JP6601909B2 - 磁気研磨装置及び磁気研磨方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、磁気研磨装置及び磁気研磨方法に関する。

従来、研磨法の１つとして磁気ブラシを用いた磁気研磨法が提案されている。磁気ブラシは、磁極に多数の磁性粒子を吸引させて構成されるブラシである。具体的には、磁気ブラシでは、磁力線に沿って繋がった磁性粒子がブラシの毛として機能する。そして、磁気ブラシの磁性粒子に研磨砥粒を付着させ、被研磨対象物に磁気ブラシを接触させた状態で磁気ブラシを回転又は移動させることによって、被研磨対象物の表面研磨を行うことができる。

また、磁極の上にトレーを設置し、磁性粒子、砥粒及び研磨液を混合して成る磁気研磨スラリをトレー内に入れた構成を有する磁気ブラシも提案されている（例えば、非特許文献１乃至５参照）。この磁気ブラシでは、磁気研磨スラリが流動性を有するため、磁気ブラシを柔軟に変形させることが可能である。更に、磁気ブラシを構成する磁極の極性を変動させることによって、磁気研磨スラリを磁力線の向きの変化方向に繰返し往復移動させる技術も提案されている。この変動磁場を与える磁気ブラシによれば、静磁場を与える磁気ブラシに比べて、被研磨対象物に接触させた後に元の状態に復帰させ易いという効果が得られる。

一方、磁性砥粒を磁極に吸引させることによってブラシの毛自体を砥粒で構成した磁気ブラシも提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、樹脂パイプの内面を研磨するような場合には、磁気ブラシを挿入することが困難となる。そこで、磁気研磨スラリを樹脂パイプの内側に配置する一方、樹脂パイプの外部に磁石を配置することによって磁気研磨を行う方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００７−２１００７３号公報 特開２０１５−１６８０２９号公報

Jinzhong Wu and Yanhua Zou, "Study on an ultra-precision plane magnetic abrasive finishing process by use of alternating magnetic field", Applied Mechanics and Materials, 2013, Volume 395-396, p.985-989 Yanhua Zou and Jinzhong Wu, "Development of ultra-precision plane magnetic abrasive finishing process by application of varying magnetic field", 2013年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2013, p.173-174 鄒艶華、呉金忠、「変動磁場を利用した超精密平面磁気研磨法の開発」、2014年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集、2014年 Jinzhong Wu, Yanhua Zou and Hitoshi Sugiyama, "Study on finishing characteristics of magnetic abrasive finishing process using low-frequency alternating magnetic field", The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2015. Jinzhong Wu, Yanhua Zou and Hitoshi Sugiyama, "Study on ultra-precision magnetic abrasive finishing process using low frequency alternating magnetic field", Journal of Magnetism and Magnetic Materials, 2015, Volume 386, p.50-59

しかしながら、超微細孔の内面が研磨対象となる場合のように狭い空間を形成する面が研磨対象である場合には、磁気研磨スラリを研磨対象となる面まで十分に導くことが困難となる。また、研磨対象となる面まで磁気研磨スラリを導いたとしても、研磨後に砥粒等が残留する場合が多い。その結果、研磨後に被研磨物体の洗浄が必要となったり、洗浄を行っても研磨後に残留する砥粒を除去することが困難となる場合がある。

そこで、本発明は、平面や曲面等の面はもちろん、超微細孔の内面のように狭い空間を形成する面であっても磁気研磨法によって研磨できるようにすることを目的とする。

本発明の実施形態に係る磁気研磨装置は、第１の磁極、第２の磁極、容器及び移動機構を備える。第１の磁極は、磁性を有さない砥粒を付着させた磁性粒子又は磁性を有する砥粒である磁性砥粒に第１の磁力を与えるための磁極であって、極性がＮ極とＳ極との間で変動する磁極である。第２の磁極は、被研磨物体を間に挟んで配置され、前記磁性粒子又は前記磁性砥粒に第２の磁力を与えるための磁極であって、変動しない極性を有する磁極である。容器は、前記第１の磁極に設けられる。移動機構は、前記被研磨物体に対して前記磁性粒子又は前記磁性砥粒を相対的に移動させることによって前記磁性を有さない砥粒又は前記磁性砥粒で前記被研磨物体の研磨を行う。前記移動機構は、前記第１の磁極の極性をＮ極とＳ極との間で変動させる制御回路を有し、前記制御回路で前記第１の磁極の極性を変動させることによって、前記容器内の研磨液と混合された前記磁性粒子又は前記磁性砥粒を、前記第１の磁極と前記第２の磁極との間に形成される磁力線に沿う方向に振動させるように構成される。
また、本発明の実施形態に係る磁気研磨方法は、磁性を有さない砥粒を付着させた磁性粒子又は磁性を有する砥粒である磁性砥粒に、極性がＮ極とＳ極との間で変動する第１の磁極から第１の磁力を与える一方、被研磨物体を間に挟んで配置された、変動しない極性を有する第２の磁極から前記磁性粒子又は前記磁性砥粒に第２の磁力を与えるステップと、前記被研磨物体に対して前記磁性粒子又は前記磁性砥粒を相対的に移動させ、前記磁性を有さない砥粒又は前記磁性砥粒で前記被研磨物体の研磨を行うことによって被研磨品を製造するステップとを有し、前記第１の磁極の極性を変動させることによって、前記第１の磁極に設けられた容器内の研磨液と混合された前記磁性粒子又は前記磁性砥粒を、前記第１の磁極と前記第２の磁極との間に形成される磁力線に沿う方向に振動させるものである。

本発明の実施形態に係る磁気研磨装置の構成を示す斜視図。 図１に示す磁気研磨装置の正面図。 図１に示す第１の磁極の極性に応じた磁性粒子の挙動を示す図。 図１に示す第１の磁極の容器に砥粒、磁性粒子及び研磨液を混合して成るスラリを入れた状態を示す概念図。 第１の磁極の先端形状のバリエーションを示す図。 図５に示す第１の磁極の各先端形状に対応する磁束密度分布を示すグラフ。 第１の磁極の先端形状の別のバリエーションを示す図。

本発明の実施形態に係る磁気研磨装置及び磁気研磨方法について添付図面を参照して説明する。

（構成及び機能）
図１は本発明の実施形態に係る磁気研磨装置の構成を示す斜視図であり、図２は図１に示す磁気研磨装置の正面図である。

磁気研磨装置１は、磁気ブラシ２を利用して被研磨物体（ワークピース）Ｗの研磨を行うための装置である。尚、ここで言う研磨には表面仕上げ加工に限らず、バリ取り等の研削加工も含まれる。

磁気ブラシ２は、磁性を有さない砥粒を付着させた磁性粒子２Ａ又は磁性を有する砥粒である磁性砥粒を磁極に吸引させて構成されるブラシである。従って、被研磨物体Ｗは、磁気ブラシ２の磁性粒子２Ａに付着した砥粒又は磁性砥粒で研磨されることになる。ここでは、磁性を有さない砥粒を付着させた磁性粒子を磁極に吸引させて構成される磁気ブラシ２を用いる場合を例に説明するが、磁性砥粒を磁極に吸引させて構成される磁気ブラシを用いる場合についても同様である。

磁気研磨装置１は、磁気ブラシ２を形成させるための磁極として、第１の磁極３及び第２の磁極４を有する。第１の磁極３及び第２の磁極４は、被研磨物体Ｗを間に挟んで配置される。従って、磁気ブラシ２を構成する磁性粒子２Ａには、第１の磁極３から第１の磁力が与えられる一方、第２の磁極４から第２の磁力が与えられる。そして、第１の磁極３と、第２の磁極４との間に形成される磁界に応じた磁気ブラシ２が形成される。

図示された例では、平板上のテーブル５に被研磨物体Ｗを固定するための取付治具６が固定され、取付治具６に微細な貫通孔を有する円筒状の被研磨物体Ｗが取付けられてる。そして、被研磨物体Ｗの貫通孔の内面が研磨対象とされている。このため、被研磨物体Ｗの貫通孔の両側に、対向するように、第１の磁極３及び第２の磁極４が配置されている。

磁気研磨装置１には、更に、移動機構７が備えられる。移動機構７は、被研磨物体Ｗに対して磁性粒子２Ａを相対的に移動させるための装置である。被研磨物体Ｗに対して磁性粒子２Ａを相対的に移動させると、磁性粒子２Ａに付着した砥粒で被研磨物体Ｗの研磨を行うことが可能となる。従って、磁性粒子２Ａの移動方向は、研磨すべき方向、すなわち被研磨物体Ｗの被研磨面において平滑度を向上させるべき方向とされる。

そのため、移動機構７は、磁性粒子２を必要な方向に移動させることが可能な機能又は構造を有していれば、任意の機能及び構造を有する装置で構成することができる。図示された例では、移動機構７は、送り機構８、回転機構９及び極性制御回路１０を有している。

送り機構８は、磁性粒子２Ａを被研磨物体Ｗに対して相対的に２次元的にスライドさせる装置である。図示された例では、ステージ１１がＸ方向リニアガイド１２及びＹ方向リニアガイド１３によってそれぞれＸ方向及びＹ方向に直線的に平行移動できるように構成されている。そして、ステージ１１に第１の磁極３及び第２の磁極４が設置されている。このため、被研磨物体Ｗに対して相対的に第１の磁極３及び第２の磁極４を２次元的に平行移動させることができる。

もちろん、被研磨物体Ｗを取付けたテーブル５側を、第１の磁極３及び第２の磁極４を設置したステージ１１に対して平行移動できるようにしてもよい。また、磁性粒子２Ａを被研磨物体Ｗに対して相対的に３次元的にスライドさせる送り機構８を磁気研磨装置１に設けてもよい。更に、第１の磁極３及び第２の磁極４の配置に応じて任意方向の駆動軸を設けるようにしてもよい。例えば、第１の磁極３及び第２の磁極４が水平方向に対向配置される場合であれば、鉛直方向への駆動軸を設けることができる。

回転機構９は、磁性粒子２Ａを被研磨物体Ｗに対して相対的に回転移動させる装置である。回転機構９は、例えば、第１の磁極３を回転させるモータ１４で構成することができる。第１の磁極３を回転させると、磁性粒子２Ａを第１の磁極３の回転方向に回転させることができる。すなわち、磁気ブラシ２自体を被研磨物体Ｗに対して機械的に回転させることができる。このため、被研磨物体Ｗの被研磨面を、第１の磁極３の回転方向に研磨することができる。その結果、第１の磁極３の回転方向における被研磨面の平滑度を向上させることができる。

図示された例では、モータ１４で回転する第１の磁極３は、コイル１５で構成される電磁石１６の芯となっている。このため、モータ１４の出力軸がコイル１５内の棒状の第１の磁極３と連結されている。一方、第２の磁極４は、永久磁石１７で構成されており、永久磁石１７が第２の磁極４を第１の磁極３側に向けて、ステージ１１に据付けられた固定フレーム１８に固定されている。従って、モータ１４で回転するのは、第１の磁極３及び第１の磁極３に吸着する磁性粒子２Ａで構成される部分となる。

もちろん、被研磨物体Ｗを取付けたテーブル５側を、第１の磁極３及び第２の磁極４を設置したステージ１１に対して回転移動させる回転機構を移動機構７として磁気研磨装置１に設けてもよい。また、第１の磁極３に加えて第２の磁極４を回転させる回転機構を移動機構７として磁気研磨装置１に設けてもよい。

極性制御回路１０は、電磁石１６の芯の一端として形成される第１の磁極３の極性をＮ極（正極）とＳ極（負極）との間で変動させる回路である。電磁石１６の極性は、コイル１５に流す電流の向きによって変化する。従って、コイル１５に流す電流の向きを制御することによって第１の磁極３の極性を可変制御することができる。

極性制御回路１０は、例えば、電磁石１６のコイル１５に直流電圧を印加する直流電源と、コイル１５に印加される直流電圧の向きを切換えるスイッチによって構成することができる。この場合、ユーザがスイッチを切換えることによって第１の磁極３の極性をＮ極とＳ極との間で切換えることができる。或いは、スイッチを切換制御回路によって自動的に電子制御するようにしてもよい。その場合には、所望のアルゴリズムに従って切換制御回路により、スイッチを所定のタイミングで自動的に切換えることができる。このため、第１の磁極３の極性を所望のタイミングで自動的にＮ極とＳ極との間で切換えることができる。

別の例として、図示されるように交流電源１９と、特性制御回路２０とを用いて極性制御回路１０を構成することもできる。交流電源１９は、電磁石１６のコイル１５に交流電圧を印加する電源である。特性制御回路２０は、コイル１５に印加される交流電圧の振幅や周波数等の特性を制御する回路である。コイル１５に、一定の周波数を有する交流電圧を印加すると、一定の周期で第１の磁極３の極性をＮ極とＳ極との間で交互に切換えることができる。

図３は、図１に示す第１の磁極３の極性に応じた磁性粒子２Ａの挙動を示す図である。尚、図３は、第１の磁極３と第２の磁極４との間にテーブル５、取付治具６及び被研磨物体Ｗ等の介在物が介在しない場合における磁性粒子２Ａの挙動を示している。

第１の磁極３の極性をＮ極とＳ極との間で交互に切換える一方、第２の磁極４の極性を変動させずにＮ極等に固定すると第１の磁極３と第２の磁極４との間に形成される磁力線の向きが変化することになる。すなわち、（ａ）に示すように第１の磁極３の極性が第２の磁極４の極性の逆となった場合には、第１の磁極３及び第２の磁極４の間に磁力線が形成され、第１の磁極３と第２の磁極４との間には引力が作用する。一方、（ｂ）に示すように第１の磁極３の極性が第２の磁極４の極性と同じになった場合には、第１の磁極３と第２の磁極４との間を繋ぐ磁力線は形成されず、第１の磁極３と第２の磁極４との間には斥力が作用する。

従って、第１の磁極３の極性をＮ極とＳ極との間で交互に切換える一方、第２の磁極４の極性を変動させずに固定すると、磁性粒子２Ａを、第１の磁極３と第２の磁極４との間に形成される磁力線に沿う方向に移動させることが可能となる。特に、第１の磁極３の極性をＮ極とＳ極との間で繰返し切換えると、磁性粒子２Ａを磁力線が変化する方向に振動させることが可能となる。

磁性粒子２Ａを磁力線の変化方向に振動させると、磁性粒子２Ａとともに磁性粒子２Ａに付着した砥粒が移動する。このため、被研磨物体Ｗの被研磨面を、磁性粒子２Ａの振動方向に研磨することができる。その結果、磁性粒子２Ａの振動方向における被研磨面の平滑度を向上させることができる。

加えて、第１の磁極３と第２の磁極４との間における磁力線を変化させることによって磁性粒子２Ａを振動させると、孔等の狭い空間であっても磁性粒子２Ａを入れることが可能になるという利点がある。すなわち、磁性粒子２Ａを振動させながら徐々に狭い空間に挿入していくことが可能となる。このため、具体例として、微細な貫通孔、非貫通孔、スリット又は溝を有する被研磨物体Ｗの内面に磁性粒子２Ａを導くことが可能となる。

第１の磁極３の極性を変動させながら磁性粒子２Ａを被研磨物体Ｗの被研磨面に徐々に導く場合には、研磨開始時点において、磁気ブラシ２が第１の磁極３側と第２の磁極４側に分離することになる。換言すれば、磁性粒子２Ａを吸引する第１の磁極３側と、磁性粒子２Ａを吸引する第２の磁極４側の双方に磁気ブラシ２が形成される。そして、第１の磁極３の極性を変動させると、第１の磁極３に吸着した磁性粒子２Ａ及び第２の磁極４に吸着した磁性粒子２Ａが互いに接近するタイミングが生じることになる。従って、第１の磁極３と第２の磁極４との間における距離を適切な距離に決定すれば、第１の磁極３に吸着した磁性粒子２Ａ及び第２の磁極４に吸着した磁性粒子２Ａを繋げることが可能となる。すなわち、第１の磁極３と第２の磁極４との間に磁力線に沿って磁性粒子２Ａが存在する磁気ブラシ２を形成することが可能となる。

第１の磁極３と第２の磁極４との間に斥力が働いている間は、第１の磁極３に吸着した磁性粒子２Ａ及び第２の磁極４に吸着した磁性粒子２Ａが互いに離れる方向に磁力を受けることになる。しかしながら、特に狭い空間に磁性粒子２Ａが入り込んでいる場合には、被研磨面と磁性粒子２Ａとの間における摩擦力によって磁性粒子２Ａが瞬時に移動することができない状態となる。このため、第１の磁極３の極性の変動の周波数、すなわち交流電源１９の周波数を十分に大きく設定すれば、磁性粒子２Ａを被研磨物体Ｗの被研磨面近傍に留めることができる。

これは、コイル１５に直流電圧を印加する直流電源と、コイル１５に印加される直流電圧の向きを切換えるスイッチによって極性制御回路１０を構成する場合においても同様である。すなわち、スイッチを切換える周期を十分に短く設定すれば、磁性粒子２Ａを狭い空間に徐々に導きながら被研磨面近傍に留めることができる。

第１の磁極３と第２の磁極４との間における距離及び第１の磁極３の極性を変動させる周波数は、被研磨物体Ｗのサイズ及び構造並びに磁力の強さ等の条件に応じて経験的に決定することができる。或いは、シミュレーションによって決定してもよい。

第１の磁極３と第２の磁極４との間における磁力線を変化させると、上述したように、磁性粒子２Ａの振動方向における研磨が可能となるという利点並びに狭い空間に磁性粒子２Ａを挿入することが可能となる利点が得られるが、更に、磁性粒子２Ａに付着した砥粒の凝集を抑止できるという利点と、磁気ブラシ２の変形を防止して元の状態に戻すことができるという利点も得られる。すなわち、磁性粒子２Ａとともに砥粒も振動するため、砥粒同士が集まって固まることがない。また、磁性粒子２Ａが繋がって形成される磁気ブラシ２の毛が振動することになるため、磁気ブラシ２の繰返しの使用によって磁気ブラシ２が変形するといった事態も回避することができる。

尚、図示された例では、被研磨物体Ｗの構造が円筒状であるため第１の磁極３と第２の磁極４とが対向配置されているが、被研磨物体Ｗの被研磨面の構造に応じて任意の位置に第１の磁極３と第２の磁極４とを配置することができる。例えば、Ｌ字型の管状物の内面が被研磨面であれば、第１の磁極３と第２の磁極４との間にＬ字型の磁力線が形成されるように第１の磁極３と第２の磁極４とを互いに垂直となる向きで配置するようにしてもよい。

また、被研磨物体Ｗの被研磨面の構造によっては、第１の磁極３と第２の磁極４との間に静磁場が形成されるようにしてもよい。その場合には、第２の磁極４に限らず第１の磁極３についても永久磁石で構成することができる。例えば、被研磨面が微細孔の内面のような狭い空間の壁面でない場合や研磨すべき方向が第１の磁極３と第２の磁極４との間を結ぶ磁力線に沿う方向でない場合には、回転機構９で第１の磁極３を回転させるのみでも被研磨物体Ｗの被研磨面を研磨することができる。

第１の磁極３と第２の磁極４との間に静磁場を形成する場合には、第１の磁極３と第２の磁極４との間に、変化しない磁力線に沿って磁性粒子２Ａが配置されることになる。このため、安定した磁気ブラシ２を形成することができる。例えば、第１の磁極３と第２の磁極４との間において磁性粒子２Ａが繋がるようにすれば、送り機構８による磁気ブラシ２の移動によって被研磨物体Ｗの側面の研磨が可能となる。もちろん、第１の磁極３及び第２の磁極４の双方に別々に磁性粒子２Ａを吸着させて、それぞれ磁気ブラシ２を形成するようにしてもよい。

また、第１の磁極３と第２の磁極４との間には、引力に限らず斥力が働くようにしてもよい。すなわち、第１の磁極３と第２の磁極４との間に、所望の磁力線を形成することによって様々な形状を有する磁気ブラシ２を形成することができる。

一方、上述したように変動磁界によって磁性粒子２Ａを動的に移動させる場合には、第１の磁極３及び第２の磁極４の少なくとも一方を電磁石で構成し、磁界を制御できるようにすることが必要となる。図１及び図２は、変動磁界によって磁性粒子２Ａを振動させることができるように、第１の磁極３を電磁石１６で構成する一方、第２の磁極４を変動しない極性を有する永久磁石１７で構成した例を示している。

また、変動磁界によって磁性粒子２Ａを動的に移動させる場合には、磁性粒子２Ａに流動性を持たせることが効果的である。そこで、図１及び図２に示すように、第１の磁極３に容器３Ａを取付け、磁性を有さない砥粒、磁性粒子２Ａ及び研磨液を混合して成るスラリを容器３Ａに入れるようにすることができる。

図４は、図１に示す第１の磁極３の容器３Ａに砥粒、磁性粒子２Ａ及び研磨液を混合して成るスラリを入れた状態を示す概念図である。

図４に示すように砥粒２１、磁性粒子２Ａ及び研磨液２２を混合してスラリ２３を作成することができる。研磨液２２としては、油性の切削油等の任意の液体を用いることができる。そして、スラリ２３を容器３Ａに入れることができる。そうすると、移動機構７によって砥粒２１を含む磁性粒子２Ａのスラリ２３を被研磨物体Ｗに対して相対的に移動させることができる。

このように磁性粒子２Ａに流動性を持たせると、磁性粒子２Ａからの砥粒２１の脱落を防止し、かつ磁気ブラシ２を柔軟に変形させることが可能となる。加えて、第１の磁極３に容器３Ａを設置すると、流動性を有する磁性粒子２Ａの可動範囲を規制することができる。すなわち、磁性粒子２Ａの移動範囲を、概ね第１の磁極３と容器３Ａが接触しているエリアに制限することができる。このため、研磨に寄与しない不要な位置への磁性粒子２Ａの吸着を防止し、磁気ブラシ２の毛の向きを被研磨物体Ｗに向かう方向に規制することができる。

流動性を有する磁性粒子２Ａに変動する磁力を作用させて振動させると、被研磨物体Ｗの狭い空隙に砥粒２１を含む磁性粒子２Ａを入れることが一層容易となる。例えば、図４に示す例であれば、下側の第１の磁極３の極性を変動させることによって砥粒２１を含む磁性粒子２Ａのスラリ２３を上下方向に振動させながら被研磨物体Ｗの孔に入れることが可能となる。そうすると、被研磨物体Ｗの孔の内部において磁性粒子２Ａとともに砥粒２１が孔の軸方向に往復移動する。しかも、磁性粒子２Ａを吸着した第１の磁極３は、回転機構９によって回転する。このため、被研磨物体Ｗの孔の内部において磁性粒子２Ａは、砥粒２１とともに回転移動する。その結果、被研磨物体Ｗの孔の内面を砥粒２１で研磨することができる。

磁気ブラシ２の毛を被研磨物体Ｗの被研磨面に向かうように適切な位置に適切な向きで形成するためには、第１の磁極３の形状を好適化することが重要である。例えば、図示されるように円柱状の第１の磁極３と第２の磁極４が同軸上に対向配置され、第１の磁極３と第２の磁極４との間に設置された円筒状の被研磨物体Ｗの内面が被研磨面であれば、第１の磁極３及び第２の磁極４の中心軸における磁束密度が大きくなるようにすることが砥粒２１を含む磁性粒子２Ａのスラリ２３を被研磨物体Ｗの孔の付近に集中する観点から望ましい。

図５は、第１の磁極３の先端形状のバリエーションを示す図であり、図６は図５に示す第１の磁極３の各先端形状に対応する磁束密度分布を示すグラフである。

図５に示すようにタイプ１からタイプ６までの様々な先端形状を有する第１の磁極３を試作し、磁束密度分布を調べた。図６において横軸は、第１の磁極３の中心位置からの距離（ｍｍ）を示し、縦軸は相対磁束密度を示す。図６によれば、先端形状が凸面となっているタイプ２及びタイプ６の第１の磁極３では、中心に近い程、磁束密度が大きくなることが分かる。従って、円筒状の被研磨物体Ｗの内面を研磨する場合には、第１の磁極３を、第２の磁極４側の形状が凸面となっている柱状の磁極とすることが良好な磁力線を形成する観点から好ましい。

但し、第１の磁極３に磁性粒子２Ａが固まって局所的に吸着することを回避することも重要である。そのためには、第１の磁極３によってある程度不均一な磁場分布を形成し、磁性粒子２Ａを分散させることが重要である。一方、円筒状の被研磨物体Ｗの内面を研磨する場合には、第１の磁極３の中心部分における磁束密度を最大にすることが望ましい。そこで、第１の磁極３の先端の形状を単純な球面の一部とせずに、第１の磁極３の中心軸上を通らない溝及び中心軸上でない位置に形成される凹みの少なくとも一方を凸面に設けた形状とすることが有効である。

図７は、第１の磁極３の先端形状の別のバリエーションを示す図である。

図７に示すように先端が凸面となっている（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）及び（Ｄ）の４通りの第１の磁極３を試作した。すなわち、凸面の中心を除く部分に２本又は４本の溝を設けた第１の磁極３を試作した。その結果、円筒状の被研磨物体Ｗの内面を研磨する場合には、（Ｃ）に示すように、２組の２本の平行な溝を互いに直交するように凸面上に設けた第１の磁極３が、好適な磁気ブラシ２の毛を形成する観点から有効であることが確認された。

（動作及び作用）
次に磁気研磨装置１を用いた磁気研磨方法について説明する。

図１及び図２に例示されるような円筒状の被研磨物体Ｗの内面を磁気研磨装置１で研磨しようとする場合には、事前に砥粒２１、磁性粒子２Ａ及び研磨液２２を混合することによって、磁性を有するスラリ２３が作成される。作成されたスラリ２３は、第１の磁極３に取付けられた容器３Ａに入れられる。他方、静磁場を形成する第２の磁極４には、砥粒２１を付着させた磁性粒子２Ａが吸引される。

一方、平板上のテーブル５に取付治具６を介して円筒状の被研磨物体Ｗが取付けられる。そして、送り機構８の駆動によってステージ１１が移動し、第１の磁極３と第２の磁極４との間に被研磨物体Ｗの孔が配置されるように被研磨物体Ｗの位置決めが行われる。

次に、特性制御回路２０による制御下において、交流電源１９から所定の特性を有する交流電流が電磁石１６のコイル１５に供給される。これにより、コイル１５の芯である第１の磁極３に交流電流の周波数に応じて変動する極性が生じる。その結果、第１の磁極３上の容器３Ａ内における砥粒２１を付着させた磁性粒子２Ａ及び第２の磁極４に吸引された磁性粒子２Ａに第１の磁極３から第１の磁力が与えられる。一方、被研磨物体Ｗを間に挟んで配置された第２の磁極４から第１の磁極３上の容器３Ａ内における磁性粒子２Ａ及び第２の磁極４に吸引された磁性粒子２Ａに第２の磁力が与えられる。

第１の磁極３の極性は、Ｎ極とＳ極との間で交互に変化する。従って、第１の磁極３と第２の磁極４との間における磁力線は、引力に対応する磁力線と、斥力に対応する磁力線との間で交互に変化する。その結果、第１の磁極３上の容器３Ａ内における磁性粒子２Ａ及び第２の磁極４に吸引された磁性粒子２Ａが磁力線の変化方向に振動することになる。これにより、被研磨物体Ｗの貫通孔の内部に両端側から徐々に磁性粒子２Ａを導くことができる。

一方、回転機構９のモータ１４が駆動し、第１の磁極３が回転する。このため、第１の磁極３上の容器３Ａ内における磁性粒子２Ａも回転運動することになる。従って、被研磨物体Ｗの貫通孔内に導かれた磁性粒子２Ａは、磁力線の変動によって振動しながら回転運動することになる。被研磨物体Ｗの貫通孔内では、磁性粒子２Ａの移動方向が概ね貫通孔の軸方向に規制される。従って、磁力線の変動による磁性粒子２Ａの振動方向は、概ね貫通孔の軸方向となる。

このため、被研磨物体Ｗに対して磁性粒子２Ａが貫通孔の軸方向及び第１の磁極３の回転方向に相対的に移動することになる。その結果、磁性粒子２Ａに付着した砥粒２１で被研磨物体Ｗの研磨を行うことができる。すなわち、円筒状の被研磨物体Ｗの内面を砥粒２１で研磨することができる。そして、要求される研磨後の面精度が得られるように経験的に決定された所定の時間だけ研磨を実行することによって被研磨品を製造することができる。

尚、送り機構８の駆動によって研磨加工中にステージ１１をＸ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に２次元的に移動させることもできる。従って、被研磨物体Ｗに形成される孔の内面に限らず、被研磨物体Ｗに形成されるスリットの内面又は溝の内面を研磨することによって被研磨品を製造することもできる。例えば、キー溝の内面や複雑な形状をしたスリットの内面であっても研磨することができる。或いは、被研磨物体Ｗの外側の側面の研磨を行うことも可能である。

特に、孔、スリット又は溝等の狭い空間を形成する面が被研磨面である場合には、第１の磁極３の極性をＮ極とＳ極との間で繰返し交互に変動させることによって磁性粒子２Ａを孔、スリット又は溝の内部に導くことができる。

このため、ステンレス等の加工が容易な材料から成る被研磨物体Ｗはもちろん、放電加工等が困難な従来難削材と言われるモリブテン合金又はタングステン合金等から成る被研磨物体Ｗを研磨することによって被研磨品を製造することも可能となる。

つまり以上のような磁気研磨装置１及び磁気研磨方法は、第１及び第２の２つの磁極３、４を用いて形成される磁界に砥粒２１を付着させた磁性粒子２Ａを配置し、磁性粒子２Ａとともに砥粒２１を移動させることによって被研磨物体Ｗの被研磨面を研磨するようにしたものである。また、砥粒２１を付着させた磁性粒子２Ａを機械的又は変動磁界によって電磁的に移動させることができるようにしたものである。

（効果）
このため、磁気研磨装置１及び磁気研磨方法によれば、被研磨物体Ｗの構造に適した磁気ブラシ２を形成するために、単一の磁極で磁界を形成する場合に比べて、より適切な磁界を形成することができる。特に、磁界を変動させることによって磁性粒子２Ａを振動させることができる。その結果、平面や曲面等の面はもちろん、超微細孔の内面のように狭い空間を形成する面であっても磁気研磨法によって研磨することができる。

具体例として、テーパする孔や直径が一定の孔を有する円筒の内面及び外面の精密仕上げ加工やバリ取りはもちろん、湾曲した管の内面或いは毛細管の内面の精密仕上げ加工やバリ取りのように目視が困難で作業者の手や研削工具が入らないような位置にある面の研磨加工が可能となる。バリ取りの場合には、ドリル等の穿孔工具によって形成された孔の縁に生じるバリはもちろん、溶接後のビードを除去することも可能である。このため、航空宇宙関連部品、医療機器部品、自動車部品、半導体部品等の精密部品の研磨を行うことが可能となる。

また、第１及び第２の磁極３、４の表面に磁力で半固定した磁性粒子２Ａに付着させた砥粒２１によって研磨が実行されるため、砥石を用いた研磨のような目詰まりが生じない。しかも、変動磁極によって磁性粒子２Ａを振動させれば、研磨後における磁気ブラシ２の変形を防止し、容易に元の状態に戻すことができる。また、マイクロメートルオーダのサイズを有する微小な砥粒２１を使用する場合であっても、砥粒２１の凝集を回避することができる。

その結果、研磨後の面精度を改善することができる。具体的には、マイクロメートルオーダはもちろん、ナノメートルオーダの精度で表面の仕上げ加工を行うことができる。加えて、砥粒２１が被研磨面に残留することも回避することができる。

実際に、直径が３μｍの微細な孔を有するノズルを被研磨物体Ｗとして磁気研磨装置１により上述した磁気研磨方法で内面の研磨を行った。より具体的には、磁性粒子２Ａとして粒径の平均が３０μｍの電解鉄粉を、砥粒２１として粒径の平均が２μｍから４μｍのダイヤモンド粉を、研磨液として市販の不水溶性の切削油剤を、それぞれ使用してスラリ２３を作成した。そして、第１及び第２の磁極３、４とノズルとの間における距離が概ね２ｍｍとなるようにノズルを配置した。

続いて、交流電源１９から周波数が３Ｈｚで３．５Ａの交流電流をコイル１５に供給することによってノズルの軸方向に変動磁場を付与した。更に、変動磁場によって磁性粒子２Ａを振動させながら３５０ｒｐｍの回転速度で第１の磁極３を回転させたところ、磁性粒子２Ａをノズルの孔の中に十分に導くことができることが確認された。すなわち、磁気ブラシ２を直径が３μｍのノズルの孔の中に挿入することが可能となった。

そして、６０分間研磨加工を行ったところ、ノズルの孔の先端まで十分な精度で研磨できることが確認できた。しかも、単一の磁極を用いた従来の磁気研磨法に比べて砥粒２１の残留量を目視では確認できない程、飛躍的に低減できることも確認された。

尚、変動磁極の周波数を、１Ｈｚ以上３０Ｈｚ以下とすれば、良好な精度で被研磨物体Ｗを研磨できることが他の加工試験によって確認できた。

（他の実施形態）
以上、特定の実施形態について記載したが、記載された実施形態は一例に過ぎず、発明の範囲を限定するものではない。ここに記載された新規な方法及び装置は、様々な他の様式で具現化することができる。また、ここに記載された方法及び装置の様式において、発明の要旨から逸脱しない範囲で、種々の省略、置換及び変更を行うことができる。添付された請求の範囲及びその均等物は、発明の範囲及び要旨に包含されているものとして、そのような種々の様式及び変形例を含んでいる。

１...磁気研磨装置、２...磁気ブラシ、２Ａ...磁性粒子、３...第１の磁極、３Ａ...容器、４...第２の磁極、５...テーブル、６...取付治具、７...移動機構、８...送り機構、９...回転機構、１０...極性制御回路、１１...ステージ、１２...Ｘ方向リニアガイド、１３...Ｙ方向リニアガイド、１４...モータ、１５...コイル、１６...電磁石、１７...永久磁石、１８...固定フレーム、１９...交流電源、２０...特性制御回路、２１...砥粒、２２...研磨液、２３...スラリ、Ｗ...被研磨物体。

Claims (7)

1. 磁性を有さない砥粒を付着させた磁性粒子又は磁性を有する砥粒である磁性砥粒に第１の磁力を与えるための第１の磁極であって、極性がＮ極とＳ極との間で変動する第１の磁極と、
   被研磨物体を間に挟んで配置され、前記磁性粒子又は前記磁性砥粒に第２の磁力を与えるための第２の磁極であって、変動しない極性を有する第２の磁極と、
   前記第１の磁極に設けられた容器と、
   前記被研磨物体に対して前記磁性粒子又は前記磁性砥粒を相対的に移動させることによって前記磁性を有さない砥粒又は前記磁性砥粒で前記被研磨物体の研磨を行う移動機構と、
   を備え、
   前記移動機構は、前記第１の磁極の極性をＮ極とＳ極との間で変動させる制御回路を有し、前記制御回路で前記第１の磁極の極性を変動させることによって、前記容器内の研磨液と混合された前記磁性粒子又は前記磁性砥粒を、前記第１の磁極と前記第２の磁極との間に形成される磁力線に沿う方向に振動させるように構成される磁気研磨装置。
2. 前記移動機構は、前記第１の磁極を回転させる回転機構を有し、前記第１の磁極を回転させることによって前記磁性粒子又は前記磁性砥粒を前記第１の磁極の回転方向に回転させるように構成される請求項１記載の磁気研磨装置。
3. 前記第１の磁極は、前記第２の磁極側における先端の形状が凸面となっている柱状の磁極であって、中心軸上を通らない溝及び中心軸上でない位置に形成される凹みの少なくとも一方を有する柱状の磁極である請求項１又は２記載の磁気研磨装置。
4. 磁性を有さない砥粒を付着させた磁性粒子又は磁性を有する砥粒である磁性砥粒に、極性がＮ極とＳ極との間で変動する第１の磁極から第１の磁力を与える一方、被研磨物体を間に挟んで配置された、変動しない極性を有する第２の磁極から前記磁性粒子又は前記磁性砥粒に第２の磁力を与えるステップと、
   前記被研磨物体に対して前記磁性粒子又は前記磁性砥粒を相対的に移動させ、前記磁性を有さない砥粒又は前記磁性砥粒で前記被研磨物体の研磨を行うことによって被研磨品を製造するステップと、
   を有し、
   前記第１の磁極の極性を変動させることによって、前記第１の磁極に設けられた容器内の研磨液と混合された前記磁性粒子又は前記磁性砥粒を、前記第１の磁極と前記第２の磁極との間に形成される磁力線に沿う方向に振動させる磁気研磨方法。
5. 前記被研磨物体に形成される孔の内面、スリットの内面又は溝の内面を研磨することによって前記被研磨品を製造する請求項４記載の磁気研磨方法。
6. 前記第１の磁極の極性をＮ極とＳ極との間で繰返し交互に変動させることによって前記磁性粒子又は前記磁性砥粒を前記孔、前記スリット又は前記溝の内部に導くようにした請求項５記載の磁気研磨方法。
7. モリブテン合金又はタングステン合金から成る前記被研磨物体を研磨することによって前記被研磨品を製造する請求項４乃至６のいずれか１項に記載の磁気研磨方法。