JP6573415B1 - ビア配線形成用基板及びビア配線形成用基板の製造方法並びに半導体装置実装部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(実施形態1)
図1には、本実施形態に係るビア配線形成用基板の断面図、図2〜図3は、ビア配線形成用基板の製造プロセスを示す断面図である。
まず、例えば、ガラス製の第1サポート基板21を用意し(図2(a))、この片面に第1剥離可能接着剤層22を設ける(図2(b))。第1剥離可能接着剤層22は塗布によってもシート状の接着剤層を貼付してもよいが、ここでは、JV剥離テープ SELFA−SE(積水化学社製)を貼付した。
図4には、本実施形態に係るビア配線形成用基板の断面図を示す。
図4に示すように、ビア配線形成用基板1Aは、サポート基板11と、サポート基板11の片側に設けられた剥離可能接着剤層12と、剥離可能接着剤層12上に設けられた第1絶縁層13と、第1絶縁層13上に設けられた第2絶縁層14Aとを具備し、第1絶縁層13および第2絶縁層14Aを貫通する複数のビア配線形成用ビア15が形成されている。
以下、ビア配線形成用基板1に半導体チップを実装するプロセスの一例を図面を参照しながら説明する。
図5(a)に示すように、アルミPAD51を有する半導体チップ50を用意し、この上にシード金属層55を設ける(図5(b))。次に、感光性樹脂層56を設け(図5(c))、露光現像してパターニングしてアルミPAD51の上方に開口56aを形成し(図5(d))、開口56a内のシード金属層55上に電気メッキで銅PAD52を形成し(図5(e))、感光性樹脂層56を除去して銅PAD52を有する半導体チップ50とする(図5(f))。
次に、ビア配線形成用基板1Aに半導体チップを実装するプロセスの一例を図面を参照しながら説明する。
図8に示すように、図5に示す工程により製造した銅PAD52を有する半導体チップ50を準備し、次いで、比較的低流動性のノンフロー接着剤を用いて銅PAD52を覆うように接着剤層61を設け(図8(a))、その後、研磨工程により銅PAD52のトップだしを行い、接着剤層61を有する半導体チップ50Aとする(図8(b))。
銅PAD52をビア配線形成用ビア15に合わせた状態で、半導体チップ50Aを第2絶縁層14Aに接着剤層61で接着する(図9(a))。
実施形態3、実施形態4で製造した本発明の半導体チップ実装部品3と、従来のeWLP構造との比較を図10に示す。
11,21,30 サポート基板
12,22,29 剥離可能接着剤層
13,28 第1絶縁層
14,31 第2絶縁層
15 ビア配線形成用ビア
27 金属柱
28 モールド樹脂
50 半導体チップ
51 アルミPAD
52 銅PAD
61 接着剤層
41 モールド樹脂層
70 再配線層
Claims (9)
- 少なくとも一つの半導体チップを実装するためのビア配線形成用基板であって、
サポート基板と、
前記サポート基板上に設けられた剥離可能接着剤層と、
前記剥離可能接着剤層上に設けられた第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に積層された第2絶縁層と、を具備し、
前記第1絶縁層および前記第2絶縁層には、前記半導体チップの複数の接続端子のそれぞれに対応し且つ前記接続端子と接続するビア配線を形成可能なビア配線形成用ビアが前記第1絶縁層および前記第2絶縁層のみを位置ずれなしに貫通して形成されている
ことを特徴とするビア配線形成用基板。 - 前記第2絶縁層が低流動性接着材からなる
ことを特徴とする請求項1記載のビア配線形成用基板。 - 前記第1絶縁層がエポキシ系封止材料からなる
ことを特徴とする請求項1又は2記載のビア配線形成用基板。 - 第1サポート基板と、この上に形成された第1剥離可能接着剤層と、この上に形成された第1金属層と、この上に形成された前記第1金属層とはエッチング特性の異なる第2金属層とが積層された積層基板を用意する工程と、
前記第2金属層にレジスト層を設け、前記レジスト層に複数の第1ビア形成用孔を所定パターンで形成する工程と、
前記レジスト層の前記第1ビア形成用孔を介して、前記第1金属層をエッチングストップ層として前記第2金属層に前記第1ビア形成用孔に連通する第2ビア形成用孔を形成する工程と、
前記第1ビア形成用孔および前記第2ビア形成用孔の中に前記第2金属層とエッチング特性が異なる第3金属を埋め込み第3金属柱を形成する工程と、
前記レジスト層を剥離する工程と、
前記第2金属層上に、前記第3金属柱を埋め込む第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層の表面を研磨して前記第3金属柱の第1端面を露出する工程と、
前記第1絶縁層および前記第3金属柱の上に第2剥離可能接着剤層を介して第2サポート基板を接着する工程と、
前記第1剥離可能接着剤層および前記第1サポート基板を剥離する工程と、
前記第1金属層を除去して前記第1金属層および前記第3金属柱の前記第1端面とは反対側の第2端面を露出する工程と、
前記第3金属柱および前記第1絶縁層をエッチングストップ層として前記第1金属層をエッチング除去する工程と、
前記第1絶縁層上に第2絶縁層を設けて前記第3金属柱を埋め込む工程と、
前記第2絶縁層の表面を研磨して前記第3金属柱の前記第2端面を露出する工程と、
前記第1絶縁層および前記第2絶縁層をエッチングストップ層として前記第3金属柱をエッチング除去してビア配線形成用ビアを形成する工程と、
を具備することを特徴とするビア配線形成用基板の製造方法。 - 前記第2絶縁層が低流動性接着材からなる
ことを特徴とする請求項4記載のビア配線形成用基板の製造方法。 - 前記第1絶縁層がエポキシ系封止材料からなる
ことを特徴とする請求項4又は5記載のビア配線形成用基板の製造方法。 - 前記第1金属層がニッケル又はニッケル合金からなり、前記第2金属層が銅又は銅合金からなる
ことを特徴とする請求項4〜6の何れか一項記載のビア配線形成用基板の製造方法。 - 前記第3金属柱がニッケル又はニッケル合金からなる
ことを特徴とする請求項4〜7の何れか一項記載のビア配線形成用基板の製造方法。 - 請求項1〜3の何れかに記載のビア配線形成用基板又は請求項4〜8の何れかに記載のビア配線形成用基板の製造方法で製造したビア配線形成用基板を用意する工程と、
接続端子を銅端子とした半導体チップを用意し、前記銅端子を前記ビア配線用基板の前記ビア配線形成用ビアに対向させた状態で前記半導体チップを、前記ビア配線形成用基板の前記第2絶縁層上に接着剤を介して接合する又は前記ビア配線形成用基板の低流動性接着剤からなる前記第2絶縁層上に接合する工程と、
前記半導体チップを埋め込む第3絶縁層を形成する工程と、
前記剥離可能接着剤層および前記サポート基板、又は前記第2剥離可能接着剤層および前記第2サポート基板を剥離する工程と、前記ビア配線形成用ビアの前記半導体チップが設けられた側とは反対側から前記ビア配線形成用ビアを銅で埋め込んで前記銅端子と接続するビア配線を形成する工程と、
を具備することを特徴とする半導体装置実装部品の製造方法。
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