JP6509509B2 - 光半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
<光方向性結合器の構造>
本実施の形態1による光方向性結合器を図1および図2を用いて説明する。図1は、本実施の形態1による光方向性結合器の要部平面図である。図2は、本実施の形態1による光方向性結合器の要部断面図(図1に示すA−A線に沿った断面図)である。
前述した光方向性結合器では、光結合領域OCにおいて、第1の光結合部OW1aの内側面IS1および第2の光結合部OW2aの内側面IS2のラインエッジラフネスを大きくしたが、これに加えて、第1の光結合部OW1aの外側面OS1および第2の光結合部OW2aの外側面OS2のラインエッジラフネスを大きくしてもよい。
本実施の形態1による光方向性結合器の製造方法を図4〜図7を用いて工程順に説明する。図4〜図7の各々の(a)は、製造工程中の光方向性結合器の要部断面図(図4〜図7の各々の(b)に示すB−B線に沿った断面図)、図4〜図7の各々の(b)は、製造工程中の光方向性結合器の要部平面図である。
ここで、NAは、
NA=n×sinθ 式(2)
で求められる。「n」は、露光光が通過する媒質の屈折率であり、空気の場合はn=1となる。「θ」は、露光光の最大の入射角度を示す。従って、屈折率が1の場合、NAは理論的には最高でも1.0未満となり、例えばArFエキシマレーザを光源としたドライ露光の場合の解像度は、65nm付近となる。
本実施の形態2による光方向性結合器の構成は、前述の実施の形態1による光方向性結合器の構成とほぼ同じであるが、本実施の形態2と前述の実施の形態1とは、第1の光導波路OW1および第2の光導波路OW2の製造方法の点で相違する。
本実施の形態2による光方向性結合器の製造方法を図8〜図10を用いて工程順に説明する。図8および図10の各々の(a)は、製造工程中の光方向性結合器の要部断面図(図8および図10の各々の(b)に示すC−C線に沿った断面図)、図8および図10の各々の(b)は、製造工程中の光方向性結合器の要部平面図である。図9は、光導波路を形成する際に用いられるフォトマスクのマスクパターンを示す要部平面図である。
前述の実施の形態1および2では、2つの光結合部を、所定の間隔を設けて平行に配置した光方向性結合器について説明したが、本実施の形態3では、複数の光結合部を適用した光導波路型波長フィルタについて説明する。図11は、本実施の形態3によるシングルリング共振器波長フィルタの一例の要部平面図であり、図12は、本実施の形態3による4次直列結合したリング共振器波長フィルタの一例の要部平面図である。
IP 入力側ポート
IS1,IS2 内側面
IS3,IS4 側面
MP マスクパターン
MP1 第1の光結合部マスクパターン
MP2 第2の光結合部マスクパターン
OC 光結合領域
OCL 層間絶縁膜
OL 出力側光導波路
OP1 第1の出力側ポート
OP2 第2の出力側ポート
OS1,OS2 外側面
OS3,OS4 側面
OW1 第1の光導波路
OW1a 第1の光結合部
OW2 第2の光導波路
OW2a 第2の光結合部
PP1 第1の光結合部レジストパターン
PP2 第2の光結合部レジストパターン
RL リング共振器
RP1,RP2,RP3 レジストマスク
SUB 半導体基板
SL 半導体層
UCL 絶縁膜
Claims (19)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜上に形成されており、かつシリコンからなる第1光導波路と、
前記第1絶縁膜上に前記第1光導波路と離間して形成されており、かつシリコンからなる第2光導波路と、
前記第1光導波路および前記第2光導波路を覆うように前記第1絶縁膜上に形成された第2絶縁膜と、
を備え、
前記第1光導波路の一部と前記第2光導波路の一部とは、前記第1光導波路の他の一部と前記第2光導波路の他の一部とよりも、互いに近接する位置に形成されており、
前記第1光導波路の一部の、前記第2光導波路の一部と対向する第1内側面のラインエッジラフネスと、前記第2光導波路の一部の、前記第1光導波路の一部と対向する第2内側面のラインエッジラフネスとが、前記第1光導波路の他の一部の両側面のラインエッジラフネスおよび前記第2光導波路の他の一部の両側面のラインエッジラフネスよりも大きく、
前記第1光導波路の一部の前記第1内側面のラインエッジラフネスは、前記第1光導波路の一部の、前記第1内側面と反対側の第1外側面のラインエッジラフネスより大きく、
前記第2光導波路の一部の前記第2内側面のラインエッジラフネスは、前記第2光導波路の一部の、前記第2内側面と反対側の第2外側面のラインエッジラフネスより大きい、光半導体装置。 - 請求項1記載の光半導体装置において、
前記第1光導波路の一部と前記第2光導波路の一部とは、第1方向に沿うように延在しており、
前記第1方向における前記第1光導波路の一部の長さと、前記第1方向における前記第2光導波路の一部の長さとは、1μm以上である、光半導体装置。 - 請求項1記載の光半導体装置において、
前記第1光導波路の平面視形状は、環状であり、
前記第2光導波路の平面視形状は、環状である、光半導体装置。 - 請求項1記載の光半導体装置において、
前記第1光導波路は、前記第1内側面および前記第1外側面が前記第2絶縁膜と接触するように前記第2絶縁膜に覆われており、
前記第2光導波路は、前記第2内側面および前記第2外側面が前記第2絶縁膜と接触するように前記第2絶縁膜に覆われている、光半導体装置。 - 請求項1記載の光半導体装置において、
前記第1光導波路の一部と前記第2光導波路の一部との距離は、100〜500nmである、光半導体装置。 - 請求項1記載の光半導体装置において、
前記第2絶縁膜は、前記第1光導波路の第1上面、前記第1内側面および前記第1外側面と、前記第2光導波路の第2上面、前記第2内側面および前記第2外側面とに接触している、光半導体装置。 - 請求項1記載の光半導体装置において、
前記第1光導波路の幅は、100〜500nmであり、
前記第2光導波路の幅は、100〜500nmである、光半導体装置。 - 請求項1記載の光半導体装置において、
前記第1光導波路の一部は、第1光結合部を構成し、
前記第2光導波路の一部は、第2光結合部を構成している、光半導体装置。 - 請求項8記載の光半導体装置において、
前記第1光結合部に光が入射した際に、前記第1光結合部と前記第2光結合部と間で、前記光が移行される、光半導体装置。 - 第1光結合部を有する第1光導波路と、第2光結合部を有する第2光導波路とを備え、前記第1光結合部と前記第2光結合部とが互いに離間して対向する位置にある光半導体装置の製造方法であって、
(a)半導体基板、前記半導体基板上に形成された第1絶縁膜、および前記第1絶縁膜上に形成された半導体層を有するSOI基板を準備する工程、
(b)前記半導体層上に第1フォトレジストを塗布した後、ArFエキシマレーザを用いたドライ露光またはKrFエキシマレーザを用いたドライ露光、および現像処理を行うことにより、前記半導体層上に前記第1フォトレジストからなる第1レジストパターンを形成する工程、
(c)前記第1レジストパターンをマスクとして前記半導体層を加工して、前記第1光結合部の前記第2光結合部と対向する側面および前記第2光結合部の前記第1光結合部と対向する側面を形成した後、前記第1レジストパターンを除去する工程、
(d)前記半導体層上に第2フォトレジストを塗布した後、ArFエキシマレーザを用いた液浸露光および現像処理を行うことにより、前記半導体層上に前記第2フォトレジストからなる第2レジストパターンを形成する工程、
(e)前記第2レジストパターンをマスクとして前記半導体層を加工して、前記第1光結合部以外の前記第1光導波路の両側面および前記第2光結合部以外の前記第2光導波路の両側面を形成した後、前記第2レジストパターンを除去する工程、
(f)前記第1光導波路および前記第2光導波路を覆うように前記第1絶縁膜上に第2絶縁膜を形成する工程、
を含む光半導体装置の製造方法。 - 請求項10記載の光半導体装置の製造方法において、
前記(c)工程で、前記第1光結合部の前記第2光結合部と対向する側面と反対側の側面および前記第2光結合部の前記第1光結合部と対向する側面と反対側の側面を形成する、光半導体装置の製造方法。 - 請求項10記載の光半導体装置の製造方法において、
前記(e)工程で、前記第1光結合部の前記第2光結合部と対向する側面と反対側の側面および前記第2光結合部の前記第1光結合部と対向する側面と反対側の側面を形成する、光半導体装置の製造方法。 - 第1光結合部を有する第1光導波路と、第2光結合部を有する第2光導波路とを備え、前記第1光結合部と前記第2光結合部とが互いに離間して対向する位置にある光半導体装置の製造方法であって、
(a)半導体基板、前記半導体基板上に形成された第1絶縁膜、および前記第1絶縁膜上に形成された半導体層を有するSOI基板を準備する工程、
(b)前記半導体層上にフォトレジストを塗布した後、フォトマスクを用いた露光および現像処理を行うことにより、前記半導体層上に前記フォトレジストからなるレジストパターンを形成する工程、
(c)前記レジストパターンをマスクとして前記半導体層を加工して、前記第1光導波路および前記第2光導波路を形成した後、前記レジストパターンを除去する工程、
(d)前記第1光導波路および前記第2光導波路を覆うように前記第1絶縁膜上に第2絶縁膜を形成する工程、
を含み、
前記フォトマスクには、第1方向に延在する第1光結合部マスクパターンと第2光結合部マスクパターンとが、前記第1方向と直交する第2方向に離間して隣り合っており、
前記第1光結合部マスクパターンの前記第2光結合部マスクパターン側の側面に、前記第2光結合部マスクパターンに向かって突き出た複数の第1突出し部が設けられ、
前記第2光結合部マスクパターンの前記第1光結合部マスクパターン側の側面に、前記第1光結合部マスクパターンに向かって突き出た複数の第2突出し部が設けられ、
前記第1光結合部マスクパターンの前記複数の第1突出し部と、前記第2光結合部マスクパターンの前記複数の第2突出し部とが互いに対向しないように、前記第1方向に交互に配置されている、光半導体装置の製造方法。 - 請求項13記載の光半導体装置の製造方法において、
前記(b)工程の露光は、ArFエキシマレーザを用いた液浸露光である、光半導体装置の製造方法。 - 請求項13記載の光半導体装置の製造方法において、
前記第1突出し部および前記第2突出し部の長さは、20〜50nmである、光半導体装置の製造方法。 - 請求項10〜15の何れか1項に記載の光半導体装置の製造方法において、
前記第1光結合部に光が入射した際に、前記第1光結合部と前記第2光結合部と間で、前記光が移行される、光半導体装置の製造方法。 - (a)半導体基板、前記半導体基板上に形成された第1絶縁膜、および前記第1絶縁膜上に形成された半導体層を有するSOI基板を準備する工程、
(b)前記半導体層上に第1フォトレジストを塗布した後、ArFエキシマレーザを用いたドライ露光またはKrFエキシマレーザを用いたドライ露光、および現像処理を行うことにより、前記半導体層上に前記第1フォトレジストからなる第1レジストパターンを形成する工程、
(c)前記第1レジストパターンをマスクとして前記半導体層をエッチング加工して、前記半導体層に溝を形成する工程、
(d)前記溝を形成した後、前記第1レジストパターンを除去する工程、
(e)前記溝内および前記半導体層上に第2フォトレジストを塗布した後、ArFエキシマレーザを用いた液浸露光および現像処理を行うことにより、前記溝内および前記半導体層上に前記第2フォトレジストからなる第2レジストパターンを形成する工程、
(f)前記第2レジストパターンをマスクとして前記半導体層をエッチング加工して、前記溝の互いに対向する2つの内面の一方を第1内側面の一部とする第1光導波路と、前記溝の互いに対向する2つの内面の他方を第2内側面の一部とする第2光導波路とを形成する工程、
(g)前記第1光導波路および前記第2光導波路を形成した後、前記第2レジストパターンを除去する工程、
(h)前記第1光導波路および前記第2光導波路を覆うように前記第1絶縁膜上に第2絶縁膜を形成する工程、
を含む、光半導体装置の製造方法。 - 請求項17記載の光半導体装置の製造方法において、
前記(c)工程では、その長さが1μm以上となるように前記溝を形成する、光半導体装置の製造方法。 - 請求項17記載の光半導体装置の製造方法において、
前記(c)工程では、その幅が100〜500nmとなるように前記溝を形成する、光半導体装置の製造方法。
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