JP6576216B2 - 処理装置、検査装置および位置ずれ量特定方法 - Google Patents

Description

本発明は、プロービング対象の被接触面における規定位置とプロービングによってプローブの先端部が実際に位置するプロービング位置との位置ずれ量を特定する処理装置、その処理装置を備えた検査装置、および規定位置とプロービング位置との位置ずれ量を特定する位置ずれ量特定方法に関するものである。

この種の基板検査装置として、下記特許文献１において出願人が開示したＸ−Ｙ回路基板検査装置が知られている。このＸ−Ｙ回路基板検査装置は、移動機構によってＸ−Ｙ方向にプローブを移動させて回路基板の表面にプローブをプロービングさせ、プローブを介して入出力する電気信号に基づいて回路基板を検査することが可能に構成されている。また、このＸ−Ｙ回路基板検査装置は、専用ボード、カメラおよび画像処理手段を備え、プローブの取り付け誤差を特定することが可能に構成されている。この場合、カメラはプローブと共に移動機構によって移動させられる。このＸ−Ｙ回路基板検査装置では、プローブの取り付け誤差を特定する際には、まず、カメラの取付け誤差の吸収（調整）を行う。具体的には、カメラを専用ボードのマークの上に移動させてマークを撮像させ、次いで、画像処理手段が画像からマークの重心（図心）を求める。続いて、カメラの中心とマークの重心とを位置合わせする。これにより、カメラの取り付け誤差が吸収される。次いで、プローブの取り付け誤差を特定する。具体的には、専用ボードの打痕シート上における特定点（特定点の座標を（ｘ，ｙ）とする）を指定して移動機構にプロービングを指示する。続いて、カメラを特定点の上に移動させて打痕シートに生じた打痕を撮像させ、次いで、画像処理手段が画像から打痕の重心を求める。続いて、重心の座標と特定点の座標との差を取り付け誤差として求める。回路基板の検査を行う際に、このようにして求めた取り付け誤差を用いて、回路基板の表面にプローブをプロービングさせる際のプローブの移動量を補正することで、プロービング位置にプローブを正確にプロービングさせることが可能となる。

特開平６−３３１６５３号公報（第３頁、第１図）

ところが、上記のＸ−Ｙ回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、このＸ−Ｙ回路基板検査装置では、打痕シートにプローブをプロービングさせて生じさせた打痕を撮像することで、プローブの取り付け誤差を特定している。一方、回路基板の高密度化に伴ってプローブも小形化（小径化）しているため、プローブによって生じる打痕が小さくなっている。この場合、打痕が小さいときには、撮像した画像における打痕の形状が不明瞭となり、打痕の重心を正確に求めることが困難となる。したがって、上記のＸ−Ｙ回路基板検査装置には、小形のプローブを用いる場合において、そのプローブの取り付け誤差を正確に求めることが困難となるおそれがある。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、小形のプローブを用いる場合においても、プロービング位置と規定位置との位置ずれ量を正確に特定し得る処理装置、検査装置および位置ずれ量特定方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の処理装置は、プロービング機構にプローブのプロービングを実行させて保持位置に保持されたプロービング対象の被接触面における規定位置に対して当該プローブの先端部を接触させる際の当該先端部が実際に位置するプロービング位置と当該規定位置との位置ずれ量を特定する特定処理を実行する処理装置であって、前記保持位置に保持された前記プロービング対象の前記被接触面を撮像する撮像部と、前記保持位置に保持させた前記プロービング対象としての打痕シートの前記被接触面における前記規定位置に対して前記プロービング機構に前記プロービングを実行させたときに生じる打痕の前記撮像部によって撮像された画像を用いて前記特定処理を実行する処理部とを備え、前記処理部は、前記特定処理において、前記画像を画像処理することによって前記打痕の形状の図心の位置を算出する算出処理を複数回実行し、前記各算出処理によって算出した複数の図心の位置を統計処理して求めた処理位置を前記プロービング位置として前記位置ずれ量を特定する。

また、請求項２記載の処理装置は、請求項１記載の処理装置において、前記処理部は、前記統計処理として前記複数の図心の位置を示す座標を相加平均して前記処理位置を求める。

また、請求項３記載の処理装置は、請求項１または２記載の処理装置において、前記処理部は、前記画像処理において、前記画像を構成する画素の中から前記打痕を構成する画素を抽出し、当該抽出した画素の外周で規定される形状を前記打痕の形状として前記図心の位置を算出する。

また、請求項４記載の検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の処理装置と、前記プロービング機構と、当該プロービング機構を制御する制御部と、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて物理量を測定する測定部と、当該測定部によって測定された前記物理量に基づいて前記プロービング対象を検査する検査部とを備えている。

また、請求項５記載の位置ずれ量特定方法は、プロービング機構にプローブのプロービングを実行させて保持位置に保持されたプロービング対象の被接触面における規定位置に対して当該プローブの先端部を接触させる際の当該先端部が実際に位置するプロービング位置と当該規定位置との位置ずれ量を特定する位置ずれ量特定方法であって、前記保持位置に保持させた前記プロービング対象としての打痕シートの前記被接触面における前記規定位置に対して前記プロービング機構に前記プロービングを実行させたときに生じる打痕の画像を撮像し、当該画像を画像処理することによって前記打痕の形状の図心の位置を算出する算出処理を複数回実行し、前記各算出処理によって算出した複数の図心の位置を統計処理して求めた処理位置を前記プロービング位置として前記位置ずれ量を特定する。

請求項１記載の処理装置、請求項４記載の検査装置、および請求項５記載の位置ずれ量特定方法によれば、打痕の画像を画像処理することによって打痕の形状の図心の位置を算出する算出処理を複数回実行し、各算出処理によって算出した複数の図心の位置を統計処理して求めた処理位置をプロービング位置として位置ずれ量を特定することにより、小形のプローブを用いることで打痕シートに形成される打痕が小さいために打痕の形状が不明瞭な場合においても、画像処理の際のノイズの影響を十分に軽減することができるため、プロービング位置と規定位置との位置ずれ量を正確に特定することができる。したがって、この基板検査装置によれば、正確に特定したプロービング位置と規定位置との位置ずれ量に基づいてプロービングの際のプローブの移動量を補正することで、プローブを規定位置に確実にプロービングさせることができるため、プロービング対象の検査を正確に行うことができる。

また、請求項２記載の処理装置、請求項４記載の検査装置によれば、統計処理として複数の図心の位置を示す座標を相加平均して処理位置を求めることにより、複数の図心の位置が正規分布をしている場合に各図心によって代表される妥当な位置を処理位置とすることができる。また、相加平均は、計算が簡易なため、処理位置を求める処理の処理効率を十分に高めることができる。

また、請求項３記載の処理装置、請求項４記載の検査装置によれば、画像を構成する画素の中から打痕を構成する画素を抽出し、抽出した画素の外周で規定される形状を打痕の形状として図心の位置を算出することにより、簡易な手順で図心の位置を算出することができるため、図心の位置を算出する処理の処理効率を十分に高めることができる。

基板検査装置１の構成を示す構成図である。 特定処理６０のフローチャートである。 打痕位置特定処理７０のフローチャートである。 打痕Ｓが形成された状態のテスト基板２００の平面図である。 撮像画像Ｇを示す画面図である。 打痕位置特定処理７０を説明する第１の説明図である。 打痕位置特定処理７０を説明する第２の説明図である。 打痕位置特定処理７０を説明する第３の説明図である。 打痕位置特定処理７０を説明する第４の説明図である。 打痕位置特定処理７０を説明する第５の説明図である。 打痕位置特定処理７０を説明する第６の説明図である。

以下、本発明に係る処理装置、検査装置および位置ずれ量特定方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、図１に示す基板検査装置１の構成について説明する。基板検査装置１は、検査装置の一例であって、基板１００（プロービング対象の一例）の検査を実行可能に構成されている。具体的には、基板検査装置１は、同図に示すように、基板保持部２、プロービング機構３、プローブユニット４ａ，４ｂ（以下、区別しないときには「プローブユニット４」ともいう）、撮像部５ａ，５ｂ（以下、区別しないときには「撮像部５」ともいう）、測定部６、制御部７および記憶部８を備えて構成されている。なお、撮像部５および制御部７によって処理装置が構成される。

基板保持部２は、一例として、プロービング対象体としての基板１００およびテスト基板２００の外周部を挟持して、予め決められた保持位置において基板１００およびテスト基板２００を保持可能に構成されている。ここで、テスト基板２００は、後述する位置ずれ量Ｅを特定する特定処理６０において用いるテスト用の基板であって、一例として、プローブユニット４のプローブ４１（図１参照）をプロービングさせたときに打痕Ｓ（図４参照）が形成される打痕シート２０１（一例として、感圧シート）が絶縁性を有する基板本体の上に取り付けられて構成されている。

プロービング機構３は、制御部７の制御に従い、基板保持部２によって保持されている基板１００の表面１００ａ（接触面に相当する）に平行な方向（ＸＹ方向）、および表面１００ａに垂直な方向（Ｚ方向）にプローブ４１を移動させることにより、表面１００ａに予め規定された規定位置Ｐｐ（図４参照）に対するプローブ４１のプロービングを実行する。また、プロービング機構３は、撮像部５を上記したＸＹＺ方向に移動させる移動処理を実行する。

プローブユニット４ａ，４ｂは、図１に示すように、プローブ４１およびプローブ支持部４２をそれぞれ備えて構成されている。プローブ４１は、金属等の導電性材料で棒状に形成されている。プローブ支持部４２は、図１に示すように、基板保持部２によって保持されている基板１００の表面１００ａに垂直な方向に対して傾斜する姿勢でプローブ４１を支持する。

撮像部５ａ，５ｂは、制御部７の制御に従い、基板保持部２によって保持されているテスト基板２００における打痕シート２０１の表面２０１ａ（被接触面）をテスト基板２００の上方から撮像し、その撮像画像Ｇ（図５参照）の画像データＤｇを出力する撮像処理を実行する。この場合、撮像部５ａはプローブユニット４ａと共にプロービング機構３によって基板保持部２の上方においてＸＹ方向に移動させられる。また、撮像部５ｂはプローブユニット４ｂと共にプロービング機構３によって基板保持部２の上方においてＸＹＺ方向に移動させられる。

測定部６は、制御部７の制御に従って測定処理を実行し、プローブ４１を介して入出力する電気信号に基づいて物理量（電圧や電流）を測定する。

制御部７は、基板検査装置１を構成する各部を制御する。具体的には、制御部７は、プロービング機構３によるプロービングおよび移動処理を制御する。また、制御部７は、撮像部５による撮像処理を制御する。また、制御部７は、処理部として機能し、基板保持部２に保持させたテスト基板２００の打痕シート２０１の表面２０１ａにおける規定位置Ｐｐに対してプロービング機構３にプロービングを実行させたときに生じる打痕Ｓを撮像部５に撮像させると共に、撮像部５によって撮像された撮像画像Ｇを画像処理して打痕Ｓの位置（プロービング位置Ｐｃ）と規定位置Ｐｐとの位置ずれ量Ｅ（図５参照）を特定する。

記憶部８は、基板１００に対してプローブ４１をプロービングさせるべき位置として予め規定された規定位置Ｐｐを示す規定位置データＤｐを記憶する。また、記憶部８は、制御部７によって特定される位置ずれ量Ｅを示す位置ずれ量データＤｅを記憶する。また、記憶部８は、撮像部５から出力された画像データＤｇを記憶する。さらに、記憶部８は、制御部７によって生成される図心データＤｃを記憶する。

次に、基板検査装置１を用いて基板１００を検査する検査方法について、図面を参照して説明する。なお、発明の理解を容易とするため、撮像部５の取り付け誤差は、事前の調整によって解消されている（取り付け誤差がない状態とされている）ものとする。

まず、基板１００の検査に先立ち、プローブ４１の取り付け誤差に相当する位置ずれ量Ｅを特定する。具体的には、テスト基板２００の外周部を基板保持部２に挟持させてテスト基板２００を保持させる。次いで、図外の操作部を操作して、特定処理の開始を指示する。これに応じて、制御部７は、図２に示す特定処理６０を実行して、プローブユニット４ａのプローブ４１についての位置ずれ量Ｅを特定する。この特定処理６０では、制御部７は、記憶部８から規定位置データＤｐを読み出す（ステップ６１）。

続いて、制御部７は、規定位置データＤｐに基づいて規定位置Ｐｐの１つ（図４に示す規定位置Ｐｐ）を特定し、次いで、プロービング機構３を制御して、その規定位置Ｐｐに対するプロービングを実行させる（ステップ６２）。この際に、プローブ４１の先端部４１ａがテスト基板２００における打痕シート２０１の表面２０１ａに接触し（先端部４１ａが表面２０１ａを打撃し）、同図に示すように、打痕シート２０１の表面２０１ａに打痕Ｓが形成される。

続いて、制御部７は、プロービング機構３を制御して、プローブ４１を上方に移動させた後に、規定位置Ｐｐ（打痕Ｓ）の上方の位置に撮像部５ａを移動させる。

次いで、制御部７は、撮像部５ａを制御して撮像処理を実行させて（ステップ６３）、打痕シート２０１の表面２０１ａを撮像した撮像画像Ｇ（図５参照）の画像データＤｇを出力させる。

続いて、制御部７は、上記したプロービングの際にプローブ４１の先端部４１ａが実際に位置したプロービング位置Ｐｃに相当する打痕Ｓの位置（処理位置に相当し、以下、「打痕位置Ｐｓ」ともいう）を画像データＤｇに基づいて特定する打痕位置特定処理７０（図３参照）を実行する（ステップ６４）。

この打痕位置特定処理７０では、制御部７は、図画像データＤｇを用いて撮像画像Ｇ（図５参照）を構成する画素Ｆの中から打痕Ｓを構成する画素Ｆを抽出する抽出処理を実行し（ステップ７１）、次いで、抽出した画素Ｆの外周で規定される形状を打痕Ｓの形状として特定する。一例として、図６に示すように、画素Ｆが矩形（正方形）のときには、制御部７は、各画素Ｆにおける外周の辺を結ぶ形状を特定する。次いで、制御部７は、特定した打痕Ｓの形状の図心Ｃ（同図参照）の位置（座標）を算出する算出処理を実行する（ステップ７２）。この場合、算出処理としては、公知の算出方法から任意の方法を用いることができる。続いて、制御部７は、図心Ｃの位置を示す図心データＤｃを生成して、記憶部８に記憶させる（ステップ７３）。

次いで、制御部７は、算出処理（上記したステップ７２）を予め規定された複数回（一例として、５回）実行したか否かを判別する（ステップ７４）。この時点では、算出処理の実行回数が１回であるため、制御部７は、上記した抽出処理（ステップ７１）、算出処理（ステップ７２）、および図心データＤｃを記憶させる処理（ステップ７３）を実行した後、ステップ７４を実行する。続いて、制御部７は、算出処理の実行回数が５回に達するまでステップ７１〜ステップ７４を繰り返して実行する。

ここで、打痕Ｓの輪郭に接する画素Ｆや、輪郭の近傍に位置する画素Ｆが打痕Ｓを構成する画素Ｆとして抽出されるか否かは、制御部７による抽出処理の際のノイズ等によって変わることがある。つまり、図６〜図１０に示すように、打痕Ｓを構成する画素Ｆとして抽出される画素Ｆは、制御部７が抽出処理を行う度に異なることがある。この結果、図６〜図１０に示すように、画素Ｆの外周で規定される打痕Ｓの形状や、図心Ｃの位置も抽出処理や算出処理を行う度に異なることがある。このため、この基板検査装置１では、上記した抽出処理および算出処理を複数回実行して、後述する統計処理を行うことで、ノイズ等の影響の軽減を図っている。

次いで、制御部７は、ステップ７４において、算出処理を５回実行したと判別したときには、統計処理の一例として、算出したｎ個（５個）の図心Ｃ（図１１参照）の位置を示すＸＹ座標を相加平均して、プロービング位置Ｐｃとしての打痕位置Ｐｓ（処理位置）を特定する。具体的には、制御部７は、各図心ＣのＸ座標を相加平均してＸａを算出すると共に、各図心ＣのＹ座標を相加平均してＹａを算出する。続いて、制御部７は、ＸａをＸ座標、ＹａをＹ座標とする位置をプロービング位置Ｐｃである打痕位置Ｐｓ（処理位置）として特定して（ステップ７５）、打痕位置特定処理７０を終了する。

次いで、制御部７は、図２に示す特定処理６０のステップ６５を実行して、位置ずれ量Ｅを特定する。具体的には、制御部７は、図５に示すように、規定位置Ｐｐと打痕位置Ｐｓ（プロービング位置Ｐｃ）との間のＸ方向の離間距離Ｅｘ、およびＹ方向の離間距離Ｅｙを位置ずれ量Ｅとして特定する。続いて、制御部７は、位置ずれ量Ｅを示す位置ずれ量データＤｅを生成して記憶部８に記憶させて（ステップ６６）、特定処理６０を終了する。

次いで、制御部７は、上記した特定処理６０および打痕位置特定処理７０を再び実行して、プローブユニット４ｂのプローブ４１についての位置ずれ量Ｅを撮像部５ｂを用いて特定して位置ずれ量データＤｅを生成して記憶部８に記憶させる。

この場合、この基板検査装置１では、上記したように、打痕Ｓの形状の図心Ｃの位置（座標）を算出する算出処理を複数回（この例では、５回）実行して各図心Ｃの位置を統計処理して求めた位置をプロービング位置Ｐｃとして位置ずれ量Ｅを特定している。このため、この基板検査装置１では、小形のプローブ４１を用いて打痕シート２０１に形成される打痕Ｓが小さい場合においても、画像処理の際のノイズの影響を十分に軽減することが可能なため、プロービング位置Ｐｃと規定位置Ｐｐとの位置ずれ量Ｅを正確に特定することが可能となっている。

続いて、基板１００の検査を行う。まず、テスト基板２００を基板保持部２から取り外し、次いで、基板１００の外周部を基板保持部２に挟持させて基板１００を保持させる。続いて、図外の操作部を操作して、検査の開始を指示する。これに応じて、制御部７は、記憶部８から規定位置データＤｐおよび位置ずれ量データＤｅを読み出す。次いで、制御部７は、規定位置データＤｐに基づいてプローブユニット４ａ，４ｂの各プローブ４１をプロービングさせるべき規定位置Ｐｐを特定する。

続いて、制御部７は、規定位置Ｐｐに対してプローブ４１をプロービングさせる際のプローブユニット４ａ，４ｂの移動量を位置ずれ量データＤｅによって示される位置ずれ量Ｅで補正する。次いで、制御部７は、プロービング機構３を制御して、補正後の移動量だけプローブユニット４ａ，４ｂを移動させて規定位置Ｐｐに対する各プローブ４１のプロービングを実行させる。これにより、各プローブ４１の取り付け誤差が補正された状態でプロービングが実行されるため、各規定位置Ｐｐに各プローブ４１の先端部４１ａが確実にプロービング（接触）させられる。

続いて、制御部７は、測定部６を制御して測定処理を実行させる。この測定処理では、測定部６は、各プローブ４１を介して測定用の電気信号を出力すると共に、プローブ４１を介して入力した電気信号基づいて物理量（電圧や電流）を測定する。次いで、制御部７は、測定部６によって測定された物理量に基づいて基板１００の良否を判定する。

このように、この処理装置、基板検査装置１および位置ずれ量特定方法によれば、打痕Ｓの撮像画像Ｇを画像処理することによって打痕Ｓの形状の図心Ｃの位置を算出する算出処理を複数回実行し、各算出処理によって算出した複数の図心Ｃの位置を統計処理して求めた打痕位置Ｐｓ（処理位置）をプロービング位置Ｐｃとして位置ずれ量Ｅを特定することにより、小形のプローブ４１を用いることで打痕シート２０１に形成される打痕Ｓが小さいために打痕の形状が不明瞭な場合においても、画像処理の際のノイズの影響を十分に軽減することができるため、プロービング位置Ｐｃと規定位置Ｐｐとの位置ずれ量Ｅを正確に特定することができる。したがって、この基板検査装置１によれば、正確に特定したプロービング位置Ｐｃと規定位置Ｐｐとの位置ずれ量Ｅに基づいてプロービングの際のプローブユニット４ａ，４ｂの移動量を補正することで、プローブ４１を規定位置Ｐｐに確実にプロービングさせることができるため、基板１００（プロービング対象）の検査を正確に行うことができる。

また、この処理装置、基板検査装置１および位置ずれ量特定方法によれば、統計処理として複数の図心Ｃの位置を示す座標を相加平均して打痕位置Ｐｓ（処理位置）を求めることにより、複数の図心Ｃの位置が正規分布をしている場合に各図心Ｃによって代表される妥当な位置を打痕位置Ｐｓとすることができる。また、相加平均は、計算が簡易なため、打痕位置Ｐｓを求める処理の処理効率を十分に高めることができる。

また、この処理装置、基板検査装置１および位置ずれ量特定方法によれば、撮像画像Ｇを構成する画素Ｆの中から打痕Ｓを構成する画素Ｆを抽出し、抽出した画素Ｆの外周で規定される形状を打痕Ｓの形状として図心Ｃの位置を算出することにより、簡易な手順で図心Ｃの位置を算出することができるため、図心Ｃの位置を算出する処理の処理効率を十分に高めることができる。

なお、処理装置、検査装置および位置ずれ量特定方法の構成および方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、統計処理として複数の図心Ｃの位置を相加平均して打痕位置Ｐｓ（処理位置）を求める例について上記したが、複数の図心Ｃの位置を相乗平均して（統計処理の他の一例）打痕位置Ｐｓ（処理位置）を求める構成および方法を採用することもできる。

また、１つの規定位置Ｐｐに対してプロービングを実行させて形成させた打痕Ｓについての位置ずれ量Ｅを特定する例について上記したが、複数の規定位置Ｐｐに対してプロービングを実行させて形成させた複数の打痕Ｓについての位置ずれ量Ｅをそれぞれ特定する構成および方法を採用することもできる。この場合、複数の位置ずれ量Ｅを相加平均した値や相乗平均した値で規定位置Ｐｐを補正することができる。また、複数の位置ずれ量Ｅを用いて、アフィン変換等の処理によって基板１００の変形を特定して、規定位置Ｐｐを補正する構成を採用することもできる。

１ 基板検査装置
３ プロービング機構
５ａ，５ｂ 撮像部
６ 測定部
７ 制御部
４１ プローブ
４１ａ 先端部
１００ 基板
１００ａ 表面
２００ テスト基板
２０１ 打痕シート
２０１ａ 表面
Ｃ 図心
Ｅ 位置ずれ量
Ｇ 撮像画像
Ｐｃ プロービング位置
Ｐｐ 規定位置
Ｐｓ 打痕位置
Ｓ 打痕

Claims (5)

1. プロービング機構にプローブのプロービングを実行させて保持位置に保持されたプロービング対象の被接触面における規定位置に対して当該プローブの先端部を接触させる際の当該先端部が実際に位置するプロービング位置と当該規定位置との位置ずれ量を特定する特定処理を実行する処理装置であって、
   前記保持位置に保持された前記プロービング対象の前記被接触面を撮像する撮像部と、
   前記保持位置に保持させた前記プロービング対象としての打痕シートの前記被接触面における前記規定位置に対して前記プロービング機構に前記プロービングを実行させたときに生じる打痕の前記撮像部によって撮像された画像を用いて前記特定処理を実行する処理部とを備え、
   前記処理部は、前記特定処理において、前記画像を画像処理することによって前記打痕の形状の図心の位置を算出する算出処理を複数回実行し、前記各算出処理によって算出した複数の図心の位置を統計処理して求めた処理位置を前記プロービング位置として前記位置ずれ量を特定する処理装置。
2. 前記処理部は、前記統計処理として前記複数の図心の位置を示す座標を相加平均して前記処理位置を求める請求項１記載の処理装置。
3. 前記処理部は、前記画像処理において、前記画像を構成する画素の中から前記打痕を構成する画素を抽出し、当該抽出した画素の外周で規定される形状を前記打痕の形状として前記図心の位置を算出する請求項１または２記載の処理装置。
4. 請求項１から３のいずれかに記載の処理装置と、前記プロービング機構と、当該プロービング機構を制御する制御部と、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて物理量を測定する測定部と、当該測定部によって測定された前記物理量に基づいて前記プロービング対象を検査する検査部とを備えている検査装置。
5. プロービング機構にプローブのプロービングを実行させて保持位置に保持されたプロービング対象の被接触面における規定位置に対して当該プローブの先端部を接触させる際の当該先端部が実際に位置するプロービング位置と当該規定位置との位置ずれ量を特定する位置ずれ量特定方法であって、
   前記保持位置に保持させた前記プロービング対象としての打痕シートの前記被接触面における前記規定位置に対して前記プロービング機構に前記プロービングを実行させたときに生じる打痕の画像を撮像し、当該画像を画像処理することによって前記打痕の形状の図心の位置を算出する算出処理を複数回実行し、前記各算出処理によって算出した複数の図心の位置を統計処理して求めた処理位置を前記プロービング位置として前記位置ずれ量を特定する位置ずれ量特定方法。

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