JP6617036B2

JP6617036B2 - 基板処理装置

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Publication number: JP6617036B2
Application number: JP2016006971A
Authority: JP
Inventors: 建治枝光; 佳礼藤谷; 拓也岸田; 剛至松村
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd
Priority date: 2016-01-18
Filing date: 2016-01-18
Publication date: 2019-12-04
Anticipated expiration: 2036-01-18
Also published as: WO2017126178A1; KR102126143B1; CN108475628A; TW201727733A; KR20180086499A; TWI619161B; CN108475628B; JP2017130483A

Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機ＥＬ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板（以下、単に基板と称する）に対して、処理液によって処理を行う基板処理装置に関する。

従来、この種の装置として、処理槽と、噴出管とを備えた基板処理装置がある。処理槽は、処理液を貯留し、基板を収容して処理液による処理を行う。噴出管は、処理槽に処理液を供給する。噴出管は、処理槽の底部であって、基板の左右両側に配置されている。一対の噴出管は、それぞれ処理槽の中央部に向かって処理液を供給する。供給された処理液は、処理槽の底部中央付近で上昇流を形成し、上方へ向かって流れる。噴出管から供給された処理液の流れのうち、基板面付近の流れは、左右から供給された処理液が上昇する基板面における中央部の狭い範囲で最も速くなり、流れが遅いところとの差異が大きく生じやすい。このような基板面付近における処理液の流れに大きな差異が生じると、液流が強い（速い）部分で処理が進むので、処理の面内均一性が悪化する。

そこで、複数対の噴出管を配置して、処理液を供給する噴出管を順次に切り換えて、供給された処理液の流れの差異を緩和する装置が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。

特開２００８−２８８４４２号公報特開平１１−１５００９１号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、複数対の噴出管を備え、処理液を供給する噴出管を切り換える必要があるので、構成が複雑化するとともに制御が煩雑になるという問題がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、簡単な構成で処理液の流れの差異を抑制し、処理の面内均一性を向上できる基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、処理液により基板に対して所定の処理を行う基板処理装置において、処理液を貯留し、基板を収容して基板に対して処理を行う処理槽と、前記処理槽の底部側であって、収容された基板の左右方向に配置され、前記処理槽の底面中央よりも手前の供給位置に向けて処理液を供給する一対の噴出管と、前記一対の噴出管のそれぞれと、前記一対の噴出管に対応する前記供給位置との間に、前記処理槽の底面との間に隙間を空けて配置された液流分散部材と、起立姿勢の基板の下縁中央部を保持する中央部保持部と、基板の左右側の下縁を保持する一対の側部保持部とを備え、前記処理槽の上方にあたる待機位置と、前記処理装置の内部にあたる処理位置とにわたって移動可能なリフタとを備え、前記液流分散部材は、前記リフタで基板が配列されている方向に長軸を有し、前記液流分散部材は、前記供給位置と、前記リフタの側部保持部との間に配置されていることを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、噴出管から供給された処理液は、液流分散部材により、処理槽の底面に沿った流れと、処理槽の中央に向かう斜め上方への流れに分けられる。したがって、中央部で上昇する液流と、この液流に斜め下方から合流する液流とに強い液流を分散させることができるので、その液流が基板面の中央部で比較的広い幅となって上昇する。その結果、基板面付近における処理液の流れの差異が緩和されるので、処理の面内均一性を向上できる。また、リフタで保持された基板の配列方向に液流分散部材が長軸を有するので、全ての基板面における処理の面内均一性を向上できる。供給位置より遠い位置に液流分散部材を配置すると、供給位置で処理液がある程度既に分散しているので、液流の幅を広げる効果が低くなる。一方、リフタの側部保持部より噴出管に近い位置に液流分散部材を配置すると、処理液が液流分散部材とリフタの側部保持部とによって遮断されるようになるので、処理液の流れが極めて悪くなる。したがって、供給位置と、リフタの側部保持部との間に液流分散部材を配置することにより、好適に処理液の液流を分散させることができる。

また、請求項２に記載の発明は、処理液により基板に対して所定の処理を行う基板処理装置において、処理液を貯留し、基板を収容して基板に対して処理を行う処理槽と、前記処理槽の底部側であって、収容された基板の左右方向に配置され、前記処理槽の底面中央よりも手前の供給位置に向けて処理液を供給する一対の噴出管と、前記一対の噴出管のそれぞれと、前記一対の噴出管に対応する前記供給位置との間に、前記処理槽の底面との間に隙間を空けて配置された液流分散部材と、を備え、前記液流分散部材は、基板が配列されている方向の両端部に配置された取付機構によって前記処理槽の底面に配置され、前記取付機構は、フッ素樹脂で構成され、前記噴出管の外周面の一部位に取り付けられ、前記処理槽の中央部側に突出した連結部を備えた端部部材と、前記端部部材の間に配置されて前記液流分散部材を支持し、前記噴出管側へ突出した連結部を備えた支持部材と、前記端部部材の連結部と前記支持部材の連結部とを離間して対向させた状態で挿通され、前記端部部材と前記支持部材とを連結する連結管と、を備えていることを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項２に記載の発明によれば、噴出管から供給された処理液は、液流分散部材により、処理槽の底面に沿った流れと、処理槽の中央に向かう斜め上方への流れに分けられる。したがって、中央部で上昇する液流と、この液流に斜め下方から合流する液流とに強い液流を分散させることができるので、その液流が基板面の中央部で比較的広い幅となって上昇する。その結果、基板面付近における処理液の流れの差異が緩和されるので、処理の面内均一性を向上できる。液流分散部材は、支持部材で支持され、支持部材を端部部材と連結管で連結させて構成された取付機構によって処理槽に取り付けられている。処理液が高温であるとフッ素樹脂製である取付機構が膨張するが、連結管は、端部部材の連結部と支持部材の連結部とを離間して対向させた状態で挿通されているので、膨張分を吸収できる。したがって、支持部材を安定して処理槽に取り付けることができつつも、取付機構の膨張により処理槽が破損することを防止できる。

また、本発明において、前記液流分散部材は、基板面方向における縦断面が円形状を呈することが好ましい（請求項３）。

噴出管から供給された処理液を円滑に二方向へ分散させることができる。

また、本発明において、前記液流分散部材は、基板面方向における縦断面が三角形状を呈し、一つの頂点が前記噴出管側に向けられていることが好ましい（請求項４）。

噴出管から供給された処理液を二方向へ分散させることができるとともに、三角形の辺の角度により液流の方向を制御しやすくできる。

また、本発明において、起立姿勢の基板の下縁中央部を保持する中央部保持部と、基板の左右側の下縁を保持する一対の側部保持部とを備え、前記処理槽の上方にあたる待機位置と、前記処理装置の内部にあたる処理位置とにわたって移動可能なリフタを備え、前記液流分散部材は、前記リフタで基板が配列されている方向に長軸を有することが好ましい（請求項５）。

リフタで保持された基板の配列方向に液流分散部材が長軸を有するので、全ての基板面における処理の面内均一性を向上できる。

（削除）

また、本発明において、前記液流分散部材は、前記処理槽に対して着脱自在に取り付けられていることが好ましい（請求項６）。

液流分散部材を処理槽に対して着脱自在とすることで、液流分散部材の交換や清掃などのメンテナンスを容易に行うことができる。

本発明に係る基板処理装置によれば、噴出管から供給された処理液は、液流分散部材により、処理槽の底面に沿った流れと、処理槽の中央に向かう斜め上方への流れに分けられる。したがって、中央部で上昇する液流と、この液流に斜め下方から合流する液流とに強い液流を分散させることができるので、その液流が基板面の中央部で比較的広い幅となって上昇する。その結果、基板面付近における処理液の流れの差異が緩和されるので、処理の面内均一性を向上できる。また、リフタで保持された基板の配列方向に液流分散部材が長軸を有するので、全ての基板面における処理の面内均一性を向上できる。供給位置より遠い位置に液流分散部材を配置すると、供給位置で処理液がある程度既に分散しているので、液流の幅を広げる効果が低くなる。一方、リフタの側部保持部より噴出管に近い位置に液流分散部材を配置すると、処理液が液流分散部材とリフタの側部保持部とによって遮断されるようになるので、処理液の流れが極めて悪くなる。したがって、供給位置と、リフタの側部保持部との間に液流分散部材を配置することにより、好適に処理液の液流を分散させることができる。

実施例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。液流分散部材を示す図である。取付機構の平面図である。取付機構の正面の一部を拡大した図である。液流分散部材がない場合の液流を示す模式図である。液流分散部材を中心から５０ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図である。液流分散部材を中心から６０ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図である。液流分散部材を中心から７０ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図である。液流分散部材を中心から８０ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図である。液流分散部材を中心から９０ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図である。液流分散部材を中心から１００ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図である。液流分散部材を中心から１１０ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図である。液流分散部材を中心から１００ｍｍに配置し、底面との隙間を２．５ｍｍとした場合の液流を示す模式図である。液流分散部材を中心から１００ｍｍに配置し、液流分散部材の径を３０ｍｍとした場合の液流を示す模式図である。液流分散部材を中心から１００ｍｍに配置し、液流分散部材の径を２６ｍｍとした場合の液流を示す模式図である。液流分散部材を中心から１００ｍｍに配置し、液流分散部材の径を１８ｍｍとした場合の液流を示す模式図である。液流分散部材の第１の変形例を示す図である。液流分散部材の第２の変形例を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。

本実施例に係る基板処理装置は、複数枚の基板Ｗを一括して処理液により処理可能なバッチ式の装置であり、処理槽１と、オーバフロー槽３と、リフタ５とを備えている。

処理槽１は、処理液を貯留し、複数枚の基板Ｗを平行に配列した状態で収容して複数枚の基板Ｗに対して同時に処理を行う。処理槽１は、基板の配列方向の断面（図１）では底部の中央が低い谷になった形状をなし、処理液を供給する一対の噴出管７を備えている。一対の噴出管７は、処理槽１の底部側であって基板Ｗの配列の左右方向の側面部に配置されている。一対の噴出管７は、処理槽１の中央部よりも、噴出管７側に近い手前に位置する供給位置ＳＰに向けてそれぞれ処理液を供給する。詳細は後述するが、供給位置ＳＰと各噴出管７との間であって、処理槽１の底面には、一対の液流分散部材８が配置されている。

処理槽１の上縁の周囲には、オーバフロー槽３が配置されている。オーバフロー槽３は、処理槽１の上縁を越えて溢れた処理液を回収する。オーバフロー槽３は、処理槽１の一対の噴出管７と循環配管９によって連通接続されている。循環配管９は、オーバフロー槽３側から処理槽１側に向かって、ポンプ１１と、インラインヒータ１３と、フィルタ１５とを備えている。ポンプ１１は、オーバフロー槽３に貯留する処理液を循環配管９に吸い込み、処理液を噴出管７側へと圧送する。インラインヒータ１３は、循環配管９を流通する処理液を処理温度に温調する。例えば、処理液が、基板Ｗに被着されている窒化膜（ＳｉＮ）をエッチングする燐酸を含むものである場合、処理温度は、例えば、約１６０℃である。フィルタ１５は、循環配管９を流通する処理液に含まれているパーティクルを濾過して除去する。

供給管１７は、処理槽１の内壁に沿って延出され、処理槽１の底面に向けて一端側の開口部が向けられて配置されている。供給管１７は、その他端側が処理液供給源１９に連通接続されている。供給管１７には、開閉弁２１が設けられている。開閉弁２１は、処理液供給源１９から供給管１７への処理液の流通を制御する。処理液供給源１９は、処理液を貯留しており、開閉弁２１が開放されることにより、常温の処理液を供給管１７へ供給する。

リフタ５は、処理槽１の内部に相当する「処理位置」（図１に示す位置）と、処理槽１の上方に相当する「待機位置」（不図示）との間にわたって昇降移動する。リフタ５は、背板２３と、中央部保持部２５と、一対の側部保持部２７とを有する。背板２３は、処理槽１の内壁に沿った板状の部材である。中央部保持部２５と、一対の側部保持部２７は、背板２３の下部に水平方向（紙面の奥手前方向）に延出して設けられて、複数枚の基板Ｗを平行に配列した状態で保持する。中央保持部２５は、起立姿勢の基板Ｗの下縁中央部を当接して保持する。一対の側部保持部２７は、起立姿勢の基板Ｗの左右側の下縁を当接して保持する。

制御部２９は、図示しないＣＰＵやメモリを内蔵している。制御部２９は、リフタ５の昇降動作、ポンプ１１のオンオフ動作、インラインヒータ１３の温調動作、開閉弁２１の開閉動作などを統括して制御する。

ここで、図２〜図４を参照して、液流分散部材８について詳細に説明する。なお、図２は、液流分散部材を示す図であり、図３は、取付機構の平面図であり、図４は、取付機構の正面の一部を拡大した図である。

液流分散部材８は、基板Ｗの面方向における縦断面が円形状を呈する円柱で構成され、紙面方向（基板Ｗが配列されている整列方向）に向かって長軸を配置されている。液流分散部材８は、噴出管７からの処理液の供給位置ＳＰと側部保持部２７との間に配置されている。また、液流分散部材８は、側面視では、処理槽１の底面と液流分散部材８の下面との間に隙間ＧＰを空けて配置されている。液流分散部材８は、例えば、石英製であり、図３及び図４に示すように取付機構３１によって処理槽１の底部に取り付けられている。

なお、上述した隙間ＧＰの好適な値は、例えば、処理槽１の大きさや、液流分散部材８の径や構造、液流分散部材８の配置されている位置などによって異なる。ここでは、例えば、液流分散部材８の直径が２２ｍｍ、処理槽１の幅が約３００ｍｍ、液流分散部材８の配置位置が処理槽１の中心から５０〜１００ｍｍである場合、隙間ＧＰは約１．５ｍｍ程度であることが好ましい。

取付機構３１は、フッ素樹脂で構成され、端部部材３３と、支持部材３５と、連結管３７とを備えている。端部部材３３は、噴出管７の両端部のうちの外周面の一部位に嵌め付けられる嵌め付け部３９を備えている。噴出管７は処理槽１の底部側であって基板Ｗの配列の左右方向の側面部に配置されているので、端部部材３３は処理槽１の、基板Ｗの配列方向左右側の側面の底部でかつ基板Ｗ配列方向の両端側に取り付けられ配置される。また、端部部材３３は、図１、図４の断面において処理槽１の底面の中央部側（谷側）に突出した連結部４１が形成されている。支持部材３５は、処理槽１の底面の形状に沿った形状を呈し、基板Ｗ配列方向の両端側の底部において基板Ｗ配列方向の左右の端部部材３３の間に配置され、二本の液流分散部材８を側面に固定されて支持している。また、支持部材３５は、噴出管７側へ突出した連結部４３が形成されている。端部部材３３と、支持部材３５は、それぞれの連結部４１，４３を離間して対向させた状態で、連結管３７を連結部４１，４３に挿通することにより互いに連結される。連結管３７はフッ素樹脂の中でも柔軟性のある素材、例えばＰＦＡで作成され、端部部材３３と支持部材３５は硬質の素材、例えばＰＴＦＥで作成される。かかる構造により、液流分散部材８は、処理槽１に対して容易に着脱自在に取り付けられ、液流分散部材８の交換や清掃等のメンテナンスを容易に行うことができる。

処理液が高温であるとフッ素樹脂製である取付機構３１は膨張するが、連結管３７は、端部部材３３の連結部４１と支持部材３５の連結部４３とを離間して対向させた状態で挿通されているので、各部の熱膨張による寸法変動分を吸収できる。したがって、支持部材３５を安定して処理槽１に取り付けることができつつも、取付機構３１の膨張により処理槽１が破損することを防止できる。

本実施例によると、図２に示すように、噴出管７から供給位置ＳＰに向けて供給された処理液の流れＴＬが、液流分散部材８により、処理槽１の中央へ向かう底面側の流れＴＬ１と、処理槽１の中央に向かう斜め上方への流れＴＬ２（換言すると、流れＴＬ１に斜め下方から合流する流れＴＬ２）との二つに大きく分散される。したがって、処理槽１の中央部で上昇する処理液の流れＴＬ１と、この液流ＴＬ１に斜め下方から合流する液流ＴＬ２とに強い液流を分散させることができるので、その液流ＴＬ１とＴＬ２とが基板Ｗ面の中央部で比較的広い幅となって上昇する。その結果、基板Ｗ面付近における処理液の流れの差異が緩和されるので、処理の面内均一性を向上できる。

次に、図５〜図１６のシミュレーション結果を参照して、上述した液流分散部材８の効果について説明する。

なお、図５は、液流分散部材がない場合の液流を示す模式図である。また、図６は、液流分散部材を中心から５０ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図であり、図７は、液流分散部材を中心から６０ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図であり、図８は、液流分散部材を中心から７０ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図であり、図９は、液流分散部材を中心から８０ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図であり、図１０は、液流分散部材を中心から９０ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図であり、図１１は、液流分散部材を中心から１００ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図であり、図１２は、液流分散部材を中心から１１０ｍｍに配置した場合の液流を示す模式図であり、図１３は、液流分散部材を中心から１００ｍｍに配置し、底面との隙間を２．５ｍｍとした場合の液流を示す模式図であり、図１４は、液流分散部材を中心から１００ｍｍに配置し、液流分散部材の径を３０ｍｍとした場合の液流を示す模式図であり、図１５は、液流分散部材を中心から１００ｍｍに配置し、液流分散部材の径を２６ｍｍとした場合の液流を示す模式図であり、図１６は、液流分散部材を中心から１００ｍｍに配置し、液流分散部材の径を１８ｍｍとした場合の液流を示す模式図である。これらのシミュレーションにおける噴出管７からの処理液の流量は、毎分４０リットルとし、供給位置ＳＰは、中心から４５ｍｍ付近としている。

図５は、液流分散部材８を備えていない処理槽１であり、ここでは基準（従来例）となるものである。この図５から明らかなように、噴出管７から供給された処理液は、処理槽１の中央で上昇する流速が速い領域ＨＶＲと、この領域ＨＶＲから側方に離れた流速が遅い領域ＬＶＲとが縦筋状に生じている。つまり、基板Ｗ面付近の流れは、左右から供給された処理液が上昇する基板Ｗ面における中央部の狭い範囲で最も流速が速くなり、流速が遅いところとの差異が大きく生じている。なお、図中の符号ＷＤは、基板Ｗ面の中央部における流速が速い上昇流の幅を示し、この場合は、比較的狭い上昇流の幅ＷＤとなっていることがわかる。

液流分散部材８の直径：２２ｍｍ、設置位置：中心から５０ｍｍ、隙間ＧＰ：１．５ｍｍとした場合が図６であり、設置位置だけを中心から６０ｍｍとしたのが図７であり、設置位置だけを中心から７０ｍｍとしたのが図８であり、設置位置だけを中心から８０ｍｍとしたのが図９であり、設置位置だけを中心から９０ｍｍとしたのが図１０であり、設置位置だけを中心から１００ｍｍとしたのが図１１であり、設置位置だけを中心から１１０ｍｍとしたのが図１２である。

上記の例から、図５と比較して、上昇流の幅ＷＤが広く優位性があると判断できるのは、図６から図１２の場合である。但し、図１２は、基板Ｗの上方へ抜けていく上昇流が弱く、この面では不適であると判断できる。なお、図示省略しているが、設置位置を中心から４５ｍｍよりも中心側に近づけると、上昇流の幅ＷＤが図５と差異がなくなり、優位性が認められなかった。これらの結果から、液流分散部材８の設置位置は、供給位置ＳＰと側部保持部２７との間が好適である。

供給位置ＳＰより処理槽１の中心側にあたる噴出管７よりも遠い位置に液流分散部材８を配置すると、供給位置ＳＰで処理液がある程度既に分散しているので、上昇流の幅ＷＤを広げる効果が低くなる。一方、側部保持部２７の位置を含む噴出管７に近い位置に液流分散部材８を配置すると、処理液が液流分散部材８と側部保持部２７とによって遮断されるようになるので、処理液の流れが極めて悪くなる。

液流分散部材８の直径：２２ｍｍ、設置位置：中心から１００ｍｍ、隙間ＧＰ：２．５ｍｍとした場合が図１３である。図１１の場合とは、隙間ＧＰが異なる。

液流分散部材８は、処理槽１の底面に密着させると、底面に沿った液流が遮断されるので、不適切であることはわかる。しかし、図１１と図１３との比較から、隙間ＧＰが広すぎると、処理槽１の底面に沿った流れが強いままであるので、上昇流の幅ＷＤをあまり広げられないことがわかる。したがって、処理槽１の底面からの隙間ＧＰも重要なパラメータであることがわかる。

液流分散部材８の直径：３０ｍｍ、設置位置：中心から１００ｍｍ、隙間ＧＰ：１．５ｍｍとした場合が図１４であり、液流分散部材８の直径だけ２６ｍｍにしたのが図１５であり、液流分散部材８の直径だけを１８ｍｍにしたのが図１６である。これらは、図１１の場合とは液流分散部材８の直径が異なる。

図１１と、図１４から図１６とを比較すると、液流分散部材８の大きさも重要なパラメータであることがわかる。つまり、側部保持部２７との関係で、斜め上方へ向かう液流が大きく変化するので、上昇流の幅ＷＤに影響する。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例では、液流分散部材８を縦断面形状が円形状の円柱である場合を例にとって説明したが、本発明の液流分散部材８はこのような形状に限定されない。

例えば、図１７及び図１８のような液流分散部材８であってもよい。なお、図１７は、液流分散部材の第１の変形例を示す図であり、図１８は、液流分散部材の第２の変形例を示す図である。

液流分散部材８Ａは、図１７のように縦断面が三角形状を呈する。液流分散部材８Ａのうちの一つの頂点は、噴出管７に向けられている。このような液流分散部材８Ａであっても、噴出管７から供給された処理液を二方向へ分散させることができるとともに、三角形の辺の角度により液流の方向を制御しやすくできる。

液流分散部材８Ｂは、図１８のように縦断面がＬ字状を呈する。液流分散部材８Ｂの頂部は、噴出管７に向けられている。このような液流分散部材８Ｂであっても、上記同様の効果を奏することができる。

（２）上述した実施例では、液流分散部材８が上述した構成の取付機構３１で取り付けられているが、本発明はこのような液流分散部材８を取付機構３１で取り付けることに限定されるものではない。例えば、液流分散部材８を処理槽１の内壁に直接的に取り付ける構成としてもよい。

（３）上述した実施例では、処理液として燐酸を含むものを例にとって説明したが、本発明は処理液が燐酸を含むものに限定されるものではない。処理液は、例えば、硫酸・過酸化水素水の混合液などであってもよい。

（４）上述した実施例では、処理槽１の周囲にオーバフロー槽３を備えているが、本発明はこのような形態に限定されない。例えば、処理槽１を囲うチャンバを備え、処理槽１から溢れた処理液をチャンバの底部で回収する構成であってもよい。

（５）上述した実施例では、液流分散部材８は処理槽１の底面に沿う方向に設けていたが、例えば処理槽１の底面から鉛直方向に立てて設けてもよい。この場合、リフタ５に保持された複数枚の基板Ｗの配列の側方、すなわち図１におけるリフタ５の左右側の位置に設けることができる。図１の奥行方向にあっては、複数枚の基板Ｗの間の位置に設けることが好ましい。

（６）さらに面内均一性を向上するために、上述した実施例に加えてさらに処理槽１の上部の処理液を撹拌あるいは流れを均一化する構成を付加することができる。例えば、リフタ５に保持された複数枚の基板Ｗの配列の側方、すなわち図１におけるリフタ５の左右側の位置であって、基板Ｗの上方に、基板Ｗの配列の方向に液流分散部材を設けて流れを均一化してもよい。あるいは、処理槽１の上部に向けて処理液をシャワー状に供給するノズルを設けて、処理槽１上部の処理液の撹拌を促進するようにしてもよい。

Ｗ … 基板
１ … 処理槽
３ … オーバフロー槽
５ … リフタ
７ … 噴出管
８，８Ａ，８Ｂ … 液流分散部材
ＳＰ … 供給位置
９ … 循環配管
１１ … ポンプ
２３ … 背板
２５ … 中央部保持部
２７ … 側部保持部
２９ … 制御部
ＧＰ … 隙間
３１ … 取付機構
３３ … 端部部材
３５ … 支持部材
３７ … 連結管
３９ … 嵌め付け部
４１，４３ … 連結部
ＴＬ … 処理液の流れ
ＴＬ１ … 処理液の底面側の流れ
ＴＬ２ … 処理液の斜め上方への流れ
ＨＶＲ … 流速が速い領域
ＬＶＲ … 流速が遅い領域
ＷＤ … 上昇流の幅

Claims

処理液により基板に対して所定の処理を行う基板処理装置において、
処理液を貯留し、基板を収容して基板に対して処理を行う処理槽と、
前記処理槽の底部側であって、収容された基板の左右方向に配置され、前記処理槽の底面中央よりも手前の供給位置に向けて処理液を供給する一対の噴出管と、
前記一対の噴出管のそれぞれと、前記一対の噴出管に対応する前記供給位置との間に、前記処理槽の底面との間に隙間を空けて配置された液流分散部材と、
起立姿勢の基板の下縁中央部を保持する中央部保持部と、基板の左右側の下縁を保持する一対の側部保持部とを備え、前記処理槽の上方にあたる待機位置と、前記処理装置の内部にあたる処理位置とにわたって移動可能なリフタとを備え、
前記液流分散部材は、前記リフタで基板が配列されている方向に長軸を有し、
前記液流分散部材は、前記供給位置と、前記リフタの側部保持部との間に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
処理液により基板に対して所定の処理を行う基板処理装置において、
処理液を貯留し、基板を収容して基板に対して処理を行う処理槽と、
前記処理槽の底部側であって、収容された基板の左右方向に配置され、前記処理槽の底面中央よりも手前の供給位置に向けて処理液を供給する一対の噴出管と、
前記一対の噴出管のそれぞれと、前記一対の噴出管に対応する前記供給位置との間に、前記処理槽の底面との間に隙間を空けて配置された液流分散部材と、を備え、
前記液流分散部材は、基板が配列されている方向の両端部に配置された取付機構によって前記処理槽の底面に配置され、
前記取付機構は、フッ素樹脂で構成され、前記噴出管の外周面の一部位に取り付けられ、前記処理槽の中央部側に突出した連結部を備えた端部部材と、前記端部部材の間に配置されて前記液流分散部材を支持し、前記噴出管側へ突出した連結部を備えた支持部材と、前記端部部材の連結部と前記支持部材の連結部とを離間して対向させた状態で挿通され、前記端部部材と前記支持部材とを連結する連結管と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。
請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記液流分散部材は、基板面方向における縦断面が円形状を呈することを特徴とする基板処理装置。
請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記液流分散部材は、基板面方向における縦断面が三角形状を呈し、一つの頂点が前記噴出管側に向けられていることを特徴とする基板処理装置。
請求項２または３に記載の基板処理装置において、
起立姿勢の基板の下縁中央部を保持する中央部保持部と、基板の左右側の下縁を保持する一対の側部保持部とを備え、前記処理槽の上方にあたる待機位置と、前記処理装置の内部にあたる処理位置とにわたって移動可能なリフタを備え、
前記液流分散部材は、前記リフタで基板が配列されている方向に長軸を有することを特徴とする基板処理装置。
請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記液流分散部材は、前記処理槽に対して着脱自在に取り付けられていることを特徴とする基板処理装置。