JP6489305B2 - 発光装置、照明用光源、及び、発光装置の検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置、当該発光装置を備える照明用光源、及び、当該発光装置の検査方法に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として用いられている。とりわけ、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）は、従来から知られる蛍光灯又は白熱電球などに代替する照明用光源として研究開発が進められている。

ＬＥＤランプは、例えば、基板と、当該基板上に実装された複数のＬＥＤとを備えるＬＥＤモジュールを備える。ＬＥＤモジュールの基板には、検査用のランドが設けられており、ＬＥＤの点灯検査が行われる（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−９７７９号公報

点灯検査においては、検査に要する時間を削減することが求められる。

そこで、本発明は、点灯検査に要する時間を削減することができる発光装置、照明用光源、及び、発光装置の検査方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る発光装置は、複数の発光素子が実装された基板と、前記複数の発光素子を含み、互いに独立して点灯可能な複数の発光部と、前記複数の発光部の各々に対応する複数の検査用ランド部であって、各々が、対応する発光部の点灯検査に用いられる一対のランドを有する複数の検査用ランド部とを備え、前記複数の検査用ランド部の各々における前記一対のランドの間隔は、互いに略等しく、前記複数の検査用ランド部の各々における前記一対のランドが並ぶ方向は、互いに略平行である。

また、本発明の一態様に係る照明用光源は、上記発光装置を備える。

また、本発明の一態様に係る発光装置の検査方法は、発光装置の検査方法であって、前記発光装置は、複数の発光素子が実装された基板と、前記複数の発光素子を含み、互いに独立して点灯可能な複数の発光部と、前記複数の発光部の各々に対応する複数の検査用ランド部であって、各々が、対応する発光部の点灯検査に用いられる一対のランドを有する複数の検査用ランド部とを備え、前記検査方法は、前記複数の検査用ランド部の一の検査用ランド部の前記一対のランドに一対のプローブをそれぞれ接触させることで、当該一の検査用ランド部に対応する前記発光部の点灯検査を行う検査ステップと、前記一対のプローブの間隔を固定した状態で、前記一対のプローブ又は前記発光装置を所定方向にスライドさせることで、前記一対のプローブを前記複数の検査用ランド部の他の検査用ランド部の前記一対のランドまで移動させる移動ステップとを含む。

本発明によれば、点灯検査に要する時間を削減することができる。

実施の形態に係る照明用光源の断面図である。 実施の形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 実施の形態に係るＬＥＤモジュールの実装領域と未実装領域とを示す平面図である。 実施の形態に係るＬＥＤモジュールの電気回路図である。 実施の形態に係るＬＥＤモジュールの電線通過部及び検査用ランド部の配置を示す平面図である。 実施の形態に係るＬＥＤモジュールの点灯検査に用いる検査装置の概略図である。 実施の形態に係るＬＥＤモジュールの検査方法を示すフローチャートである。 実施の形態に係るＬＥＤモジュールの点灯検査時のプローブの位置を示す平面図である。

以下では、本発明の実施の形態に係る発光装置、照明用光源、及び、発光装置の検査方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。また、以下の実施の形態において、略等しい又は略平行などの表現を用いている。例えば、略等しいは、完全に等しいことを意味するだけでなく、実質的に等しい、すなわち、数％程度の誤差を含むことも意味する。他の「略」を用いた表現についても同様である。

（実施の形態）
［照明用光源］
まず、本実施の形態に係る発光装置、及び、当該発光装置を備える照明用光源の概要について、図１を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る照明用光源１の断面図である。

なお、図１において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、照明用光源１の中心軸である光軸Ｊ（ランプ軸）を示している。本実施の形態では、光軸Ｊは、ＬＥＤモジュール１０、光学部材３０及びグローブ５０の各中心軸と一致している。また、光軸Ｊは、照明用光源１を照明器具（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金９０の回転軸と一致している。

本実施の形態に係る照明用光源１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形のＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）である。照明用光源１は、ＬＥＤモジュール１０（発光装置）と、基台２０と、光学部材３０と、固定部材４０と、グローブ５０と、筐体６０と、回路ケース７０と、駆動回路８０と、口金９０とを備える。照明用光源１は、グローブ５０と筐体６０と口金９０とによって外囲器が形成されている。

以下、照明用光源１の各構成要素について、図１を用いて詳細に説明する。

［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、所定の色（波長）の光を放出する発光装置（発光モジュール）である。本実施の形態では、ＬＥＤモジュール１０は、異なる色温度の光を放出する。具体的には、ＬＥＤモジュール１０は、暖色系のＬ色（例えば、電球色）の光と、白色系のＤ色（例えば、昼光色）の光とを放出する。つまり、本実施の形態に係る照明用光源１は、調色機能を有する。例えば、照明用光源１は、Ｌ色の光とＤ色の光とを切り替えて出射することができる。

ＬＥＤモジュール１０は、基台２０に載置されている。ＬＥＤモジュール１０は、駆動回路８０から供給される電力によって発光する。ＬＥＤモジュール１０は、グローブ５０に覆われるように、グローブ５０の内方に配置されている。

ＬＥＤモジュール１０は、基板１１０と、第１発光部１２０と、第２発光部１３０とを備える。基板１１０には、基台２０の突出部２１が挿入される貫通孔１１１が設けられている。基板１１０には、複数の発光素子（例えば、ＬＥＤチップ）が実装されている。

第１発光部１２０は、第１色温度の光（例えば、白色系の光）を放出する。第１発光部１２０は、１以上の第１ＬＥＤ１２１と、第１封止部材１２２とを備える。第２発光部１３０は、第２色温度の光（例えば、暖色系の光）を放出する。第２発光部１３０は、１以上の第２ＬＥＤ１３１と、第２封止部材１３２とを備える。

本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、ベアチップである第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１が基板１１０上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造を有する。

ＬＥＤモジュール１０の各構成要素の詳細については、後で説明する。

［基台］
基台２０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する支持台である。基台２０は、ＬＥＤモジュール１０を載置するための載置面（ＬＥＤモジュール搭載面）を有する。具体的には、載置面には、ＬＥＤモジュール１０の基板１１０が載置される。

なお、基台２０は、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能する。したがって、基台２０は、例えば、アルミニウムなどの金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料を用いて形成されるのが好ましい。

基台２０は、光学部材３０側に向かって突出する凸状の突出部（ボス）２１を備える。突出部２１は、基板１１０に設けられた貫通孔１１１に挿入される。

本実施の形態では、図１に示すように、突出部２１は、貫通孔１１１に挿入されたときに、頂部が貫通孔１１１からはみ出すように設けられている。つまり、突出部２１の載置面からの高さは、基板１１０の厚みより大きい。

突出部２１には、固定穴２２が設けられている。固定穴２２は、固定部材４０を固定するための穴である。固定部材４０がねじである場合、固定穴２２は、ねじ穴であり、内面に雌ねじが設けられている。

なお、本実施の形態における基台２０は、筐体６０の内側にまで延設されている。基台２０は、ＬＥＤモジュール１０が載置される略円板状の載置部２３と、筐体６０に囲まれる略円筒状の筒部２４とを有する。筒部２４の外面は、筐体６０の内面に接触しており、筒部２４の内面には回路ケース７０が接触している。

［光学部材］
光学部材３０は、ＬＥＤモジュール１０の発光部（第１発光部１２０及び第２発光部１３０）から出射する光の配光を制御するレンズ（配光制御用レンズ）である。光学部材３０は、例えば、透光性樹脂材料から形成される。透光性樹脂材料としては、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などを用いることができる。

なお、光学部材３０の光軸は、ＬＥＤモジュール１０の光軸と一致させている。また、光学部材３０は、ＬＥＤモジュール１０から外方向に出射する光を阻害しないような形状となっている。

図１に示すように、光学部材３０は、レンズ部３１と、取付部３２とを備える。レンズ部３１と取付部３２とは、樹脂材料を用いた一体成型により作製することができる。

レンズ部３１は、第１発光部１２０及び第２発光部１３０に対向するように配置される。レンズ部３１は、第１発光部１２０及び第２発光部１３０から出射する光を所望の配光にするための形状を有する。例えば、レンズ部３１は、ＬＥＤモジュール１０が放出する光を屈折（集束若しくは発散など）及び反射などさせることによって、照明用光源１の配光角が大きくなるように形成されている。

取付部３２は、例えば、平板状に形成されており、基台２０に接触している。本実施の形態では、取付部３２は、基台２０の突出部２１の上面に取付部３２の下面が接触している。

取付部３２には、固定部材４０が挿通される挿通孔３３が設けられている。挿通孔３３の開口径は、例えば、固定穴２２の開口径よりも大きく、固定部材４０のねじ頭の外径よりも小さい（固定部材４０がねじの場合）。挿通孔３３の中心軸と固定穴２２の中心軸とは一致する。

［固定部材］
固定部材４０は、ねじなどの締め付け部材である。固定部材４０は、基板１１０の貫通孔１１１を介して、基台２０と光学部材３０とを締め付けて固定する。なお、本実施の形態では、固定部材４０はねじであるが、例えば、固定穴２２が貫通孔である場合、固定部材４０としてボルトとナットとを用いてもよい。

［グローブ］
グローブ５０は、ＬＥＤモジュール１０及び光学部材３０を覆う透光性カバーである。グローブ５０は、ＬＥＤモジュール１０から直接出射する光又は光学部材３０を透過したＬＥＤモジュール１０からの光をランプ外部に取り出すように形成されている。つまり、グローブ５０の内面に入射した光は、グローブ５０を透過してグローブ５０の外部へ取り出される。

グローブ５０は、開口部を有する中空部材であり、開口部とは反対側の頂部が閉塞された形状を有する。グローブ５０は、例えば、光軸Ｊを軸とする中空の回転体である。本実施の形態では、グローブ５０は、開口部が絞られた略半球状に形成されている。

グローブ５０は、基台２０に支持されており、開口部が基台２０の表面に当接するように配置される。グローブ５０は、シリコーン樹脂などの接着剤によって、開口部が基台２０及び筐体６０の内面に固着される。

［筐体］
筐体６０は、照明用光源１の外郭をなす外郭筐体であり、筐体６０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。筐体６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの絶縁性樹脂材料から形成される。

筐体６０は、基台２０の筒部２４を囲むように形成された筒体である。筐体６０には、外周面に口金９０と螺合するための螺合部が形成された口金取付部が設けられている。口金９０は、口金取付部にねじ込まれることによって筐体６０に固定される。

［回路ケース］
回路ケース７０は、駆動回路８０を囲むように形成された絶縁ケースである。回路ケース７０は、例えば、ＰＢＴなどの絶縁性樹脂材料から形成される。回路ケース７０は、例えば、駆動回路８０の回路基板を保持するための爪部（不図示）などを有する。

回路ケース７０は、基台２０の筒部２４の内部に固定されている。例えば、回路ケース７０は、外面に爪部を有し、基台２０の筒部２４に形成された穴部に爪部を引っ掛けるようにして、基台２０によって支持されている。

［駆動回路］
駆動回路（回路ユニット）８０は、ＬＥＤモジュール１０（第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１）を発光（点灯）させるための点灯回路である。駆動回路８０は、ＬＥＤモジュール１０に所定の電力を供給する。駆動回路８０は、リード線（不図示）を介して口金９０から供給される交流電力を直流電力に変換する。駆動回路８０は、別のリード線（不図示）を介して、当該直流電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。

駆動回路８０は、例えば、回路基板と、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるための複数の回路素子（電子部品）とによって形成される。各回路素子は、回路基板に実装される。

本実施の形態では、駆動回路８０は、ＬＥＤモジュール１０の第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々を独立して駆動する。つまり、駆動回路８０は、第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々に対する電力の供給の開始及び停止を独立して制御する。駆動回路８０が第１発光部１２０のみに電力を供給した場合、ＬＥＤモジュール１０（照明用光源１）は、例えば、Ｄ色の光を出射する。駆動回路８０が第２発光部１３０のみに電力を供給した場合、ＬＥＤモジュール１０は、例えば、Ｌ色の光を出射する。

［口金］
口金９０は、ＬＥＤモジュール１０（第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金９０は、例えば、照明器具（不図示）のソケットに取り付けられる。これにより、口金９０は、照明用光源１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。口金９０は、例えば、ＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給され、リード線（不図示）を介して駆動回路８０に供給する。

口金９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金９０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形などが挙げられる。なお、口金９０としては、差し込み式の口金（例えば、Ｇ型、ＧＵ型、ＧＸ型など）を用いてもよい。

［ＬＥＤモジュール（発光装置）］
続いて、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０（発光装置）の詳細について説明する。

図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１０と、第１発光部１２０と、第２発光部１３０と、受電部１４０と、電線通過部１５０と、第１検査用ランド部１６０と、第２検査用ランド部１７０とを備える。また、ＬＥＤモジュール１０は、発光素子の静電保護用に複数の保護素子（第１ツェナーダイオード１４５及び第２ツェナーダイオード１４６）を備える。

以下、ＬＥＤモジュール１０が備える各構成要素について詳細に説明する。

［基板］
基板１１０は、第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１を実装するためのＬＥＤ実装用基板である。基板１１０は、例えば、セラミックスからなるセラミックス基板、樹脂からなる樹脂基板、又は、ガラス基板などの絶縁基板である。あるいは、基板１１０は、金属板に絶縁膜が被覆されたメタルベース基板（金属基板）でもよい。

基板１１０としては、光反射率が高い（例えば、光反射率が９０％以上）白色基板を用いてもよい。白色基板を用いることで、第１ＬＥＤ１２１及び第２ＬＥＤ１３１が放出する光を基板１１０の表面で反射させることができるので、光の取り出し効率を高めることができる。例えば、基板１１０は、アルミナからなる白色のセラミックス基板（白色アルミナ基板）を用いることができる。

基板１１０は、基台２０上に配置される。具体的には、基板１１０は、基台２０上に載置されて基台２０に固定される。例えば、基板１１０は、シリコーン樹脂などの接着剤によって基台２０に固定される。

基板１１０の平面視形状は、例えば、図２に示すように、八角形である。基板１１０の平面視形状は、長方形、正方形などの四角形若しくは六角形などの多角形、又は、円形など他の形状でもよい。

図３は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の実装領域１２と未実装領域１３とを示す平面図である。

本実施の形態では、基板１１０は、平面視において、全周領域１１と、内部領域１４とを有する。全周領域１１は、基板１１０の外縁の全周に沿った環状の領域である。内部領域１４は、全周領域１１の内側の領域である。例えば、図３に示すように、全周領域１１は、八角形の枠状の領域であり、内部領域１４は、八角形の領域である。

全周領域１１は、実装領域１２と、未実装領域１３とを含んでいる。

実装領域１２は、全周領域１１の一部の領域であって、複数の発光素子が実装された領域である。本実施の形態では、実装領域１２には、複数の第１ＬＥＤ１２１及び複数の第２ＬＥＤ１３１が実装されている。つまり、実装領域１２には、第１発光部１２０及び第２発光部１３０が設けられている。

未実装領域１３は、全周領域１１のうち実装領域１２を除いた領域であり、発光素子が実装されていない領域である。本実施の形態では、未実装領域１３には、第１ＬＥＤ１２１又は第２ＬＥＤ１３１が実装されていない。つまり、未実装領域１３には、第１発光部１２０及び第２発光部１３０のいずれも設けられていない。未実装領域１３には、電線通過部１５０が設けられている。

内部領域１４には、図３には示していないが、図２と図３とを比較して分かるように、受電部１４０、金属配線１４４などが設けられている。

なお、全周領域１１、実装領域１２、未実装領域１３及び内部領域１４の形状は、図示した例に限らない。例えば、全周領域１１の形状の内周が円環形で、内部領域１４が円形でもよい。このとき、複数の第１ＬＥＤ１２１及び複数の第２ＬＥＤ１３１が円環状に設けられていてもよい。

［発光部］
第１発光部１２０及び第２発光部１３０は、複数の発光素子を含み、互いに独立して点灯可能な複数の発光部の一例である。本実施の形態では、第１発光部１２０及び第２発光部１３０は、互いに異なる色温度の光を発する。

具体的には、第１発光部１２０は、第２発光部１３０が発する光の色温度より高い色温度の光を発する。例えば、第１発光部１２０が発する光の色温度は、８０００Ｋである。つまり、第１発光部１２０は、白色系のＤ色の光（例えば、昼光色の光）を発する。また、例えば、第２発光部１３０が発する光の色温度は、２２００Ｋ〜２５００Ｋである。つまり、第２発光部１３０は、暖色系のＬ色の光（例えば、電球色の光）を発する。

図１に示すように、第１発光部１２０は、複数の第１ＬＥＤ１２１と、第１封止部材１２２とを備える。第２発光部１３０は、複数の第２ＬＥＤ１３１と、第２封止部材１３２とを備える。

第１ＬＥＤ１２１は、発光素子の一例であり、基板１１０に直接実装されたＬＥＤチップである。複数の第１ＬＥＤ１２１は、例えば、所定の方向に沿ってライン状に配置されている。第１ＬＥＤ１２１は、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。

第１封止部材１２２は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂である。第１封止部材１２２は、第１ＬＥＤ１２１から発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。第１封止部材１２２は、第１ＬＥＤ１２１を封止することで、第１ＬＥＤ１２１を保護する。

第１封止部材１２２は、第１ＬＥＤ１２１が発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、第１ＬＥＤ１２１が青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、第１封止部材１２２として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。

これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、第１封止部材１２２からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として第１色温度の白色光が放出される。なお、第１封止部材１２２は、白色光の色の調整のために赤色蛍光体粒子を含んでいてもよい。また、第１封止部材１２２に、シリカ（ＳｉＯ_２）などの光拡散材を含有させてもよい。

第２ＬＥＤ１３１は、発光素子の一例であり、基板１１０に直接実装されたＬＥＤチップである。複数の第２ＬＥＤ１３１は、例えば、所定の方向に沿ってライン状に配置されている。第２ＬＥＤ１３１は、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。

第２封止部材１３２は、例えば、第１封止部材１２２と同様に蛍光体含有樹脂であるが、第１封止部材１２２が含む蛍光体とは異なる蛍光体を含んでいる。例えば、第２封止部材１３２は、黄色蛍光体粒子だけでなく、赤色蛍光体粒子を含む。あるいは、第１封止部材１２２が赤色蛍光体粒子も含む場合は、第２封止部材１３２は、第１封止部材１２２よりも多くの赤色蛍光体粒子を含む。これにより、第２封止部材１３２から出射される合成光に、赤色成分を多く含ませることができ、色温度を低くすることができる。よって、第２封止部材１３２からは、第２色温度の光が放出される。

なお、第２ＬＥＤ１３１は、第１ＬＥＤ１２１と同じでもよい。すなわち、第１発光部１２０と第２発光部１３０とが発する光の色温度の違いは、第１封止部材１２２と第２封止部材１３２との各々が含む蛍光体の材料の違いによって出すことができる。

［受電部］
受電部１４０は、第１発光部１２０及び第２発光部１３０に供給するための電力を受電する。図２に示すように、受電部１４０は、共通正端子１４１と、第１負端子１４２と、第２負端子１４３とを備える。

共通正端子１４１は、第１発光部１２０及び第２発光部１３０の少なくとも一方を点灯させるときに第１負端子１４２又は第２負端子１４３よりも高い電位を受電するための端子である。第１負端子１４２は、第１発光部１２０を点灯させるときに共通正端子１４１よりも低い電位を受電するための端子である。第２負端子１４３は、第２発光部１３０を点灯させるときに共通正端子１４１よりも低い電位を受電するための端子である。

共通正端子１４１、第１負端子１４２及び第２負端子１４３は、例えば、金属配線１４４の一部であり、基板１１０上にパターン形成される。なお、共通正端子１４１及び第１負端子１４２には、コネクタ（不図示）が設けられている。コネクタは、樹脂製の容器と、共通正端子１４１及び第１負端子１４２の各々と導通する導電ピンとを備える。なお、第２負端子１４３にも同様に、コネクタ（不図示）が設けられている。これにより、例えば、駆動回路８０に接続されたリード線と受電部１４０とを容易に接続することができる。

なお、第１負端子１４２及び第２負端子１４３を共通にしてもよい。具体的には、共通正端子１４１の代わりに共通負端子を備え、第１負端子１４２及び第２負端子１４３の代わりに第１正端子及び第２正端子を備えてもよい。

図４は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の電気回路図である。

図４に示すように、第１発光部１２０に含まれる複数の第１ＬＥＤ１２１は、共通正端子１４１と、第１負端子１４２との間に直列接続されている。したがって、共通正端子１４１と第１負端子１４２との間に直流電力を供給することにより、第１発光部１２０を点灯させることができる。

また、第２発光部１３０に含まれる複数の第２ＬＥＤ１３１は、共通正端子１４１と、第２負端子１４３との間に直列接続されている。したがって、共通正端子１４１と第２負端子１４３との間に直流電力を供給することにより、第２発光部１３０を点灯させることができる。

このように、本実施の形態では、第１発光部１２０と第２発光部１３０とで独立した回路を構成するので、第１発光部１２０及び第２発光部１３０はそれぞれ独立して点灯可能である。

［保護素子］
複数の第１ツェナーダイオード１４５は、複数の第１ＬＥＤ１２１を静電保護する保護素子の一例である。図４に示すように、複数の第１ツェナーダイオード１４５は、各々が直列接続され、全体として複数の第１ＬＥＤ１２１に並列接続されている。

複数の第２ツェナーダイオード１４６は、複数の第２ＬＥＤ１３１を静電保護する保護素子の一例である。図４に示すように、複数の第２ツェナーダイオード１４６は、各々が直列接続され、全体として複数の第２ＬＥＤ１３１に並列接続されている。

なお、第１ＬＥＤ１２１、第２ＬＥＤ１３１、第１ツェナーダイオード１４５及び第２ツェナーダイオード１４６は、基板１１０上に所定形状でパターン形成された金属配線１４４と、ＬＥＤチップ同士又はツェナーダイオード同士を電気的に接続するワイヤ（不図示）とによって、電気的に接続されている。

また、ＬＥＤモジュール１０は、第１ツェナーダイオード１４５及び第２ツェナーダイオード１４６の各々を複数ではなく、１つのみ備えてもよい。

［電線通過部］
図５は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の電線通過部１５０及び検査用ランド部の配置を示す平面図である。

電線通過部１５０は、複数の発光素子に給電するための電線を通すための空間である。本実施の形態では、電線通過部１５０は、未実装領域１３に設けられている。

電線通過部１５０は、例えば、基板１１０の端面から内方に向かう方向に切り欠かれた切り欠き形状を有する。切り欠き形状は、例えば、図５に示すように、基板１１０の端面と基板１１０の中心とを結ぶ直線Ｌに沿って切り欠かれた形状である。具体的には、図２に示すように、電線通過部１５０の平面視形状は、先端が丸みを帯びた矩形状である。

なお、中心は、基板１１０の中心点であり、具体的には、光軸Ｊが通る基板１１０上の点である。直線Ｌは、切り欠き方向に平行で、かつ、基板１１０の中心を通る直線である。

電線通過部１５０には、例えば、リード線（不図示）が挿通される。リード線は、電線の一例であり、駆動回路８０と受電部１４０とを接続する。

［検査用ランド部］
ＬＥＤモジュール１０は、複数の発光部の各々に対応する複数の検査用ランド部を備える。複数の検査用ランド部の各々は、対応する発光部の点灯検査に用いられる一対のランドを有する。

本実施の形態では、図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、第１検査用ランド部１６０及び第２検査用ランド部１７０を備える。具体的には、第１検査用ランド部１６０は、第１ランド１６１及び第２ランド１６２を備える。第２検査用ランド部１７０は、第１ランド１７１及び第２ランド１７２を備える。本実施の形態では、図５に示すように、第１検査用ランド部１６０と第２検査用ランド部１７０とは、直線Ｌ（すなわち、電線通過部１５０の切り欠き方向）に沿って配置されている。

なお、ランド（パッド）は、基板１１０に設けられた導電性の端子部分であり、金属配線１４４に電気的に接続されている。本実施の形態では、第１ランド１６１及び第２ランド１６２、並びに、第１ランド１７１及び第２ランド１７２は、例えば、金属配線１４４とともにパターン形成されている。

複数の検査用ランド部の各々における一対のランドの間隔は、互いに略等しい。具体的には、図５に示すように、第１ランド１６１と第２ランド１６２との間隔ｄ１は、第１ランド１７１と第２ランド１７２との間隔ｄ２に略等しい。なお、一対のランドの間隔は、例えば、一対のランドの各々の中心間の距離である。

複数の検査用ランド部の各々における一対のランドが並ぶ方向は、互いに略平行である。具体的には、図５に示すように、第１ランド１６１と第２ランド１６２とが並ぶ方向（直線Ｌ１）は、第１ランド１７１と第２ランド１７２とが並ぶ方向（直線Ｌ２）と、略平行である。なお、一対のランドが並ぶ方向は、例えば、一対のランドの中心を結ぶ直線が延びる方向である。

第１ランド１６１と第２ランド１６２とが並ぶ方向、すなわち、直線Ｌ１は、直線Ｌに略直交する。第１ランド１７１と第２ランド１７２とが並ぶ方向、すなわち、直線Ｌ２も同様に、直線Ｌに略直交する。

図２及び図４に示すように、第１ランド１６１及び第１ランド１７１は、共通正端子１４１と電気的に接続されている。第２ランド１６２は、第１負端子１４２と電気的に接続されている。第２ランド１７２は、第２負端子１４３と電気的に接続されている。このため、第１ランド１６１と第２ランド１６２との間に直流電力を供給することで、第１発光部１２０（複数の第１ＬＥＤ１２１）を発光させることができる。同様に、第１ランド１７１と第２ランド１７２との間に直流電力を供給することで、第２発光部１３０（複数の第２ＬＥＤ１３１）を発光させることができる。

本実施の形態では、第１ランド１６１及び１７１、並びに、第２ランド１６２及び１７２は、互いに略同じ形状、かつ、略同じ大きさである。各ランドの形状は、例えば、円形であるが、これに限らない。各ランドは、プローブが接触可能な形状及び大きさであればよく、例えば、矩形などでもよい。

［検査装置］
ここで、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の点灯検査に用いる検査装置について、図６を用いて説明する。図６は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の点灯検査に用いる検査装置２００の概略図である。

図６に示すように、検査装置２００は、第１プローブ２０１と、第２プローブ２０２と、昇降台２０３と、搬送台２０４と、治具２０５とを備える。

第１プローブ２０１及び第２プローブ２０２は、点灯検査に用いる一対のプローブである。第１プローブ２０１と第２プローブ２０２との間には、所定の直流電力が供給される。したがって、例えば、第１プローブ２０１を第１ランド１６１に接触させ、第２プローブ２０２を第２ランド１６２に接触させた状態で、第１プローブ２０１と第２プローブ２０２との間に直流電力を供給することで、第１発光部１２０（複数の第１ＬＥＤ１２１）の点灯検査を行うことができる。同様に、第１プローブ２０１を第１ランド１７１に接触させ、第２プローブ２０２を第２ランド１７２に接触させた状態で、第１プローブ２０１と第２プローブ２０２との間に直流電力を供給することで、第２発光部１３０（複数の第２ＬＥＤ１３１）の点灯検査を行うことができる。

第１プローブ２０１と第２プローブ２０２とは、相対的な位置関係が固定されている。本実施の形態は、第１プローブ２０１と第２プローブ２０２との間隔が固定された状態である。具体的には、第１プローブ２０１と第２プローブ２０２とは、間隔が固定された状態で、昇降台２０３及び搬送台２０４によって上下方向又は水平方向への移動が可能となる。

なお、本実施の形態では、第１プローブ２０１及び第２プローブ２０２の各々の軸部分は、治具２０５の搬送方向に平行である。

昇降台２０３は、上下運動を行う台であり、第１プローブ２０１及び第２プローブ２０２が固定されている。すなわち、昇降台２０３が上下運動を行うことで、第１プローブ２０１及び第２プローブ２０２を上下に動かすことができる。

搬送台２０４は、治具２０５を所定の方向に搬送する台である。本実施の形態では、搬送台２０４は、一軸方向（図６の白抜き矢印で示す搬送方向）に治具２０５を搬送するが、これに限らない。搬送台２０４は、二軸方向（例えば、直交する二軸の各々の双方向）に治具２０５を搬送してもよい。

治具２０５は、ＬＥＤモジュール１０を所定の姿勢で保持する。本実施の形態では、治具２０５は、搬送台２０４の搬送方向と、複数の検査用ランド部が並ぶ方向とが略一致するように、ＬＥＤモジュール１０を保持する。具体的には、治具２０５は、搬送方向と、第１ランド１６１と第１ランド１７１とを結ぶ直線（又は、第２ランド１６２と第２ランド１７２とを結ぶ直線）とが略一致するように、ＬＥＤモジュール１０を保持する。より具体的には、治具２０５は、搬送方向と、電線通過部１５０の切り欠き方向とが略一致するように、ＬＥＤモジュール１０を保持する。

［検査方法］
続いて、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の検査方法について、図７及び図８を用いて説明する。図７は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の検査方法を示すフローチャートである。図８は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の点灯検査時のプローブの位置を示す平面図である。

まず、一対のプローブを一対のランドに接触させることで、当該一対のランドに対応する発光部の点灯検査を行う（Ｓ１０：検査ステップ）。本実施の形態では、例えば、第１検査用ランド部１６０の第１ランド１６１及び第２ランド１６２に、第１プローブ２０１及び第２プローブ２０２をそれぞれ接触させることで、第１発光部１２０の点灯検査を行う。具体的には、昇降台２０３を下ろすことにより、第１ランド１６１に第１プローブ２０１を接触させ、かつ、第２ランド１６２に第２プローブ２０２を接触させる。この状態で、第１プローブ２０１と第２プローブ２０２との間に直流電力を供給することで、第１発光部１２０に当該直流電力を供給する。

なお、点灯検査は、第１発光部１２０の点灯状態を上方から実測することにより行われる。例えば、第１発光部１２０が正しく点灯していない（例えば、光量が足りない又は発光しない）場合は、ＬＥＤモジュール１０を不良品として判別することができる。

このとき、図８の（ａ）に示すように、第１プローブ２０１及び第２プローブ２０２は、上面視において、未実装領域１３には重複するものの、実装領域１２にはほとんど重複しない。したがって、上面視において、第１発光部１２０の点灯状態を容易に確認することができる。

次に、まだ点灯検査を行っていない発光部がある場合（Ｓ２０でＹｅｓ）、一対のプローブの間隔を固定した状態で、当該一対のプローブ又はＬＥＤモジュール１０を所定方向にスライドさせることで、一対のプローブを他の検査用ランド部の一対のランドまで移動させる（Ｓ３０：移動ステップ）。スライド方向は、複数の検査用ランド部が並ぶ方向であり、具体的には、図５に示す直線Ｌに沿った方向である。

本実施の形態では、例えば、第１プローブ２０１及び第２プローブ２０２の間隔を固定した状態で、ＬＥＤモジュール１０を保持する治具２０５をスライドさせる。これにより、第１プローブ２０１及び第２プローブ２０２を、第２検査用ランド部１７０の第１ランド１７１及び第２ランド１７２まで移動させる。その後、ステップＳ１０に戻り、第２発光部１３０の点灯検査を行う。

このとき、図８の（ｂ）に示すように、第１プローブ２０１及び第２プローブ２０２は、上面視において、未実装領域１３には重複するものの、実装領域１２にはほとんど重複しない。したがって、上面視において、第２発光部１３０の点灯状態を容易に確認することができる。

まだ点灯検査を行っていない発光部がない場合（Ｓ２０でＮｏ）、すなわち、ＬＥＤモジュール１０の全ての発光部の点灯検査が終了した場合、ＬＥＤモジュール１０の点灯検査を終了する。

［効果など］
以上のように、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、複数の発光素子が実装された基板１１０と、複数の発光素子を含み、互いに独立して点灯可能な第１発光部１２０及び第２発光部１３０と、第１発光部１２０及び第２発光部１３０の各々に対応する複数の検査用ランド部であって、各々が、対応する発光部の点灯検査に用いられる一対のランドを有する第１検査用ランド部１６０及び第２検査用ランド部１７０とを備え、第１検査用ランド部１６０及び第２検査用ランド部１７０の各々における一対のランドの間隔は、互いに略等しく、第１検査用ランド部１６０及び第２検査用ランド部１７０の各々における一対のランドが並ぶ方向は、互いに略平行である。

これにより、複数の検査用ランド部の各々のランド間の間隔が互いに略等しく、各々のランドの並ぶ方向が平行であるので、当該並ぶ方向に、間隔が固定された一対のプローブを動かすことで、一対のプローブと一対のランドとの位置合わせを容易に行うことができる。具体的には、図８に示したように、ＬＥＤモジュール１０を平行移動（スライド）するだけで、間隔が固定された第１プローブ２０１及び第２プローブ２０２をある一対のランドから別の一対のランドへ移動させることができる。このように、本実施の形態によれば、一対のプローブ又はＬＥＤモジュール１０を複雑に動かす必要はない。したがって、点灯検査に要する時間を削減することができる。

また、例えば、基板１１０は、外縁の全周に沿った環状の全周領域１１を有し、全周領域１１は、複数の発光素子が実装された実装領域１２と、複数の発光素子が実装されていない未実装領域１３とを含む。

これにより、発光素子が設けられていない未実装領域１３が設けられているので、点灯検査時には未実装領域１３とプローブの軸部分とが上面視において重なるように、プローブの位置合わせを行うことで、点灯検査を容易に行うことができる。つまり、図８に示したように、ＬＥＤモジュール１０を上面視によって点灯検査を行う場合、第１プローブ２０１及び第２プローブ２０２は、実装領域１２にほとんど重ならないので、点灯検査を容易に行うことができる。

また、例えば、未実装領域１３には、複数の発光素子に給電するための電線を通すための電線通過部１５０が設けられている。

これにより、未実装領域１３に電線（リード線など）を通すことで、未実装領域１３を有効に利用することができる。したがって、例えば、未実装領域１３以外の領域には、より多くの発光素子を配置することができ、光量の減少を抑制することができる。

また、例えば、電線通過部１５０は、基板１１０の端面から内方に向かう方向に切り欠かれた切り欠き形状を有する。

これにより、電線通過部１５０が切り欠き形状を有するので、電線を基板１１０の端面から容易に挿入することができる。

また、例えば、切り欠き形状は、基板１１０の端面と基板１１０の中心とを結ぶ直線Ｌに沿って切り欠かれた形状であり、第１検査用ランド部１６０及び第２検査用ランド部１７０は、直線Ｌに沿って配置されている。また、例えば、第１検査用ランド部１６０及び第２検査用ランド部１７０の各々における一対のランドが並ぶ方向は、直線Ｌに略直交する。

これにより、切り欠き方向に複数の検査用ランド部が設けられているので、例えば、一対のプローブ又はＬＥＤモジュール１０を切り欠き方向にスライド移動させた場合に、一対のプローブに電線通過部１５０の上方を通過させることができる。したがって、例えば、図８の（ｂ）に示したように、第２発光部１３０の点灯検査時においても一対のプローブが第２発光部１３０にほとんど重ならないので、点灯検査を容易に行うことができる。

また、例えば、第１発光部１２０及び第２発光部１３０は、互いに異なる色温度又は波長の光を発する。

これにより、ＬＥＤモジュール１０は、調色機能を実現することができる。具体的には、ＬＥＤモジュール１０は、Ｄ色（昼光色）の色とＬ色（電球色）の光とを切り替えて出力することができる。

また、例えば、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の検査方法は、複数の検査用ランド部の一の検査用ランド部の一対のランドに一対のプローブをそれぞれ接触させることで、当該一の検査用ランド部に対応する前記発光部の点灯検査を行う検査ステップと、一対のプローブの間隔を固定した状態で、一対のプローブ又はＬＥＤモジュール１０を所定方向にスライドさせることで、一対のプローブを複数の検査用ランド部の他の検査用ランド部の一対のランドまで移動させる移動ステップとを含む。

これにより、一対のプローブと一対のランドとの位置合わせを容易に行うことができる。したがって、点灯検査に要する時間を削減することができる。

（その他）
以上、本発明に係る発光装置、及び、当該発光装置を備える照明用光源、並びに、当該発光装置の検査方法について、上記実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態では、複数の一対のランドの間隔が互いに略等しく、複数の一対のランドの並ぶ方向が互いに略平行である例について示したが、これに限らない。複数の一対のランドの間隔は互いに異なっていてもよく、また、複数の一対のランドが並ぶ方向は交差してもよい。具体的には、図５において、間隔ｄ１と間隔ｄ２とは異なっていてもよい。また、図５において、直線Ｌ１と直線Ｌ２とは平行でなくてもよい。

これらの場合、複数の検査用ランド部の各々における一対のランドは、当該発光装置の検査に用いられる一対のプローブの間隔を固定した状態で、一対のプローブ又は前記発光装置を所定方向にスライドさせた場合に、一対のプローブが接触可能な位置に配置されていればよい。

つまり、間隔が固定された一対のプローブが接触可能な範囲内で、間隔ｄ１と間隔ｄ２とは異なっていてもよく、直線Ｌ１と直線Ｌ２とは平行でなくてもよい。

これにより、間隔が固定された一対のプローブを動かすことで、一対のプローブと一対のランドとの位置合わせを容易に行うことができる。したがって、点灯検査に要する時間を削減することができる。

また、例えば、上記の実施の形態では、複数の検査用ランド部が基板１１０の中央を通る線に沿って設けられている例について示したが、これに限らない。例えば、基板１１０の中央からずれた位置に第１検査用ランド部１６０及び第２検査用ランド部１７０が設けられていてもよい。具体的には、図５における直線Ｌが基板１１０の中心点（光軸Ｊ）を通らなくてもよい。

この場合も、第１検査用ランド部１６０及び第２検査用ランド部１７０が並ぶ方向に沿って、一対のプローブ又はＬＥＤモジュール１０をスライドさせることで、容易に位置合わせを行うことができる。

また、例えば、複数の検査用ランド部が並ぶ方向は、各々に含まれる一対のランドが並ぶ方向に直交していなくてもよい。例えば、図５における直線Ｌ１及び直線Ｌ２が直線Ｌに対して傾斜していてもよい。この場合も、第１検査用ランド部１６０及び第２検査用ランド部１７０が並ぶ方向に沿って、一対のプローブ又はＬＥＤモジュール１０をスライドさせることで、容易に位置合わせを行うことができる。

また、例えば、上記の実施の形態では、全周領域１１が未実装領域１３を含む例について示したが、これに限らない。全周領域１１は、実装領域１２のみを含んでもよい。すなわち、発光素子は、基板１１０の全周に亘って環状に設けられていてもよい。

また、複数の第１ＬＥＤ１２１及び複数の第２ＬＥＤ１３１は、環状に配置されていなくてもよく、例えば、行列状に配置されてもよい。

また、例えば、上記の実施の形態では、電線通過部１５０が切り欠き形状を有する例について示したが、これに限らない。電線通過部１５０は、例えば、基板１１０の内部領域１４（例えば中央近傍）に設けられた貫通孔でもよい。

また、例えば、上記の実施の形態では、第１封止部材１２２及び第２封止部材１３２を異ならせることで、第１発光部１２０及び第２発光部１３０が発する光の色温度を異ならせる例について説明したが、これに限らない。例えば、第２ＬＥＤ１３１が第１ＬＥＤ１２１よりも、赤色成分を多く含む青色光を放出してもよい。

あるいは、第２発光部１３０が含む複数の第２ＬＥＤ１３１の全てが青色ＬＥＤチップではなく、一部の第２ＬＥＤ１３１が赤色ＬＥＤチップでもよい。第１発光部１２０についても同様である。この場合、例えば、第２発光部１３０が含む赤色ＬＥＤチップの数が、第１発光部１２０が含む赤色ＬＥＤチップの数より多くすればよい。

また、例えば、上記の実施の形態では、第１発光部１２０及び第２発光部１３０が異なる色温度の光を発する例について示したが、これに限らない。第１発光部１２０及び第２発光部１３０は、互いに異なる波長の光を発してもよい。例えば、第１発光部１２０が青色光を発し、第２発光部１３０が赤色光を発してもよい。あるいは、第１発光部１２０及び第２発光部１３０は、色温度及び波長が同じ光を発してもよい。

また、例えば、上記の実施の形態では、ＬＥＤモジュール１０がＣＯＢ構造である例について示したが、ＬＥＤモジュール１０は、発光素子として、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子を有してもよい。

また、例えば、上記の実施の形態では、発光素子の一例としてＬＥＤを示したが、これに限らない。発光素子は、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの固体発光素子でもよい。

また、例えば、上記の実施の形態では、ＬＥＤモジュール１０を備える照明用光源１として、電球形ランプを例に説明したが、これに限らない。照明用光源１は、直管ＬＥＤランプでもよい。あるいは、ＬＥＤモジュール１０は、ダウンライト、スポットライト、シーリングライト、ペンダントライトなどの各種照明器具に利用することもできる。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 照明用光源
１０ ＬＥＤモジュール（発光装置）
１１ 全周領域
１２ 実装領域
１３ 未実装領域
１４ 内部領域
１１０ 基板
１２０ 第１発光部
１２１ 第１ＬＥＤ（発光素子）
１３０ 第２発光部
１３１ 第２ＬＥＤ（発光素子）
１５０ 電線通過部
１６０ 第１検査用ランド部
１６１、１７１ 第１ランド
１６２、１７２ 第２ランド
１７０ 第２検査用ランド部
２０１ 第１プローブ
２０２ 第２プローブ

Claims (10)

1. 複数の発光素子が実装された基板と、
   前記複数の発光素子を含み、互いに独立して点灯可能な複数の発光部と、
   前記複数の発光部の各々に対応する複数の検査用ランド部であって、各々が、対応する発光部の点灯検査に用いられる一対のランドを有する複数の検査用ランド部と、
   複数の前記一対のランドとは異なる複数の端子を含み、前記複数の発光部の各々に供給するための電力を受電する受電部とを備え、
   前記複数の検査用ランド部の各々における前記一対のランドの間隔は、互いに略等しく、
   前記複数の検査用ランド部の各々における前記一対のランドが並ぶ方向は、互いに略平行である
   発光装置。
2. 前記基板は、外縁の全周に沿った環状の全周領域を有し、
   前記全周領域は、
   前記複数の発光素子が実装された実装領域と、
   前記複数の発光素子が実装されていない未実装領域とを含む
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記未実装領域には、前記複数の発光素子に給電するための電線を通すための電線通過部が設けられている
   請求項２に記載の発光装置。
4. 前記電線通過部は、前記基板の端面から内方に向かう方向に切り欠かれた切り欠き形状を有する
   請求項３に記載の発光装置。
5. 前記切り欠き形状は、前記基板の端面と前記基板の中心とを結ぶ直線に沿って切り欠かれた形状であり、
   前記複数の検査用ランド部は、前記直線に沿って配置されている
   請求項４に記載の発光装置。
6. 前記複数の検査用ランド部の各々における前記一対のランドが並ぶ方向は、前記直線に略直交する
   請求項５に記載の発光装置。
7. 前記複数の発光部は、互いに異なる色温度又は波長の光を発する
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 発光装置であって、
   複数の発光素子が実装された基板と、
   前記複数の発光素子を含み、互いに独立して点灯可能な複数の発光部と、
   前記複数の発光部の各々に対応する複数の検査用ランド部であって、各々が、対応する発光部の点灯検査に用いられる一対のランドを有する複数の検査用ランド部とを備え、
   前記基板は、外縁の全周に沿った環状の全周領域を有し、
   前記全周領域は、
   前記複数の発光素子が実装された実装領域と、
   前記複数の発光素子が実装されていない未実装領域とを含み、
   前記複数の検査用ランド部の各々における前記一対のランドは、当該発光装置の検査に用いられる一対のプローブの間隔を固定した状態で、前記一対のプローブ又は前記発光装置を、前記未実装領域から前記基板の中心に向かう直線方向に沿ってスライドさせた場合に、前記一対のプローブが接触可能な位置に配置されている
   発光装置。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置を備える照明用光源。
10. 発光装置の検査方法であって、
    前記発光装置は、
    複数の発光素子が実装された基板と、
    前記複数の発光素子を含み、互いに独立して点灯可能な複数の発光部と、
    前記複数の発光部の各々に対応する複数の検査用ランド部であって、各々が、対応する発光部の点灯検査に用いられる一対のランドを有する複数の検査用ランド部とを備え、
    前記基板は、外縁の全周に沿った環状の全周領域を有し、
    前記全周領域は、
    前記複数の発光素子が実装された実装領域と、
    前記複数の発光素子が実装されていない未実装領域とを含み、
    前記検査方法は、
    前記複数の検査用ランド部の一の検査用ランド部の前記一対のランドに一対のプローブをそれぞれ接触させることで、当該一の検査用ランド部に対応する前記発光部の点灯検査を行う検査ステップと、
    前記一対のプローブの間隔を固定した状態で、前記一対のプローブ又は前記発光装置を、前記未実装領域から前記基板の中心に向かう直線方向に沿ってスライドさせることで、前記一対のプローブを前記複数の検査用ランド部の他の検査用ランド部の前記一対のランドまで移動させる移動ステップとを含む
    発光装置の検査方法。

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