JP6544615B2 - 照明器具用ヒートシンク及び照明器具 - Google Patents

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Description

本発明は、照明器具用ヒートシンク及び照明器具に関する。
高天井の工場若しくは倉庫等の屋内、または駐車場若しくは運動場等の屋外で用いられる照明器具としては、十分に大きな光量(光束)を必要とするために、蛍光灯等に代えて水銀ランプ若しくはメタルハライドランプ等の高輝度放電ランプ(HIDランプ)を搭載した器具が用いられている。前記HIDランプは、光束が大きいのでこれら規模の大きな空間用の照明器具として適している。
しかし、前記HIDランプは、以下に挙げる問題点を有する。すなわち、まず、前記HIDランプは、水銀若しくはハロゲン化合物等を多く含むために、破損等により前記物質が拡散する可能性がある。また、前記HIDランプの内、特に水銀ランプは、発光効率が、約50ルーメン毎ワット(lm/W)であり、メタルハライドランプの発光効率約70〜130ルーメン毎ワット(lm/W)に比べて低く、発光効率の面で最も劣る。また、前記HIDランプの中では、メタルハライドランプのランプ寿命が6000〜9000時間と最も短く、次いで、水銀ランプは12000時間程度である。いずれにせよ、頻繁にランプの交換作業を必要とする。更に、前記HIDランプが、高天井に設けられた場合を踏まえると、交換頻度が多いことは作業性の点で大きな問題である。また、調光の非容易性の点でも問題がある。さらに、ランプ消灯後の再点灯の応答性が非常に悪いという問題がある。
これらの問題点を解決するために、近年では、前記HIDランプに代えて、LED(Light−Emitting Diode)照明器具が用いられている(特許文献1参照)。
ところが、LEDの1デバイスあたりの発光強度は、300〜800ルーメン毎ワットであり、HIDランプと比較して非常に小さい。そのため、LEDを高天井の工場等に用いられる照明器具として利用する場合に、1台の照明器具に対して多数のLEDデバイスを必要とする。そして、これにより、前記照明器具に装着したLEDによる発熱量が多くなるため、効率よく使用するには十分に放熱させる必要がある。そのためにヒートシンク(放熱器)等を用いて放熱し、LEDの発光効率を向上させる必要がある。これに対し、特許文献2では、放熱性能改善のため、ヒートシンクに加え、前記ヒートシンクを冷却する冷却ファンを有する照明器具が開示されている。
特開2004−265708号公報 特開2005−292265号公報
しかしながら、大光量LEDの放熱性能向上のために、前記特許文献2記載の電気機器のように、冷却ファンをさらに設けると、結果として、照明器具が大型化され、それに伴い、照明器具全体の重量が増えてしまうことになる。その結果、前記HIDランプを備えた照明器具と比べても重量が増える傾向にある。このため、天井への過重負担が増え、特に古い建屋などは地震の多い日本では問題がある。しかも、前記特許文献2記載の電気機器のように、冷却ファンを設けると、前記冷却ファンを動かすための電力が必要となり、冷却ファンの寿命も考慮しなければならなくなる。
そこで、本発明は、軽量かつ優れた放熱性能を有する照明器具用ヒートシンク及び照明器具の提供を目的とする。
前記目的を達成するために、本発明の照明器具用ヒートシンクは、発光素子を実装するための実装面と、前記実装面と反対側の裏面を含むベースと、固定板部と、前記固定板部に対し略垂直方向に起立した本体板部を夫々含む複数の放熱板と、リベットと、を含み、前記夫々の放熱板は、前記ベースの裏面に前記固定板部が前記リベットで固定した状態で配置され、前記本体板部の一端が前記裏面の中心側に位置し、前記本体板部の他端が前記裏面の周辺側に位置し、複数の前記放熱板において、前記本体板部一端は、前記裏面の周辺から前記他端を通り中心点に向かう半径方向に対し、前記裏面に沿って同じ方向に傾斜するとともに前記本体板部の一端側の延長面が前記中心点を通らない状態で位置し、前記リベットの前記実装面側の先端が前記実装面から突出していないことを特徴とする。
本発明の照明器具は、発光素子、照明器具用ヒートシンク、及び照明カバーを含み、前記照明器具用ヒートシンクは、本発明の前記照明器具用ヒートシンクであり、前記ベースの実装面に前記発光素子が実装され、前記ベースの裏面及び前記ベースの裏面に固定された前記放熱板が、前記照明カバーで覆われていることを特徴とする。
本発明によれば、軽量かつ優れた放熱性能を有する照明器具用ヒートシンク及び照明器具を提供可能である。
図1は、実施形態1の照明器具用ヒートシンクの一例を示す図であり、同図(A)は、下面図であり、同図(B)は、平面図であり、同図(C)は、同図(B)のI−I方向から見た場合の断面図であり、同図(D)は、同図(C)の破線で囲まれた領域の拡大図である。 図2は、図1に示す照明器具用ヒートシンクの斜視図を示す。 図3(A)は、加工処理を行う前の図1(B)の照明器具用ヒートシンクのI−I方向から見たときの断面図を示し、図3(B)は、同図(A)における破線で囲まれた領域の拡大図を示す。 図4は、実施形態2の照明器具用ヒートシンクの一例を示す図である。図4(A)は、下面図であり、図4(B)は、平面図である。 図5は、実施形態2の照明器具用ヒートシンクの別の一例を示す図である。図5(A)は、下面図であり、図5(B)は、平面図である。 図6は、実施形態3の照明器具の一例を示す図である。同図(A)は、下面図であり、同図(B)は、平面図であり、同図(C)は、正面図であり、同図(D)は、斜視図である。 図7は、実施形態3の照明器具の別の一例を示す下面図である。 図8は、実施形態3の照明器具の別の一例を示す下面図である。 図9は、実施形態3の照明器具の別の一例を示す斜視図である。 図10(A)〜(C)は、実施形態3の照明器具の別の一例を示す斜視図である。
以下、本発明の照明器具用ヒートシンク及び照明装置について、図面を参照して詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明に限定されない。なお、以下の図1から図10において、同一部分には、同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。また、図面においては、説明の便宜上、各部の構造は適宜簡略化して示す場合があり、各部の寸法比等は、実際とは異なり、模式的に示す場合がある。
[実施形態1]
図1は、本実施形態の照明器具用ヒートシンクの一例を示す図であり、同図(A)は、下面図であり、同図(B)は、平面図であり、同図(C)は、同図(B)のI−I方向から見た場合の断面図であり、同図(D)は、同図(C)の破線で囲まれた領域の拡大図である。図2は、図1に示す照明器具用ヒートシンク10の斜視図を示す。
本実施形態では、照明器具用ヒートシンク10は、同図(A)〜(D)に示すように、ベース1と、放熱板2と、リベット3と、を主要な構成要素として含む。
ベース1は、同図(A)及び(B)に示すように、発光素子(図示せず)を実装するための実装面1Aと、実装面1Aと反対側の裏面1Bを含む。そして、24個の放熱板2は、同図(B)に示すように、裏面1B上に配置されている。尚、同図では、放熱板2は、24個で構成されているが、本実施形態において、放熱板2の数は、これに限定されず、1つであっても良いし、複数であっても良い。
本実施形態の放熱板は、同図(B)に示すように、固定板部4と、本体板部5と、を有する。本体板部5は、図2の斜視図に示すように、固定板部4に対し略垂直方向に起立している。そして、放熱板2は、ベース1の裏面1Bに固定板部4がリベット3で固定した状態で配置されている。これにより、ベース1と放熱板2とは、互いが接触するようにして固定される。
また、同図(C)及び(D)に示すように、リベット3の実装面1A側の先端3Aが実装面1Aから突出していない。すなわち、ベース1の実装面1Aは、略平坦状であるため、同図の照明器具用ヒートシンク10は、前記発光素子を実装面1Aに密着して配置できる。但し、本実施形態において、前記「リベット3の実装面1A側の先端3Aが実装面1Aから突出していない」とは、例えば、前記リベット3の実装面1A側の先端3Aが、図1(C)及び(D)に示すように、ベース1の実装面1Aに突出しなければよく、例えば、リベット3の実装面1A側の先端3Aが実装面1Aにまで達していないことで、リベット3の実装面1A側の先端3Aと実装面1Aとが、段差があっても良い。
同図の照明器具用ヒートシンク10は、前記発光素子を実装面1Aに密着できるように配置できる。そして、同図のベース1の裏面1Bでは、24個の放熱板2が、裏面1Bに接触するように配置されている。このため、本実施形態の照明器具用ヒートシンク10は、前記発光素子にて発生した熱が、ベース1を介して直接、放熱板2に伝わりやすくなる。これにより、本実施形態の照明器具用ヒートシンク10は、優れた放熱性能を有する。そして、本実施形態の照明器具用ヒートシンク10は、前述の通り、優れた放熱性能を有するために、例えば、特許文献2記載のように、ファン等を設ける必要がないため、必要最小限の構成で設計することができる。これにより、本実施形態の照明器具用ヒートシンク10は、軽量化も図れる。また、本発明によれば、特許文献2記載のようにファン等を設ける必要がないため、前記ファンを設けるための電力も不要であるため、これに伴う電力消費を抑えることができ、前記ファンの寿命等といったメンテナンスについて考慮する必要もなくなる。また、本実施形態の照明器具用ヒートシンク10は、例えば、リベット3によりベース1と放熱板2とを組み立てればよく、金型成型を必要とせず、製造コストを軽減する事ができる。
ここで、貫通したリベット3の実装面1A側の先端3Aが、実装面1Aから突出しないようにするための加工処理の一例を説明する。図3(A)は、前記加工処理を行う前の図1(B)の照明器具用ヒートシンク10のI−I方向から見たときの断面図を示し、図3(B)は、同図(A)における破線で囲まれた領域の拡大図を示す。同図(A)及び(B)に示す照明器具用ヒートシンク10では、リベット3の実装面1A側の先端3Aが、ベース1を貫き、実装面1Aを超えて突出している。この場合、まず、実装面1Aを超えて突き出た部分7Aを削り落とす。ここで、削り落とされた面を平滑にするために、前記削り落とされた面を研磨しても良い。そして、リベット3を加熱により溶接する。このようにすれば、図1(C)及び(D)に示すように、実装面を略平坦状にすることが出来る。そして、これにより、リベット3の実装面1A側の先端3Aを介してリベット3上についても放熱部位とすることができる。
本実施形態では、照明器具用ヒートシンク10に、固定手段としてリベット3を用いるが、これは、以下の理由に基づく。すなわち、まず、前記固定手段として、例えば、接着剤等を用いた場合、ベース1と放熱板2との間に接着層が介在することになるため、熱が放熱板2に伝わりにくいため、放熱性能が劣るという問題が生じる。一方、前記固定手段としてねじ若しくはリベットを用いれば、前記問題点については解消できる。ここで、前記固定手段としてリベットを用いた場合、ベース1と固定板部4との固定箇所は、例えば、図1に示すように、2箇所のみ設ければ安定に固定する事ができるので、例えば、ねじのように前記固定箇所を多く設ける必要はない。また、前記固定手段としてリベットを用いれば、ねじを刻むためのタップを立てることなく、ベース1と固定板部4とを固定する事ができる。一方、例えば、前記固定手段としてねじを用いた場合は、板状にタップを立てる必要が有る。しかしながら、ここで、ベース1及び固定板部4の材質としてアルミニウム等の軽金属を用いた場合には、タップを立てるための十分な厚みが必要であるという問題点がある。また、前記材質として、カーボンを主体として複合材料を用いた場合に、タップを立てにくいという問題点がある。これに対し、前記固定手段としてリベットを用いれば、前記問題点が生じることがない。
本実施形態において、ベース1は、図1(A)〜(B)に示すように、円盤形状をしていることが好ましい。但し、本実施形態において、ベース1の形状は、これに限定されず、使用する用途に応じた形状であって良い。具体的な形状としては、例えば、正方形、長方形等の形状が挙げられる。
本実施形態において、放熱板2は、図2に示すように、固定板部4と、本体板部5とが、一体部材から形成されており、正面から見た場合に略L字状の形状をしていることが好ましい。但し、本実施形態における前記放熱板は、これに限定されず、例えば、固定板部4と、本体板部5とを別素材とし、それぞれを組み立てても良い。また、前記放熱板の形状として、例えば、正面から見た場合に逆T字形状等であっても良い。
図1(B)に示す24個の放熱板2は、各本体板部5の一端5Aが、裏面1Bの中心側に位置し、本体板部5の他端5Bが、裏面1Bの周辺側に位置している。そして、24個の放熱板2は、同図に示すように、本体板部5の一端5Aは、裏面1Bの周辺から中心点1Cに向かう方向に対し、同じ方向に傾斜した状態で位置している。このようにして各放熱板2を配置することにより、ベース1により多くの放熱板2を配置することができるため好ましい。そして、これにより、放熱面積を増やすことが出来るので、放熱性能がより向上する。但し、本実施形態において、各放熱板2の並べ方は、これに限定されない。
本実施形態における放熱板2の材質としては、特に制限されないが、アルミニウム及びその合金、マグネシウム及びその合金、鉄及びその合金、銅及びその合金、チタン及びその合金、カーボン、カーボンコンポジット等が挙げられる。前記アルミニウム合金としては、例えば、アルミニウム−マグネシウム(Al−Mg)合金、アルミニウム−マンガン(Al−Mn)合金、アルミニウム−マグネシウム−シリコン(Al−Mg−Si)合金等が挙げられる。前記マグネシウム合金としては、例えば、マグネシウム−アルミニウム−亜鉛(Mg−Al−Zn)合金、マグネシウム−アルミニウム(Mg−Al)合金、マグネシウム−亜鉛(Mg−Zn)合金等が挙げられる。前記カーボンコンポジットとしては、例えば、アルミニウムとカーボンとの複合材、マグネシウムとカーボンとの複合材、チタンとカーボンとの複合材等が挙げられる。アルミニウム及びその合金、マグネシウム及びその合金、カーボンコンポジットを用いればより軽量化することが可能となり、また、熱伝導性においても優れている。また、鉄及びその合金を用いれば、製造コストをより低減可能となる。また、銅及びその合金を用いれば、放熱性能がより向上する。また、チタン及びその合金を用いれば、強度が向上する。また、カーボン又はカーボンコンポジットを用いれば難燃性が向上する。また、放熱板2の形成材料は、例えば、熱伝導性フィラー含有させた樹脂でもよい。前記樹脂としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド(PA),ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)等があげられる。本実施形態において、放熱板2の材質は、軽量化及び熱伝導性の観点からアルミニウム、マグネシウム及びその合金、カーボンコンポジット、カーボンであることが好ましい。さらに難燃性の観点から、カーボンであることがより好ましい。これらは、単独で用いても良いし、複数用いても良い。
また、本実施形態におけるベース1の材質については、特に制限されず、例えば、放熱板2の材質として例示した前記材質を用いても良い。
[実施形態2]
図4は、本実施形態の照明器具用ヒートシンクの一例を示す図である。図4(A)は、下面図であり、図4(B)は、平面図である。
同図(A)及び(B)に示すように、照明器具用ヒートシンク20は、外気との通気を良くして放熱性能を向上させるため、ベース1の中央部に孔11を設け、更に周辺部に8個の孔12を設けている。また、本実施形態の照明器具用ヒートシンク20は、実装面1A上に配置される複数の発光素子の間に前記発光素子を固定するための孔13が照明器具用ヒートシンク20上に散在している。これら以外は、図4の照明器具用ヒートシンク20は、図1の照明器具用ヒートシンク10と同一である。
同図(A)及び(B)に示すように、中央部の孔11は、ベース1の裏面1B上に配置された24個の放熱板2における、本体板部5の一端5A側の近傍に設けられている。また、同図(A)及び(B)に示すように、周辺部の8個の孔12の各部分には、それぞれ3個の放熱板2の本体板部5の他端5B側が位置する状態で、放熱板2が配置されている。すなわち、24個の放熱板2の他端5B側全てが8個の孔12の部分に位置する状態で、24個の放熱板2が配置されている。このようにして、中央部及び周辺部に孔11及び12を設けることにより、各本体板部5の一端5A側と他端5B側との間の通気が図れるため、空気が温度の高い方から低い方へ移動しやすくなる。これにより、前記発光素子にて発生した熱が、ベース1を介して直接放熱板2を伝わり、前記熱が照明器具用ヒートシンク20から放出され、外部に逃げやすくなるため、同図に示す照明器具用ヒートシンク20は、熱交換の効率が向上する。
尚、本実施形態において、さらに照明器具用ヒートシンク20上に前記発光素子と電源とを電気的に接続するための配線用の孔を設けても良い。また、前記配線を前記電源に通すために中央部の孔11を利用しても良い。
図5は、本実施形態の照明器具用ヒートシンクの別の一例を示す図である。図5(A)は、下面図であり、図5(B)は、平面図である。
同図(A)及び(B)に示す照明器具用ヒートシンク30は、更に外気との通気を良くして放熱性能を向上させるため、図4の中央部の孔11及び周辺部の孔12に比べ、中央部の孔21を大きくし、更に、周辺部に設けた4個の孔22の面積を拡張した。また同図(A)及び(B)に示す照明器具用ヒートシンク30は、図4(A)及び(B)に示す照明器具用ヒートシンク20と同様に、孔13がベース1上に散在している。これら以外は、図5の照明器具用ヒートシンク30は、図1の照明器具用ヒートシンク10と同一である。
図5(A)及び(B)に示すように、中央部の孔21の部分には、放熱板2の本体板部5の一端5A側が位置する状態で放熱板2が配置されている。また、同図(A)及び(B)の照明器具用ヒートシンク30では、孔22の部分には、放熱板2の本体板部5の他端5B側が位置する状態で放熱板2が配置されている。このように同図の放熱板2では、さらに、一端5A側の一部が、径を大きくした孔21の直上に位置するため、前記発光素子にて発生した熱が照明器具用ヒートシンク20から放出され、前記熱をより外部に逃がしやすくできるため、熱交換の効率がより向上する。
図4及び図5に示すベース1には、中央部及び周辺部に孔が設けられているが、本実施形態ではこれに限定されず、中央部及び周辺部の少なくとも一方に孔が設けられていればよい。また、本実施形態において、本体板部の一部が前記孔の部分に位置する状態で前記ベースに配置されていても、いなくてもよいが、配置されていることが好ましい。
尚、図4及び図5に示す周辺側の孔12(22)は、複数に分割されているが、本実施形態において、これに限定されず、例えば、孔12(22)の部分に、全ての放熱板2の他端5B側が位置する状態で、放熱板2をベース1に配置するように、1つのリング形状の孔12(22)を設けても良い。
[実施形態3]
本実施形態の照明器具は、実施形態1若しくは2の照明器具用ヒートシンクと、発光素子と、照明カバーとを主要構成要素として含む。
図6に、本実施形態の照明器具の一例を示す。同図(A)は、下面図である。同図(B)は、平面図であり、同図(C)は、正面図であり、同図(D)は、斜視図である。同図(A)に示す照明器具100では、実施形態2の図4に示す照明器具用ヒートシンク20の実装面1Aに、12個の発光素子50が配置されている。同図(A)に示すように、発光素子50は、実装面1A上に同心円状に配置されている。すなわち、実装面1Aの中央部に3個の発光素子50が同心円状に配置され、周辺部に9個の発光素子50が、同心円状に配置されている。同図(A)では図示していないが、発光素子50は、互いが配線を介して電気的に接続されている。前記配線は、例えば、外部に取り付けられた点灯装置に接続されている。同図では、点灯装置が、器具内部に設けられておらず、外部に設けられている。これにより、軽量化を図ることができる。尚、本実施形態において、前述の通り、本実施形態の照明器具は、冷却ファンなどを搭載しておらず、軽量化が図られているため、前記点灯装置を器具内部に搭載しても良い。
同図(B)〜(D)に示すように、照明器具用ヒートシンク20の裏面1B及び裏面1Bに固定された放熱板2が、照明カバー40で覆われている。そして、照明カバー40は、例えば、天井に取り付けるための器具取り付け部60を含んでいる。
照明カバー40は、例えば、同図(B)〜(D)に示すように、略逆椀形状のカバー本体部41と、カバー本体部の上部に位置する略筒状のカバー上体部42とを含む。カバー上体部42の上面には、中央部に1つの孔43を有し、周辺部に6つの孔44を有する。そして、孔43及び44は、同図に示すように、例えば、孔43及び44を真上方向から見た場合に全ての放熱板2の本体板部4の一部がカバー上体部42の孔43及び44を通して見えるように設けられている。このように、カバー上体部42に孔43及び44を設けることにより、照明器具用ヒートシンク20から放出された熱を外部に逃すことができ、熱交換の効率が向上するため好ましい。
また、本実施形態において、図7に示すように、発光素子を保護するための保護カバー51により、実装面に配置された全ての発光素子50を覆っても良い。図7は、図6に示す照明器具100に発光素子保護カバーを取り付けたときの下面図を示す。同図に示すように、保護カバー51には、3点の孔32が設けられている。これは、照明器具100及び保護カバー51(配光に角度をつける場合には、リフレクター及び保護カバー31)を取り付けるためのものである。
図8は、本実施形態の照明器具の別の一例を示す下面図である。同図に示す照明器具200では、実施形態2の図5に示す照明器具用ヒートシンク30の実装面1Aに、12個の発光素子50が同心円状に配置されている。これら以外は、図6に示す照明器具100と同一である。そして、図8の照明器具200においても、発光素子50が、図6の照明器具100と同様に、互いが配線を介して電気的に接続されている。
同図に示す照明器具200には、全ての発光素子を覆うように、リング形状をした保護カバーを設けても良い。また、保護カバー31の表面には、図6の照明器具と同様にして、孔32を設けても良い。
図6及び図8に示す照明器具では、複数の発光素子50は、同心円状に配置されている。但し、本実施形態は、これに限定されず、例えば、複数の発光素子50を散在させるようにして配置しても良い。
前記発光素子としては、特に制限されず、例えば、LED(Light−Emitting Diodes)、有機EL(Organic Electro Luminescence)等が挙げられる。前記LEDとしては、特に制限されないが、例えば、基板実装型のLED、COB(Chip on Board)LED等が挙げられる。前記発光素子は、一般的な手法により、実装面1A上に配置して良い。
本実施形態において、前記保護カバーとしては、前記発光素子を保護するための一般的な保護カバーに限定されず、例えば、前記発光素子の発光を拡散又は収束する機能を有するカバーを使用しても良い。
同図では、前記カバー状態部の中央部及び周辺部の両方に孔を有しているが、本実施形態では、これに限定されず、例えば、前記上部中央部及び周辺部の少なくとも一方を有してもよいし、有していなくても良い。
図9は、本実施形態の照明器具の別の一例を示す斜視図である。同図に示す照明器具500は、図6に示す孔43及び44に代えて、カバー上体部42の側面部に複数の孔45を設けていること以外は、図6の照明器具100と同一である。このように、前記側面部に孔45を設けることにより、照明器具用ヒートシンク20から効率よく熱を外部に逃がすことができるので熱交換の効率が向上するとともに、照明器具500の上方から埃等が入らないようにすることが出来る。
図10(A)は、本実施形態の照明器具の別の一例を示す斜視図である。同図(A)の照明器具600は、図6の照明器具100のカバー上体部42の上面の孔43及び44を一定の距離を置いて覆うカサ状板61を含む。同図(A)では、1枚のカサ状板61が、全ての孔43及び44を覆うように、取り付け部60に接続された状態で設けられている。これにより、放熱板2から効率よく外部に熱を逃がし、熱交換の効率が向上するとともに、照明器具600の上方から埃等が入らないようにすることが出来る。尚、本実施形態では、これに限定されず、例えば、同図(B)に示すように、各孔44を覆うように、6個のカサ状板62を、それぞれ2つの柱63及び64で固定して設けても良いし、同図(C)に示すように、埃等がカサ状板上に堆積することを防止するために、同図(A)のカサ状板61を両端側に向かって傾斜させたカサ状板65を設けても良い。
本実施形態の照明器具は、例えば、倉庫、工場等の大規模空間の高天井用照明器具として好適に使用する事が出来る。但し、本実施形態の照明器具は、高天井用の用途に限定されず、例えば、屋外用に用いられる駐車場灯、道路灯等の灯光器としても利用可能である。
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。
1 ベース
1A 実装面
1B 裏面
2 放熱板
3 リベット
3A リベットの実装面側の先端
4 固定板部
5 本体板部
5A 一端
5B 他端
7A 突き出た部分
10、20、30 照明器具用ヒートシンク
100、200、500、600 照明器具

Claims (9)

  1. 発光素子を実装するための実装面と、前記実装面と反対側の裏面を含むベースと、固定板部と、前記固定板部に対し略垂直方向に起立した本体板部を夫々含む複数の放熱板と、リベットと、を含み、
    前記夫々の放熱板は、前記ベースの裏面に前記固定板部が前記リベットで固定した状態で配置され、前記本体板部の一端が前記裏面の中心側に位置し、前記本体板部の他端が前記裏面の周辺側に位置し、
    複数の前記放熱板において、前記本体板部一端は、前記裏面の周辺から前記他端を通り中心点に向かう半径方向に対し、前記裏面に沿って同じ方向に傾斜するとともに前記本体板部の一端側の延長面が前記中心点を通らない状態で位置し、
    前記リベットの前記実装面側の先端が前記実装面から突出していないことを特徴とする照明器具用ヒートシンク。
  2. 前記ベースにおいて、中央部及び周辺部の少なくとも一方に孔が設けられていることを特徴とする請求項1記載の照明器具用ヒートシンク。
  3. 前記放熱板が、前記本体板部の一部が前記孔の部分に位置する状態で前記ベースに配置されていることを特徴とする請求項2記載の照明器具用ヒートシンク。
  4. 前記放熱板の材質は、アルミニウム、マグネシウム及びその合金、カーボンコンポジット、並びにカーボンからなる群から選択される少なくとも一つである請求項1から3のいずれか一項に記載の照明器具用ヒートシンク。
  5. 発光素子、照明器具用ヒートシンク、及び照明カバーを含み、
    前記照明器具用ヒートシンクは、請求項1から4のいずれか一項に記載の照明器具用ヒートシンクであり、
    前記ベースの実装面に前記発光素子が実装され、
    前記ベースの裏面及び前記ベースの裏面に固定された前記放熱板が、前記照明カバーで覆われていることを特徴とする照明器具。
  6. 前記照明カバーが、略逆椀形状のカバー本体部と、前記カバー本体部の上部に位置する略筒状のカバー上体部を含み、
    前記カバー上体部の上面及び側面の少なくとも一方に孔が設けられていることを特徴する請求項5記載の照明器具。
  7. 前記カバー上体部の上面に孔が設けられ、
    前記上面の孔を一定の距離を置いて覆うカサ状板を含むことを特徴とする請求項記載の照明器具。
  8. 前記発光素子が、LEDであることを特徴とする請求項6又は7記載の照明器具。
  9. 高天井用照明若しくは屋外照明に用いられる請求項から8のいずれか一項に記載の照明器具。
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