JP6593776B2 - 表面被覆切削工具 - Google Patents

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Description

本願発明は、例えば、合金工具鋼等の被削材のミーリング加工において、硬質被覆層の耐チッピング性、耐溶着性を向上させることにより、長期の使用にわたってすぐれた切削性能を発揮する表面被覆切削工具(以下、被覆工具という)に関するものである。
本願は、2015年1月22日に日本に出願された特願2015−010351号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
従来、例えば、特許文献1に示されているように、工具基体の表面に、組成式:(Al1−x−yCrxSiy)(N1−zCz)(但し、0.3≦x≦0.7、0≦y≦0.1、0≦z≦0.3)で表される平均層厚0.5〜8.0μmの複合炭窒化物層または複合窒化物層からなる硬質被覆層を形成した表面被覆切削工具において、硬質被覆層は、構成元素の90原子%以上が金属元素である粒子を含有しており、前記粒子は、断面長径0.05〜1.0μmで前記硬質被覆層中に3〜20%の縦断面面積比率で分散分布し、前記粒子のうち、構成元素に50原子%以上のAlを含み、かつ縦断面形状のアスペクト比が2.0以上かつ断面長径が基板表面となす鋭角が45°以下である粒子の縦断面面積比率をA%、それ以外の粒子の縦断面面積比率をB%としたとき、0.3≦A/(A+B)を満足し、炭素鋼、合金工具鋼等の正面フライス加工において、すぐれた耐欠損性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具が知られている。
さらに、特許文献2に示されているように、工具基体の表面に、少なくとも、0.5〜10μmの層厚のAlとCrの複合窒化物層からなる硬質被覆層を被覆形成した表面被覆切削工具において、上記AlとCrの複合窒化物層中には、ポアおよびドロップレットが分散分布し、上記AlとCrの複合窒化物層の任意の断面における上記ポアの占有面積率および上記ドロップレットの占有面積率は、それぞれ、0.5〜1面積%および2〜4面積%であり、さらに、上記ドロップレットのうち、上記AlとCrの複合窒化物層の平均Al含有量よりもAl含有割合が高いAlリッチドロップレットが、上記AlとCrの複合窒化物層の任意の断面における全ドロップレット面積の20面積%以上を占め、炭素鋼、合金工具鋼等の高速切削加工において、すぐれた耐欠損性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具が知られている。
また、特許文献3に示されているように、Ti1−a−bAlaMb(CxN1−x)(ただし、MはTiを除く周期表4、5、6族元素、希土類元素およびSiから選ばれる1種以上であり、0.40≦a≦0.65、0≦b≦0.5、0≦x≦1)からなる硬質被覆層の表面に複数のマクロ粒子が突出し、底刃および外周刃の切刃に続くすくい面においてマクロ粒子が基体と被覆層との界面の垂線方向に対して切刃から遠ざかる方向に平均で5〜20%の角度で突出しており、マクロ粒子が傾いて突出することで切りくずの衝撃を分散させ、マクロ粒子が脱落することを抑制でき、耐チッピング性を向上させたエンドミル等の表面被覆切削工具が知られている。
特開2013−46954号公報 特開2012−166333号公報 特開2008−238336号公報
近年の切削加工における省力化および省エネ化の要求は強く、これに伴い、被覆工具は一段と過酷な条件下で使用されるようになってきており、耐欠損性、耐摩耗性等を高めるために、前記特許文献1〜3に示されるような手法で、被覆工具の性能向上がなされてきているが、耐欠損性の改善は未だ十分とはいえない。
即ち、特許文献1に示される表面被覆切削工具においては、硬質被覆層中に含有される粒子を構成する元素の90原子%以上が金属元素であり、しかも、構成元素の50原子%以上Alが含有されているため、粒子組成がAlリッチであって融点が低く、高温強度が保てず耐溶着性が悪くなるという問題がある。
また、特許文献2に示される表面被覆切削工具においては、硬質被覆層中に存在するドロップレットの下部には空隙が形成されており、その空隙が存在することで、外力が加わった際の硬質被覆層の強度が弱く、例えば、切削加工時に空隙がクラックの起点となり、チッピングが発生しやすくなるという問題がある。
さらに、特許文献3に示される表面被覆切削工具は、高負荷が作用する切削条件では、硬質被覆層の表面から突出する複数のマクロ粒子が脱落し、これがクラック発生の起点となるため満足できる耐チッピング性を発揮し得ないという問題があった。
そこで、本願発明は、合金工具鋼等のミーリング加工に供した場合であっても、すぐれた耐チッピング性と耐溶着性を発揮する表面被覆切削工具を提供することを目的とする。
本願発明者らは、前述のような観点から、耐摩耗性とともに耐チッピング性、耐溶着性が同時に必要とされるミーリング加工などの加工形態に用いられた場合においても、長期の使用にわたってすぐれた切削性能を発揮する被覆工具について鋭意研究を行った結果、以下の知見を得た。
即ち、本願発明者らは、以下の構成を有する硬質被覆層を備える硬質皮膜を、工具基体表面に被覆形成した表面被覆切削工具は、長期の使用にわたってすぐれた切削性能を発揮することを見出した。
この硬質被覆層は、硬質皮膜に含まれる層であり、AlとCrとSiの複合炭窒化物層(以下、「(Al、Cr、Si)(C、N)層」で示す)、または複合窒化物層(以下、「(Al、Cr、Si)N層」で示す)からなり、平均層厚は、0.5〜8.0μmである。この硬質被覆層には、複数の粒子が含まれている。そして、これら複数の粒子のうち、構成元素の90原子%以上がCr、Al、Siのうち1種もしくは2種以上より選択された元素であり(10原子%未満がCおよびNから選ばれる1種以上である非金属元素)、構成元素の50原子%以下がAlであり、工具基体表面に垂直な縦方向断面における長径が0.5μm未満であり、縦断面形状のアスペクト比が2.0以上である粒子(以下、「偏平粒子」と称する)の、粒子全個数に対する個数割合は90%以上を占める。
このような粒子(偏平粒子)を含有する(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層はすぐれた耐チッピング性、耐溶着性を示すようになる。その結果として、この硬質被覆層を含む硬質皮膜が被覆形成された表面被覆切削工具は、長期の使用にわたってすぐれた切削性能を発揮する。
さらに、前記偏平粒子の各粒子について、その断面長径をなす直線が基体表面となす傾斜角度を測定した場合、傾斜角度が45度以下であって、かつ、長径をなす直線と硬質皮膜表面側の粒子外周部で囲まれた面積をA、その直線と基体側の粒子外周部で囲まれた面積をBとした場合、A>Bである粒子が、粒子全個数に対して個数割合で80%以上を占めることがより好ましい。このような粒子を含有する(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層は、より一段とすぐれた耐チッピング性、耐溶着性を示し、長期の使用にわたってより一段とすぐれた切削性能を発揮する。
硬質被覆層は、PVD法を用いて炭化タングステン基超硬合金からなる工具基体表面に成膜することができる。
例えば、本願発明では、図1Aおよび図1Bにその概略を示すアークイオンプレーティング装置1を用いて成膜を行うことができる。この場合、炉全体の雰囲気温度を制御するヒーター6に加え、好ましくは、ターゲット4A、4Bの前面に筒状ヒーター7を設けることでターゲット前面の空間を高温にし、これによりターゲット4A、4Bから発生する粒子が雰囲気中で凝固することを防ぐことができ、高温のまま工具基体9へ付着させることで、粒子は付着時の衝撃によって基体表面の形状に沿って変形する。そのため、粒子は、表面平滑な基体表面の形状に沿って変形し、皮膜の縦断面(基体表面に対して垂直な断面)からみた場合、基体表面に沿った扁平形状となり、粒子の断面形状の断面長径をなす直線と工具基体表面となす角度は45度以下に制御される。Al含有量が50原子%以下の粒子を硬質被覆層内に分散分布させ、さらに、粒子を基体表面に沿ったアスペクト比の大きい扁平形状とすることで切削時の抵抗が小さくなり、粒子は脱落しにくく、また脱落した場合でも層厚方向への損傷が小さくなる。その結果、耐チッピング性、耐溶着性にすぐれた硬質被覆層を提供できる。
筒状ヒータ7は、その厚み方向が対応するターゲット4A、4Bの使用面に垂直になるように配置される。そして、筒状ヒータ7は、ターゲット4A、4Bの使用面の中心が、筒状ヒーター7の中心軸と、重なるようにターゲット4A、4Bの前面に筒状ヒーター7を配置される。
筒状ヒータ7の後端(対応するターゲット対向し、対応するターゲットに近い側)と、対応するターゲットの使用面との距離は、例えば50mm以内に設定される。筒状ヒータ7の前端(対応するターゲットと同じ方向を向き、対応するターゲットから遠い側)と、対応するターゲットの使用面との距離は、例えばターゲットから基体距離(回転テーブル上に配された複数の基体のうち、最接近した基体までの距離)の2/3の長さに設定される。
また、筒状ヒーター7からの輻射熱による皮膜へのダメージは工具基体治具8に冷却機構を設けることで防ぐことができる。このような機構を有した成膜装置で成膜することで、本願発明の一態様である表面被覆切削工具が有する特徴のある硬質皮膜が形成される。
さらに、(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層における前記粒子の組成、断面長径、縦断面形状のアスペクト比、断面長径をなす直線が基体表面となす角度が45度以下である粒子の断面長径をなす直線と硬質皮膜表面側の粒子外周部で囲まれた面積A、その直線と基体側の粒子外周部で囲まれた面積Bとの大小は、PVD装置内温度、ターゲットのアーク電流、窒素及びメタンの合計ガス分圧等を調整することで制御できることを見出した。
以上のような知見に基づき、本願発明を完成するに至った。なお、本願発明は上記製法に限定されるものではない。
本願発明は、前記知見に基づいてなされたものであって、以下の態様を有する。
(1)炭化タングステン基超硬合金からなる工具基体の表面に、硬質皮膜が形成されている表面被覆切削工具において、
(a)前記硬質皮膜は1または2以上の層から形成され、その少なくとも1層は、平均組成式:(Al1−x−yCrSi)(C1−z)(但し、x、y、zはいずれも原子比であって、0.1≦x≦0.4、0.01≦y≦0.2、0≦z≦0.3)を満足する平均層厚0.5〜8.0μmのAlとCrとSiの複合窒化物層または複合炭窒化物層からなる硬質被覆層であり、
(b)前記硬質被覆層は、10原子%未満のCおよびNから選ばれる1種以上からなる非金属成分と、Cr、Al、Siから選ばれる1種以上の元素である金属成分とからなる複数の粒子を含み、
(c)前記複数の粒子のうち、Al含有量は50原子%以下であり、前記工具基体の表面に対して垂直な断面における長径が0.5μm未満であって、さらに、アスペクト比が2.0以上である偏平粒子は、前記複数の粒子の全個数に対して、個数割合で90%以上を前記断面中で占めることを特徴とする表面被覆切削工具。
(2)前記硬質皮膜の前記工具基体の表面に対して垂直な断面で、前記硬質被覆層に含有される前記偏平粒子を観察したときに、前記偏平粒子のそれぞれにおいて、前記長径をなす直線が工具基材表面となす角度は45度以下であり、かつ、前記直線と硬質皮膜表面側の粒子外周部とで囲まれた面積をA、前記直線と工具基体側の粒子外周部とで囲まれた面積をBとした場合、A>Bである粒子が、前記偏平粒子の全個数に対して個数割合で80%以上を占めることを特徴とする前記(1)記載の表面被覆切削工具。
(3)前記硬質被覆層の平均層厚が、0.7〜7.5μmである前記(1)または(2)記載の表面被覆切削工具。
(4)前記硬質被覆層が、前記硬質皮膜の最外層である前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の表面被覆切削工具。
(5)前記非金属成分の含有量が、0.5原子%以上10原子%未満である前記(1)記載の表面被覆切削工具。
(6)前記金属成分のAl含有量が、0.5原子%以上20原子%以下である前記(1)記載の表面被覆切削工具。
(7)前記断面における、前記複数の粒子の面積当たりの個数は、1個/μm〜5個/μmである前記(1)記載の表面被覆切削工具。
本願発明の一態様である被覆工具(以下、「本発明の被覆工具」と称する)は、炭化タングステン基超硬合金からなる工具基体の表面に、物理蒸着法によって硬質皮膜を被覆形成した表面被覆切削工具であって、(a)前記硬質皮膜は1または2以上の層から形成され、その少なくとも1層は、平均組成式:(Al1−x−yCrSi)(C1−z)(但し、x、y、zはいずれも原子比であって、0.1≦x≦0.4、0.01≦y≦0.2、0≦z≦0.3)を満足する平均層厚0.5〜8.0μmのAlとCrとSiの複合窒化物層または複合炭窒化物層からなる硬質被覆層であり、(b)前記硬質被覆層は、10原子%未満のCおよびNから選ばれる1種以上からなる非金属成分と、Cr、Al、Siから選ばれる1種以上の元素である金属成分とからなる複数の粒子を含み、(c)前記複数の粒子のうち、Al含有量は50原子%以下であり、前記工具基体の表面に対して垂直な断面長径が0.5μm未満であって、さらに、アスペクト比が2.0以上である偏平粒子は、前記複数の粒子の全個数に対して、個数割合で90%以上を前記断面中で占めることを特徴とする。この構成を有することにより、本願発明の表面被覆切削工具が備える硬質皮膜は、すぐれた耐チッピング性、耐溶着性を示す。
さらに、前記硬質皮膜の前記工具基体の表面に対して垂直な断面で、前記AlとCrとSiの複合窒化物層または複合炭窒化物層に含有される前記複数の粒子を観察したときに、前記複数の粒子のそれぞれの前記断面の長径をなす直線が工具基材表面となす角度は45度以下であり、かつ、前記長径をなす直線と硬質皮膜表面側の粒子外周部とで囲まれた面積をA、その直線と工具基体側の粒子外周部とで囲まれた面積をBとした場合、A>Bである粒子が、前記複数の粒子の全個数に対して個数割合で80%以上を占めることにより、硬質皮膜が一段とすぐれた耐チッピング性、耐溶着性を示す。その結果、例えば、合金工具鋼等のミーリング加工において、長期の使用にわたってすぐれた切削性能を発揮する。
本発明の被覆工具の硬質皮膜を成膜するアークイオンプレーティング装置の概略説明図であり、このアークイオンプレーティング装置の平面断面図を示す。 本発明の被覆工具の硬質皮膜を成膜するアークイオンプレーティング装置の概略説明図であり、このアークイオンプレーティング装置の縦断面図を示す。 本発明の被覆工具の一例として本発明被覆工具8の(Al0.63Cr0.27Si0.10)N層の断面について測定したTEM像を示す。 本発明の被覆工具の一例として本発明被覆工具8の(Al0.63Cr0.27Si0.10)N層の断面について測定したEDSによるNマッピング像を示す。 本発明の被覆工具の一例として本発明被覆工具8の(Al0.63Cr0.27Si0.10)N層の断面について測定したEDSによるAlマッピング像を示す。 本発明の被覆工具の一例として本発明被覆工具8の(Al0.63Cr0.27Si0.10)N層の断面について測定したEDSによるCrマッピング像を示す。 本発明の被覆工具の一例として本発明被覆工具8の(Al0.63Cr0.27Si0.10)N層の断面について測定したEDSによるSiマッピング像を示す。 本発明の被覆工具の一例として本発明被覆工具8の(Al0.63Cr0.27Si0.10)N層の断面に存在する粒子の組成分析時に取得した画像であり、粒子および測定箇所を示す。 図3Aに示す粒子の測定箇所におけるEDS組成分析結果を示す。
本願発明について、以下に詳細を説明する。
(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層からなる硬質被覆層:
(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層からなる硬質被覆層においては、その構成成分であるAl成分が高温硬さと耐熱性を向上させ、Cr成分が高温強度を向上させ、また、Si成分が耐酸化性を向上させる。さらに、AlとCrとが共存することによって高温耐酸化性を向上させる作用がある。
しかし、(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層において、AlとCrとSiとの合量に占めるCrの含有割合xが0.1未満であると、相対的にAl含有量が高くなるため、溶着性の高い被削材のミーリング切削加工において、被削材および切粉に対する耐溶着性を確保することができず、また、高温強度も低下するため、溶着、チッピングを発生しやすくなる。一方、AlとCrとSiとの合量に占めるCrの含有割合xが0.4を越えると、硬質被覆層をPVD法で成膜する際に、ターゲット材の融点が高くなり、そのため副次的に生成される球状の粒子は高Cr濃度となり、AlとCrとSiとの合量に占めるCrの含有割合xが0.4以下である粒子と比べて融点が相対的に高くなる。そのため、ターゲットから発生した粒子が皮膜に付着した後、固着するまで奪熱する熱量が少ないため、球状の形状を保ったまま固着する。その上に皮膜が堆積することによって、粒子下部に空隙が残る。この空隙が存在することで、切削加工時に空隙が起点となってクラックが発生し、チッピングが発生しやすくなる。
したがって、AlとCrとSiとの合量に占めるCrの含有割合xは、0.1以上0.4以下とする。好ましくは、含有割合xは0.15〜0.37であり、より好ましくは、0.2〜0.3であるが、これらにより特に限定されない。
なお金属成分と非金属成分の比は化学量論比である1:1に限定されず、1:1の場合と同一の結晶構造が維持されていれば本願発明の効果を得ることができる。
また、AlとCrとSiとの合量に占めるSiの含有割合yが0.01未満では、耐酸化性向上効果が少ないばかりか、相対的にCr含有割合が高くなるため、粒子の融点が高くなり、前記のように(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層に含有される粒子下部に空隙が形成され、耐チッピング性向上効果が少ない。一方、AlとCrとSiとの合量に占めるSiの含有割合yが0.2を超えると、(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層の高温靭性、高温強度が低下するので、AlとCrとSiとの合量に占めるSiの含有割合yは、0.01以上0.2以下とする。好ましくは、含有割合yは0.07〜0.2であり、より好ましくは、0.1〜0.15であるが、これらにより特に限定されない。
さらに、CとNとの合量に占めるCの含有割合zが0.3を超えると、硬質被覆層の硬さが過大に大きいため、切削加工において耐チッピング性が低下する。そのため、CとNとの合量に占めるCの含有割合zは、0.3以下とする。好ましくは、0〜0.2であるが、これらにより特に限定されない。
硬質被覆層の層厚が0.5μm未満であると、切削初期以降硬質被覆層の消失が早く、十分な耐摩耗性を発揮することができず、一方、8.0μmを越えると、(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層に蓄積される圧縮残留応力が大きくなるため、刃先稜線部上の硬質被覆層に関し、切削加工時の外力に対する感受性が高く、切削初期でチッピングが発生しやすくなる。あるいは、皮膜が自己破壊する。
したがって、(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層の平均層厚は、0.5μm以上8.0μm以下とした。好ましくは、(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層の平均層厚は0.7μm〜7.5μmであるが、これらにより特に限定されない。
粒子の構成:
本願発明の硬質被覆層に含まれる複数の粒子とは、10原子%未満の非金属成分(すなわち、C、Nの少なくとも1種以上)と、その他の成分である金属成分(Cr、Al、Siのうち1種もしくは2種以上)と、からなる塊を意味する。
前記非金属成分の含有量は、0.5原子%以上10原子%未満が好ましい。また、硬質被覆層に含まれる複数の粒子には、前記非金属成分および金属成分に加えて微量の不可避不純物が混入されてもよい。ただし、この不可避不純物の混入が、この硬質被覆層を含む硬質膜の耐チッピング性及び/又は耐溶着性に顕著に影響を及ぼさない場合に限る。
粒子中におけるAlの含有割合は、PVD法により(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層を成膜する際の、主として成膜時の窒素及びメタンの合計ガス分圧を4〜10Paの範囲内に制御することにより、粒子におけるAlの含有量を50原子%以下とすることができる。
粒子におけるAlの含有量が50原子%を超えると、(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層よりも融点が低い粒子が層中に存在することになり、その部位が原因で高温強度を保てなくなるため溶着を発生しやすくなる。
したがって、複数の粒子(偏平粒子)におけるAlの含有量は50原子%以下とする。好ましくは、粒子におけるAlの含有量は0.5〜50原子%であり、より好ましくは、0.5〜20原子%であるが、これらにより特に限定されない。
本発明の被覆工具の有する硬質皮膜に含まれる硬質被覆層(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層中における粒子は、その工具基体表面に垂直な断面長径が0.5μm以上になると、相対的に硬さの小さい粒子が層中に幅広く存在することになり、(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層の硬さが低下し、その結果、切削加工時の耐摩耗性を十分確保することができなくなる。
また、本発明の被覆工具の有する硬質皮膜に含まれる硬質被覆層(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層中における粒子のアスペクト比が2.0未満になると、硬質被覆層をPVD法で成膜した際の粒子の形状がほぼ球状となるため、該球状の粒子下部に空隙が形成されてしまい、この空隙が切削加工時のクラック発生の起点となり、耐チッピング性を低下させる。
したがって、本発明の被覆工具の有する硬質皮膜に含まれる硬質被覆層(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層中における粒子の断面長径は0.5μm未満、また、粒子のアスペクト比は2.0以上とする。
但し、全ての粒子中のAlの含有量が50原子%以下であり、かつ、その断面長径が0.5μm未満であり、さらに、アスペクト比が2.0以上である必要はなく、全体の粒子のうち、粒子中のAlの含有量が50原子%以下であり、かつ、断面長径が0.5μm未満であって、しかも、アスペクト比が2.0以上である粒子(偏平粒子)が、粒子全個数に対して個数割合で90%以上を占めるという条件を満たせば、本願発明で目的とする耐チッピング性、耐溶着性を得ることができる。
本願発明の表面被覆工具の硬質被覆層に含まれる粒子の断面長径とは、基体表面に垂直な皮膜断面における粒子の断面形状について測定した場合に、粒子内のみに引くことのできる直線であって最も長いものと定義する。即ち、一時的に粒子の外に出る直線は粒子の断面長径の決定には使用しない。
さらに、本願発明の表面被覆工具の硬質被覆層に含まれる粒子のアスペクト比とは、基体表面に垂直な皮膜断面において、上記断面長径をなす直線に直交する粒子幅の最大の値を粒子の断面短径とした場合に、断面長径/断面短径の値をいう。
本願発明においては、硬質被覆層に含有される全粒子中の、Alの含有量が50原子%以下であり、かつ、断面長径が0.5μm未満であって、しかも、アスペクト比が2.0以上であるという条件に加えて、粒子の断面長径をなす直線が工具基体表面となす角度が45度以下である粒子について、該長径をなす直線と硬質皮膜表面側の粒子外周部で囲まれた面積をA、その直線と工具基体側の粒子外周部で囲まれた面積をBとした場合、A>Bである粒子が、粒子全個数に対して個数割合で80%以上を占める場合に、より一段とすぐれた耐チッピング性が発揮される。
これは、次のような理由による。
即ち、切削加工時に硬質被覆層の摩耗が進行するにつれ、粒子(偏平粒子)が硬質被覆層表面に露出し、硬質被覆層と比べて粒子の硬さが小さいため、硬質被覆層と比べて粒子部で摩耗の進行が速い。そのため、硬質被覆層と比べ粒子部が深くえぐられるように摩耗が進行し、凹部が形成される。このとき、粒子の断面長径をなす直線が工具基体表面となす角度が45度を超える、あるいは、A≦Bであると、形成される凹部の深さが相対的に深くなり、切削によるせん断方向の応力が凹部の淵に集中し、硬質皮膜中に進展する亀裂の起点となり、チッピングが発生し易い。しかし、粒子の断面長径をなす直線が工具基体表面となす角度が45度以下、かつ、A>Bであれば、形成される凹部の深さは相対的に小さいため、切削時のせん断力の集中が生じにくく、チッピングの発生は抑えられるという理由による。
したがって、本願発明では、粒子(偏平粒子)の断面長径をなす直線が工具基材表面となす角度が45度以下、かつ、該長径をなす直線と硬質皮膜表面側の粒子外周部で囲まれた面積をA、その直線と工具基体側の粒子外周部で囲まれた面積をBとした場合、A>Bである粒子が、粒子全個数に対して個数割合で80%以上を占めることが望ましく、これによって、より一段と耐チッピング性、耐溶着性が向上し、すぐれた切削性能を発揮する。
硬質被覆層および硬質被覆層に含まれる粒子の組成は、透過型電子顕微鏡−エネルギー分散型X線分光分析(TEM−EDS)を用いて、工具基体表面に垂直な硬質被覆層断面の組織観察と組成分析を行うことで得ることができる。この場合の観察範囲は、工具基体表面と平行方向に20μmとする。そして、硬質被覆層断面に対して0.01μm以下の空間分解能の元素マッピングを行うことで、例えば被覆した(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層の組成が規定の範囲内であることを確認することができる。同時に膜断面における点分析によって粒子の組成を分析することができる。
各々の粒子のアスペクト比は以下のようにして得ることができる。まず、粒子の断面における最大径を断面長径とし、この断面長径をなす直線に直交する粒子幅の最大の値を粒子の断面短径とする。次に、各粒子について断面長径、断面短径を求めるとともに、断面長径、断面短径から各々の粒子のアスペクト比(=断面長径/断面短径)を求める。
Al含有量が50原子%以下であり、かつ、断面長径が0.5μm未満であり、さらに、アスペクト比が2.0以上である粒子の個数割合は以下のようにして得ることができる。測定対象となる被覆工具について、上述の分析同様に硬質被覆層断面を分析する。まず、観察範囲内(5μm×5μm)に存在する粒子の全個数をTEM−EDSを用いたNマッピング像により、カウントする。次に、前粒子のうち粒子を構成する構成元素の90原子%以上はCr、Al、Siのうち1種もしくは2種以上より選択された元素であり、かつ、Al含有量が50原子%以下であり、かつ、断面長径が0.5μm未満であって、さらに、アスペクト比が2.0以上である粒子の個数をカウントする。これらの粒子数のカウント結果に基づいて、前粒子に対する、Al含有量が50原子%以下であり、かつ、断面長径が0.5μm未満であり、さらに、アスペクト比が2.0以上である粒子(偏平粒子)の個数割合を算出する。なお当該粒子の面積当たりの個数は、1個/μm〜5個/μmが好ましい。
観察範囲内に存在する全粒子について、それぞれの金属粒子の断面長径をなす直線が工具基材表面となす角度を求めるとともに、該角度が45度以下の粒子については、各粒子の断面長径をなす直線と硬質皮膜表面側の粒子外周部で囲まれた面積Aと、その直線と工具基体側の粒子外周部で囲まれた面積Bとを求め、AとBを比較し、A>Bである粒子の個数割合を算出する。なお、面積A及び面積Bを算出する方法は、以下の通りである。各粒子を撮影したTEM―EDSマッピング像を用いる。窒素量を分析したマッピング像を用いることで、粒子と硬質被覆層の境界を区別できる。粒子の外周部を選択し、囲まれた面積は、画像解析ソフト(例えば、Adobe photoshopなど)を用いて算出できる。算出した面積をAとする。また、粒子の断面長径及び工具基体側の粒子外周部を選択し、囲まれた面積について画像解析ソフトを用いて算出し、これを面積Bとする。本方法を各粒子で行い、A>Bである粒子の個数割合を算出する。
つぎに、本願発明の被覆工具を実施例により具体的に説明する。
原料粉末として、平均粒径:5.5μmを有する中粗粒WC粉末、同0.8μmの微粒WC粉末、同1.3μmのTaC粉末、同1.2μmのNbC粉末、同1.2μmのZrC粉末、同2.3μmのCr粉末、同1.5μmのVC粉末、同1.0μmの(Ti、W)C[質量比で、TiC/WC=50/50]粉末、および同1.8μmのCo粉末を用意し、これら原料粉末をそれぞれ表5に示される配合組成に配合し、さらにワックスを加えてアセトン中で24時間ボールミル混合し、減圧乾燥した後、100MPaの圧力で所定形状の各種の圧粉体にプレス成形し、これらの圧粉体を、6Paの真空雰囲気中、7℃/分の昇温速度で1370〜1470℃の範囲内の所定の温度に昇温し、この温度に1時間保持後、炉冷の条件で焼結して、直径が8mmの工具基体形成用丸棒焼結体を形成し、さらに前記丸棒焼結体から、研削加工にて、切刃部の直径×長さが6mm×13mmの寸法、並びにねじれ角30度の2枚刃ボール形状をもったWC基超硬合金製の工具基体(エンドミル)A〜Eをそれぞれ製造した。
つぎに、これらの工具基体A〜Eを、図1A及び図1Bに示すアークイオンプレーティング装置に装入し、次の条件でArボンバードを施した。
まず、装置内を排気して0.1Pa以下の真空に保持しながら、ヒーターで装置内を500℃に加熱した後、Arガス圧力:0.5〜1.0Paの雰囲気とすると共に、タングステンフィラメントに電流50〜60Aの条件下で1分のボンバード処理を3回繰り返し、工具基体表面に不可避的に付着している有機物等の汚染物を除去した。
次いで、同じく表2に示す組成のターゲットを用い、同表2の成膜条件で所定の層厚の(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層を蒸着形成することにより、本発明被覆工具1〜10を作製した。
表2の成膜条件において、装置内の温度を従来(500℃)よりも高めたのは、飛散した粒子が硬質被覆層に付着後、粒子の温度が融点以下に低下するまでの時間を長くすることが目的であり、これによって、アスペクト比が2.0以上の粒子が形成されやすくするためである。
また、窒素及びメタンの合計ガス分圧を4〜10Paの範囲内としたのは、窒素及びメタンの合計ガス分圧が4Pa未満では、アークスポットの移動速度が相対的に遅く、断面長径が0.5μm以上の粒子が発生しやすくなり、この粒子は、(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層と比較して相対的に窒化の程度が少なく硬さが小さいため、硬質皮膜全体としての硬さが小さくなり切削加工時に耐摩耗性が低下する。一方、窒素及びメタンの合計ガス分圧が10Paを超えると、アークスポットの運動が不安定で成膜自体が困難になるとの理由による。
なお、装置内の温度を従来(500℃)よりも高くする際に、ターゲット前面に筒状ヒーターを設けることでターゲット前面の空間を高温にすることも有効である。これによりターゲットから発生する粒子が雰囲気中で凝固することを防ぐことができ、粒子は工具基体へ付着した際に工具基体の形状に沿って変形する。筒状ヒーターからの輻射熱による皮膜へのダメージは工具基体用治具に冷却機構を設けることで防ぐことができる。ターゲット前面の空間を加熱する筒状ヒーターはターゲットから見て基板方向に伸びており、長さはヒーターの先端がターゲット−工具基体間距離の2/3〜3/4ほどの位置にあることが望ましい。長すぎると皮膜に輻射熱によるダメージが入り、一方で短すぎるとターゲット前面に存在する高温の空間が狭くなるため、工具基体付着前に粒子が凝固してしまう。ターゲット前面の空間を適切に加熱するためには、設置位置はターゲット表面から50mm以内の位置が望ましく、例えば、アノード電極の前面などに設置すると良い。工具基体の冷却機構は、例えば、工具基体用治具に冷却水を流して冷却する方法がある。
前記本発明被覆工具1〜10の(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層について、工具基体表面に垂直な硬質被覆層断面の組織観察と組成分析を、透過型電子顕微鏡−エネルギー分散型X線分光分析(TEM−EDS)を用いて行った。各本発明被覆工具における観察範囲は、工具基体表面と平行方向に20μmとする。硬質被覆層断面に対して0.01μm以下の空間分解能の元素マッピングを行い、被覆した(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層の組成が規定の範囲内であることを確認し、同時に膜断面における点分析によって粒子の組成を分析した。
次に、粒子の断面における最大径を断面長径とし、該断面長径をなす直線に直交する粒子幅の最大の値を粒子の断面短径とし、各粒子について断面長径、断面短径を求めるとともに、断面長径、断面短径から各々の粒子のアスペクト比(=断面長径/断面短径)を求めた。
また、各本発明被覆工具の観察範囲内に存在する粒子の全個数と、粒子を構成する構成元素の90原子%以上はCr、Al、Siのうち1種もしくは2種以上より選択された元素であり、かつ、Al含有量が50原子%以下であり、かつ、断面長径が0.5μm未満であって、さらに、アスペクト比が2.0以上である粒子の個数をカウントすることにより、Al含有量が50原子%以下であり、かつ、断面長径が0.5μm未満であり、さらに、アスペクト比が2.0以上である粒子の個数割合を算出した。
さらに、観察範囲内に存在する全粒子について、それぞれの金属粒子の断面長径をなす直線が工具基材表面となす角度を求めるとともに、該角度が45度以下の粒子については、各粒子の断面長径をなす直線と硬質皮膜表面側の粒子外周部で囲まれた面積Aと、その直線と工具基体側の粒子外周部で囲まれた面積Bとを求め、AとBを比較し、A>Bである粒子の個数割合を算出する。なお、面積A及び面積Bを算出する方法は、以下の通りである。各粒子を撮影したTEM―EDSマッピング像を用いる。窒素量を分析したマッピング像を用いることで、粒子と硬質被覆層の境界を区別できる。粒子の外周部を選択し、囲まれた面積は、画像解析ソフト(例えば、Adobe Photoshopなど)を用いて算出できる。算出した面積をAとする。また、粒子の断面長径及び工具基体側の粒子外周部を選択し、囲まれた面積について画像解析ソフトを用いて算出し、これを面積Bとする。本方法を各粒子で行い、A>Bである粒子の個数割合を算出した。
表3に、これらの測定値、算出値をそれぞれ示す。
図2A〜図2Eに、一例として本発明被覆工具8の(Al0.63Cr0.27Si0.10)N層の断面について測定したTEM−EDSマッピング像を示す。
また、図3Aおよび図3Bに、同じく本発明被覆工具8の(Al0.63Cr0.27Si0.10)N層の断面に存在する粒子について測定した組成分析結果を示す。
次に、比較の目的で、前記アークイオンプレーティング装置を用いて、工具基体A〜Eの表面に、実施例と同様な条件で、Tiボンバードを施し、次いで、表4に示す条件で、粒子が分散分布した所定の層厚の(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層を蒸着形成することにより、比較被覆工具1〜10を作製した。
比較被覆工具1〜10の(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層についても、その断面をTEM−EDSによって観察し、膜断面における点分析によって粒子の組成を分析し、粒子のうち、Al含有量が50原子%以下であり、断面長径が0.5μm未満であり、かつ、アスペクト比が2.0以上である粒子が、粒子全個数に占める個数割合を測定し、また、測定範囲内に存在する粒子について、それぞれの粒子の断面長径をなす直線が工具基材表面となす角度を求めるとともに、該角度が45度以下の粒子については、各粒子の断面長径をなす直線と硬質皮膜表面側の粒子外周部で囲まれた面積Aと、その直線と工具基体側の粒子外周部で囲まれた面積をBとを求め、AとBの対象を比較し、A>Bである粒子の、測定範囲内に存在する全粒子に占める個数割合を算出した。
表5に、これらの値をそれぞれ示す。
また、本発明被覆工具1〜10および比較被覆工具1〜10の硬質皮膜の層厚を、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて測定したところ、いずれも表3、表5に示される目標層厚と実質的に同じ平均層厚を示した。
つぎに、前記本発明被覆工具1〜10および比較被覆工具1〜10について、以下に示す条件で、ミーリング切削加工試験を実施し、切刃の逃げ面摩耗幅を測定した。
被削材:JIS・SKD61(HRC52)のブロック材
回転速度:17000/min.、
切削速度:300m/min.、
切り込み:ap 2.0mm、ae 0.3mm
送り速度(1刃当り):0.06mm/刃、
切削油剤:エアー、
切削長:300m、
表6に、前記切削試験の結果を示すとともに、チッピング、溶着発生の有無を示す。
表3、6に示される結果から、本発明の被覆工具1〜10は、硬質皮膜の(Al、Cr、Si)(C、N)層、または(Al、Cr、Si)N層中に、構成元素の90原子%以上がCr、Al、Siのうち1種もしくは2種以上より選択された元素である粒子が存在し、かつ、該粒子中のAl含有量が50原子%以下であり、かつ、断面長径が0.5μm未満であり、さらに、アスペクト比が2.0以上である粒子が、粒子全個数に占める個数割合は90%以上であることから、ミーリング加工においてすぐれた耐チッピング性、耐溶着性を示すとともに、すぐれた耐摩耗性を示した。
また、本発明の被覆工具1〜3、5〜10は、前記粒子のうち、粒子の断面長径をなす直線が工具基材表面となす角度が45度以下、かつ、該長径をなす直線と硬質皮膜表面側の粒子外周部で囲まれた面積をA、その直線と工具基体側の粒子外周部で囲まれた面積をBとした場合、A>Bである粒子が、粒子全個数に占める個数割合で80%以上であることから、ミーリング加工においてより一段とすぐれた耐チッピング性、耐溶着性を示し、その結果、長期にわたってすぐれた耐摩耗性を示した。
これに対して、比較被覆工具1〜6、8は、硬質皮膜中に粒子は形成されるものの、該粒子中のAl含有量が50原子%以下であり、かつ、断面長径が0.5μm未満であり、かつ、アスペクト比が2.0以上である粒子の個数割合が本願発明で規定する範囲から外れるため、ミーリング加工において、チッピング、溶着等の発生により短時間で寿命にいたることが明らかである。さらに、比較被覆工具1、2、5、6、8は粒子の断面長径をなす直線が工具基材表面となす角度が45度以下であって、かつ、該長径をなす直線と硬質皮膜表面側の粒子外周部で囲まれた面積Aと該長径をなす直線と工具基体側の粒子外周部で囲まれた面積BがA>Bの関係を満たさないために、ミーリング加工において、チッピング、溶着等の発生により、さらに短時間で寿命にいたることが明らかである。
また、比較被覆工具7、9、10は、硬質被覆層中に粒子は形成されるものの、硬質被覆層の組成、または、層厚が本願発明で規定する範囲から外れるため、ミーリング加工において、チッピングの発生により短時間で寿命にいたることが明らかである。
前述のように、本発明の被覆工具は、例えば、炭素鋼、合金工具鋼等の被削材の高速切削加工において、すぐれた耐チッピング性、耐溶着性を発揮し、使用寿命の延命化を可能とするものであるが、他の被削材の切削加工、他の条件での切削加工で使用することも勿論可能である。
また前記実施例では1層からなる硬質皮膜にて説明したが、硬質皮膜が2以上の層から成る場合であっても、少なくとも1層が前記実施例に記載の皮膜であれば同様の効果を奏するものである。
1 アークイオンプレーティング装置
2 回転テーブル
3 電磁コイル
4A カソード電極(AlCrSi合金)
4B カソード電極(ターゲット)(AlCrSi合金もしくは下部層成膜用ターゲット)
5 アノード電極
6 ヒーター
7 筒状ヒーター
8 工具基体用治具
9 基体
10 冷却水
11 アーク電源
12 バイアス電源
13 反応ガス
14 排ガス
15 粒子
16 測定箇所
W1 ターゲット表面から筒状ヒーター先端面までの距離(例えばターゲット−基板距離の2/3程度の長さ)
W2 ターゲット表面から筒状ヒーター後端面前の距離(例えば50mm以内)

Claims (7)

  1. 炭化タングステン基超硬合金からなる工具基体の表面に、硬質皮膜が形成されている表面被覆切削工具において、
    (a)前記硬質皮膜は1または2以上の層から形成され、その少なくとも1層は、平均組成式:(Al1−x−yCrSi)(C1−z)(但し、x、y、zはいずれも原子比であって、0.1≦x≦0.4、0.01≦y≦0.2、0≦z≦0.3)を満足する平均層厚0.5〜8.0μmのAlとCrとSiの複合窒化物層または複合炭窒化物層からなる硬質被覆層であり、
    (b)前記硬質被覆層は、10原子%未満のCおよびNから選ばれる1種以上からなる非金属成分と、Cr、Al、Siから選ばれる1種以上の元素である金属成分とからなる複数の粒子を含み、
    (c)前記複数の粒子のうち、Al含有量は50原子%以下であり、前記工具基体の表面に対して垂直な断面における長径が0.5μm未満であって、さらに、アスペクト比が2.0以上である偏平粒子は、前記複数の粒子の全個数に対して、個数割合で90%以上を前記断面中で占めることを特徴とする表面被覆切削工具。
  2. 前記硬質皮膜の前記工具基体の表面に対して垂直な断面で、前記硬質被覆層に含有される前記偏平粒子を観察したときに、前記偏平粒子のそれぞれにおいて、前記長径をなす直線が工具基材表面となす角度は45度以下であり、かつ、前記直線と硬質皮膜表面側の粒子外周部とで囲まれた面積をA、前記直線と工具基体側の粒子外周部とで囲まれた面積をBとした場合、A>Bである粒子が、前記偏平粒子の全個数に対して個数割合で80%以上を占めることを特徴とする請求項1記載の表面被覆切削工具。
  3. 前記硬質被覆層の平均層厚が、0.7〜7.5μmである請求項1または2記載の表面被覆切削工具。
  4. 前記硬質被覆層が、前記硬質皮膜の最外層である請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の表面被覆切削工具。
  5. 前記非金属成分の含有量が、0.5原子%以上10原子%未満である請求項1記載の表面被覆切削工具。
  6. 前記金属成分のAl含有量が、0.5原子%以上20原子%以下である請求項1記載の表面被覆切削工具。
  7. 前記断面における、前記複数の粒子の面積当たりの個数は、1個/μm〜5個/μmである請求項1記載の表面被覆切削工具。
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