JP6600387B2 - プローブ及びプローブの接触方法 - Google Patents
プローブ及びプローブの接触方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6600387B2 JP6600387B2 JP2018132102A JP2018132102A JP6600387B2 JP 6600387 B2 JP6600387 B2 JP 6600387B2 JP 2018132102 A JP2018132102 A JP 2018132102A JP 2018132102 A JP2018132102 A JP 2018132102A JP 6600387 B2 JP6600387 B2 JP 6600387B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- contact
- probe
- conductor
- end portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 185
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 185
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 185
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 148
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 99
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 22
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000997 High-speed steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002320 enamel (paints) Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007562 laser obscuration time method Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- DECCZIUVGMLHKQ-UHFFFAOYSA-N rhenium tungsten Chemical compound [W].[Re] DECCZIUVGMLHKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
金属導体と、該金属導体の少なくとも両端部以外の領域に設けられた絶縁被膜とを有し、前記第2端部の形状が、前記検査装置接続用金属に繰り返し接触する平坦部を有し、
前記第2端部は、前記第2端部の外周面と前記平坦部との間のエッヂが前記検査装置接続用金属に当たった場合に、前記プローブの第2端部と前記検査装置接続用金属との接触形態が、その前記エッヂでの点接触から、前記平坦部での面接触に容易かつ瞬時に移行するように前記検査装置接続用金属に向かって突出し、
前記第2端部と前記検査装置接続用金属とを、前記金属導体の仮想軸線と前記検査装置接続用金属の法線との角度で0.5°以上5°以下の範囲で接触させる態様で用いる、ことを特徴とする。
前記プローブは、金属導体と、該金属導体の少なくとも両端部以外の領域に設けられた絶縁被膜とを有し、前記第2端部の形状が、前記検査装置接続用金属に繰り返し接触する平坦部を有し、前記第2端部は、前記第2端部の外周面と前記平坦部との間のエッヂが前記検査装置接続用金属に当たった場合に、前記プローブの第2端部と前記検査装置接続用金属との接触形態が、その前記エッヂでの点接触から、前記平坦部での面接触に容易かつ瞬時に移行するように前記検査装置接続用金属に向かって突出し、前記第2端部と前記検査装置接続用金属とを、前記金属導体の仮想軸線と前記検査装置接続用金属の法線との角度で0.5°以上5°以下の範囲で接触させる、ことを特徴とする。
本発明に係るプローブユニット10は、図1に示すように、複数のプローブ1と、プローブ1の両端部2a,2bの側をガイドし且つ中間に空間Sを空けて配置された一組のガイド板20,30と、検査装置側のガイド板30でガイドされたプローブ1の第2端部2bに繰り返し接触する検査装置接続用金属50と、を有している。そして、そのプローブ1の第1端部2aを被測定体11に繰り返し接触させ且つ検査装置側の第2端部2bを検査装置接続用金属50の端面51に接触させて、被測定体11の電気的特性を検査装置で測定するためのものである。
プローブ1は、被測定体側の第1端部2aを該被測定体11に接触させ、且つ、検査装置側の第2端部2bを、検査装置接続用金属50にプローブ1を構成する金属導体2の仮想軸線a1と検査装置接続用金属50の法線a2との角度θで0.5°以上、5°以下の範囲で接触させて被測定体の電気的特性を測定するために用いられるものである。
金属導体2としては、高い導電性と高いばね性を有する金属線(「金属ばね線」ともいう。)が用いられる。金属導体2に用いられる金属としては、広い弾性域を持つ金属を挙げることができ、例えばベリリウム銅、りん青銅、銅銀合金等の銅合金、タングステン、レニウムタングステン、鋼(例えば高速度鋼:SKH)等を好ましく用いることができる。こうした金属導体2は、通常、上記の金属が所定の径の線状導体となるまで冷間又は熱間伸線等の塑性加工が施される。
絶縁被膜3は、所定の長さA,Bで露出する端部以外の金属導体2に設けられて、被測定体11の電気特性を検査する際のプローブ同士の接触を防いで短絡を防止するように作用する。絶縁被膜3は、金属導体2の外周上に長手方向に亘って設けられていればよく、直接設けられていてもよいし、他の層を介して設けられていてもよい。
本発明の特徴は、図6及び図8に示すように、プローブ1の第2端部2bが、検査装置接続用金属に繰り返し接触する平坦部2dを有し、検査装置接続用金属50に、金属導体2の仮想軸線a1と検査装置接続用金属の法線a2との角度θで0.5°以上、5°以下の範囲で接触されることにある。
ガイド板(先端側案内穴21付きのガイド板)20及びガイド板(第2端部側案内穴31付きのガイド板)30は、図1に示すように、空間Sを開けて配置されている。
プローブユニット10では、図6及び図8に示すように、プローブ1の第2端部2bと検査装置接続用金属50の端面51とを、プローブ1を構成する金属導体2の仮想軸線a1と、検査装置接続用金属50の法線a2との角度θで0.5°以上5°以下の範囲で接触させるように構成する。
金属導体2として、予め真直度が曲率半径Rで1500mmに直線矯正された長尺の真直タングステン線(直径D:0.070mm)を用いた。この金属導体2上に、厚さ10μmのポリウレタン絶縁被膜3を連続的に焼付け、絶縁被膜付き真直タングステン線(以下、絶縁真直タングステン線と略記する)を作製した。次に、定尺切断装置で前記絶縁真直タングステン線を30mm長さに切断し、その後、その後端を研削加工装置により台形状に研磨してd=50μmの平坦部2dを持つ台形状(テーパー角30°)の第2端部2bを形成し、第1端部2aも半球状に研磨した。なお、研磨加工は、エメリー紙を貼った回転円盤上に定尺切断した絶縁真直タングステン線の後端を押し当てて行った。次に、レーザー装置にて、B=2mm、A=3mmとなるように第2端部2bと第1端部2aの絶縁被膜3を剥離した。最後に、金属導体2が露出した第1端部2aと第2端部2bにニッケルめっき層(膜厚1μm)及び金めっき層(膜厚0.1μm)からなる2層めっきを施し、実施例1のプローブ1(図3参照)を5本作製した。このプローブ全体の直径Doは0.090mmであった。
実施例1において、直径Dが0.015mm、0.030mm、0.050mm、0.070mm、0.090mm、0.110mm、0.150mmの各タングステン線を金属導体2とし、平坦部2dの直径を種々変えた第2端部2bを形成した。それ以外は、実施例1と同様にして、それぞれのプローブ1を作製した。
実施例1において、第2端部2bの形状を半球状にした他は、実施例1と同様にして、比較例1のプローブ1を5本作製した。
図9は、角度θが2°、接触後の押し込み長さ0.2mmで座屈荷重3gfの条件の下、実施例1のプローブ1の5つのサンプルを用い、20万回の繰り返し接触を行った後の検査装置接続用金属50の端面51の顕微鏡写真である。いずれの場合であっても、変色部分はあるものの、端面51には塑性変形等のダメージは見られなかった。
図10は、角度θが2°、接触後の押し込み長さ0.2mmで座屈荷重3gfの条件の下、比較例1のプローブで20万回の繰り返し接触を行った後の検査装置接続用金属50の端面51の顕微鏡写真である。いずれの端面51にも塑性変形等のダメージが見られた。
図5は、金属導体2の導体径Dと金属導体2の第2端部2bの平坦部2dの直径dとが異なる実施例2の種々のプローブを用いたときの、その平坦部2dと検査装置接続用金属との接触圧力を示すグラフである。この結果を基に、接触圧力が25MPa以上100MPa以下の範囲になる金属導体の導体径Dと金属導体の第2端部の平坦部2dの直径dとの関係を図4に示した。この図4では、平坦部2dの直径dと金属導体2の導体径Dとの比(d/D)が、Dが150μmのとき0.6〜1、Dが110μmのとき0.5〜0.9、Dが90μmのとき0.4〜0.8、Dが70μmのとき0.3〜0.6、Dが50μmのとき0.3〜0.6、Dが30μm〜15μmのとき0.7〜1の範囲であった。
2 金属導体
2a 第1端部
2b 第2端部
2c 斜面
2d 平坦面
3 絶縁被膜
3a 絶縁被膜端部
10 プローブユニット
11 被測定体
12 電極
20 被測定体側のガイド板
30 検査装置側のガイド板
40 検査装置接続用金属用の保持板
50 検査装置接続用金属(リード線)
51 検査装置接続用金属(リード線)の端面
52 本発明に係るプローブの第2端部の接触部
52’ 従来のプローブの第2端部の接触部
53 本発明に係るプローブの第2端部の平坦部の接触箇所
53’ 従来のプローブの第2端部の接触箇所
B 第2端部側で露出する金属導体領域の長さ
b 第2端部の先端から金属導体の外径面までの軸線方向距離
d 第2端部の平坦部の直径
d’ 第2端部の平坦部が検査装置接続用金属に接触する部分の直径
Do プローブ全体の直径
D 金属導体の直径
L プローブの長さ
a1 プローブを構成する金属導体の仮想軸線
a2 検査装置接続用金属の法線
θ 金属導体の仮想軸線と検査装置接続用金属の法線との角度
S ガイド板間の空間
Δ1,Δ2 検査装置接続用金属に当たるまでの長さの変化分
R 範囲
Claims (5)
- 被測定体側の第1端部を該被測定体に繰り返し接触させ且つ検査装置側の第2端部を検査装置接続用金属に繰り返し接触させて、前記被測定体の電気的特性を前記検査装置で測定するためのプローブであって、
金属導体と、該金属導体の少なくとも両端部以外の領域に設けられた絶縁被膜とを有し、
前記第2端部の形状が、前記検査装置接続用金属に繰り返し接触する平坦部を有し、
前記第2端部は、前記第2端部の外周面と前記平坦部との間のエッヂが前記検査装置接続用金属に当たった場合に、前記プローブの第2端部と前記検査装置接続用金属との接触形態が、その前記エッヂでの点接触から、前記平坦部での面接触に容易かつ瞬時に移行するように前記検査装置接続用金属に向かって突出し、
前記第2端部において、該第2端部の前記平坦部の直径dと前記金属導体の導体径Dとの比(d/D)は、Dが150μmで0.6〜1、Dが110μmで0.5〜0.9、Dが90μmで0.4〜0.8、Dが70μmで0.3〜0.6、Dが50μmで0.3〜0.6、Dが30μm〜15μmで0.7〜1の範囲であり、前記直径dと前記導体径Dとの関係は、前記導体径Dを横軸とし、前記d/Dを縦軸としたグラフで、前記各d/Dの下限値を結んだ線と前記各d/Dの上限値を結んだ線とで囲まれた範囲内を満たし、
前記第2端部と前記検査装置接続用金属とを、前記金属導体の仮想軸線と前記検査装置接続用金属の法線との角度で0.5°以上5°以下の範囲で接触させる態様で用いる、ことを特徴とするプローブ。 - 前記第2端部が、縦断面形状が先端側にいくにしたがって幅が狭くなる円錐台形状であり、前記平坦部と、該平坦部から前記金属導体の外周面までの丸みを帯びた斜面とで構成されている、請求項1に記載のプローブ。
- 被測定体側の第1端部を該被測定体に繰り返し接触させ且つ検査装置側の第2端部を検査装置接続用金属に繰り返し接触させて、前記被測定体の電気的特性を前記検査装置で測定するためのプローブを、前記検査装置接続用金属に接触させるプローブの接触方法であって、
前記プローブは、金属導体と、該金属導体の少なくとも両端部以外の領域に設けられた絶縁被膜とを有し、
前記第2端部の形状が、前記検査装置接続用金属に繰り返し接触する平坦部を有し、
前記第2端部は、前記第2端部の外周面と前記平坦部との間のエッヂが前記検査装置接続用金属に当たった場合に、前記プローブの第2端部と前記検査装置接続用金属との接触形態が、その前記エッヂでの点接触から、前記平坦部での面接触に容易かつ瞬時に移行するように前記検査装置接続用金属に向かって突出し、
前記第2端部において、該第2端部の前記平坦部の直径dと前記金属導体の導体径Dとの比(d/D)は、Dが150μmで0.6〜1、Dが110μmで0.5〜0.9、Dが90μmで0.4〜0.8、Dが70μmで0.3〜0.6、Dが50μmで0.3〜0.6、Dが30μm〜15μmで0.7〜1の範囲であり、前記直径dと前記導体径Dとの関係は、前記導体径Dを横軸とし、前記d/Dを縦軸としたグラフで、前記各d/Dの下限値を結んだ線と前記各d/Dの上限値を結んだ線とで囲まれた範囲内を満たし、
前記第2端部と前記検査装置接続用金属とを、前記金属導体の仮想軸線と前記検査装置接続用金属の法線との角度で0.5°以上5°以下の範囲で接触させる、ことを特徴とするプローブの接触方法。 - 前記第2端部が、縦断面形状が先端側にいくにしたがって幅が狭くなる円錐台形状であり、前記平坦部と、該平坦部から前記金属導体の外周面までの丸みを帯びた斜面とで構成されている、請求項3に記載のプローブの接触方法。
- 前記第2端部の平坦部と前記検査装置接続用金属との接触圧力が25MPa以上100MPa以下である、請求項3又は4に記載のプローブの接触方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018132102A JP6600387B2 (ja) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | プローブ及びプローブの接触方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018132102A JP6600387B2 (ja) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | プローブ及びプローブの接触方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013154195A Division JP6371501B2 (ja) | 2013-07-25 | 2013-07-25 | プローブユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018159718A JP2018159718A (ja) | 2018-10-11 |
JP6600387B2 true JP6600387B2 (ja) | 2019-10-30 |
Family
ID=63795043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018132102A Active JP6600387B2 (ja) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | プローブ及びプローブの接触方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6600387B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020183912A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-12 | 東京特殊電線株式会社 | プローブユニット及びそれに用いるプローブ針 |
JP7390115B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2023-12-01 | 株式会社Totoku | プローブユニット |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08233860A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Nec Corp | 同軸高周波プローブ及びこの同軸高周波プローブを用いた基板の評価方法 |
JP2001349904A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Seiko Epson Corp | プローブカード |
JP2001356135A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プローブヘッドおよびその製造方法 |
JP2002303637A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Toho Denshi Kk | プローブピン及びそれを有するコンタクター |
US6668628B2 (en) * | 2002-03-29 | 2003-12-30 | Xerox Corporation | Scanning probe system with spring probe |
US7659739B2 (en) * | 2006-09-14 | 2010-02-09 | Micro Porbe, Inc. | Knee probe having reduced thickness section for control of scrub motion |
US7528618B2 (en) * | 2006-05-02 | 2009-05-05 | Formfactor, Inc. | Extended probe tips |
JP2007322179A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Nidec-Read Corp | 基板検査用治具及びこの治具を備える基板検査装置 |
JP2007322369A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Totoku Electric Co Ltd | コンタクトプローブ及びその製造方法 |
-
2018
- 2018-07-12 JP JP2018132102A patent/JP6600387B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018159718A (ja) | 2018-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6305754B2 (ja) | コンタクトプローブユニット | |
JP6371501B2 (ja) | プローブユニット | |
JP5144997B2 (ja) | コンタクトプローブユニット及びその製造方法 | |
JP2007322369A (ja) | コンタクトプローブ及びその製造方法 | |
JP2009198238A (ja) | プローブ針及びその製造方法 | |
WO2007146186A2 (en) | Knee probe having increased scrub motion | |
JP2008196905A (ja) | コンタクトプローブ、その使用方法及びその製造方法 | |
JP6600387B2 (ja) | プローブ及びプローブの接触方法 | |
JP4611822B2 (ja) | 絶縁被膜付きプローブ針及びその製造方法 | |
JP5192899B2 (ja) | プローブ針及びその製造方法 | |
JP2009210443A (ja) | コンタクトプローブ及びその製造方法 | |
JP7471148B2 (ja) | プローブ針及びプローブユニット | |
JP7008541B2 (ja) | プローブ針 | |
JP7390115B2 (ja) | プローブユニット | |
JP7496716B2 (ja) | プローブユニット及びその製造方法 | |
JP2006017455A (ja) | プローブ針及びその製造方法 | |
JP2015212622A (ja) | プローブカードピン及びその製造方法 | |
JP2016011925A (ja) | コンタクトプローブ及びコンタクトプローブユニット | |
JP7008529B2 (ja) | 検査装置用リード線、リード線装着部品及び検査用治具 | |
JPWO2006068156A1 (ja) | ケルビンプローブ | |
JP7094726B2 (ja) | プローブ針 | |
WO2022074888A1 (ja) | コンタクトプローブ | |
JP2006098066A (ja) | プローブ針及びその使用方法並びにプローブ針の製造方法 | |
JP7557965B2 (ja) | プローブ針及びプローブユニット | |
JP6237441B2 (ja) | 電極構造体、検査治具、及び電極構造体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190417 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190621 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191001 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191004 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6600387 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |