JP6569454B2 - 接着剤組成物及び光半導体デバイス - Google Patents
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Description
成分〔A〕は、ビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂〔A1〕及び脂肪族ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂〔A2〕を含む。これにより、光学部品の固定に必要な機械強度、耐久性等を本実施形態の接着剤組成物に付与することができる。
成分〔B〕は、脂環式エポキシ化合物又は脂肪族オキセタン化合物を含む希釈性モノマーである。ここで、本実施形態における希釈性モノマーとは、接着剤組成物に配合することで、粘度を下げることができ、流動性を向上することができる成分をいう。
成分〔C〕は、光及び熱重合反応の開始物質として、光カチオン重合開始剤〔C1〕及び熱カチオン重合開始剤〔C2〕を含む。
光カチオン重合開始剤は、光酸発生剤、光硬化剤又は光カチオン発生剤とも呼ばれ、紫外線照射により、硬化剤としての実質的な機能を発揮するものである。
熱カチオン重合開始剤は、熱酸発生剤、熱硬化剤又は熱カチオン発生剤とも呼ばれ、接着剤組成物において硬化温度になれば、硬化剤としての実質的な機能を発揮するものである。
(R3 aR4 bR5 cR6 dZ)s+(AXt)s− (3)
成分〔D〕は、基板等との接着性向上を目的として本実施形態の接着剤組成物に配合されるシランカップリング剤である。成分〔D〕としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及び3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランからなる群から選ばれる少なくとも1種のシランカップリング剤が好ましく、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランがより好ましい。
成分〔E〕は、疎水性シリカ粒子〔E1〕及び親水性シリカ粒子〔E2〕を含むシリカ粒子である。成分〔E1〕の成分〔E2〕に対する質量比〔E1〕/〔E2〕は、1/3000〜1/30である。
実施例1
以下の各成分を各々配合し撹拌して、所望の接着剤組成物を調製した。
成分〔A〕:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート828/三菱化学製)を5質量部、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル(SR−PTMG/阪本薬品工業製)を45質量部
成分〔B〕:3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(セロキサイド2021P/ダイセル製)を40質量部、2,2−ビス(4−グリシジルオキシフェニル)プロパン(B1796/東京化成工業製)を10質量部
成分〔C1〕:スルホニウム塩タイプの光カチオン重合開始剤(CPI−101A/サンアプロ製)を1.5質量部
成分〔C2〕:スルホニウム塩タイプの熱カチオン重合開始剤(SI−100L/三新化学製)を1.5質量部
成分〔D〕:3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン(KBM−402/信越シリコーン製)を0.5質量部
成分〔E1〕:疎水性シリカ粒子(QCB−100/信越シリコーン製、平均粒子径≒0.09〜0.69μm)を1質量部
成分〔E2〕:シリカフィラー(WACKER HDK T30/旭化成製)を299質量部
各成分を表1又は表2に示すように変更したこと以外は、実施例1と同様にして接着剤組成物を調製した。
各実施例及び比較例で得られた接着剤組成物に対し、以下の評価を行った。評価結果をまとめて表1及び表2に示す。
TV−22型粘度計(東機産業社製)を用いて、接着剤組成物の25℃の粘度(Pa・s)をロータ回転数1rpmで測定した。チキソ係数は、ロータ回転数1rpmで測定した粘度を10rpmで測定した粘度で除して算出した。
実装基板上の位置決めマークに対し、光源(例:半導体レーザー)を載置して半田等で固定した。そして、実装基板上に実装するコリメートレンズの集光点を考慮にいれ、前記光源の光出射方向であって、前記光源から所定の箇所に一定量の接着剤組成物を塗布した。その後、プローブ等を光源に接触させ、微弱な電流を流した状態で、コリメートレンズを調芯設備を用いて把持し、光学レンズを塗布した接着剤組成物上で位置調整した。この際、レーザ光源の出射端面近傍に配置されている非球面レンズは、レーザ光源から出射されたレーザ光を平行光に変換し、平行光に変換されたレーザ光を一定距離空間中飛ばし、所定の近赤外CCDカメラ(浜ホト製C3077−80)に導いた。この近赤外CCDカメラを介して得られる紫外線照射時における平行光の変化量から、コリメートレンズの変位量を換算した。なお、変位量の換算にあたっては、紫外線照射による接着剤組成物の固定に先立ち、所定の調芯装置を用いてレンズを操作・移動させ、カメラに表示されるコリメート光中心部の変位量を読み取った。この読み取り値の換算量から、紫外線照射時におけるレンズの変位量を算出した。
実装基板上の位置決めマークに対し、光源(例:半導体レーザー)を載置して半田等で当該実装基板上に固定した。そして、実装基板上に実装するコリメートレンズの集光点を考慮に入れ、前記光源の光出射方向であって、前記光源から所定の箇所に接着剤を一定量塗布した。前記作業を複数回繰り返し、当該基板上には当該コリメートレンズを複数、狭ピッチで並列載置(例:ピッチ間隔は0.2mm)した。なお、コリメートレンズの当該実装基板への固定においては、プローブ等を光源に接触させ、微弱な電流を流した状態で、光学レンズを調芯治具・設備で把持し、光学レンズを塗布した接着剤組成物上で位置調整した。この際、光学レンズより出射される光を汎用ビームプロファイラにてモニタし、出射光として所望の平行光が得られる位置に光学レンズを位置調整する。位置調整後、所定量の紫外線光を照射して光学レンズを仮固定した。ここで、当該光学部品の高い実装精度を得ることができた場合には「A」と、できなかった場合(例:接着剤を実装基板上に塗布直後に流れ出し、所定のピッチを大きく超えてはみ出してしまった場合等)には「B」と判定した。
所定の実装基板(例:アルミナ)上に一定量の接着剤組成物(80〜100μg)を塗布した後、調心装置(福興システム製)を用いて、光学部品(1.0×1.0×0.6mm形状のコリメートレンズ/アルプス電気製)の底面部(1.0×0.6mm)と実装基板とを接触させた後、紫外線を照射し、オフライン下で熱硬化を行い、接着力評価用のサンプルを作製した。次に、当該サンプルを所定のダイシェアテスタ(XYZTEC製/CondorEZシリーズ)を使用して、接着剤組成物の硬化物の破壊強度(kgf)を温度25±2℃、湿度50±10%の雰囲気下で測定し、その平均値を接着剤組成物の接着力とした。
Claims (5)
- 〔A〕ビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂及び脂肪族ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、
〔B〕脂環式エポキシ化合物又は脂肪族オキセタン化合物を含む希釈性モノマーと、
〔C〕光カチオン重合開始剤〔C1〕及び熱カチオン重合開始剤〔C2〕を含む重合開始剤と、
〔D〕シランカップリング剤と、
〔E〕疎水性シリカ粒子〔E1〕及び親水性シリカ粒子〔E2〕を含むシリカ粒子と、
を含有し、
前記熱カチオン重合開始剤の前記光カチオン重合開始剤に対する質量比〔C2〕/〔C1〕が、1/5〜1/2であり、
前記疎水性シリカ粒子の前記親水性シリカ粒子に対する質量比〔E1〕/〔E2〕が、1/3000〜1/30であり、
前記〔A〕及び前記〔B〕の合計量を100質量部としたとき、前記〔C〕を0.5〜5質量部、前記〔D〕を0.1〜3質量部、前記〔E〕を150〜350質量部含有する、接着剤組成物。 - チキソ係数が3.5〜7.0である、請求項1に記載の組成物。
- 前記疎水性シリカの平均粒子径が、0.09〜0.69μmであり、前記親水性シリカの平均粒子径が、0.5〜5.0μmである、請求項1又は2に記載の組成物。
- 前記〔A〕の重量平均分子量が、5000〜100000である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の組成物。
- 実装基板と、請求項1〜4のいずれか一項に記載の組成物の硬化物を介して前記実装基板上に実装された光学部品と、を備える光半導体デバイス。
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