JP3069783U

JP3069783U - 気泡循環熱交換構造

Info

Publication number: JP3069783U
Application number: JP1999009620U
Authority: JP
Inventors: 嘉豪李
Original assignee: 嘉豪李
Priority date: 1999-12-20
Filing date: 1999-12-20
Publication date: 2000-06-30
Anticipated expiration: 2005-12-20

Abstract

(57)【要約】【課題】気泡循環熱交換構造の提供。【解決手段】閉じた流体回路が一つの導熱ブロックで
一つの熱源に接触し、該流体回路中に気泡発生器と流体
回路中に発生した気泡による増加体積を収容するための
膨張区域、回路に形成され気泡を容易に離脱させる案内
区域、及び放熱体を具備し、閉じた回路の一端に熱源が
連接され、過熱により回路中に気泡を発生させ、回路の
案内区域の不平衡の案内により気泡を導熱ブロックより
離脱させて回路中の流体に流動を発生させて熱を伝播流
動させ、放熱体の放熱ヒレと放熱ファンの組合せで熱源
が存在するコンピュータの主要なデバイス部分より熱を
導出し、回路を熱平衡時まで不断に運転させることを特
徴とする、気泡循環熱交換構造とされる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種の気泡循環熱交換装置に係り、特に、閉じた液体管路中で、熱冷流動を発生させる方式により安定モードで熱交換を進行し、便利な、気泡循環熱交換装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

周知のヒートパイプ式放熱器は、一つの密閉された真空腔体を具え、その内部に適量の作業流体が充填され、腔体の上方に複数の放熱ヒレが設けられ、腔体内にウィック構造区が設けられている。その作業原理は、腔体の一端を加熱して作業流体を沸騰させて蒸発させ、管内の一側の熱区をもう一側の冷区に向けて流動させ、その後、冷区にあって気体を冷却して液体となし、さらに重力或いは毛細力により、液体を復流させる。

【０００３】ゆえに、ヒートパイプ中の構造の毛細力の制限により、加熱過高時にドライアウト現象が発生する場合があり、ドライアウト状態を発生し、液体の復流がなくなり、加熱区内部が全て高温の気体となり、気相のみが存在する状態となり、このため温度が急激に上昇し、ヒートパイプ中の熱超導（ｈｅａｔｓｕｐｅｒｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）現象が失敗し、大幅に使用効果が低減した。このほか、ヒートパイプは高度の廃ガス抜きが必要であり、それがないと超導特性が極めて大きな影響を受けた。且つ操作角度について折れ曲がったり移動すると、順調な運転が行えなくなった。このことからヒートパイプはその先天的な不良と後天的な失調の補うことができない欠点を有しており、ゆえに、さらに順調な熱交換装置が求められていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の目的は一種の気泡循環熱交換構造を提供することにあり、それは、気体が熱を受けて体積が膨張し気泡が離脱することにより発生する推進力を運用し、閉じた回路中で流体に流動を発生させ、各電子素子の発熱区の熱を放熱区に付帯させて釈放させた後に、流体をもとの位置に復流させ、こうしてコンピュータの放熱要求を達成する熱交換構造であるものとする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、閉じた流体回路が導熱ブロックを介して熱源に接触し、該流体回路中に気泡発生器と流体回路中に発生した気泡による増加体積を収容するための膨張区域と流体回路に形成され気泡を容易に離脱させる案内区域が設けられ、及び放熱体を具備し、流体回路に設けられた導熱ブロックが熱源の熱を受けて過熱により流体回路中に気泡を発生させ、案内区域の不平衡の案内により気泡を導熱ブロックより離脱させて流体回路中の流体に流動を発生させて熱を伝播流動させ、放熱体の放熱ヒレが組み合わせられて熱源が存在するコンピュータの主要なデバイス部分より熱を導出し、流体回路を熱平衡時まで不断に運転させることを特徴とする、気泡循環熱交換構造としている。請求項２の考案は、前記コンピュータの主要なデバイスがＣＰＵとされたことを特徴とする、請求項１に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項３の考案は、前記ＣＰＵに接触する導熱ブロックに対応する流体回路に少なくとも一つのヒレ片が設けられたことを特徴とする、請求項２に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項４の考案は、前記気泡循環熱交換構造が並列に連接された複数の流体回路を具えたことを特徴とする、請求項３に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項５の考案は、前記ヒレ片の一側にファンが設置されたことを特徴とする、請求項３に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項６の考案は、前記ヒレ片の上方にファンが設置されたことを特徴とする、請求項３に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項７の考案は、前記ヒレ片の上面の下にファンが設置されたことを特徴とする、請求項３に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項８の考案は、前記気泡発生器が流体回路中に挿入された螺旋ワイヤとされたことを特徴とする、請求項１に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項９の考案は、前記導熱ブロック内に気泡発生器が設けられたことを特徴とする、請求項１に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項１０の考案は、前記導熱ブロックに案内区域が設けられたことを特徴とする、請求項１に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項１１の考案は、前記導熱ブロック内に少なくとも一つの流体回路が設けられたことを特徴とする、請求項１に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項１２の考案は、前記導熱ブロック内の流体回路が左右並列するよう設けられたことを特徴とする、請求項１１に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項１３の考案は、前記導熱ブロック内の流体回路が上下並列するよう設けられたことを特徴とする、請求項１１に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項１４の考案は、前記気泡循環熱交換構造が少なくとも一つの流体回路で組成されたことを特徴とする、請求項１に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項１５の考案は、前記流体回路が左右対称に組成されたことを特徴とする、請求項１４に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項１６の考案は、前記流体回路が左右に交錯するよう組成されたことを特徴とする、請求項１４に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項１７の考案は、前記流体回路が上下数層で組成されたことを特徴とする、請求項１４に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項１８の考案は、前記コンピュータがノートブック型コンピュータとされたことを特徴とする、請求項１に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項１９の考案は、前記ノートブック型コンピュータのケースの側部に一つの風道が設けられて回路の一部が進入し、風道の両端に少なくとも一つの入風口と少なくとも一つの出風口が設けられたことを特徴とする、請求項１８に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項２０の考案は、前記風道の中段に一つのファンが設けられたことを特徴とする、請求項１９に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項２１の考案は、前記ファンが風道の入風口に設けられたことを特徴とする、請求項２０に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項２２の考案は、前記ファンが風道の出風口に設けられたことを特徴とする、請求項２０に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項２３の考案は、前記風道の入風口がケースの底面に設けられたことを特徴とする、請求項１９に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項２４の考案は、前記風道の入風口がケースの側面に設けられたことを特徴とする、請求項１９に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項２５の考案は、前記風道の出風口がケースの側面に設けられたことを特徴とする、請求項１９に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項２６の考案は、前記風道の出風口がケースの両側に設けられたことを特徴とする、請求項１９に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項２７の考案は、前記風道の中間部分に一つの底入風口が設けられ、風道に一つのファンが設けられたことを特徴とする、請求項１９に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項２８の考案は、前記風道の中に、複数のヒレ片が間隔を開けて重ねられてなる放熱体が設けられたことを特徴とする、請求項１９に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項２９の考案は、前記風道に設けられたヒレ片の上面に流体回路が架設されたことを特徴とする、請求項２８に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項３０の考案は、前記風道に設けられた流体回路に少なくとも一つの伝熱片が設けられたことを特徴とする、請求項２９に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項３１の考案は、前記流体回路の伝熱片が各ヒレ片を貫通することを特徴とする、請求項３０に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項３２の考案は、前記風道が弯曲することを特徴とする、請求項１９に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項３３の考案は、前記コンピュータがデスクトップ型コンピュータとされたことを特徴とする、請求項１に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項３４の考案は、前記デスクトップ型コンピュータのケースの側部に一つの出風口が設けられたことを特徴とする、請求項３３に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項３５の考案は、前記出風口に一つのファンが設置されたことを特徴とする、請求項３４に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項３６の考案は、前記流体回路に少なくとも一つのヒレ片が套設されたことを特徴とする、請求項３５に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項３７の考案は、前記流体回路に少なくとも一つのヒレ片が套設されたことを特徴とする、請求項３３に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項３８の考案は、前記流体回路に套設されたヒレ片がパワーサプライ前方の入風口部分に設置されたことを特徴とする、請求項３７に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項３９の考案は、前記流体回路に套設されたヒレ片がパワーサプライ後方の入風口部分に設置されたことを特徴とする、請求項３７に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項４０の考案は、前記流体回路の放熱体がコンピュータのケースとされたことを特徴とする、請求項３３に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項４１の考案は、前記流体回路がケース内の一側面に当接することを特徴とする、請求項４０に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項４２の考案は、前記流体回路が二つの回路に分けられ、二つの回路間の熱伝導が一つの伝熱体を介してなされることを特徴とする、請求項４０に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項４３の考案は、前記伝熱体が導熱ブロックに類似し、該伝熱体が通路と気泡発生器と案内区域を具えたことを特徴とする、請求項４２に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項４４の考案は、前記熱源であるコンピュータ主要デバイスが電源発熱素子とされたことを特徴とする、請求項１に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項４５の考案は、前記流体回路に少なくとも一つのヒレ片が套設されたことを特徴とする、請求項４４に記載の気泡循環熱交換構造としている。請求項４６の考案は、前記流体回路に套設されたヒレ片に一つのファンが組み合わされたことを特徴とする、請求項４５に記載の気泡循環熱交換構造としている。

【０００６】

【考案の実施の形態】

本考案は、閉じた流体回路が一つの導熱ブロックで一つの熱源に接触し、該流体回路中に気泡発生器と流体回路中に発生した気泡による増加体積を収容するための膨張区域、回路に形成され気泡を容易に離脱させる案内区域、及び放熱体を具備し、閉じた回路の一端に熱源が連接され、過熱により回路中に気泡を発生させ、回路の案内区域の不平衡の案内により気泡を導熱ブロックより離脱させて回路中の流体に流動を発生させて熱を伝播流動させ、放熱体の放熱ヒレと放熱ファンの組合せで熱源が存在するコンピュータの主要なデバイス部分より熱を導出し、回路を熱平衡時まで不断に運転させることを特徴とする、気泡循環熱交換構造とされる。

【０００７】

【実施例】

図１から図１８には本考案の第１類の６種類の実施例が示されている。これらの実施例は、閉じた流体回路２が一つの導熱ブロック２０で一つの熱源１に接触し、該流体回路２に液体２２が充満させられると共に気泡発生器２４と流体回路２中に発生した気泡による増加体積を収容するための膨張区域２３、気泡を容易に離脱させる案内区域２１が設けられ、及び放熱体５が組み合わされている。閉じた回路２の一端の導熱ブロック２０は熱源１に連接され、この熱源は図中ではノートパソコンの主要なデバイスとされ、即ちＣＰＵの表面を指し、一般には二つのネジで導熱ブロックがＣＰＵにネジ止めされるか（図示される例）、係止手段で固定される。回路２の別の一端には放熱体５が連接され、回路２中の導熱ブロック２０に対応する位置に気泡発生器２４が設けられ、熱源１であるＣＰＵの過熱をうけて回路２中に気泡を発生させ、回路の案内区域２１が形成する不平衡の案内により気泡を速やかに熱源区域より離脱させることにより、回路２中の液体２２に流動を発生させて、熱を伝播流動させ、放熱体５により熱を導出し、回路を熱平衡まで不断に運転させる。回路２には液体３の注入口が設けられるが、これは次要の要素である。上述の放熱体５に、ケース１０の入風口、風道１３、出風口１２及び放熱ヒレ片５２及びファン５１が組み合わされて、異なる実施形態を組成する。

【０００８】図１、２、３は本考案の第１実施例であり、導熱ブロック２０中に入出通路が設けられ、一側の通路中に気泡発生器２４が設けられ、これに出口通路の案内区域２１が組み合わされ、吸熱により発生した気泡が案内区域２１を通過して流出し、管路を一周流れて入口通路に戻り、該回路２の管路部分は風道１３中を貫通し、管路がヒレ片５２の上方に位置し、ヒレ片は複数設けられ、相互の間に熱伝導機能を有して上方管路の熱を伝播放出する。あるいは、上述の放熱体５の部分において、入風口１１と出風口１２に複数条の平行なスペーサを供えたカバーシート（図示せず）が設けられる。外界の冷空気が入風口１１より進入して出風口１２部分に設けられた軸流ファン５１に吸入され、風道１３中で熱交換を展開し、出風口１２より熱空気が導出される。

【０００９】図４、５、６に示される本考案の第２実施例の第１実施例との異なるところは、風道がより小さくされて、第１実施例の側入風口１１の代わりに底入風口１４が設けられ、即ち側出風口１２が使用され、ただしファン５３の設置位置が底入風口１４部分とされ、ケース１０の底部スペースが広く設けられたことにある。図７、８、９は本考案の第３実施例を示し、その第１実施例と異なるところは、ファン（ｂｌｏｗｅｒ）の設置がケース１０の底入風口１４部分とされ、この底入風口１４が風道１３の中段部分に位置し、風道１３の両側それぞれに一つの側出風口１２、１５が設けられ、排風の速度が速くされ、より急速な放熱が行えることにある。図１０、１１、１２に示される本考案の第４実施例の第１実施例との異なるところは、回路に１条の伝熱片５５が設けられ、この伝熱片５５が回路の底面部分に設けられ、その後にヒレ片５２を貫通して各ヒレ片５２に対して伝熱を行うことにある。図１３、１４、１５に示される本考案の第５実施例と第４実施例の異なるところは、回路に２条の伝熱片５６、５７が設けられて、各伝熱片５５がいずれもヒレ片５２を貫通して熱伝播を速めることにある。図１６、１７、１８に示される実施例は比較的特殊であり、細長い風道１６が設けられ、且つ回路がヒレ片５２を貫通し、ゆえにヒレ片５２に穿孔５４が設けられ、これにより弯曲するヒレ片５２に組合せ可能とされたことにある。

【００１０】図１９から図２８は本考案の第２類の各実施例を示し、デスクトップ型コンピュータのＣＰＵに運用される。その主要な構造は第１類の実施例と類似しているが、回路２が貫通するヒレ片５２装置が設けられ、熱源１であるＣＰＵ部分の熱を導出後に、放熱体５がパワーサプライ６のファン６１とされ、図１９、２９の実施例中ではヒレ片５２がパワーサプライ６の前方の一つの入風口６２部分に設けられ、図２１、２２の実施例ではヒレ片５２がパワーサプライ６のファン６１の後方の一つの出風口６３部分に設けられている。また図２３、２４の実施例では、ケース１０の正面パネルの下方に別に一つのファン５１と別に一つの前出風口１７が設けられている。これら三つの実施例はいずれもファン５１或いは６２の助けを借りて抽風冷却の目的を達成している。図２５、２６の実施例の放熱体５はコンピュータのケース１０或いはベースシートとされ、回路２部分がケース１０の一つの側板１８に密着し、金属の側板１８を運用して放熱している。図２７、２８の実施例と図２５、２６の実施例との違いは、回路２に間接回路７が増設され、二組の回路２、７が串接の方式で伝導を行い、回路の管路間の固定と串接に都合よくしてあることであり、即ち側板１８に間接回路７が設けられ、ＣＰＵと接触する導熱ブロック２０が主要な回路２に連接され、二つの回路２、７間が伝熱体８で連接されている。この伝熱体８の機能と導熱ブロック８の機能は完全に同じであり、伝熱体８の設置により製品の設置に都合がよくなり、熱の直列伝導に都合がよくなる。

【００１１】図２９から図４６は本考案の第３類の各実施例を示す。これらは直接デスクトップ型コンピュータのＣＰＵの熱源１に対する放熱を行う。その主要な構造は図１から図３に示される実施例と同じである。図２９から図３１に示される実施例では３組の回路が並列に連接され、回路２に緊密に組み合わせる方式で複数のヒレ片５２が套設されてヒレ片装置が形成され、各ヒレ片５２の組合せ用の円孔部分が回路の管径に係止されるか、或いは接着或いは溶接され、これは管路の材質により決定される。熱源１にクリップ１９を利用して導熱ブロック２０が連接され、ヒレ片装置の上片と底片の側が延伸されて並びにファン５１の四隅に連接されて、吸い出しの横向き気流が形成され、ヒレ片５２と整合されて良好な放熱体５が形成されている。図３２から図３４の実施例の図２９から図３１の実施例との違いは、６組の回路が並列連接された構造とされ、より多くの伝熱回路２を具えたことにある。図３５から図３７の実施例は図３２から図３４の実施例と同様に６組の回路を具えているが、ただしファン５３がヒレ片５２の上板上方に設置され、各ヒレ片に通気孔が設けられて気流を上から下且つ横向きに四方に向けて放出している。ただし、抽風の形式は異なっても容易に設置できる。また、図３８から図４０の実施例は４組の回路が設けられ、ファン５３はヒレ片５２の上板下方につり下げられ、各ヒレ片５２に通気孔とファン５３を収容する空間が設けられ、こうして放熱体５の総体積が縮小され、放熱効果はより良好とされている。さらに図４１から図４３及び図４４から図４６に示される実施例では、前述のヒレ片５２を放熱主体とする方式とは異なり、回路２自体を放熱主体とし、これにより前述の実施例よりも多くの放熱回路が設けられ、図４１から図４３の実施例では両側それぞれに２３組の高さの異なる回路が設けられてん全部で４６組の回路が設けられ、そのうち導熱ブロックは上下二層の配置とされ、回路も高い回路と低い回路が設けられ、高い回路の四隅に一つのファン５１が挟設されている。図４４から図４６の実施例では両側に左右に交錯するよう間隔をあけて設置された７組の三層の回路が設けられ、合計２１組の回路が設けられ、その各組の回路２が導熱ブロックに対して３層の配置とされ、回路が放熱の効果を達成し、ヒレ片を設置不要として、回路の組立、取付けをより簡単とし、使用に便利で使用コストを下げる効果を提供する。そして高い組の回路の四隅にファン５１が挟設され、その同じ位置の各層の回路の流向が一致し、隣接する組では反対方向とされる。

【００１２】図４７から図５５は本考案の第４類の各実施例を示す。それはデスクトップ型のコンピュータの基板９０の電源発熱素子９に対する放熱に用いられ、回路２の構造は図１から図３の実施例と類似し、回路２が少なくとも一つの発熱素子表面に接触するか（図４７から図４９）、或いは一つの小導熱ブロック２５の孔を貫通する（図５０から図５２）。この二つの実施例の回路２は複数の放熱用のヒレ片５２を貫通する。発熱素子９に含まれる銅板部分或いはアルミ板部分が直接放熱可能であるため回路の連接する対応位置でより大きな放熱体５で熱を放出する。図５３から図５５の実施例は双回路並列連接式とされ、一つのヒレ片装置を共用している。

【００１３】最も重要であるのは、本考案の回路が串接方式を以て延伸可能であることである。例えば、二つの回路が設けられ、そのうち一つの回路と熱源１が直接接触し、この回路の放熱体５の代わりに一つの伝熱体８が設けられ、伝熱体８が熱をもう一つの回路に伝導し、このもう一つの回路の放熱体５により放熱を達成し、こうして一種の規格化された串接形態を完成し、これは生産と組立に便利であり、特殊な回路を必要としない。また、同一の熱源に複数組の並列設置した回路を組み合わせることも可能である。

【００１４】流体回路２の長さは任意に設置され、気泡発生器は気泡を発生する構造とされ、各種形状の回路断面内壁、或いは回路中に設けられた各種形状の嵌入物、或いは回路の串接、並列連接、網状回路、或いはこれらの回路の組合せで組成される。気泡発生器６は気体が入れられた回路中に設置され、即ち回路中に沸騰気泡を発生させ、液体の沸点が低く、要求過熱温度が高くないほど沸騰気泡が多く発生し、回路中に循環を発生させるのが容易となり、循環速度が速くなり、熱源の温度を低くすることができる。

【００１５】気泡発生器は、流体回路２の内壁に設置された適宜大きさの突出或いは凹んだ構造とされ、例えば、点、塊、面、溝、螺旋溝、或いはその他の幾何凹凸構造、或いは流体回路２内に挿入された物件、例えば、リング、スリーブ、孔付きスリーブ、螺旋ワイヤ、螺旋片、直線、焼結物、片体、ブロック、球、粒或いはそれらの組合せとされるか、或いはその他の嵌入形状とされる。このほか回路管径の断面は幾何形状或いは夾角を有する規則或いは不規則、変形の多角形、例えば、円形、長方形、正方形、三角形、五角形、多角形、星型、辺が内向きに弯曲した正方形、辺が内向きに弯曲した三角形とされる。このほか、回路は大きさの異なる管径の管が組み合わされて連接角を形成したものとされうるほか、流体回路２に直列連接、並列連接が形成されるか或いはそれらの組合せとされる。ゆえに、回路は単回路、双回路、多回路或いは網状回路とされうるほか、単層回路、或いは多孔質回路或いは以上の組合せとされる。これら分かるように、気泡発生器６の実施態様は多種有る。熱源による過熱で液体に気泡を発生させた後は、回路に速やかな循環動作を行わせて使用要求に符合させる必要があり、良好な案内機構を設けることにより気泡を導出し並びに循環動作を促進することが必要となる。

【００１６】回路中の流体は、操作の温度、圧力により適切な物質が選択され、回路中は抽気され真空とされるか、或いは抽気せず真空とされないかは、使用流体の種類或いは操作温度範囲により決定される。且つ回路のボデーは各種形状、外形、材質或いはその組合せとされて、剛性を有するか或いは撓み性を有するか或いはその組合せとされ、並びに串接、並列連接、網状、独立、多回路、或いはそれらの任意の組合せ形態とされうる。

【００１７】放熱体は回路本体とされるか或いは回路の熱交換進行部分に設けられて放熱体が周知の各種の放熱装置と連結されて熱交換を進行する。

【００１８】回路中の膨張区域は、膨張或いは収縮気室を指し、適宜大きさの回路中の内部空間とされ、即ち回路中の液体の充満していない区域、或いは回路に付設され適宜圧力を受けて伸縮変形可能な構造とされ、このとき液体は完全に全体回路に充満するが、この可伸長の区域は含まれない。このため回路内の液体が温度上昇により気泡を発生して体積が膨張すると、この膨張区域により膨張体積を収容する空間が提供されるため、回路の爆発が防止される。

【００１９】回路の熱源は熱伝導を進行するのに都合がよいように各種の周知の方式で回路と適宜接合される。また上述の各種形態の回路中の気泡発生器は熱源に設置可能で回路と接触させられても、同じく気泡を発生する効果を達成できる。その間は適宜方法、例えば接着、溶接、リベット接合、係止の機械手段により結合されるか、或いはそれらの方法の組合せにより結合される。

【００２０】回路の本体には装置への流体注入とシールの手段が設けられ、注入口とシール方式は回路の外形に応じて変化しうるが、ただ全回路を液体注入後に閉じた状態とできるものとされ、そのうち注入口は適宜位置に設けられ、管路式の回路であるため各一つの接点は必ずシールされて液体の漏れが防止される。

【００２１】本考案の装置は複数組が並列或いは直列に連接可能であり、以て連続熱交換を進行する。最後に全体の装置システムの熱平衡（ｔｈｅｒｍａｌｅｑｕｉｌｉｂｒｉｕｍ）に至る。そのうち熱源は加熱装置とされて、これに対応し放熱体が放熱装置とされうる。その間の熱伝導媒体は液体とされ、循環発生の原動力は気体とされ、回路システムを平衡な静冷状態にある時、加熱装置或いは熱源により直接或いは間接的に気泡発生器に吸熱させて気泡を発生させ、回路システムを駆動して不平衡方向に向けて流動させ、回路に不断の循環回転を発生させ、もう一側の回路により液体気体の放熱、冷却を進行し、放熱後に加熱点に復流させてさらに次の熱循環の熱交換動作を行わせ、こうして十分な冷熱交換を進行する。ただし、周知のヒートパイプに発生した過熱によるドライアウト現象とそれによる効果喪失の状況を発生しない。なぜなら本考案の回路中には大量の液体が入れられて、ヒートパイプ内の微量の液体とは異なるためである。

【００２２】周知のヒートパイプはウィックと操作角度に制限を受けたが、しかし本考案の回路は極めて長く設置でき、非常に多くの放熱体を設置でき、即ち、熱源がどれだけの熱量の排除を必要とするかにより、適当な放熱体を運用して熱交換を行うことで解決できる。この放熱体は、同一位置或いは外界位置に設置可能で、さらには回路の本体とすることも可能であり、また、ある場所から別の場所に回路で伝熱して熱交換を進行することも可能である。ゆえに熱を遠端に伝導することができ、且つ回路は折り曲げ、配列、積み重ね可能である。これらはいずれも周知の技術では達成しえなかった構造である。

【００２３】

【考案の効果】

本考案は簡単な回路を以て熱循環を進行する熱交換駆動形式を有し、多くのコンピュータに運用され、小さいものでは電子素子に運用可能であり、熱流伝導を応用した、使用に相当に適した構造である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例の平面断面図である。

【図２】本考案の第１実施例の正面断面図である。

【図３】本考案の第１実施例の左側面断面図である。

【図４】本考案の第２実施例の平面断面図である。

【図５】本考案の第２実施例の正面断面図である。

【図６】本考案の第２実施例の左側面断面図である。

【図７】本考案の第３実施例の平面断面図である。

【図８】本考案の第３実施例の正面断面図である。

【図９】本考案の第３実施例の左側面断面図である。

【図１０】本考案の第４実施例の平面断面図である。

【図１１】本考案の第４実施例の正面断面図である。

【図１２】本考案の第４実施例の左側面断面図である。

【図１３】本考案の第５実施例の平面断面図である。

【図１４】本考案の第５実施例の正面断面図である。

【図１５】本考案の第５実施例の左側面断面図である。

【図１６】本考案の第６実施例の平面断面図である。

【図１７】本考案の第６実施例の正面断面図である。

【図１８】本考案の第６実施例の左側面断面図である。

【図１９】本考案の第７実施例の正面断面図である。

【図２０】本考案の第７実施例の左側面断面図である。

【図２１】本考案の第８実施例の正面断面図である。

【図２２】本考案の第８実施例の左側面断面図である。

【図２３】本考案の第９実施例の正面断面図である。

【図２４】本考案の第９実施例の左側面断面図である。

【図２５】本考案の第１０実施例の正面断面図である。

【図２６】本考案の第１０実施例の左側面断面図であ
る。

【図２７】本考案の第１１実施例の正面断面図である。

【図２８】本考案の第１１実施例の左側面断面図であ
る。

【図２９】本考案の第１２実施例の正面図である。

【図３０】本考案の第１２実施例の右側面図である。

【図３１】本考案の第１２実施例の無ヒレの正面図であ
る。

【図３２】本考案の第１３実施例の正面図である。

【図３３】本考案の第１３実施例の右側面図である。

【図３４】本考案の第１３実施例の無ヒレの正面図であ
る。

【図３５】本考案の第１４実施例の正面図である。

【図３６】本考案の第１４実施例の右側面図である。

【図３７】本考案の第１４実施例の平面図である。

【図３８】本考案の第１５実施例の正面図である。

【図３９】本考案の第１５実施例の右側面図である。

【図４０】本考案の第１５実施例の平面図である。

【図４１】本考案の第１６実施例の正面図である。

【図４２】本考案の第１６実施例の平面図である。

【図４３】本考案の第１６実施例の右側面図である。

【図４４】本考案の第１７実施例の正面図である。

【図４５】本考案の第１７実施例の平面図である。

【図４６】本考案の第１７実施例の右側面図である。

【図４７】本考案の第１８実施例の正面図である。

【図４８】本考案の第１８実施例の平面図である。

【図４９】本考案の第１８実施例の右側面図である。

【図５０】本考案の第１９実施例の正面図である。

【図５１】本考案の第１９実施例の平面図である。

【図５２】本考案の第１９実施例の右側面図である。

【図５３】本考案の第２０実施例の正面図である。

【図５４】本考案の第２０実施例の平面図である。

【図５５】本考案の第２０実施例の右側面図である。

【符号の説明】

１熱源１０ケース１１側入風口
１２側出風口１３風道１４底入風口１５側出風口
１６細長風道１７前出風道１８側板１９クリップ２回路２０導熱ブロック２１案内
区域２２液体２３膨張区域２４気泡
発生器２５小導熱ブロック５放熱体５
１軸流ファン５２ヒレ片５３ファン５４穿孔５５伝熱片５６伝熱片５７伝熱
片６パワーサプライ６１ファン６２入
風口７間接回路８伝熱体９電熱発
熱素子９０基板

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】閉じた流体回路が導熱ブロックを介して
熱源に接触し、該流体回路中に気泡発生器と流体回路中
に発生した気泡による増加体積を収容するための膨張区
域と流体回路に形成され気泡を容易に離脱させる案内区
域が設けられ、及び放熱体を具備し、流体回路に設けら
れた導熱ブロックが熱源の熱を受けて過熱により流体回
路中に気泡を発生させ、案内区域の不平衡の案内により
気泡を導熱ブロックより離脱させて流体回路中の流体に
流動を発生させて熱を伝播流動させ、放熱体の放熱ヒレ
が組み合わせられて熱源が存在するコンピュータの主要
なデバイス部分より熱を導出し、流体回路を熱平衡時ま
で不断に運転させることを特徴とする、気泡循環熱交換
構造。
【請求項２】前記コンピュータの主要なデバイスがＣ
ＰＵとされたことを特徴とする、請求項１に記載の気泡
循環熱交換構造。
【請求項３】前記ＣＰＵに接触する導熱ブロックに対
応する流体回路に少なくとも一つのヒレ片が設けられた
ことを特徴とする、請求項２に記載の気泡循環熱交換構
造。
【請求項４】前記気泡循環熱交換構造が並列に連接さ
れた複数の流体回路を具えたことを特徴とする、請求項
３に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項５】前記ヒレ片の一側にファンが設置された
ことを特徴とする、請求項３に記載の気泡循環熱交換構
造。
【請求項６】前記ヒレ片の上方にファンが設置された
ことを特徴とする、請求項３に記載の気泡循環熱交換構
造。
【請求項７】前記ヒレ片の上面の下にファンが設置さ
れたことを特徴とする、請求項３に記載の気泡循環熱交
換構造。
【請求項８】前記気泡発生器が流体回路中に挿入され
た螺旋ワイヤとされたことを特徴とする、請求項１に記
載の気泡循環熱交換構造。
【請求項９】前記導熱ブロック内に気泡発生器が設け
られたことを特徴とする、請求項１に記載の気泡循環熱
交換構造。
【請求項１０】前記導熱ブロックに案内区域が設けら
れたことを特徴とする、請求項１に記載の気泡循環熱交
換構造。
【請求項１１】前記導熱ブロック内に少なくとも一つ
の流体回路が設けられたことを特徴とする、請求項１に
記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項１２】前記導熱ブロック内の流体回路が左右
並列するよう設けられたことを特徴とする、請求項１１
に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項１３】前記導熱ブロック内の流体回路が上下
並列するよう設けられたことを特徴とする、請求項１１
に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項１４】前記気泡循環熱交換構造が少なくとも
一つの流体回路で組成されたことを特徴とする、請求項
１に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項１５】前記流体回路が左右対称に組成された
ことを特徴とする、請求項１４に記載の気泡循環熱交換
構造。
【請求項１６】前記流体回路が左右に交錯するよう組
成されたことを特徴とする、請求項１４に記載の気泡循
環熱交換構造。
【請求項１７】前記流体回路が上下数層で組成された
ことを特徴とする、請求項１４に記載の気泡循環熱交換
構造。
【請求項１８】前記コンピュータがノートブック型コ
ンピュータとされたことを特徴とする、請求項１に記載
の気泡循環熱交換構造。
【請求項１９】前記ノートブック型コンピュータのケ
ースの側部に一つの風道が設けられて回路の一部が進入
し、風道の両端に少なくとも一つの入風口と少なくとも
一つの出風口が設けられたことを特徴とする、請求項１
８に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項２０】前記風道の中段に一つのファンが設け
られたことを特徴とする、請求項１９に記載の気泡循環
熱交換構造。
【請求項２１】前記ファンが風道の入風口に設けられ
たことを特徴とする、請求項２０に記載の気泡循環熱交
換構造。
【請求項２２】前記ファンが風道の出風口に設けられ
たことを特徴とする、請求項２０に記載の気泡循環熱交
換構造。
【請求項２３】前記風道の入風口がケースの底面に設
けられたことを特徴とする、請求項１９に記載の気泡循
環熱交換構造。
【請求項２４】前記風道の入風口がケースの側面に設
けられたことを特徴とする、請求項１９に記載の気泡循
環熱交換構造。
【請求項２５】前記風道の出風口がケースの側面に設
けられたことを特徴とする、請求項１９に記載の気泡循
環熱交換構造。
【請求項２６】前記風道の出風口がケースの両側に設
けられたことを特徴とする、請求項１９に記載の気泡循
環熱交換構造。
【請求項２７】前記風道の中間部分に一つの底入風口
が設けられ、風道に一つのファンが設けられたことを特
徴とする、請求項１９に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項２８】前記風道の中に、複数のヒレ片が間隔
を開けて重ねられてなる放熱体が設けられたことを特徴
とする、請求項１９に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項２９】前記風道に設けられたヒレ片の上面に
流体回路が架設されたことを特徴とする、請求項２８に
記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項３０】前記風道に設けられた流体回路に少な
くとも一つの伝熱片が設けられたことを特徴とする、請
求項２９に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項３１】前記流体回路の伝熱片が各ヒレ片を貫
通することを特徴とする、請求項３０に記載の気泡循環
熱交換構造。
【請求項３２】前記風道が弯曲することを特徴とす
る、請求項１９に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項３３】前記コンピュータがデスクトップ型コ
ンピュータとされたことを特徴とする、請求項１に記載
の気泡循環熱交換構造。
【請求項３４】前記デスクトップ型コンピュータのケ
ースの側部に一つの出風口が設けられたことを特徴とす
る、請求項３３に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項３５】前記出風口に一つのファンが設置され
たことを特徴とする、請求項３４に記載の気泡循環熱交
換構造。
【請求項３６】前記流体回路に少なくとも一つのヒレ
片が套設されたことを特徴とする、請求項３５に記載の
気泡循環熱交換構造。
【請求項３７】前記流体回路に少なくとも一つのヒレ
片が套設されたことを特徴とする、請求項３３に記載の
気泡循環熱交換構造。
【請求項３８】前記流体回路に套設されたヒレ片がパ
ワーサプライ前方の入風口部分に設置されたことを特徴
とする、請求項３７に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項３９】前記流体回路に套設されたヒレ片がパ
ワーサプライ後方の入風口部分に設置されたことを特徴
とする、請求項３７に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項４０】前記流体回路の放熱体がコンピュータ
のケースとされたことを特徴とする、請求項３３に記載
の気泡循環熱交換構造。
【請求項４１】前記流体回路がケース内の一側面に当
接することを特徴とする、請求項４０に記載の気泡循環
熱交換構造。
【請求項４２】前記流体回路が二つの回路に分けら
れ、二つの回路間の熱伝導が一つの伝熱体を介してなさ
れることを特徴とする、請求項４０に記載の気泡循環熱
交換構造。
【請求項４３】前記伝熱体が導熱ブロックに類似し、
該伝熱体が通路と気泡発生器と案内区域を具えたことを
特徴とする、請求項４２に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項４４】前記熱源であるコンピュータ主要デバ
イスが電源発熱素子とされたことを特徴とする、請求項
１に記載の気泡循環熱交換構造。
【請求項４５】前記流体回路に少なくとも一つのヒレ
片が套設されたことを特徴とする、請求項４４に記載の
気泡循環熱交換構造。
【請求項４６】前記流体回路に套設されたヒレ片に一
つのファンが組み合わされたことを特徴とする、請求項
４５に記載の気泡循環熱交換構造。