JP6528550B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6528550B2 JP6528550B2 JP2015118619A JP2015118619A JP6528550B2 JP 6528550 B2 JP6528550 B2 JP 6528550B2 JP 2015118619 A JP2015118619 A JP 2015118619A JP 2015118619 A JP2015118619 A JP 2015118619A JP 6528550 B2 JP6528550 B2 JP 6528550B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- semiconductor substrate
- recess
- electrode layer
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 103
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 70
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 49
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 11
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 6
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 241000724291 Tobacco streak virus Species 0.000 description 64
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 4
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
本発明の第1実施形態にかかるインターポーザを用いた半導体装置について説明する。
まず、シリコンなどで構成される半導体基板1cを用意する。そして、半導体基板1cの少なくとも表面1a側に図示しないレジストマスクを配置し、レジストマスクのうちのTSV4、5が配置される貫通孔1d、1eおよび複数の凹部1fの形成予定領域を開口させる。例えば、貫通孔1d、1eの形成予定領域については10〜100μmの開口寸法(開口径もしくは開口幅)とし、複数の凹部1fの形成予定領域については、1つ1つの凹部1fと対応して1〜5μmの開口寸法(開口径もしくは開口幅)としてある。
凹部1da、1eaや複数の凹部1fの形成の際に用いたレジストマスクを除去したのち、ドライエッチング条件を変更して、半導体基板1cの露出面全面に対して等方的なエッチングを行う。ここで等方的なエッチングとは、エッチング種のラジカル(中性粒子)主体のエッチングのことで、どの方向にも同じようにエッチングが進むため、凹部1da、1eaや複数の凹部1fの肩口(開口入口)が斜め方向にエッチングされる。したがって、間隔が狭くされた複数の凹部1fの間や凹部1daと複数の凹部1fとの間において半導体基板1cの表面1aが他の部分よりも多く除去され、残されている半導体基板1cの先端位置が表面1aの他の部分よりも低い位置となる。例えば、複数の凹部1fの間や凹部1daと複数の凹部1fとの間の間隔が1〜5μm程度であると、等方性エッチングにより、表面1a側において複数の凹部1fの間や凹部1daと複数の凹部1fとの間が繋がり易くなる。このときの等方性エッチングの時間やエッチング条件を調整することにより、半導体基板1cの露出面のエッチング量や表面1aから仕切壁1h、1iの先端位置の後退量を適宜調整できる。
半導体基板1cの裏面1b側を凹部1da、1eaの底部に達するまで研削することでTSV4、5を構成するための貫通孔1d、1eを形成する。
半導体基板1cの露出面の全面に誘電体膜1gを形成する。例えば、誘電体膜1gをシリコン酸化膜(SiO2)で構成する場合には、熱酸化やCVD(chemical vapor deposition)を行うことで、誘電体膜1gを形成することができる。また、誘電体膜1gをシリコン酸化膜以外で構成する場合、例えば高誘電体膜(High-K)で構成する場合でも、CVDやALD(atomic layer deposition)を行うことで、誘電体膜1gを形成することができる。
例えば物理量センサなどが形成されたチップ2を用意する。そして、半導体基板1cの裏面1b側において、誘電体膜1gを介してチップ2を貼り合せる。チップ2については、既にチップ化したものを半導体基板1cに貼り合せても良いし、ウェハ状態での貼り合わせであっても良い。貼り合わせる際の状態については、他の工程などの事情などによって決めている。
半導体基板1cの表面1a側より貫通孔1d、1eおよび複数の凹部1f内が埋め込まれるように導体層10を成膜する。例えば、Cuメッキなどの金属メッキを行うことで、導体層10を成膜している。なお、金属メッキを行う場合、メッキ用のシード層を予め形成しておくことが必要であるため、金属メッキの前もしくは誘電体膜1gの形成後に、シード層を蒸着、スパッタ、CVD、ALDなどの手法によって形成している。
CMP(Chemical Mechanical Polishing)などによって半導体基板1cの表面1a側の導体層10を除去する。具体的には、誘電体膜1gが露出するまで導体層10を除去する。これにより、導体層10のうち貫通孔1d、1e内に残された部分によってTSV4、5が構成され、複数の凹部1f内に残された部分によってキャパシタ6の電極層6aが構成される。また、このようにして、TSV4、5およびキャパシタ6が備えられたインターポーザ1が構成される。
半導体基板1cの表面1a側に絶縁層7を成膜したのち、図示しないマスクを用いてパターニングし、開口部7a〜7cなどを形成する。そして、配線材料8を成膜したのち、これをパターニングして配線層8a〜8cなどを形成する。これにより、開口部7aを通じて配線層8aがTSV4およびキャパシタ6の電極層6aと電気的に接続され、開口部7bを通じて配線層8bがTSV5と電気的に接続される。また、開口部7cを通じて配線層8cが半導体基板1cに対して電気的に接続される。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して半導体装置の製造方法を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態も、第1実施形態に対して半導体装置の製造方法を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
1c 半導体基板
1d、1e 貫通孔
1f 凹部
1g 誘電体膜
2、3 チップ
4、5 TSV
6 キャパシタ
6a 電極層
10 導体層
Claims (5)
- 表面(1a)および裏面(1b)を有する半導体基板(1)と、
前記半導体基板の前記表面から前記裏面に貫通する貫通孔(1d)内に導体が埋め込まれることで形成されたスルーホールビア(4)と、
前記半導体基板の前記表面側に形成された凹部(1f)内に誘電体膜(1g)を介して導体が埋め込まれることで形成された電極層(6a)を含み、前記半導体基板と前記電極層との間に前記誘電体膜が配置されることで構成されるキャパシタ(6)と、を含むインターポーザを備えた半導体装置の製造方法であって、
前記半導体基板に対して前記貫通孔および前記凹部を形成する工程と、
少なくとも前記凹部の表面に誘電体膜(1g)を形成する工程と、
前記貫通孔および前記凹部内に導体を埋め込むことで、前記貫通孔内に前記スルーホールビアを形成すると共に前記凹部内に前記電極層を形成する工程と、を含み、
前記貫通孔および前記凹部を形成する工程では、前記貫通孔の開口寸法よりも前記凹部の開口寸法を小さくすることで、異なる開口寸法で構成された前記貫通孔および前記凹部について、反応性イオンエッチングにより前記貫通孔の方を前記凹部よりも深く形成する工程を行い、
さらに、前記貫通孔および前記凹部を形成する工程では、前記反応性イオンエッチングの後に、等方性エッチングを行うことで、前記半導体基板のうち前記貫通孔と前記凹部との間に残される部分によって構成される仕切壁(1i)の先端位置を前記表面よりも低くする工程を行い、
前記スルーホールビアおよび前記電極層を形成する工程では、前記スルーホールビアと前記電極層とを直接接続することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記貫通孔および前記凹部を形成する工程では、前記凹部と前記貫通孔の間の最短距離を1〜5μmとすることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 表面(1a)および裏面(1b)を有する半導体基板(1c)と、
前記半導体基板の前記表面から前記裏面に貫通する貫通孔(1d)内に導体が埋め込まれることで形成されたスルーホールビア(4)と、
前記半導体基板の前記表面側に形成された凹部(1f)内に誘電体膜(1g)を介して導体が埋め込まれることで形成された電極層(6a)を含み、前記半導体基板と前記電極層との間に前記誘電体膜が配置されることで構成されるキャパシタ(6)と、を含むインターポーザを備えた半導体装置であって、
前記凹部と前記貫通孔との間において、前記半導体基板の突き出し部分の先端位置が前記表面よりも低い位置とされ、前記スルーホールビアと前記電極層とが直接接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体基板のうち前記凹部と前記貫通孔の間に残された部分によって構成される仕切壁(1i)の厚みは1〜5μmとされていることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記貫通孔は複数あり、該複数の前記貫通孔内に前記導体が埋め込まれることで前記スルーホールビアが複数形成されており、該複数の前記スルーホールビアのうちの一部が前記電極層に直接接続されていると共に、該複数の前記スルーホールビアのうち前記電極層に接続されていないものと前記凹部との間の最短距離が前記電極層に接続されているものと前記凹部との間の最短距離よりも長くされていることを特徴とする請求項3または4に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015118619A JP6528550B2 (ja) | 2015-06-11 | 2015-06-11 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015118619A JP6528550B2 (ja) | 2015-06-11 | 2015-06-11 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017005151A JP2017005151A (ja) | 2017-01-05 |
JP6528550B2 true JP6528550B2 (ja) | 2019-06-12 |
Family
ID=57752883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015118619A Active JP6528550B2 (ja) | 2015-06-11 | 2015-06-11 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6528550B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101952869B1 (ko) * | 2017-05-29 | 2019-02-27 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 |
TWI766072B (zh) * | 2017-08-29 | 2022-06-01 | 瑞典商斯莫勒科技公司 | 能量存儲中介層裝置、電子裝置和製造方法 |
JP7178187B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-11-25 | 太陽誘電株式会社 | トレンチキャパシタ |
KR102531599B1 (ko) * | 2021-04-26 | 2023-05-12 | 한국전자기술연구원 | 기판 접착력이 향상된 전극패드 구조 및 이의 제조방법 |
US20230352433A1 (en) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | Nanya Technology Corporation | Semiconductor device structure with composite bottle-shaped through silicon via and method for prepriang the same |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3994553B2 (ja) * | 1998-11-13 | 2007-10-24 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4306149B2 (ja) * | 2001-05-28 | 2009-07-29 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
US9530857B2 (en) * | 2003-06-20 | 2016-12-27 | Tessera Advanced Technologies, Inc. | Electronic device, assembly and methods of manufacturing an electronic device including a vertical trench capacitor and a vertical interconnect |
JP5223878B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2013-06-26 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
JP5141740B2 (ja) * | 2010-10-04 | 2013-02-13 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2015
- 2015-06-11 JP JP2015118619A patent/JP6528550B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017005151A (ja) | 2017-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI463584B (zh) | 將淺溝槽隔離及穿透基板之通孔整合至積體電路設計中 | |
JP6528550B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
TWI479554B (zh) | 晶圓穿孔及其製造方法 | |
CN108630596A (zh) | 半导体装置的制造方法及半导体装置 | |
CN102446830B (zh) | 形成低成本的tsv | |
US9472504B2 (en) | Semiconductor having a high aspect ratio via | |
CN104752378B (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
DE102011088581B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von Gehäuseverbindungen und damit hergestelltes Bauelement | |
TWI684244B (zh) | 圖案化可變寬度金屬化線之方法 | |
KR20180058757A (ko) | 반도체 장치 및 반도체 장치 형성 방법 | |
TW201301459A (zh) | 具有穿透基板互連之半導體構造,以及形成穿透基板互連之方法 | |
KR101519760B1 (ko) | 금속 배선의 형성 방법 및 이에 의해 제조된 금속 배선 기판 | |
US8679937B2 (en) | Method for fabricating a capacitor and capacitor structure thereof | |
US20150264813A1 (en) | Chip-stack interposer structure including passive device and method for fabricating the same | |
WO2011135641A1 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2006287211A (ja) | 半導体装置、積層半導体装置およびそれらの製造方法 | |
JP2006100571A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
TWI832264B (zh) | 具有多層溝渠電容器結構的積體晶片及其形成方法 | |
KR20110137227A (ko) | 반도체 소자의 제조 방법 | |
TWI713783B (zh) | 製作半導體裝置的方法 | |
JP6762897B2 (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
KR101459597B1 (ko) | 관통 실리콘 비아 제조방법 | |
JP5412071B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN111261602A (zh) | 半导体结构的互连方法与半导体结构 | |
JP2012222197A (ja) | 半導体集積回路装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190429 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6528550 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |