JP6560940B2

JP6560940B2 - 表示装置、及び、表示装置の製造方法

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Publication number: JP6560940B2
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Inventors: 炭田　祉朗; 祉朗炭田
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Description

本発明は、表示装置、及び、表示装置の製造方法に関する。

近年、有機ＥＬ（Electro-luminescent）素子を用いた有機ＥＬ表示装置や、液晶表示装置等の表示装置が実用化されている。しかしながら、有機ＥＬ素子は水分に対して脆弱であることから、有機ＥＬ素子が水分によって劣化し、ダークスポット等の点灯不良が生じるおそれがあった。また、液晶表示装置においても、侵入した水分の影響を受けて薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor）の特性が変動し、表示品位の劣化が発生する問題が生じていた。

図１５及び図１６は、一例として、有機ＥＬ表示装置における、上記水分の侵入経路について説明する為の図である。ここで、図１５は、一般的な有機ＥＬ表示装置の正面から見た図を示し、図１６は側面から見た図を示している。各図に示すように、有機ＥＬ表示装置は、バリア膜３０５、陰極電極層３０４、有機ＥＬ層３０３等が配置されたアレイ基板２０１と、カラーフィルタ等が配置されたカラーフィルタ基板２０２とが、フィル剤３１１及びダム剤３１２等の充填剤で貼りあわせて構成される。そして、図に示すように、有機ＥＬ層３０３の上層側に配置されたバリア膜３０５及び陰極電極層３０４にピンホール１５０２が存在する場合、表示装置の側面から、ダム剤３１２、フィル剤３１１及びピンホール１５０２を経由して、図１５及び図１６に示す水分侵入経路１５０１のように、有機ＥＬ素子に水分が到達するおそれがある。

そこで、例えば、特許文献１は、有機ＥＬ素子を形成する基板と、封止の為のカバー材とをシール材で貼り合わせた有機ＥＬ表示装置において、シール材表面に硬質な炭素膜をさらに形成することで、シール材に対する水分の進入を防止する構成する点を開示している。また、例えば、特許文献２は、ＥＬ素子が形成された基板と封止板を中間層で接着した上で、中間層が外部に露出することによって内部に水分が侵入しないように、中間層をさらに封止層で覆う点を開示している。

特開２００２−９３５７６号公報特開２００８−１６６１５２号公報

上記先行技術文献のように、表示素子を形成する基板と封止基板を貼り合せる工程の後で、接着層の側面を覆う構成とした場合には、側面を封止する工程を設ける必要があることから工程に負荷が生じる。また、一般的に、パネルを貼り合せる工程と、側面を封止する工程の間に他の工程が行われることから、パネルを貼り合せる工程の後、側面を封止する工程の前に水分が侵入し、点灯不良の不具合が生じるおそれもある。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、製造工程の負荷を軽減しつつ、水分による素子の劣化を防止する表示装置及び表示装置の製造方法を提供することにある。

本発明の一態様は、複数の画素によって構成された表示領域を備えた表示装置であって、前記表示領域を囲うように形成されたスペーサと、無機材料によって形成され、少なくとも前記スペーサの頂部及び外側面を覆う無機膜と、を有する第１基板と、前記第１基板と対向して配置される第２基板と、前記スペーサの内側に配置され、前記第１基板と前記第２基板を接着する有機系材料からなる接着層と、を有することを特徴とする表示装置である。

また、本発明の他の一態様は、複数の画素によって構成された表示領域を備えた表示装置の製造方法であって、前記表示領域の外側に形成されたスペーサ、及び、前記スペーサの少なくとも頂部及び外側面に無機材料によって形成された無機膜を有する第１基板を形成する工程と、前記表示領域に表示素子が配置された第２基板を形成する工程と、前記第１基板または前記第２基板の一方に充填剤を滴下する工程と、前記充填剤によって前記第１基板と前記第２基板を貼り合わせる工程と、を備えることを特徴としたものである。

本発明の実施形態に係る表示装置を概略的に示す図である。有機ＥＬパネルを表示する側から見た構成を示す図である。図２のIII−III‘線における断面の積層構造について概略的に示す一例である。カラーフィルタ基板の製造方法に関する第１の実施形態を示す一例である。第１の実施形態のその他の一例である。カラーフィルタ基板の製造方法に関する第２の実施形態を示す一例である。第２の実施形態のその他の一例である。カラーフィルタ基板の製造方法に関する第３の実施形態を示す一例である。第３の実施形態のその他の一例である。カラーフィルタ基板とアレイ基板を貼り合わせる各工程を表す図である。カラーフィルタ基板とアレイ基板を貼り合わせる各工程を表す図である。カラーフィルタ基板とアレイ基板を貼り合わせる各工程を表す図である。ダム剤を配置する位置について説明するための図である。スペーサが表示領域の周囲を２重に囲うように配置された場合における断面の積層構造ついて説明するための図である。従来技術における水分進入経路について説明するための図である。従来技術における水分進入経路について説明するための図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に評される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して詳細な説明を適宜省略することがある。

図１は、本発明の実施形態に係る表示装置１００の概略を示す図である。図に示すように、表示装置１００は、上フレーム１１０及び下フレーム１２０に挟まれるように固定された有機ＥＬパネル２００から構成されている。なお、本実施形態においては、開示例として有機ＥＬ表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気泳動素子等を有する電子ペーパー型表示装置等、あらゆるフラットパネル型表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能であることは言うまでもない。

図２は、図１の有機ＥＬパネル２００の構成を示す図である。有機ＥＬパネル２００は、アレイ基板２０１とカラーフィルタ基板２０２の２枚の基板を有し、これらの基板は、後述する接着層によって接着されている。

アレイ基板２０１は、表示領域２０３にマトリクス状に配置された画素２０４を有している。具体的には、例えば、画素２０４は、互いに異なる波長領域の光を出射する３つないし４つの副画素を組み合わせて１つの画素２０４を構成する。アレイ基板２０１には、各副画素に配置されたトランジスタの駆動ＩＣ２０５（Integrated Circuit）を有する。具体的には、例えば、駆動ＩＣ２０５は、副画素のそれぞれに配置された画素トランジスタの走査信号線に対してソース・ドレイン間を導通させるための電位を印加すると共に、各画素トランジスタのデータ信号線に対して副画素の階調値に対応する電圧を印加する。

図３は、図２のIII−III’線における有機ＥＬパネル２００の額縁部の断面について概略的に示す図である。図に示すように、アレイ基板２０１は、絶縁基板である下ガラス基板３０１と、樹脂層３０２と、有機ＥＬ（Electro Luminescence）層３０３と、陰極電極層３０４と、バリア膜３０５と、を含んで構成される。バリア膜３０５は、有機ＥＬ層３０３及び陰極電極層３０４を保護する為に、有機ＥＬ層３０３及び陰極電極層３０４を覆うように配置される。なお、有機ＥＬ層３０３には、陽極電極層、ホール注入層、電子輸送層等の有機ＥＬ素子として発光する為に必要な層が含まれるが、これらは従来技術と同様である為、ここでは説明を省略する。

また、カラーフィルタ基板２０２には、絶縁基板である上ガラス基板３０６が配置されている。そして、上ガラス基板３０６上にアレイ基板２０１側へ向かって、アレイ基板２０１から発せられた光を遮蔽するＢＭ（Black Matrix）層３０７及び特定の波長の光を透過するカラーフィルタ層３０８、アレイ基板２０１とカラーフィルタ基板２０２のセルギャップを保持するスペーサ３０９、及び、無機膜３１０が順に配置される。ここで、カラーフィルタ層３０８は、表示領域に配置された各副画素の透過領域に配置され、ＢＭ層３０７は各副画素の非透過領域及び表示領域２０３の外側の額縁部に配置される。また、スペーサ３０９は、表示領域２０３を囲うようにＢＭ層３０７の上部に形成される。そして、無機膜３１０は、ＢＭ層３０７、スペーサ３０９、及び、カラーフィルタ層３０８を覆うようにＩＴＯ等の無機材料によって形成される。

さらに、有機材料から成る接着層は、スペーサ３０９の内側に配置され、アレイ基板２０１とカラーフィルタ基板２０２を接着する。ここで、接着層は、アレイ基板２０１とカラーフィルタ基板２０２を接着するフィル剤３１１と、フィル剤３１１よりも透水性が低く、フィル剤３１１の外側に配置されるダム剤３１２を含む。また、フィル剤３１１は、カラーフィルタ基板２０２とアレイ基板２０１の間を充填する充填剤としての機能も有する。

なお、図３に示した無機膜３１０は、ＢＭ層３０７、スペーサ３０９、及び、カラーフィルタ層３０８の全てを覆うように配置されているが、スペーサ３０９の内側面の少なくとも一部に延在するように配置されていればよい。また、ダム剤３１２はスペーサ３０９を覆うように配置されているが、スペーサ３０９の頂部の少なくとも一部を覆うように配置されていればよい。当該場合における実施形態については後述する。

[カラーフィルタ基板の製造方法に関する第１の実施形態]
続いて、上述したカラーフィルタ基板２０２の製造方法について説明する。図４（ａ）乃至（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係るカラーフィルタ基板２０２の製造工程を示す図である。まず、図４（ａ）に示すように、上ガラス基板３０６上にＢＭ層３０７を形成する。なお、ＢＭ層３０７を形成する方法は従来技術を用いるため、ここでは説明を省略する。

次に、図４（ｂ）に示すように、ＢＭ層３０７の配置されていない領域にカラーフィルタ層３０８が形成される。具体的には、例えば、カラーフィルタ層３０８は、感光性を有するカラーフィルタ用材料を、露光工程および現像工程を含むフォトリソグラフィ法によりパターニングすることによって形成される。なお、図では、カラーフィルタ層３０８は、赤色光を透過させる赤色ＣＦ層４０１、緑色光を透過させる緑色ＣＦ層４０２、及び、青色光を透過させる青色ＣＦ層４０３を含む場合について記載しているが、カラーフィルタ層３０８には、赤色、青色、緑色以外の色のカラーフィルタ層を含んでいてもよい。また、カラーフィルタ層３０８を形成する方法は上記に限られず、インクジェット法等の従来技術を用いて形成してもよい。

続いて、図４（ｃ）に示すように、スペーサ３０９が表示領域２０３を囲うように形成される。具体的には、例えば、上記と同様にフォトリソグラフィ法によって、スペーサ３０９がＢＭ層３０７上に形成される。フォトリソグラフィ法によって形成されることにより、スペーサ３０９は、後述するフィル剤３１１やダム剤３１２よりも高い精度で形成することができる。

最後に、図４（ｄ）に示すように、無機膜３１０が、ＢＭ層３０７、カラーフィルタ層３０８、及びスペーサ３０９を覆うように形成される。具体的には、例えば、無機膜３１０は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明な無機材料を、スパッタリング法等によって上ガラス基板３０６全体に堆積させる。そして、フォトリソグラフィ法を用いて、額縁部に形成されたＢＭ層３０７の外側の領域をエッチングにより取り除いて形成する。ここで、無機膜３１０は、少なくともスペーサ３０９の頂部及び外側面を覆うように形成されればよい。

なお、本実施形態において、図５に示すように、ＢＭ層３０７及びカラーフィルタ層３０８と、無機膜３１０の間にオーバーコート５０１を設けるようにしてもよい。具体的には、例えば、図４（ｂ）の工程の後、スペーサ３０９を形成する前に、ＢＭ層３０７及びカラーフィルタ層３０８を覆うようにオーバーコート５０１を形成してもよい。この場合、上ガラス基板３０６上に、順に、ＢＭ層３０７及びカラーフィルタ層３０８、オーバーコート５０１、スペーサ３０９、無機膜３１０が順に形成される。

[カラーフィルタ基板の製造方法に関する第２の実施形態]
上記第１の実施形態においては、無機膜３１０がＢＭ層３０７、カラーフィルタ層３０８、及びスペーサ３０９上を覆うように形成する場合について説明したが、無機膜３１０は少なくともスペーサ３０９の頂部及び外側面を覆うように形成されればよい。本発明の第２の実施形態におけるカラーフィルタ基板２０２の製造方法について、図６（ａ）乃至（ｄ）を用いて説明する。

図６（ａ）乃至（ｄ）は、カラーフィルタ基板２０２の製造方法に関する第２の実施形態に係るカラーフィルタ基板２０２の製造工程を示す図である。図６（ａ）乃至（ｃ）の工程において、上ガラス基板３０６上にＢＭ層３０７、カラーフィルタ層３０８、及び、スペーサ３０９が形成される。図６（ａ）乃至（ｃ）の工程は、図４（ａ）乃至（ｃ）と同様の工程で形成される。

続いて、図６（ｄ）に示すように、無機膜３１０が、スペーサ３０９、及び、スペーサ３０９の近傍に配置された無機膜３１０の端部を覆うように形成される。例えば、無機材料によって構成される無機膜３１０は、スパッタリング法等によって上ガラス基板３０６全体に堆積させる。そして、フォトリソグラフィ法を用いて、スペーサ３０９、及び、スペーサ３０９の近傍以外の領域に堆積された無機膜３１０をエッチングにより取り除いて形成する。上記のように、表示領域に無機膜３１０を設けない構成とすることによって、本実施形態は、無機膜３１０に用いる材料として、透過性を有しない材料を用いることができる。

なお、上記においては、オーバーコート５０１を設けない実施形態について説明したが、上記第１の実施形態と同様に、図７に示すように、ＢＭ層３０７及びカラーフィルタ層３０８の上部にオーバーコート５０１を設け、オーバーコート５０１の上部に無機膜３１０を形成するようにしてもよい。

[カラーフィルタ基板の製造方法に関する第３の実施形態]
上記第１及び第２の実施形態においては、スペーサ３０９を樹脂材料で形成する場合について説明したが、スペーサ３０９はカラーフィルタ層３０８と同じ材料で形成されるようにしてもよい。当該場合におけるカラーフィルタ基板２０２の製造方法について、図８（ａ）乃至（ｃ）を用いて説明する。

図８（ａ）乃至（ｃ）は、カラーフィルタ基板２０２の製造方法に関する第３の実施形態に係るカラーフィルタ基板２０２の製造工程を示す図である。まず、図８（ａ）に示すように、上ガラス基板３０６上にＢＭ層３０７を形成する。ＢＭ層３０７を形成する方法については、上記第１及び第２の実施形態と同様である。

続いて、図８（ｂ）に示すように、カラーフィルタ層３０８とともにスペーサ３０９が形成される。具体的には、例えば、まず、青色ＣＦ層４０３（以下、各色のカラーフィルタ層をＣＦ層とする）が、青色の副画素の透過領域及びスペーサ３０９を配置する領域に形成される。ここで、青色ＣＦ層４０３を形成する際に用いる露光マスクの開口部及び遮光部のパターンを、青色の副画素の透過領域及びスペーサ３０９を配置する領域パターンに対応させることにより、青色の副画素の透過領域における青色ＣＦ層４０３とスペーサ３０９の下半分の青色ＣＦ層４０３が１つの工程で形成される。

次に、緑色ＣＦ層４０２が、緑色の副画素の透過領域に形成されるとともに、スペーサ３０９を配置する領域に配置された青色ＣＦ層４０３に重ねて形成される。上記と同様に、緑色ＣＦ層４０２を形成する際に用いる露光マスクの開口部及び遮光部のパターンを、緑色の副画素の透過領域及びスペーサ３０９を配置する領域パターンに対応させることにより、緑色の副画素の透過領域における緑色ＣＦ層４０２とスペーサ３０９の上半分の緑色ＣＦ層４０２が１つの工程で形成される。そして、赤色ＣＦ層４０１が、赤色の副画素の透過領域に形成されることによって、カラーフィルタ層３０８及びスペーサ３０９が形成される。

なお、図ではスペーサ３０９として形成された緑色ＣＦ層４０２と青色ＣＦ層４０３の中心位置は同じであるが、上側に配置されるＣＦ層が、下側に配置されるＣＦ層を覆っていれば、中心位置がずれて形成されても構わない。

そして、図８（ｃ）に示すように、無機膜３１０が、ＢＭ層３０７、カラーフィルタ層３０８、及びカラーフィルタ層３０８と同じ材料で形成されたスペーサ３０９を覆うように形成される。以上のように、カラーフィルタ層３０８とスペーサ３０９を同じ工程で形成することによって、上記第１及び第２の実施形態と比べて、工程の負荷を軽減することができる。

なお、上記においては、スペーサ３０９の下半分が青色ＣＦ層４０３で形成され、スペーサ３０９の上半分が緑色ＣＦ層４０２で形成される場合について説明したが、これに限られない。例えば、スペーサ３０９を青色ＣＦ層４０３と緑色ＣＦ層４０２以外の組み合わせで形成してもよいし、３色以上のカラーフィルタ層を用いて形成してもよい。

また、副画素の透過領域に配置されたカラーフィルタ層の厚みと、スペーサ３０９の一部として配置された同色のカラーフィルタ層の厚みは、同じであってもよいし異なっていてもよい。具体的には、例えば、カラーフィルタ層を形成する際に用いる露光マスクとして、ハーフトーンマスクを用いることにより、同じ工程で異なる高さのカラーフィルタ層のパターンを形成することが出来る。透過領域に配置されたカラーフィルタ層の厚みと、スペーサ３０９の一部として配置された同色のカラーフィルタ層の厚みを異ならせることにより、スペーサ３０９の高さや、スペーサ３０９に用いるカラーフィルタ層の色数を調整することが可能となる。

さらに、上記第１及び第２の実施形態と同様に、図９に示すように、ＢＭ層３０７及びカラーフィルタ層３０８の上部にオーバーコート５０１を設け、オーバーコート５０１の上部に無機膜３１０を形成するようにしてもよい。

続いて、カラーフィルタ基板２０２とアレイ基板２０１を貼り合わせる方法について説明する。なお、カラーフィルタ基板２０２とアレイ基板２０１を貼り合わせる前に、上述したようなカラーフィルタ基板２０２を製造する工程と、表示領域に表示素子が配置されたアレイ基板２０１を製造する工程が設けられるが、アレイ基板２０１の製造方法については、従来技術と同様であるためここでは説明を省略する。図１０乃至図１２は、いずれもカラーフィルタ基板２０２とアレイ基板２０１を貼り合わせる各工程を表す図である。なお、各図において、カラーフィルタ基板２０２上の各色のカラーフィルタ層や、アレイ基板２０１上の樹脂層３０２等の記載は、説明を簡略化するために省略している。

まず、図１０（ａ）に示すように、カラーフィルタ基板２０２上にダム剤３１２を滴下する。具体的には、例えば、ディスペンサーを用いて、スペーサ３０９と重なるように有機系材料からなるダム剤３１２を滴下する。ここで、ダム剤３１２は、カラーフィルタ基板２０２とアレイ基板２０１を接着し、後述するフィル剤３１１と比較して透水性が低い材料が用いられる。なお、従来技術においては、ダム剤３１２中にカラーフィルタ基板２０２とアレイ基板２０１のギャップを保持するギャップ保持用材料が混練されることが通常であったが、本発明においては、カラーフィルタ基板２０２にスペーサ３０９が形成されていることから、ギャップ保持用材料を混練しなくてもよい。

次に、図１０（ｂ）に示すように、カラーフィルタ基板２０２にフィル剤３１１を滴下する。具体的には、例えば、ディスペンサーを用いて、ダム剤の内側の領域に対して、予め定められた間隔で有機系材料からなるフィル剤３１１を滴下する。ここで、フィル剤３１１は、カラーフィルタ基板２０２とアレイ基板２０１のギャップを充填し、２つの基板を接着する材料が用いられる。

続いて、図１１（ａ）に示すように、カラーフィルタ基板２０２上に滴下されたダム剤３１２及びフィル剤３１１に対して、ＵＶ（Ultra Violet）光を照射する。なお、ダム剤３１２及びフィル剤３１１は、ともにＵＶ（Ultra Violet）光を照射した後徐々に硬化し、カラーフィルタ基板２０２とアレイ基板２０１を貼り合わせた後に硬化が完了する遅延硬化型樹脂を用いることが望ましい。

次に、図１１（ｂ）に示すように、ダム剤３１２及びフィル剤３１１が滴下されたカラーフィルタ基板２０２及びアレイ基板２０１は、真空チャンバー１１０２に設置される。そして、真空チャンバー１１０２内の空気が外部に排出されることによって、真空チャンバー１１０２の内部は真空状態となる。ここでいう真空とは、貼り合わされたカラーフィルタ基板２０２及びアレイ基板２０１を真空チャンバー１１０２から取り出した際に、大気圧によって基板同士が加圧され、基板間に配置されたフィル剤３１１が均一に充填されるために十分な真空度であればよく、例えば、真空チャンバー１１０２内部の大気圧が０．１Ｐａ程度であればよい。

続いて、図１２（ａ）に示すように、カラーフィルタ基板２０２と、カラーフィルタ基板２０２に対向して配置されたアレイ基板２０１と、が位置を合わせて貼り合わされる。ここで、位置を合わせる方法については、従来技術と同様である為説明を省略する。

最後に、図１２（ｂ）に示すように、貼り合わされたカラーフィルタ基板２０２及びアレイ基板２０１が、真空チャンバー１１０２から取り出される。この際、大気圧によってカラーフィルタ基板２０２とアレイ基板２０１が加圧されることにより、基板間に配置されたフィル剤３１１が表示領域に充填されるとともに、ダム剤３１２は、フィル剤３１１がスペーサ３０９の外側に漏れないように、スペーサ３０９の頂部、外側面及び内側面を覆うように配置される。そして、さらに一定の時間が経過すると、既に照射されたＵＶ光１１０１によって、フィル剤３１１及びダム剤３１２が固定され、図３で説明したような有機ＥＬパネル２００が完成する。

上記のように、スペーサ３０９の頂部、外側面及び内側面を透水性が低い無機膜３１０で覆うことによって、有機ＥＬパネル２００の側面からダム剤３１２及びフィル剤３１１を経由して有機ＥＬ層３０３に水分が侵入する経路が遮断され、有機ＥＬ層３０３の劣化を防止することができる。

なお、スペーサ３０９の頂部に配置された無機膜３１０と、アレイ基板２０１は接触していることが望ましいが、接触していなくても構わない。例えば、図１３（ｂ）に示す図のように、スペーサ３０９の頂部とアレイ基板２０１の間にダム剤３１２が配置されている場合であっても、有機ＥＬ層３０３に水分が侵入する経路の大部分を無機膜３１０によって遮断できることから、スペーサ３０９の頂部とアレイ基板２０１が接触していなくてもよい。また、上記においては、フィル剤３１１及びダム剤３１２をカラーフィルタ基板２０２に滴下する場合について説明したが、フィル剤３１１及びダム剤３１２はアレイ基板に滴下するようにしてもよい。

さらに、上記においては、図１０（ａ）の工程においてダム剤３１２がスペーサ３０９と重なるように配置された結果、図１２（ｂ）のように、ダム剤３１２がスペーサ３０９の頂部、外側面及び内側面を覆うように形成される場合について説明した。しかしながら、スペーサ３０９は、主にフォトリソグラフィ法などの位置精度の高い方法によって配置されるのに対して、ダム剤３１２は、主にディスペンサーを用いて滴下する等の位置精度が相対的に低い方法によって配置される。従って、ダム剤３１２とスペーサ３０９の位置関係は図１２（ｂ）で示したような配置関係と異なる場合もあるが、ダム剤３１２は、少なくともスペーサ３０９の頂部または頂部よりも外側に配置されていていればよい。

具体的には、例えば、図１３（ａ）に示すように、ダム剤３１２は、スペーサ３０９の頂部及び内側面のみを覆うように形成されてもよい。また、例えば、図１３（ｂ）に示すように、スペーサ３０９の頂部、外側面及び内側面をフィル剤３１１が覆い、ダム剤３１２は当該フィル剤３１１の外側に形成されてもよい。当該構成であっても、有機ＥＬパネル２００の側面からダム剤３１２及びフィル剤３１１を経由して有機ＥＬ層３０３に水分が侵入する経路を遮断することによって、有機ＥＬ層３０３の劣化を軽減することができる。

[変形例]
上記実施形態においては、スペーサ３０９が表示領域の周囲を囲うように一重に配置される場合について説明したが、スペーサ３０９は、表示領域の外側に向かって、２重または３重以上に形成されていてもよい。

具体的には、例えば、図１４（ａ）に示すように、スペーサ３０９が表示領域２０３の周囲を２重に囲うように配置されるように構成してもよい。当該構成によれば、有機ＥＬパネル２００の側面からダム剤３１２及びフィル剤３１１を経由して有機ＥＬ層３０３に水分が侵入する経路は、スペーサ３０９に配置された無機膜３１０によって２重に遮断されることにより、有機ＥＬ層３０３の劣化をさらに軽減することができる。なお、この場合においても、ダム剤３１２とスペーサ３０９の位置関係については、ダム剤３１２が外側のスペーサ３０９の頂部、外側面及び内側面を覆うように形成されることが望ましいが、少なくとも外側のスペーサ３０９の頂部または頂部よりも外側に配置されていていればよい。

さらに、２重または３重以上に形成されたスペーサ３０９の間に、真空層１４０１を設ける構成としてもよい。具体的には、例えば、図１４（ｂ）及び（ｃ）に示すように、２重に配置されたスペーサ３０９の間に、真空層１４０１を設ける構成としてもよい。真空層１４０１を設けることによって、ダム剤３１２を経由して有機ＥＬ層３０３に進入する水分をさらに軽減することができる。なお、スペーサ３０９を２重に形成する場合には、ダム剤３１２は、外側のスペーサ３０９の頂部またはスペーサ３０９の外側に配置されていればよく、図１４（ａ）及び（ｃ）のように、内側のスペーサ３０９の周囲にダム剤３１２を配置しない構成としてもよい。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

１００表示装置、１１０上フレーム、１２０下フレーム、２００有機ＥＬパネル、２０１アレイ基板、２０２カラーフィルタ基板、２０３表示領域、２０４画素、２０５駆動ＩＣ、３０１下ガラス基板、３０２樹脂層、３０３有機ＥＬ層、３０４陰極電極層、３０５バリア膜、３０６上ガラス基板、３０７ＢＭ層、３０８カラーフィルタ層、３０９スペーサ、３１０無機膜、３１１フィル剤、３１２ダム剤、４０１赤色ＣＦ層、４０２緑色ＣＦ層、４０３青色ＣＦ層、５０１オーバーコート、１１０１ＵＶ光、１１０２真空チャンバー、１４０１真空層、１５０１水分侵入経路、１５０２ピンホール。

Claims

複数の画素によって構成された表示領域を備えた表示装置であって、
前記表示領域を囲うように形成されたスペーサと、無機材料によって形成され、少なくとも前記スペーサの頂部及び外側面を覆う無機膜と、を有する第１基板と、
光を発する有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層の前記第１基板側に配置される陰極電極層と、前記陰極電極層の前記第１基板側に、前記陰極電極層を覆うように前記陰極電極層と接して配置されるバリア膜と、を有し、前記第１基板と対向して配置される第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間を充填するフィル剤と、前記フィル剤よりも透水性が低く、前記フィル剤の外側に配置され前記スペーサの周囲を覆うダム剤と、を有し、前記第１基板と前記第２基板を接着する有機系材料からなる接着層と、
を有し、
前記バリア膜の外縁は、前記ダム剤の外縁より外側かつ前記第１基板及び前記第２基板の端よりも内側に位置し、
前記ダム剤は、内縁が前記スペーサの内側に位置し、外縁が前記スペーサの外側に位置し、
前記無機膜は、前記スペーサの頂部において前記バリア膜と接する、
ことを特徴とする表示装置。
前記無機膜は、さらに、前記スペーサの内側面の少なくとも一部に延在する、ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
前記スペーサは、前記表示領域の外側に向かって、２重または３重以上に形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。
前記２重または３重以上に形成された前記スペーサの間に、真空層が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
前記第１基板は、さらに、予め定められた波長の光を透過するカラーフィルタ層を有し、
前記スペーサは、前記カラーフィルタ層と同じ材料で形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の表示装置。
複数の画素によって構成された表示領域を備えた表示装置の製造方法であって、
前記表示領域を囲うように形成されたスペーサ、及び、前記スペーサの少なくとも頂部及び外側面に無機材料によって形成された無機膜を有する第１基板を形成する工程と、
光を発する有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層の前記第１基板側に配置される陰極電極層と、前記陰極電極層の前記第１基板側に、前記陰極電極層を覆うように前記陰極電極層と接して配置されるバリア膜と、を有する第２基板を形成する工程と、
前記第１基板または前記第２基板の一方に前記第１基板と前記第２基板との間を充填するフィル剤を滴下する工程と、
前記フィル剤の外側において前記スペーサの周囲を覆うように、前記フィル剤よりも透水性が低いダム剤を滴下する工程と、
前記フィル剤及びダム剤によって前記第１基板と前記第２基板を貼り合わせる工程と、
を備え、
前記バリア膜の外縁は、前記ダム剤の外縁より外側かつ前記第１基板及び前記第２基板の端よりも内側に位置し、
前記ダム剤は、内縁が前記スペーサの内側に位置し、外縁が前記スペーサの外側に位置し、
前記無機膜は、前記スペーサの頂部において前記バリア膜と接する、
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
前記無機膜は、さらに、前記スペーサの内側面の少なくとも一部に延在する、ことを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法。
前記スペーサは、前記表示領域の外側に向かって、２重または３重以上に形成されることを特徴とする請求項６または７に記載の表示装置の製造方法。
前記２重または３重以上に形成された前記スペーサの間に、真空層が設けられていることを特徴とする請求項８に記載の表示装置の製造方法。
前記第１基板は、さらに、予め定められた波長の光を透過するカラーフィルタ層を有し、
前記スペーサは、前記カラーフィルタ層と同じ材料で形成されることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載の表示装置の製造方法。