JP6545518B2 - ウエーハの乾燥方法及び加工装置 - Google Patents
ウエーハの乾燥方法及び加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6545518B2 JP6545518B2 JP2015090725A JP2015090725A JP6545518B2 JP 6545518 B2 JP6545518 B2 JP 6545518B2 JP 2015090725 A JP2015090725 A JP 2015090725A JP 2015090725 A JP2015090725 A JP 2015090725A JP 6545518 B2 JP6545518 B2 JP 6545518B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- grinding
- chuck table
- polishing
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
また、上記加工装置は、該制御手段が、該エアーを噴射しながら該エアー噴射ノズルを保持面に沿って径方向に移動させウエーハから研削液を除去する際、該エアー噴射ノズルを該ウエーハ上から退避する位置と該ウエーハの中央と対向する位置とに亘って1往復移動させても良い。
本発明の実施形態に係るウエーハの乾燥方法及び加工装置を図面に基いて説明する。図1は、実施形態に係る加工装置の一例としての研削研磨装置の概略構成を示す斜視図である。図2は、実施形態に係るウエーハの乾燥方法の乾燥ステップを示す研削研磨装置の断面図である。図3は、実施形態に係るウエーハの乾燥方法の研削ステップ、研磨ステップを示す研削研磨装置の断面図である。図4は、実施形態に係るウエーハの乾燥方法の乾燥ステップを示す平面図である。図5は、実施形態に係るウエーハの乾燥方法の乾燥ステップを示す他の平面図である。図6は、実施形態に係るウエーハの乾燥方法の乾燥ステップのエアー噴射ノズルの位置とチャックテーブルの回転数との関係を示す図である。図7は、実施形態に係るウエーハの乾燥方法のフローの一例を示す図である。
10 チャックテーブル
10a 保持面
20a 粗研削手段(研削手段)
20b 仕上げ研削手段(研削手段)
20c 乾式研磨手段
23c 乾式研磨パッド(研磨パッド)
92 エアー噴射ノズル
100 制御手段
D 研磨領域
W ウエーハ
ST3 位置付けステップ
ST4 乾燥ステップ
Claims (4)
- ウエーハを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに研削液を供給しながら研削する研削手段と、該チャックテーブルに保持され研削されたウエーハを乾式研磨する研磨パッドが装着されているとともに研磨領域に設けられた乾式研磨手段と、該ウエーハにエアーを噴射して付着した該研削液を除去するとともに該研磨領域に設けられたエアー噴射ノズルと、を備える加工装置を用い、乾式研磨加工の前にウエーハに付着した研削液を除去して乾燥するウエーハの乾燥方法であって、
研削後のウエーハを保持したチャックテーブルを、該エアー噴射ノズル及び該乾式研磨手段が配設される研磨領域に位置付ける位置付けステップと、
該位置付けステップを実施した後、該研磨領域の該チャックテーブルを回転させるとともに、エアーを噴射しながら該エアー噴射ノズルを保持面に沿って径方向に移動させ、ウエーハに付着した該研削液を除去する乾燥ステップと、を備え、
該乾燥ステップでは、
該エアー噴射ノズルが該ウエーハ上から退避する位置と該ウエーハの中央と対向する位置とに亘って往復移動され、
該チャックテーブルの回転数が、該エアー噴射ノズルの位置がウエーハの中心付近に位置付けられている時は100rpm以下、ウエーハの外周付近に位置付けられている時は300rpm以上800rpm以下に制御され、飛散した該研削液が研磨パッドへ付着することを防ぐとともに、ウエーハの中心付近からウエーハの外周付近へ該エアー噴射ノズルの位置を移動させるに伴い、該チャックテーブルの回転数を徐々に増加させていくことを特徴とするウエーハの乾燥方法。 - 該乾燥ステップでは、
該エアー噴射ノズルが該ウエーハ上から退避する位置と該ウエーハの中央と対向する位置とに亘って1往復移動されることを特徴とする請求項1に記載のウエーハの乾燥方法。 - ウエーハを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに研削液を供給しながら研削する研削手段と、該チャックテーブルに保持され研削されたウエーハを乾式研磨する研磨パッドが装着されているとともに研磨領域に設けられた乾式研磨手段と、該ウエーハにエアーを噴射して付着した該研削液を除去するとともに該研磨領域に設けられたエアー噴射ノズルと、各構成要素を制御する制御手段と、を備える加工装置であって、
該制御手段は、
該エアーを噴射しながら該エアー噴射ノズルを保持面に沿って径方向に移動させウエーハから研削液を除去する際、
該研磨領域の該チャックテーブルを回転させるとともに、
該エアー噴射ノズルを該ウエーハ上から退避する位置と該ウエーハの中央と対向する位置とに亘って往復移動させ、
該チャックテーブルの回転数を、該エアー噴射ノズルの位置がウエーハの中心付近に位置付けられている時は100rpm以下、ウエーハの外周付近に位置付けられている時は300rpm以上800rpm以下に制御し、ウエーハの中心付近からウエーハの外周付近へ該エアー噴射ノズルの位置を移動させるに伴い、該チャックテーブルの回転数を徐々に増加させていく事を特徴とする加工装置。 - 該制御手段は、
該エアーを噴射しながら該エアー噴射ノズルを保持面に沿って径方向に移動させウエーハから研削液を除去する際、
該エアー噴射ノズルを該ウエーハ上から退避する位置と該ウエーハの中央と対向する位置とに亘って1往復移動させることを特徴とする請求項3に記載の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015090725A JP6545518B2 (ja) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | ウエーハの乾燥方法及び加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015090725A JP6545518B2 (ja) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | ウエーハの乾燥方法及び加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016207942A JP2016207942A (ja) | 2016-12-08 |
JP6545518B2 true JP6545518B2 (ja) | 2019-07-17 |
Family
ID=57487878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015090725A Active JP6545518B2 (ja) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | ウエーハの乾燥方法及び加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6545518B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018133505A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 株式会社ディスコ | プラズマエッチング方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4455228B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2010-04-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP5090089B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2012-12-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP6044976B2 (ja) * | 2012-06-11 | 2016-12-14 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
-
2015
- 2015-04-27 JP JP2015090725A patent/JP6545518B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016207942A (ja) | 2016-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7096674B2 (ja) | 研削研磨装置及び研削研磨方法 | |
JP6129022B2 (ja) | 研削装置の加工室洗浄方法 | |
KR101825751B1 (ko) | 가공 방법 | |
CN107887313B (zh) | 加工装置 | |
JP6825935B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2018027593A (ja) | 研磨装置 | |
JP2018086692A (ja) | 研削装置 | |
JP6277021B2 (ja) | ウエーハ処理装置及びウエーハの処理方法 | |
JP5930192B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5345457B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6545518B2 (ja) | ウエーハの乾燥方法及び加工装置 | |
JP2003059872A (ja) | 研削装置 | |
JP6822857B2 (ja) | 搬出機構 | |
JP2006054388A (ja) | 被加工物搬送装置,スピンナー洗浄装置,研削装置,被加工物搬送方法 | |
JP6305750B2 (ja) | 静電気除去装置を備えた加工機 | |
JP7049801B2 (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JPWO2019138881A1 (ja) | 洗浄装置、洗浄方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2010251524A (ja) | 洗浄機構 | |
JP7358096B2 (ja) | ウエーハ搬送機構および研削装置 | |
JP7339860B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6000735B2 (ja) | 工具の管理方法 | |
JP5508114B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6872382B2 (ja) | 加工装置及びウエーハの搬出方法 | |
JP2003273055A (ja) | スピンナー洗浄装置 | |
JP2020131367A (ja) | 研削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190521 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190619 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6545518 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |