JP6527684B2 - バルブ、流体制御装置、半導体制御装置、および半導体製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体製造装置等の流体管路に使用されるバルブ、当該バルブを備える流体制御装置、当該流体制御装置を備える半導体製造装置、および当該半導体製造装置を使用した半導体製造方法に関する。

従来より、流体通路が形成されたボディに対し、操作エアで駆動するステムおよびピストンを収容するボンネットおよびキャップを接続し、キャップに対し管継手を装着するための雌ねじ部を設けた空気操作式のダイヤフラムバルブが提案されている（例えば、特許文献１参照）。そして、管継手は、金属により構成され雄ねじ部を有するねじ部と、ねじ部に装着された継手部とを有し、ねじ部の雄ねじ部がバルブの雌ねじ部に螺合されてバルブに対し装着される。

特開２０１４−９７６５号公報

ところで、近年当該バルブが使用される半導体製造装置の小型化が求められており、これに伴い管継手が装着されたバルブの小型化も求められている。しかし、従来の管継手では、管継手をキャップに螺合するために六角形状の締付部が必要であり、当該締付部のためにバルブの上下方向の長さが長くなってしまう。そして、簡易な構成で小型化を図った管継手を備えるバルブは提案されていない。

そこで本発明は、簡易な構成で小型化を図った管継手を備えるバルブを提供することを目的とする。さらに、本発明は、当該バルブを備える流体制御装置、当該流体制御装置を備える半導体製造装置、および当該半導体製造装置を使用した半導体製造方法を提供することを目的とする

上記目的を解決するために、本発明の一態様であるバルブは、バルブ本体と、前記バルブ本体に連結され、前記バルブ本体内に操作エアを供給するためのエア通路が形成された管継手と、を備えたバルブであって、前記バルブ本体は、流体通路が形成されたボディと、前記流体通路を開閉する弁体と、前記弁体により前記流体通路を開閉させるために、前記弁体に対し近接および離間移動可能に設けられたステムと、前記ボディに接続され前記管継手が嵌合される被嵌合部を有するケーシングと前記ケーシング内に設けられ前記管継手を介して外部から供給される操作エアにより前記ステムを駆動する駆動手段とを有するアクチュエータと、を備え、前記被嵌合部には、被嵌合孔が形成され、前記被嵌合孔を画成する内周面には、前記被嵌合孔の内方へ突出する突起部が設けられ、前記管継手は、前記被嵌合部に嵌合される嵌合部を有し、前記嵌合部は、その外周に前記突起部が嵌る嵌合溝が形成され、前記嵌合溝よりも先端側に位置する先端部を有している。

また、前記ケーシングの前記被嵌合部の剛性は、前記管継手の嵌合部の剛性よりも大きく構成されても良い。

また、本発明の一態様である流体制御装置は、上記のバルブを備える。

また、本発明の一態様である流体制御装置は、半導体製造装置で使用される。

また、本発明の一態様である半導体製造装置は、ガス供給手段として上記の流体制御装置を備える。

また、本発明の一態様である半導体製造装置は、ＣＶＤ装置、スパッタリング装置またはエッチング装置である。

また、本発明の一態様である半導体製造方法は、上記の半導体製造装置を使用して半導体を製造する方法である。

本発明によれば、簡易な構成で小型化を図った管継手を備えるバルブ、当該バルブを備える流体制御装置、当該流体制御装置を備える半導体製造装置、および当該半導体製造装置を使用した半導体製造方法を提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係る開状態にあるバルブの縦断面図を示す。 （ａ）は、嵌合部が上蓋部に嵌合される前の状態を示す図であり、（ｂ）は、嵌合部が上蓋部に嵌合された後の状態を示す図である。 第２の実施形態に係るバルブの縦断面図を示す。 ガス供給手段を備える半導体制御装置の概略図を示す。

本発明の一実施形態によるバルブについて、図面を参照して説明する。

図１は、第１の実施形態に係る開状態にあるバルブ１の縦断面図を示している。なお、図１に示したバルブ１はダイヤフラムバルブである。図１に示すように、バルブ１は、バルブ本体１０と、管継手２０とを備える。バルブ本体１０は、ボディ２と、ボンネット３と、キャップ４と、ダイヤフラム５と、ダイヤフラム押さえ６と、ステム７と、ピストン８と、圧縮コイルばね９とを主に備える。なお、以下の説明において、バルブ１の、管継手２０側を上側、ボディ２側を下側として説明する。

ボディ２には、円柱状の弁室２ａと、弁室２ａに連通する流体流入路２ｂおよび流体流出路２ｃとが形成されている。バルブボディ２の流体流入路２ｂと弁室２ａとが連通する箇所の周縁には、環状のシート２Ｄが設けられている。

ボンネット３は、略円筒状をなし、その下端部の外周に設けられた雄ねじ部をバルブボディ２に設けられた雌ねじ部に螺合させることにより、弁室２ａを覆うようにバルブボディ２に固定されている。

キャップ４は、略有蓋円筒状をなし、その下端部の外周に設けられた雄ねじ部をボンネット３の上端部に設けられた雌ねじ部に螺合させることにより、ボンネット３に固定されている。キャップ４は、上端部に位置する上蓋部４０を有し、上蓋部４０は、被嵌合部に相当し、管継手２０が嵌合される。上蓋部４０の詳細な構成については後述する。キャップ４とボンネット３とによりピストン８および圧縮コイルばね９を収容する空間が画成されている。また、キャップ４は、金属（例えば、アルミ合金等）により構成されている。なお、ボンネット３およびキャップ４は、アクチュエータのケーシングに相当する。

弁体であるダイヤフラム５は、ボンネット３の下端に配置された押さえアダプタ５Ａと、ボディ２の弁室２ａを形成する底面とにより、その外周縁部が挟圧され保持されている。ダイヤフラム５は、球殻状をなし、上に凸の円弧状が自然状態となっている。ダイヤフラム５がシート４Ｄに対し当接および離間することによって、流体通路の開閉が行われる。ダイヤフラム５は、例えば、ニッケル合金薄板により構成され、円形に切り抜き、中央部を上方へ膨出させた球殻状に形成される。なお、ダイヤフラム５は、ステンレス鋼薄板からなるものや、ステンレス鋼薄板とニッケル・コバルト合金薄板との積層体より構成されても良い。

ダイヤフラム押さえ６は、ダイヤフラム５の上側に設けられ、ダイヤフラム５の中央部を押圧可能に構成されている。

ステム７は、ボンネット３により上下方向に移動可能に支持され、ダイヤフラム５に対して近接および離間移動することにより、ダイヤフラム押さえ６を介して、ダイヤフラム５をシート４Ｄに当接および離間させるように構成されている。なお、本実施形態ではステム７の移動方向は上下方向に相当する。

ピストン８は、ステム７と一体的に構成され、ステム７の上側に設けられ、ボンネット３およびキャップ４により上下方向に移動可能に支持されている。ピストン８の下面とボンネット３の上面とにより操作エア導入室８ａが画成されている。また、ピストン８には、その上端から操作エア導入室８ａまで延びる操作エア導入路８ｂが形成されている。

圧縮コイルばね９は、上蓋部４Ａの下面とピストン８の上面の間に配置されており、ピストン８を常に下側に付勢している。

第１Ｏリング３Ａは、ボンネット３とステム７との間に介在し、ステム７およびピストン８の上下方向に移動をガイドし、第２Ｏリング３Ｂは、ボンネット３とピストン８との間に介在し、ステム７およびピストン８の上下方向に移動をガイドする。また、第１Ｏリング３Ａおよび第２Ｏリング３Ｂは、操作エア導入室８ａの操作エア導入路８ｂに連通する部分以外を密閉している。また、第３Ｏリング８Ｃは、ピストン８の上端とキャップ４との間に介在し、ピストン８の上下方向に移動をガイドし、操作エアが圧縮コイルばね９が配置された空間に流入するのを防止している。第４Ｏリング４Ａは、上蓋部４０と管継手２０との間に介在し、操作エアが外部に漏れるのを防止し、外部からごみ等が流入するのを防止している。

管継手２０は、ワンタッチ継手であり、直線状に延びて略円筒状をなしている。管継手２０は、継手本体２１と、ガイド筒体２２と、開放筒体２３と、ロック爪２４と、ストッパ２５と、シールリング２６とを有する。

継手本体２１は、チューブ取付け部２１Ａと、嵌合部３０とを有する。ガイド筒体２２は、チューブ取付け部２１Ａの内周面に嵌合され固定されている。開放筒体２３は、ガイド筒体２２の内周面より上下方向に移動可能に支持されている。開放筒体２３の指で押される部分である鍔部２３Ａは、長円または楕円形状をなしている。ロック爪２４は、開放筒体２３の下端に設けられ、挿入されたエアチューブの外周面に食い込むことによりエアチューブが抜けるのを防止する。また、開放筒体２３を下側に押し込むことにより、ロック爪２４のエアチューブの外周面への食い込みが解除される。ストッパ２５は、ロック爪２４の下側に設けられ、ロック爪２４の過度の変形を防止する。シールリング２６は、ストッパ２５の下側に設けられ、エアチューブの外周面に当接して、操作エアが漏れるのを防止する。なお、継手本体２１は、樹脂（例えばＰＢＴ（Poly Butylene Terephtalate）等）により構成される。また、管継手２０には、上端の開放筒体２３から嵌合部３０まで貫通するエア通路２０ａが形成されている。

そして、本実施形態のバルブ１では、管継手２０を介して、操作エア導入室８ａに操作エアが導入されていない状態では、ステム７およびピストン８は圧縮コイルばね９の付勢力によって下死点にあり、ダイヤフラム押さえ６によりダイヤフラム５が押圧されてバルブ１は閉状態となっている。つまり、バルブ１は、通常状態では閉状態である。一方、管継手２０を介して、操作エア導入室８ａに操作エアが導入されている状態では、ステム７およびピストン８は圧縮コイルばね９の付勢力に抗して上死点に移動し、ダイヤフラム５の弾性力および流体の圧力によりダイヤフラム押さえ６が上側に移動し、バルブ１は開状態となっている。なお、ピストン８、操作エア導入室８ａ、操作エア導入路８ｂ、および圧縮コイルばね９は、操作エアによりステム７を駆動するアクチュエータの駆動手段に相当する。

次に、図２を参照して、嵌合部３０と上蓋部４０との詳細な構成について説明する。図２（ａ）は、嵌合部３０が上蓋部４０に嵌合される前の状態を示す図であり、図２（ｂ）は、嵌合部３０が上蓋部４０に嵌合された後の状態を示す図である。

図２（ａ）に示すように、嵌合部３０は、第１嵌合部３１と、第２嵌合部３２とを有する。第１嵌合部３１は、チューブ取付け部２１Ａの下側に設けられ、チューブ取付け部２１Ａよりも短い直径を有する。第２嵌合部３２は、第１嵌合部３１の下側に設けられ、第１嵌合部３１よりも短い直径を有する。また、第２嵌合部３２は、その下端に先端部３３を有し、先端部３３の上側には、嵌合溝３４が第２嵌合部３２の外周に一周連続して形成されている。

嵌合溝３４は、上下方向に交差し第２嵌合部３２の中心に向かって下方に延びる第１傾斜面３４ａと、上下方向に延びる第１上下面３４ｂと、上下方向に直交する方向に延びる第１摺動面３４ｃとにより構成されている。また、先端部３３の外周の端面３５は、先端に向かって縮径するテーパ形状をなしている。

上蓋部４０には、被嵌合孔４１が形成されている。被嵌合孔４１は、第１被嵌合孔４２と、第２被嵌合孔４３と、第３被嵌合孔４４とを有する。第１被嵌合孔４２の直径は、第１嵌合部３１の直径と略等しく構成される。第２被嵌合孔４３は、第１被嵌合孔４２の下側に形成され、第１被嵌合孔４２の直径より短い直径を有する。第３被嵌合孔４４は、第２被嵌合孔４３の下側に形成され、第２被嵌合孔４３の直径より短く第２嵌合部３１の直径と略等しい直径を有する。また、第１嵌合部３１の上下方向の長さは、第１被嵌合孔４２の深さと略等しく構成され、第２嵌合部３２の上下方向の長さは、第２被嵌合孔４３および第３被嵌合孔４４の深さと略等しく構成されている。

第３嵌合孔４４を画成する内周面には、内方に向かって突出する環状の突起部４５が設けられている。突起部４５は、上下方向に交差し被嵌合孔４１の中心に向かって下方に延びる第２傾斜面４５ａと、上下方向に延びる第２上下面４５ｂと、上下方向に直交する方向に延び、第１摺動面３４ｃに摺接可能である第２摺動面４５ｃとにより構成されている。

また、上蓋部４０はアルミ合金により構成され、嵌合部３０は樹脂（例えばＰＢＴ等）により構成され、上蓋部４０の径方向の厚さは嵌合部３０の径方向の厚さよりも厚く構成されている。よって、上蓋部４０の剛性は嵌合部３０の剛性よりも大きく構成されている。

そして、管継手２０の嵌合部３０を、バルブ本体１０のキャップ４の上蓋部４０に嵌合するには、嵌合部３０を被嵌合孔４１に挿入し、先端部３３の端面３５を突起部４５の第２傾斜面４５ａに押しつけて、第２嵌合部３２を内側に湾曲するように変形させながら、先端部３３に突起部４５を乗り越えさせる。これにより、上蓋部４０の突起部４５が、嵌合部３０の嵌合溝３４に嵌って、管継手２０の嵌合部３０がバルブ本体１０の上蓋部４０に嵌合された状態となる。このように、螺合部分を有することなく、管継手２０がバルブ本体１０に対し連結されている。シール部材であるＯリング４Ａは、嵌合部３０と上蓋部４０との間に介在し、嵌合溝３４および突起部４５に対して、先端部３３の反対側に位置する。また、管継手２０の嵌合部３０は、キャップ４の上蓋部４０に対し、第１摺動面３４ｃと第２摺動面４５ｃとが摺接した状態で回転可能に嵌合されている。

以上のように、本実施形態のバルブ１によれば、管継手２０の嵌合部３０は、その外周に突起部４５が嵌る嵌合溝３４が形成され、嵌合溝３４よりも先端側に位置する先端部３３を有する。これにより、管継手２０の嵌合部３０が、その先端部３３が上蓋部（被嵌合部）４０の突起部４５を乗り越えて、突起部４５が嵌合溝３４に嵌った状態で、上蓋部（被嵌合部）４０の被嵌合孔４１に対し嵌合される。よって、螺合部分を有することなく管継手２０がバルブ本体１０に連結されている。その結果、管継手２０をキャップ４に締め付けるための六角形状の締付部を設ける必要がないので、管継手２０を有するバルブ１の上下方向の長さを短くすることができる。よって、バルブ１を小型化することができ、バルブ１が使用される流体制御装置および半導体製造装置の小型化に寄与することができる。

また、管継手２０のバルブ本体１０に対する連結は、管継手２０の嵌合部３０の嵌合溝３４にキャップ４の上蓋部４０の突起部４５が嵌ることにより実施している。よって、簡易な構成で、管継手２０とバルブ本体１０とを連結しているので、部品点数を削減することができ、バルブ１の小型化および製造コストの削減を図ることができる。さらに、容易に管継手２０とバルブ本体１０とを連結することができ、管継手２０がバルブ本体１０から外れにくい構成とすることができる。

また、上蓋部４０の剛性は嵌合部３０の剛性よりも大きく構成されている。よって、先端部３３の先端面３５を突起部４５の第２傾斜面４５ａに押しつけて、第２嵌合部３２を内側に湾曲するように変形させながら、先端部３３に突起部４５を乗り越えさせることにより、管継手２０の嵌合部３０は、上蓋部（被嵌合部）４０の被嵌合孔４１に対し嵌合される。従って、管継手２０の嵌合部３０と、上蓋部４０の被嵌合孔４１とを容易に連結させることができる。

また、本実施形態では、キャップ４はアルミ合金により構成され、継手本体２１は樹脂により構成されている。よって、バルブ１が使用される装置内が高温（例えば１５０℃）となり、樹脂からなる継手本体２１のガラス転移点を超え応力緩和が発生し、操作エアの圧力により嵌合部３０が押し広げられたとしても、嵌合部３０がアルミ合金からなる上蓋部４０に押しつけられるので、継手本体２１がキャップ４から外れることはない。また、操作エアの圧力により嵌合部３０が押し広げられることにより、嵌合部３０と被嵌合部４０との密着力が高まるので、操作エアが漏れるのを抑制することができる。

また、管継手２０の嵌合部３０は、キャップ４の上蓋部４０に対し、第１摺動面３４ｃと第２摺動面４５ｃとが摺接した状態で回転可能に嵌合され、Ｏリング４Ａは、嵌合部３０と上蓋部４０との間に介在し、嵌合溝３４および突起部４５に対して、先端部３３の反対側に位置する。よって、管継手２０を回転させることにより、開放筒体２３の長円または楕円形状をなす鍔部を、作業者が指で押しやすい所望の向きに設定することができる。この結果、作業者が管継手２０に取り付けられたエアチューブの取り外しを容易に行うことができる。また、Ｏリング４Ａにより、外部からのごみ等の進入を防止することができ、第１摺動面３４ｃと第２摺動面４５ｃとの間にごみ等が介在して、管継手２０の滑らかな回転が阻害されるのを防止することができる。

次に、本発明の第２の実施形態に係るバルブについて、図３に基づいて説明する。図３は、第２の実施形態に係るバルブ１０１の断面図を示す。なお、第１の実施形態のバルブ１と同一の部材について、同一の参照番号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明を行う。

第１の実施形態の管継手２０は、直線状（Ｉ字状）をなしていたが、図３に示すように、管継手１２０はＬ字状をなしていても良い。具体的には、継手本体１２１のチューブ取付け部１２１Ａが、Ｌ字状をなしており、水平方向に向かって開口するように取り付けられた開放筒体２３に対し、エアチューブが挿入されるように構成されている。

また、本実施形態のキャップ４の上蓋部４０には、環状の突出部４７が設けられており、突出部４７および上蓋部４０が被嵌合部として機能し、突出部４７および上蓋部４０に対し、管継手１２１の嵌合部３０が嵌合される。そして、第１の実施形態と同様に、管継手１２０の嵌合部３０は、キャップ４の上蓋部４０および突出部４７に対し、回転可能に嵌合されている。

第２の実施形態のバルブ１０１によれば、嵌合部３０は、上蓋部４０および突出部４７に対し回転可能に嵌合されているので、管継手１２０を回転させることにより、開放筒体２３を、エアチューブの位置に合わせて、所望の向きに設定することができる。その結果、バルブ１０１が使用される半導体製造装置等の小型化に寄与することができる。

また、第２の実施形態のバルブ１０１は、第１の実施形態のバルブ１とほぼ同様の効果を奏する。

次に、上記で説明したバルブ１、１０１が使用される流体制御装置および流体制御装置を備える半導体制御装置について説明する。

図４は、ガス供給手段５０を備える半導体制御装置６０の概略図である。半導体製造装置６０は、例えば、ＣＶＤ装置であり、流体制御装置であるガス供給手段５０と、真空チャンバ７０と、排気手段８０とを有し、ウェハ上に不動態膜（酸化膜）を形成する装置である。

ガス供給手段５０は、ガス供給源５１と、圧力計５２と、開閉弁５３、５４と、ＭＦＣ１〜４（マスフローコントローラ）とを備える。ガス供給手段５０と真空チャンバ７０との間には、開閉弁６１が設けられている。真空チャンバ７０は、ウェハ７２を載置するための載置台７１と、ウェハ７２上に薄膜を形成するための電極７３とを備える。真空チャンバ７０には、商用電源６２が接続されている。排気手段８０は、排気配管８１と、開閉弁８２と、集塵機８３とを備える。

ウェハ７２上に薄膜を形成する時には、開閉弁５３、５４の開閉、ＭＦＣ１〜４、および開閉弁６１の開閉により、真空チャンバ７０へのガスの供給が制御される。また、ウェハ７２上に薄膜を形成した際に発生する副生成物たる粉粒体を除去する時には、開閉弁８２が開状態とされ、排気配管８１を介して集塵機８３により粉粒体が除去される。

そして、開閉弁５３、５４、６１、８２に対して、本実施形態におけるバルブ１、１０１を適用することができる。バルブ１、１０１は小型化が図られているので、流体制御装置であるガス供給手段５０を小型化することができる。よって、当該ガス供給手段５０は、小型化が求められる半導体製造装置６０において使用するのに適しており、半導体製造装置６０を小型化することができる。小型化された半導体製造装置６０を使用することにより、クリーンルーム内の設置面積が小さくなり、クリーンルームのランニングコスト（製造コスト）を低減させることができ、より安価な製造方法で得られた半導体を得ることができる。

なお、半導体製造装置６０がＣＶＤ装置の場合について説明したが、スパッタリング装置またはエッチング装置であっても良い。エッチング装置（ドライエッチング装置）は、処理室、ガス供給手段（流体制御装置）、排気手段から構成され、反応性の気体による腐食作用によって、材料表面等を加工する装置である。スパッタリング装置は、ターゲット、真空チャンバ、ガス供給手段（流体制御装置）、排気手段から構成され、材料表面を成膜する装置である。このように、エッチング装置およびスパッタリング装置も、ガス供給手段（流体制御装置）および排気手段を備えているので、バルブ１、１０１を用いることによりこれらの装置を小型化することができる。

なお、本発明は、上述した実施例に限定されない。当業者であれば、本発明の範囲内で、種々の追加や変更等を行うことができる。

例えば、上記の実施形態において、バルブ１を、管継手２０側を上側にボディ２を下側にして設置する形態について説明したが、設置方向はこれに限らず、水平方向に設置されても良いし、上下逆方向に設置されても良い。

また、上記の実施形態では、キャップ４がアルミ合金から構成され、継手本体２１が樹脂から構成されていたが、これに限らず、キャップ４が鋼材により構成され、継手本体２１がアルミ合金または銅合金により構成されていても良い。すなわち、キャップ４の上蓋部４０の剛性が、継手本体２１の嵌合部３０の剛性よりも大きく構成されていれば良い。

また、第２の実施形態において管継手２０はＬ字状であり、開放筒体２３が上下方向に対して直角の方向（水平方向）に向かって開口するように構成されていたが、開放筒体２３が上下方向に対して直角ではなく、例えば上下方向に対して４５°傾斜する方向に開口するように構成されていても良い。また、駆動手段は、ステム７を駆動可能であり、ダイヤフラム５によりバルブ１を開閉可能であれば、上記の実施形態の構成に限らない。

バルブ１、１０１は、ダイヤフラムバルブであったが、操作エアで駆動するバルブであれば他のバルブであっても良い。また、バルブ１、１０１は、通常状態では閉状態のバルブであったが、通常状態において開状態のバルブであっても良い。また、シール部材は、Ｏリングであったが、Ｘリング等のリングまたはリップパッキン等であっても良い。

また、上記の実施形態では、キャップ４の上蓋部４０（上蓋部４０および突出部４７）を被嵌合部として機能させ、管継手２０（管継手１２０）を上蓋部４０（上蓋部４０および突出部４７）に嵌合させた。しかし、ボンネット３またはキャップ４の筒状部（側面部）を被嵌合部として機能させ、当該筒状部に管継手２０（管継手１２０）を嵌合させて、操作エアを操作エア導入室８ａに供給するようにしても良い。当該構成によれば、管継手２０（管継手１２０）を有するバルブの上下方向に直交する方向の長さを短くすることができ、バルブを小型化することができる。

１：バルブ、２：ボディ、４：キャップ、４Ａ：第４Ｏリング、５：弁体、７：ステム、８：ピストン、８ａ：操作エア導入室、８ｂ：操作エア導入路、９：圧縮コイルばね、１０：バルブ本体、２０：管継手、２０ａ：エア通路、３０：嵌合部、３３先端部、３４：嵌合溝、３４ｃ：第１摺動面、４０：上蓋部、４１：被嵌合孔、４５：突起部、４５ｃ：第２摺動面、４７：突出部

Claims (7)

1. バルブ本体と、
   前記バルブ本体に連結され、前記バルブ本体内に操作エアを供給するためのエア導入路が形成された管継手と、を備えたバルブであって、
   前記バルブ本体は、流体通路が形成されたボディと、前記流体通路を開閉する弁体と、前記弁体により前記流体通路を開閉させるために、前記弁体に対し近接および離間移動可能に設けられたステムと、前記ボディに接続され前記管継手が嵌合される被嵌合部を有するケーシングと前記ケーシング内に設けられ前記管継手を介して外部から供給される操作エアにより前記ステムを駆動する駆動手段とを有するアクチュエータと、を備え、
   前記被嵌合部には、被嵌合孔が形成され、前記被嵌合孔を画成する内周面には、前記被嵌合孔の内方へ突出する突起部が設けられ、
   前記管継手は、前記被嵌合部に嵌合される嵌合部を有し、
   前記嵌合部は、その外周に前記突起部が嵌る嵌合溝が形成され、前記嵌合溝よりも先端側に位置する先端部を有し、
   前記突起部は、前記被嵌合孔における最も内方に位置し、前記被嵌合孔の深さが深くなるにつれて前記被嵌合孔の中心に近づくように傾斜する傾斜面を有し、
   前記嵌合部と前記被嵌合部との間に介在し、前記嵌合溝および前記突起部に対して、先端部の反対側に位置するシール部材を備えるバルブ。
2. 前記ケーシングの前記被嵌合部の剛性は、前記管継手の嵌合部の剛性よりも大きく構成されている請求項１に記載のバルブ。
3. 請求項１または請求項２に記載のバルブを備えた流体制御装置。
4. 半導体製造装置で使用される請求項３に記載の流体制御装置。
5. ガス供給手段として請求項４に記載の流体制御装置を備える半導体製造装置。
6. 半導体製造装置は、ＣＶＤ装置、スパッタリング装置またはエッチング装置である請求項５に記載の半導体製造装置。
7. 請求項６に記載の半導体製造装置を使用して半導体を製造する半導体製造方法。
   

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