JP6623594B2 - 固体撮像素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明の幾つかの態様は、フォトダイオードから転送先の不純物領域に転送された信号電荷の逆流を抑制することが可能な固体撮像装置を提供することに関連している。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像素子を示す図である。図1(A)は、平面図であり、図1(B)は、図1(A)に示す1B−1B'における断面図であり、図1(C)は、図1(A)に示す1C−1C'における断面図である。
次に、図1に示す固体撮像素子の製造方法について説明する。
図3は、図1に示す固体撮像素子の製造方法を説明するための工程図である。固体撮像素子の製造に用いられる半導体基板としては、不純物濃度が1×1014atoms/cm3代のN型半導体基板、又は、不純物濃度が1×1014atoms/cm3代の後半から1×1015atoms/cm3代前半のP型半導体基板を用いることが望ましい。以下においては、一例として、不純物濃度が1×1014atoms/cm3代のN型シリコン基板11(図1参照)を用いる場合について説明する。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像素子を示す図である。図4(A)は、平面図であり、図4(B)は、図4(A)に示す4B−4B'における断面図であり、図4(C)は、図4(A)に示す4C−4C'における断面図である。
次に、図4に示す固体撮像素子の製造方法について説明する。
図5は、図4に示す固体撮像素子の製造方法を説明するための工程図である。図5(A)〜図5(C)は、図3(A)〜図3(C)と同じであるので、説明を省略する。
図6は、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像素子を示す図である。図6(A)は、平面図であり、図6(B)は、図6(A)に示す6B−6B'における断面図であり、図6(C)は、図6(A)に示す6C−6C'における断面図である。
次に、図6に示す固体撮像素子の製造方法について説明する。
図7は、図6に示す固体撮像素子の製造方法を説明するための工程図である。図7(A)〜図7(D)は、図5(A)〜図5(D)と同じであるので、説明を省略する。
図8は、本発明の第3の実施形態の変形例に係る固体撮像素子を示す図である。図8(A)は、平面図であり、図8(B)は、図8(A)に示す8B−8B'における断面図であり、図8(C)は、図8(A)に示す8C−8C'における断面図である。
図9は、本発明の第4の実施形態に係る固体撮像素子を示す図である。図9(A)は、平面図であり、図9(B)は、図9(A)に示す9B−9B'における断面図であり、図9(C)は、図9(A)に示す9C−9C'における断面図である。
次に、図9に示す固体撮像素子の製造方法について説明する。
図10は、図9に示す固体撮像素子の製造方法を説明するための工程図である。図10(A)〜図10(C)は、図7(A)〜図7(C)と同じであるので、説明を省略する。
図11は、本発明の第4の実施形態の変形例に係る固体撮像素子を示す図である。図11(A)は、平面図であり、図11(B)は、図11(A)に示す11B−11B'における断面図であり、図11(C)は、図11(A)に示す11C−11C'における断面図である。
図12は、従来例に係る固体撮像素子とポテンシャルの状態とを模式的に示す図である。図13〜図16は、それぞれ本発明の第1〜第4の実施形態に係る固体撮像素子とポテンシャルの状態とを模式的に示す図である。
Claims (5)
- 第1導電型の半導体層と、
前記半導体層上に位置するゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極と、
前記半導体層に位置し、少なくとも前記ゲート電極の第1の端部よりも平面視で外側の領域に位置する第2導電型の第1の不純物領域と、
前記半導体層に位置し、前記ゲート電極の第1の端部に対向する第2の端部よりも平面視で外側及び内側の領域に位置する第2導電型の第2の不純物領域と、
前記半導体層に位置し、前記ゲート電極の第2の端部よりも平面視で外側の前記第2の不純物領域の上層に位置して前記第2の不純物領域に接する第1導電型の第3の不純物領域と、
前記半導体層に位置し、前記第2の不純物領域と前記ゲート絶縁膜との間に位置して前記第2の不純物領域及び前記ゲート絶縁膜に接すると共に、前記第3の不純物領域の不純物濃度よりも低い不純物濃度を有する第1導電型の第4の不純物領域と、
を備え、
前記第1の不純物領域はフォトダイオードの第2導電型不純物領域である固体撮像素子。 - 前記半導体層に位置し、前記ゲート絶縁膜の下部から前記第2の不純物領域の下部に延在して前記ゲート絶縁膜及び前記第2の不純物領域に接すると共に、前記第2の不純物領域の不純物濃度よりも低い不純物濃度を有する第2導電型の第5の不純物領域をさらに備える、請求項1記載の固体撮像素子。
- 前記第2の不純物領域が前記ゲート電極に平面視で重なる長さが、ゼロより大きく、且つ、前記ゲート電極の長さの1/3以下である、請求項1または2記載の固体撮像素子。
- 第1のフォトレジストをマスクとして第1導電型の半導体層に第2導電型の不純物イオンを注入することにより、前記半導体層に第2導電型の第1の不純物領域を形成する工程(a)と、
第2のフォトレジストをマスクとして前記半導体層に第2導電型の不純物イオンを注入することにより、前記半導体層に第2導電型の第2の不純物領域を形成する工程(b)と、
前記第2のフォトレジストをマスクとして前記第2の不純物領域に第1導電型の不純物イオンを注入することにより、前記半導体層に、前記第2の不純物領域に接する第1導電型の第4の不純物領域を形成する工程(e)と、
前記第2の不純物領域に平面視で重なる部分を有するゲート電極を、前記半導体層上にゲート絶縁膜を介して形成する工程(c)と、
前記ゲート電極及び第3のフォトレジストをマスクとして前記半導体層に第1導電型の不純物イオンを注入することにより、前記半導体層に、前記第2の不純物領域の上層に位置して前記第2の不純物領域に接する第1導電型の第3の不純物領域を形成する工程(d)と、
を備え、
前記第1の不純物領域はフォトダイオードの第2導電型不純物領域であり、
前記第4の不純物領域は、前記第3の不純物領域の不純物濃度よりも低い不純物濃度を有する固体撮像素子の製造方法。 - 工程(c)に先立って、第4のフォトレジストをマスクとして前記半導体層に第2導電型の不純物イオンを注入することにより、前記半導体層に、前記半導体層の表面から前記第2の不純物領域の下部に延在して前記第2の不純物領域に接すると共に、前記第2の不純物領域の不純物濃度よりも低い不純物濃度を有する第2導電型の第5の不純物領域を形成する工程(f)をさらに備える、請求項4記載の固体撮像素子の製造方法。
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