JP6568753B2 - 加工機及び加工機の制御方法 - Google Patents

Description

本発明は、パイプ等の材料を加工する加工機及び加工機の制御方法に関する。

加工機の一例として、金属のパイプを加工するパイプ加工機がある。パイプ加工機は、パイプを移動させたり回転させたりして、パイプの所定箇所を加工する。パイプ加工機の一例として、レーザ加工機がある。

特開２００２−３５９６７号公報

パイプ加工機がパイプを移動させたり回転させたりすると、パイプが振動することがある。従来のパイプ加工機においては、パイプが振動していてもパイプを加工する。よって、切断面に加工不良が発生する等の加工精度の悪化を招くことがある。この問題は、パイプ以外の他の材料でも同様に発生することがある。

本発明は、材料の振動を起因とする加工精度の悪化を回避して、加工精度を向上させることができる加工機及び加工機の制御方法を提供することを目的とする。

本発明は、上述した従来の技術の課題を解決するため、加工される材料の揺れを検出する揺れ検出部と、前記揺れ検出部によって前記材料が所定の揺れ量以上揺れていることが検出されたとき、前記材料の揺れ量を前記所定の揺れ量未満とするよう、前記材料の揺れを制止させる揺れ制止機構と、前記揺れ検出部によって前記材料の揺れ量が前記所定の揺れ量未満であることが検出された状態で、前記材料を加工するよう制御する加工制御部とを備えることを特徴とする加工機を提供する。

上記の加工機において、前記揺れ制止機構は、前記材料を挟んで前記材料の揺れを制止させる一対の制止部材で構成することができる。このとき、前記一対の制止部材は、前記材料の加工中に前記材料が、前記材料の進行方向とは反対側に最大の距離だけ後退しても、前記材料が前記一対の制止部材から外れないような位置を挟むことが好ましい。

上記の加工機において、前記加工機は、レーザヘッドより射出されるレーザによって前記材料を加工するレーザ加工機であり、前記レーザ加工機は、加工時に前記レーザヘッドと前記材料との間の距離を検出するための倣いセンサを備え、前記揺れ検出部は、加工前に、前記倣いセンサを用いて検出される前記レーザヘッドと前記材料との間の距離の変化に基づいて前記材料の揺れを検出することが好ましい。

本発明は、上述した従来の技術の課題を解決するため、加工機によって加工される材料が第１の揺れ量以上揺れているか否かを検出する揺れ検出工程と、前記揺れ検出工程で前記材料が前記第１の揺れ量以上揺れていることが検出されたとき、前記材料の揺れ量を前記第１の揺れ量未満に低減させる揺れ量低減工程と、前記揺れ量低減工程で前記材料の揺れ量を前記第１の揺れ量未満に低減させた後に、前記加工機によって前記材料を加工するよう制御する加工制御工程とを含むことを特徴とする加工機の制御方法を提供する。

上記の加工機の制御方法において、前記揺れ量低減工程は、前記揺れ検出工程で前記材料が前記第１の揺れ量よりも大きい第２の揺れ量以上揺れていることが検出されたとき、前記材料の揺れを、揺れ制止機構を用いて制止させる揺れ制止工程を含むことが好ましい。

上記の加工機の制御方法において、前記揺れ量低減工程は、前記揺れ検出工程で前記材料の揺れ量が前記第２の揺れ量未満であることが検出されたとき、前記材料の揺れ量が前記第１の揺れ量未満となるまで待機する待機工程を含むことが好ましい。

上記の加工機の制御方法において、前記加工機は、レーザヘッドより射出されるレーザによって前記材料を加工するレーザ加工機であり、前記レーザヘッドと前記材料との間の距離を検出するための倣いセンサによって検出される距離の変化に基づいて前記材料の揺れを検出することが好ましい。

本発明の加工機及び加工機の制御方法によれば、材料の振動を起因とする加工精度の悪化を回避して、加工精度を向上させることができる。

一実施形態の加工機の全体的な構成例を示す概念図である。 図１における本体コンベア５の具体的な構成例を示す斜視図である。 本体コンベア５が備える揺れ制止機構の第１の構成例の具体的な構成を示す斜視図である。 材料の振動を検出する方法の一例を説明するための図である。 材料の振動を検出する方法の他の例を説明するための図である。 一実施形態の加工機の概略的な構成を示すブロック図である。 一実施形態の加工機の制御方法を説明するためのフローチャートである。 図７のステップＳ５の具体的な処理を示すフローチャートである。 揺れ制止機構の動作を説明するための図である。 揺れ制止機構が材料を挟む位置を説明するための側面図である。 材料を加工中の材料と揺れ制止機構との間の好ましい距離を説明するための図である。 揺れ制止機構の第２の構成例を示す概念図である。 揺れ制止機構の第３の構成例を示す概念図である。 揺れ制止機構の第４の構成例を示す概念図である。

以下、一実施形態の加工機及び加工機の制御方法について、添付図面を参照して説明する。ここでは、一実施形態の加工機がレーザ加工機である場合を例とする。

まず、図１を用いて、一実施形態の加工機の全体的な構成例を説明する。図１において、メインチャック１は、材料の一例としてパイプＰｐの端部を把持する。パイプＰｐは円筒状または角柱状であり、ここでは、角柱状のパイプＰｐを加工する場合を例とする。

制御装置１０は、加工機の全体を制御する。制御装置１０を複数の制御装置で構成して、加工機を複数の制御装置で制御してもよい。

メインチャック１は、制御装置１０による制御に基づいて、パイプＰｐを、パイプＰｐの軸方向であるＸ方向に移動させたり、Ｘ方向の軸の回りに回転させたりする。Ｘ方向の図１の左側を前方、図１の右側を後方とする。パイプＰｐは、移動または回転によって振動することがある。

サポートチャック２は、パイプＰｐの加工時に、複数のガイドローラによって加工位置の近傍を把持する。サポートチャック２はパイプＰｐを把持した状態で回転するように構成され、サポートチャック２がパイプＰｐを把持した状態でパイプＰｐは前後方向にスライド自在となっている。パイプＰｐが切り欠きを有するとき、パイプＰｐがサポートチャック２を通過するときに振動することがある。

レーザ発振器１１は、制御装置１０による制御に基づいてレーザを発振し、レーザを図示していない光ファイバを介してレーザヘッド３に供給する。レーザヘッド３は、レーザを射出する。チラー１２は、レーザ発振器１１を冷却する。

レーザヘッド３は、制御装置１０による制御に基づいて、Ｘ方向に移動するように構成されている。レーザヘッド３は、鉛直方向であるＺ方向に移動自在に構成されている。レーザヘッド３は、パイプＰｐと所定距離離間した状態でパイプＰｐにレーザを照射してパイプＰｐを加工する。

レーザヘッド３によるパイプＰｐの加工とは、パイプＰｐに穴を開けたり、パイプＰｐを回転させながらパイプＰｐの全周にレーザを照射してパイプＰｐを切断したりすることである。

パイプＰｐを加工することによって発生する端材は、スクラップボックス４へと落下する。集塵機１３は、図示していないダクトを介して、パイプＰｐを加工することによって発生する粉塵を吸引する。

本体コンベア５は、Ｚ方向に昇降自在及びＸ方向に移動自在のテーブル５１を備える。テーブル５１は、制御装置１０による制御によって、加工開始前に後方側へと水平移動し、その後パイプＰｐの下端を支える高さへと上昇する。その後、パイプＰｐを回転させたときにパイプＰｐの下端の位置が変化するので、テーブル５１を昇降させて後述する搬送台５６，５８でパイプＰｐの下端を支えるように制御される。

パイプＰｐが角柱状であるとき、パイプＰｐを回転可能とするために、図１に示すように、テーブル５１は、パイプＰｐと所定距離離間した下方に位置している。パイプＰｐが円筒状であれば、テーブル５１をパイプＰｐと離間させる必要はなく、テーブル５１をパイプＰｐと接触する位置としてもよい。

テーブル５１が上昇してパイプＰｐと接触するとき、パイプＰｐが振動することがある。以上のように、パイプＰｐは種々の要因で振動する。パイプＰｐは長尺材であるため振動しやすい。

テーブル５１は、パイプＰｐを切断した後に切断されたパイプＰｐ（即ち、製品）をクランプする一対の製品クランパ５２（図２参照）を備える。製品クランパ５２は、制御装置１０による制御に基づいて、パイプＰｐを切断した後に製品をクランプする。

さらに、テーブル５１は、振動しているパイプＰｐを制止させる一対の制止部材５３（図２参照）を備える。制止部材５３は、パイプＰｐの揺れを制止させる揺れ制止機構の第１の構成例である。

パイプＰｐが振動している状態で加工すると、加工精度の悪化を招きやすい。そこで、パイプＰｐが振動している場合には、制止部材５３は、制御装置１０による制御に基づいて、パイプＰｐを加工する前にパイプＰｐを挟んでパイプＰｐの振動を抑える。

パイプＰｐの加工が完了してパイプＰｐが切断されると、製品を載せたテーブル５１は下降する。テーブル５１の上面は、搬送用ベルトコンベア６の上面と一致する高さとなる。

製品搬出装置７は、制御装置１０による制御に基づいて、製品の後方側（図１の右側）の端部方向へと移動した後、製品に向かって下降する。製品搬出装置７の下方への突出部７１は、製品の端部近傍に位置する。制御装置１０は、製品搬出装置７を前方に移動させて、製品を搬送用ベルトコンベア６へと移動させる。製品は、搬送用ベルトコンベア６によって、製品搬出位置へと搬送される。

図２を用いて、本体コンベア５の具体的な構成を説明する。図２は、テーブル５１が図１の後方（図１の右側）へと移動した状態を示している。テーブル５１の幅方向をＹ方向とする。

一対の製品クランパ５２は、テーブル５１の端部近傍に、Ｙ方向に所定距離離れた状態で設けられている。製品クランパ５２は、図示していない移動機構によって、互いの間隔が近付く方向及び広がる方向に移動するように構成されている。図２に示す状態が、一対の製品クランパ５２の間隔が最も広がった状態である。

一対の制止部材５３は、製品クランパ５２とＸ方向に所定距離離れた位置に、Ｙ方向に所定距離離れた状態で設けられている。制止部材５３は、後述する移動機構によって、互いの間隔が近付く方向及び広がる方向に移動するように構成されている。図２に示す状態が、一対の制止部材５３の間隔が最も広がった状態である。

製品クランパ５２と制止部材５３との間には、一対の側壁５４が設けられており、制止部材５３よりも前方側には、一対の側壁５５が設けられている。一対の製品クランパ５２と、一対の制止部材５３と、一対の側壁５４及び５５の間には、複数のローラを有する搬送台５６が設けられている。

本体コンベア５の前方側の端部には、搬送用ベルトコンベア６と同じ高さに設定された搬送台５８が設けられている。搬送台５８は、複数のローラを有する。

テーブル５１は、スライド機構によってＸ方向にスライドする。本体コンベア５の内部には、昇降台５７を昇降させる昇降機構が設けられている。テーブル５１及び搬送台５８は、昇降台５７の昇降によって昇降する。

図３は、一対の制止部材５３の詳細な構成及び移動機構の一例を示している。各制止部材５３は、ローラ５３１を有する。サーボモータ５３２の回転力は、減速機構５３３を介してラック・アンド・ピニオン５３４に伝達される。サーボモータ５３２と減速機構５３３とラック・アンド・ピニオン５３４は、移動機構を構成する。場合によっては、減速機構５３３は省略可能である。

ラック・アンド・ピニオン５３４は、サーボモータ５３２の回転力を、制止部材５３を開閉させる矢印にて示す方向の直線の動きに変換する。サーボモータ５３２を回転させる方向を切り替えることによって、制止部材５３を図３の状態から互いの間隔が近付く方向に移動させ、互いの間隔が近付いた状態から図３の広がった状態へと移動させることができる。

図４を用いて、パイプＰｐが振動しているか否かを検出する方法の一例を説明する。図４に示すように、レーザヘッド３は、内部に、倣いセンサ３１を備える。倣いセンサ３１は、レーザヘッド３とパイプＰｐとの間の距離に応じた静電容量値を出力する。倣いセンサ３１より出力された静電容量値は、ケーブル３２を介して制御装置１０に供給される。

倣いセンサ３１は、パイプＰｐの加工時に、レーザヘッド３とパイプＰｐとの間の図４に示す距離Ｚ３を適切な距離に保つために設けられている。制御装置１０は、静電容量値に基づいて距離Ｚ３を計測する。

制御装置１０は、パイプＰｐの加工前に、レーザヘッド３のＺ方向の位置を固定させて、レーザヘッド３とパイプＰｐとの間の距離を所定時間計測する。制御装置１０は、距離の最大値と最小値の差分を計算することによって、パイプＰｐの揺れ量を検出することができる。

このように、レーザ加工機は倣いセンサ３１を備えているから、パイプＰｐの揺れ量を検出のための新たな構成を追加することなく、パイプＰｐの揺れ量を検出することができる。

図５を用いて、パイプＰｐが振動しているか否かを検出する方法の他の例を説明する。図５において、テーブル５１には、ギャップセンサ３３が取り付けられている。ギャップセンサ３３は、倣いセンサ３１と同様に、テーブル５１の表面とパイプＰｐの下面との距離に応じた静電容量値を出力する。

制御装置１０は、静電容量値に基づいて、テーブル５１の表面とパイプＰｐの下面との距離を計測することができる。制御装置１０は、距離の最大値と最小値の差分を計算することによって、パイプＰｐの揺れ量を検出することができる。

ギャップセンサ３３の代わりに圧力センサを設け、圧力センサが計測する圧力の変化に基づいて、テーブル５１の表面とパイプＰｐの下面との距離の変化を推定して、パイプＰｐの揺れ量を検出することも可能である。

図６を用いて、一実施形態の加工機の概略的な構成を説明する。図６において、センサ３０は、倣いセンサ３１、ギャップセンサ３３、圧力センサ等のパイプＰｐの揺れを検出するためのセンサである。センサ３０は、パイプＰｐの揺れを検出するため専用に設けられたセンサであってもよく、倣いセンサ３１のように他の目的で設けられているセンサであってもよい。

制御装置１０は、機能的な内部構成として、揺れ検出部１０１と加工制御部１０２とを有する。揺れ検出部１０１は、センサ３０からの検出値に基づいて、パイプＰｐの揺れを検出する。

揺れ制止機構５０は、揺れ検出部１０１によってパイプＰｐが所定の揺れ量以上揺れていることが検出されたとき、パイプＰｐの揺れ量を所定の揺れ量未満とするよう、パイプＰｐの揺れを制止させる。制止部材５３は、揺れ制止機構５０の第１の構成例である。

加工制御部１０２は、揺れ検出部１０１によってパイプＰｐの揺れ量が所定の揺れ量未満であることが検出された状態で、材料加工部２０によってパイプＰｐを加工するよう制御する。材料加工部２０は、図１においてパイプＰｐを加工するために動作する部分である。メインチャック１，サポートチャック２，レーザヘッド３，本体コンベア５等が材料加工部２０を構成する。

図７及び図８を用いて、一実施形態の加工機の制御方法を説明する。図７では、パイプＰｐは既にＸ方向の適切な位置に位置決めされているとする。センサ３０は倣いセンサ３１であり、揺れ制止機構５０は制止部材５３である場合を例とする。

図７において、制御装置１０は、ステップＳ１にて、レーザヘッド３を位置決めする。制御装置１０（揺れ検出部１０１）は、ステップＳ２にて、倣いセンサ３１による倣い変位量を一定期間計測する。制御装置１０（揺れ検出部１０１）は、ステップＳ３にて、計測した倣い変位量に基づいて、パイプＰｐの揺れ量を検出する。

制御装置１０（揺れ検出部１０１）は、ステップＳ４にて、パイプＰｐの揺れ量が所定の閾値Ｔｈ１以上であるか否かを判定する。ステップＳ４は、加工機によって加工される材料が第１の揺れ量以上揺れているか否かを検出する揺れ検出工程である。

パイプＰｐの揺れ量が閾値Ｔｈ１未満であれば（NO）、パイプＰｐはほとんど振動していないということである。制御装置１０（加工制御部１０２）は、ステップＳ６にて、パイプＰｐのレーザ加工を実行させて、処理を終了させる。

ステップＳ４でパイプＰｐの揺れ量が閾値Ｔｈ１以上であれば（YES）、パイプＰｐは比較的大きく振動しているということである。そこで、制御装置１０（揺れ検出部１０１）は、ステップＳ５にて、揺れ量低減処理を実行させる。

ステップＳ５は、揺れ検出工程で材料が第１の揺れ量以上揺れていることが検出されたとき、材料の揺れ量を第１の揺れ量未満に低減させる揺れ量低減工程である。図８は、ステップＳ５の揺れ量低減処理の具体的な処理を示している。

図８において、制御装置１０は、ステップＳ５１にて、パイプＰｐの揺れ量が所定の閾値Ｔｈ２以上であるか否かを判定する。閾値Ｔｈ２は、閾値Ｔｈ１よりも大きな値である。即ち、制御装置１０は、ステップＳ５１にて、ステップＳ４で振動している状態であると検出される揺れ量よりも大きな揺れ量でパイプＰｐが振動しているか否かを判定する。

パイプＰｐの揺れ量が閾値Ｔｈ２未満であれば（NO）、制御装置１０は処理をステップＳ５４に移行させる。制御装置１０は、ステップＳ５４にて、パイプＰｐの揺れ量が閾値Ｔｈ１以上であるか否かを判定する。閾値Ｔｈ１未満であれば（NO）、制御装置１０は処理をステップＳ６に移行させ、閾値Ｔｈ１以上であれば（YES）、ステップＳ５４の処理を繰り返す。

パイプＰｐの揺れ量が閾値Ｔｈ２以上であれば（YES）、制御装置１０は、ステップＳ５２にて、パイプＰｐを制止部材５３で挟んでパイプＰｐの揺れを低減させる。

図９（ａ）は、パイプＰｐを制止部材５３で挟む前の状態を示している。制御装置１０は、制止部材５３を矢印で示すように内側に移動させ、図９（ｂ）に示すように、パイプＰｐを制止部材５３で挟む。

制御装置１０は、ステップＳ５３にて、制止部材５３を開いてパイプＰｐを開放する。制御装置１０は、図９（ｃ）に示すように、制止部材５３を矢印で示すように外側に移動させて、制止部材５３を図９（ａ）の状態に戻す。

ステップＳ５２及びＳ５３は、揺れ検出工程で材料が第１の揺れ量よりも大きい第２の揺れ量以上揺れていることが検出されたとき、材料の揺れを、揺れ制止機構を用いて制止させる揺れ制止工程である。

引き続き、制御装置１０は、ステップＳ５４にて、パイプＰｐの揺れ量が閾値Ｔｈ１以上であるか否かを判定する。閾値Ｔｈ１未満であれば（NO）、制御装置１０は処理をステップＳ６に移行させ、閾値Ｔｈ１以上であれば（YES）、ステップＳ５４の処理を繰り返す。

ステップＳ５４の処理の繰り返しは、揺れ検出工程で材料の揺れ量が第２の揺れ量未満であることが検出されたとき、材料の揺れ量が第１の揺れ量未満となるまで待機する待機工程である。

ステップＳ５から移行したステップＳ６は、揺れ量低減工程で材料の揺れ量を第１の揺れ量未満に低減させた後に、加工機によって材料を加工するよう制御する加工制御工程である。

図１０を用いて、制止部材５３がパイプＰｐを挟む好適な位置を説明する。パイプＰｐにＸ方向の切り欠きを形成するよう加工する場合を考える。パイプＰｐを加工したときに発生する抜きカスが、サポートチャック２の構成部品のうち、最初に干渉する可能性があるのは、最もレーザヘッド３側に位置しているガイドローラである。

通常の加工では、ガイドローラの位置をレーザヘッド３の先端から８０ｍｍ後方に戻した位置をパイプＰｐへのレーザの照射位置とする。

パイプＰｐにＸ方向の大きな切り欠きを形成するよう加工する場合、サポートチャック２を後方に１４５ｍｍ後退させる。即ち、レーザヘッド３の先端からガイドローラまでの距離は２２５ｍｍとなる。このように、パイプＰｐは加工時に後退することがある。

制止部材５３は、パイプＰｐの加工中にパイプＰｐが、パイプＰｐの進行方向（前方方向）とは反対側に最大の距離だけ後退しても、パイプＰｐが制止部材５３から外れないような位置を挟むことが必要である。仮に、パイプＰｐが後退して制止部材５３から外れると、パイプＰｐが前進したときに制止部材５３と干渉してしまう可能性がある。

上記の後退距離の場合には、余裕量を例えば２０ｍｍとして、図１０に示すように、パイプＰｐの先端Ｐｐ０が制止部材５３を通過して２４５ｍｍ前進した位置で制止部材５３を挟むように構成すればよい。余裕量は２０ｍｍに限定されず適宜設定すればよい。

なお、図１０では、便宜上、テーブル５１が下降した状態を示しているが、実際には、テーブル５１を上昇させた状態で、パイプＰｐは制止部材５３によって挟まれる。

図７のステップＳ６のレーザ加工の最中には、パイプＰｐと制止部材５３との距離は例えば次のようにすればよい。図１１に示すように、制御装置１０は、制止部材５３を、パイプＰｐの外接円Ppccとローラ５３１との距離を例えば５ｍｍとした位置に位置決めさせる。外接円Ppccとローラ５３１との距離は５ｍｍに限定されず適宜設定すればよい。

揺れ制止機構５０は一対の制止部材５３に限定されず、図１２〜図１４に示す第２〜第４の構成例であってもよい。第２の構成例を示す図１２において、テーブル５１には穴５１０が形成されている。穴５１０には、ダクト６１を介してコンプレッサ６０が接続されている。コンプレッサ６０は、パイプＰｐを吸引して揺れを低減させる。

コンプレッサ６０は、集塵機１３が備えるコンプレッサであってもよい。集塵機１３が備えるコンプレッサをコンプレッサ６０として用いると、パイプＰｐの加工時に発生するヒュームを吸い込むこともできる。

図１２に示す揺れ制止機構５０の第２の構成例は、パイプＰｐが平坦面を有する形状であるときに用いることができ、円筒状のパイプＰｐでは用いることはできない。

第３の構成例を示す図１３において、パイプＰｐの上方には、押し当て装置７０が設けられている。押し当て装置７０は、ばね７１及び突き当て７２を介してパイプＰｐを押圧して、パイプＰｐの揺れを低減させる。押し当て装置７０は、レーザヘッド３に近い適当な位置に設ければよい。

第４の構成例を示す図１４において、レーザヘッド３には、押し当て装置７３が設けられている。押し当て装置７３は、ばね７１及び突き当て７２を介してパイプＰｐを押圧して、パイプＰｐの揺れを低減させる。

本発明は以上説明した本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

１ メインチャック
２ サポートチャック
３ レーザヘッド
１０ 制御装置
１１ レーザ発振器
１２ チラー
１３ 集塵機
３０ センサ
３１ 倣いセンサ
５０ 揺れ制止機構
５３ 制止部材
１０１ 揺れ検出部
１０２ 加工制御部
Ｐｐ パイプ（材料）

Claims (8)

1. レーザヘッドより射出されるレーザによって材料を加工するレーザ加工機であり、
   前記材料の加工時に、前記レーザヘッドと前記材料との間の距離を検出する倣いセンサと、
   前記材料の加工前に、前記倣いセンサを用いて検出される前記レーザヘッドと前記材料との間の距離の変化に基づいて前記材料の揺れを検出する揺れ検出部と、
   前記揺れ検出部によって前記材料が所定の揺れ量以上揺れていることが検出されたとき、前記材料の揺れ量を前記所定の揺れ量未満とするよう、前記材料の揺れを制止させる揺れ制止機構と、
   前記揺れ検出部によって前記材料の揺れ量が前記所定の揺れ量未満であることが検出された状態で、前記材料を加工するよう制御する加工制御部と、
   を備える加工機。
2. 前記揺れ制止機構は、前記材料を挟んで前記材料の揺れを制止させる一対の制止部材である請求項１に記載の加工機。
3. 前記一対の制止部材は、前記材料の加工中に前記材料が、前記材料の進行方向とは反対側に最大の距離だけ後退しても、前記材料が前記一対の制止部材から外れないような位置を挟むように構成されている請求項２に記載の加工機。
4. 加工機によって加工される材料が第１の揺れ量以上揺れているか否かを検出する揺れ検出工程と、
   前記揺れ検出工程で前記材料が前記第１の揺れ量以上揺れていることが検出されたとき、前記材料の揺れ量を前記第１の揺れ量未満に低減させる揺れ量低減工程と、
   前記揺れ量低減工程で前記材料の揺れ量を前記第１の揺れ量未満に低減させた後に、前記加工機によって前記材料を加工するよう制御する加工制御工程と、
   を含み、
   前記揺れ量低減工程は、前記揺れ検出工程で前記材料が前記第１の揺れ量よりも大きい第２の揺れ量以上揺れていることが検出されたとき、前記材料の揺れを、揺れ制止機構を用いて制止させる揺れ制止工程を含む
   加工機の制御方法。
5. 前記揺れ量低減工程は、前記揺れ検出工程で前記材料の揺れ量が前記第２の揺れ量未満であることが検出されたとき、前記材料の揺れ量が前記第１の揺れ量未満となるまで待機する待機工程を含む請求項４に記載の加工機の制御方法。
6. レーザヘッドと材料との間の距離を検出する倣いセンサを備え、前記レーザヘッドより射出されるレーザによって前記材料を加工するレーザ加工機の制御方法であり、
   前記倣いセンサによって検出される距離の変化に基づいて、前記材料が第１の揺れ量以上揺れているか否かを検出する揺れ検出工程と、
   前記揺れ検出工程で前記材料が前記第１の揺れ量以上揺れていることが検出されたとき、前記材料の揺れ量を前記第１の揺れ量未満に低減させる揺れ量低減工程と、
   前記揺れ量低減工程で前記材料の揺れ量を前記第１の揺れ量未満に低減させた後に、前記レーザ加工機によって前記材料を加工するよう制御する加工制御工程と、
   を含む加工機の制御方法。
7. 前記揺れ量低減工程は、前記揺れ検出工程で前記材料が前記第１の揺れ量よりも大きい第２の揺れ量以上揺れていることが検出されたとき、前記材料の揺れを、揺れ制止機構を用いて制止させる揺れ制止工程を含むことを特徴とする請求項６に記載の加工機の制御方法。
8. 前記揺れ量低減工程は、前記揺れ検出工程で前記材料の揺れ量が前記第２の揺れ量未満であることが検出されたとき、前記材料の揺れ量が前記第１の揺れ量未満となるまで待機する待機工程を含むことを特徴とする請求項７に記載の加工機の制御方法。