JP6493428B2 - 高透磁率磁性シート - Google Patents

Description

本発明は、タブレット端末画面上での入力方式の一つである電磁誘導方式デジタイザを搭載したペンタブレット向け磁性シートとして好適な高透磁率磁性シートに関する。

スマートフォンやタブレットＰＣ等の携帯端末における入力方式として、画面上に指等でタッチして入力を行うタッチパネルがその直感的な操作性の良さから普及しているが、ペンにより文字入力や描画等が可能な入力方式も携帯端末に搭載されてきており、代表的なものとして電磁誘導方式デジタイザ（ペンタブレット）がある。これは電子ペンのコイルとデジタイザ本体のアンテナコイルとがトランスの一次と二次のように磁気的に結合していることが特徴だが、この結合に他からの磁気ノイズ（ノイズ源としてバックライト用インバータ回路や電源回路のＤＣ−ＤＣコンバータなど）が入ると誤作動や不具合が生じてしまい、ペン入力における感度が低下する。
この対策として、アンテナコイルとノイズ源との間に磁性シートを配置すると磁気的シールド効果が十分に得られることに加えて、電子ペンと磁束をやりとりする経路の役目も備わる利点がある。

上記ペンタブレット端末におけるペン入力感度を向上させるには、磁性シートとして透磁率μ´と厚さｔの積（μ´×ｔ）を大きくすることが必要となる。その一方で端末の薄型軽量化の要求により磁性シート等の部材厚さもできるだけ小さいことが必要となるため、磁性シートとして透磁率μ´を高くすることが要求される。

磁性シートの透磁率μ´を高めるための従来技術としては、熱プレスなどの後工程を追加し、磁性材料の充填率を大きくすることが知られているが、コストアップは避けられない。

扁平状軟磁性材料の透磁率を上げる従来技術としては、特許文献１にはアスペクト比が２０以上、５０％粒子径Ｄ_５０が５０μｍ以上であり、扁平粉のＤ_５０（μｍ）、保磁力Ｈｃ（Ａ／ｍ）、かさ密度ＢＤ（Ｍｇ／ｍ^３）が、Ｄ_５０／（Ｈｃ×ＢＤ）≧１．５の関係を満たすものが開示されている。
また、特許文献２には、実質的に軟磁性合金粉末と結合剤からなる複合磁性体であって、前記軟磁性粉末は少なくとも表面が酸化され、扁平状の形状を有し、Ｔｃを管理することで、表面酸化による組成ずれをあらかじめ補う技術が開示されている。
さらに、特許文献３には、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金を用いた圧粉コアにおいて、コア損失の温度係数を負にするために、磁歪定数が正の組成を用いる技術が開示されている。

特開２００９−２６６９６０ 特開平１０−７９３０２ 特開平１１−２６０６１８

特許文献１に従うと、透磁率μ´が２００のものは得られるものの、ペンタブレット用磁性シートに要求される２２０以上の値を得るには十分ではない。
また、特許文献２に記載の、扁平粉のＴｃによる組成管理では、Ｆｅ組成の割合は推定できても、ＳｉとＡｌそれぞれの組成を推定することが困難である。
さらに、特許文献３に記載のＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金の組成範囲は、圧粉コアの温度特性改善を目的としているため、扁平粉を用いる磁性シートとしては広すぎる問題がある。

そこで、本発明は扁平状軟磁性材料の透磁率を上げる技術として、磁性シートのμ´の温度特性に着目し、ペンタブレット用磁性シートとして透磁率μ´が十分高い磁性シートを安価に提供することを目的とする。

本発明の磁性シートは、
組成が重量％で９．３≦Ｓｉ≦９．７、５．７≦Ａｌ≦６．１、残りＦｅからなりアスペクト比が２０以上５０以下、５０％粒子径Ｄ_５０が５０μｍ以上１００μｍ以下、保磁力Ｈｃが６０Ａ／ｍ以下のＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金扁平粉を、３６体積％以上充填した磁性シートであって、１ＭＨｚで測定した透磁率μ´の温度特性が、０℃以上４０℃以下に極大値を示すことを特徴とする磁性シートとする（以後、μ´は１ＭＨｚで測定した値とする）。

上記条件を満足することによって、熱プレスなどの後工程なしに、透磁率が十分に高いペンタブレット用磁性シートを作製することができる。

本発明の磁性シートは９．４０≦Ｓｉ≦９．６５であってもよい。

本発明によれば、熱プレスなどの後処理なしに高透磁率磁性シートが得られるためペンタブレットに用いられる高透磁率磁性シートを安価に提供することができる。

扁平粉のＨｃと磁性シートのμ´（２３℃）の関係を示すグラフである。 磁性シートの充填率とμ´（２３℃）の関係を示すグラフである。 扁平粉を用いた磁性シートと原料粉を用いた圧粉コアのμ´の温度特性を示すグラフである。 実施例１〜４，比較例１，２の原料組成と特許請求範囲、及び結晶磁気異方性定数Ｋ_１＝０、飽和磁歪定数λ_ｓ＝０のラインを示すグラフである。 Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金のＳｉ組成と磁性シートのμ´（２３℃）の関係を示すグラフである。 実施例１〜４及び比較例１，２のμ´の温度特性を示すグラフである。 Ｓｉ組成とμ´のピーク温度の関係を示すグラフである。 実施例２〜８及び比較例３〜７のアスペクト比とμ´（２３℃）の関係を示すグラフである。 実施例３、７、８及び比較例４のμ´の温度特性を示すグラフである。 実施例１、２、９、１０、比較例８、９の原料組成と特許請求範囲、及び結晶磁気異方性定数Ｋ_１＝０、飽和磁歪定数λ_ｓ＝０のラインを示すグラフである。 Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金のＡｌ組成と磁性シートのμ´（２３℃）の関係を示すグラフである。 扁平粉のＤ_５０と扁平粉のＨｃ及び磁性シートのμ´の関係を示すグラフである。

＜扁平状軟磁性材料＞
本実施形態の扁平状軟磁性材料（以下、場合により「扁平粉」という）は、組成が重量％で９．３≦Ｓｉ≦９．７、５．７≦Ａｌ≦６．１、残りＦｅからなり、アスペクト比が２０以上５０以下，５０％粒子径Ｄ_５０が５０μｍ以上１００μｍ以下、保磁力Ｈｃが６０Ａ／ｍ以下である。

センダストの中心組成はＳｉ＝９．６ｗｔ％、Ａｌ＝５．４ｗｔ％、残りＦｅからなり、この組成付近で常温での結晶磁気異方性定数Ｋ_１＝０，飽和磁歪定数λ_ｓ＝０が同時に達成され、高透磁率が得られるとされている。

ところが、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金を扁平化すると、比表面積の増大により表面酸化され、扁平化で生じた歪を除去するために熱処理すると、熱力学的に安定なＳｉ，Ａｌの酸化物が優先的に生じ、組成の偏析が起こる。その結果、扁平粉の合金組成が変化すると考えられている。

本発明者らは、詳細な実験の結果、原料組成を９．３≦Ｓｉ≦９．７、５．７≦Ａｌ≦６．１、残りＦｅとすることを見出した。さらに、原料組成を９．４０≦Ｓｉ≦９．６５、５．７≦Ａｌ≦６．１、残りＦｅとすることで、偏平粉の合金組成が最適化されることを見出した。特に、９．４０≦Ｓｉ≦９．６５を満たす場合には、１ＭＨｚで測定した透磁率μ´の温度特性が良好になることを見出した。

扁平粉の形状および特性は、アスペクト比が２０以上５０以下，５０％粒子径Ｄ_５０が５０μｍ以上１００μｍ以下，保磁力Ｈｃが６０Ａ／ｍ以下になるようにする。

アスペクト比が小さいと、反磁界が大きくなるため磁性シートの透磁率μ´は小さくなる。また、アスペクト比が大きいと、反磁界は小さくなるが、扁平粉のかさ密度が小さくなるため、これを磁性シートにしたときの充填率を大きくするのが困難となる。本発明者らはこのバランスから磁性シートの透磁率が最大になるアスペクト比は２０〜５０と考えている。

扁平粉のＤ_５０が大きいほど保磁力Ｈｃが小さくなるため、磁性シートのμ´は大きくなる。ただし、扁平粉のＤ_５０が１００μｍを超えると、厚さが５０μｍ程度の磁性シートでは表面粗さが無視できなくなり、見かけ上の厚さが増すため充填率が低下し、磁性シートの透磁率は小さくなる。本発明者らは、扁平粉のＤ_５０は５０μｍ以上１００μｍ以下が最適と考えている。

図１に扁平粉の保磁力Ｈｃと磁性シートのμ´の関係を示す。保磁力Ｈｃは小さいほど好ましいが、μ´が２２０程度の磁性シートでは６０Ａ／ｍ以下であれば十分である。

図２に磁性シートの充填率とμ´の関係を示す。充填率が大きいほど、磁性シートのμ´は高くなるため、充填率は大きいほど好ましい。充填率を大きくする方法としては、ロールプレスや熱プレスが知られているが、ロールプレスでは、扁平粉に応力が加わるためＨｃが増大する問題があり、熱プレスでは、Ｈｃの増大なしに充填率を大きくできるものの、プレスの際にシートを裁断する必要があり、ロール製品とすることができない問題がある。また、いずれの方法でもコストアップする問題がある。
本発明によれば、プレスなしで得られる３６体積％程度でも２２０程度のμ´を得ることができる。

本発明者らが最も注目したのは、磁性シートのμ´の温度特性である。常温のμ´を高くするためには、μ´のピーク温度を０℃以上４０℃以下にすればよいことが分かった。原料粉の温度特性は緩やかであるが、これを扁平化すると温度特性は大きくなる。

一例として、図３に原料粉を用いた圧粉コアと扁平粉を用いた磁性シートのμ´の温度特性を示す。圧粉コアでは、μ´の温度変化は極めて小さいが、磁性シートでは大きくなる。
飽和磁歪定数λｓ≒０のとき、常温のμ´が大きくなると考えられるが、Ｓｉ組成や扁平粉の物性を制御することでこれが可能になる。

以下に本実施形態の扁平状軟磁性材料の作製方法の一例を記載する。

上記扁平状軟磁性材料は、軟磁性合金粉末を扁平化処理することで作製することができる。

軟磁性合金粉末は、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法又はガス噴霧水アトマイズ法などのアトマイズ法で作製するのが簡便である。本発明においては、Ｄ_５０が大きくＨｃが小さな扁平粉が得られやすいことから、ガスアトマイズ法で製造された軟磁性合金粉末を用いることが好ましい。原料組成は重量％で９．３≦Ｓｉ≦９．７、５．７≦Ａｌ≦６．１、残りＦｅとする。組成分析方法は、精度が高ければ問題ないが、本実施例ではＳｉは重量法、ＡｌはＩＣＰ法とした。

軟磁性合金粉末は、不活性雰囲気中で熱処理することが好ましい。熱処理することで結晶粒径が大きくなり、Ｄ_５０が大きくＨｃが小さな扁平粉が得られやすくなる。また、Ａｒ雰囲気などの不活性雰囲気中で熱処理することで、酸化、窒化を防ぐことができる。
ただし、熱処理温度が低いと結晶粒成長しないか又は長時間を要し、熱処理温度が高いか保持時間が長いと、軟磁性合金粉末が激しく凝集又は焼結してしまうため、扁平化処理が困難になる。

次に、上記熱処理粉末を扁平化する。
扁平化方法は、特に制限はなく、例えば、アトライタ、ボールミル、振動ミル等を用いて行なうことができる。中でも、ボールミルや振動ミルに比べ、短時間で処理できるアトライタを用いることが好ましい。また、扁平化処理は有機溶媒を用いて湿式で行なうことが好ましい。

有機溶媒を添加することにより脆い軟磁性合金粉末を用いた場合でも、その粒子径が大きく、十分に扁平化された扁平粉を高い歩留りで作製できる。

上記有機溶媒としては、例えば、トルエン、ヘキサン、アセトン、メタノール及び炭素数２〜４の１価アルコールを用いることができる。

有機溶媒の添加量は、熱処理粉末１００質量部に対して、２００〜２０００質量部であることが好ましく、５００〜１０００質量部であることがより好ましい。有機溶媒の添加量が２００質量部未満では、扁平粉の粒径が小さくなる傾向があり、２０００質量部を超えると、処理時間が長くなり生産性が低下する。

扁平粉の粒径を大きくするために、有機溶媒と共に扁平化助剤を用いてもよい。扁平化助剤としては、例えば、ステアリン酸等の脂肪酸を好適に用いることができる。扁平化助剤の添加量は、熱処理粉末１００質量部に対して、０．１〜５質量部であることが好ましく、０．５〜２質量部であることがより好ましい。扁平化助剤の添加量が５質量部を超えても扁平粉の粒径はそれ以上大きくならない上に、有機溶媒の回収利用が困難になり、熱処理炉の汚染が激しくなる。また、有機溶媒として炭素数２〜４の１価アルコール類を使用した場合、扁平化助剤を添加しなくても粒径の大きな扁平粉が得られる。

扁平化時間は、アスペクト比が２０以上５０以下になる時間とする。扁平粉のアスペクト比が大きくなるにつれ、かさ密度ＢＤは小さくなるため、アスペクト比の代用特性として、扁平粉のかさ密度ＢＤを用いることができる。経験上センダスト組成でアスペクト比が２０〜５０になるかさ密度ＢＤは、０．１５〜０．５０Ｍｇ／ｍ^３である。かさ密度ＢＤは、ＪＩＳ Ｋ−５１０１に準拠する方法でカサ比重測定器を用いて測定することができる。

扁平粉の５０％粒子径Ｄ_５０及びアスペクト比は、次の方法で測定した値とする。
Ｄ_５０はフランホーファーの回折理論を利用したレーザー回折式の粒度分布測定装置により測定し、体積分布の積算で５０％になるときの粒径とする。本実施例では、乾式分散ユニットを有するＳｙｍｐａｔｅｃ社製、商品名「ＨＥＬＯＳ＆ＲＯＤＯＳ」を用いた測定値とした。

アスペクト比は扁平粉を樹脂埋め後、研磨面と垂直な方向の磁束を有する磁石の上で硬化し、鏡面加工後、断面をＳＥＭで観察した２０点の扁平粉の厚さの平均値ｔを用いて「Ｄ_５０／ｔ」の値とした。

扁平化処理後、得られた扁平状軟磁性材料を不活性雰囲気中で熱処理し、保磁力Ｈｃを６０Ａ／ｍ以下にする。熱処理温度は高い方が好ましいが、９００℃を超えると凝集又は焼結し、シート化が困難になる。保持時間は積載量により選択するが、積載位置によらず所定の温度に到達する時間とする。保磁力Ｈｃは市販のＨｃメーター（本実施例では、東北特殊鋼株式会社製、商品名「Ｋ−ＨＣ１０００」）を用いて測定することができる。
＜磁性シート＞

磁性シートは、上記扁平状軟磁性材料を用いて作製する。本発明の磁性シートの作製方法について一例を示すと次のようになる。

扁平状軟磁性材料とバインダーとしてポリウレタン樹脂、希釈溶剤としてトルエン、キシレン、酢酸ブチル等から選択される溶剤と、メチルエチルケトン等の溶剤との混合溶剤を含む磁性塗料を混練する。混練方法は特に限定されないが、本実施例ではプラネタリーミキサーを用いた。混練終了直前に硬化剤としてイソシアネート化合物を加え、最後に真空脱泡し塗料に含まれる気泡を除去する。

バインダーの配合比は、扁平状軟磁性材料１００重量部に対し、好ましくは８重量部以上２２重量部以下の範囲内に、さらに好ましくは８重量部以上１８重量部以下の範囲内に設定される。

硬化剤の添加量は、バインダー１００重量部に対して５重量部以上３０重量部以下の範囲内に、さらに好ましくは１０重量部以上２０重量部以下の範囲内に設定される。

希釈溶剤の添加量は、塗料粘度が一定範囲になるように調整する。塗料粘度の範囲は４００〜１５００ｍＰａ・ｓが好ましい。塗料粘度が４００ｍＰａ・ｓ未満であると、塗布直後に行なう磁場配向の痕跡が残りやすく、塗料粘度が１５００ｍＰａ・ｓを超えると、乾燥後のシート表面に凹凸が残りやすく外観が悪くなる。

上記磁性塗料をドクターブレード法でベースフィルム上に所定の厚さで塗布し、磁場配向後、乾燥する。ベースフィルムは特に限定されないが本実施例では厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。

磁場配向後のシートを乾燥する。乾燥方法は自然乾燥でも加熱による強制乾燥でも良いが、充填率アップのためには自然乾燥が好ましい。

乾燥後の磁性シートは、扁平粉の充填率及び磁気特性により評価する。充填率は扁平粉の真密度を７．０Ｍｇ／ｍ^３とし、磁性シートを外径１８ｍｍ、内径１０ｍｍの金型を用いてロット毎に６枚ずつトロイダル形状に打ち抜き、１枚ずつその重量とスピンドル径が６ｍｍのマイクロメーターを用いて測定した厚さから密度を求め、バインダーの混合量、密度を考慮して体積％として算出した。

磁気特性は上記トロイダル形状の試料を６枚重ねてインピーダンスアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製、商品名「Ｅ４９９１Ａ」）と付属のテストフィクスチャー（１６４５４Ａ）を用いて１ターン法で測定した。

また、μ´の温度特性は、上記トロイダルを１０枚重ねて、上下を厚紙で保護し、直径０．２ｍｍの被覆銅線を２０ターン巻き、恒温槽内に配置後、インピーダンスアナライザ（ＹＯＫＯＧＡＷＡ・ＨＥＷＬＥＴＴ・ＰＡＣＫＡＲＤ社製、商品名「４１９２Ａ ＬＦ ＩＭＰＥＤＡＮＣＥ ＡＮＡＬＹＺＥＲ」）を用いて１ＭＨｚの周波数で測定した。測定値は、巻線の浮遊容量の影響で２割程度大きくなっているため、相対値の比較になる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はこれに制限されるものではない。

以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

（実施例１〜４及び比較例１、２）

表１に記載した原料組成と特許請求範囲、及び結晶磁気異方性定数Ｋ_１＝０、飽和磁歪定数λ_ｓ＝０のラインを図４に示す。

表１に記載した原料組成のＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金をガスアトマイズ法で作製し、Ａｒ雰囲気中１０００℃で２時間処理し、熱処理粉末を得た。
熱処理粉末に対し、質量比で５．７倍のＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を添加し、アトライタを用いて８時間扁平化処理を行い、扁平粉を得た。
扁平粉の熱処理は、Ａｒ雰囲気中で８００℃、２時間行った。

熱処理後の扁平粉１００質量部、バインダー樹脂（ポリウレタン樹脂）１４質量部、硬化剤（イソシアネート化合物）２質量部、希釈剤（トルエン、ＭＥＫ混合溶媒）１５０質量部を混合しスラリーを作製した。上記スラリーをＰＥＴフィルム上に塗布して、同極を対向させた磁場中を通すことで磁場配向を行い、磁性シート層を形成した。乾燥後、磁性シート層をＰＥＴフィルムから剥がし、得られた磁性シートの充填率及び磁気特性を評価した。磁性シートの厚さは特に限定されないが、本実施例では５０μｍ程度になるように調整した。

図５に、表１に記載した実施例１〜４、比較例１，２の原料のＳｉ組成と磁性シートのμ´（２３℃）の関係を示す。実施例１〜４は、μ´（２３℃）は２２０を超える高い値が得られているが、比較例１，２はμ´（２３℃）は２２０以下の低い値しか得られていない。

図６に、表１に記載した実施例１〜４、比較例１，２の磁性シートのμ´の温度特性を示す。μ´（２３℃）が大きな実施例１〜４のμ´の温度特性は、μ´のピーク温度が常温付近にあることが分かる。また、実施例１ａおよび４ａについても実施例１〜４と同様に好適な温度特性の挙動を示した。

図７に、表１に記載した実施例１〜４、比較例１，２の原料のＳｉ組成と磁性シートのμ´のピーク温度の関係を示す。Ｓｉ組成の僅かな変化でμ´のピーク温度が大きく変化することが分かる。

（実施例５〜８及び比較例３〜７）
表２に示すように、実施例２〜４と同じ原料組成で、扁平化時間の異なる扁平粉を作製した。扁平化時間が短いとアスペクト比が小さく、μ´のピーク温度が低下するため、請求項の範囲から外れることがある。

図８に、表２に記載した実施例２〜８及び比較例３〜７の扁平粉のアスペクト比とμ´（２３℃）の関係を示す。
扁平粉のアスペクト比が２０〜５０である実施例２〜８では、μ´（２３℃）は２２０を超える高い値となるが、アスペクト比が２０未満の比較例３〜５は、２２０以下の低い値にしかならない。また、扁平粉のアスペクト比は２０〜５０であるが、磁性シートのμ´のピーク温度が０℃未満の比較例６，７も、２２０以下の低い値にしかならない。

図９に、アスペクト比の異なる扁平粉を用いた磁性シートのμ´の温度特性を示す。比較例４、実施例７，８，３の順に扁平粉のアスペクト比は大きくなるが、この順にμ´のピーク温度が高くなり、高温側のμ´が大きくなっている。

（実施例９，１０及び比較例８，９）

表３に記載した原料組成と特許請求範囲、及び結晶磁気異方性定数Ｋ_１＝０、飽和磁歪定数λ_ｓ＝０のラインを図１０に示す。

表３に記載した原料組成のＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金をガスアトマイズ法で作製し、Ａｒ雰囲気中１０００℃で２時間処理し、熱処理粉末を得た。熱処理粉末に対し、質量比で５．７倍のＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を添加し、アトライタを用いて８時間扁平化処理を行い、扁平粉を得た。扁平粉の熱処理は、Ａｒ雰囲気中で８００℃、２時間行った。

熱処理後の扁平粉１００質量部、バインダー樹脂（ポリウレタン樹脂）１４質量部、硬化剤（イソシアネート化合物）２質量部、希釈剤（トルエン、ＭＥＫ混合溶媒）１５０質量部を混合しスラリーを作製した。上記スラリーをＰＥＴフィルム上に塗布して、同極を対向させた磁場中を通すことで磁場配向を行い、磁性シート層を形成した。乾燥後、磁性シート層をＰＥＴフィルムから剥がし、得られた磁性シートの充填率及び磁気特性を評価した。

図１１に、表３に記載した原料のＡｌ組成と磁性シートのμ´（２３℃）の関係を示す。実施例９，１０は、請求項の組成を満たしており、μ´（２３℃）は２２０を超える高い値が得られているが、比較例８，９は請求項の組成範囲から外れているためμ´（２３℃）は２２０以下の低い値しか得られていない。

（実施例１１，１２及び比較例１０〜１２）

表４は、実施例４の扁平粉をふるい分級し、評価した結果である。扁平粉のＤ_５０と扁平粉のＨｃ及びシートのμ´の関係を図１２に示す。
扁平粉の粒径が小さくなると、Ｈｃが大きくなるため、シートのμ´は低下する。シートのμ´を２２０以上にするためには扁平粉の粒径を５０μｍ以上にする必要がある。
一方、扁平粉の粒径が大きくなると、Ｈｃは小さくなるもののシートの表面が粗くなりみかけ上の充填率が低下するため、シートのμ´は低下する。シートのμ´を２２０以上にするためには扁平粉の粒径を１００μｍ以下にする必要がある。

Claims (2)

1. 組成が重量％で９．３≦Ｓｉ≦９．７、５．７３≦Ａｌ≦６．０５、残りＦｅからなり、アスペクト比が２０以上５０以下、５０％粒子径Ｄ_５０が５０μｍ以上１００μｍ以下、保磁力Ｈｃが５９Ａ／ｍ以下のＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金扁平粉を、３６体積％以上充填した磁性シートであって、１ＭＨｚで測定した透磁率μ´の温度特性が、０℃以上４０℃以下に極大値を示すことを特徴とする磁性シート。
2. ９．４０≦Ｓｉ≦９．６５である請求項１に記載の磁性シート。

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