JP6538641B2 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
この配線基板では、配線層は、アルミナ基板側より、W及びMoの少なくとも一方の金属を含むメタライズ層と、メタライズ層の表面を覆う厚み2〜6μmのNiメッキ層と、Niメッキ層の一部を覆う前記Cuメッキ層と、の順番で積層された構造を有する。更に、Cuメッキ層は、積層方向から見た平面視で、Niメッキ層の外周から全周にわたって50μm以上内周側を覆うように形成されている。
また、アルミナ基板の表面には、W及びMoの少なくとも一方の金属を含むメタライズ層が形成されている。そのため、メタライズ層はアルミナ基板に強固に接合されるとともに、メタライズ層の表面に形成されたNiメッキ層は、メタライズ層と強固に接合される。
本第2局面では、Cuメッキ層の表面を覆うように表面メッキ層が設けられているので、耐酸化性に優れているとともに、ハンダとの接合性に優れている。
この配線基板の製造方法は、アルミナグリーンシートの表面に、W及びMoの少なくとも一方の金属を含むメタライズ材料を配置し、同時焼成によって、アルミナ基板とメタライズ層とを形成する第1工程と、電解メッキによって、メタライズ層の表面を覆うように厚み2〜6μmのNiメッキ層を形成する第2工程と、電解メッキによって、Niメッキ層の表面に前記Cuメッキ層を形成する第3工程と、を有する。
このように、本第1局面では、アルミナ基板の表面に、厚み60〜100μmのCuメッキ層を含む配線層を形成するので、大電流を流すことができる配線層を容易に形成することができる。
さらに、第2工程では、電解メッキによって、メタライズ層の表面を覆うように、Niメッキ層を容易に形成することができる。
・アルミナ基板とは、アルミナを主成分とする基板(例えばアルミナが90重量%以上含まれている焼結体)であり、アルミナ以外に、ガラス成分等を含有していてもよい。
[1.実施形態]
ここでは、実施形態として、例えばインバータに用いられる配線基板を例に挙げる。
[1−1.インバータの構成]
まず、実施形態の配線基板が用いられるインバータの構成について、図1に基づいて説明する。
[1−2.配線基板の構成]
次に、実施形態の配線基板11の構成について、図2及び図3に基づいて説明する。
また、メタライズ層25の表面には、その表面全体を覆うように、厚さ2〜6μmのNiメッキ層27が形成されている。
である。
[1−3.配線基板の製造方法]
次に、配線基板11の製造方法について、図4に基づいて説明する。
(3)次に、図4(b)に示すように、アルミナグリーンシート41の表面に、メタライズペーストを塗布してメタライズパターン43を形成する。
(6)次に、図4(e)に示すように、Niメッキ層27の表面のうち、Niメッキ層27の外周より引下量ΔHだけ引き下がったCuメッキ層29の形成箇所KK(即ち平面視で正方形の部分)以外を覆うように、基板全体の表面にフィルム状のマスク用部材47を設ける。なお、マスク用部材47には、Cuメッキ層29の形成箇所KKに対応した平面視で正方形の開口49が設けてある。
(7)次に、図4(f)に示すように、電解メッキによって、マスク用部材47の開口49の部分、つまり、Niメッキ層27の表面の中央部分(即ちCuメッキ層29の形成箇所KK)に、厚み60〜100μmのCuメッキ層29を形成する。なお、ガラスマスク及び感光性フィルムを用いてマスク部材47形成する方法は、後に記載する。
[1−4.効果]
次に、本実施形態の効果について説明する。
・本実施形態の配線基板11の製造方法では、アルミナ基板23の表面に、厚み60〜100μmのCuメッキ層29を含む配線層19を形成するので、大電流を流すことができる配線層19を容易に形成することができる。
さらに、電解メッキによって、メタライズ層25の表面を覆うように、Niメッキ層27を容易に形成することができる。
[2.実験例]
次に、本発明の効果を確認するために行った実験例として、本発明の範囲内の実施例の試料No.2、3、5〜9、12と、本発明の範囲外の比較例の試料No.1、4、10、11とについて説明する。但し、試料No.8、9のうちNiメッキ層の厚みが0.75μmのものは比較例である。
ここでは、試料の作製方法について具体的に説明する。
(1)まず、アルミナ(90重量%)と他のガラス成分等(10重量%)とを含む材料にバインダに加えてスラリーを作製し、そのスラリーを用いてアルミナグリーンシートを作製した。
(3)次に、アルミナグリーンシートの表面に、メタライズペーストを塗布してメタライズパターンを形成した。
なお、電解メッキの条件は、温度:20〜30℃、メッキ液:硫酸銅メッキ液、電流密度:5A/dm2、メッキ時間:2.5hである。
(10)次に、Cuメッキ層及びNiメッキ層の露出した外周部分を覆うように、電解メッキによって例えば厚み5μmの表面メッキ層を形成した。具体的には、周知の電解メッキによってNi層を形成し、更に、周知の電解メッキによってAuメッキ層を形成した。
具体的には、下記表1に示すように、Niメッキ厚を2μmとし、引下量として、0μm、50μm、100μmとしたNo.1〜3の試料を作製した。なお、ここでは、Cuメッキ層の厚みは100μmとした。
評価には、冷熱衝撃装置(ESPEC社製 Model:TSAシリーズ)を用いた。具体的には、温度領域を−40℃〜+250℃として、1サイクル18分で温度サイクルテストを行った。そして、各表のおける各サイクルにて各試料を取り出して、拡大鏡(倍率20倍)にて、配線層とアルミナ基板との間に、浮きや剥離の発生の有無を調べた。その結果を、下記表1〜表4に記す。
[3.その他の実施形態]
尚、本発明は前記実施形態や実施例になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
(3)表面メッキ層としては、前記実施形態や実施例以外に、周知の各種の表面メッキ層が挙げられる。
11…配線基板
19…配線層
23…アルミナ基板
25…メタライズ層
27…Niメッキ層
29…Cuメッキ層
31…表面メッキ層
Claims (4)
- アルミナ基板の表面に、厚み60〜100μmのCuメッキ層を含む配線層を備えた配線基板であって、
前記配線層は、前記アルミナ基板側より、
W及びMoの少なくとも一方の金属を含むメタライズ層と、
前記メタライズ層の表面を覆う厚み2〜6μmのNiメッキ層と、
前記Niメッキ層の一部を覆う前記Cuメッキ層と、
の順番で積層された構造を有するとともに、
前記Cuメッキ層は、前記積層方向から見た平面視で、前記Niメッキ層の外周から全周にわたって50μm以上内周側を覆うように形成されていることを特徴とする配線基板。 - 前記Cuメッキ層の表面を覆うように、Cuより耐酸化性に優れ及びハンダとの接合性に優れた材料からなる表面メッキ層が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- アルミナ基板の表面に、厚み60〜100μmのCuメッキ層を含む配線層を形成する配線基板の製造方法であって、
前記アルミナグリーンシートの表面に、W及びMoの少なくとも一方の金属を含むメタライズ材料を配置し、同時焼成によって、アルミナ基板とメタライズ層とを形成する第1工程と、
電解メッキによって、前記メタライズ層の表面を覆うように厚み2〜6μmのNiメッキ層を形成する第2工程と、
電解メッキによって、Niメッキ層の表面に前記Cuメッキ層を形成する第3工程と、
を有するとともに、
前記第3工程では、前記Cuメッキ層を、前記積層方向から見た平面視で、Niメッキ層の外周から全周にわたって50μm以上内周側を覆うように形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記Cuメッキ層の表面を覆うように、Cuより耐酸化性に優れ及びハンダとの接合性に優れた材料を用いて、電解メッキ又は無電解メッキによって、表面メッキ層を形成することを特徴とする請求項3に記載の配線基板の製造方法。
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