JP6546594B2 - 回路接続領域付近にインピーダンス補償部を有するe/oエンジンのための相互接続構造体 - Google Patents
回路接続領域付近にインピーダンス補償部を有するe/oエンジンのための相互接続構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6546594B2 JP6546594B2 JP2016542335A JP2016542335A JP6546594B2 JP 6546594 B2 JP6546594 B2 JP 6546594B2 JP 2016542335 A JP2016542335 A JP 2016542335A JP 2016542335 A JP2016542335 A JP 2016542335A JP 6546594 B2 JP6546594 B2 JP 6546594B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- unit
- interconnect structure
- optical
- electrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/40—Transceivers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4279—Radio frequency signal propagation aspects of the electrical connection, high frequency adaptations
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
- G02B6/4281—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/80—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water
- H04B10/801—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
- H05K1/0225—Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
- H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
100 E/Oエンジン(送受信器、光電子モジュール)
102 基板
104 信号入力ライン
106 前端接触領域
108 電子送信(TX)ユニット
110 回路接続領域
112 VCSELアレイ
114 光検出器アレイ
116 増幅器ユニット(TIA)
118 接地平面層
120 信号出力ライン
122 IC接続部
124 前端隙間
126 回路接続領域における隙間
128 隙間同士間の接地平面層ウエブ
501,502 隙間を有するTDR曲線/隙間を有さないTDR曲線
503 曲線502のピーク
601,602 隙間を有する差動反射損失曲線/隙間を有さない差動反射損失曲線
701,702 隙間を有するNEXT曲線/隙間を有さないNEXT曲線
801,802 隙間を有するFEXT曲線/隙間を有さないFEXT曲線
901,902 隙間を有するCMRL曲線/隙間を有さないCMRL曲線
1001,1002 隙間を有するモード変換,SCD11/隙間を有さないモード変換,SCD11
1101,1102 隙間を有するモード変換,SCD12/隙間を有さないモード変換,SCD12
Claims (15)
- 電気信号を出力するおよび/又は受信するための少なくとも一つの電子ユニット(108,116)と、前記電気信号を光信号に変換するおよび/又は光信号を前記電気信号に変換するための少なくとも一つの光ユニットをさらなる電子部品に結合するための相互接続構造体であって、
前記相互接続構造体は、電気絶縁基板(102)と、前記電子ユニット(108,116)と前記さらなる電子部品によって前記相互接続構造体に電気的に接触するための前端接触領域(106)との間に結合される複数の信号リード対(104,120)を備え、
前記相互接続構造体は、さらに、前記複数の信号リード対(104,120)から前記電気絶縁基板(102)によって電気的に絶縁される接地平面層(118)を備え、
前記複数の信号リード対(104,120)のそれぞれは、前記少なくとも一つの電子ユニット(108,116)の夫々の端子と電気的に接触するための回路接続領域(122)を有し、
各前記信号リード対(104、120)の回路接続領域(122)に隣接する領域において、前記接地平面層(118)は、各々が前記各信号リード対(104,120)に割り当てられ且つ各隣り合う隙間から分離される複数の隙間(126)を有する相互接続構造体。 - 前記隙間(126)の各々は、属する前記信号リード対(104,120)の外形と整合する外形を有する、
請求項1に記載の相互接続構造体。 - 隣接する隙間(126)は、少なくとも30μmの幅を有するウエブ(128)によって互いから分離される、
請求項1又は2に記載の相互接続構造体。 - 前記隙間(126)の隣接する外側境界までの前記各信号リード対(104,120)の各信号リードからの距離と両リード間の距離の比率が約1/2である、
請求項1〜3の一項に記載の相互接続構造体。 - 前記隙間は、前記回路接続領域(122)から少なくとも700μmの距離だけ延在する、
請求項1〜4の一項に記載の相互接続構造体。 - 光受信器ユニット(114)と光送信器ユニット(112)、前記光送信器ユニット(112)を制御するための第1の電子回路(108)、および前記光受信器ユニット(114)によって発生された電気信号を処理するための第2の電子回路(116)を取り付けるように形成され、
前記相互接続構造体は、
前記光送信器ユニットと前記第1の電子回路を互いに接続するための少なくとも一対の送信器リードと、
前記光受信器ユニットと前記第2の電子回路を互いに接続するための少なくとも一対の受信器リードをさらに備える、
請求項1〜5の一項に記載の相互接続構造体。 - 電気信号を出力するおよび/又は受信するための少なくとも一つの電子ユニット(108,116)と、
前記電気信号を光信号に変換するおよび/又は光信号を前記電気信号に変換するための少なくとも一つの光ユニット(112,114)、および
前記電子ユニット(108,116)と前記光ユニット(112,114)を互いに接続するため、および外部部品のための電気入力/出力インターフェースを提供するための請求項1〜6の一項に記載の相互接続構造体を備える光電子モジュール。 - 前記電子ユニットは、ドライバ回路(108)を備え、且つ、
前記光ユニットは、少なくとも一つの光送信機(112)を備える、
請求項7に記載の光電子モジュール。 - 少なくとも一つの光受信器ユニット(114)と、
前記少なくとも一つの光受信器ユニット(114)の出力信号を増幅する増幅回路をさらに備える、
請求項8に記載の光電子モジュール。 - 前記光受信器ユニット(114)は、
PIN(PN間に真性半導体層を挟む)光ダイオードのアレイを備える、
請求項9に記載の光電子モジュール。 - 前記増幅回路は、トランスインピーダンス増幅器(TIA)アレイを備える、
請求項10に記載の光電子モジュール。 - 前記光ユニット(112)は、垂直キャビティ面発光レーザ(VCSEL)のアレイを備える、
請求項7〜11の一項に記載の光電子モジュール。 - 電気信号を光信号に変換するおよび光信号を電気信号に変換するための請求項7〜12の一項に記載の少なくとも一つの光電子モジュール(100)と、
前記光電子モジュールを外部デバイスとインターフェースするための電気プラグコネクタと、
前記光電子モジュールによって発生されるおよび/又は受信される光信号を送信する光導体を備えるアクティブ光ケーブルアセンブリ。 - 前記プラグコネクタは、クアッドスモールフォームファクタープラガブル(QSFP)又はQSFPプラスコネクタを備える、
請求項13に記載のアクティブ光ケーブルアセンブリ。 - 前記光導体の各端部に、少なくとも一つの光電子モジュールが、前記アクティブ光ケーブルアセンブリの各端部で少なくとも一つの電気インターフェースを提供するように配置される、
請求項13又は14に記載のアクティブ光ケーブルアセンブリ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/029,201 | 2013-09-17 | ||
US14/029,201 US9544057B2 (en) | 2013-09-17 | 2013-09-17 | Interconnect structure for E/O engines having impedance compensation at the integrated circuits' front end |
PCT/EP2014/069648 WO2015040000A1 (en) | 2013-09-17 | 2014-09-16 | Interconnect structure for e/o engines having impedance compensation near a circuit connection region |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016540388A JP2016540388A (ja) | 2016-12-22 |
JP6546594B2 true JP6546594B2 (ja) | 2019-07-17 |
Family
ID=51541089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016542335A Expired - Fee Related JP6546594B2 (ja) | 2013-09-17 | 2014-09-16 | 回路接続領域付近にインピーダンス補償部を有するe/oエンジンのための相互接続構造体 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9544057B2 (ja) |
EP (1) | EP3047706B1 (ja) |
JP (1) | JP6546594B2 (ja) |
CN (1) | CN105557073B (ja) |
CA (1) | CA2924218A1 (ja) |
IL (1) | IL244589A0 (ja) |
SG (1) | SG11201601869VA (ja) |
WO (1) | WO2015040000A1 (ja) |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6841815B2 (en) * | 2002-03-19 | 2005-01-11 | Finisar Corporation | Transimpedance amplifier assembly with separate ground leads and separate power leads for included circuits |
JP4094494B2 (ja) * | 2002-08-23 | 2008-06-04 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ |
JP2004228478A (ja) | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板 |
WO2006050202A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-11 | Molex Incorporated | Printed circuit board for high-speed electrical connectors |
US20060210215A1 (en) * | 2005-03-15 | 2006-09-21 | Shigenori Aoki | Optical transceiver array |
JP2007123742A (ja) | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sony Corp | 基板接続構造、フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
JP4774920B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-09-21 | ソニー株式会社 | 光送受信装置 |
US7520757B2 (en) * | 2006-08-11 | 2009-04-21 | Tyco Electronics Corporation | Circuit board having configurable ground link and with coplanar circuit and ground traces |
JP2009071048A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Fuji Xerox Co Ltd | 光中継モジュール |
US8281126B2 (en) * | 2008-09-30 | 2012-10-02 | Finisar Corporation | Out of band encryption |
US20110206379A1 (en) | 2010-02-25 | 2011-08-25 | International Business Machines Corporation | Opto-electronic module with improved low power, high speed electrical signal integrity |
US20110268390A1 (en) * | 2010-05-01 | 2011-11-03 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Active optical cable that is suited for consumer applications and a method |
JP5286600B2 (ja) * | 2010-08-30 | 2013-09-11 | 株式会社フジクラ | 差動信号伝送回路及びその製造方法 |
US20120061129A1 (en) | 2010-09-15 | 2012-03-15 | Ying-Jiunn Lai | Circuit board structure with low capacitance |
JP5859219B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2016-02-10 | 日本オクラロ株式会社 | 差動伝送線路、及び通信装置 |
JP2013026601A (ja) | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、プリント配線板モジュール、光通信モジュール、光通信装置、および演算処理装置 |
JP5790769B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-10-07 | 富士通株式会社 | 光モジュール |
US8885357B2 (en) * | 2012-01-06 | 2014-11-11 | Cray Inc. | Printed circuit board with reduced cross-talk |
EP2739125A1 (en) | 2012-11-28 | 2014-06-04 | Tyco Electronics Svenska Holdings AB | Electrical connection interface for connecting electrical leads for high speed data transmission |
-
2013
- 2013-09-17 US US14/029,201 patent/US9544057B2/en active Active
-
2014
- 2014-09-16 WO PCT/EP2014/069648 patent/WO2015040000A1/en active Application Filing
- 2014-09-16 EP EP14766172.2A patent/EP3047706B1/en active Active
- 2014-09-16 CN CN201480050504.2A patent/CN105557073B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-16 JP JP2016542335A patent/JP6546594B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-16 SG SG11201601869VA patent/SG11201601869VA/en unknown
- 2014-09-16 CA CA2924218A patent/CA2924218A1/en not_active Abandoned
-
2016
- 2016-03-14 IL IL244589A patent/IL244589A0/en unknown
-
2017
- 2017-01-10 US US15/403,157 patent/US9923636B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3047706A1 (en) | 2016-07-27 |
CN105557073B (zh) | 2019-10-11 |
SG11201601869VA (en) | 2016-04-28 |
JP2016540388A (ja) | 2016-12-22 |
WO2015040000A1 (en) | 2015-03-26 |
US9544057B2 (en) | 2017-01-10 |
CA2924218A1 (en) | 2015-03-26 |
US20170150593A1 (en) | 2017-05-25 |
US20150078755A1 (en) | 2015-03-19 |
US9923636B2 (en) | 2018-03-20 |
EP3047706B1 (en) | 2020-08-05 |
IL244589A0 (en) | 2016-04-21 |
CN105557073A (zh) | 2016-05-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9768872B2 (en) | Optical transceiver outputting wavelength multiplexed signal and receiving another wavelength multiplexed signal | |
US10673531B2 (en) | Apparatus having first and second transceiver cells formed in a single integrated circuit | |
CN109075874B (zh) | 晶体管外形(to)封装光收发器 | |
US10263709B2 (en) | Transimpedance amplifier, circuit mounting structure using the same and optical transceiver | |
JP2015056704A (ja) | 光受信モジュール | |
US10433447B2 (en) | Interconnect structure for coupling an electronic unit and an optical unit, and optoelectronic module | |
TWI590723B (zh) | 光電轉換模組的封裝架構 | |
JP6546594B2 (ja) | 回路接続領域付近にインピーダンス補償部を有するe/oエンジンのための相互接続構造体 | |
JP6720330B2 (ja) | 電気光モジュール用のキャリアレイアウト、該キャリアレイアウトを用いた電気光モジュール、および電子ユニットを光デバイスに結合するための相互接続構造 | |
JP2010177593A (ja) | 並列伝送モジュール | |
WO2016060978A1 (en) | Data transmission system with minimized crosstalk | |
JP2014135360A (ja) | 光電気変換装置 | |
KR100519941B1 (ko) | 전기적 크로스 톡 감소를 위한 광 송수신기 | |
CN116400465A (zh) | 线性直驱光模块 | |
CN115832864A (zh) | 到表面发射器的高频信号耦合 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170829 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20180105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180913 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180925 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190621 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6546594 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |