JP6536224B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
図7は、一般的な三相インバータの全体構成図である。図7において、Vsは交流電源、Drecは交流電圧を直流電圧に変換する整流回路、Cmは直流電圧を平滑するコンデンサ、INVは直流電力を三相の交流電力に変換するインバータ部、Mはモータ等の負荷、CTは電流検出器、10は制御装置である。
インバータ部INVは、IGBTやMOSFET等の半導体スイッチング素子Qu,Qv,Qw,Qx,Qy,Qzにより構成されており、制御装置10から出力される駆動指令に従って運転される。
図9において、SW(Qu)はスイッチング素子Quに対する駆動指令、VCE(Qu)はスイッチング素子Quのコレクタ−エミッタ間電圧、AC(u)はU相出力端子、EdcはコンデンサCmの電圧である。
ただし、この場合には以下のような問題が生じる。
図10(a)において、tSWはスイッチング周期、VCE(Qu)はスイッチング素子Quのコレクタ−エミッタ間電圧、I(DEu)は短絡検出用のダイオードDEuを流れる電流を示し、図10(b),(c)において、PfはダイオードDEuの導通損失、Prrは逆回復損失である。なお、図10(c)は、導通損失Pf及び逆回復損失Prrの大きさを模式的に示したものである。
この結果、ダイオードDEuの1回のスイッチング当たりの逆回復損失をPrrとすると、この逆回復損失Prrとスイッチング周波数との積で損失が発生するため、スイッチング素子Qu〜Qzに従来のSi(シリコン)系の半導体を用いる場合に比べて発熱量が多くなり、最悪の場合にはダイオードDEuを破壊してしまう恐れがある。
前記ダイオードの温度を検出する温度検出手段と、前記ダイオードを流れる電流を検出する電流検出手段と、前記温度検出手段による温度検出値と前記電流検出手段による電流検出値とに基づいて推定した前記ダイオードのオン電圧から前記半導体スイッチング素子のオン電圧を推定する第1の推定手段と、を備え、
前記ダイオードを、ワイドバンドギャップ半導体により形成したことを特徴とする。
前記第2の推定手段により推定した前記半導体スイッチング素子の温度が所定の基準温度を上回る時に保護動作を実行することを特徴とする。
また、必要に応じてダイオードの温度検出値や電流検出値に基づきダイオードや半導体スイッチング素子のオン電圧を推定して各種の保護動作を行わせることもできる。
図1は、本発明の基本形態を示す回路構成図である。図1において、図9と同一の部品については同一記号を付して説明を省略し、以下では図9と異なる部分を中心に説明する。
SiC−SBDの逆回復動作においては、逆回復電流が略ゼロであるため、図2(b),(c)に示すように、逆回復損失Prrはほとんど存在しない。このため、スイッチング素子Qu,Qxとしてワイドバンドギャップ半導体を使用し、そのスイッチング周波数を高くした場合でも、短絡検出用のダイオードSBDEu,SBDExにおける損失はほとんど増加することがない。
図4は、図3におけるU相の上アームのスイッチング素子Qu及びゲート駆動回路Gu1を抜き出したものである。ゲート駆動回路Gu1内のRはプルアップ抵抗、Vccは直流電源を示す。
このため、ゲート駆動回路Gu1における電圧検出値Vdetは、数式1のようになる。なお、数式1において、VFsbdはダイオードSBDEuのオン電圧(両端電圧)である。
[数式1]
Vdet=VFsbd+VCE(sat)
この結果、前述した数式1より、スイッチング素子Quのオン電圧VCE(sat)を推定することができる。なお、従来技術に相当する図5(a)では、このようにしてオン電圧VCE(sat)を推定することはできない。
図6(a)は、インバータ部INVのスイッチング素子Qu〜Qzのオン電圧と電流Ioとの関係を、温度に応じて示した周知の特性図である。この特性図によれば、スイッチング素子のオン電圧VCE(sat)とスイッチング素子に流れる電流Ioが判ればスイッチング素子の温度を推定することができ、スイッチング素子Qu〜Qzを流れる電流Ioは、前述した図7の電流検出器CTによりそれぞれ把握できるから、電流検出値Ioとオン電圧推定値V10とを突き合わせれば、スイッチング素子の温度を推定することができる。
勿論、図6(b)に示すように、電流検出値Io=Icのもとで、スイッチング素子のオン電圧VCE(sat)と温度Tjとの関係を予め求めておき、このVCE(sat)−Tj特性を用いて、スイッチング素子のオン電圧推定値V20から温度Tj(20)を推定しても良い。
上記のようにしてスイッチング素子の温度を推定し、その温度推定値が所定の基準温度を上回る場合には、電力変換装置の出力を制限するか、あるいは、全ゲートオフによって電力変換装置の運転を停止する等の保護動作を実行することにより、装置の異常過熱や破壊を未然に防止することができる。
また、各実施形態において、例えばアーム短絡が発生した場合には、従来技術と同様に、ダイオードSBDEu,SBDExが短絡を検出して全ゲートオフや警報発生等の保護動作を行うことは言うまでもない。
Vs:交流電源
Drec:整流回路
INV:インバータ部
Cm:コンデンサ
M:負荷
Qu〜Qz:半導体スイッチング素子
CT:電流検出器
Gu,Gx,Gu1,Gx1:ゲート駆動回路
DEu,DEx,SBDEu,SBDEEx:短絡検出用のダイオード
NTCu,NTCx:負特性サーミスタ(温度検出手段)
CTDu,CTDx:電流検出手段
R:プルアップ抵抗
Vcc:直流電源
Claims (4)
- 電力変換用の半導体スイッチング素子と、前記半導体スイッチング素子の高電位側端子と直流電源との間に接続されて前記半導体スイッチング素子の短絡を検出するためのダイオードと、を備えた電力変換装置において、
前記ダイオードの温度を検出する温度検出手段と、前記ダイオードを流れる電流を検出する電流検出手段と、前記温度検出手段による温度検出値と前記電流検出手段による電流検出値とに基づいて推定した前記ダイオードのオン電圧から前記半導体スイッチング素子のオン電圧を推定する第1の推定手段と、を備え、
前記ダイオードを、ワイドバンドギャップ半導体により形成したことを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1に記載した電力変換装置において、
前記第1の推定手段により推定した前記半導体スイッチング素子のオン電圧と、前記半導体スイッチング素子を流れる電流とに基づいて、前記半導体スイッチング素子の温度を推定する第2の推定手段を備え、
前記第2の推定手段により推定した前記半導体スイッチング素子の温度が所定の基準温度を上回る時に保護動作を実行することを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1または2に記載した電力変換装置において、
前記半導体スイッチング素子をワイドバンドギャップ半導体により形成したことを特徴とする電力変換装置。 - 請求項3に記載した電力変換装置において、
前記半導体スイッチング素子及び前記ダイオードを、炭化珪素により形成したことを特徴とする電力変換装置。
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