CN202834855U - 带有分离的驱动电路的led发光设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型一般涉及使用多个LED的新型发光设备的几个实施例，该发光设备被设计成较好地扩散从发热驱动电路和LED所产生的热量，以便允许作为该设备的一部分的热敏元件的工作或者平衡温度经历不太剧烈的温度上升，从而延长设备的寿命并提高能量性能。新型设计包括用于多个LED的螺旋管形状的外环，以及用于驱动电路的中间开口。新型设计还包括散热片并在外壳内使用不同的空间和开口，以通过热传导、热对流或热辐射帮助控制热的流动。

Description

带有分离的驱动电路的LED发光设备
技术领域
本发明一般涉及发光设备，更具体而言，涉及带有改进的散热特性的基于发光二极管（“LED”）的发光设备。
背景技术
大多数照明应用使用白炽灯或充气灯，特别是需要超过低级别的发光的照明应用。白炽灯通常没有长的使用寿命，因此要求频繁的更换。诸如荧光灯或霓虹灯管之类的充气灯管，可以具有较长的寿命，但是，使用危险的高电压操作，相对来说比较昂贵，并含有诸如汞之类的危险材料。此外，灯泡以及充气灯管都会消耗大量的电能。
相比之下，LED相对来说比较便宜，以低电压操作，并具有较长的工作寿命。另外，LED消耗相对来说比较少的电能，是紧凑的，且不含有有毒物质。这些特性使得LED特别受欢迎，并适用于许多应用。
所希望的是以固定的能量产生最大的光量的LED。当能量被转换为热而并非转换成光时，LED的总效率降低。虽然已知可以通过增大向LED所提供的电流来增大由LED所发出的光的亮度，但是，增大电流也提高LED的结温，在LED中，阳极和阴极被附接到半透明（常常是彩色的）环氧树脂端下面。提高LED的接合点的稳态温度又会随着被加热的结构的电阻率的增大而降低LED的效率和寿命。LED技术的进步产生了越来越亮的LED。然而，这种亮度的增加伴随有更多的热量产生，结构的缩短的寿命通常导致对疏散由LED及其他发热组件所产生的热量的更大的需求，以降低其温度并从而增大预期寿命和降低电能消耗。
因此，需要这样的解决方案，该解决方案帮助散发以及以别的方式转移由LED以及它们的相关联的电路所生成的热量，使其离开LED本身，以提高这样的产品的效率并延长寿命。除优化这样的LED电灯或发光设备的热特性之外，还需要降低材料成本，以类似于PAR样式和GU24环形电灯的形状因子的形状因子在电灯或发光设备中引入前述的特性。
发明内容
本发明一般涉及使用多个LED的新型发光设备的几个实施例，该发光设备被设计成较好地扩散从发热驱动电路和LED所产生的热量，以便允许作为该设备的一部分的热敏元件的工作或者平衡温度经历不太剧烈的温度上升，从而延长设备的寿命并提高能量性能。新型设计包括用于多个LED的螺旋管形状的外环，以及用于驱动电路的中间开口。新型设计还包括散热片并在外壳内使用不同的空间和开口，以利用热传导、热对流或热辐射帮助控制热的流动。
附图说明
在阅读下列带有附图的对本发明的描述的情况下，本发明将更容易理解，在附图中，相同附图标记表示相同元件。
图1示出了根据本发明的第一实施例的LED发光设备的侧视图；
图2示出了图1的LED发光设备的顶视图；
图3示出了图1的LED发光设备的底视图；
图4示出了不带耦接到外壳的扩散器的图1的LED发光设备的顶视图；
图5示出了图4的LED发光设备的侧视图；
图6示出了图4的LED发光设备的侧透视图；
图7示出了图1的LED发光设备的截面图；
图8示出了图1的LED发光设备的半螺旋管形状的电路板的顶视图；
图9示出了与图1的LED发光设备的第一和第二半螺旋管形状的电路板相关联的多个电路组件的示例性布局；
图10示出了图1的LED发光设备的顶部分解图；
图11示出了图1的LED发光设备的底部分解图；
图12示出了根据本发明的第二实施例的LED发光设备的侧视图；
图13示出了图12的LED发光设备的顶视图；
图14示出了图12的LED发光设备的顶透视图；
图15示出了图12的LED发光设备的底部透视图；
图16示出了图12的部分地组装的LED发光设备的顶视图，示出了散热器盖和半螺旋管形状的电路板在外壳的凹槽中的相对位置；
图17示出了图16的LED发光设备的侧透视图；
图18示出了图12的LED发光设备的半螺旋管形状的电路板的顶视图；
图19示出了图12的部分地组装的LED发光设备的顶透视图，示出了半螺旋管形状的电路板在外壳的凹槽中的相对位置，电源空腔中的内部和外部反射层以及电源驱动电路；
图20示出了没有内部以及外部反射层的图19的LED发光设备的顶透视图；
图21示出了图12的LED发光设备的截面图；以及
图22示出了图12的LED发光设备的分解图。
具体实施方式
在下面的详细描述中，阐述了很多具体细节，以便全面地理解本发明。然而，对本领域的技术人员显而易见的是，本发明也可以在没有这些具体细节的情况下实施。在其他情况下，没有示出已知的结构，接口以及进程。
图1示出了根据本发明的第一实施例的LED发光设备的侧视图100。LED发光设备包括具有多个热传递片105的外壳102、底座插头104、扩散器106以及盖108。在一个实施例中，外壳102包含铝合金5052。在另一实施例中，外壳102包含压铸铝。然而，本领域的技术人员可以理解，任何其他形式的金属或金属合金都可以代替铝和/或铝合金5052。本领域的技术人员将进一步理解，不同的使用环境将决定所使用的金属或金属合金的类型。为帮助散热，金属或金属合金是良导体，如果给出正确的表面抛光，将具有所需的粗糙度以增大在空中的表面自然对流。在一个实施例中，如图所示，外壳102一般而言本质上是圆形的。然而，应该认识到，外壳102可以呈现任何所需的形状，诸如，但不仅限于正方形、椭圆形、矩形等等。在所示的实施例中，圆形外壳可使LED发光设备100具有相同自然空气对流系数，无论安装中的径向朝向如何（即，在冷却时，提供360度对称性）。
如图所示，外壳102的外表面以及底座包括多个从外壳102的底座的中心向外径向地凸出的散热片（如图3所示）。多个散热片105通过对流和/或辐射，帮助外壳102将热量从与LED发光设备100相关联的发热源（例如，LED本身以及驱动/电源供应电路，此图中未示出）传导到大气中。散热片105增大了发热的外壳和冷却空气或周围空气之间的接触面面积，并为在其自己的对流力下运动的热空气流产生通道。如图所示，散热片105被置于外壳102的周边以及作为底座插头104和外壳102的外部周边之间的径向底座的一部分。如果外壳处于水平、垂直或任何中间朝向的状态，这些散热片105有助于对流空气的流动。
底座插头104在壳板170的底表面182上使用如在本领域内已知的适当的紧固件来耦接到外壳102的底座。在一个示例中，底座插头104可以是GU-24、AC 120样式的底座。在另一实施例中，外壳紧固件可以适应E-26、AC 120样式底座或E-26适配器底座。在如图7所示的设计中，底座插头104只连接到壳板170，与两个热源中的一个，电源驱动电路408，进行导电接触。
扩散器106耦接到外壳102。在一个实施例中，扩散器106是遮蔽LED发光设备100的内部组件并提供均匀的外观的弹簧扣盖。在一个实施例中，扩散器106是改变从位于扩散器106的内表面和外壳102的顶表面171之间的LED发光设备发出的光的颜色或方向的光学装置。如所指出的，扩散器106可以在一个或多个位置（即，使用相对应的凸凹形状的组件）搭锁到外壳102上，未示出。可另选地，扩散器106可以旋到位于扩散器106的里面的螺纹上和位于外壳102的缘边上的匹配螺纹上。本领域的技术人员将理解，扩散器106可以使用诸如螺旋钉等等之类的其他已知机制来耦接到外壳。
在一个实施例中，扩散器106是螺旋管形状的，带有大小适当以接收盖108的位于中间的孔。盖108可以使用诸如搭锁装置、匹配螺栓螺纹和/或螺旋钉等等之类的常规机制来耦接到扩散器。在一个实施例中，盖108由允许位于外壳102和扩散器106之间的热空气通过盖108散发的任何材料制成，因此是带有通风孔的盖。在一个实施例中，盖108由带穿孔的塑料制成，以使热量从与LED发光设备相关联的热量产生源散发到大气中。盖108可以刻有LED发光设备的制造厂名或任何其他徽章、徽标或图像以表示该产品的来源。如果在扩散器106中有缝隙代替盖108或在扩散器106和外壳102之间的开放的空间必须保持气密的情况下，导热装置帮助扩散扩散器外面的热量，诸如使用导热金属来提高表面温度，最终提高与环境的对流和/或辐射。
图2示出了图1的LED发光设备100的顶视图200。更具体而言，图2示出了扩散器106和通风盖108，其中，盖108位于扩散器106的中心，是圆形。图3示出了图1的LED发光设备100的底视图300。如上文所讨论的，外壳102包括多个散热片105，它们在外壳底座的中心（即，靠近底座插头104）的附近散发，跨外壳的底座径向地延伸，并沿着外壳102的圆周侧面结束（参见图1）。如图所示，散热片105是外壳102的一部分，但是，在替换实施例中，散热片105可以是包括到外壳102的固定板的一部分的任何配置和几何形状。
图4示出了不带耦接到外壳102的扩散器106的图1的LED发光设备的顶视图400。当从外壳去除扩散器106时，外壳102的内部组件和LED发光设备100暴露于大气中。外壳102包括外壳顶部法兰表面410，该表面410作为唇板或法兰沿围绕外壳102的壳体的圆周方向延伸。外壳102的中心包括容纳电源驱动电路408的电源空腔302。如在本领域内已知的，电源驱动电路408包括任何逻辑的组合。如此处所使用的，“逻辑”可以是指任何单个电路或电路集合、集成电路、处理器、晶体管、存储器，组合逻辑电路，或能够提供所希望的操作或功能的上述各项的任何组合。例如，逻辑可以采用执行来自存储器的指令处理器或专门的集成电路的形式。电源驱动电路408将电流从，例如，120VAC调节到适当的恒定电流，以适应与LED发光设备相关联的特定LED阵列。
图7示出了，第一热源，即，驱动电路408可以安装在位于外壳102和扩散器106之间的空间内。电路408位于在螺旋管形状的电路板402的支架173的内表面181，扩散器106的内表面174以及外壳102的壳板170部分的顶表面175之间所产生的开口172中。在驱动电路408的外边缘176以及内表面171之间形成了第一间隙185，只有线接头702桥接此区域。第一间隙185允许由驱动电路408所产生的热量不通过导热性与位于电路板402上的LED交换，如此，将第一热源与充当第二热源的LED隔热。
由驱动电路408所产生的热量可以通过导热性与壳板交换，如果在驱动电路408的上表面178和扩散器106之间所形成的第一间隙185或者第二间隙177内有气体或空气，则通过对流来交换。例如，盖108也可以被设计成能帮助桥接第二间隙177，并充当从驱动电路408疏散热量的热交换器。
如图7所示，螺旋管形状的电路板402的支架173是由外壳102的导热金属部分制成、被设计成能存储和通过导热性将热量从二级热源转移到散热片105的区域。在如图6所示的示例中，热源，即LED和驱动电路408，在外壳的空间上方尽可能均匀地分布，以防止局部的热量峰值。LED的径向和圆周的分布也规则的，基于LED的大小分两行或多个行。它们的预期的热量产生径向并沿圆周方向地分布，以在整个LED发光设备100内形成均匀的热分布。
另外，第一半螺旋管形状的电路板402和第二半螺旋管形状的电路板404使用任何常规的装置耦接到外壳顶部法兰表面410。在一个实施例中，第一和第二半螺旋管形状的电路板402、404使用螺旋钉耦接到外壳顶部法兰表面。在另一实施例中，使用粘合剂或焊接来进行耦接。在一个实施例中，电路板402、404的大小类似于外壳顶部法兰表面410的宽度，并在电路板402、404的内边缘和外边缘相对于外壳顶部法兰表面410提供一定量的边缘空隙。
第一和第二半螺旋管形状的电路板402、404包括多个LED 406。在一个实施例中，多个LED 406耦接到串联电路配置中的每一电路板402、404的顶部。在优选实施例中，第一和第二半螺旋管形状的电路板402、404是印刷电路板。在其他实施例中，板402、404是试验电路板。多个LED 406可以使用表面安装结构（即，焊接在板402、404的外表面上的焊盘或凸区）耦接到电路板402、404，以构成印刷电路组件。然而，本领域的技术人员将认识到，多个LED 406可以使用其他类型的结构，诸如但不仅限于通孔结构，来耦接到电路板402、404。
在一个实施例中，第一和第二半螺旋管形状的电路板402、404在最小量去除的0.040英寸厚度处，由2面的每平方英尺2盎司铜的板制成，具有使用白色焊剂防护膜喷涂的FR-4衬底的基础材料。在这样的实施例中，铜被最大化以进一步有助于热耗散。然而，本领域的技术人员可以理解，根据其他实施例，也可以使用其他类型和形状的板。通过以半螺旋管形状的段的方式来构建电路板402、404，与单一螺旋管形状的板相比，本发明能够实现较低的材料成本和制造成本。
图5示出了图4的LED发光设备的侧视图500，并示出了位于外壳顶部法兰表面410的顶部并具有与其耦接的多个LED 406的第一半螺旋管形状的电路板402。
图6示出了图4的LED发光设备的侧透视图600，并进一步示出了与第一和第二半螺旋管形状的电路板402、404在同一平面上的电源驱动电路408。在一个实施例中，电源驱动电路408的顶部相对于电路402、404升高，以便从电源驱动电路408所产生的热量在作为多个LED 406的一部分的发光体的最耐热的部分的方向向外散发，而不会对微电子以及多个LED 406本身的不同的其他热敏部分产生不利的影响。
图7示出了图1的LED发光设备的截面图700。图7上文参考图1-6所一般性地讨论的组件，还示出了将电源驱动电路408耦接到第一半螺旋管形状的电路板402的线接头702。可以使用一个或多个其他线接头（未示出）来将电源驱动电路408耦接到第二半螺旋管形状的电路板404。线接头可包括任意数量的合适的等级的线或其他用于将电流从电源驱动电路408传输到电路板402、404以及它们的相关联的多个LED 406的线路。
壳板170的顶表面175与在其上放置了第一以及第二半螺旋管形状的电路板402、404的顶部法兰表面410之间的距离小于壳板的顶表面175与驱动电路408的上表面178之间的距离。在该情况下，驱动电路408的径向表面的一部分被允许在外壳102上的LED的耐热部分直接辐射热量，而不将热量辐射到LED的热敏部分。此外，还可以通过增大驱动电路408和扩散器106这两个元件之间的可见表面，使驱动电路408的热量的较大的部分直接向扩散器106辐射。
图8示出了图1的LED发光设备的半螺旋管形状的电路板402、404的顶视图800。如图所示，第一和第二半螺旋管形状的电路板402、404可包括用于将电路402、404耦接到外壳顶部法兰表面410的通孔804。例如，可以使用螺旋钉来穿过通孔并将电路板402、404耦接到外壳顶部法兰表面410。第一和第二半螺旋管形状的电路板402、404还包括多个平面802，其中每个平面都具有相同表面积。每一平面802的边界都表示板402、404内的铜的分离，并通过任何常规的工艺（诸如在板402、404的制造过程中的蚀刻）制成，每一迹线都表示与电路板402、404的该部分相关联的铜垫板的分离。电路板402、404的背面（未示出）可以是正面的镜像。
在一个实施例中，来自电源驱动电路408的电流耦接到第一和第二半螺旋管形状的电路板402、404，以便电流首先传播到位于中心通孔804的左侧和右侧的LED 406（即，通孔位于相对于附图的高度的最上面的位置和最下面的位置），然后，沿着位于每个板402、404上的LED 406的外环的每一个LED串行地、分别朝向板402、404的左侧和右侧传播，然后，沿着LED 406的内环向回传播，并在相互的公共点与电源驱动电路408汇合。参考第一半螺旋管形状的电路板402，线接头702（未示出）将电流从电源驱动电路408传输到LED C1和LED C11。LED C1串联地与LED C2-C10耦接，LED C11串联地与LED C16-C20耦接。
图9示出了与第一和第二半螺旋管形状的电路板402、404相关联的多个平面802。具体而言，图9示出了两个相同的平面802，其中，所绘制的线描绘了板402、404的基础铜的分离。每一平面802都包括散热器902和平面扩展904。LED被安装在散热器902上，每一LED406的阳极和阴极都耦接到适当的平面802或平面扩展904，看情况，连接到电路。如此，平面802，连同平面扩展904，共同地准许电流通过LED 406流动。
图10示出了图1的LED发光设备的顶部分解图1000，图11示出了图1的LED发光设备的底部分解图1100，共同地示出了参考图1-9所描述的每一个单个组件。
图12示出了根据本发明的第二实施例的LED发光设备的侧视图1200。图12的LED发光设备包括外壳1202、扩散器1206、散热器盖1208、多个外壳散热片1210、多个盖散热片1212和底座插头104。外壳1202在结构上与图1的外壳102相同，但是，是不同的形状。如下面所描述的，外壳1202包括用于多个LED 406的外壳凹槽。外壳1202包括也与图1的多个散热片105相同的多个外壳散热片1112，但是经修改以匹配外壳1202的侧面。多个外壳散热片1112充当由图12的LED发光设备所产生的热量的散热器。如前所述，底座插头104可以呈现GU-24、E-26或E-26适配器样式底座的形式。扩散器1206也固定到外壳1202的顶部，该扩散器1206也与图1的扩散器106相同，但是是不同的形状（如下面参考图13所描述的）。如此，扩散器1206可被配置成用于耦接到外壳1202的顶部的搭锁元件。最后，图12的LED发光设备包括具有多个盖散热片1212的散热器盖1206。散热器盖1206以及其散热片1212可以以与外壳1202和多个外壳散热片1212相同的方式构成，并充当图12的LED发光设备的第二散热器。散热器盖1208可以使用任何常规的方式耦接到外壳1202，包括，例如，搭锁组件以及匹配螺栓螺纹。
图13示出了图12的LED发光设备的顶视图1300，示出了散热器盖1208、多个盖散热片1212，扩散器1206和可选盖108。如前所述，在一个实施例中，盖108是通风的，使它较好地从散热器盖1208向大气中传热。
图14示出了图12的LED发光设备的顶部透视图1400，图15示出了图12的LED发光设备的底部透视图1500。在图15中，电源空腔302被示为在参考图1-11的LED发光设备所标识的类似的位置在底座插头104的上方占据外壳1202内部的区域。
图16示出了图12的部分地组装的LED发光设备的顶视图1600，不带耦接到外壳1202的扩散器1206，也没有任何反射元件（下面在图19中所讨论的）。图17示出了图16的LED发光设备的侧透视图1700。图16和17共同地示出了与LED发光设备相关联的第一和第二半螺旋管形状的电路板1602和1604。电路板1602和1604类似于电路板402和404，但是，只有一行组成面板802和LED 406（如参考图18所描述的），而电路板402和404具有两行面板802和LED 406。此外，如图17所示，电路板1602和1604位于外壳凹槽或外壳1208内的凹陷平台1606内。电路板1602、1604可以以与板402、404耦接到外壳102的相同的方式耦接到外壳1202。
图18示出了图12的LED发光设备的第一和第二半螺旋管形状的电路板1602、1604的顶视图1800。类似于电路板402和404，电路板1602和1604包括多个面板802和多个LED 406。
图19示出了图12的另一部分地组装的LED发光设备的顶部透视图，不带耦接到外壳1202的扩散器1206，也没有散热器盖1208。外部反射层1908和内部反射层1910（可以形成45度角（或任何其他度数的角度）并可以铬钢和/或塑料制造），被设计成将从多个LED1802发出的光向外引导，代替如图1-11的LED发光设备那样一般性地提供完全散射的光。反射层1908、1910可以使用各种传统方法，诸如但不仅限于粘接剂，搭锁组件等等，固定就位或耦接到外壳1202和/或第一和第二半螺旋管形状的电路板1602、1604。
图19还示出电源空腔302、电源驱动电路408和线接头702。图20示出了没有内部以及外部反射层1910、1908的图19的LED发光设备的顶透视图1900。
图21示出了图12的LED发光设备的截面图2100，示出了上文参考图12-20所讨论的组件，图22示出了图12的LED发光设备的分解图2200，示出了相同的组件。如图14-22所示并在图21中所示出的实施例示出了在一些配置中如图7所示的第二间隙177如何替换为具有多个散热器散热片1212的散热器盖1208，用于将由驱动电路408所产生的热量通过接收器盖1208通过导热，通过对流，直接扩散到周围空气中。在此实施例中，第二间隙175被保留。除外壳散热片1210之外，还可以使用诸如外部反射层1908和内部反射层1910之类的帮助更好地疏散热量的多种其他工具。
在此第二实施例中，可以使用内环1834，它包括为稳定性而设计的凹陷的平台1606，封闭LED区域或保护LED免遭来自驱动电路408的辐射。如图所示的内环1834包括用于使线接头702通过的孔1835。
如上文所讨论的，并如各个附图所示，将电源驱动电路408置于LED 406的相同平面上或置于其前面。除了其他优点之外，上面的对LED发光设备的描述包括相对于半螺旋管形状的电路板402、404和1602、1604的分离的电源驱动电路408，它们允许带有光环的唯一的发光形状因子，同时优化电源驱动电路408的冷却。通过使用半螺旋管形状的电路板402、404和1602、1604，本发明优化电路板材料的使用，并导致降低材料和制造成本。
与常规PAR电灯相比，前述的优点是实质性的。这样的常规PAR电灯一般是锥形的，位于锥体的底座上的LED面向外，电源驱动电路埋在锥体/外壳内部。在这样的现有技术中，电源驱动电路的温度不会有效地散发（例如，到锥体的机身上的任何散热器设备），会导致对LED的损坏。
前述的发明不仅通过电源驱动电路408与LED 408的相对位置，克服了将电源驱动电路直接安置在LED后面的缺点，从而，准许将由电源驱动电路408所产生的热量暴露于大气中，但是，此处所讨论的各实施例与荧光环形电灯一样，是低配置的。可以预见，可以采用图1-11中所描述的各实施例以及其变体来替换传统的环形电灯，可以采用图12-22中所描述的各实施例来替换传统的PAR电灯。
图10和22示出了由外壳102或1202构成的两个不同的发光二极管发光设备1000和2200（在其他图中也描述成100），分别带有如图7和21所示的外部周边环85，以便支持至少一个电路板402或1602。这些附图还示出了内表面171，以及在外部周边环85中被内表面171定义以及在其底座中由具有电源空腔302中的顶表面175和底表面182的壳板170定义的电源空腔302，耦接到壳板的底表面182的底座插头104。底座插头104能够从常规电源源接收电能并通过插头104传输电能。
设备1000和2200还分别包括耦接到底座插头104并连接到壳板170的顶表面175的电源驱动电路408，如图7和21所示。电源驱动电路408还在离外壳的内表面174某一距离处包括外边缘176，并导致产生间隙185。此外，设备1000和2200还至少包括用于多个LED的由外部周边环85支撑的电路板402或1602。如附图7和21所示，为从插头104向LED传输被电路408转换的电能，在电路板402或1602之间使用了一系列导电线接头702。如图所示，线接头702在间隙185桥接。
如图所示，板402或1602封装了连接到电路板的多个LED 406以及耦接到外壳以不让多个LED 406接触大气的扩散器。在又一实施例中，发光二极管发光设备1000和2200包括外壳102或1202，带有如附图7和21所示的用于至少支撑电路板402和1602的外部周边环85，以及内表面171，在外部周边环85中被内表面171定义以及在其底座中由具有电源空腔302中的顶表面175和底表面182的壳板170定义的电源空腔302。
此外，设备1000和2200包括耦接到壳板170的底表面182的底座插头104，底座插头104能够从常规电源源接收电能，并通过插头104向驱动电路408传输电能。电源驱动电路408还耦接到底座插头104并连接到壳板170的顶表面175。电源驱动电路408在离外壳的内表面171某一距离处具有外边缘176，产生一个间隙185。最后，设备1000或2200至少包括用于多个LED 406的由外部周边环85支撑的电路板402或1602，电源驱动电路408的上表面178位于电路板402和1602的上方。
本领域的技术人员也可认识到其他优点。还认识到，上面的描述只是示例，所附权利要求预见并覆盖了其他实施例。例如，可以将电源驱动电路408置于上文所描述的外壳外面，还可以将多个LED置于外壳的里面或朝向中心。也可以将电源驱动电路408和多个LED 408安装同一个印刷电路板上，采用上文所讨论的任何一个布局，带有少量的修改，仍在本发明的范围内。因此，可以预期，本发明覆盖在上文所公开的并此处所要求保护的基本原理的精神和范围的内任何修改方案，变化或等效方案。

Claims (18)

1.一种发光二极管（LED）发光设备，包括：
带有用于至少支撑电路板的外部周边环和内表面的外壳，以及电源空腔，该电源空腔在所述外部周边环中由所述内表面定义、以及在其底座由具有所述电源空腔中的顶表面以及底表面的壳板定义；
耦接到所述壳板的底表面的底座插头，所述底座插头能够从常规电源接收电能，并通过所述插头传输电能；
耦接到所述底座插头并连接到所述壳板的顶表面的电源驱动电路，所述电源驱动电路在离开所述外壳的内表面的某一距离处具有外边缘，产生一个间隙；
用于多个LED的由外部周边环支撑的至少一个电路板，其中，所述电路板通过所述间隙上方的线接头连接到所述电源驱动电路。
2.如权利要求1所述的设备，还包括连接到所述电路板的多个LED，和耦接到所述外壳以防护所述多个LED避免接触大气的扩散器。
3.如权利要求2所述的设备，其中，所述扩散器包括用于让空气通过的盖。
4.如权利要求3所述的设备，其中，所述盖包括带有散热器散热片的散热器盖，并连接到所述驱动电路的上表面。
5.如权利要求4所述的设备，其中，所述外壳还包括带有内环的凹陷的平台，并带有让所述线接头通过的孔。
6.如权利要求2所述的设备，还包括与所述多个LED相邻的外部反射层。
7.如权利要求6所述的设备，还包括也与所述多个LED相邻的内部反射层。
8.如权利要求1所述的设备，其中，所述外壳包括散热片。
9.如权利要求1所述的设备，其中，所述至少一个电路板包括两个半螺旋管形状的电路板，每一个电路板都包括按环形排列的多个LED。
10.一种发光二极管（LED）发光设备，包括：
带有用于至少支撑电路板的外部周边环和内表面的外壳，以及电源空腔，该电源空腔在所述外部周边环中由所述内表面定义、以及在其底座由具有所述电源空腔中的顶表面以及底表面的壳板定义；
耦接到所述壳板的底表面的底座插头，所述底座插头能够从常规电源接收电能，并通过所述插头传输电能；
耦接到所述底座插头并连接到所述壳板的顶表面的电源驱动电路，所述电源驱动电路在离开所述外壳的内表面的某一距离处具有外边缘，产生一个间隙；以及
用于多个LED的由外部周边环支撑的至少一个电路板，其中，所述电源驱动电路的上表面位于所述电路板上方。
11.如权利要求10所述的设备，还包括连接到所述电路板的多个LED，并且还包括耦接到所述外壳以防护所述多个LED避免接触大气的扩散器，并且其中所述多个LED从所述外边缘的至少一部分接收辐射热量。
12.如权利要求11所述的设备，其中，所述扩散器包括用于让空气通过的盖。
13.如权利要求12所述的设备，其中，所述盖是带有散热器散热片的散热器盖，并连接到所述驱动电路的所述上表面。
14.如权利要求13所述的设备，其中，所述外壳还包括带有内环的凹陷的平台。
15.如权利要求11所述的设备，还包括与所述多个LED相邻的外部反射层。
16.如权利要求15所述的设备，还包括也与所述多个LED相邻的内部反射层。
17.如权利要求10所述的设备，其中，所述外壳包括散热片。
18.如权利要求10所述的设备，其中，所述至少一个电路板包括两个半螺旋管形状的电路板，并且每一个电路板都包括按环形排列的多个LED。
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