JP6524709B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、放熱性を向上させ、且つ、熱応力を抑制することが可能な半導体装置を提供することにある。
また、本願における半導体装置は、半導体素子と金属製板材を接合した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器と、を備えている。この半導体装置に備えられた冷却器は、半導体モジュールに金属接合される上側平面部材と上側平面部材とに接続され、冷却媒体を導入する流路を形成する少なくとも一つのフィンを有する。そして、半導体素子は、冷却器の流路との間と絶縁されている。半導体モジュールは複数設けられ、各半導体モジュールは、前記冷却器に直接的或いは間接的に接合されている。各半導体モジュールは、冷却媒体の流路方向に向けて一列に配置されている。
[第1実施形態の構成説明]
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置101の構成を示す要部断面図(図2に示すX−X’断面図)、図2は、半導体装置101の斜視図である。図1に示すように、第1実施形態に係る半導体装置101は、半導体モジュール8と、金属製の冷却器6、及びこれらを接合する絶縁基板11(絶縁材)を備えている。また、図2に示すように、半導体装置101には、冷却媒体(水や不凍液等)を流すための冷却配管21が接続されており、該冷却配管21は図中の矢印Y1の方向に冷却媒体が供給され、該冷却媒体は、後述するように冷却器6に設けられる流路6C内(図1参照)を流れる。なお、冷却媒体が流れる方向は、矢印Y1の反対方向でもよい。
第1実施形態に係る半導体装置101では、冷却器6の上面6A(上側平面部材)が、半導体モジュール8に対して直接的或いは間接的に金属接合されている。また、複数のフィン6D(少なくとも一つのフィン)により冷却媒体の流路6Cが形成され、半導体素子1と冷却器6との間が電気的に絶縁されている。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。図6は、第2実施形態に係る半導体装置102の内部構成を示す断面図、図7は該半導体装置102の外観を示す斜視図である。第2実施形態では、第1実施形態で示した半導体装置101と対比して、ヒートスプレッダ2が、平面視長尺形状の2つのヒートスプレッダ2−1、2−2に分割されており、更に、各ヒートスプレッダ2−1、2−2の上面に、それぞれ2個の半導体素子1が設けられている点で相違している。
第2実施形態では、図7に示すように、長方形状のヒートスプレッダを2個設け、各ヒートスプレッダ2−1、2−2の上面にそれぞれ2個の半導体素子1を搭載している。この際、各ヒートスプレッダ2−1、2−2の長手方向が、冷却媒体の流路方向Y1に対して略直交する方向となるように配置されている。半導体装置102は、冷却配管21に対して直交する方向に反りが発生し易いので、ヒートスプレッダ2の剛性により冷却配管21に直交する方向の反りを抑制することができる。更に、接合材3B−1、3B−2(図6参照)に作用する応力を低減することができる。冷却配管21に対して平行となる方向にヒートスプレッダの長手方向を配置した場合、ヒートスプレッダ2の長手方向とフィンの方向が平行となるため、流路方向Y1の方向に反り量が大きくなってしまう。また、流路方向Y1に向く反りは、冷却器6の高さよりも若干高いバルジ6Eによって軽減することができる。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。図8は、第3実施形態に係る半導体装置103の外観を示す斜視図である。第3実施形態に示す半導体装置103では、第2実施形態で示した半導体装置102と対比して、1つの冷却器6に対して、2つの絶縁基板11−1、11−2が接合され、各絶縁基板11−1、11−2にそれぞれ、半導体モジュール8−1、8−2が搭載されている。そして、2つの半導体モジュール8−1、8−2は、冷却媒体の導入する冷却配管21の流路方向Y1に沿って配置されている。各半導体モジュール8−1、8−2の断面構造は、前述した第1実施形態に示した半導体装置101と同様であるので説明を省略する。なお、絶縁基板11の代わりに、図4に示した絶縁シート13を用いることも可能である。
第3実施形態に係る半導体装置103では、絶縁基板11を半導体モジュール8−1、8−2毎に分離されているので、接合材3A、3B−1、3B−2(図1参照)に作用する応力を低減することができる。また、2つの半導体モジュール8−1、8−2が冷却媒体の流路方向Y1に沿って設けられているので、半導体装置103に反りが生じることを抑制できる。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。図10は、本発明の第4実施形態に係る半導体装置104の構成を示す要部断面図である。斜視図は、第1実施形態で示した図2と同様であるので、説明を省略する。即ち、図10は、図2に示すX−X’断面図を示している。
第4実施形態に係る半導体装置104は、フィン6Dが下面6Bに接していない。このため、第1実施形態(図1の場合)と対比すると、第1実施形態では、冷却器6の厚みが、上面6Aの厚み、下面Bの厚み、及び、フィン6Dの長さ、の合計となる。これに対し、第4実施形態に係る半導体装置104では、冷却器6の厚みが、上面6Aの厚みと、フィン6Dの高さの合計となるので、全体を薄くすることができる。
次に、本発明の第5実施形態について説明する。図11は、本発明の第5実施形態に係る半導体装置105の構成を示す要部断面図である。斜視図は、第1実施形態で示した図2と同様であるので、説明を省略する。即ち、図11は、図2に示すX−X’断面図を示している。
第1実施形態で示した図1のように、絶縁基板による絶縁材を使用していないので、構造を簡素化することができ、半導体装置105の厚みを薄くすることができる。その結果、装置全体の小型化に寄与することができる。
2 ヒートスプレッダ(金属製板材)
3A 接合材
3B−1、3B−2 接合材
4−1、4−2 金属部材
5 セラミックス板
6 冷却器
6A 上面(上側平面部材)
6B 下面(下側平面部材)
6C 流路
6D フィン
6E バルジ
7 樹脂
8 半導体モジュール
11 絶縁基板(絶縁材)
12 金属板
13 絶縁シート(絶縁材)
21 冷却配管
101、101a、101b、101c 半導体装置
102、103、104、105 半導体装置
Y1 流路方向
Claims (24)
- 半導体素子と金属製板材を接合した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器と、を備えた半導体装置において、
前記冷却器は、
前記半導体モジュールに直接的或いは間接的に金属接合される上側平面部材と、
前記上側平面部材に接続され、冷却媒体を導入する流路を形成する少なくとも一つのフィンと、を有し、
前記半導体素子と、前記流路との間が絶縁され、
前記金属製板材は、平面視が長尺形状を成し、該金属製板材の長手方向が、前記冷却媒体の流路と直交する向きに配置されること
を特徴とする半導体装置。 - 半導体素子と金属製板材を接合した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器と、を備えた半導体装置において、
前記半導体モジュールは複数設けられ、各半導体モジュールは、前記冷却器に直接的或いは間接的に接合され、
前記冷却器は、
前記半導体モジュールに直接的或いは間接的に金属接合される上側平面部材と、
前記上側平面部材に接続され、冷却媒体を導入する流路を形成する少なくとも一つのフィンと、を有し、前記半導体素子と、前記流路との間が絶縁され、
前記各半導体モジュールは、前記冷却媒体の流路方向に向けて一列に配置されていること
を特徴とする半導体装置。 - 前記上側平面部材に対して略平行に配置された下側平面部材を更に備え、前記フィンは、前記上側平面部材と前記下側平面部材とを連結するように、複数配設されていること
を特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記冷却器の熱膨張係数は、前記金属製板材の熱膨張係数以上であり、前記金属製板材の厚みは、前記冷却器の前記上側平面部材の厚み以上であること、
或いは、
前記冷却器の熱膨張係数は、前記金属製板材の熱膨張係数未満であり、前記金属製板材の厚みは、前記冷却器の前記上側平面部材の厚み未満であること、
を特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記上側平面部材、前記下側平面部材、及び前記フィンは、単一部材からなることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記単一部材は、押し出し材で形成されること
を特徴とする請求項5に記載の半導体装置。 - 前記冷却器の前記上側平面部材の板厚は、前記下側平面部材の板厚以下であること
を特徴とする請求項3,5,6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記フィンは、前記上側平面部材と前記下側平面部材に対して、直交するように配置されていること
を特徴とする請求項3,5,6,7のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記金属製板材の熱伝導率は前記冷却器の熱伝導率以上であること
を特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記金属製板材の材質は銅であり、前記冷却器の材質はアルミニウムであること
を特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記半導体モジュールは、インバータのスイッチング回路を構成する上下アームを有し、上下アーム毎に独立して設けられること
を特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 前記半導体モジュールは、トランスファー成形、或いは、コンプレッション成形によって樹脂封止されていること
を特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記半導体モジュールは、非絶縁型であること
を特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記半導体モジュールは、絶縁型であること
を特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記半導体素子の上面に、厚みが前記金属製板材以下の金属板を、直接的或いは間接的に実装したこと
を特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記金属製板材と前記冷却器との間に絶縁材を設けたこと
を特徴とする請求項1〜15のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記絶縁材は、セラミックス板と、該セラミックス板の上面及び下面にそれぞれ設けられた金属部材と、から成る絶縁基板であり、
前記金属製板材は、前記セラミックス板の上面に設けられた金属部材と金属接合され、前記冷却器は、前記セラミックス板の下面に設けられた金属部材と金属接合されること
を特徴とする請求項16に記載の半導体装置。 - 前記セラミックス板は、窒化アルミ、窒化ケイ素、及びアルミナのうちの少なくとも一つからなること
を特徴する請求項17に記載の半導体装置。 - 前記セラミックス板の下面に設けられる金属部材の厚みは、該セラミックス板の上面に設けられる金属部材の厚み以上であること
を特徴とする請求項18に記載の半導体装置。 - 前記絶縁材は、窒化ホウ素、樹脂、シリカのうちの少なくとも一つからなる絶縁シートであり、前記絶縁シートは、前記金属製板材に圧着、或いは接着により接合されていること
を特徴とする請求項16に記載の半導体装置。 - 前記冷却器は、絶縁体からなること
を特徴とする請求項1〜20のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記絶縁体は、炭化ケイ素からなること
を特徴とする請求項21に記載の半導体装置。 - 前記金属接合は、はんだまたはろう材を使った接合、或いは、拡散接合、のいずれかであること
を特徴とする請求項1〜22のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記半導体モジュールと前記冷却器は、前記絶縁材を介して同時に実装されること
を特徴とする請求項16〜20のいずれか1項に記載の半導体装置。
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