JP6499286B2 - 部品実装機 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
Description
部品を基板に実装する部品実装機であって、
保持面で前記基板を保持する保持部材と、
前記基板の全面を加熱するヒータと、
前記保持部材に保持された基板に部品を実装する実装ヘッドと、
前記基板の実装領域よりも狭い所定領域で、前記基板に実装された部品を加圧する加圧ヘッドと、
前記実装ヘッドにより前記保持部材に保持された基板の実装領域のうち前記所定領域内に部品を実装する実装工程を実行した後、前記基板の全面を前記ヒータにより加熱しながら該基板に実装された前記所定領域内の部品を前記加圧ヘッドにより一度に加圧する加圧工程を実行し、該加圧工程を実行している間、前記実装ヘッドにより前記基板の次の所定領域内に部品を実装する次の実装工程を実行する制御手段と、
を備えることを要旨とする。
Claims (4)
- 部品を基板に実装する部品実装機であって、
保持面で前記基板を保持する保持部材と、
前記基板の全面を加熱するヒータと、
前記保持部材に保持された基板に部品を実装する実装ヘッドと、
前記基板の実装領域よりも狭い所定領域で、前記基板に実装された部品を加圧する加圧ヘッドと、
前記実装ヘッドにより前記保持部材に保持された基板の実装領域のうち前記所定領域内に部品を実装する実装工程を実行した後、前記基板の全面を前記ヒータにより加熱しながら該基板に実装された前記所定領域内の部品を前記加圧ヘッドにより一度に加圧する加圧工程を実行し、該加圧工程を実行している間、前記実装ヘッドにより前記基板の次の所定領域内に部品を実装する次の実装工程を実行する制御手段と、
を備えることを特徴とする部品実装機。 - 請求項1記載の部品実装機であって、
前記ヒータは、前記保持面を介して前記基板の全面を加熱可能に前記保持部材に設けられている
ことを特徴とする部品実装機。 - 請求項2記載の部品実装機であって、
前記保持部材を所定方向に送る送り機構を備え、
前記制御手段は、前記実装工程を実行した後、前記ヒータが前記基板を加熱し前記保持部材が該基板を保持した状態で前記送り機構により該保持部材を所定量送ってから前記加圧工程を実行し、該加圧工程を実行している間、次の実装工程を実行することで、前記所定領域を前記所定量ずつシフトしながら、前記加圧工程と前記実装工程とを繰り返し実行する
ことを特徴とする部品実装機。 - 請求項3記載の部品実装機であって、
前記加圧ヘッドは、前記所定領域として、前記基板の送り方向に対して直交する直交方向に沿った直交領域で部品を加圧可能であり、
前記制御手段は、前記実装ヘッドにより前記基板の前記直交領域内に部品を実装する実装工程を実行した後、前記送り機構により前記保持部材を所定量送ってから前記加圧工程を実行し、該加圧工程を実行している間、前記実装ヘッドにより前記基板の次の直交領域に部品を実装する次の実装工程を実行する
ことを特徴とする部品実装機。
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