JP6618179B2 - SiC単結晶の製造方法 - Google Patents
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Description
特に近年、一枚の基板から多くの半導体デバイスを得るために、SiCウェハの大口径化が求められている。そのためSiC単結晶自体の大口径化の要望も高まっている。
以下、モザイク性が大きいとは、格子面が理想状態から外れていることを意味し、例えば格子面の結晶方位のずれが大きい(すなわち結晶面がガタついている)ことを意味する。これに対し、モザイク性が少ないとは、格子面が理想状態に近いことを意味し、格子面における結晶方位のずれが小さい(すなわち、結晶面が平坦である)ことを意味する。
すなわち、本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。
なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。また、以下の説明において例示される材質、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
本発明の一態様に係るSiC単結晶の製造方法は、種結晶作製工程と、モザイク性緩和工程と、除去工程と、を有する。
Claims (3)
- 種結晶を作製する種結晶作製工程と、
前記種結晶からc軸方向にSiCを結晶成長させ、モザイク性緩和層を形成するモザイク性緩和工程と、
前記モザイク性緩和層を除去する除去工程と、を有し、
前記除去工程において前記モザイク性緩和層と共に前記種結晶の一部を除去する場合、
前記種結晶の除去範囲を前記種結晶のモザイク性緩和層が形成された面から100μm以内とするSiC単結晶の製造方法。 - 種結晶を作製する種結晶作製工程と、
前記種結晶からc軸方向にSiCを結晶成長させ、モザイク性緩和層を形成するモザイク性緩和工程と、
前記モザイク性緩和層を除去する除去工程と、
前記モザイク性緩和層を除去したSiC結晶を種結晶として、種結晶からc軸方向にSiCを単結晶成長させるSiC単結晶成長工程と、を有し、
前記除去工程において前記モザイク性緩和層と共に前記種結晶の一部を除去する場合、 前記種結晶の除去範囲を前記種結晶のモザイク性緩和層が形成された面から100μm以内とするSiC単結晶の製造方法。 - 前記モザイク性緩和層の厚みが、50μm〜8000μmである請求項1または2のいずれかに記載のSiC単結晶の製造方法。
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