲａ：０．０４μｍ〜０．０８μｍのブライトロールにてＲａ：０．２μｍ以下の鏡面に粗度調整後、ダルロールにて先に形成した鏡面部が残るように凹部を形成し、５％ＮａＯＨ溶液中にて電解脱脂、５％Ｈ_２ＳＯ_４溶液中にて浸漬酸洗後、硫酸Ｎｉ：１ｍｏｌ／Ｌ、ホウ酸：０．６５ｍｏｌ／ＬでＮｉを０．１ｇ／ｍ^２めっきし、ついで、硫酸Ｚｎ：０．８４ｍｏｌ／Ｌ、硫酸Ｎａ：０．４９ｍｏｌ／ＬでＺｎを１．０ｇ／ｍ^２めっきし、得られたものを３５０℃で加熱したものを準備した。

（５）ＴＦＳ：ティンフリースチールとしては、板極低炭素鋼をＲａ：０．０４μｍ〜０．０８μｍのブライトロールにてＲａ：０．２μｍ以下の鏡面に粗度調整後、ダルロールにて先に形成した鏡面部が残るように凹部を形成し、５％ＮａＯＨ溶液中にて電解脱脂、５％Ｈ_２ＳＯ_４溶液中にて浸漬酸洗後、クロム酸１ｍｏｌ／Ｌ、フッ化アンモニウム０．１ｍｏｌ／Ｌでクロムめっき後、無水クロム酸０．５ｍｏｌ／Ｌにフッ化アンモニウムを０．０５ｍｏｌ／Ｌ添加したもので電解クロム酸処理を連続して実施することで、金属クロム：１００ｍｇ／ｍ^２、水和酸化クロム量：１５ｍｇ／ｍ^２としたものを準備した。

（６）ＥＧ：電気亜鉛めっき鋼板としては、板極低炭素鋼をＲａ：０．０４μｍ〜０．０８μｍのブライトロールにてＲａ：０．２μｍ以下の鏡面に粗度調整後、ダルロールにて先に形成した鏡面部が残るように凹部を形成し、５％ＮａＯＨ溶液中にて電解脱脂、５％Ｈ_２ＳＯ_４溶液中にて浸漬酸洗後、硫酸Ｚｎ：１．２２ｍｏｌ／Ｌを硫酸でｐＨを１．７に調整し、その浴温を５５℃とし、電流密度：６０Ａ／ｄｍ^２でＺｎ−１３％Ｎｉを２０ｇ／ｍ^２めっきしたものを準備した。

（７）ＺＬ：Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板としては、板極低炭素鋼をＲａ：０．０４μｍ〜０．０８μｍのブライトロールにてＲａ：０．２μｍ以下の鏡面に粗度調整後、ダルロールにて先に形成した鏡面部が残るように凹部を形成し、５％ＮａＯＨ溶液中にて電解脱脂、５％Ｈ_２ＳＯ_４溶液中にて浸漬酸洗後、硫酸Ｚｎ：０．４６ｍｏｌ／Ｌ、硫酸Ｎｉ：０．９４ｍｏｌ／Ｌを硫酸でｐＨを１．８に調整し、その浴温を５０℃とし、電流密度：５０Ａ／ｄｍ^２でＺｎを２０ｇ／ｍ^２めっきしたものを準備した。

（８）ＧＩ：溶融亜鉛めっき鋼板としては、板極低炭素鋼をＲａ：０．０４μｍ〜０．０８μｍのブライトロールにてＲａ：０．２μｍ以下の鏡面に粗度調整後、ダルロールにて先に形成した鏡面部が残るように凹部を形成し、５％ＮａＯＨ溶液中にて電解脱脂、５％Ｈ_２ＳＯ_４溶液中にて浸漬酸洗後、４％Ｈ_２−Ｎ_２雰囲気で、７８０℃まで加熱し、同雰囲気にて４５０℃まで冷却後、大気に触れないまま４５０℃で０．２％Ａｌ−Ｚｎの溶融めっき浴に２秒間浸漬し、ガスワイピングでめっき目付量を４０ｇ／ｍ^２に調整したものを準備した。

ダルロールには、粗度調整後の金属板に平滑部と凹部との境界の角度が１３５度以下となる凹部を有するものについては、平滑部と凹部との境界の角度が１３５度以下となる凹部の割合より５％高い割合で、凸部の稜線がロール面の法線方向に対して１５〜３０度の傾斜を有するレーザダルロールを用いた。また、比較のために、一部の水準に、一般的なＲａ：２．５μｍのショットダルも用いた。

その後、溶媒として水を用い、以下の表１〜表３に示したバインダと、必要に応じて光拡散粒子と、を混合した処理液を調整して、クリア被覆層形成用の処理液を準備した。その後、得られた処理液を、クリア被覆層の厚みｄが表１〜表３に示した値となるように塗布した。なお、クリア被覆層に含有される光拡散粒子の含有量は、塗装材を樹脂に垂直に埋め込み、クリア被覆層の断面を観察することにより特定した値である。

なお、クリア被覆層の形成に利用したバインダ及びその製膜方法については、以下の通りである。

ポリエステル：日本ペイント製ＮＳＣ１００（屈折率：１．６）をバーコートで塗布し、熱風乾燥炉により最高到達板温２００℃で焼付けた。
アクリル：アサヒペン製アスペンラッカースプレーのクリア（屈折率：１．５）を金属板端部に厚くスプレーした後、バーコートで均一な厚さに伸ばし、自然乾燥させた。
アイオノマー：特開２００２−２４１９５９号公報における＜水分散性金属表面処理剤の調製＞に記載の方法で製造したアイオノマー水分散体のうち、Ｔｇ：５５℃、中和度：５０のものを、バーコートで塗布し、熱風乾燥炉により最高到達板温１５０℃で焼付けた。なお、かかるアイオノマーの屈折率は、１．５であった。
ウレタン：関西ペイント製ＰＧ８０ ＳＵクリア（屈折率：１．６）を、硬化剤、溶剤と混合後、バーコートで塗布し、熱風乾燥炉により１００℃で焼付けた。
シリコーン：日本ペイント製ファインＳｉの白に含まれる顔料を遠心分離により除去し、クリア塗料としたものをバーコートで塗布し、熱風乾燥炉により最高到達板温１５０℃で焼付けた。なお、得られたクリア塗膜の屈折率は、１．４であった。
着色クリア：ＧＳＩクレオス製Ｍｒ．カラー クリアーイエロー（屈折率：１．５）をバーコートで塗布し、熱風乾燥炉により最高到達板温１００℃で焼付けた。

また、クリア被覆層に添加した光拡散粒子は、以下の通りである。
シリカ：丸東製シリカパウダー＃３００（屈折率：１．６）を粉砕機にかけ、所定の粒径として用いた。
タルク：和光純薬製タルク 和光一級（屈折率：１．６）を粉砕機にかけ、所定の粒径として用いた。
炭酸カルシウム：丸東製エスカロン＃２３００（屈折率：１．６）を用いた。
ガラス：ソーダ石灰ガラス（屈折率：１．６）を粉砕機にかけ、所定の粒径として用いた。
アクリル：日本ペイント製ＦＳ−３０１（屈折率：１．６）を用いた。
酸化チタン：テイカ製ＪＲ−１０００（屈折率：２．７）を用いた。

以上のようにして製造した各被覆金属板について、干渉色抑制性及び鏡面性について、以下のようにして評価を行った。
なお、以下のいくつかの比較例については、上記特許文献１で開示されているフラット比を合わせて算出し、得られた値を表に追記した。

＜表面性状の確認方法＞
上記各サンプルの平滑部１１１の表面性状は、金属板の凹凸の深さ方向の変位が実際の３倍に見えるように、各サンプルを図１０に示したように樹脂に対して斜めに埋め込んだ後、得られた試料を研磨して、２００倍の光学顕微鏡により観察した。かかる顕微鏡観察では、互いに異なる５視野について、先だって説明した方法により観察を行い、平滑部の平均幅、平滑部率、エッジ角度が１３５度以下となる凹部の割合をそれぞれ算出した。

＜干渉色抑制性及び鏡面性の評価方法＞
図１１に模式的に示したように、平坦なテーブル上に各サンプルを載置した上で、サンプルの法線方向上方２ｍの位置に、東芝ライテック社製三波長型蛍光灯ＦＨＦ３２ＥＸ−Ｎ−Ｈを中心間隔Ａｍｍで２本並べて点灯し、２本の蛍光灯の中間の直下から蛍光灯の長手方向と垂直な方向に５００ｍｍ離れ、かつ、サンプルからの高さが２００ｍｍの位置から、蛍光灯の反射光を目視で確認した。

［干渉色抑制性］
干渉色抑制性については、干渉色をほとんど認識出来ないものは◎とし、認識できるが細かく分散して見えるものは○とし、油じみのように見えるものは×とした。かかる基準において、○及び◎の評価を得られたものを、合格とした。

［鏡面性］
鏡面性については、中心間隔Ａが５０ｍｍでも蛍光灯が二本であることが分かるものは◎とし、中心間隔Ａが５０ｍｍでは蛍光灯が二本であることが分からないが、中心間隔Ａが１００ｍｍであれば蛍光灯が二本であることが分かるものを○とし、中心間隔Ａが１００ｍｍでも分からないものを×とした。かかる基準において、○及び◎の評価を得られたものを、合格とした。

得られた結果を、以下の表１〜表３にあわせて示した。なお、以下の表１及び表３は、本発明の第１の実施形態に係る被覆金属板について検証を行った結果であり、以下の表２は、本発明の第２の実施形態に係る被覆金属板について検証を行った結果である。

上記表１〜表３から明らかなように、実施例１〜実施例７８は、いずれも鏡面性の担保と干渉色の抑制とを両立することができた。

一方、比較例１、２、３、２１、２２、２３、２４、２５、２６は、上記特許文献１で規定されるフラット比は６０％以上であったが、平滑部率が本発明の基準よりも低く、鏡面性を担保できなかった。また、比較例１は、クリア被覆層が本発明の基準より薄かったため、干渉色も抑制できなかった。

比較例４では、ダルロールを用いて平滑部を残しつつ凹部を形成しようとしたが、平滑部を十分に残すことができず、鏡面性を担保できなかった。比較例５は、ダルロールを用いて平滑部を残しつつ凹部を形成しようとしたが、十分に凹部を形成できず、干渉色を抑制できなかった。

比較例６及び比較例１１は、平滑部率が本発明の基準よりも低く、干渉色は抑制できたが、鏡面性を担保できなかった。また、比較例７及び比較例１２は、平滑部率が本発明の基準よりも高く、鏡面性は担保できたが、干渉色が抑制できなかった。

比較例８及び比較例１３は、平滑部の平均幅が本発明の基準よりも狭く、干渉色は抑制できたが、鏡面性が担保できなかった。また、比較例９及び比較例１４は、平滑部の平均幅が本発明の基準より広く、鏡面性は担保出来たが、干渉色が抑制できなかった。

比較例１０及び比較例１５は、クリア被覆層が本発明の基準よりも薄く、鏡面性は担保出来たが、干渉色が抑制できなかった。

比較例１６は、光拡散粒子の粒径が本発明の基準よりも小さく、鏡面性は担保出来たが、干渉色は抑制できなかった。また、比較例１７は、光拡散粒子の粒径が基準より大きく、干渉色は抑制できたが、鏡面性が担保出来なかった。

比較例１８は、光拡散粒子とバインダの屈折率差が本発明の基準より大きく、干渉色は抑制できたが、鏡面性が担保出来なかった。

比較例１９は、光拡散粒子の濃度が本発明の基準よりも低く、鏡面性は担保できたが、干渉色が抑制できなかった。また、比較例２０は、光拡散粒子の濃度が本発明の基準よりも高く、干渉色は抑制できたが、鏡面性が担保できなかった。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１０ 被覆金属板
１０１ 金属板
１０３，１５１ クリア被覆層
１１１ 平滑部
１１３ 非平滑部
１１５ 凹部
１５３ バインダ
１５５ 光拡散粒子

Claims (6)

1. 母材となる金属板と、
   前記金属板の表面に位置し、厚みが１μｍ以上２０μｍ以下であるクリア被覆層と、
   を備え、
   前記クリア被覆層が存在する位置での前記金属板の表面には、前記金属板を断面観察することにより得られた輪郭を前記金属板の輪郭に対応する粗さ曲線とみなしたときに、当該粗さ曲線における最大谷深さＲｖが１μｍ以下であり、前記粗さ曲線の最大山高さＲｐが０．３μｍ以下であり、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定される平均線よりも山側に位置する部分であり、かつ、前記平均線に投影した幅が２０μｍ以上である部分である平滑部と、当該平滑部以外の部分である非平滑部と、が存在し、
   前記平滑部の平均幅は、５０μｍ以上３００μｍ以下であり、
   前記クリア被覆層が存在する位置での前記金属板の表面において前記平滑部の占める割合であり、前記平均線に投影した前記平滑部の幅をＦとし、前記平均線に投影した前記非平滑部の幅をＲとした場合に、｛Ｆ／（Ｆ＋Ｒ）｝×１００で表わされる平滑部率の平均が、６０％以上９０％以下である、被覆金属板。
2. 母材となる金属板と、
   前記金属板の表面に位置し、厚みが１μｍ以上２０μｍ以下であるクリア被覆層と、
   を備え、
   前記クリア被覆層は、平均粒径が、０．３μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、前記クリア被覆層の厚みの２倍以下である光拡散粒子と、バインダと、を含有し、前記光拡散粒子の屈折率と前記バインダの屈折率との差が０．４以下であり、前記光拡散粒子の含有量が、前記クリア被覆層の全体体積に対して１体積％以上１５体積％以下であり、
   前記クリア被覆層が存在する位置での前記金属板の表面には、前記金属板を断面観察することにより得られた輪郭を前記金属板の表面の輪郭に対応する粗さ曲線とみなしたときに、当該粗さ曲線における最大谷深さＲｖが１μｍ以下であり、前記粗さ曲線の最大山高さＲｐの大きさが０．３μｍ以下であり、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定される平均線よりも山側に位置する部分であり、かつ、前記平均線に投影した幅が２０μｍ以上である部分である平滑部と、当該平滑部以外の部分である非平滑部と、が存在し、
   前記平滑部の平均幅は、５０μｍ以上５００μｍ以下であり、
   前記クリア被覆層が存在する位置での前記金属板の表面において前記平滑部の占める割合であり、前記平均線に投影した前記平滑部の幅をＦとし、前記平均線に投影した前記非平滑部の幅をＲとしたときに｛Ｆ／（Ｆ＋Ｒ）｝×１００で表わされる平滑部率の平均が、６０％以上９５％以下である、被覆金属板。
3. 前記非平滑部の幅のうち９０％以上が、前記平均線よりも谷側に位置する凹部であり、
   前記凹部のうち、前記平滑部と前記凹部との境界の角度が１３５度以下であるものの割合が、６０％以上である、請求項１又は２に記載の被覆金属板。
4. 前記光拡散粒子は、
   アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、及び、これらの共重合体からなる群より選択される樹脂を素材とする有機系粒子、又は、
   シリカ、タルク、炭酸カルシウム、ガラス、及び、硫酸バリウムからなる群より選択される無機系粒子
   の少なくとも何れかである、請求項２に記載の被覆金属板。
5. 前記クリア被覆層が含有するバインダは、
   ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、アイオノマー樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイソブチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、メタクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、アルキド樹脂、シアノアクリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアクリルスルホン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂、アクリル酸ジエステル樹脂、スチレンブタジエンゴム、ブチルゴム、ポリクロロプレン樹脂、ニトリルゴム、ポリサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、フッ素樹脂、及び、これらの共重合体からなる群より選択される有機系バインダ、又は、
   水ガラス、水分散性のアルミナ、水分散性のシリカ、及び、水分散性のジルコニアからなる群より選択される無機系バインダ
   の少なくとも何れかである、請求項１〜４の何れか１項に記載の被覆金属板。
6. 前記金属板は、鋼板、ティンフリースチール、Ｚｎの付着量が０．３〜２ｇ／ｍ^２であり、かつ、Ｎｉの付着量が０．０３〜２ｇ／ｍ^２であってＺｎの付着量以下であるＮｉ−Ｚｎめっき鋼板、ステンレス鋼板、Ｔｉ板、Ａｌ板、又は、Ｃｕ板である、請求項１〜５の何れか１項に記載の被覆金属板。