JP6623717B2 - エレクトロクロミック表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、エレクトロクロミック表示装置及びその製造方法に関し、特に多色表示が可能なエレクトロクロミック表示装置及びその製造方法に関する。

近年、紙に替わる電子媒体として電子ペーパーへのニーズが高まり、その開発が盛んに行なわれている。特に、高い色再現性と表示メモリ性を兼ね備えた有機エレクトロクロミック（以下、「ＥＣ」ともいう）材料からなるＥＣ表示装置は、次世代電子ペーパーの候補として有望視されている。

ＥＣ表示装置は、ＥＣ化合物の構造によって様々な色を発色できるため、多色表示装置として期待されている。ＥＣ表示装置は、通常は一対の対向した電極間に電流を印加し、それぞれの電極表面における活物質の酸化還元反応による呈色反応を用いた電気化学素子の１つである。

例えば特許文献１には、複数の表示電極が形成された表示基板と、複数の対向電極が形成された対向基板とを有し、ＥＣ層が表示電極上に設けられ、対向電極としてアクティブマトリクスＴＦＴ（Thin Film Transistor）を使用した構造が開示されている。開示された構造は、複数の表示電極には微細なパターニングが不要であることと、１つのアクティブマトリクスＴＦＴパネルで３つの表示電極を切り替えることで、高い開口率でフルカラー表示画像が得られることに特徴がある。しかしながら、この構造には、複数の表示電極間でのクロストークの問題や、表示画像の保持性能に課題が残っていた。

そのような表示画像の保持性能を向上させる方法として、特許文献２に開示されたような構造が提案されている。この構造では、ＥＣ層、及び、対向電極層を画素サイズに分断し、駆動用に設けられたアクティブマトリクスＴＦＴと各ＥＣ層と電気的に接続させて、画素ごとに独立駆動させるようになっている。ここで、ＥＣ層は表示基板に結合されている。また、対向電極層は対向基板に結合されている。

しかしながら、特許文献２に開示されたような従来の装置にあっては、多層化した各ＥＣ層を個別にアクティブマトリクスＴＦＴに接続させる必要があるため、微細化が非常に困難で、歩留まりが悪いという課題があった。

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、歩留まりが良く、優れたフルカラー表示が可能なエレクトロクロミック表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係るエレクトロクロミック表示装置は、支持基板と、前記支持基板上に設けられたコンタクト電極と、前記支持基板と離間して設けられたプラスチック基板と、前記プラスチック基板と、当該プラスチック基板上に設けられた電極と、当該電極上に設けられた電気化学活性層とからなる複数の要素と、前記複数の要素における複数の前記電気化学活性層にわたって含浸された電解質層と、前記コンタクト電極と、前記複数の要素における複数の前記電極とをそれぞれ接続する導電パスと、を備え、前記複数の電気化学活性層のうち少なくとも１つはエレクトロクロミック層であるエレクトロクロミック表示装置において、各前記要素における前記電気化学活性層上に前記導電パスの端部が形成されており、厚み方向に隣接する２つの前記要素に関して、一方の要素における前記導電パスの端部と、他方の要素における前記プラスチック基板との間に接合部が配置されることを特徴とする。

本発明によれば、歩留まりが良く、優れたフルカラー表示が可能なエレクトロクロミック表示装置及びその製造方法を提供することができる。

本発明の第１の実施の形態としてのＥＣ表示装置の構成例を示す概略断面図である。 本発明の第１の実施の形態としてのＥＣ表示装置の別の構成例を示す概略断面図である。 本発明の第１の実施の形態としてのＥＣ表示装置の更に別の構成例を示す概略断面図である。 （ａ）は、本発明の第２の実施の形態としてのＥＣ表示装置の構成例を示す概略断面図、（ｂ）は、第１及び第２の要素の平面図である。 （ａ）は、本発明の第３の実施の形態としてのＥＣ表示装置の構成例を示す概略断面図、（ｂ）は、第１〜第４の要素の平面図である。 本発明の第４の実施の形態としてのＥＣ表示装置の構成例を示す概略断面図である。 本発明の第４の実施の形態としてのＥＣ表示装置の製造工程の一例を示す工程図である（その１）。 本発明の第４の実施の形態としてのＥＣ表示装置の製造工程の一例を示す工程図である（その２）。 （ａ）は、実施例１のＥＣ表示装置における第１の要素の平面図、（ｂ）は、第２の要素の平面図である。 （ａ）は、実施例２のＥＣ表示装置における第１の要素の平面図、（ｂ）は、第２の要素の平面図、（ｃ）は、第３の要素の平面図である。 （ａ）は、実施例３のＥＣ表示装置における第１の要素の平面図、（ｂ）は、第２の要素の平面図、（ｃ）は、第３の要素の平面図、（ｄ）は、第４の要素の平面図である。 比較例１のＥＣ表示装置の構成例を示す概略断面図である。 比較例２のＥＣ表示装置の構成例を示す概略断面図である。 実施例４のＥＣ表示装置の構成例を示す概略断面図である。 （ａ）は、実施例４のＥＣ表示装置における第１の要素の平面図、（ｂ）は、第２の要素の平面図である。 実施例５のＥＣ表示装置の構成例を示す概略断面図である。 （ａ）は、実施例５のＥＣ表示装置における第１の要素の平面図、（ｂ）は、第２の要素の平面図、（ｃ）は、第３の要素の平面図、（ｄ）は、第４の要素の平面図である。 比較例３のＥＣ表示装置の構成例を示す概略断面図である。 （ａ）は、比較例３のＥＣ表示装置における第１の要素の平面図、（ｂ）は、第２の要素の平面図、（ｃ）は、第３の要素の平面図、（ｄ）は、第４の要素の平面図である。 実施例６のＥＣ表示装置における第１の要素の平面図である。 実施例７のＥＣ表示装置の構成例を示す概略断面図である。 （ａ）は、実施例７のＥＣ表示装置における第１の要素の平面図、（ｂ）は、第２の要素の平面図、（ｃ）は、第３の要素の平面図、（ｄ）は、第４の要素の平面図である。 実施例８のＥＣ表示装置の構成例を示す概略断面図である。 （ａ）は、実施例８のＥＣ表示装置における第１の要素の平面図、（ｂ）は、第２の要素の平面図、（ｃ）は、第３の要素の平面図、（ｄ）は、第４の要素の平面図である。

以下、本発明について実施の形態を示して、詳細かつ具体的に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施することができる。

（第１の実施の形態）
以下、本発明に係るエレクトロクロミック表示装置の実施の形態について、図面を用いて説明する。

図１〜３に示すように、本発明の第１の実施の形態としてのＥＣ表示装置１０〜１２は、支持基板１と、封止基板２と、支持基板１上に設けられた複数のコンタクト電極３と、を有し、支持基板１上に複数の要素Ｅ１〜Ｅ４がそれぞれ離間して設けられる。第１の要素Ｅ１は、支持基板１と離間して設けられた第１のプラスチック基板４ａと、第１のプラスチック基板４ａ上に設けられた第１の電極５ａと、第１の電極５ａ上に設けられた第１の電気化学活性層６ａとからなる。第２の要素Ｅ２は、第１の要素Ｅ１と離間して設けられた第２のプラスチック基板４ｂと、第２のプラスチック基板４ｂ上に設けられた第２の電極５ｂと、第２の電極５ｂ上に設けられた第２の電気化学活性層６ｂとからなる。第３の要素Ｅ３は、第２の要素Ｅ２と離間して設けられた第３のプラスチック基板４ｃと、第３のプラスチック基板４ｃ上に設けられた第３の電極５ｃと、第３の電極５ｃ上に設けられた第３の電気化学活性層６ｃとからなる。第４の要素Ｅ４は、第３の要素Ｅ３と離間して設けられた第４のプラスチック基板４ｄと、第４のプラスチック基板４ｄ上に設けられた第４の電極５ｄと、第４の電極５ｄ上に設けられた第４の電気化学活性層６ｄとからなる。

ＥＣ表示装置１０において、複数の電気化学活性層６ａ，６ｂのうち少なくとも１つはＥＣ層である。また、ＥＣ表示装置１１において、複数の電気化学活性層６ａ〜６ｃのうち少なくとも１つはＥＣ層である。また、ＥＣ表示装置１２において、複数の電気化学活性層６ａ〜６ｄのうち少なくとも１つはＥＣ層である。また、ＥＣ表示装置１０〜１２は、複数の要素における複数の電気化学活性層６にわたって含浸された電解質層７と、コンタクト電極３と複数の要素における複数の電極５とをそれぞれ電気的に接続する複数の導電パス８と、を備える。各要素における電気化学活性層６上には、導電パス８の端部８０が形成されている。

ここで、第１の導電パス８ａは、支持基板１上の複数のコンタクト電極３のうちの１つと第１の電極５ａとを電気的に接続する。第２の導電パス８ｂは、複数のコンタクト電極３のうちの１つと第２の電極５ｂとを電気的に接続する。第３の導電パス８ｃは、複数のコンタクト電極３のうちの１つと第３の電極５ｃとを電気的に接続する。第４の導電パス８ｄは、複数のコンタクト電極３のうちの１つと第４の電極５ｄとを電気的に接続する。

ＥＣ表示装置１０〜１２においては、厚み方向に隣接する２つの要素に関して、一方の要素における導電パス８の端部８０と、他方の要素におけるプラスチック基板４の間に接合部としての接合材９が配置されている。接合材９は、導電パス８の直上に形成された構成となっている。以下、図１〜３を参照し、各構成要素について詳しく説明する。

＜支持基板＞
支持基板１上には、支持基板１上に離間して積層される各要素からの導電パス８と電気的に接続するためのコンタクト電極３が必要となる。コンタクト電極３は、外部駆動電源に接続するための電気配線や、駆動装置と接続されることにより、各電気化学活性層６ａ〜６ｄに電圧を印加することが可能となる。支持基板１としては透明、不透明を問わずあらゆる材料を用いることができる。すなわち、透明基板として、ガラス基板、プラスチックフィルム等の基板や、不透明な基板として、シリコン基板、ステンレス等の金属基板、又はこれらを積層したものなど、種々の基板を用いることができる。また、コンタクト電極３やそれに接続する電気配線を設けるためにプリント基板（ＰＣＢ基板、Printed Circuit Board）などを組み合わせて用いてもよい。

ＥＣ表示装置１０〜１２は、反射型表示素子や透過型表示素子として用いることができる。透過型表示素子であれば支持基板１として少なくとも透明基板が好ましく、反対に反射型表示素子であれば支持基板として白色基板が好ましい。白色基板としては、白色プラスチック基板や、前述の支持基板１に更に白色反射層を設けることで準備ができる。

＜白色プラスチック基板＞
白色プラスチック基板としては、プラスチック樹脂に白色顔料粒子を混練して基板状に加工したものなどを用いることができる。ここで、プラスチック樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂等を用いることができる。また、白色顔料粒子としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、酸化セシウム、酸化イットリウム等を用いることができる。

＜白色反射層＞
白色反射層は白色顔料粒子を分散した樹脂を塗布形成する、等によって作製することができる。白色反射層に含まれる白色顔料粒子の材料としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、酸化セシウム、酸化イットリウム等が用いられる。白色顔料粒子を分散させる樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂などの各種高分子樹脂材料を用いることができる。白色反射層を形成する方法としてはスピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スリットコート法、キャピラリーコート法、スプレーコート法、ノズルコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、反転印刷法、インクジェットプリント法等の各種印刷法を用いることができる。

＜コンタクト電極＞
コンタクト電極３は支持基板１上に形成され、導電パス８ａ〜８ｄと接続される。コンタクト電極材料としては、導電性を有する材料であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物等の金属酸化物、あるいはアルミ、チタン、亜鉛、金、銀、白金等の金属類、カーボン、又はそれらの複合膜などを用いることができる。コンタクト電極３は、それぞれの要素の電極５ａ〜５ｄと接続されるため、支持基板１上に複数に分離して設けられる。

コンタクト電極３の作製方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの成膜方法とシャドーマスク法、フォトリソグラフィ法、リフトオフ法などの各種パターニング技術を組み合わせて用いることができる。また、コンタクト電極３の材料が塗布形成できるものであれば、例えば、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スリットコート法、キャピラリーコート法、スプレーコート法、ノズルコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、反転印刷法、インクジェットプリント法等の各種印刷法も用いることができる。これらの中でも、パターニングが不可能なものについては前述の各種パターニング方法との組み合わせにより好適にコンタクト電極３を形成することができる。

支持基板１上に形成されるコンタクト電極３は、ＥＣ表示装置１０〜１２の画素電極として作用する。このため、支持基板１及びコンタクト電極３としては、ドットマトリクス表示に用いられるアクティブマトリクス装置やパッシブマトリクス装置などを用いることができる。なかでも、ＴＦＴを用いたアクティブマトリクスＴＦＴを好適に用いることができる。アクティブマトリクスＴＦＴは、シリコン半導体、酸化物半導体、カーボン半導体、有機半導体などを活性層に用いることができる。シリコン半導体としては、アモルファスシリコンやポリシリコンなどが挙げられる。酸化物半導体としては、インジウム−ガリウム−亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）などが挙げられる。カーボン半導体としては、グラフェンやカーボンナノチューブなどが挙げられる。有機半導体としてはペンタセンなどが挙げられる。これらの中でも、比較的移動度が高い低温ポリシリコンＴＦＴやＩＧＺＯ−ＴＦＴなどが好適に用いることができる。

コンタクト電極３の大きさは、それぞれの要素と接続するための導電パス８ａ〜８ｄの大きさと同等かそれ以下の場合には精密な位置合わせが必須となる。この場合はコンタクト電極３を不透明な金属類で形成することが可能である。しかし、コンタクト電極３の材料として透明電極を選択すると、導電パス８ａ〜８ｄの大きさを超えるコンタクト電極３を設けることで位置合わせが比較的容易になるという利点がある。すなわち、下層にある支持基板１の透明性や白色反射性を損なうことなくコンタクト電極３や導電パス８ａ〜８ｄを形成することができるため好適に用いることができる。

＜プラスチック基板＞
プラスチック基板４ａ〜４ｄは、表示電極としての電極５ａ〜５ｄを支持するための基板である。プラスチック基板４ａ〜４ｄの材料としては、透明な材料であれば特に限定されるものではなく、ＰＥＴやＰＣを始めとした様々な材料を使用することができる。

プラスチック基板４ａ〜４ｄの厚みとしては、貫通する導電パス８の電気的接続に影響を及ぼすが、１０μｍから４００μｍまで適宜に選択することができる。厚みが薄い方が電気的接続に有利であるが、取り扱いが困難になるという短所もある。プラスチック基板４ａ〜４ｄとしては、電解質を含有できる多孔質プラスチック基板を用いることや、あらかじめプラスチック基板中に電解質となるイオンを含有しているものなども用いることができる。これらを用いることで電気化学活性層６ａ〜６ｄの電気化学反応が促進され、応答速度が速くなることが期待できる。

多孔質プラスチック基板については、様々な方法を利用して多孔質形状を作製することができる。例えば、高分子溶液の相変化を利用して多孔質を形成する方法や、多孔質形成のための添加剤をポリマーに混合・分散して、成型後に除去する方法、プラスチック基板の一部分の結合を化学的に切断する又は結合反応を行うことにより多孔質を形成する方法がある。さらに、中性子線、レーザ等を照射して多孔質体を形成する方法、高分子微細片を加熱等により融着して多孔質体を成型する方法、発泡剤を利用して細孔を形成する方法など多岐にわたる。また、多孔質の細孔径は、電解質層７が含有するイオンを通過させることができる大きさ以上であれば問題なく、１ｎｍから１００μｍ程度から選択すればよい。細孔径が大きすぎると外光を散乱し、透明性に問題が出てくる可能性があるが、電解質層７との屈折率差を無くすことによって透明性も問題なくなるため、好適に用いることができる。

＜電極＞
電気化学活性層６ａ〜６ｄを活性化させるための電極５ａ〜５ｄの材料としては、導電性を有する材料であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。なかでも透明性を有する電極が好適に用いることができる。透明性を有する電極の材料としては、例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、フッ素をドープした酸化スズ（ＦＴＯ）、アンチモンをドープした酸化スズ（ＡＴＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物等の金属酸化物などが挙げられる。また、透明性を有する銀ナノワイヤー、金ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、金属酸化物等のネットワーク電極又はこれらの複合層も選択可能である。透明性を有しない電極としては、例えばアルミ、チタン、亜鉛、銀、金、白金などの金属類、又はそれらを含む合金や、カーボンなどが挙げられる。

電極５ａ〜５ｄの作製方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。また、電極の材料が塗布形成できるものであれば、例えば、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スリットコート法、キャピラリーコート法、スプレーコート法、ノズルコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、反転印刷法、インクジェットプリント法等の各種印刷法も用いることができる。透明な電極の光学透過率は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、６０％以上１００％未満が好ましく、９０％以上１００％未満がより好ましい。光学透過率が、６０％未満であると、表示画像が暗くなり、明るさや色鮮やかさなどの表示性能が劣るという弊害が生じる。また、透明な電極の膜厚は、特に制限されるわけではないが、ＩＴＯ電極の場合であれば１０〜３００ｎｍが好ましい。

＜電気化学活性層（ＥＣ層）＞
ＥＣ層は、ＥＣ材料を含んでおり、ＥＣ材料としては、無機ＥＣ化合物、有機ＥＣ化合物のどれを用いても構わない。また、エレクトロクロミズムを示すことで知られる導電性高分子も用いることができる。無機ＥＣ化合物としては、例えば酸化タングステン、酸化モリブデン、酸化イリジウム、酸化チタンなどが挙げられる。また、有機ＥＣ化合物としてはビオロゲン、希土類フタロシアニン、スチリルなどが挙げられる。また、導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、又はそれらの誘導体などが挙げられる。

具体的には、ポリマー系、色素系のＥＣ化合物としては、例えば、低分子系有機ＥＣ化合物や、ポリアニリン、ポリチオフェン等の導電性高分子化合物が用いられる。低分子系有機ＥＣ化合物としては、例えばアゾベンゼン系、アントラキノン系、ジアリールエテン系、ジヒドロプレン系、ジピリジン系、スチリル系、スチリルスピロピラン系、スピロオキサジン系、スピロチオピラン系、チオインジゴ系、テトラチアフルバレン系、テレフタル酸系、トリフェニルメタン系、トリフェニルアミン系、ナフトピラン系、ビオロゲン系、ピラゾリン系、フェナジン系、フェニレンジアミン系、フェノキサジン系、フェノチアジン系、フタロシアニン系、フルオラン系、フルギド系、ベンゾピラン系、メタロセン系が用いられる。

特に、ＥＣ層は、ビオロゲン系化合物又はビピリジン系化合物を含むことが好ましい。これらの材料は発消色電位が低く、複数の表示電極構成においても良好な色値を示す。ビオロゲン系化合物又はジピリジン系化合物に関しては公知のものも使用することができる。例えば、ビオロゲン系については、特許第３９５５６４１号公報、特開２００７−１７１７８１号公報、ビピリジン系については、特開２００７−１７１７８１号公報、特開２００８−１１６７１８号公報などに例示がある。

上記中、特に、好ましくは、下記の一般式（１）で表されるビピリジン系化合物を含むことがよい。これらの材料は発消色電位が低いため、複数の表示電極を有するＥＣ表示装置を構成した場合においても、還元電位により良好な発色の色値を示す。
＜一般式（１）＞

なお、一般式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に置換基を有しても良い炭素数１から８のアルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ１又はＲ２の少なくとも一方は、ＣＯＯＨ、ＰＯ（ＯＨ）_２、Ｓｉ（ＯＣ_ｋＨ_２ｋ＋１）_３から選ばれる置換基を有する。Ｘは１価のアニオンを表す。ｎは０、１又は２を表す。ｋは０、１又は２を表す。Ａは置換基を有しても良い炭素数１から２０のアルキル基、アリール基、複素環基を表す。

一方、金属錯体系の化合物としては、例えば、プルシアンブルー、鉄シアノ錯体、ルテニウムシアノ錯体、オスミウムシアノ錯体、タングステンシュウ酸錯体、希土類ジフタロシアニン錯体等が挙げられる。金属酸化物系の化合物としては、例えば、酸化タングステン、酸化モリブデン、酸化イリジウム、酸化インジウム、酸化チタン、酸化ニッケル、酸化バナジウム等が挙げられる。

また、ＥＣ層としては、導電性又は半導体性微粒子に有機ＥＣ化合物を担持した構造を用いることが特に望ましい。具体的には、電極表面に粒径５ｎｍ〜５０ｎｍ程度の超微粒子（導電性又は半導体性からなる）を焼結し、その超微粒子の表面にホスホン酸やカルボキシル基、シラノール基などの極性基を有する有機ＥＣ化合物を吸着させた構造である。このような構造とすれば、超微粒子の大きな表面効果を利用して、効率よく有機ＥＣ化合物に電子が注入されるため、発色濃度が大きく発消色の速度が大きい。

さらに、超微粒子を用いることでＥＣ層として透明な膜を形成することができるため、高い白反射率を得ることができる。また、複数種類の有機ＥＣ化合物を導電性又は半導体性微粒子に担持することもできる。ＥＣ層の好ましい膜厚範囲は０．１〜１０μｍである。膜厚が０．１μｍよりも薄い場合、発色濃度を得にくくなる。また、膜厚が１０μｍよりも厚い場合、製造コストが増大するとともに、着色によって視認性が低下しやすい。

導電性又は半導体性微粒子としては特に限定されるものではないが、金属酸化物が望ましい。材料としては、例えば酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化ホウ素、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、酸化カルシウム、フェライト、酸化ハフニウム、酸化タングステン、酸化鉄、酸化銅、酸化ニッケル、酸化コバルト、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化バナジウム、アルミノケイ酸、リン酸カルシウム、アルミノシリケート等を主成分とする金属酸化物が用いられる。また、これらの金属酸化物は、単独で用いられてもよく、２種以上が混合され用いられてもよい。

電気伝導性等の電気的特性や光学的性質等の物理的特性を鑑みるに、酸化チタンが用いられたとき、特に発消色の応答速度に優れた多色表示が可能である。あるいは、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化ジルコニウム、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化インジウム、酸化タングステン、から選ばれる一種、もしくはそれらの混合物が用いられたとき、発消色の応答速度に優れた多色表示が可能である。また、導電性又は半導体性微粒子の形状は、特に限定されるものではないが、ＥＣ化合物を効率よく担持するために、単位体積当たりの表面積（以下、「比表面積」ともいう）が大きい微粒子が用いられる。例えば、微粒子が、ナノ粒子の集合体であるときは、大きな比表面積を有するため、より効率的にＥＣ化合物が担持され、発消色の表示コントラスト比に優れた多色表示が可能である。

これらＥＣ層の形成方法としては、各種真空成膜法や塗布成膜法を用いることができる。真空成膜法としては例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。また、塗布成膜法としてはスピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スリットコート法、キャピラリーコート法、スプレーコート法、ノズルコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、反転印刷法、インクジェットプリント法等の各種印刷法も用いることができる。

＜貫通孔＞
後述する図９〜１１等に示すように、各要素には導電パス８ａ〜８ｄのための貫通孔１５が設けられている。また、各要素の導電パス８が形成される領域に、複数の貫通孔１５からなる貫通孔群１６がレーザによって形成されていてもよい。また、各要素の貫通孔群１６が形成された領域以外であって、各要素の導電パス８が形成される領域に、レーザによって貫通孔１５が形成されていてもよい。

貫通孔１５を形成する方法として、貫通孔１５を設けないところにレジスト材を形成し、プラズマ照射やエッチング液等でエッチングする各種パターニング法、針状の刃で物理的に貫通孔を設ける方法が考えられる。また、直接表示電極に各種放射線を輻射して細孔を形成させる方法等も考えられる。なかでもパルスレーザなどを用いたレーザ加工法は、レーザ強度や波長などのコントロールが容易であり、細孔を形成する材料に合わせた加工法が選択できるため特に好適に用いることができる。また、貫通孔１５を設ける材料の吸収波長と、レーザの発振波長、周波数、パルス幅、照射径などのエネルギー密度を調整することで、貫通孔１５の大きさの制御が可能である。またレーザの照射側にある材料の方が照射されるエネルギーが強く貫通孔を設けやすいため、自然と貫通孔の大きさも大きくなる傾向がある。

貫通孔１５の大きさは、貫通孔１５内に設ける導電パス８ａ〜８ｄの抵抗と、表示エリアとなるＥＣ層の面積から決定される。つまり、小さすぎる貫通孔では導電パスの抵抗が上昇してしまう原因になり、大きすぎる貫通孔は、ＥＣ層の面積を減らしてしまうため表示性能の低下の原因になる。貫通孔１５の大きさとしては１μｍから１ｍｍが好ましく、更には１０μｍから２００μｍ以下が好ましい。例えば、ＥＣ層の面積が１ｍｍ×１ｍｍである場合は、貫通孔１５を直径１００μｍの円形で形成するとＥＣ層の有効領域が９９％以上となる。このように、貫通孔１５の大きさはＥＣ層の面積に応じて選択することが好ましい。

各要素上に設けられた電極５ａ〜５ｄとコンタクト電極３の間の抵抗は、電極５ａ〜５ｄとそれぞれ導電パス８ａ〜８ｄとの間の接触抵抗と、それぞれ導電パス自体の抵抗の和として表される。電極５ａ〜５ｄとコンタクト電極３の間の電気的な接触の信頼性を上げるためには、それぞれの抵抗成分を下げる必要がある。上記のように電極５ａ〜５ｄと導電パス８ａ〜８ｄとの接触面積を増やすことや、１つの導電パスを形成するために同一の要素に複数の貫通孔１５を設けることで、電極５ａ〜５ｄと導電パス８ａ〜８ｄの接触抵抗を下げることが可能である。また、導電パス８ａ〜８ｄの大きさ（貫通孔１５の径）を大きくすることや、複数の導電パスを用いることで導電パス自体の抵抗を低減させることが可能となる。

＜電気化学活性層（非ＥＣ層）＞
複数の電気化学活性層６ａ〜６ｄのうちＥＣ層でないもの（非ＥＣ層）は、対を成すＥＣ層の電位を制御するための電極として機能する。非ＥＣ層は、ＥＣ層の発色を視覚的に妨げない範囲で電気化学活性な材料であれば、特に限定されるものではないが、金属酸化物が望ましい。材料としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸素ホウ素、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、酸化カルシウム、フェライト、酸化ハフニウム、酸化タングステン、酸化鉄、酸化銅、酸化ニッケル、酸化コバルト、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化バナジウム、アルミノケイ酸、リン酸カルシウム、アルミノシリケート等を主成分とする金属酸化物が用いられる。また、これらの金属酸化物は、単独で用いられてもよく、２種以上が混合され用いられてもよい。

＜電解質層＞
電解質層７は、複数の電気化学活性層６にわたって含浸されるように設けられ、複数の電気化学活性層６の間でイオンを移動させることで電荷を移動させ、ＥＣ層の発色／消色反応を起こすために必須である。電解質の材料としては、例えば、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩等の無機イオン塩、４級アンモニウム塩や酸類、アルカリ類の支持塩を用いることができる。具体的には、ＬｉＣｌＯ_４、ＬｉＢＦ_４、ＬｉＡｓＦ_６、ＬｉＰＦ_６、ＬｉＣＦ_３ＳＯ_３、ＬｉＣＦ_３ＣＯＯ、ＫＣｌ、ＮａＣｌＯ_３、ＮａＣｌ、ＮａＢＦ_４、ＮａＳＣＮ、ＫＢＦ_４、Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２、Ｍｇ（ＢＦ_４）_２等を用いることができる。

また、イオン液体も用いることができる。イオン液体としては、一般的に研究・報告されている物質ならばどのようなものでも構わない。特に有機のイオン液体には、室温を含む幅広い温度領域で液体を示す分子構造を有するものがある。

このような分子構造の例としては、カチオン成分としてＮ，Ｎ−ジメチルイミダゾール塩、Ｎ，Ｎ−メチルエチルイミダゾール塩、Ｎ，Ｎ−メチルプロピルイミダゾール塩などのイミダゾール誘導体、Ｎ，Ｎ−ジメチルピリジニウム塩、Ｎ，Ｎ−メチルプロピルピリジニウム塩などのピリジニウム誘導体など芳香族系の塩、又は、トリメチルプロピルアンモニウム塩、トリメチルヘキシルアンモニウム塩、トリエチルヘキシルアンモニウム塩などのテトラアルキルアンモニウムなど脂肪族４級アンモニウム系の塩が挙げられる。一方、アニオン成分としては大気中の安定性の面でフッ素を含んだ化合物がよく、ＢＦ_４ ⁻、ＣＦ_３ＳＯ_３ ⁻、ＰＦ_４ ⁻、（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ⁻などが挙げられる。これらのカチオン成分とアニオン成分の組み合わせにより処方したイオン液体を用いることができる。

これらの電解質材料を溶媒に溶解して電解液として用い、電解質層７に用いることも可能である。溶媒としては、例えばプロピレンカーボネート、アセトニトリル、γ−ブチロラクトン、エチレンカーボネート、スルホラン、ジオキソラン、テトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラン、ジメチルスルホキシド、１，２−ジメトキシエタン、１，２−エトキシメトキシエタン、ポリエチレングリコール、アルコール類やそれらの混合溶媒などを用いることができる。

また、電解質、例えば電解液は低粘性の液体である必要はなく、ゲル状や高分子架橋型、液晶分散型など様々な形態をとることが可能である。特に電解液はゲル状、固体状に形成することが、素子強度向上、信頼性向上、発色拡散の防止から好ましい。

固体化手法としては、電解質と溶媒を樹脂（ポリマー）中に保持することがよい。高いイオン伝導度を維持しつつ固体強度が得られるためである。さらに、樹脂（ポリマー）としては光硬化が可能な樹脂（光硬化性樹脂）が好ましい。熱重合や、溶剤を蒸発させることにより樹脂と電解質材料を含む電解質層を薄膜化して形成する方法に比べて、光硬化性樹脂を用いた場合には低温かつ短時間で素子を製造できる利点がある。

なお、電解質層７の膜厚は０．５〜１００μｍの範囲が好ましく、更に好ましくは１〜５０μｍである。この理由は、電解質層７の膜厚が５０μｍよりも厚いと電荷が拡散しやすく、また、膜厚が１μｍよりも薄いと電解質としての機能の保持が困難になるためである。

＜封止基板＞
視認側に配置される封止基板２としては、透明な材料であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、ガラス基板や各種プラスチックフィルムなどが挙げられる。また、水蒸気バリア性、ガスバリア性、視認性を高めるために、封止基板２の表裏面に透明絶縁層、反射防止層などがコーティングされていてもよい。

＜封止層＞
封止基板２と支持基板１の間には、電解質層７が大気に暴露されることを防止するための封止層が設けられることが望ましい。電気化学反応は大気中の水や酸素の影響を受けて反応電位が変動し、素子の耐久性が悪くなることがあるため、そのような影響を排除するために封止層は有用である。封止層に用いられる材料としては、例えばエポキシ系、アクリル系などの接着剤が挙げられる。また、シールタイプの封止材やガラスフリット封止など様々な材料・技術も利用可能である。封止材には、大気からの水蒸気バリア性、ガスバリア性はもちろんのこと、電解質層７に対する耐性も必要であるため、電解質層７中の溶媒や溶質に影響を受けないように封止材の材料を選定する必要がある。

＜導電パス＞
図１〜３，９〜１１等に示すように、本実施の形態では、第１の導電パス８ａは、第１の要素Ｅ１に設けられた貫通孔１５を通じて設けられる。また、第２の導電パス８ｂは、第１の要素Ｅ１に設けられた貫通孔１５と、第２の要素Ｅ２に設けられた貫通孔１５の両者を通じて設けられる。また、第３の導電パス８ｃは、第１の要素Ｅ１に設けられた貫通孔１５と、第２の要素Ｅ２に設けられた貫通孔１５と、第３の要素Ｅ３に設けられた貫通孔１５とを通じて設けられる。また、第４の導電パス８ｄは、第１の要素Ｅ１に設けられた貫通孔１５と、第２の要素Ｅ２に設けられた貫通孔１５と、第３の要素Ｅ３に設けられた貫通孔１５と、第４の要素Ｅ４に設けられた貫通孔１５とを通じて設けられる。

導電パス８ａ，８ｂに用いる材料は、導電性があるものであれば特に限定されるものではない。例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物等の金属酸化物、あるいは亜鉛、白金等の金属、カーボン、又はそれらの複合膜などを用いることができる。

導電パス８は、各要素に設けられた貫通孔１５にわたって形成する必要があるため、導電性微粒子を含むインク（導電ペースト）を用いて形成することが望ましい。導電ペーストは、導電性材料を微粒子にし、分散媒となる溶剤や分散剤、結着剤となる各種ポリマー等を含むものが挙げられる。特に銀や金などのナノメタルインクや、グラフェンやカーボンナノチューブ等の分散液、カーボンペーストなどが有用である。導電パス８の形成方法としては、例えば、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スリットコート法、キャピラリーコート法、スプレーコート法、ノズルコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、反転印刷法、インクジェットプリント法等の各種印刷法も用いることができる。なかでもインクジェットプリント法やスクリーン印刷法などのパターニングが可能な各種印刷法が好適に用いられる。

＜接合材＞
接合材９は、プラスチック基板４ａ〜４ｄ間に配置され、両者の基板の密着性を向上させている。基板間の密着性が悪い場合、素子の耐久性の低下が懸念される。そのような影響を排除するために接合材９は有用である。接合材９に用いられる材料は、プラスチック基板４ａ〜４ｄ間を接合するものであれば特に限定されるものではなく、例えばエポキシ系、アクリル系などの接着剤が挙げられる。特に、接合材９を形成する材料として、光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いた場合には、プラスチック基板との接合部位が素子作製後も電解質層７等に溶け出すことがなく、安定したＥＣ表示装置を作製することが可能になるため好ましい。

以上説明したように、本実施の形態に係るＥＣ表示装置１０〜１２は、接合材９を用いて厚み方向に隣接する２つの要素間の密着性を向上させているため、歩留まりが良く、駆動信頼性の高いフルカラー表示に展開可能な多色表示デバイスを実現することができる。なお、従来のＥＣ表示装置において、複数の要素間の密着性を向上させるために接着剤を使用した場合、接着剤を塗布した領域は電解質が浸透せず、結果として発色領域や駆動領域を低下させる要因となっていた。これに対して、本実施の形態に係るＥＣ表示装置１０〜１２においては、接合材９は、導電パス８の直上に形成されるため、電気化学活性層６やコンタクト電極３と接触することがない。このため、発色面積を低下させることなく、高いコンタクト信頼性を有するＥＣ表示装置を実現することができる。

（第２の実施の形態）
以下、本発明に係るエレクトロクロミック表示装置の第２の実施の形態について、図面を用いて説明する。第１の実施の形態に係るエレクトロクロミック表示装置の構成と同一の構成については、同一の符号を付してその説明は省略する場合がある。

図４に示すように、本発明の第２の実施の形態としてのＥＣ表示装置２０においては、複数のコンタクト電極３を有する支持基板１上に、第１の要素Ｅ１と第２の要素Ｅ２がそれぞれ離間して設けられる。また、第１及び第２の要素Ｅ１，Ｅ２が有する第１及び第２の電気化学活性層６ａ，６ｂは、それぞれ電解質層７により含浸される。

第１の要素及び第２の要素には、それぞれ貫通孔１５が設けられており、貫通孔１５を通じてそれぞれの導電パス８ａ，８ｂが形成される。このとき、第２の導電パス８ｂは第１の要素を貫通するように設けられており、第１の導電パス８ａと第２の導電パス８ｂが電気的に絶縁するように第１の電極５ａの一部は取り除かれて不連続になっている。このとき、第１及び第２の導電パス８ａ，８ｂの絶縁のために取り除かれる第１の電極５ａの上に形成される第１の電気化学活性層６ａも除去されて不連続になっていることが好ましい。これは、電気化学活性層が導電性を有するためであり、第１の導電パス８ａと第２の導電パス８ｂとの間の絶縁性を高めるために有効である。

また、第１及び第２の導電パス８ａ，８ｂのための貫通孔１５については、第１のプラスチック基板４ａと第１の電極５ａに設けられた貫通孔の径よりも、第１の電気化学活性層６ａに設けられた貫通孔の径の方が大きいことが好ましい。また、第２のプラスチック基板４ｂと第２の電極５ｂに設けられた貫通孔の径よりも、第２の電気化学活性層６ｂに設けられた貫通孔の径の方が大きいことが好ましい。これは、第１及び第２の電極５ａ，５ｂの露出面積を大きくすることで電極と導電パスの電気的接触を改善し、コンタクト抵抗による電圧降下を抑制し、ＥＣ層の発消色電圧の低減に有効であるためである。また、接触抵抗の低減のために、第１及び第２の要素に複数の貫通孔を設けて、第１及び第２の導電パス８ａ，８ｂをそれらの貫通孔の中に形成して、第１及び第２の電極５ａ，５ｂと電気的に接続させてもよい。さらに、大気中の酸素や水分から電解質層７や電気化学活性層６ａ，６ｂを保護するために、封止基板や封止層が設けられていることが好ましい。

＜電気化学活性層＞
第２の実施の形態では、第１及び第２の電気化学活性層６ａ，６ｂのうち、少なくとも１つがＥＣ層であることが必要である。電気化学活性層として少なくとも１つは電気的刺激によって色変化を伴うＥＣ層である必要があるが、色変化を伴わない電気化学活性層は、ＥＣ層の対極層として作用することができる。

＜エレクトロクロミック層＞
ＥＣ層では、電気的な酸化還元反応によって色変化を伴う電気化学反応が起こる。ＥＣ層はその材料によって、電気的に還元されて透明から着色する還元発色型と、電気的に酸化されて透明から着色する酸化発色型に分けられる。例えばビピリジン化合物の１つであるビオロゲンは、還元されると透明から青色に着色する還元発色型ＥＣ材料である。反対にプルシアンブルーは酸化されると透明から青色に着色する酸化発色型ＥＣ材料である。

本実施の形態の第１の電気化学活性層６ａと第２の電気化学活性層６ｂは、それぞれ酸化発色型ＥＣ材料と還元型ＥＣ材料で形成されることが望ましい。これは、両者の電気化学反応を利用することで、単位電荷当たりの発色濃度が高く、発色効率の良いＥＣ表示装置を提供できるからである。また、吸収スペクトルの異なるＥＣ材料を選択することで、単独では実現できない様々な色や、黒に着色するＥＣ表示装置も得られる。

＜対極層＞
本発明では、特に大きな色変化を伴わない電気化学活性層を対極層と呼ぶ。これら対極層は、ＥＣ層の逆反応をすることでそれぞれの電気化学反応を安定化させ、エレクトロクロミック反応に必要な電位差を小さくする効果などが期待できる。例えば、ＥＣ層が還元発色型の場合、対極層としては酸化反応できる材料であることが望ましい。対極層に用いられる材料としては、ＥＣ層と同様に無機化合物、有機化合物のどれを用いても構わない。

対極層は、酸化還元反応に伴う可視光域での光吸収帯の変化が小さい（ほぼ色変化のない）ＥＣ材料と捉えることができるため、ＥＣ層と同様の材料を選択することができる。例えば、有機化合物であれば、一般式（１）に記載されるビピリジン誘導体は、一般式（１）中のＡの共役長の調整により、可視光域に吸収帯を発現しないように分子設計することも可能である。また、無機化合物でも例えば、酸化アンチモン錫や酸化チタンなどは、電気化学的な酸化還元反応での可視光域の吸収変化が小さく、対極層の材料として利用することができる。対極層の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。また、対極層の材料が塗布形成できるものであれば、例えば、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スリットコート法、キャピラリーコート法、スプレーコート法、ノズルコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、反転印刷法、インクジェットプリント法等の各種印刷法も用いることができる。

＜プラスチック基板＞
プラスチック基板４ａ，４ｂとしては第２の実施の形態では透明・不透明を問わず用いることができる。例えば、視認側である第２の電気化学活性層６ｂが色変化を伴うＥＣ層、第１の電気化学活性層６ａが色変化を伴わない対極層である場合には、第１及び第２のプラスチック基板４ａ，４ｂを白色プラスチック基板で設けることができる。この場合、ＥＣ表示装置の白色反射率が向上し、表示特性の向上が期待できる。

また、後述の第３、第４の電気化学活性層を設けた第３の実施の形態では、第３、第４の電気化学活性層をＥＣ層とした場合には、同様に第１及び第２のプラスチック基板４ａ，４ｂとして白色プラスチック基板を用いることができる。白色プラスチック基板としては、例えば白色顔料を分散させたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂やアクリル樹脂基板などが市販されている。また、第１の実施の形態で説明した白色反射層を透明基板に設けることで白色基板を準備することができる。また、白色プラスチック基板の場合には十分な白色度を得るために数１００μｍ程度の厚みが必要な場合もある。

＜電極＞
第２の実施の形態ではプラスチック基板４ａ，４ｂと同様に、電気化学活性層６ａ，６ｂとプラスチック基板４ａ，４ｂの選択によっては、透明性を有しない作用電極も利用することができる。例えば、視認側である第２の電気化学活性層６ｂが色変化を伴うＥＣ層、第１の電気化学活性層６ａが色変化を伴わない対極層である場合には、第２のプラスチック基板４ｂを白色プラスチック基板として、第１の電極５ａに不透明な材料を選択することができる。

＜電極、電気化学活性層のパターニング＞
第２の実施の形態では、第１の要素Ｅ１には電極５ａが形成されているため、第２の導電パス８ｂは第１の電極５ａと交差するように設けられる。しかし、電極５ａと第２の導電パス８ｂとは電気的には絶縁である必要があるため、第１の電極５ａの一部は不連続となっていることが必要である。ここで、不連続であるとは、電極の一部が除去されて連続に繋がっていない、つまり電極層内で導通しない領域があるということである。第１の電極５ａで、電気的に絶縁されている領域に貫通孔１５を設けることで、第１の電極５ａの大部分と第２の導電パス８ｂとの絶縁が確保される。

第１の電極５ａで不連続となる領域は、貫通孔１５及び第２の導電パス８ｂの大きさよりも大きく設けられる必要がある。また、不連続となる電極は、領域の周囲の部分が除去されて内部と外部とに分断されてもよいし、領域内の電極全てを除去しても構わない。電極の除去方法としては、レジスト材を形成し、プラズマ照射やエッチング液でエッチングする各種パターニング法や、直接電極に各種放射線を輻射し除去する方法等を用いることができる。なかでもパルスレーザなどを用いたレーザ加工法は、プラスチック基板４ａを残しての電極の除去や、プラスチック基板４ａごと除去し、第１及び第２の導電パス８ａ，８ｂの絶縁性を高めることができるなど、加工の自由度が高く好適に用いることができる。

第２の実施の形態では、支持基板１は複数のコンタクト電極３を備え、要素の数と同数の２つのコンタクト電極３が１つの画素を形成する。これらの画素が行方向と列方向とにマトリクスをなして配列し、第１及び第２の要素Ｅ１，Ｅ２が画素ごとに分断され、隣接する画素とは電気的に絶縁される。これによってＥＣ表示装置でマトリクス表示が可能になる。ＥＣ表示装置を画素に分断する工程では、電気化学活性層や電極と同様にレーザ加工法を好適に用いることができる。また、第１及び第２の要素Ｅ１，Ｅ２を同時にレーザ加工法で切断することで、１つの画素において第１及び第２の要素Ｅ１，Ｅ２の大きさを揃えることも可能となる。

＜駆動原理＞
第２の実施の形態では、第１の電気化学活性層６ａと第２の電気化学活性層６ｂの間に電位差が生じるように、支持基板１のそれぞれのコンタクト電極３に電圧が印加される。つまり、電流は、支持基板１⇔コンタクト電極３⇔第１の導電パス８ａ⇔第１の電極５ａ⇔第１の電気化学活性層６ａ⇔電解質層７⇔第２の電気化学活性層６ｂ⇔第２の電極５ｂ⇔第２の導電パス８ｂ⇔コンタクト電極３⇔支持基板１の経路を通じて流れる。第１の電気化学活性層６ａと第２の電気化学活性層６ｂは同一の電解質層７中に存在し、イオン伝導による電気的な導通が可能となる。

以上説明したように、第２の実施の形態に係るＥＣ表示装置２０は、第１の電極５ａの一部が除去されて不連続となる領域を有しており、第２の導電パス８ｂが第１の要素Ｅ１を貫通するための貫通孔１５がこの領域に形成されている。これにより、第１の電極５ａの大部分と第２の導電パス８ｂとの絶縁を確保することができ、１つの駆動基板を用いて駆動信頼性の高いフルカラー表示に展開可能なＥＣ表示装置を実現することができる。また、積層された各ＥＣ層を支持基板１へ歩留まり良く電気的に接続することが可能となり、安価なＥＣ表示装置が提供される。また、従来の方法と比較して簡便な方法によって効率良くＥＣ表示装置を製造することが可能となる。

（第３の実施の形態）
以下、本発明に係るエレクトロクロミック表示装置の第３の実施の形態について、図面を用いて説明する。第１又は第２の実施の形態に係るエレクトロクロミック表示装置の構成と同一の構成については、同一の符号を付してその説明は省略する場合がある。

図５に示すように、本発明の第３の実施の形態としてのＥＣ表示装置２１においては、複数のコンタクト電極３を有する支持基板１上に、第１の要素Ｅ１と第２の要素Ｅ２と第３の要素Ｅ３と第４の要素Ｅ４とがそれぞれ離間して設けられる。また、第１〜第４の要素Ｅ１〜Ｅ４が有する第１〜第４の電気化学活性層６ａ〜６ｄは、それぞれ電解質層７により含浸される。第１の要素Ｅ１には４箇所の、第２の要素Ｅ２には３箇所の、第３の要素Ｅ３には２箇所の、第４の要素Ｅ４には１箇所の貫通孔１５が設けられており、これらの貫通孔１５を通じてそれぞれの導電パス８ａ〜８ｄが形成される。このとき、第２の導電パス８ｂは第１の要素Ｅ１を、第３の導電パス８ｃは第１及び第２の要素Ｅ１，Ｅ２を、第４の導電パス８ｄは第１〜第３の要素Ｅ１〜Ｅ３を貫通するように設けられている。つまり、ある要素に電気的に接続された導電パス８は、当該要素と支持基板１との間に別の要素がある場合に、その別の要素を貫通してコンタクト電極３と接続されることとなる。

また、第１〜第４の導電パス８ａ〜８ｄがそれぞれ電気的に絶縁するように、第１〜第３の電極５ａ〜５ｃの一部は取り除かれて不連続になっている。このとき、第１〜第４の導電パス８ａ〜８ｄの絶縁のために取り除かれる第１〜第３の電極５ａ〜５ｃの上にそれぞれ形成される第１〜第３の電気化学活性層６ａ〜６ｃも同時に除去されて不連続になっていることが好ましい。

また、第１〜第４の導電パス８ａ〜８ｄのための貫通孔１５については、第１のプラスチック基板４ａと第１の電極５ａに設けられた貫通孔の径よりも、第１の電気化学活性層６ａに設けられた貫通孔の径の方が大きいことが好ましい。また、第２のプラスチック基板４ｂと第２の電極５ｂに設けられた貫通孔よりも、第２の電気化学活性層６ｂに設けられた貫通孔の径の方が大きいことが好ましい。また、第３のプラスチック基板４ｃと第３の電極５ｃに設けられた貫通孔の径よりも、第３の電気化学活性層６ｃに設けられた貫通孔の径の方が大きいことが好ましい。また、第４のプラスチック基板４ｄと第４の電極５ｄに設けられた貫通孔の径よりも、第４の電気化学活性層６ｄに設けられた貫通孔の径の方が大きいことが好ましい。これは、それぞれ第１の導電パス８ａと第１の電極５ａとの間、第２の導電パス８ｂと第２の電極５ｂとの間、第３の導電パス８ｃと第３の電極５ｃとの間、第４の導電パス８ｄと第４の電極５ｄとの間の接触抵抗の低減に有効である。

＜電気化学活性層＞
第３の実施の形態では、第１〜第４の電気化学活性層６ａ〜６ｄのうち、少なくとも１つがＥＣ層であることが必要である。さらには、第１〜第４の電気化学活性層６ａ〜６ｄのうち、３つの電気化学活性層がＥＣ層であることが望ましく、それらは透明からそれぞれシアン、マゼンタ、イエローに着色するＥＣ層であることが望ましい。さらに、第１の電気化学活性層６ａは対極層であり、第２〜第４の電気化学活性層６ｂ〜６ｄがＥＣ層であることが望ましい。また、最も支持基板１に近い側に対極層となる電気化学活性層を配置することが望ましい。これは、前述のようにプラスチック基板として白色プラスチック基板を用いることでＥＣ表示装置の白色度を向上させることができるためである。

シアン、マゼンタ、イエローの３原色は、減法混色と呼ばれる色表現を構成する。これら３色を重ねるごとに暗くなり、３色等量で混合すると黒色になる。減法混色は印刷物などの反射による色表現に用いられ、ＥＣ表示装置としては最適な色表現方法である。

これらシアン、マゼンタ、イエローの３原色に発色するＥＣ層としては、有機・無機を問わずに用いることができる。しかし、それぞれの酸化還元電位があまりに乖離すると電気的なコントロールが困難になるため、３原色は同様の材料系で揃えた方が好ましい。例えば、有機化合物であれば、一般式（１）に記載されるビピリジン誘導体は、一般式（１）中のＡの共役長の調整により、それぞれシアン、マゼンタ、イエローに発色する材料を得ることができ、好適に用いることができる。また、他の有機化合物や無機化合物も３原色に発色する材料であれば用いることが可能である。

＜電極、電気化学活性層のパターニング＞
第３の実施の形態では、第２の実施の形態と同様に、第２の導電パス８ｂは第１の電極５ａと電気的に絶縁である必要があるため、第１の電極５ａの一部は除去されて不連続になっている必要がある。また、第３の導電パス８ｃは第１及び第２の電極５ａ，５ｂと電気的に絶縁である必要があるため、第１及び第２の電極５ａ，５ｂの一部は除去されて不連続になっている必要がある。また、第４の導電パス８ｄは第１〜第３の電極５ａ〜５ｃと電気的に絶縁である必要があるため、第１〜第３の電極５ａ〜５ｃの一部は除去されて不連続になっている必要がある。

第３の実施の形態では、支持基板１は複数のコンタクト電極３を備え、要素の数と同数の４つのコンタクト電極３が１つの画素を形成する。これらの画素が行方向と列方向とにマトリクスをなして配列し、第１〜第４の各要素Ｅ１〜Ｅ４が画素ごとに分断され、隣接する画素とは電気的に絶縁される。これによってＥＣ表示装置でマトリクス表示が可能になる。ＥＣ表示装置を画素に分断する工程は、第２の実施の形態と同様にレーザ加工法を好適に用いることができる。また、第１〜第４の各要素Ｅ１〜Ｅ４を同時にレーザ加工法で切断することで、１つの画素においてそれぞれの要素の大きさを揃えることも可能となる。

＜駆動原理＞
第３の実施の形態では、任意の電気化学活性層の間に電位差が生じるように、支持基板１のそれぞれのコンタクト電極３に電圧が印加される。つまり、電流は、支持基板１⇔コンタクト電極３⇔第ｎの導電パス８⇔第ｎの電極５⇔第ｎの電気化学活性層６⇔電解質層７⇔第ｍの電気化学活性層６⇔第ｍの電極５⇔第ｍの導電パス８⇔コンタクト電極３⇔支持基板１の経路を通じて流れる。ここで、ｎ，ｍは１〜４のうち互いに異なる２つの数を示す。第１の電気化学活性層６ａが対極層であり、第２〜第４の電気化学活性層６ｂ〜６ｄがＥＣ層である場合、対極層と各ＥＣ層の間に電位差が生じるように、それぞれ対応するコンタクト電極３間に電圧が印加されることが望ましい。

以上説明したように、第３の実施の形態に係るＥＣ表示装置２１は、第１〜第３の電極５ａ〜５ｃの一部が除去されて不連続となる領域を有している。さらに、ある要素に電気的に接続された導電パス８は、当該要素と支持基板１との間に別の要素がある場合に、その別の要素を貫通してコンタクト電極３と接続される。これにより、１つの駆動基板を用いて駆動信頼性の高いフルカラー表示が可能なＥＣ表示装置を実現することができる。

（第４の実施の形態）
以下、本発明に係るエレクトロクロミック表示装置及びその製造方法の第４の実施の形態について、図面を用いて説明する。第１〜第３の実施の形態に係るエレクトロクロミック表示装置の構成と同一の構成については、同一の符号を付してその説明は省略する場合がある。

図６に示すＥＣ表示装置２２は、１つの支持基板１上に第３の実施の形態のＥＣ表示装置２１が複数配置された形態を有する。第４の実施の形態では、支持基板１上に形成された１つのＥＣ表示装置２１の構成、すなわち、４つのコンタクト電極３、第１〜第４の要素Ｅ１〜Ｅ４、第１〜第４の導電パス８ａ〜８ｄが１つの画素を形成する。この画素は１つの支持基板１上に複数配置され、それぞれの画素は互いに離間して配置される。さらに、それぞれの画素の第１〜第４の電気化学活性層６ａ〜６ｄは、それぞれ電解質層７により含浸される。

図７，８に、図６に示すＥＣ表示装置２２の製造方法のフロー図を示す。

＜第１工程＞
まず、複数のコンタクト電極３を有する支持基板１上に、第１のプラスチック基板４ａ上に第１の電極５ａと第１の電気化学活性層６ａを形成した第１の要素Ｅ１を配置する。第１の要素Ｅ１には、コンタクト電極３の位置に合わせて１つの画素当たり４箇所の貫通孔１５が設けられている。その４箇所の貫通孔１５のうち３箇所の貫通孔１５の周りで第１の電極５ａ及び第１の電気化学活性層６ａの一部が除去されて不連続になっている（図７（１））。さらに、第１の要素Ｅ１に設けられた貫通孔１５に、コンタクト電極３と電気的に接続するように導電性微粒子を含む導電性インク１７が流し込まれ、それぞれ第１の導電パス８ａと第２〜第４の導電パス８ｂ〜８ｄの一部が形成される（図７（２））。

＜第２工程＞
さらに、第１工程により得られた構成の上に、第２のプラスチック基板４ｂ上に第２の電極５ｂ及び第２の電気化学活性層６ｂを形成した第２の要素Ｅ２を配置する。第２の要素Ｅ２には、第２〜第４の導電パス８ｂ〜８ｄの位置に合わせて１つの画素当たり３箇所の貫通孔１５が設けられている。第３及び第４の導電パス８ｃ，８ｄに合わせて形成した貫通孔１５の周りでは、第２の電極５ｂ及び第２の電気化学活性層６ｂの一部が除去されて不連続になっている（図７（２））。さらに、第２の要素Ｅ２に設けられた貫通孔１５に導電性微粒子を含む導電性インク１７が流し込まれて、それぞれ第２の導電パス８ｂと、第３及び第４の導電パス８ｃ，８ｄの一部が形成される（図７（３））。

＜第３工程＞
さらに、第２工程により得られた構成の上に、第３のプラスチック基板４ｃ上に第３の電極５ｃ及び第３の電気化学活性層６ｃを形成した第３の要素Ｅ３を配置する。第３の要素Ｅ３には、第３及び第４の導電パス８ｃ，８ｄの位置に合わせて１つの画素当たり２箇所の貫通孔１５が設けられている。第４の導電パス８ｄに合わせて形成した貫通孔１５の周りでは、第３の電極５ｃ及び第３の電気化学活性層６ｃの一部が除去されて不連続になっている（図７（３））。さらに、第３の要素Ｅ３に設けられた貫通孔１５に導電性微粒子を含む導電性インク１７が流し込まれて、それぞれ第３の導電パス８ｃと、第４の導電パス８ｄの一部が形成される（図７（４））。

＜第４工程＞
さらに、第３工程により得られた構成の上に、第４のプラスチック基板４ｄ上に第４の電極５ｄ及び第４の電気化学活性層６ｄを形成した第４の要素Ｅ４を配置する。第４の要素Ｅ４には、第４の導電パス８ｄの位置に合わせて１つの画素当たり１箇所の貫通孔１５が設けられている（図７（４−１））。さらに、第４の要素Ｅ４に設けられた貫通孔１５に導電性微粒子を含む導電性インク１７が流し込まれて、第４の導電パス８ｄが形成される（図８（４−２））。

つまり、第１〜第３工程においては、導電パス８の周りの電極５が一部除去される。また、第２〜第４工程においては、１つの要素上に別の１つの要素が配置され、当該別の１つの要素に設けられた貫通孔１５に、既に形成された導電パス８と電気的に接続するように導電性インク１７が流し込まれる。

第１〜第４工程における、各要素Ｅ１〜Ｅ４に設けられる貫通孔１５の加工、電極５ａ〜５ｃと電気化学活性層６ａ〜６ｃの一部除去は、レーザ加工法を好適に用いて加工ができる。また、第１〜第４工程ではあらかじめ貫通孔１５、電極５ａ〜５ｄ、及び電気化学活性層６ａ〜６ｄのパターニング加工を施した要素Ｅ１〜Ｅ４を配置し、導電性インク１７による導電パス８ａ〜８ｄを形成するという一連の工程を示した。しかし、未加工の要素を配置し、下のコンタクト電極３や導電パス８ａ〜８ｄの位置に合わせて貫通孔１５を形成し、次いで導電性インク１７で導電パス８ａ〜８ｄを形成した後に電極５ａ〜５ｄ、電気化学活性層６ａ〜６ｄのパターニング加工を施してもよい。前者の場合は要素Ｅ１〜Ｅ４の配置に精密なアラインメントが必要で、プラスチック基板４ａ〜４ｄの熱膨張の影響を受けることが問題となるが、後者の場合はそのような問題点が解消されるメリットがある。

＜第５工程＞
続いて、隣接画素で繋がっていたそれぞれの要素Ｅ１〜Ｅ４を各画素に分断し、画素を形成する（図８（５））。この工程もレーザ加工法を好適に用いることができ、画素ごとに要素Ｅ１〜Ｅ４を個別に配置するよりもはるかに高い生産性が期待できる。１つの画素でそれぞれの要素を同じ大きさで形成できるため、第５工程では全ての要素Ｅ１〜Ｅ４をまとめて切断することが望ましい。しかし、第１〜第４工程で各要素を個別に画素に分断してもよい。この場合、レーザ加工法を用いる場合は、低い照射エネルギーで処理可能であることが期待できる。

＜第６工程＞
最後に、電解質層７を各画素における各要素Ｅ１〜Ｅ４に充填する（図８（６））。光硬化性樹脂を含む電解液を各画素間に浸透させた後、紫外線照射により硬化させたゲル電解質層などを好適に用いることができる。第５工程で分断された画素間の間隙から電解質を含む液体が毛細管現象により充填される。さらに、減圧や加圧処理によって要素間に残った僅かな気泡を除去することもできる。電解質層７の充填工程は画素へ分断した後に行なうことが最も好ましいが、第１〜第４工程のそれぞれの要素を配置する際に電解質を含む液体を間に挟む工程に代えてもよい。あるいは、この工程と画素分断後の充填工程とを併用してもよく、この方法であれば確実に要素間に電解質層７を形成することができる。

以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。

＜実施例１＞
下記〔１〕〜〔６〕により、図１に示す構成に準拠して、ＥＣ表示装置１０を作製した。

〔１〕電解質材料の調製
電解質層７に用いる電解質材料として過塩素酸テトラブチルアンモニウムの炭酸プロピレン溶液（ＴＢＡＰ、濃度０．１ｍｏｌ／ｌ）を調製した。

〔２〕第１の要素（対向電極層）の作製
まず、以下に示したＡＴＯ分散液（固形分量４.５質量％）を調製した。
・Ｔ−１（三菱マテリアル電子化成株式会社製）：４５質量部
・ＨＷ１４０ＳＦ（ＤＩＣ株式会社製）：４９質量部
・テトラフルオロプロパノール：９０６質量部

次いで、第１のプラスチック基板（ルミラーＳ１０ 東レ社製）４ａ上にスパッタリング法により約５０ｎｍの厚さのＩＴＯ膜を形成して第１の電極５ａとし、その上に調整した上記ＡＴＯ分散液をスピンコート法により塗布し１０ｎｍのＡＴＯ膜を作製した。その後、９０℃で１５分間アニール処理を行うことによって、平均厚みが３００ｎｍの酸化スズ粒子膜からなるナノ構造半導体材料を形成して第１の電気化学活性層６ａとした。

〔３〕第２の要素の作製
第２のプラスチック基板（ルミラーＳ１０ 東レ社製）４ｂ上にスパッタリング法により約５０ｎｍの厚さのＩＴＯ膜を形成して第２の電極５ｂとした。さらに、その上に酸化チタン微粒子分散液（ＳＰ２１０ 昭和電工セラミックス社製）をスピンコートし、９０℃で１５分間のアニール処理により、酸化チタン粒子膜を形成した。続いて、この上にマゼンタ発色するＥＣ化合物であるビオロゲン化合物の２ｗｔ％ ２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール溶液を１分間浸した後に９０℃で１０分間のアニール処理を施し、第２の電気化学活性層６ｂとしてのＥＣ層を形成した。

〔４〕第１の要素の設置
支持基板１上に形成された複数のコンタクト電極３の上に〔２〕にて作成された第１の要素Ｅ１を重ね、図９（ａ）の様に０．１ｍｍ角の貫通孔群１６、１．８ｍｍ角の貫通孔１５、及び画素分割領域をレーザにより形成した。その後に、０．１ｍｍ角の貫通孔群１６上にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を１ｍｍφの円状に塗布して導電パス８ａとし、第１の要素Ｅ１を対応するコンタクト電極３と電気的に接続した。

〔５〕第２の要素の設置
第１の要素Ｅ１のカーボンペースト塗布領域（端部８０）上に光硬化型シール材（ＴＢ３０３５Ｂ スリーボンド社製）を１ｍｍφの円状に塗布し、第２の要素Ｅ２を重ね、ＵＶ照射によりシール材を硬化させて接合材９とし、第２の要素Ｅ２の固定を行った。次に、図９（ｂ）の様に０．１ｍｍ角の貫通孔群１６、及び画素分割領域をレーザにより形成した。その後に、０．１ｍｍ角の貫通孔群１６上にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を滴下して導電パス８ｂとすることにより、第２の要素Ｅ２を対応する駆動電極としてのコンタクト電極３と電気的に接続した。

〔６〕ＥＣ表示装置１０の作製
〔５〕で作製した部材に〔１〕で調製した電解質材料を塗布した。ここで、ＥＣ層はポーラスな構造であることから、電解質材料は表示電極界面まで十分に浸透する。次いで、封止基板２を電解質材料面に重ね合わせて実施例１のＥＣ表示装置１０を作製した。

上記実施例１のＥＣ表示装置１０において反射率試験の実施を行った。試験は下記コンタクト信頼性試験方法による。結果を下記表１に示す。

＜試験１：コンタクト信頼性試験＞
作製したＥＣ表示装置について、４．０ｍＣ／ｃｍ^２電荷量となるように一定の電圧を１０秒間印加し全ベタ発色させた際、発色しない画素数の割合をカウントすることで、コンタクト不良の程度を調べ、下記基準にて評価した。

［評価基準］
◎：コンタクト不良割合 ５％未満
○：コンタクト不良割合 ５％以上１０％未満
△：コンタクト不良割合 １０％以上

次いで、上記実施例１のＥＣ表示装置１０において発色濃度試験の実施を行った。試験は下記発色濃度試験方法による。結果を下記表１に示す。

＜試験２：発色濃度試験＞
作製したＥＣ表示装置について、マゼンタ発色するＥＣ層部に４．０ｍＣ／ｃｍ^２電荷量となるように一定の電圧を１０秒間印加し発色させ、波長５５０ｎｍの反射率をOcean Optics社製 ＵＳＢ４０００で測定した。それらの値を用いて発色濃度を下記基準にて評価した。

［評価基準］
◎：波長５５０ｎｍの反射率が１０％未満である場合
○：波長５５０ｎｍの反射率が１０％以上３０％未満である場合
△：波長５５０ｎｍの反射率が３０％以上である場合

＜実施例２＞
下記〔１〕〜〔８〕により、図２に示す構成に準拠して、ＥＣ表示装置１１を作製した。なお、〔１〕〜〔３〕については実施例１の〔１〕〜〔３〕と同様であるため説明を省略する。

〔４〕第３の要素の作製
第３のプラスチック基板（ルミラーＳ１０ 東レ社製）４ｃ上にスパッタリング法により約５０ｎｍの厚さのＩＴＯ膜を形成して第３の電極５ｃとした。さらに、その上に酸化チタン微粒子分散液（ＳＰ２１０ 昭和電工セラミックス社製）をスピンコートし、９０℃で１５分間のアニール処理により、酸化チタン粒子膜を形成した。続いて、この上にシアン発色するＥＣ化合物であるビオロゲン化合物の２ｗｔ％ ２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール溶液を１分間浸した後に９０℃で１０分間のアニール処理を施し、第３の電気化学活性層６ｃとしてのＥＣ層を形成した。

〔５〕第１の要素の設置
支持基板１上に形成された複数のコンタクト電極３の上に〔２〕にて作成された第１の要素Ｅ１を重ね、図１０（ａ）の様に０．１ｍｍ角の貫通孔群１６、１．８ｍｍ角の貫通孔１５、及び画素分割領域をレーザにより形成した。その後に、０．１ｍｍ角の貫通孔群１６上にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を１ｍｍφの円状に塗布して導電パス８ａとし、第１の要素Ｅ１を対応するコンタクト電極３と電気的に接続した。

〔６〕第２の要素の設置
第１の要素Ｅ１のカーボンペースト塗布領域（端部８０）上に光硬化型シール材（ＴＢ３０３５Ｂ スリーボンド社製）を１ｍｍφの円状に塗布し、第２の要素Ｅ２を重ね、ＵＶ照射によりシール材を硬化させて接合材９とし、第２の要素Ｅ２の固定を行った。次に、図１０（ｂ）の様に０．１ｍｍ角の貫通孔群１６、１．８ｍｍ角の貫通孔１５、及び画素分割領域をレーザにより形成した。その後に、０．１ｍｍ角の貫通孔群１６上にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を滴下して導電パス８ｂとすることにより、第２の要素Ｅ２を対応する駆動電極としてのコンタクト電極３と電気的に接続した。

〔７〕第３の要素の設置
第２の要素Ｅ２のカーボンペースト塗布領域（端部８０）上に光硬化型シール材（ＴＢ３０３５Ｂ スリーボンド社製）を１ｍｍφの円状に塗布し、第３の要素Ｅ３を重ね、ＵＶ照射によりシール材を硬化させて接合材９とし、第３の要素Ｅ３の固定を行った。次に、図１０（ｃ）の様に０．１ｍｍ角の貫通孔群１６、及び画素分割領域をレーザにより形成した。その後に、０．１ｍｍ角の貫通孔群１６上にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を滴下して導電パス８ｃとすることにより、第３の要素Ｅ３を対応する駆動電極としてのコンタクト電極３と電気的に接続した。

〔８〕ＥＣ表示装置１１の作製
〔７〕で作製した部材に〔１〕で調製した電解質材料を塗布した。ここで、ＥＣ層はポーラスな構造であることから、電解質材料は表示電極界面まで十分に浸透する。次いで、封止基板２を電解質材料面に重ね合わせて実施例２のＥＣ表示装置１１を作製した。作製したＥＣ表示装置１１について、実施例１と同様にして試験１，２を行った。結果を表１に示した。

＜実施例３＞
下記〔１〕〜〔１０〕により、図３に示す構成に準拠して、ＥＣ表示装置１２を作製した。なお、〔１〕〜〔３〕については実施例１の〔１〕〜〔３〕と同様であり、〔４〕については実施例２の〔４〕と同様であるため説明を省略する。

〔５〕第４の要素の作製
第４のプラスチック基板（ルミラーＳ１０ 東レ社製）４ｄ上にスパッタリング法により約５０ｎｍの厚さのＩＴＯ膜を形成して第４の電極５ｄとした。さらに、その上に酸化チタン微粒子分散液（ＳＰ２１０ 昭和電工セラミックス社製）をスピンコートし、９０℃で１５分間のアニール処理により、酸化チタン粒子膜を形成した。続いて、この上にイエロー発色するＥＣ化合物であるビオロゲン化合物の２ｗｔ％ ２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール溶液を１分間浸した後に９０℃で１０分間のアニール処理を施し、第４の電気化学活性層６ｄとしてのＥＣ層を形成した。

〔６〕第１の要素の設置
支持基板１上に形成された複数のコンタクト電極３の上に〔２〕にて作成された第１の要素Ｅ１を重ね、図１１（ａ）の様に０．１ｍｍ角の貫通孔群１６、１．８ｍｍ角の貫通孔１５、及び画素分割領域をレーザにより形成した。その後に、０．１ｍｍ角の貫通孔群１６上にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を１ｍｍφの円状に塗布して導電パス８ａとし、第１の要素Ｅ１を対応するコンタクト電極３と電気的に接続した。

〔７〕第２の要素の設置
第１の要素Ｅ１のカーボンペースト塗布領域（端部８０）上に光硬化型シール材（ＴＢ３０３５Ｂ スリーボンド社製）を１ｍｍφの円状に塗布し、第２の要素Ｅ２を重ね、ＵＶ照射によりシール材を硬化させて接合材９とし、第２の要素Ｅ２の固定を行った。次に図１１（ｂ）の様に０．１ｍｍ角の貫通孔群１６、１．８ｍｍ角の貫通孔１５、及び画素分割領域をレーザにより形成した。その後に、０．１ｍｍ角の貫通孔群１６上にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を滴下して導電パス８ｂとすることにより、第２の要素Ｅ２を対応する駆動電極としてのコンタクト電極３と電気的に接続した。

〔８〕第３の要素の設置
第２の要素Ｅ２のカーボンペースト塗布領域（端部８０）上に光硬化型シール材（ＴＢ３０３５Ｂ スリーボンド社製）を１ｍｍφの円状に塗布し、第３の要素Ｅ３を重ね、ＵＶ照射によりシール材を硬化させて接合材９とし、第３の要素Ｅ３の固定を行った。次に図１１（ｃ）の様に０．１ｍｍ角の貫通孔群１６、１．８ｍｍ角の貫通孔１５、及び画素分割領域をレーザにより形成した。その後に、０．１ｍｍ角の貫通孔群１６上にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を滴下して導電パス８ｃとすることにより、第３の要素Ｅ３を対応する駆動電極としてのコンタクト電極３と電気的に接続した。

〔９〕第４の要素の設置
第３の要素Ｅ３のカーボンペースト塗布領域（端部８０）上に光硬化型シール材（ＴＢ３０３５Ｂ スリーボンド社製）を１ｍｍφの円状に塗布し、第４の要素Ｅ４を重ね、ＵＶ照射によりシール材を硬化させて接合材９とし、第４の要素Ｅ４の固定を行った。次に図１１（ｄ）の様に０．１ｍｍ角の貫通孔群１６、及び画素分割領域をレーザにより形成した。その後に、０．１ｍｍ角の貫通孔群１６上にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を滴下して導電パス８ｄとすることにより、第４の要素Ｅ４を対応する駆動電極としてのコンタクト電極３と電気的に接続した。

〔１０〕ＥＣ表示装置１２の作製
〔９〕で作製した部材に〔１〕で調製した電解質材料を塗布した。ここで、ＥＣ層はポーラスな構造であることから、電解質材料は表示電極界面まで十分に浸透する。次いで、封止基板２を電解質材料面に重ね合わせて実施例３のＥＣ表示装置１２を作製した。作製したＥＣ表示装置１２について、実施例１と同様にして試験１，２を行った。結果を表１に示した。

＜比較例１＞
下記〔１〕〜〔６〕により、図１に示す構成に準拠して、図１２に示すようなＥＣ表示装置３０を作製した。ただし、ＥＣ表示装置３０は、接合材９を有しない点で図１のＥＣ表示装置１０とは異なっている。なお、〔１〕〜〔４〕については実施例１の〔１〕〜〔４〕と同様であるため説明を省略する。

〔５〕第２の要素の設置
第１の要素Ｅ１上に第２の要素Ｅ２を重ね、ＵＶ照射によりシール材を硬化させ、第２の要素Ｅ２の固定を行った。次に、図９（ｂ）の様に０．１ｍｍ角の貫通孔群１６、及び画素分割領域をレーザにより形成した。その後に、０．１ｍｍ角の貫通孔群１６上にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を滴下して導電パス８ｂとすることにより、第２の要素Ｅ２を対応する駆動電極としてのコンタクト電極３と電気的に接続した。

〔６〕ＥＣ表示装置３０の作製
〔５〕で作製した部材に〔１〕で調製した電解質材料を塗布した。ここで、ＥＣ層はポーラスな構造であることから、電解質材料は表示電極界面まで十分に浸透する。次いで、封止基板２を電解質材料面に重ね合わせて比較例１のＥＣ表示装置３０を作製した。作製したＥＣ表示装置３０について、実施例１と同様にして、試験１，２を行った。結果を表１に示した。

＜比較例２＞
下記〔１〕〜〔６〕により、図１に示す構成に準拠して、図１３に示すようなＥＣ表示装置３１を作製した。ただし、ＥＣ表示装置３１は、接合材９が第１の電気化学活性層６ａ上に配置されている点で図１のＥＣ表示装置１０とは異なっている。なお、〔１〕〜〔４〕については実施例１の〔１〕〜〔４〕と同様であるため説明を省略する。

〔５〕第２の要素の設置
第１の要素Ｅ１のカーボンペースト塗布領域を除いた領域上に光硬化型シール材（ＴＢ３０３５Ｂ スリーボンド社製）を１ｍｍφの円状に塗布し、第２の要素Ｅ２を重ね、ＵＶ照射によりシール材を硬化させて接合材９とし、第２の要素Ｅ２の固定を行った。次に、図９（ｂ）の様に０．１ｍｍ角の貫通孔群１６、及び画素分割領域をレーザにより形成した。その後に、０．１ｍｍ角の貫通孔群１６上にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を滴下して導電パス８ｂとすることにより、第２の要素Ｅ２を対応する駆動電極としてのコンタクト電極３と電気的に接続した。

〔６〕ＥＣ表示装置３１の作製
〔５〕で作製した部材に〔１〕で調製した電解質材料を塗布した。ここで、ＥＣ層はポーラスな構造であることから、電解質材料は表示電極界面まで十分に浸透する。次いで、封止基板２を電解質材料面に重ね合わせて比較例２のＥＣ表示装置３１を作製した。作製したＥＣ表示装置３１について、実施例１と同様にして、試験１，２を行った。結果を表１に示した。

表１の結果から、実施例１はコンタクト信頼性及び発色濃度に関していずれも良好な結果を示した。これは、導電ペースト塗布領域上で接着剤を使用することにより、非発色領域を生じさせることなく、ＥＣ層及び対向電極層間の密着性を向上させることができたためである。これは、実施例２，３のようにＥＣ層の数が増えた素子構成に関しても同様であり、良好な結果が得られている。一方、比較例１では発色濃度は良好であったものの、接着剤を使用していないためにＥＣ層及び対向電極層間の密着性が悪く、コンタクトの信頼性が不十分な結果となった。また、比較例２では、接着剤と接しているＥＣ層部が非発色領域となるために十分な発色濃度が得られない結果となった。

＜実施例４＞
図１４に示すＥＣ表示装置４０を作製した。

［第１の要素］
第１のプラスチック基板４ａとしての３０ｍｍ×３０ｍｍのＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０ 東レ社製）にスパッタリング法でＩＴＯを５０ｎｍの厚さで成膜して第１の電極５ａとした。ＩＴＯのシート抵抗は約１００Ω／□であった。ここに固形分濃度４．５質量％のＡＴＯ分散液をスピンコートし、約３００ｎｍのＡＴＯ層を得て第１の電気化学活性層６ａとした。ＡＴＯ分散液は、平均粒径２０ｎｍの酸化アンチモン錫透明導電粉末（Ｔ−１ 三菱マテリアル社製）９５質量部と、水溶性ウレタン樹脂（ＨＷ−１４０Ｓ ＤＩＣ社製）４９質量部と、テトラフルオロプロパノール９０６質量部との混合液とした。

さらに、図１５（ａ）に示すようにレーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて１８箇所の実線上を数回スキャンし、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とした。またレーザ出力を調整し、９箇所の破線上を数回スキャンし、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域で先に成膜したＩＴＯ電極とＡＴＯ層を５０μｍ幅で除去し第１の要素Ｅ１を得た。

［第２の要素］
第２のプラスチック基板４ｂとしての３０ｍｍ×３０ｍｍのＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０ 東レ社製）にスパッタリング法でＩＴＯを５０ｎｍの厚さで成膜して第２の電極５ｂとした。ＩＴＯのシート抵抗は約１００Ω／□であった。ここに酸化チタン分散液（ＳＰ−２１０ 昭和電工セラミックス社製）をスピンコートし、約１μｍの酸化チタン多孔質層を得た。さらに、シアン発色するＥＣ化合物であるビオロゲン誘導体化合物の２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール溶液（１質量％）をスピンコートし、１２０℃で１０分間のアニール処理により、酸化チタン粒子とＥＣ化合物からなる第２の電気化学活性層を得た。さらに図１５（ｂ）に示すようにレーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて９箇所の実線上を数回スキャンし、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とした。これにより、第２の要素Ｅ２を得た。

［支持基板］
４０ｍｍ×４０ｍｍのガラス基板上にスパッタリング法により約１００ｎｍの厚さのＡＰＣ電極と１０ｎｍのＩＴＯ電極を、メタルマスクを介して成膜した。これにより、３６箇所のコンタクト電極３と、それぞれのコンタクト電極に接続されガラス基板周辺部へ伸びる引き出し配線とを形成した。さらに、その上にスクリーン印刷により約２０μｍの厚さの白色ソルダーレジスト（ＰＳＲ−４０００ ＬＥＷ−５ 太陽インキ製造株式会社製）を成膜した。そして、コンタクト電極の位置に合わせて０．５ｍｍ×０．５ｍｍの大きさのスルーホールをフォトリソグラフィ法により形成し、白色支持基板を得た。

［各要素のコンタクト工程］
支持基板１上に第１の要素Ｅ１を配置し、支持基板１上の３６箇所のコンタクト電極３の位置と、第１の要素Ｅ１に設けた１８箇所の貫通孔１５の位置を合わせて配置した。さらに、第１の要素Ｅ１に設けた１８箇所の貫通孔１５全てにカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８を形成した。このとき、周辺部のＩＴＯ電極とＡＴＯ層を除去した９箇所の貫通孔１５に設けた導電パス８ｂはそれぞれが電気的に絶縁されていた。続いて第２の要素Ｅ２を配置し、第２の要素Ｅ２に設けた９箇所の貫通孔１５と先に形成した導電パス８の位置を合わせて配置した。さらに、第２の要素Ｅ２に設けた９箇所の貫通孔１５全てにカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８ｂを形成した。

［画素への分断工程］
レーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて図１５（ａ），（ｂ）で示す一点鎖線上を数回スキャンし、第１及び第２の要素Ｅ１，Ｅ２を画素に分断した。それぞれのコンタクト電極３に接続された引き出し配線は互いに電気的に絶縁しており、また第２の導電パス８ｂと引き出し配線はコンタクト電極３を通じて電気的に接続され、レーザ加工により引き出し配線が分断されていないことを確認した。

［電解質層の充填］
電解質として過塩素酸テトラブチルアンモニウムの炭酸プロピレン溶液（ＴＢＡＰ、濃度０．１ｍｏｌ／Ｌ）を調製し、封止基板２としての３２ｍｍ×３２ｍｍのガラス基板を、電解質溶液を介して第１及び第２の要素Ｅ１，Ｅ２が形成された支持基板１に貼り合せた。６０℃に保ちつつ３分間の減圧処理を行なうことで気泡を除去し、電解質材料を十分に第１及び第２の要素Ｅ１，Ｅ２に含浸させた。さらに、封止基板２の周辺部を、光硬化型シール材（ＴＢ３０３５Ｂ スリーボンド社製）を用いて封止し、実施例４のＥＣ表示装置を得た。

［発色試験］
それぞれの画素において、第１の電気化学活性層に接続された引き出し配線を正極に、第２の電気化学活性層に接続された引き出し配線を負極につなぎ、３．５Ｖの電圧を１秒間印加した。選択した画素は均一にシアン色に発色した。全ての画素で同様にシアン色の発色が確認できた。

＜実施例５＞
図１６に示すＥＣ表示装置４１を作製した。

［第１の要素］
実施例４の第１の要素Ｅ１とは貫通孔１５並びに電極パターニング加工の位置を変更した。図１７（ａ）に示すようにレーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて３６箇所の実線上を数回スキャンし、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とした。またレーザ出力を調整し、２７箇所の破線上を数回スキャンし、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域で先に成膜したＩＴＯ電極とＡＴＯ層を５０μｍ幅で除去し第１の要素Ｅ１を得た。

［第２の要素］
実施例４の第２の要素Ｅ２とは貫通孔１５並びに電極パターニング加工の位置を変更した。図１７（ｂ）に示すようにレーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて２７箇所の実線上を数回スキャンし、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とした。またレーザ出力を調整し、１８箇所の破線上を数回スキャンし、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域で先に成膜したＩＴＯ電極と第２の電気化学活性層６ｂを５０μｍ幅で除去し第２の要素Ｅ２を得た。

［第３の要素］
実施例４の第２の要素Ｅ２とは酸化チタン多孔質層に吸着する色素、貫通孔１５、並びに電極パターニング加工の位置を変更した。シアン発色するＥＣ化合物に変えて、イエロー発色するＥＣ化合物であるビオロゲン誘導体化合物の２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール溶液（１質量％）を、酸化チタン多孔質層にスピンコートした。１２０℃で１０分間のアニール処理により、酸化チタン粒子とＥＣ化合物からなる第３の電気化学活性層６ｃを得た。図１７（ｃ）に示すようにレーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて１８箇所の実線上を数回スキャンし、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とした。またレーザ出力を調整し、９箇所の破線上を数回スキャンし、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域で先に成膜したＩＴＯ電極と第３の電気化学活性層６ｃを５０μｍ幅で除去し第３の要素Ｅ３を得た。

［第４の要素］
実施例４の第２の要素Ｅ２とは酸化チタン多孔質層に吸着する色素、貫通孔１５、並びに電極パターニング加工の位置を変更した。シアン発色するＥＣ化合物に変えて、マゼンタ発色するＥＣ化合物であるビオロゲン誘導体化合物の２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール溶液（１質量％）を、酸化チタン多孔質層にスピンコートした。１２０℃で１０分間のアニール処理により、酸化チタン粒子とＥＣ化合物からなる第４の電気化学活性層６ｄを得た。図１７（ｄ）に示すようにレーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて９箇所の実線上を数回スキャンし、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とし、第４の要素Ｅ４を得た。

［各要素のコンタクト工程］
支持基板１上に第１の要素Ｅ１を配置し、支持基板１上の３６箇所のコンタクト電極３の位置と、第１の要素Ｅ１に設けた３６箇所の貫通孔１５の位置を合わせて配置した。さらに、第１の要素Ｅ１に設けた３６箇所の貫通孔１５全てにカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８を形成した。このとき、第１の要素Ｅ１の周辺部のＩＴＯ電極とＡＴＯ層を除去した２７箇所の貫通孔１５に設けた導電パス８はそれぞれが電気的に絶縁されていた。

続いて第２の要素Ｅ２を配置し、第２の要素Ｅ２に設けた２７箇所の貫通孔１５と先に形成した導電パス８の位置を合わせて配置した。さらに、第２の要素Ｅ２に設けた２７箇所の貫通孔１５全てにカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８を形成した。このとき、第２の要素Ｅ２の周辺部のＩＴＯ電極とＡＴＯ層を除去した１８箇所の貫通孔１５に設けた導電パス８はそれぞれが電気的に絶縁されていた。

さらに第３の要素Ｅ３を配置し、第３の要素Ｅ３に設けた１８箇所の貫通孔１５と先に形成した導電パス８の位置を合わせて配置した。さらに、第３の要素Ｅ３に設けた１８箇所の貫通孔１５全てにカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８を形成した。このとき、第３の要素Ｅ３の周辺部のＩＴＯ電極とＡＴＯ層を除去した９箇所の貫通孔１５に設けた導電パス８はそれぞれが電気的に絶縁されていた。最後に第４の要素Ｅ４を配置し、第４の要素Ｅ４に設けた９箇所の貫通孔１５と先に形成した導電パス８の位置を合わせて配置した。さらに、第４の要素Ｅ４に設けた９箇所の貫通孔１５全てにカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８を形成した。

［画素への分断工程］
レーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて図１７（ａ）〜（ｄ）で示す一点鎖線上を数回スキャンし、第１〜第４の要素Ｅ１〜Ｅ４をそれぞれ画素に分断した。それぞれのコンタクト電極３に接続された引き出し配線は互いに電気的に絶縁していた。

［電解質層の充填］
電解質として過塩素酸テトラブチルアンモニウムの炭酸プロピレン溶液（ＴＢＡＰ、濃度０．１ｍｏｌ／Ｌ）を調製し、封止基板２として３２ｍｍ×３２ｍｍのガラス基板を、電解質溶液を介して第１〜第４の要素Ｅ１〜Ｅ４が形成された支持基板１に貼り合せた。６０℃に保ちつつ３分間の減圧処理を行なうことで気泡を除去し、電解質材料を十分に第１〜第４の要素Ｅ１〜Ｅ４に含浸させた。さらに、封止基板２の周辺部を、光硬化型シール材（ＴＢ３０３５Ｂ スリーボンド社製）を用いて封止し、実施例５のＥＣ表示装置を得た。

［発色試験］
ある一つの画素において、第１の電気化学活性層に接続された引き出し配線を正極に、第４の電気化学活性層に接続された引き出し配線を負極につなぎ、３．５Ｖの電圧を１秒間印加したところ、選択した画素は均一にマゼンタ色に発色した。また他の画素において、第１の電気化学活性層に接続された引き出し配線を正極に、第３の電気化学活性層に接続された引き出し配線を負極につなぎ、３．５Ｖの電圧を１秒間印加したところ、選択した画素は均一にイエロー色に発色した。また別の画素において、第１の電気化学活性層に接続された引き出し配線を正極に、第２の電気化学活性層に接続された引き出し配線を負極につなぎ、３．５Ｖの電圧を１秒間印加したところ、選択した画素は均一にシアン色に発色した。

またある画素では、第２、第３の電気化学活性層に接続された引き出し配線を負極にそれぞれ接続し３．５Ｖの電圧を１秒間印加することでグリーン色の発色を得た。またある画素では、第３、第４の電気化学活性層に接続された引き出し配線を負極にそれぞれ接続し３．５Ｖの電圧を１秒間印加することでレッド色の発色を得た。またある画素では、第１、第３の電気化学活性層に接続された引き出し配線を負極にそれぞれ接続し３．５Ｖの電圧を１秒間印加することでブルー色の発色を得た。さらにある画素では、第１〜第３の電気化学活性層に接続された引き出し配線を負極にそれぞれ接続し３．５Ｖの電圧を１秒間印加することでブラック色の発色を得た。しかし、第４の電気化学活性層のうち２箇所でコンタクト不良のために発色しない画素があった。

＜比較例３＞
実施例５と比べて、第１〜第３の要素Ｅ１〜Ｅ３の作製と、各要素のコンタクト工程を以下に記すように変更して、図１８に示す比較例３のＥＣ表示装置５０を作製した。

［第１の要素］
実施例５の第１の要素Ｅ１とは貫通孔１５並びに電極パターニング加工の位置を変更した。図１９（ａ）に示すようにレーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて３６箇所の実線上を数回スキャンした。これにより、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を９箇所と、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域を２７箇所抜き落として貫通孔１５を作製し、第１の要素Ｅ１を得た。

［第２の要素］
実施例５の第２の要素Ｅ２とは貫通孔１５並びに電極パターニング加工の位置を変更した。図１９（ｂ）に示すようにレーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて２７箇所の実線上を数回スキャンした。これにより、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を９箇所と、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域を１８箇所抜き落として貫通孔１５を作製し、第２の要素Ｅ２を得た。

［第３の要素］
実施例５の第３の要素Ｅ３とは貫通孔１５並びに電極パターニング加工の位置を変更した。図１９（ｃ）に示すようにレーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて１８箇所の実線上を数回スキャンした。これにより、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を９箇所と、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域を９箇所抜き落として貫通孔１５を作製し、第３の要素Ｅ３を得た。

［第４の要素］
実施例５と同様の工程によって、図１９（ｄ）に示す第４の要素Ｅ４を得た。

［各要素のコンタクト工程］
支持基板１上に第１の要素Ｅ１を配置し、支持基板１上の３６箇所のコンタクト電極３の位置と、第１の要素Ｅ１に設けた０．５ｍｍ×０．５ｍｍの９箇所の貫通孔１５の位置を合わせて配置した。さらに、第１の要素Ｅ１に設けた０．５ｍｍ×０．５ｍｍの９箇所の貫通孔１５にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８を形成した。続いて第２の要素Ｅ２を配置し、第２の要素Ｅ２に設けた０．５ｍｍ×０．５ｍｍの９箇所の貫通孔１５の位置を合わせて配置した。さらに、第２の要素Ｅ２に設けた０．５ｍｍ×０．５ｍｍの９箇所の貫通孔１５にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８を形成した。

続いて第３の要素Ｅ３を配置し、第３の要素Ｅ３に設けた０．５ｍｍ×０．５ｍｍの９箇所の貫通孔１５の位置を合わせて配置した。さらに、第３の要素Ｅ３に設けた０．５ｍｍ×０．５ｍｍの９箇所の貫通孔１５にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８を形成した。最後に第４の要素Ｅ４を配置し、第４の要素Ｅ４に設けた０．５ｍｍ×０．５ｍｍの９箇所の貫通孔１５の位置を合わせて配置した。さらに、第４の要素Ｅ４に設けた０．５ｍｍ×０．５ｍｍの９箇所の貫通孔１５にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８を形成した。

［発色試験］
実施例５と同様の発色試験を実施した。マゼンタ、イエロー、シアン、グリーン、レッド、ブルー、ブラックの発色を確認できた。しかし、第４の要素のうち８箇所、第３の要素のうち３箇所でコンタクト不良のために発色しない画素があった。

＜実施例６＞
実施例５のうち、第１〜第４の要素Ｅ１〜Ｅ４に設ける０．５ｍｍ×０．５ｍｍの貫通孔の大きさを、図２０の第１の要素Ｅ１を例に示すように、９個の０．１ｍｍ×０．１ｍｍの貫通孔１５の集まりである貫通孔群１６に代えて実施例６のＥＣ表示装置を作製した。

［発色試験］
実施例５と同様の発色試験を実施した。マゼンタ、イエロー、シアン、グリーン、レッド、ブルー、ブラックの発色を確認できた。しかし、第４の要素のうち１箇所だけ発色しない画素があった。

＜実施例７＞
実施例５のうち、図２１に示すように第１〜第４の要素に設ける貫通孔、及び電極パターニング加工、電気化学活性層パターニング加工を変更して実施例７のＥＣ表示装置６０を作製した。

［第１の要素］
実施例５の第１の要素Ｅ１とは貫通孔、電極パターニング加工、及び電気化学活性層パターニング加工を変更して第１の要素Ｅ１を作製した。図２２（ａ）に示すようにレーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて３６箇所の実線上を数回スキャンし、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とした。またレーザ出力を調整し、２７箇所の破線上を数回スキャンし、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域で先に成膜したＩＴＯ電極とＡＴＯ層を５０μｍ幅で除去した。さらにレーザ出力を弱めて９箇所の太線内を数回スキャンし、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域でＩＴＯ電極を残してＡＴＯ層のみを除去して第１の要素Ｅ１を得た。

［第２の要素］
実施例５の第２の要素Ｅ２とは貫通孔、電極パターニング加工、及び電気化学活性層パターニング加工を変更して第２の要素Ｅ２を作製した。図２２（ｂ）に示すようにレーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて２７箇所の実線上を数回スキャンし、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とした。またレーザ出力を調整し、１８箇所の破線上を数回スキャンし、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域で先に成膜したＩＴＯ電極と第２の電気化学活性層を５０μｍ幅で除去した。さらにレーザ出力を弱めて９箇所の太線内を数回スキャンし、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域でＩＴＯ電極を残して第２の電気化学活性層のみを除去し、第２の要素Ｅ２を得た。

［第３の要素］
実施例５の第３の要素Ｅ３とは貫通孔、電極パターニング加工、及び電気化学活性層パターニング加工を変更して第３の要素Ｅ３を作製した。図２２（ｃ）に示すようにレーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて１８箇所の実線上を数回スキャンし、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とした。またレーザ出力を調整し、９箇所の破線上を数回スキャンし、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域で先に成膜したＩＴＯ電極と第３の電気化学活性層を５０μｍ幅で除去した。さらにレーザ出力を弱めて９箇所の太線内を数回スキャンし、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域でＩＴＯ電極を残して第３の電気化学活性層のみを除去し、第３の要素Ｅ３を得た。

［第４の要素］
実施例５の第４の要素Ｅ４とは貫通孔、電極パターニング加工、及び電気化学活性層パターニング加工を変更して第４の要素Ｅ４を作製した。図２２（ｄ）に示すようにレーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて９箇所の実線上を数回スキャンし、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とした。レーザ出力を弱めて９箇所の太線内を数回スキャンし、１．８ｍｍ×１．８ｍｍの領域でＩＴＯ電極を残して第４の電気化学活性層のみを除去し、第４の要素Ｅ４を得た。

［発色試験］
実施例５と同様の発色試験を実施した。印加電圧を３Ｖへ低下させてもマゼンタ、イエロー、シアン、グリーン、レッド、ブルー、ブラックの発色を確認できた。また、どの画素においてもコンタクト不良は認められなかった。

＜実施例８＞
実施例５の第１〜第４の要素の作製及び各要素のコンタクト工程を以下のように変更して図２３に示す実施例８のＥＣ表示装置６１を作製した。

［第１の要素］
第１のプラスチック基板４ａとしての３０ｍｍ×３０ｍｍのＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０ 東レ社製）にスパッタリング法でＩＴＯを５０ｎｍの厚さで成膜して第１の電極５ａとした。ＩＴＯのシート抵抗は約１００Ω／□であった。ここに固形分濃度４．５質量％のＡＴＯ分散液をスピンコートし、約３００ｎｍの第１の電気化学活性層６ａとしてのＡＴＯ層を得て第１の要素Ｅ１とした。ＡＴＯ分散液は、平均粒径２０ｎｍの酸化アンチモン錫透明導電粉末（Ｔ−１ 三菱マテリアル社製）９５質量部と、水溶性ウレタン樹脂（ＨＷ−１４０Ｓ ＤＩＣ社製）４９質量部と、テトラフルオロプロパノール９０６質量部との混合液とした。

［第１の要素のコンタクト工程］
第１の要素Ｅ１を支持基板１上に配置し、レーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて、図２４（ａ）に示すようにコンタクト電極３の位置に合わせて３６箇所の実線上を数回スキャンした。これにより、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とした。さらに、その３６箇所の貫通孔１５にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８を形成した。続いてレーザ加工機を用いて図２４（ａ）に示す２７箇所の破線上を数回スキャンし、導電パス８の周囲でＰＥＴフィルム、ＩＴＯ電極、ＡＴＯ層を含む第１の要素Ｅ１を一部切断した。

［第２の要素］
第２のプラスチック基板４ｂとしての３０ｍｍ×３０ｍｍのＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０ 東レ社製）にスパッタリング法でＩＴＯを５０ｎｍの厚さで成膜して第２の電極５ｂとした。ＩＴＯのシート抵抗は約１００Ω／□であった。ここに酸化チタン分散液（ＳＰ−２１０ 昭和電工セラミックス社製）をスピンコートし、約１μｍの酸化チタン多孔質層を得た。さらに、シアン発色するＥＣ化合物であるビオロゲン誘導体化合物の２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール溶液（１質量％）をスピンコートし、１２０℃で１０分間のアニール処理を行った。これにより、酸化チタン粒子とＥＣ化合物からなる第２の電気化学活性層６ｂを得て第２の要素Ｅ２とした。

［第２の要素のコンタクト工程］
第２の要素Ｅ２を支持基板１上に配置し、レーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて、図２４（ｂ）に示すようにコンタクト電極３の位置に合わせて２７箇所の実線上を数回スキャンした。これにより、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とした。さらに、その２７箇所の貫通孔１５にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８を形成した。続いてレーザ加工機を用いて図２４（ｂ）に示す１８箇所の破線上を数回スキャンし、導電パス８の周囲でＰＥＴフィルム、ＩＴＯ電極、第２の電気化学活性層６ｂを含む第２の要素Ｅ２を一部切断した。

［第３の要素］
第３のプラスチック基板４ｃとしての３０ｍｍ×３０ｍｍのＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０ 東レ社製）にスパッタリング法でＩＴＯを５０ｎｍの厚さで成膜して第３の電極５ｃとした。ＩＴＯのシート抵抗は約１００Ω／□であった。ここに酸化チタン分散液（ＳＰ−２１０ 昭和電工セラミックス社製）をスピンコートし、約１μｍの酸化チタン多孔質層を得た。さらに、イエロー発色するＥＣ化合物であるビオロゲン誘導体化合物の２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール溶液（１質量％）をスピンコートし、１２０℃で１０分間のアニール処理を行った。これにより、酸化チタン粒子とＥＣ化合物からなる第３の電気化学活性層６ｃを得て第３の要素Ｅ３とした。

［第３の要素のコンタクト工程］
第３の要素Ｅ３を支持基板１上に配置し、レーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて、図２４（ｃ）に示すようにコンタクト電極３の位置に合わせて１８箇所の実線上を数回スキャンした。これにより、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とした。さらに、その１８箇所の貫通孔１５にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８を形成した。続いてレーザ加工機を用いて図２４（ｃ）に示す９箇所の破線上を数回スキャンし、導電パス８の周囲でＰＥＴフィルム、ＩＴＯ電極、第３の電気化学活性層６ｃを含む第３の要素Ｅ３を一部切断した。

［第４の要素］
第４のプラスチック基板４ｄとしての３０ｍｍ×３０ｍｍのＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０ 東レ社製）にスパッタリング法でＩＴＯを５０ｎｍの厚さで成膜して第４の電極５ｄとした。ＩＴＯのシート抵抗は約１００Ω／□であった。ここに酸化チタン分散液（ＳＰ−２１０ 昭和電工セラミックス社製）をスピンコートし、約１μｍの酸化チタン多孔質層を得た。さらに、マゼンタ発色するＥＣ化合物であるビオロゲン誘導体化合物の２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール溶液（１質量％）をスピンコートし、１２０℃で１０分間のアニール処理を行った。これにより、酸化チタン粒子とＥＣ化合物からなる第４の電気化学活性層６ｄを得て第４の要素Ｅ４とした。

［第４の要素のコンタクト工程］
第４の要素Ｅ４を支持基板１上に配置し、レーザ加工機（Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長：２６６ｎｍ、パルス幅：１１ナノ秒 ワイイーデータ社製）を用いて、図２４（ｄ）に示すようにコンタクト電極３の位置に合わせて９箇所の実線上を数回スキャンした。これにより、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの領域を抜き落として貫通孔１５とした。さらに、その９箇所の貫通孔１５にカーボンペースト（ＣＨ−８ 十条ケミカル社製）を塗布した後、１２０℃のオーブンで１５分間アニールし、直径約１ｍｍの導電パス８を形成した。

［発色試験］
実施例５と同様の発色試験を実施した。マゼンタ、イエロー、シアン、グリーン、レッド、ブルー、ブラックの発色を確認できた。しかし、第４の要素のうち１箇所でコンタクト不良のために発色しない画素があった。

１ 支持基板
２ 封止基板
３ コンタクト電極
４ａ 第１のプラスチック基板（プラスチック基板４）
４ｂ 第２のプラスチック基板（プラスチック基板４）
４ｃ 第３のプラスチック基板（プラスチック基板４）
４ｄ 第４のプラスチック基板（プラスチック基板４）
５ａ 第１の電極（電極５）
５ｂ 第２の電極（電極５）
５ｃ 第３の電極（電極５）
５ｄ 第４の電極（電極５）
６ａ 第１の電気化学活性層（電気化学活性層６）
６ｂ 第２の電気化学活性層（電気化学活性層６）
６ｃ 第３の電気化学活性層（電気化学活性層６）
６ｄ 第４の電気化学活性層（電気化学活性層６）
７ 電解質層
８ａ 第１の導電パス（導電パス８）
８ｂ 第２の導電パス（導電パス８）
８ｃ 第３の導電パス（導電パス８）
８ｄ 第４の導電パス（導電パス８）
９ 接合材（接合部）
１０〜１２，２０〜２２，４０，４１，６０，６１ ＥＣ表示装置（エレクトロクロミック表示装置）
１５ 貫通孔
１６ 貫通孔群
１７ 導電性インク
８０ 端部
Ｅ１ 第１の要素
Ｅ２ 第２の要素
Ｅ３ 第３の要素
Ｅ４ 第４の要素

特開２０１２−１２８２１７号公報 特表２００５−５３５９３０号公報

Claims (8)

1. 支持基板と、
   前記支持基板上に設けられたコンタクト電極と、
   前記支持基板と離間して設けられたプラスチック基板と、
   前記プラスチック基板と、当該プラスチック基板上に設けられた電極と、当該電極上に設けられた電気化学活性層とからなる複数の要素と、
   前記複数の要素における複数の前記電気化学活性層にわたって含浸された電解質層と、
   前記コンタクト電極と、前記複数の要素における複数の前記電極とをそれぞれ接続する導電パスと、を備え、
   前記複数の電気化学活性層のうち少なくとも１つはエレクトロクロミック層であるエレクトロクロミック表示装置において、
   各前記要素における前記電気化学活性層上に前記導電パスの端部が形成されており、厚み方向に隣接する２つの前記要素に関して、一方の要素における前記導電パスの端部と、他方の要素における前記プラスチック基板との間に接合部が配置されることを特徴とするエレクトロクロミック表示装置。
2. 前記接合部が光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂より成る請求項１に記載のエレクトロクロミック表示装置。
3. 前記接合部が前記導電パスの直上に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載のエレクトロクロミック表示装置。
4. 前記導電パスと前記電極とを電気的に接続するための複数の貫通孔を、複数の前記要素に設けることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のエレクトロクロミック表示装置。
5. 各前記要素において、前記プラスチック基板と前記電極に設けられた前記貫通孔の径よりも、前記電気化学活性層に設けられた前記貫通孔の径の方が大きいことを特徴とする請求項４に記載のエレクトロクロミック表示装置。
6. 前記支持基板は複数の前記コンタクト電極を備え、
   前記複数の要素の数と同数の前記コンタクト電極が１つの画素を形成し、
   前記画素が行方向と列方向とにマトリクスをなして配列し、
   前記複数の要素がそれぞれ隣接する前記画素間で離間していることを特徴とする請求項５に記載のエレクトロクロミック表示装置。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載のエレクトロクロミック表示装置の製造方法において、
   前記支持基板上に１つの前記要素を配置し、当該１つの要素に設けられた前記貫通孔に、前記コンタクト電極と電気的に接続するように導電性微粒子を含むインクを流し込み、前記導電パスを形成する工程と、
   前記１つの要素上に別の１つの前記要素を配置し、当該別の１つの前記要素に設けられた前記貫通孔に、既に形成された前記導電パスと電気的に接続するように導電性微粒子を含むインクを流し込む工程と、
   を含むことを特徴とするエレクトロクロミック表示装置の製造方法。
8. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載のエレクトロクロミック表示装置の製造方法において、
   前記導電パスの周りの前記電極を一部除去する工程を更に含むことを特徴とする請求項９に記載のエレクトロクロミック表示装置の製造方法。

Images