JP6503030B2 - 放熱装置 - Google Patents

放熱装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6503030B2
JP6503030B2 JP2017156837A JP2017156837A JP6503030B2 JP 6503030 B2 JP6503030 B2 JP 6503030B2 JP 2017156837 A JP2017156837 A JP 2017156837A JP 2017156837 A JP2017156837 A JP 2017156837A JP 6503030 B2 JP6503030 B2 JP 6503030B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
coupled
vertical
base
horizontal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017156837A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018110211A (ja
Inventor
陳朝榮
▲黄▼玉年
陳慶育
李宗達
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Quanta Computer Inc
Original Assignee
Quanta Computer Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Quanta Computer Inc filed Critical Quanta Computer Inc
Publication of JP2018110211A publication Critical patent/JP2018110211A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6503030B2 publication Critical patent/JP6503030B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/06Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2215/00Fins
    • F28F2215/04Assemblies of fins having different features, e.g. with different fin densities
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2215/00Fins
    • F28F2215/06Hollow fins; fins with internal circuits
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2220/00Closure means, e.g. end caps on header boxes or plugs on conduits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、放熱装置に関し、特に、ベースから延伸していく部分を有する放熱素子に関する。
放熱素子又は放熱装置は、一般的に、電子素子の放熱及び/又は熱除去を改善するために用いられるため、結合される電子素子の性能を向上させる。熱を電子素子から周りの雰囲気に排出するために、放熱素子では、露出される表面積を放熱フィンアレイ及び/又は放熱フィンアレイを通る気流によって増加する。放熱装置は、熱を電子素子から取り出して放熱フィンアレイに転移するために、電子素子に当接されるこのベース内にある熱導管及び/又は空気室を含んでよい。しかしながら、この素子にあるベースでは、通常、熱導管又は空気室を配置する表面積が限定されている。
本発明は、ベースと、ベースに設けられる少なくとも1つの水平部分を有し、且つ放熱器から延伸する少なくとも1つの部分を有する放熱器と、少なくとも一方が放熱器の少なくとも1つの水平部分に結合され、且つ少なくとも一方が放熱器のベースから延伸する少なくとも1つの部分に結合される複数の放熱フィンアレイと、を含む放熱装置を提供する。
放熱器から延伸する少なくとも1つの部分は、2つの垂直に延伸する部分であってよい。垂直に延伸する2つの部分は、実質に一対になる「T」形状を形成するようにベースに沿って均一に隔てられる。放熱器から延伸する少なくとも1つの部分は、垂直に延伸する3つの部分であってよい。
放熱器は、空気室であってよい。又は、放熱器は、1つ又は複数の熱導管と結合する基板であってよい。基板は、ベースの底面を形成することができる。1つ又は複数の熱導管は、少なくとも1つの熱導管がベースから延伸する少なくとも1つの部分に設けられ、且つ少なくとも1つの熱導管がこの少なくとも1つの水平部分に設けられる複数の熱導管であってよい。いくつかの例示において、基板は、ベースの底面を形成する空気室、及び空気室から延伸していく1つ又は複数の部分を形成する1つ又は複数の熱導管であってよい。
この少なくとも1つの水平部分に結合される少なくとも1つの放熱フィンアレイは、実質にこの水平部分に垂直に延伸でき、且つこのベースから延伸する少なくとも1つの部分に結合される少なくとも1つの放熱フィンアレイは、実質にこの延伸部分に垂直に延伸できる。
この少なくとも1つの水平部分に結合される少なくとも1つの放熱フィンアレイは、この水平部分に対して径方向に延伸でき、且つこの少なくとも1つの延伸部分に結合される少なくとも1つの放熱フィンアレイは、垂直部分に対して径方向に延伸できる。
いくつかの例示において、ベースは、上面を有し且つこのベースに設けられる少なくとも1つの水平部分と、この上面から延伸していく少なくとも1つの部分を含んでもよい。複数の放熱フィンアレイの少なくとも一方は、放熱器のこの少なくとも1つの水平部分に結合され、且つ複数の放熱フィンの少なくとも一方は、この上面から延伸していくこの少なくとも1つの部分に結合される。
本発明の放熱装置の例示的な実施例による等角図である。 本発明の放熱装置の一部の例示的な実施例による等角図である。 本発明の空気室放熱装置の一部の例示的な実施例による等角図である。 本発明の空気室放熱装置の一部の例示的な実施例による分解図である。 本発明の放熱装置の例示的な実施例による側面図である。
以下、例示によって、図面を参照しながら本技術の実施を説明する。
簡単で明らかに説明するために、対応又は類似な素子を指示するように、適当な箇所で、異なる添付図面の間に、添付図面の標記を重ねることは理解すべきである。また、本文に説明される実施例を徹底的に理解させるために、多くの具体的な細部を説明する。しかしながら、当業者であれば、これらの具体的な細部がなくても、本文に説明される実施例を実践できることは理解すべきである。他の実施例において、説明される関連特徴を曖昧にしないように、方法、過程及びデバイスを詳しく説明しないことにする。添付図面は、必ずしも比率に従って作図されるものではない。なお、いくつかの部分の比率は、細部及び特徴をよりよく示すために、拡大される場合もある。本文の説明は、本文に説明される実施例の範囲を制限すると認めされない。
以下、本発明内に適用されるいくつかの定義を示す。
「結合」は、直接接続又は中間部材を介して間接的に接続すると定義され、且つ必ずしも実体接続に限るものではない。接続とは、対象が永久に接続されたり、取り外し可能に接続されたりするという意味である。「実質に」とは、所定の寸法、形状又は文字と基本的に一致すると定義される。これらの所定の尺寸、形状又は文字は、実質に修正されてもよく、素子が必ずしも精確である必要はない。例えば、実質に、円柱形とは、物体が円柱体に類似することを意味するが、真の円柱体に対しては、1つ又は複数の偏差を有してもよい。「含む」とは、「含むがこれに限定する必要はない」を示し、特に、説明される組み合わせ、組又はシリーズ等における開放式の包含又は組成を示す。
本発明は、ベースと、放熱器と、複数の放熱フィンアレイと、を含む放熱装置に関する。放熱器は、ベースに設けられる上面、及び上面から延伸していく少なくとも1つの部分を有する少なくとも1つの水平部分を有する。複数の放熱フィンアレイは、その少なくとも一方が放熱器の少なくとも1つの水平部分と結合し、且つ少なくとも一方が上面から延伸していく少なくとも1つの部分と結合する。
図1は、放熱装置100を示す。放熱装置100は、ベース102と、放熱器104と、複数の放熱フィンアレイ106と、を有してよい。放熱装置100は、少なくとも1つの部分放熱器104を収容するように配置されるベース102を有してよい。ベース102は、熱源(未図示)に当接するように配置される底面108を有してよい。熱源は、例えば、コンピュータープロセッサーユニット(computer processing unit;CPU)、マイクロコントローラ、画像処理ユニット(graphic processing unit;GPU)又は他の発熱設備のような、電子設備であってよい。底面108は、放熱器104の少なくとも1つの部分を熱源に露出するとともに、放熱器104の少なくとも1つの部分と熱源とを接触させることができる。ベース102は、熱源から放熱器104までの熱伝導を増加するように、例えば、銅又はアルミニウムのような熱伝導材料で形成されてよい。
放熱器104は、上面112、及びそれから延伸する少なくとも1つの垂直部分114を有する少なくとも1つの水平部分110を有してよい。上面112は、複数の放熱フィンアレイ106の中の1つ又は複数と結合してよい。少なくとも1つの垂直部分114は、複数の放熱フィンアレイの中の一方又は複数の方と結合することのできる外面116を有してよい。少なくとも1つの水平部分110は、ベース102に設けられ、且つベース102の底面108を介して少なくとも1つの水平部分110を熱源に少なくとも部分的に露出する。放熱器104は、銅、アルミニウム又はその組み合わせに限定されず、如何なる熱伝導材料で形成されてもよい。
複数の放熱フィンアレイ106は、放熱器104と結合し、且つ熱源から周りの雰囲気へ排出される熱エネルギーを増加する。複数の放熱フィンアレイ106の中の少なくとも一方は、ベース102、放熱器104の少なくとも1つの水平部分110及び/又は少なくとも1つの垂直部分114と結合することができる。水平部分110及び垂直部分114を有する放熱器104は、複数の放熱フィンアレイ106の効率を向上させると共に、複数の放熱フィンアレイ106の表面積を維持するために、放熱フィンアレイ106内の各放熱フィンの総長さを減少することができる。
複数の放熱フィンアレイ106は、熱源から放熱器104に伝達して排出される熱エネルギーを改善させるために、放熱器104の露出表面積を増加することができる。
放熱装置100は、複数の放熱フィンアレイ106から周りの雰囲気への熱伝導を増加するために、ファンで複数の放熱フィンアレイ106を通過する気流(未図示)を生じることができる。所望のファンパワーは、放熱装置100の配置、及び放熱装置100を透過した気流の関連圧力低下(pressure drop;Δp)によって確定されることができる。複数の放熱フィンアレイ106の放熱フィンの厚さ及び複数の放熱フィンの配置や配列方向は、関連する圧力低下を変化させて、放熱装置に必要なファンパワーを変えることができる。
図2は、放熱装置200の一部の例示的な実施形態を示す。放熱装置200は、ベース202と、放熱器204と、を含む。ベース202は、ベース202に設けられる放熱器204の少なくとも1つの部分を有してよい。放熱器204は、1つ又は複数の熱導管208である。放熱器204は、ベースに設けられる少なくとも1つの水平熱導管210とベースから延伸する少なくとも1つの熱導管212を含んでよい。図示される実施例は、実質に垂直な配列方式でベース202から延伸していく少なくとも1つの熱導管212を示すが、本発明の範囲内に少なくとも1つの熱導管212のベースから延伸していく角度を変化させてもよい。いくつかの実施例において、少なくとも1つの熱導管212は、15度から75度の間の角度でベースから延伸してもよい。
熱導管208は、対向端を有する実質な円柱体であってよい。熱導管208は、その内に動作流体が設けられる真空密封管である。動作流体が熱エネルギーを吸収する場合に、蒸気で沸いて一端から対向端に進行し、該対向端で液体に凝縮するため、熱エネルギーを一端から対向端に伝導する。熱導管208は、凝縮される動作流体を熱導管208の一端に転移することを許可するように配置されるウィッキング材料を更に含んでもよい。熱導管208は、一端が熱源と隣接及び/又は接合し、且つ他方の対向端が熱源から離れるように設置される。熱導管208の熱伝導は、熱導管208の長手に沿って一端から他端に至るため、単方向である。熱導管208は、如何なる高熱伝導材料から作製され、銅、アルミニウム又はそれらの合金を含むがこれらに限定されない。いくつかの実施例において、ベース202の少なくとも1つの部分は、類似な高熱伝導材料からなる。
図2に理解できるように、ベース202は、ベース202に設けられる2つの水平熱導管210とベース202から延伸する3つの実質に垂直な熱導管212と、を有する。ベースから延伸する3つの熱導管212は、ベース202に間隔を置いて設置される。実質に垂直な3つの熱導管212と接続される水平熱導管210は、実質に「三T」のような配置を形成する。ほかの場合に、実質に「二T」のような配置を形成する2つの垂直熱導管212のようなほかの配置を形成するように、実質に垂直な3つ以上又は以下の熱導管212を実施することができる。
2つの水平熱導管210と3つの垂直熱導管212のそれぞれは、熱導管208の総長さを最大化にするように、湾曲又は実質にU形になる形状を有することができる。2つの水平熱導管は、その中の1つの水平熱導管210が、別の水平熱導管210による実質なU形の内部分214内にある一端を有するように、ベース内に設けられることができる。
上記で図1を参照して検討されるように、下記は図3及び図4を参照してより詳しく説明する。放熱器204は、1つ又は複数の熱導管208に結合される複数の放熱フィンアレイを有することができる。複数の放熱フィンアレイは、1つ又は複数の熱導管208が1つ又は複数の熱導管208によって吸収される熱エネルギーを周りの雰囲気に効果的に逃がすようにすることができる。
図3と図4は、放熱装置300の一部の例示的な実施例を示す。放熱装置300は、ベース302に設けられる放熱器304の少なくとも1つの部分を有することができるベース302と、1つ又は複数の空気室308であってよい放熱器304と、を含む。いくつかの実施例において、1つ又は複数の空気室308は、ベース302と一体成形されてよい。放熱器304は、ベース302に設けられる少なくとも1つの水平空気室310と、ベース302から延伸する少なくとも1つの空気室312とを含んでよい。いくつかの実施例において、少なくとも1つの水平空気室310と少なくとも1つの空気室312は、単一の空気室308内に実質に水平である部分と水平部分から延伸していく部分を有する単一の大きな空気室であってよい。他の実施例において、少なくとも1つの水平空気室310と少なくとも1つの空気室312は、互いに接続される異なる空気室308であってよい。
図示される実施例は、実質に垂直な配置でベース302から延伸していく少なくとも1つの空気室312を示したが、本発明の範囲内に少なくとも1つの空気室312がベースから延伸していく角度を変化させてよい。いくつかの実施例において、少なくとも1つの空気室312は、15度から75度の間の角度でベースから延伸されてよい。
図3と図4からわかるように、1つ又は複数の空気室308は、真空密封でよく、実質に平らなチャンバ314内に動作流体とウィッキング材料が設けられる。空気室308は、熱源に当接してよく、動作流体を蒸発させ且つガスを内室内に低い温度に移行でき、動作流体をウィッキング材料内に凝縮し且つ熱源に向かって移動し返す。空気室308は、熱を一端から対向端への方向ではなく、空気室308内に如何なる方向にも伝導するようにすることができる。空気室308は、如何なる高熱伝導材料で作製されてもよく、銅、アルミニウム又はその合金を含むがこれらに制限されない。いくつかの実施例において、ベース302の少なくとも1つの部分は、類似な高熱伝導材料からなる。
更に分かるように、図3と図4に示されるように、ベース302は、ベース302に設けられる1つの水平空気室310と、ベース302から延伸する2つの実質に垂直な空気室312と、を有する。ベース302に延在する2つの空気室312は、ベース202に間隔を置いて設置され、実質な二T形の配置を形成する。他の実施例において、ほかの配置、例えば、実質に三Tで配置される3つの垂直空気室312を形成するように、実質に垂直な2つより多い空気室312を実施することができる。
図4からわかるように、図3の放熱器304は、溶接又は拡散接合(diffusion bonding)によって互いに結合される2つの積層板316と318からなってよい。いくつかの実施例において、2つの積層板316と318は、銅で形成され、且つ単一な三次元空気室308を形成する。
上記で図1、図3、及び図4について検討されたように、下記は図5を参照してより詳しく説明するのは、放熱器304が、1つ又は複数の空気室308に結合される複数の放熱フィンアレイを有してよい。複数の放熱フィンアレイは、1つ又は複数の空気室308がそれらに吸収された熱エネルギーを周りの雰囲気に効果的に放散するようにすることができる。
図5は、放熱装置100に結合される複数の放熱フィンアレイ106を有する放熱装置100を示す。複数の放熱フィンアレイ106は、ベース102、放熱器104、水平部分110、垂直部分114又はその如何なる組み合わせと結合されてよい。
図5からわかるように、複数の放熱フィンアレイ106は、水平部分110と結合する3つの垂直延伸放熱フィンアレイ118と、垂直部分114と結合する3つの水平延伸放熱フィンアレイ120と、を含んでよい。垂直延伸放熱フィンアレイ118は、熱を水平部分から転移して周りの雰囲気に転移することができ、且つ、水平延伸放熱フィンアレイ120は、熱を垂直部分114から転移して周りの雰囲気に転移することができる。複数の放熱フィンアレイ106は、銅又はアルミニウムのような放熱器104の熱伝導材料と類似する熱伝導材料で作製されてよい。
図示される実施形態は、3つの垂直延伸放熱フィンアレイ118と3つの水平延伸放熱フィンアレイ120を詳しく説明したが、本発明の範囲から外れない場合に、垂直又は水平の配置で如何なる数の放熱フィンアレイ106を実現してよい。例えば、放熱装置100は、2つ、4つ、5つ、6つ又は如何なる数の水平延伸放熱フィンアレイ120を組み合わせるように、2つ、4つ、5つ、6つ又は如何なる数の垂直延伸放熱フィンアレイ118を有してよい。
尚、複数の放熱フィンアレイ106は、垂直又は水平に配置されるものであるが、対応する放熱器104に対して、複数の放熱フィンアレイ106は、如何なる角度で配置されてよい。例えば、複数の放熱フィンアレイ106は、径方向に放熱器から延伸していくことができる。他の実施例において、放熱器104の構造に基づいて水平、垂直及び径方向に延伸する放熱フィンアレイ106を共に実現してもよい。
上記の説明に基づいて例示的な実施例及びそのメリットを理解することができ、且つ、本発明の宗旨と範囲から逸脱しなかったりその全てのメリットを犠牲しない限り、本発明の実施形態に対して様々な変化を加えることができ、以上説明した例示は、本発明の例示的な実施形態のみであることが理解されるべきである。
100 放熱装置
102 ベース
104 放熱器
106 放熱フィンアレイ
108 底面
110 水平部分
112 上面
114 垂直部分
116 外面
118 垂直延伸放熱フィンアレイ
120 水平延伸放熱フィンアレイ
200 放熱装置
202 ベース
204 放熱器
208 熱導管
210 熱導管
212 熱導管
214 内部分
300 放熱装置
302 ベース
304 放熱器
308 空気室
310 水平空気室
312 空気室
314 チャンバ
316 積層板
318 積層板

Claims (10)

  1. ベースと、
    前記ベースに設けられる少なくとも1つの水平部分と、前記ベースから延伸する少なくとも1つの垂直部分と、を有する放熱器と、
    少なくとも1つが前記放熱器の前記少なくとも1つの水平部分に結合され、且つ少なくとも1つが放熱器の前記少なくとも1つの垂直部分に結合される複数の放熱フィンアレイと、
    を含み、
    前記放熱器は、複数の支柱と溶接又は拡散接合によって互いに結合される2つの積層板を有し、前記複数の支柱と前記2つの積層板が一体となって形成した、互いに通じている水平空気室部分と少なくとも1つの垂直空気室部分に区分された単一な三次元空気室を内部に有するものであり、前記水平空気室部分が前記水平部分内で、前記少なくとも1つの垂直空気室部分が前記垂直部分内である放熱装置。
  2. 前記放熱器は、1つ又は複数の熱導管に結合され且つ前記ベースの底面を形成する基板を有する請求項1に記載の放熱装置。
  3. 前記放熱器の前記少なくとも1つの水平部分に結合される前記少なくとも1つの放熱フィンアレイは、前記水平部分に垂直であり、且つ前記放熱器の前記少なくとも1つの垂直部分に結合される前記少なくとも1つの放熱フィンアレイは、前記垂直部分に垂直である請求項1又は2に記載の放熱装置。
  4. 前記放熱器の前記少なくとも1つの水平部分に結合される前記少なくとも1つの放熱フィンアレイは、前記水平部分に対して径方向に延伸し、且つ前記放熱器の前記少なくとも1つの垂直部分に結合される前記少なくとも1つの放熱フィンアレイは、前記垂直部分に対して径方向に延伸する請求項1又は2に記載の放熱装置。
  5. ベースと、
    前記ベースに設けられる少なくとも1つの水平部分と、前記ベースから延伸し、一対になる「T」形状を形成するように前記ベースに沿って均一に隔てられる少なくとも2つの垂直部分と、を有する放熱器と、
    少なくとも1つが前記放熱器の前記少なくとも1つの水平部分に結合され、且つ少なくとも1つが前記放熱器の前記少なくとも1つの垂直部分に結合される複数の放熱フィンアレイと、
    を含み、
    前記放熱器は、複数の支柱と溶接又は拡散接合によって互いに結合される2つの積層板を有し、前記複数の支柱と前記2つの積層板が一体となって形成した、互いに通じている水平空気室部分と少なくとも1つの垂直空気室部分に区分された単一な三次元空気室を内部に有するものであり、前記水平空気室部分が前記水平部分内で、前記少なくとも1つの垂直空気室部分が前記垂直部分内である放熱装置。
  6. 前記放熱器は、1つ又は複数の熱導管に結合され且つ前記ベースの底面を形成する基板を有する請求項5に記載の放熱装置。
  7. 前記放熱器の前記少なくとも1つの水平部分に結合される前記少なくとも1つの放熱フィンアレイは、前記水平部分に垂直であり、且つ前記放熱器の前記少なくとも1つの垂直部分に結合される前記少なくとも1つの放熱フィンアレイは、前記垂直部分に垂直である請求項5又は6に記載の放熱装置。
  8. 前記放熱器の前記少なくとも1つの水平部分に結合される前記少なくとも1つの放熱フィンアレイは、前記水平部分に対して径方向に延伸し、且つ前記放熱器の前記少なくとも1つの垂直部分に結合される前記少なくとも1つの放熱フィンアレイは、前記垂直部分に対して径方向に延伸する請求項5又は6に記載の放熱装置。
  9. ベースと、
    上面を有し且つ前記ベースに設けられる少なくとも1つの水平部分と、前記上面から延伸していく少なくとも1つの垂直部分と、を有する放熱器と、
    少なくとも1つが前記放熱器の前記少なくとも1つの水平部分に結合され且つ少なくとも1つが前記上面から延伸していく前記少なくとも1つの垂直部分に結合される複数の放熱フィンアレイと、
    を含み、
    前記放熱器は、複数の支柱と溶接又は拡散接合によって互いに結合される2つの積層板を有し、前記複数の支柱と前記2つの積層板が一体となって形成した、互いに通じている水平空気室部分と少なくとも1つの垂直空気室部分に区分された単一な三次元空気室を内部に有するものであり、前記水平空気室部分が前記水平部分内で、前記少なくとも1つの垂直空気室部分が前記垂直部分内である放熱装置。
  10. 前記上面から延伸していく前記少なくとも1つの垂直部分は、前記上面から延伸していく2つの部分である請求項9に記載の放熱装置。
JP2017156837A 2017-01-03 2017-08-15 放熱装置 Active JP6503030B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/397,437 2017-01-03
US15/397,437 US20180192545A1 (en) 2017-01-03 2017-01-03 Heat dissipation apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018110211A JP2018110211A (ja) 2018-07-12
JP6503030B2 true JP6503030B2 (ja) 2019-04-17

Family

ID=59276511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017156837A Active JP6503030B2 (ja) 2017-01-03 2017-08-15 放熱装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20180192545A1 (ja)
EP (1) EP3343162B1 (ja)
JP (1) JP6503030B2 (ja)
CN (1) CN108271332B (ja)
TW (1) TWI622342B (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10692798B2 (en) * 2014-04-10 2020-06-23 Advanced Thermal Solutions, Inc. Multiple flow entrance heat sink
US10045464B1 (en) * 2017-03-31 2018-08-07 International Business Machines Corporation Heat pipe and vapor chamber heat dissipation
FI20195390A1 (en) * 2019-05-10 2020-11-11 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy Electrical or optical component, connector and heat transfer system
US11839057B2 (en) * 2019-07-12 2023-12-05 Samsung Electronics Co., Ltd Apparatus with housing having structure for radiating heat
TWI703302B (zh) * 2019-07-19 2020-09-01 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 散熱裝置
US11435144B2 (en) 2019-08-05 2022-09-06 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN112542776B (zh) * 2020-11-04 2022-12-06 国网河北省电力有限公司赵县供电分公司 一种高压开关柜散热辅助设备
JP7029009B1 (ja) * 2021-03-09 2022-03-02 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
US11632853B2 (en) * 2021-03-15 2023-04-18 Heatscape.Com, Inc. Heatsink with perpendicular vapor chamber
CN214426509U (zh) * 2021-03-18 2021-10-19 广东英维克技术有限公司 散热装置
GB2608431A (en) * 2021-07-01 2023-01-04 Aptiv Tech Ltd Power conductor and vehicle power distribution circuit incorporating the same

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3734177A (en) * 1972-02-04 1973-05-22 Modine Mfg Co Heat exchanger
JPS55122362U (ja) * 1979-02-21 1980-08-30
US5216580A (en) * 1992-01-14 1993-06-01 Sun Microsystems, Inc. Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement
JP2794154B2 (ja) * 1993-06-04 1998-09-03 ダイヤモンド電機 株式会社 ヒートシンク
US5597034A (en) * 1994-07-01 1997-01-28 Digital Equipment Corporation High performance fan heatsink assembly
IT1294293B1 (it) * 1997-07-31 1999-03-24 Maurizio Checchetti Dissipatore di calore
US6189601B1 (en) * 1999-05-05 2001-02-20 Intel Corporation Heat sink with a heat pipe for spreading of heat
US6490160B2 (en) * 1999-07-15 2002-12-03 Incep Technologies, Inc. Vapor chamber with integrated pin array
US20040011509A1 (en) * 2002-05-15 2004-01-22 Wing Ming Siu Vapor augmented heatsink with multi-wick structure
JP2003336976A (ja) * 2002-05-17 2003-11-28 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンクおよびその実装構造
US7140422B2 (en) * 2002-09-17 2006-11-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink with heat pipe in direct contact with component
US6894900B2 (en) * 2002-09-17 2005-05-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink with heat pipe and base fins
US7159649B2 (en) * 2004-03-11 2007-01-09 Thermal Corp. Air-to-air heat exchanger
CN2727959Y (zh) * 2004-08-14 2005-09-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
TWM264539U (en) * 2004-08-27 2005-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink
US6945319B1 (en) * 2004-09-10 2005-09-20 Datech Technology Co., Ltd. Symmetrical heat sink module with a heat pipe for spreading of heat
EP1795851B1 (en) * 2004-09-28 2011-11-09 T.RAD Co., Ltd. Heat exchanger
US20060196640A1 (en) * 2004-12-01 2006-09-07 Convergence Technologies Limited Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure
CN100456461C (zh) * 2005-06-04 2009-01-28 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN100543972C (zh) * 2005-08-08 2009-09-23 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
US7690418B2 (en) * 2005-12-28 2010-04-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink
JP4714638B2 (ja) * 2006-05-25 2011-06-29 富士通株式会社 ヒートシンク
CN101193529B (zh) * 2006-11-24 2010-11-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7746640B2 (en) * 2007-07-12 2010-06-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
US20110000649A1 (en) * 2008-02-27 2011-01-06 Joshi Shailesh N Heat sink device
CN201282616Y (zh) * 2008-09-22 2009-07-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP2010251730A (ja) * 2009-03-26 2010-11-04 Marusan Denki:Kk ヒートシンク
JP5249434B2 (ja) * 2012-01-11 2013-07-31 ファナック株式会社 直交する2組の放熱フィンを有する放熱用ヒートシンクを備えたサーボアンプ
KR200461899Y1 (ko) * 2012-05-11 2012-08-14 김용길 엘이디 조명기구용 방열장치
US9436235B2 (en) * 2013-02-26 2016-09-06 Nvidia Corporation Heat sink with an integrated vapor chamber
JP3198319U (ja) * 2015-04-16 2015-06-25 水谷電機工業株式会社 放熱器

Also Published As

Publication number Publication date
US20180192545A1 (en) 2018-07-05
EP3343162A1 (en) 2018-07-04
JP2018110211A (ja) 2018-07-12
CN108271332B (zh) 2019-08-23
TWI622342B (zh) 2018-04-21
TW201826913A (zh) 2018-07-16
EP3343162B1 (en) 2021-03-03
CN108271332A (zh) 2018-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6503030B2 (ja) 放熱装置
US6789611B1 (en) Bubble cycling heat exchanger
US9255743B2 (en) Finned heat dissipation module
CA2907056C (en) Heat pipe assembly with bonded fins on the baseplate hybrid
US20150219401A1 (en) Heat-wing
TW202001178A (zh) 均溫板散熱裝置及其製造方法
TW202032080A (zh) 熱交換裝置
TWM628647U (zh) 立體傳熱裝置
CN100533716C (zh) 散热装置
JP2016072604A (ja) 放熱モジュール
JP3118374U (ja) ヒートパイプ式高密度フィン放熱装置
TWI686130B (zh) 散熱模組
CN111366018B (zh) 半导体制冷用散热组件及半导体制冷设备
JP3168201U (ja) 放熱モジュール
TW202212763A (zh) 均溫板
TWI296367B (en) Heat dissipation device
WO2015183192A1 (en) Bubble pump circulating heat pipe radiator
CN204119706U (zh) 散热模块
TWM461300U (zh) 散熱模組
JP3069783U (ja) 気泡循環熱交換構造
US20180092242A1 (en) Heat radiation fin structure
JP3153521U (ja) 放熱フィン構造及びその放熱器
TWM396426U (en) Structure improvement on heat dissipater
TW201518669A (zh) 散熱模組
TW201732212A (zh) 熱管模組及應用其之散熱裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180515

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180723

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181127

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190111

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190312

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190322

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6503030

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250