JP6540905B2 - 押圧検出装置 - Google Patents

Description

本発明は、操作面に対する押圧操作を検出する押圧検出装置に関する。

従来の押圧検出装置として、例えば、特許文献１に記載のタッチ式入力装置がある。このタッチ入力装置では、ポリ乳酸フィルムの両主面に電極が形成され、一方の電極が複数に分割されている。また、分割された電極は、当該電極から互いに独立して検出される電圧に基づいて位置情報および押圧情報を出力する処理部に接続されている。

国際公開第２０１０／１４３５２８号

特許文献１に記載のタッチ式入力装置では、タッチパネル上の１つの位置が押圧されることが前提となっている。即ち、このタッチ式入力装置では、タッチパネル上の複数の位置が同時に押圧されることが想定されていない。

本発明の目的は、複数の位置が同時に押圧された場合に、押圧位置にかかる押圧力を判定する押圧検出装置を提供することにある。

本発明の押圧検出装置は、操作面と、前記操作面に対する押圧操作により歪む圧電フィルムと、前記圧電フィルムの第１主面に配置された複数の第１電極と、前記圧電フィルムの第２主面に配置され、前記第１電極と対向する少なくとも１つの第２電極と、前記操作面上の押圧位置を検出する位置検出部と、同時に前記操作面上の複数の位置が押圧されたとき、前記位置検出部が検出した前記押圧位置に対応する押圧力を算出する算出部と、を備える。前記算出部は、前記第１電極と前記第２電極との間の電圧の合計値を算出し、算出した合計値と、前記位置検出部で検出された前記押圧位置とに基づいて、前記押圧位置にかかる押圧力の合計値を算出し、算出した前記押圧力の合計値および前記押圧力の比に基づいて、前記押圧位置にかかる押圧力を算出する。「同時に押圧」については、同じタイミングで２箇所を同時に押すというものに限らず、１箇所を押している状態でもう１箇所を時間差で押すというものも含む。この構成では、複数の位置が同時に押圧された場合に、押圧位置にかかる押圧力を判定できる。

前記算出部は、前記第１電極と前記第２電極との間の電圧の比に基づいて、前記押圧位置にかかる押圧力の比を算出することが好ましい。

前記算出部は、同時に前記操作面上の複数の位置が押圧されたとき、前記位置検出部が検出した前記押圧位置に対応する前記第１電極と前記第２電極と間の電圧の比を算出し、その算出値を所定の関数に代入することで前記押圧力の比を算出することが好ましい。この構成では、押圧力の比を算出するときの計算負荷を小さくできる。

本発明によれば、複数の位置が同時に押圧された場合に、押圧位置にかかる押圧力を判定できる。

図１は第１の実施形態に係る押圧検出装置１０の外観斜視図である。 図２は押圧検出装置１０のＡ−Ａ断面図である。 図３は静電容量センサ１４の平面図である。 図４（Ａ）は押圧検出用電極２６およびＰＥＴフィルム２７の平面図である。図４（Ｂ）はグランド電極２２およびＰＥＴフィルム２１の平面図である。 図５は演算回路モジュール３０のブロック図である。 図６は、制御部３４が実行する処理を示すフローチャートである。 図７は押圧位置を示す図である。 図８は、図７に示す位置にかかる押圧力を示す図である。 図９は、図７に示す位置が、図８に示す押圧力で、同時に押圧されたときの押圧検出用電極２６の電位を示す図である。 図１０は、図７に示す位置が同時に押圧されたときの電位の比Ｒ_Vの変化に対する押圧力の割合Ｐｒ_Fの変化を示す図である。 図１１は押圧位置を示す図である。 図１２は、図１１に示す位置が同時に押圧されたときの電位の比Ｒ_Vの変化に対する押圧力の割合Ｐｒ_Fの変化を示す図である。 図１３は第２の実施形態に係る演算回路モジュール４０のブロック図である。 図１４は、制御部４４が実行する処理を示すフローチャートである。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係る押圧検出装置１０の外観斜視図である。押圧検出装置１０はスマートフォン等の情報処理装置である。押圧検出装置１０は、外観上、直方体形状の筐体１１と、筐体１１の上面の開口部に配置された平面状の表面パネル１２と、を備えている。表面パネル１２は、例えば、ガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、またはアクリルの平板によって形成されている。表面パネル１２の上面は、利用者が指やペン等を用いて操作を行う操作面として機能する。なお、本明細書では、筐体１１の幅方向（横方向）をＸ軸方向とし、長さ方向（縦方向）をＹ軸方向とし、厚み方向をＺ軸方向とする。

図２は押圧検出装置１０のＡ−Ａ断面図である。図３は静電容量センサ１４の平面図である。図４（Ａ）は押圧検出用電極２６およびＰＥＴフィルム２７の平面図である。図４（Ｂ）はグランド電極２２およびＰＥＴフィルム２１の平面図である。なお、図３、図４（Ａ）、および図４（Ｂ）では、それぞれの検出用電極に接続される引出電極の図示を省略している。

図２に示すように、筐体１１の内部には、筐体１１の開口部（表面パネル１２）側から順にＺ軸方向に沿って、粘着剤１３、静電容量センサ１４、粘着剤１５、圧電センサ２０、粘着剤１６、液晶ディスプレイ１７、および演算回路モジュール３０が配置されている。静電容量センサ１４、圧電センサ２０、および液晶ディスプレイ１７は、平板状であり、それぞれ筐体１１の開口部（表面パネル１２）と平行になるように、筐体１１の内部に配置されている。静電容量センサ１４は、粘着剤１３を介して表面パネル１２の下面に貼り付けられる。静電容量センサ１４の下面には、粘着剤１５を介して圧電センサ２０が貼り付けられる。圧電センサ２０の下面には、粘着剤１６を介して液晶ディスプレイ１７が貼り付けられる。筐体１１の底面と液晶ディスプレイ１７との間には、回路基板（不図示）が配置されており、当該回路基板に演算回路モジュール３０が実装されている。演算回路モジュール３０は、ＣＰＵ、メモリ、ＣＰＵの周辺回路等から構成される。なお、液晶ディスプレイが配置されない構成であっても本発明に含まれる。

静電容量センサ１４は、複数の静電容量検出用電極１４１、平板状の絶縁性基板１４２、および複数の静電容量検出用電極１４３を備えている。絶縁性基板１４２は、透明性を有する材料からなり、例えばＰＥＴやＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）等からなるフィルム、ＰＣやＰＭＭＡ（アクリル樹脂）等からなるシートやプレート、または０．１ｍｍ~０．７ｍｍ程度の薄いガラスからなる。

絶縁性基板１４２の第１主面（上面側）には、複数の静電容量検出用電極１４１が形成されている。図３に示すように、複数の静電容量検出用電極１４１は、平面視して（Ｚ軸方向から見て）一方向に長い長方形状であり、長尺方向がＹ軸方向に平行になるように配置されている。このような複数の静電容量検出用電極１４１は、Ｘ軸方向に沿って所定の間隔で配置されている。

また、絶縁性基板１４２の第２主面（下面側）には、複数の静電容量検出用電極１４３が形成されている。図３に示すように、複数の静電容量検出用電極１４３も、平面視して一方向に長い長方形状である。複数の静電容量検出用電極１４３は、長尺方向がＸ軸方向に平行になるように配置されている。このような複数の静電容量検出用電極１４３は、Ｙ軸方向に沿って所定の間隔で配置されている。

複数の静電容量検出用電極１４１および複数の静電容量検出用電極１４３は、全て透明性を有する材料からなり、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ポリチオフェンを主成分とする材料を用いる。液晶ディスプレイ等の表示装置を備えない構成や表示装置の裏面に圧電センサを配置する構成であれば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）のように透明性を有しないものであっても良い。

静電容量センサ１４は、利用者の指が近接したり、接触したりした際に生じる静電容量の変化を、静電容量検出用電極１４１および静電容量検出用電極１４３で検出する。

なお、静電容量検出用電極１４１および静電容量検出用電極１４３の配置態様は、この例に限るものではない。

圧電センサ２０は、ＰＥＴフィルム２１、複数のグランド電極２２、粘着剤２３、圧電フィルム２４、粘着剤２５、複数の押圧検出用電極２６、およびＰＥＴフィルム２７を備えている。ＰＥＴフィルム２１の第１主面（上面側）は、粘着剤１５を介して静電容量センサ１４の下面に貼り付けられている。ＰＥＴフィルム２１の第２主面（下面側）には、グランド電極２２が蒸着されている。グランド電極２２には、粘着剤２３を介して圧電フィルム２４が貼り付けられている。圧電フィルム２４には、粘着剤２５を介して押圧検出用電極２６が貼り付けられている。押圧検出用電極２６はＰＥＴフィルム２７に蒸着されている。即ち、押圧検出用電極２６は圧電フィルム２４の第１主面（下面側）に配置されている。グランド電極２２は圧電フィルム２４の第２主面（上面側）に配置されている。押圧検出用電極２６およびグランド電極２２は、それぞれ、本発明の「第１電極」および「第２電極」の一例である。

なお、この例では、グランド電極２２がＰＥＴフィルム２１に蒸着され、押圧検出用電極２６がＰＥＴフィルム２７に蒸着される例を示しているが、グランド電極２２および押圧検出用電極２６は圧電フィルムの両主面に直接形成されていてもよい。この場合、ＰＥＴフィルムや、圧電フィルム２４とグランド電極２２および押圧検出用電極２６との間の粘着剤は不要である。

図４（Ａ）に示すように、複数の押圧検出用電極２６は、平面視してＰＥＴフィルム２７の略全面に配置されている。押圧検出用電極２６は、平面視してマトリクス状に配置されている。押圧検出用電極２６は、平面視して５行３列に整列している。それぞれの押圧検出用電極２６のＸ軸方向の長さは静電容量検出用電極１４１の幅以上である。それぞれの押圧検出用電極２６のＹ軸方向の長さは静電容量検出用電極１４３の幅以上である。図４（Ｂ）に示すように、複数のグランド電極２２は、平面視してＰＥＴフィルム２１の略全面に形成されている。グランド電極２２は、平面視してマトリクス状に配置されている。グランド電極２２は、平面視して５行３列に整列している。グランド電極２２と押圧検出用電極２６とは圧電フィルム２４を介して互いに対向している。なお、グランド電極は、複数に分割されていない１つの電極から構成されてもよい。

グランド電極２２および押圧検出用電極２６は、全て透明性を有する材料からなり、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ポリチオフェンを主成分とする材料を用いる。液晶ディスプレイ等の表示装置を備えない構成や表示装置の裏面に圧電センサを配置する構成であれば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）のように透明性を有しないものであっても良い。

圧電フィルム２４は、表面パネル１２の操作面に対する押圧操作により歪み、それぞれの押圧検出用電極２６に電荷を発生させるとともに、それぞれの押圧検出用電極２６の電位を変化させる。

このような圧電フィルム２４には、透明性の高いキラル高分子を用いることが好ましい。より好ましくは、一軸延伸されたポリ乳酸（ＰＬＡ）、さらにはＬ型ポリ乳酸（ＰＬＬＡ）であることが好ましい。キラル高分子は、主鎖が螺旋構造を有し、一軸延伸されて分子が配向すると、圧電性を有する。そして、一軸延伸されたキラル高分子が発生する電荷量は、表面パネル１２が法線方向へ変位する変位量によって一意的に決定される。

一軸延伸されたＰＬＬＡの圧電定数は、高分子中で非常に高い部類に属する。すなわち、押圧操作を高感度に検出し、押圧量に応じた変形検出信号を高精度に出力することができる。

また、キラル高分子は、延伸等による分子の配向処理で圧電性が生じるため、ＰＶＤＦ等の他のポリマーや圧電セラミックスのように、ポーリング処理を行う必要がない。このため、ＰＬＬＡの圧電定数は経時的に変動することがなく、極めて安定している。さらに、ポリ乳酸は、焦電性がないため、操作面に近い位置に圧電フィルムを配置し、利用者の指等の熱が伝わる場合であっても、検出される電荷量が変化することがない。第１の実施形態では、圧電フィルム２４は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に対して、一軸延伸方向が略４５°の角度を成すように配置されている。このような配置を行うことで、より高感度に押圧操作を検出できる。

図５は演算回路モジュール３０のブロック図である。演算回路モジュール３０は、位置処理部３１、電位検出部３２、表示処理部３３、制御部３４、および記憶部３５を備える。位置処理部３１は、静電容量センサ１４の静電容量の変化に基づいて、表面パネル１２の操作面上のタッチ位置を検出する。このため、静電容量センサ１４および位置処理部３１は、表面パネル１２の操作面上の押圧位置を検出する位置検出部３６を構成する。電位検出部３２は、位置検出部３６が検出した押圧位置に対応する押圧検出用電極２６の電位（押圧検出用電極２６とグランド電極２２との間の電圧）を検出する。押圧位置に対応する押圧検出用電極２６は、平面視して、位置検出部３６が検出した押圧位置に重なるものである。押圧位置に対応するグランド電極２２は、平面視して、位置検出部３６が検出した押圧位置に重なるものである。

制御部３４は演算回路モジュール３０の全体の動作を制御する。制御部３４は、後述のように、同時に表面パネル１２の操作面上の複数の位置が押圧されたとき、位置検出部３６が検出した押圧位置に対応する押圧検出用電極２６の電位の比Ｒ_Vに基づいて、押圧位置にかかる押圧力の比Ｒ_Fを算出する。より具体的には、制御部３４は、位置検出部３６が検出した押圧位置に対応する押圧検出用電極２６の電位の比Ｒ_Vを算出し、その算出値を所定の関数ｆに代入することで押圧力の比Ｒ_Fを算出する。「同時に押圧」については、同じタイミングで２箇所同時に押すというものに限らず、１箇所を押している状態でもう１箇所を時間差で押すというものも含む。制御部３４は本発明の「算出部」を含む。

記憶部３５は、演算回路モジュール３０が実行するプログラムを記憶し、また、演算処理結果等を逐次記憶する。記憶部３５は、押圧位置の組合せに従って定まる複数の関数ｆを記憶している。より具体的には、記憶部３５は、一次関数で表される関数ｆの傾きおよび切片を記憶している。関数ｆの詳細については後述する。表示処理部３３は、制御部３４の制御に基づいて、液晶ディスプレイ１７に映像を表示する。

図６は、制御部３４が実行する処理を示すフローチャートである。まず、位置検出部３６から押圧位置を取得する（Ｓ１１）。取得された押圧位置が２つの場合（Ｓ１２：Ｙｅｓ）、電位検出部３２から、取得された一方の押圧位置Ｐ₁に対応する押圧検出用電極２６の電位Ｖ₁と、取得された他方の押圧位置Ｐ₂に対応する押圧検出用電極２６の電位Ｖ₂とを取得する（Ｓ１３）。次に、電位の比Ｒ_Vを算出する（Ｓ１４）。ここで、Ｒ_V＝Ｖ₁／Ｖ₂である。次に、算出された電位の比Ｒ_Vを、記憶部３５に予め記憶された関数ｆに代入することで、押圧力の割合Ｐｒ_Fを算出する（Ｓ１５）。ここで、Ｐｒ_F＝Ｆ₁／Ｆである。Ｆ₁は押圧位置Ｐ₁にかかる押圧力である。Ｆは、Ｆ₂を押圧位置Ｐ₂にかかる押圧力として、Ｆ=Ｆ₁＋Ｆ₂である。即ち、Ｆは押圧位置にかかる押圧力の合計値（全押圧力）である。そして、押圧力の比Ｒ_Fを、Ｒ_F＝Ｆ₁／Ｆ₂＝Ｐｒ_F／（１−Ｐｒ_F）から算出する（Ｓ１５）。取得された押圧位置が２つではない場合（Ｓ１２：Ｎｏ）、処理を終了する。なお、制御部３４は、上記の処理を随時行いつつ、プログラムに定められた他の処理を行う。

次に、電位の比Ｒ_Vに押圧力の割合Ｐｒ_Fを対応付ける関数ｆについて説明する。図９は、図７に示す位置が、図８に示す押圧力で、同時に押圧されたときの押圧検出用電極２６の電位を示す図である。例えば、ケース１では、押圧位置Ｐ₁に１Ｎの押圧力がかかると同時に、押圧位置Ｐ₂に５Ｎの押圧力がかかる。押圧位置Ｐ₁に対応する５行目Ｂ列目の押圧検出用電極２６の電位は１．１４Ｖである。押圧位置Ｐ₂に対応する３行目Ｂ列目の押圧検出用電極２６の電位は１．４２Ｖである。このように、図８に示す押圧力と図９に示す押圧検出用電極２６の電位が必ずしも一定の関係とならないことがある。

図１０は、図７に示す位置が同時に押圧されたときの電位の比Ｒ_Vの変化に対する押圧力の割合Ｐｒ_Fの変化を示す図である。図１０は、図８および図９に示す結果から得られる。図１０に示すように、図７に示す位置が押圧されたとき、押圧力の割合Ｐｒ_Fは、電位の比Ｒ_Vを用いて、概ね、Ｐｒ_F＝１．８８×Ｒ_V−１．３０と表される。このように、関数ｆは、押圧位置の組合せに従って定まる一次関数で表される。このため、押圧位置の組合せに従って定まる複数の関数ｆが記憶部３５に予め記憶されることで、どのような位置が押圧されたとしても、電位の比Ｒ_Vから押圧力の割合Ｐｒ_Fが算出される。なお、前述した一次関数の式に限らず、押圧力の割合Ｐｒ_Fと電位の比Ｒ_Vとの関係が関数で表されていれば本発明に含まれる。

次に、図６に示すステップＳ１５の具体例について説明する。図７に示す位置が同時に押圧された場合、押圧力の割合Ｐｒ_Fは、上記のように、Ｐｒ_F＝１．８８×Ｒ_V−１．３０と表される。例えば、電位の比Ｒ_Vが１となった場合、押圧力の割合Ｐｒ_Fは約０．６となり、その結果、押圧力の比Ｒ_Fは約３／２となる。図１２は、図１１に示す位置が同時に押圧されたときの電位の比Ｒ_Vの変化に対する押圧力の割合Ｐｒ_Fの変化を示す図である。図１２から、図１１に示す位置が同時に押圧されたとき、押圧力の割合Ｐｒ_Fは、概ね、Ｐｒ_F＝０．２１×Ｒ_V＋０．０８と表される。例えば、電位の比Ｒ_Vが２となった場合、押圧力の割合Ｐｒ_Fは約０．５となり、その結果、押圧力の比Ｒ_Fは約１となる。図１０と図１２とに示されている通り、押圧位置によって傾向が異なるため、その位置に合った関数に照らし合わせて押圧を検知することでより精度を高くすることができる。

第１の実施形態では、表面パネル１２の操作面上の２つの位置が同時に押圧された場合、押圧力の比Ｒ_Fが算出される。このため、それぞれの押圧位置の押圧力を判定できるので、より高性能なタッチパネルを実現できる。

《第２の実施形態》
第２の実施形態では、算出部が、押圧検出用電極の電位の合計値を算出し、算出した押圧検出用電極の電位の合計値と、位置検出部で検出された押圧位置とに基づいて、押圧位置にかかる押圧力の合計値を算出する。そして、算出部は、算出した押圧力の合計値および押圧力の比に基づいて、押圧位置にかかる押圧力を算出する。

図１３は第２の実施形態に係る演算回路モジュール４０のブロック図である。制御部４４は、後述のように、同時に２つの位置が押圧されたとき、それぞれの押圧位置の押圧力を算出する。記憶部４５は、後述の押圧検出用電極２６の合計電位と押圧位置との組合せに全押圧力Ｆを対応付ける関数、テーブル等を予め記憶している。

図１４は、制御部４４が実行する処理を示すフローチャートである。まず、位置検出部３６から押圧位置を取得する（Ｓ２１）。取得された押圧位置が２つの場合（Ｓ２２：Ｙｅｓ）、電位検出部３２から全ての押圧検出用電極２６の電位を取得する（Ｓ２３）。次に、押圧検出用電極２６の合計電位を算出する（Ｓ２４）。押圧検出用電極２６の合計電位は、電位検出部３２から取得された全ての押圧検出用電極２６の電位の合計値である。次に、算出された押圧検出用電極２６の合計電位と、取得された押圧位置との組合せに、記憶部４５に予め記憶された関数、テーブル等を適用して、全押圧力Ｆを算出する（Ｓ２５）。ステップＳ２５で使用される関数、テーブル等は、上記のように、押圧検出用電極２６の合計電位と押圧位置との組合せに全押圧力Ｆを対応付けるものである。次に、各押圧位置に対応する押圧検出用電極２６の電位を選択し、その電位の比Ｒ_Vを算出する（Ｓ２６）。次に、算出された電位の比Ｒ_Vを、記憶部４５に予め記憶された関数ｆに代入することで、押圧力の割合Ｐｒ_Fを算出する（Ｓ２７）。なお、押圧力の割合Ｐｒ_Fは本発明の「押圧力の比」の一例である。次に、Ｆ₁＝Ｐｒ_FＦおよびＦ₂＝（１−Ｐｒ_F）Ｆから、押圧力Ｆ₁および押圧力Ｆ₂を算出する（Ｓ２８）。取得された押圧位置が２つではない場合（Ｓ２２：Ｎｏ）、処理を終了する。

なお、ステップＳ２７およびステップＳ２８において、押圧力の比Ｒ_Fを算出し、そして、押圧力の比Ｒ_Fおよび全押圧力Ｆに基づいて押圧力Ｆ₁および押圧力Ｆ₂を算出してもよい。

第２の実施形態では、表面パネル１２の操作面上の２つの位置が同時に押圧された場合、それぞれの押圧位置の押圧力が算出されるので、より高性能なタッチパネルを実現できる。

なお、上記の実施形態では、静電容量方式で押圧位置を検出する例を示したが、抵抗膜方式やメンブレンスイッチ等により押圧位置を検出してもよい。

また、上記の実施形態では、電位の比Ｒ_Vに押圧力の割合Ｐｒ_Fを対応付ける関数ｆを１次関数で表す例を示したが、例えば５行目Ａ列目（以下、５−Ａ）の押圧検知用電極と５行目Ｂ列目（以下、５−Ｂ）の押圧検出用電極の隙間および５−Ｂの押圧検知用電極と５行目Ｃ列目（以下、５−Ｃ）の押圧検出用電極の隙間を押圧した際に、５−Ａと５−Ｂの関数と、５−Ｂと５−Ｃの関数の平均値を用いてもよい。これにより、記憶させる関数を減らすことができる。

１０…押圧検出装置
１１…筐体
１２…表面パネル
１３，１５，１６，２３，２５…粘着剤
１４…静電容量センサ
１７…液晶ディスプレイ
２０…圧電センサ
２１，２７…ＰＥＴフィルム
２２…グランド電極（第２電極）
２４…圧電フィルム
２６…押圧検出用電極（第１電極）
３０，４０…演算回路モジュール
３１…位置処理部
３２…電位検出部
３３…表示処理部
３４，４４…制御部（算出部）
３５，４５…記憶部
３６…位置検出部
１４１，１４３…静電容量検出用電極
１４２…絶縁性基板

Claims (3)

1. 操作面と、
   前記操作面に対する押圧操作により歪む圧電フィルムと、
   前記圧電フィルムの第１主面に配置された複数の第１電極と、
   前記圧電フィルムの第２主面に配置され、前記第１電極と対向する少なくとも１つの第２電極と、
   前記操作面上の押圧位置を検出する位置検出部と、
   同時に前記操作面上の複数の位置が押圧されたとき、前記位置検出部が検出した前記押圧位置に対応する押圧力を算出する算出部と、を備え、
   前記算出部は、前記第１電極と前記第２電極との間の電圧の合計値を算出し、算出した合計値と、前記位置検出部が検出した前記押圧位置とに基づいて、前記押圧位置にかかる押圧力の合計値を算出し、算出した前記押圧力の合計値および前記押圧力の比に基づいて、前記押圧位置にかかる押圧力を算出する、押圧検出装置。
2. 前記算出部は、前記第１電極と前記第２電極との間の電圧の比に基づいて、前記押圧位置にかかる押圧力の比を算出する、請求項１に記載の押圧検出装置。
3. 前記算出部は、同時に前記操作面上の複数の位置が押圧されたとき、前記位置検出部が検出した前記押圧位置に対応する前記第１電極と前記第２電極と間の電圧の比を算出し、その算出値を所定の関数に代入することで前記押圧力の比を算出する、請求項１または２に記載の押圧検出装置。

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