JP6617269B2 - 超音波振動子およびそれを用いた超音波流量計 - Google Patents
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Description
対しては、音響整合層がセラミック振動子の音響インピーダンスと伝搬媒質の音響インピーダンスとの音響整合を取ることができるため、伝搬媒質を伝搬する超音波の伝搬強度が大きくなり、超音波の送受波感度が高くなるが、他の音響インピーダンスを有する伝搬媒質に対しては、音響整合層はセラミック振動子の音響インピーダンスと伝搬媒質の音響インピーダンスとの音響整合を取ることができないため、伝搬媒質を伝搬する超音波の伝搬強度が小さくなり、超音波の送受波感度が低下することになる。このため、ひとつの超音波振動子を用いて、複数の伝搬媒質に対して超音波の送受波感度を高くできないことが課題となっていた。
する情報を入力する情報手段と、音響整合層の温度を設定する温度設定手段と、音響整合層の温度を検知する温度検知手段とを有するものとし、加熱手段または冷却手段の少なくとも一方は、温度検知手段で検知した音響整合層の温度が温度設定手段で設定した温度になるように、音響整合層を加熱または冷却するものとした超音波振動子である。
用いて超音波流量計を構成できるので、複数の伝搬媒質に対して、精度の高い流量計測が可能になる。
図1は、本発明の実施の形態1における超音波振動子を示す構成図である。
に依存して変化し、特に転移領域において大きく変化する。
図3は、本発明の実施の形態2における超音波振動子を示す構成図である。つまり、図3に示すように、本実施の形態に係る超音波振動子30は、音響整合層を貫通して配置した加熱手段を追加した点で、実施の形態1に係る超音波振動子とは異なる。
媒質の音響インピーダンスに変換し、上述した数式4から音響整合層14の音響インピーダンスを演算する。
図4は、本発明の実施の形態3における超音波振動子を示す構成図である。つまり、図4に示すように、本実施の形態に係る超音波振動子40は、冷却手段を金属板を使用せずに音響整合層の外周部分に直接貼り付けて構成した点と、音響整合層の外周部分に直接貼り付けて構成した加熱手段を追加した点、さらには、冷却手段と加熱手段を超音波伝搬空間(超音波送受波面の鉛直上方向に位置する空間をいう)をよけた部分に配置した点で、実施の形態1に係る超音波振動子とは異なる。
図5は、本発明の実施の形態5における超音波流量計を示す構成図である。
11 圧電体
14 音響整合層
15 金属板
17、42 冷却手段
18 温度制御手段
19 情報手段
31、41 加熱手段
50 超音波流量計
51 流路
52 上流側超音波振動子
53 下流側超音波振動子
54 計測回路
55 演算部
110 温度設定手段
111 温度検知手段
Claims (6)
- 圧電体と、前記圧電体の超音波送受波面に接合される発泡樹脂を含む音響整合層と、前記音響整合層を加熱するための加熱手段または前記音響整合層を冷却するための冷却手段の少なくとも一方を有し、
前記加熱手段または前記冷却手段により、前記発泡樹脂を転移領域の温度にすることで前記音響整合層の音響インピーダンスを変更して、前記圧電体の音響インピーダンスと超音波が伝搬する伝搬媒質の音響インピーダンスとの音響整合を図ることを特徴とする超音波振動子であって、
伝搬媒質の音響インピーダンスに関する情報を入力する情報手段と、前記情報手段から入力された伝搬媒質の音響インピーダンスに関する情報に基づいて前記音響整合層の温度を設定する温度設定手段と、前記音響整合層の温度を検知する温度検知手段と、をさらに有し、前記加熱手段または冷却手段の少なくとも一方は、前記温度検知手段で検知した音響整合層の温度が前記温度設定手段で設定した温度になるように、前記音響整合層を加熱または冷却する超音波振動子。 - 前記加熱手段または冷却手段は、前記音響整合層に接して配置される請求項1に記載の超音波振動子。
- 前記加熱手段または冷却手段は、前記音響整合層を貫通して配置される請求項2に記載の超音波振動子。
- 前記加熱手段または冷却手段は、前記音響整合層の温度を制御するための温度制御手段を有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の超音波振動子。
- 前記加熱手段または冷却手段は、前記圧電体の超音波伝搬空間をよけた部分に配置される請求項1乃至4のいずれか1項に記載の超音波振動子。
- 流体の流れる流路の上流側と、下流側とに、配置された請求項1乃至5のいずれか1項に記載の一対の超音波振動子と、前記超音波振動子の間の超音波伝搬時間から前記流体の流速を計測する計測回路と、前記流速から流体の流量を演算する演算部とを有する超音波流
量計。
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