JP6548488B2 - X線コンピュータ断層撮影装置及びx線検出器 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態に係るX線CT装置の構成例を示すブロック図である。図1に示すように、第1の実施形態に係るX線CT装置は、架台装置10と、寝台装置20と、コンソール装置30とを有する。
さて、これまで第1の実施形態について説明したが、これ以外にも、種々の異なる形態にて実施されて良い。
第1の実施形態では、延長用チップ134にPDチップ133が積層される場合を説明したが、延長用チップ134には、PDチップ133とは別にDASチップが積層されても良い。
また、例えば、第1の実施形態において説明した検出ブロック130をスライス方向に2つ並べることで、検出ブロック130を拡大しても良い。
また、例えば、X線検出器に、各素子(検出素子)により変換された電気信号の読み出しを制御する制御回路が含まれる場合がある。この場合、延長用チップ134が、この制御回路を備えてもよい。
13 X線検出部
133 PDチップ
134 延長用チップ
135 基板
Claims (11)
- X線を電気信号に変換する複数の素子を含む第1半導体チップと、
各素子からの電気信号を収集する基板と、
前記第1半導体チップと前記基板の間に設けられ、前記第1半導体チップと同一の素材で形成された第2半導体チップと、
前記第1半導体チップの各素子と前記第2半導体チップとを接続する複数の第1電極と、
前記第2半導体チップと前記基板とを接続し、前記第1電極よりも大きい複数の第2電極と
を備えるX線検出器を備え、
前記第2半導体チップは、前記複数の第1電極と前記複数の第2電極とを1対1で配線し、
前記第1半導体チップは、前記第2半導体チップのスライス方向における端部に積層され、
前記X線検出器は、前記第1半導体チップが前記第2半導体チップのスライス方向における端部に積層された半導体チップ積層体が、前記端部が対向するようにスライス方向に2つ並べられた構造を有する、
X線コンピュータ断層撮影装置。 - 前記第2半導体チップは、前記第2電極の位置に前記基板側の面と前記第1半導体チップ側の面とを貫通する貫通電極を備えるとともに、前記第1半導体チップ側の面において当該貫通電極と前記第1電極とを繋ぐ信号ラインを備える、請求項1に記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記X線検出器の回転方向における前記基板の幅と、前記第1半導体チップの幅と、前記第2半導体チップの幅とは、略同一である、請求項1又は2に記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記第1半導体チップは、前記第2半導体チップのスライス方向における略中心に積層される、請求項1〜3のいずれか一つに記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記第1半導体チップ及び前記第2半導体チップは、シリコンにより形成される、請求項1〜4のいずれか一つに記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記第2半導体チップは、各素子により変換された電気信号の読み出しを制御する制御回路を備える、請求項1〜5のいずれか一つに記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- X線を電気信号に変換する複数の素子を含む第1半導体チップと、
各素子からの電気信号を収集する基板と、
前記第1半導体チップと前記基板の間に設けられ、前記第1半導体チップと同一の素材で形成された第2半導体チップと、
前記第2半導体チップに積層され、前記電気信号をデジタル信号に変換する第3半導体チップと
前記第1半導体チップの各素子と前記第2半導体チップとを接続する複数の第1電極と、
前記第2半導体チップと前記基板とを接続し、前記第1電極よりも大きい複数の第2電極と、
前記第2半導体チップと前記第3半導体チップとを接続する複数の第3電極と
を備えるX線検出器を備え、
前記第2半導体チップは、前記複数の第1電極と前記複数の第3電極とを1対1で配線し、前記複数の第3電極と前記複数の第2電極とを1対1で配線する、X線コンピュータ断層撮影装置。 - 前記第2半導体チップは、前記第1半導体チップ側の面において前記第1電極と前記第3電極とを繋ぐ信号ラインを備えるとともに、前記第2電極の位置に前記基板側の面と前記第1半導体チップ側の面とを貫通する貫通電極を備え、前記第1半導体チップ側の面において当該貫通電極と前記第3電極とを繋ぐ信号ラインを備えることを特徴とする請求項7に記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記第2半導体チップは、各素子により変換された電気信号の読み出しを制御する制御回路を備える、請求項7に記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- X線を電気信号に変換する複数の素子を含む第1半導体チップと、
各素子からの電気信号を収集する基板と、
前記第1半導体チップと前記基板の間に設けられ、前記第1半導体チップと同一の素材で形成された第2半導体チップと、
前記第1半導体チップの各素子と前記第2半導体チップとを接続する複数の第1電極と、
前記第2半導体チップと前記基板とを接続し、前記第1電極よりも大きい複数の第2電極と
を備えるX線検出器であって、
前記第1半導体チップは、前記第2半導体チップのスライス方向における端部に積層され、
前記X線検出器は、前記第1半導体チップが前記第2半導体チップのスライス方向における端部に積層された半導体チップ積層体が、前記端部が対向するようにスライス方向に2つ並べられた構造を有する、
X線検出器。 - 前記第2半導体チップは、各素子により変換された電気信号の読み出しを制御する制御回路を備える、請求項10に記載のX線検出器。
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