JP6505396B2 - 放射源の出力密度分布を測定するための装置及び方法 - Google Patents
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Description
放射方向に光ビームを放射するように設計された放射源と、
放射方向において放射源の下流に配置された、且つx方向及びy方向に広がりを有する基板であって、基板が、第1の領域及び少なくとも1つの更なる第2の領域を有し、第1の領域が、基板に当たる光ビームをゼロ次回折及び少なくとも1つの一次回折に分離するように設計された回折構造を含む基板と、
放射方向において基板の下流に配置された、且つ基板を透過する一次回折の強度を測定するように、及びそこから出力密度分布を導き出すように設計された検出ユニットと、
を含む装置が提示される。
放射方向に光ビームを放射するように設計された放射源を設けるステップと、
放射方向において放射源の下流に配置された、且つx方向及びy方向に広がりを有する基板を設けるステップであって、基板が、第1の領域及び少なくとも1つの更なる第2の領域を有し、第1の領域が、基板に当たる光ビームをゼロ次回折及び少なくとも1つの一次回折に分離するように設計された回折構造を含むステップと、
放射方向において基板の下流に配置される検出ユニットを設けるステップと、
基板を透過する一次回折の強度を検出ユニットによって測定するステップと、
測定された強度から出力密度分布を導き出すステップと、
を含む方法が提示される。
2 基板
3 第1の領域
4 第2の領域
5 回折構造
6 ゼロ次回折
7 一次回折
8 検出ユニット
9 評価及び制御ユニット
10 光学監視ユニット
11 放射源
12 ワークピース
401〜404 設置ステップ
F 合焦レンズ
L 光ビーム
SR 放射方向
Claims (9)
- 放射源(11)の出力密度分布を測定するための装置(1)であって、以下の特徴、即ち、
放射方向(SR)に光ビーム(L)を放射するように設計された放射源と、
前記放射方向において前記放射源の下流に配置された、且つx方向及びy方向に広がりを有する基板(2)であって、前記基板が、第1の領域(3)及び少なくとも1つの更なる第2の領域(4)を有し、前記第1の領域が、前記基板に当たる前記光ビームをゼロ次回折(6)及び少なくとも1つの一次回折(7)に分離するように設計された回折構造(5)を含む基板(2)と、
前記放射方向において前記基板の下流に配置された、且つ前記基板を透過する前記一次回折の強度を測定するように、及びそこから出力密度分布を導き出すように設計された検出ユニット(8)と、
を含み、
前記第1の領域(3)が、前記光ビームの前記第1の領域を透過する特定の部分だけがゼロ次回折及び少なくとも1つの一次回折に分離されるような方法で設計され、前記基板(2)及び/又は前記放射源が、移動可能なように設計され、前記基板(2)及び/又は前記放射源の移動の結果、前記光ビームの複数の部分が、ゼロ次回折(6)及び少なくとも1つの一次回折(7)に分離され得ることを特徴とする装置。 - 前記基板が、前記光ビームの少なくとも1つの特定の部分をゼロ次回折及び少なくとも1つの一次回折に分離するようにそれぞれ設計された複数の第1の領域を有することを特徴とする、請求項1に記載の装置。
- 前記放射源が、特に343nmの波長を有するレーザ放射源として設計されることを特徴とする、請求項1に記載の装置。
- 前記回折構造が、2進格子として設計され、前記2進格子の格子線が、前記x及び/又はy方向において配列されることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の装置。
- 前記2進格子が、格子周期を有し、前記格子周期が、前記格子内で変化することを特徴とする、請求項4に記載の装置。
- 前記基板(2)が、特定の角度だけ傾斜され得、且つ/又は前記基板(2)に対する表面法線が、前記格子の好ましい向きに対して傾斜を有することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の装置。
- 前記検出ユニット(8)によって測定されたデータを評価する、且つ制御信号を前記放射源に転送するように設計される評価及び制御ユニット(9)が更に設けられることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の装置。
- 放射源の出力密度分布を測定するための方法(400)であって、前記方法が、請求項1〜7のいずれか一項に記載の装置と共に実行可能であり、以下のステップ、即ち、
放射方向(SR)に光ビーム(L)を放射するように設計された放射源を設けるステップ(401)と、
前記放射方向において前記放射源の下流に配置された、且つx方向及びy方向に広がりを有する基板(2)を設けるステップ(402)であって、前記基板が、第1の領域(3)及び少なくとも1つの更なる第2の領域(4)を有し、前記第1の領域が、前記基板に当たる前記光ビームをゼロ次回折(6)及び少なくとも1つの一次回折(7)に分離するように設計された回折構造(5)を含むステップ(402)と、
前記放射方向において前記基板(2)の下流に配置される検出ユニット(7)を設けるステップ(403)と、
前記基板を透過する前記一次回折の強度を前記検出ユニット(7)によって測定するステップ(404)と、
前記測定された強度から出力密度分布を導き出すステップ(405)と、
を含む方法(400)。 - 前記ゼロ次回折が、ワークピース(12)を処理するために使用され、前記放射源(11)が、前記導き出された出力密度分布が所定の出力密度分布に対応しない場合に、再調整されることを特徴とする、請求項8に記載の方法。
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