JP6523999B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
上記のような構造では、制御チップの厚みに起因して樹脂部材が凸状に変形しやすく、この変形によって半導体メモリチップは凸状に反りやすくなる。そのため、半導体メモリチップを封止するモールド樹脂の凸状部分では、厚さが他の部分よりも薄く形成される可能性がある。モールド樹脂が薄いと、例えば、そのモールド樹脂にレーザで製品名等をマークするときに、モールド樹脂の下の半導体メモリチップがダメージを受けやすくなる。
変形例について説明する。本変形例は、第2半導体チップ41の凹部41aの形成方法が上述した実施形態と異なる。以下、図8を参照して、この形成方法について説明する。
Claims (7)
- 基板の上方に接着剤を介して設けられた第1半導体チップと、
前記第1半導体チップを覆う第1樹脂部材と、
前記第1樹脂部材の上に設けられ、前記第1樹脂部材を介して前記第1半導体チップと対向する部分に前記第1半導体チップの体積と前記接着剤の体積の合計体積よりも小さい体積の凹部を有する第2半導体チップと、
前記第2半導体チップを封止する第2樹脂部材と、
を備える半導体装置。 - 前記凹部の開口端が、前記第1半導体チップの外側に位置し、かつ前記凹部の深さが、前記基板からの前記第1半導体チップの前記第2半導体チップと対向する面までの高さよりも浅い、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第2半導体チップの上に積層され、前記第2樹脂部材で封止された複数の第3半導体チップをさらに備える、請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記第2半導体チップと前記複数の第3半導体チップが、半導体メモリチップであり、
前記半導体装置に入力されるデータおよび前記半導体装置から出力されるデータは、前記第1半導体チップを介して、前記半導体メモリチップに入力および前記半導体メモリチップから出力される、請求項3に記載の半導体装置。 - 基板の上方に接着剤を介して第1半導体チップを設け、
第2半導体チップに前記第1半導体チップの体積と前記接着剤の体積の合計体積よりも小さい体積の凹部を形成し、
前記第1半導体チップを、前記第2半導体チップの前記凹部に沿って接着された第1樹脂部材で覆い、
前記第2半導体チップを第2樹脂部材で覆う、半導体装置の製造方法。 - 前記凹部を、レーザ光の照射にて形成する、請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記凹部を、エッチングにて形成する、請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016050171A JP6523999B2 (ja) | 2016-03-14 | 2016-03-14 | 半導体装置およびその製造方法 |
TW106104844A TWI677960B (zh) | 2016-03-14 | 2017-02-15 | 半導體裝置及其製造方法 |
CN201710140999.3A CN107195621B (zh) | 2016-03-14 | 2017-03-10 | 半导体装置及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016050171A JP6523999B2 (ja) | 2016-03-14 | 2016-03-14 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017168533A JP2017168533A (ja) | 2017-09-21 |
JP6523999B2 true JP6523999B2 (ja) | 2019-06-05 |
Family
ID=59871578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016050171A Active JP6523999B2 (ja) | 2016-03-14 | 2016-03-14 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6523999B2 (ja) |
CN (1) | CN107195621B (ja) |
TW (1) | TWI677960B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6523999B2 (ja) * | 2016-03-14 | 2019-06-05 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06268151A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
US6649445B1 (en) * | 2002-09-11 | 2003-11-18 | Motorola, Inc. | Wafer coating and singulation method |
TWI278947B (en) * | 2004-01-13 | 2007-04-11 | Samsung Electronics Co Ltd | A multi-chip package, a semiconductor device used therein and manufacturing method thereof |
JP2006210402A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2010118554A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5918664B2 (ja) * | 2012-09-10 | 2016-05-18 | 株式会社東芝 | 積層型半導体装置の製造方法 |
JP6054188B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2016-12-27 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
JP5847749B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2016-01-27 | 株式会社東芝 | 積層型半導体装置の製造方法 |
JP2015176906A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP6523999B2 (ja) * | 2016-03-14 | 2019-06-05 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
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2016
- 2016-03-14 JP JP2016050171A patent/JP6523999B2/ja active Active
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2017
- 2017-02-15 TW TW106104844A patent/TWI677960B/zh active
- 2017-03-10 CN CN201710140999.3A patent/CN107195621B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107195621B (zh) | 2019-08-16 |
CN107195621A (zh) | 2017-09-22 |
TW201810605A (zh) | 2018-03-16 |
TWI677960B (zh) | 2019-11-21 |
JP2017168533A (ja) | 2017-09-21 |
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