JP6604496B1 - 通信モジュール、電子機器、および通信モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(A)、(B)、図2、図3に、第1実施形態にかかる通信モジュール100を示す。ただし、図1(A)は、通信モジュール100の斜視図である。図1(B)は、通信モジュール100の分解斜視図であり、樹脂層14と外部電極15とを省略した状態を示している。図2は、通信モジュール100の断面図であり、図1(A)に一点鎖線で示したX-X部分を示している。図3は、通信モジュール100の積層基板1を構成する非磁性基体層2a〜2dおよび磁性基体層3a〜3dの積図である。
図7に、第2実施形態にかかる通信モジュール200を示す。ただし、図7は、通信モジュール200の断面図である。
図8、図9に、第3実施形態にかかる通信モジュール300を示す。ただし、図8は、通信モジュール300の断面図である。図9は、通信モジュール300の積層基板1を構成する磁性基体層33x、3cの上側主面を示す平面図である。
1A・・・第1主面
1B・・・第2主面
1S・・・側面
2・・・非磁性層
2a〜2d・・・非磁性基体層
3・・・磁性層
3a〜3d、33x・・・磁性基体層
4a〜4c・・・コイルパターン
5a〜5e・・・ビア導体
6・・・グランド電極
6a・・・導電路
7・・・部品実装用電極
8・・・中継電極
9・・・配線
10・・・IC(通信回路部)
11・・・受動部品(コイル、コンデンサなど)
12・・・はんだ
13・・・金属柱
14・・・樹脂層
15・・・外部電極
21・・・シールド層
35・・・コンデンサ電極
Claims (15)
- 第1主面と、第2主面と、前記第1主面と前記第2主面とを繋ぐ少なくとも1つの側面とを備えた積層基板と、
コイルアンテナと、
前記積層基板の前記第1主面に形成された部品実装用電極と、
前記積層基板の前記第1主面に、前記部品実装用電極を使って搭載された通信回路部と、
前記積層基板の前記第1主面側において前記通信回路部を覆う樹脂層と、
を備えた通信モジュールであって、
前記積層基板は、磁性層と非磁性層とを備え、
前記磁性層は、前記積層基板の前記第1主面側に配置され、
前記非磁性層は、前記積層基板の前記第2主面側に配置され、
前記コイルアンテナは、前記非磁性層と接する位置に配置され、
前記磁性層の内部に、グランド電極が形成され、
前記積層基板の前記第1主面に、中継電極が形成され、
前記樹脂層の外表面に、外部電極が形成され、
前記樹脂層に、前記中継電極と前記外部電極とを電気的に接続する配線が形成された、
通信モジュール。 - 前記通信回路部がICを含む、請求項1に記載された通信モジュール。
- 前記配線が金属柱である、請求項1または2に記載された通信モジュール。
- 前記外部電極が、前記樹脂層の外表面に露出した前記金属柱の端面である、請求項3に記載された通信モジュール。
- 前記積層基板の前記第1主面および前記第2主面に対して垂直な方向に透視したとき、前記グランド電極と前記ICとが、少なくとも部分的に重なっている、請求項2ないし4のいずれか1項に記載された通信モジュール。
- 前記グランド電極の外縁の内側に、前記ICの外縁が含まれている、請求項5に記載された通信モジュール。
- 前記積層基板の前記第1主面および前記第2主面に対して垂直な方向に透視したとき、前記グランド電極と前記コイルアンテナとが、少なくとも部分的に重なっている、請求項1ないし6のいずれか1項に記載された通信モジュール。
- 前記グランド電極の外縁の内側に、前記コイルアンテナの外縁が含まれている、請求項7に記載された通信モジュール。
- 前記積層基板の前記第1主面および前記第2主面が広がる方向に透視したとき、
前記グランド電極が、前記磁性層の内部において、前記非磁性層よりも前記第1主面に近い位置に配置された、請求項1ないし8のいずれか1項に記載された通信モジュール。 - 前記樹脂層の側面にシールド導体が形成された、請求項1ないし9のいずれか1項に記載された通信モジュール。
- 前記シールド導体と前記グランド電極とが電気的に接続された、請求項10に記載された通信モジュール。
- 前記グランド電極よりも前記第1主面側の前記磁性層の内部に、コンデンサ電極が形成され、
前記コンデンサ電極と前記グランド電極との間に発生する静電容量によってコンデンサが形成された、請求項1ないし11のいずれか1項に記載された通信モジュール。 - 前記積層基板の第1主面に、前記通信回路部の一部を構成する、および/または、前記通信回路部の一部を構成しない受動部品が実装された、請求項1ないし12のいずれか1項に記載された通信モジュール。
- 通信モジュールと、
前記通信モジュールが実装される回路基板と、
を有する電子機器であって、
前記通信モジュールは、
第1主面と、第2主面と、前記第1主面と前記第2主面とを繋ぐ少なくとも1つの側面とを備えた積層基板と、
コイルアンテナと、
前記積層基板の前記第1主面に形成された部品実装用電極と、
前記積層基板の前記第1主面に、前記部品実装用電極を使って搭載された通信回路部と、
前記積層基板の前記第1主面側において前記通信回路部を覆う樹脂層と、を備えた通信モジュールであって、
前記積層基板は、磁性層と非磁性層とを備え、
前記磁性層は、前記積層基板の前記第1主面側に配置され、
前記非磁性層は、前記積層基板の前記第2主面側に配置され、
前記コイルアンテナは、前記非磁性層と接する位置に配置され、
前記磁性層の内部に、グランド電極が形成され、
前記積層基板の前記第1主面に、中継電極が形成され、
前記樹脂層の外表面に、外部電極が形成され、
前記樹脂層に、前記中継電極と前記外部電極とを電気的に接続する配線が形成されたものであり、
前記通信モジュールは、前記外部電極を介して前記回路基板に実装された、
電子機器。 - 複数の磁性体からなるグリーンシートと、複数の非磁性体からなるグリーンシートとを用意する工程と、
ビア導体を形成するために、所定の前記磁性体からなるグリーンシートおよび所定の前記非磁性体からなるグリーンシートの所定の位置に貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
コイルパターン、グランド電極、部品実装用電極、中継電極、配線から選ばれる少なくとも1つを形成するために、所定の前記磁性体からなるグリーンシートおよび所定の前記非磁性体からなるグリーンシートの主面に導電性ペーストを所定のパターン形状に塗布する工程と、
前記複数の磁性体からなるグリーンシートと前記複数の非磁性体からなるグリーンシートとを積層し、一体化させたうえで焼成して、第1主面と、第2主面と、前記第1主面と前記第2主面とを繋ぐ少なくとも1つの側面とを備え、前記第1主面側に磁性層が形成され、前記第2主面側に非磁性層が形成され、前記コイルパターンによって前記非磁性層と接する位置にコイルアンテナが形成された積層基板を作製する工程と、
前記積層基板の前記第1主面に形成された前記部品実装用電極に電子部品を接合し、前記積層基板の前記第1主面に形成された前記中継電極に金属柱を接合する工程と、
前記積層基板の前記第1主面側に、前記電子部品および前記金属柱を覆う樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層の外表面を削り、前記樹脂層の外表面に前記金属柱の端面を露出させる工程と、
を備えた通信モジュールの製造方法。
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JP2018120311 | 2018-06-25 | ||
JP2018120311 | 2018-06-25 | ||
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JPWO2020003997A1 JPWO2020003997A1 (ja) | 2020-07-02 |
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JP2019545813A Active JP6604496B1 (ja) | 2018-06-25 | 2019-06-10 | 通信モジュール、電子機器、および通信モジュールの製造方法 |
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JP (1) | JP6604496B1 (ja) |
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2019
- 2019-06-10 JP JP2019545813A patent/JP6604496B1/ja active Active
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