JP6488703B2 - ２軸延伸ポリプロピレンフィルム - Google Patents

Description

本発明は、延伸ポリプロピレンフィルムに関する。更に詳しくは、高温での寸法安定性や高い剛性が求められる様々な分野で好適に用いることができる、耐熱性、機械特性に優れた２軸延伸ポリプロピレンフィルムに関する。

従来、ポリプロピレンの延伸フィルムは食品や様々な商品の包装用、電気絶縁用、表面保護フィルムなど広範囲な用途で汎用的に用いられていた。しかし、従来のポリプロピレンフィルムは１５０℃での収縮率が数十％あり、ＰＥＴ等と比べると耐熱性が低く、また、剛性も低いため用途が制限されていた。

これらの問題を解決するため、高立体規則性を持ち、分子量分布の狭いポリプロピレンを用いて延伸フィルムとすることにより高温剛性、耐熱性のフィルムとする技術が知られていた（例えば特許文献１等参照）。
また、高立体規則性を持ち、分子量分布の広いポリプロピレンを用いて延伸フィルムとすることにより電気絶縁性、機械特性等に優れたキャパシターフィルムとして好適に用いることができるという技術が知られていた（例えば特許文献２等参照）。

さらにまた、低分子量であり、昇温分別法による０℃の可溶分量が特定の範囲のポリプロピレンを用いてセパレーターフィルムとする技術が知られており、このフィルムは乾燥工程、印刷工程での寸法安定性にも優れるとされていた（例えば特許文献３等参照）。

しかし、特許文献１〜３に記載のフィルムは延伸性に難があり、耐衝撃性など機械特性も劣るものであった。

長鎖分岐もしくは架橋されたポリプロピレンを微量添加することにより子ラメラの形成を促して延伸性を向上させ、機械特性、耐熱性、耐電圧特性に優れ、諸物性の均一性に優れるフィルムとする技術が知られていた（例えば特許文献４等参照）。

また、高分子量成分と低分子量成分をほぼ同量含み（低分子量成分が少ない）、分子量分布が広く、デカリン可溶分の少ないポリプロピレンを用いてフィルムとすることにより剛性と加工性とをバランスするという技術が知られていた（例えば特許文献５等参照）。

これら特許文献４〜５に記載のフィルムは、高温での耐熱性は十分なものとは言えず、高い耐熱性を持ち、耐衝撃性、透明性に優れたポリプロピレンフィルムは知られていなかった。つまり、これらは従来のポリプロピレンフィルムの域を超えるものではなく、その用途は限られたものであり、例えば１５０℃を超えるような高温での耐熱性については着目もされていなかった。

特開平８−３２５３２７号公報 特開２００４−１７５９３２号公報 特開２００１−１４６５３６号公報 特開２００７−８４８１３号公報 特表２００８−５４０８１５号公報

本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、１５０℃でＰＥＴに匹敵する低収縮率を有し、高剛性である延伸ポリプロピレンフィルムを提供することにある。

本発明者らは、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、本発明の完成に至った。すなわち本発明は、固体ＮＭＲで測定されるα２型結晶量が全結晶中の２３％以上であり、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ³以上であり、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される融点が１６８℃以上であり、１５０℃での熱収縮率が１５％以下であり、かつ、ヘイズが６％以下であることを特徴とする２軸延伸ポリプロピレンフィルムである。

この場合において、前記フィルムを構成するポリプロピレン樹脂のアイソタクチックメソペンタッド分率の下限が９６％であること及び、フィルムの面配向係数の下限が０．０１２５であることが好適である。

また、この場合において、前記フィルムを構成するポリプロピレン樹脂の共重合モノマー量の上限が０．１ｍｏｌ％であることが好適である。

さらにまた、この場合において、前記フィルムを構成するポリプロピレン樹脂のキシレン可溶分が７質量％以下であることが好適である。

本発明により、延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、耐熱性や寸法安定性に優れるために、ヒートシール時の収縮による変形が抑えられるだけでなく、印刷時の見当ずれや変形が抑えられ、印刷加工の効率が著しく向上する。
さらに、本発明のポリプロピレンフィルムは１５０℃以上の環境下に晒されても諸物性を維持することができ、従来のポリプロピレンフィルムでは考えられなかったような高温の環境下でも使用することができる。

実施例１に記載のポリプロピレンフィルムの固体ＮＭＲスペクトルの一例である。

本発明は高温での寸法安定性、機械特性に優れた延伸ポリプロピレンフィルムに関する。本発明の延伸ポリプロピレンフィルムは、固体ＮＭＲで測定されるα２型結晶量が全結晶中の２３％以上であり、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ³以上であり、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される融点が１６８℃以上であり、１５０℃での熱収縮率が１５％以下であり、かつ、ヘイズが６％以下であることを特徴とする２軸延伸ポリプロピレンフィルムである。

（ポリプロピレンの結晶多形）
ポリプロピレンはいくつかの結晶多形を有することが知られているが、通常はα型結晶が優先的に生成する。α型結晶には、α１型とα２型があることが知られているが、α１型結晶と比較して、α２型結晶は分子鎖の向きが揃った秩序性の高い結晶であり、安定性が高いと考えられる（参考文献：Ｍ．Ｈｉｋｏｓａｋａ ＆ Ｔ．Ｓｅｔｏ、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｊｏｕｒｎａｌ、１１１（５）、１９７３）。したがって、α２型結晶を多く含むことにより、種々の物性向上が期待できる。α２型結晶量は、広角Ｘ線回折法や固体ＮＭＲ法により定量できるが、フィルムのような結晶配向が強い試料では、広角Ｘ線回折法で定量することは困難であるため、固体ＮＭＲを用いた方法が好ましい。固体ＮＭＲを用いる方法については、Ｔ．Ｍｉｙｏｓｈｉら、Ｊ．Ｐｈｙｓ．Ｃｈｅｍ．Ｂ、１１４、９２−１００（２０１０）に記載されている。
ところで、α１型結晶とα２型結晶は生成する温度の範囲が異なり、１３０℃以下の結晶化温度ではα１型が主体的に、１５０℃を超えるとα２型が主体的に生成する。しかし、温度が高いほど結晶化速度は低下し、例えば１４０℃を超えるような結晶化温度では、固化に要する時間が長いため、工業的にα２型結晶が多い製品を製造することは困難とされていた。
したがって、高温でのポリプロピレンの結晶化速度を向上させることが必要であるが、そのためには、立体規則性を高くしたプロピレンホモポリマーを用いることが好ましい。しかしながら、特に、延伸ポリプロピレンフィルムの用途では、生産性向上や物性などの観点から、延伸前原反の結晶化度を低下させるため、エチレンなどコモノマーを共重合したり、立体規則性を低くすることが行われることがある。このため、融点が低くなり、α２型結晶が多くできるような高温での延伸や熱固定が困難になる。
本発明者らは鋭意検討の結果、分子量分布が広いポリプロピレンホモポリマーを用い、高温で延伸や熱固定を行うことによって、α２型結晶が多く含まれるフィルムを製造することが可能となることを見出し、本発明を完成させるに至った。

（フィルムの結晶構造）
フィルム中に含まれるα２型結晶量の下限は、全結晶量の２３％であり、好ましくは２５％であり、より好ましくは２６％であり、さらに好ましくは２７％である。α２型結晶が２３％よりも少ないと、耐熱性が不足する。フィルム中に含まれるα２型結晶量の上限は、全結晶量の９０％が好ましく、より好ましくは８５％であり、更に好ましくは７０％以下である。α２型結晶量を９０％を超えて増やすためには、結晶化時間が著しく長く必要となり、生産性に劣る。α２型結晶量は、延伸温度や熱固定温度を高くしたり、オフラインアニールを行うことで高くすることができる。

（フィルム物性）
本発明のポリプロピレンフィルムの密度の下限は０．９１０ｇ／ｃｍ³であり、より好ましくは０．９１１ｇ／ｃｍ³であり、さらに好ましくは０．９１２ｇ／ｃｍ³であり、特に好ましくは０．９１３ｇ／ｃｍ³である。上記範囲であると結晶性が高く熱収縮率が小さくなることがある。
フィルム密度の上限は好ましくは０．９２５ｇ／ｃｍ³であり、より好ましくは０．９２２ｇ／ｃｍ³であり、さらに好ましくは０．９２０ｇ／ｃｍ³であり、特に好ましくは０．９１８ｇ／ｃｍ³である。上記範囲であれば現実的な製造が容易となることがある。フィルム密度は、延伸倍率や温度を高くする、熱固定温度を高くする、さらにはオフラインアニールすることで高めることができる。

フィルムの融点（融解ピーク温度）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、２０℃／分の速度で室温から２３０℃まで昇温した際に得られる融解吸熱カーブから融解吸熱ピークとして求めることができる。融点の下限は１６８℃であり、好ましくは１６９℃であり、より好ましくは１７０℃である。上記範囲であると高温での熱収縮率が小さくなることがある。融点の上限は好ましくは１８０℃であり、より好ましくは１７８℃であり、さらに好ましくは１７７℃である。上記範囲であると現実的な製造が容易となることがある。融点は、共重合モノマーを少なくする、またはなくす、延伸温度、熱固定温度を高温に設定するなどの手法により、上記範囲内とすることが出来る。

本発明のポリプロプレンフィルムのＭＤ方向およびＴＤ方向の１５０℃における熱収縮率の下限は好ましくは０．５％であり、より好ましくは１％であり、さらに好ましくは１．５％であり、特に好ましくは２％であり、最も好ましくは２．５％である。上記範囲であるとコスト面などで現実的な製造が容易となったり、厚みムラが小さくなったりすることがある。ＭＤ方向およびＴＤ方向の１５０℃における熱収縮率の上限は１５％であり、より好ましくは１３％であり、さらに好ましくは１２％であり、特に好ましくは１１％であり、最も好ましくは１０％である。上記範囲であると１５０℃程度の高温に晒される可能性のある用途での使用がより容易になる。なお、１５０℃熱収縮率は２．５％程度までなら、低分子量成分を多くする、延伸条件、固定条件を変更することで調整可能であるが、それ以下はオフラインでアニール処理をすることが好ましい。

本発明の延伸フィルムのヘイズは、現実的な値としての下限は好ましくは０．１％であり、より好ましくは０．２％であり、さらに好ましくは０．３％であり、特に好ましくは０．４％であり、最も好ましくは０．５％である。ヘイズの上限は６％であり、より好ましくは５％であり、さらに好ましくは４．５％であり、特に好ましくは４％であり、最も好ましくは３．５％である。上記範囲であると、透明性が要求される用途で使いやすくなることがある。ヘイズは延伸温度、熱固定温度が高すぎる場合、チルロール温度が高く冷却速度が遅い場合、低分子量成分が多すぎる場合に悪くなる傾向があり、これらを調節することで上記範囲内とすることが出来る。

本発明のポリプロプレンフィルムの面配向係数の下限は好ましくは０．０１２５であり、より好ましくは０．０１２６であり、さらに好ましくは０．０１２７であり、特に好ましくは０．０１２８である。面配向係数の上限は現実的な値として好ましくは０．０１５５であり、より好ましくは０．０１５０であり、さらに好ましくは０．０１４８であり、特に好ましくは０．０１４５である。面配向係数は延伸倍率の調整により範囲内とすることが出来る。この範囲であればフィルムの厚みムラも少なく良好である。

本発明のポリプロプレンフィルムのＭＤ方向の屈折率（Ｎｘ）の下限は好ましくは１．５０２であり、より好ましくは１．５０３であり、さらに好ましくは１．５０４である。Ｎｘの上限は好ましくは１．５２０であり、より好ましくは１．５１７であり、さらに好ましくは１．５１５である。

ＴＤ方向の屈折率（Ｎｙ）の下限は好ましくは１．５２３であり、より好ましくは１．５２５である。Ｎｙの上限は好ましくは１．５３５であり、より好ましくは１．５３２である。

厚み方向の屈折率（Ｎｚ）の下限は好ましくは１．４８０であり、より好ましくは１．４８９であり、さらに好ましくは１．５００である。Ｎｚの上限は好ましくは１．５１０であり、より好ましくは１．５０７であり、さらに好ましくは１．５０５である。

本発明の延伸フィルムの耐衝撃性（室温、２３℃）の下限は好ましくは０．５Ｊであり、より好ましくは０．６Ｊである。上記範囲であるとフィルムとして十分な強靱性があり、取り扱い時に破断したりすることがない。耐衝撃性の上限は現実的な面から好ましくは２Ｊであり、より好ましくは１．８Ｊであり、さらに好ましくは１．６Ｊであり、特に好ましくは１．５Ｊである。耐衝撃性は低分子量成分が多い場合、全体での分子量が低い場合、高分子量成分が少ない場合や高分子量成分の分子量が低い場合に耐衝撃性が低下する傾向となるため、用途に合わせて、これらの成分を調整して範囲内とすることが出来る。

延伸フィルムが二軸延伸フィルムである場合、ＭＤ方向のヤング率（２３℃）の下限は好ましくは２ＧＰａであり、より好ましくは２．１ＧＰａであり、さらに好ましくは２．２ＧＰａであり、特に好ましくは２．３ＧＰａであり、最も好ましくは２．４ＧＰａである。ＭＤ方向のヤング率の上限は好ましくは４ＧＰａであり、より好ましくは３．７ＧＰａであり、さらに好ましくは３．５ＧＰａであり、特に好ましくは３．４ＧＰａであり、最も好ましくは３．３ＧＰａである。上記範囲であれば、現実的な製造が容易であったり、ＭＤ−ＴＤバランスが良化することがある。

延伸フィルムが２軸延伸フィルムである場合、ＴＤ方向のヤング率（２３℃）の下限は好ましくは３．８ＧＰａであり、より好ましくは４ＧＰａであり、さらに好ましくは４．２ＧＰａであり、特に好ましくは４．３ＧＰａである。ＴＤ方向のヤング率の上限は好ましくは８ＧＰａであり、より好ましくは７．５ＧＰａであり、さらに好ましくは７ＧＰａであり、特に好ましくは６．５ＧＰａである。上記範囲だと現実的な製造が容易であったり、ＭＤ−ＴＤバランスが良化することがある。
なお、ヤング率は延伸倍率を高くすることで高めることができ、ＭＤ−ＴＤ延伸の場合はＭＤ延伸倍率を低めに設定し、ＴＤ延伸倍率を高くすることでＴＤ方向のヤング率を大きくすることができる。

本発明の延伸フィルムの厚み均一性の下限は好ましくは０％であり、より好ましくは０．１％であり、さらに好ましくは０．５％であり、特に好ましくは１％である。厚み均一性の上限は好ましくは２０％であり、より好ましくは１７％であり、さらに好ましくは１５％であり、特に好ましくは１２％であり、最も好ましくは１０％である。上記範囲だとコートや印刷などの後加工時に不良が生じにくく、精密性を要求される用途に用いやすい。

（ポリプロピレン樹脂）
フィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、α２型結晶の生成に必要な高温での結晶化が生じることを阻害しない範囲で、プロピレン単独重合体や共重合モノマーとの共重合体であっても良い。共重合モノマー種としてはエチレン、ブテン、ヘキセン、オクテン等が可能である。

本発明のフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は特徴的な広い分子量分布を有する。高分子の分子量を表すパラメータとしては、数平均分子量（Ｍ_n）、質量平均分子量（Ｍ_w）、Ｚ平均分子量（Ｍ_z）、Ｚ＋１平均分子量（Ｍ_z+1）、ピーク分子量（Ｍ_p）などが挙げられ、これらは、分子量（Ｍ_i）の分子数（Ｎ_i）により以下のように定義される。
数平均分子量：Ｍ_n＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i）／ΣＮ_i
質量平均分子量：Ｍ_w＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ²）／Σ（Ｎ_i・Ｍ_i）
Ｚ平均分子量：Ｍ_z＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ³）／Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ²）
Ｚ＋１平均分子量：Ｍ_z+1＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ⁴）／Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ³）
ピーク分子量：Ｍ_p（ＧＰＣ曲線のピーク位置の分子量）
また、分子量分布を表すパラメータとしては、これらの平均分子量の比が一般的に用いられ、例えば、Ｍ_w／Ｍ_n、Ｍ_z／Ｍ_w、Ｍ_z／Ｍ_nなどが挙げられる。このような分子量や分子量分布の測定方法としては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）が一般的に用いられる。

本発明に用いるポリプロピレン樹脂は、例えば低分子量成分を主とし、さらに非常に分子量の高い高分子量成分が含まれているのが好ましい。低分子量成分を主とすることで結晶性を大きく高めることができるだけでなく、α２型結晶量も多くでき、従来にはない高剛性、高耐熱性の延伸ポリプロピレンフィルムが得られていると考えられる。一方、低分子量のポリプロピレン樹脂は加熱軟化した場合の溶融張力が低く、一般には延伸フィルムとすることは困難である。そこに高分子量成分を数％〜数十％存在させることで、特にα２型結晶生成に有利な高温条件下において、延伸しやすくすると共に、高分子量成分が結晶核の役割を果たして、高温での結晶化速度を増大し、本発明の延伸フィルムの効果を達成しているものと考えられる。

このような分子量分布を表す指標としては、高分子量成分を重視した平均分子量としてはＭ_z+1を用い、Ｍ_nとの比として得られるＭ_z+1／Ｍ_nが好適である。Ｍ_z+1／Ｍ_nの下限は好ましくは５０であり、より好ましくは６０であり、さらに好ましくは７０であり、特に好ましくは８０であり、最も好ましくは９０である。上記未満であると高温での低い熱収縮率など本発明の効果が得られにくくなることがある。Ｍ_z+1／Ｍ_nの上限は好ましくは３００であり、より好ましくは２００である。上記を超えると現実的な樹脂の製造が困難になることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＭ_z+1の下限は好ましくは２５０００００であり、より好ましくは３００００００であり、さらに好ましくは３３０００００であり、特に好ましくは３５０００００であり、最も好ましくは３７０００００である。Ｍ_z+1が２５０００００以上であると、高分子量成分が十分であり、本発明の効果が得られやすい。全体のＭ_z+1の上限は好ましくは４０００００００であり、より好ましくは３５００００００であり、さらに好ましくは３０００００００である。Ｍ_z+1が４０００００００以下であれば、現実的な樹脂の製造が容易であったり、延伸が容易となったり、フィルム中のフィッシュアイが少なくなることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＭ_nの下限は好ましくは２００００であり、より好ましくは２２０００であり、さらに好ましくは２４０００であり、特に好ましくは２６０００であり、最も好ましくは２７０００である。Ｍ_nが上記範囲であると延伸が容易となる、厚み斑が小さくなる、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなるという利点が生じることがある。全体のＭ_nの上限は好ましくは６５０００であり、より好ましくは６００００であり、さらに好ましくは５５０００であり、特に好ましくは５３０００であり、最も好ましくは５２０００である。Ｍ_nが上記範囲であると低分子量成分の効果である高温での低い熱収縮率など本発明の効果が得られやすくなったり、延伸容易となることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＭ_wの下限は好ましくは２５００００であり、より好ましくは２６００００であり、さらに好ましくは２７００００であり、特に好ましくは２８００００であり、最も好ましくは２９００００である。上記範囲であると延伸が容易となる、厚み斑が小さくなる、延伸温度や熱固定温度を上げやすく熱収縮率が低くなるという利点が生じることがある。全体のＭ_wの上限は好ましくは５０００００であり、より好ましくは４５００００であり、さらに好ましくは４０００００であり、特に好ましくは３８００００であり、最も好ましくは３７００００である。上記範囲であると機械的負荷が小さく延伸容易となることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは１ｇ／１０分であり、より好ましくは１．２ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１．４ｇ／１０分であり、特に好ましくは１．５ｇ／１０分であり、最も好ましくは１．６ｇ／１０分である。上記範囲であると機械的負荷が小さく延伸が容易となることがある。全体のＭＦＲの上限は好ましくは１１ｇ／１０分であり、より好ましくは１０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは９ｇ／１０分であり、特に好ましくは８．５ｇ／１０分であり、最も好ましくは８ｇ／１０分である。上記範囲であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなったり、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率がより低くなることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＧＰＣ積算カーブを測定した場合、分子量１万以下の成分の量の下限は好ましくは２質量％であり、より好ましくは２．５質量％であり、さらに好ましくは３質量％であり、特に好ましくは３．３質量％であり、最も好ましくは３．５質量％である。上記範囲であると低分子量成分の効果である高温での低い熱収縮率など本発明の効果がより得られやすくなったり、延伸が容易となることがある。ＧＰＣ積算カーブでの分子量１万以下の成分の量の上限は好ましくは２０質量％であり、より好ましくは１７質量％であり、さらに好ましくは１５質量％であり、特に好ましくは１４質量％であり、最も好ましくは１３質量％である。上記範囲であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなったり、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなることがある。
分子量１万以下程度の分子は分子鎖同士の絡み合いには寄与せず、可塑剤的に分子同士の絡み合いをほぐす効果がある。分子量１万以下の成分の量が特定量含まれることで延伸時の分子の絡み合いがほどけやすく、低い延伸応力での延伸が可能となり、その結果として残留応力も低く高温での収縮率を低くできているものと考えられる。

ＧＰＣ積算カーブでの分子量１０万以下の成分の量の下限は好ましくは３５質量％であり、より好ましくは３８質量％であり、さらに好ましくは４０質量％であり、特に好ましくは４１質量％であり、最も好ましくは４２質量％である。上記範囲であると低分子量成分の効果である高温での低い熱収縮率など本発明の効果が得られやすくなったり、延伸が容易となることがある。ＧＰＣ積算カーブでの分子量１０万以下の成分の量の上限は好ましくは６５質量％であり、より好ましくは６０質量％であり、さらに好ましくは５８質量％であり、特に好ましくは５６質量％であり、最も好ましくは５５質量％である。上記範囲であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなったり、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなることがある。

このような分子量分布の特徴を有するポリプロピレン樹脂を得るために好ましく用いられる高分子量成分と低分子量成分に関して説明する。

（高分子量成分）
高分子量成分のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは０．０００１ｇ／１０分であり、より好ましくは０．０００５ｇ／１０分であり、さらに好ましくは０．００１ｇ／１０分であり、特に好ましくは０．００５ｇ／１０分である。上記範囲であると現実的な樹脂の製造が容易であったり、フィルムのフィッシュアイを低減できることがある。なお、高分子量成分の２３０℃、２．１６ｋｇｆでのＭＦＲは小さすぎて現実的測定が困難となる場合がある。１０倍の荷重（２１．６ｋｇｆ）でのＭＦＲであらわすと、好ましい下限は０．１ｇ／１０分であり、より好ましくは０．５ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１ｇ／１０分であり、特に好ましくは５ｇ／１０分である。

高分子量成分のＭＦＲの上限は好ましくは０．５ｇ／１０分であり、より好ましくは０．３５ｇ／１０分であり、さらに好ましくは０．３ｇ／１０分であり、特に好ましくは０．２ｇ／１０分であり、最も好ましくは０．１ｇ／１０分である。上記範囲であると全体のＭＦＲを維持するために多くの高分子量成分の量が必要でなく、低分子量成分の効果である高温での低い熱収縮率などの本発明の効果がより得られやすくなることがある。

高分子量成分のＭ_wの下限は好ましくは５０００００であり、より好ましくは６０００００であり、さらに好ましくは７０００００であり、特に好ましくは８０００００であり、最も好ましくは１００００００である。上記範囲であると全体のＭＦＲを維持するために多くの高分子量成分の量が必要でなく、低分子量成分の効果である高温での低い熱収縮率などの本発明の効果がより得られやすくなることがある。
高分子量成分のＭ_wの上限は好ましくは１０００００００であり、より好ましくは８００００００であり、さらに好ましくは６００００００であり、特に好ましくは５００００００である。上記範囲であると現実的な樹脂の製造が容易であったり、フィルムのフィッシュアイを低減できることがある。

高分子量成分の量の下限は好ましくは２質量％であり、より好ましくは３質量％であり、さらに好ましくは４質量％であり、特に好ましくは５質量％である。上記範囲であると全体のＭＦＲを維持するため低分子量成分の分子量を上げる必要がなく、高温での低い熱収縮率など本発明の効果がより得られやすくなることがある。
高分子量成分の量の上限は好ましくは３０質量％であり、より好ましくは２５質量％であり、さらに好ましくは２２質量％であり、特に好ましくは２０質量％である。上記範囲であると低分子量成分の効果である高温での低い熱収縮率など、本発明の効果がより得られやすくなることがある。
ここで、高分子量成分は、直鎖状のポリプロピレン樹脂の代わりに、長鎖分岐や架橋構造を有するポリプロピレン樹脂を用いることもでき、これは高溶融張力ポリプロピレンとして知られており、例えば、Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製Ｄａｐｌｏｙ ＷＢ１３０ＨＭＳ、ＷＢ１３５ＨＭＳ等がある。

（低分子量成分）
低分子量成分のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは７０ｇ／１０分であり、より好ましくは８０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１００ｇ／１０分であり、特に好ましくは１５０ｇ／１０分であり、最も好ましくは２００ｇ／１０分である。上記範囲であると結晶性が良くなり、高温での低い熱収縮率など、本発明の効果がより得られやすくなることがある。
低分子量成分のＭＦＲの上限は好ましくは２０００ｇ／１０分であり、より好ましくは１８００ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１６００ｇ／１０分であり、特に好ましくは１５００ｇ／１０分であり、最も好ましくは１４５０ｇ／１０分である。上記範囲であると全体でのＭＦＲを維持しやすくなり、製膜性に優れることがある。

低分子量成分のＭ_wの下限は好ましくは５００００であり、より好ましくは５３０００であり、さらに好ましくは５５０００であり、特に好ましくは６００００であり、最も好ましくは７００００である。上記範囲であると全体でのＭＦＲを維持しやすくなり、製膜性に優れることがある。
低分子量成分のＭ_wの上限は好ましくは１５００００であり、より好ましくは１４００００であり、さらに好ましくは１３００００であり、特に好ましくは１２００００であり、最も好ましくは１１００００である。上記範囲であると結晶性が良くなり、高温での低い熱収縮率など、本発明の効果がより得られやすくなることがある。

低分子量成分の量の下限は好ましくは４０質量％であり、より好ましくは５０質量％であり、さらに好ましくは５５質量％であり、特に好ましくは６０質量％である。上記範囲であると低分子量成分の効果である高温での低い熱収縮率など、本発明の効果がより得られやすくなることがある。
低分子量成分の量の上限は好ましくは９８質量％であり、より好ましくは９７質量％であり、さらに好ましくは９６質量％であり、特に好ましくは９５質量％である。上記範囲であると全体のＭＦＲを維持するために低分子量成分の分子量を上げる必要がなく、高温での低い熱収縮率など本発明の効果がより得られやすくなることがある。

低分子量成分のＭＦＲ／高分子量成分のＭＦＲ比の下限は好ましくは５００であり、より好ましくは１０００であり、さらに好ましくは２０００であり、特に好ましくは４０００である。上記範囲であると高温での低い熱収縮率など本発明の効果がより得られやすくなることがある。なお、低分子量成分のＭＦＲ／高分子量成分のＭＦＲ比の上限は好ましくは１００００００である。

高分子量成分、低分子量成分はそれぞれの成分に該当する２つ以上の樹脂の混合物であっても良く、その場合の配合量は合計量である。

高分子量成分、低分子量成分を用いてポリプロピレン樹脂の分子量分布を好ましい状態とするためには、例えば、用いる低分子量成分の分子量が低めの場合は高分子量成分の分子量を上げる、高分子量成分の量を増やすなどして分子量分布の状態を調整すると共に延伸フィルムとして製造しやすいＭＦＲになるように調整することができる。

また、上記の高分子量成分や低分子量成分以外に、ポリプロピレン樹脂全体でのＭＦＲを調整するために本発明の低分子量成分や高分子量成分以外の分子量を有する成分を添加しても良い。例えば、低分子量成分よりも大きく高分子量成分よりも小さいＭ_wであるポリプロピレン（以下、中分子量成分という）を含んでいてもよい。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体に対する中分子量成分の比率の下限は、用いる中分子量成分のＭ_wにもよるが、好ましくは５質量％であり、より好ましくは１０質量％であり、さらに好ましくは１３質量％であり、特に好ましくは１５質量％であり、最も好ましくは１６質量％である。中分子量成分の比率が５質量％以上であるとフィッシュアイが低減できたり、延伸が容易となることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体に対する中分子量成分の比率の上限は好ましくは５８質量％であり、より好ましくは５６質量％であり、さらに好ましくは５４質量％であり、特に好ましくは５２質量％であり、最も好ましくは５０質量％である。中分子量成分の比率が５８質量％以下であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなったり、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなることがある。

さらに、分子鎖の絡み合いをほぐしやすくして延伸性などを調節するために好ましくはＭ_w５万未満のポリプロピレン、さらに好ましくはＭ_w３万以下のポリプロピレン樹脂、特に好ましくはＭ_w１万以下のポリプロピレン樹脂を添加しても良い。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体に対するＭ_w５万未満のポリプロピレンの比率の下限は好ましくは０質量％であり、より好ましくは１質量％であり、さらに好ましくは２質量％であり、特に好ましくは３質量％であり、最も好ましくは４質量％である。Ｍ_w５万未満のポリプロピレンを添加することにより高温での低い熱収縮率など本発明の効果がより得られやすくなることがある。
フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体に対するＭ_w５万未満のポリプロピレンの比率の上限は好ましくは５０質量％であり、より好ましくは４５質量％であり、さらに好ましくは４０質量％であり、特に好ましくは３５質量％であり、最も好ましくは３０質量％である。Ｍ_w５万未満のポリプロピレンの比率が５０質量％以下であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなることがある。

Ｍ_w５万未満のポリプロピレン分子は分子鎖同士の絡み合いが形成しにくく、可塑剤的にポリプロピレン樹脂全体の分子同士の絡み合いをほぐす効果がある。Ｍ_w５万未満のポリプロピレンの成分の量が特定量含まれることで、低い延伸応力での延伸が可能となり、その結果として残留応力も低く高温での収縮率を低くできているものと考えられる。

（ポリプロピレン樹脂の立体規則性）
フィルムを構成するポリプロピレン樹脂の立体規則性の指標であるアイソタクチックメソペンタッド分率の下限は好ましくは９６％であり、より好ましくは９６．５％であり、さらに好ましくは９７％である。上記範囲であると結晶性や融点が向上し、高温での熱収縮率がより低くなることがある。アイソタクチックメソペンタッド分率の上限は好ましくは９９．５％であり、より好ましくは９９．３％であり、さらに好ましくは９９％である。上記範囲であると現実的な製造が容易となることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂の異種結合は認められないことが好ましい。なお、ここで、異種結合が認められないとは、¹³Ｃ−ＮＭＲでピークが見られないことを言う。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂のキシレン可溶分の下限は現実的な面から好ましくは０．１質量％である。キシレン可溶分の上限は好ましくは７質量％であり、より好ましくは６質量％であり、さらに好ましくは５質量％である。上記範囲であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂のアイソタクチックメソ平均連鎖長の下限は好ましくは１００であり、より好ましくは１２０であり、さらに好ましくは１３０である。上記範囲であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。アイソタクチックメソ平均連鎖長の上限は現実的な面から好ましくは５０００である。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂はプロピレンモノマーのみから得られる完全ホモポリプロピレンであることが最も好ましいが、微量であれば共重合モノマーとの共重合体であっても良い。共重合モノマー種としてはエチレン、ブテンが好ましい。

共重合モノマー量の上限は好ましくは０．１ｍｏｌ％であり、より好ましくは０．０５ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは０．０１ｍｏｌ％である。上記範囲であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。

なお、従来の延伸ポリプロピレンフィルムは、工業的には完全なホモポリプロピレンでは、結晶性の高さや、溶融軟化後に急速に溶融張力が低下するなど、延伸できる条件範囲が非常に狭いために製膜しづらく、通常は０．５ｍｏｌ％前後の共重合成分（主にエチレン）を共重合していた。しかし、上記のような本発明の分子量分布状態のポリプロピレン樹脂は共重合成分がほとんどもしくは全くなくても溶融軟化後の張力低下が穏やかであり、工業的な延伸が可能である。

（ポリプロピレン樹脂の製造方法）
ポリプロピレン樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒等の公知の触媒を用いて、原料となるプロピレンを重合させて得られる。中でも上記異種結合をなくすためには、チーグラー・ナッタ触媒を用い、その中でも立体規則性の高い重合が可能な触媒を用いることが好ましい。
プロピレンの重合方法としては、ヘキサン、ヘプタン、トルエン、キシレン等の不活性溶剤中で重合する方法、液状のプロピレンやエチレン中で重合する方法、気体であるプロピレンやエチレン中に触媒を添加し、気相状態で重合する方法、または、これらを組み合わせて重合する方法が挙げられる。
高分子量成分、低分子量成分は別々に重合した後に混合しても良く、多段階の反応器で１連のプラントで製造しても良い。特に、多段階の反応器を持つプラントを用い、高分子量成分を最初に重合した後にその存在下で低分子量成分を重合する方法が好ましい。なお、分子量の調節は重合中に混在させる水素の量で行うことができる。

本発明のフィルム成形用樹脂組成物には、必要に応じて、添加剤やその他の樹脂を添加しても良いが、これらの成分は３０質量％以下であることが好ましい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、造核剤、粘着剤、防曇剤、難燃剤、アンチブロッキング剤、無機または有機の充填剤等が挙げられる。その他の樹脂としては、本発明で用いられるポリプロピレン樹脂以外のポリプロピレン樹脂、エチレンやα−オレフィンとの共重合体であるランダムコポリマーや、各種エラストマー等が挙げられる。α―オレフィンには、ブテン、ヘキセン、オクテン等が挙げられる。これらは、ポリプロピレン樹脂とヘンシェルミキサーでブレンドするか、事前に溶融混錬機を用いて作製したマスターペレットを所定の濃度になるようにポリプロピレンで希釈するか、予め全量を溶融混練して使用しても良い。

このような特徴的分子量分布を持つポリプロピレン樹脂を用いることで、従来では十分な延伸が不可能であった低分子量成分を主体としたポリプロピレンを延伸することが可能となり、また、高い熱固定温度を採用することができ、高い結晶性、強い熱固定の相乗効果で、高温での熱収縮率を低くすることができているものと考えられる。

（ポリプロピレンフィルムの製造方法）
本発明の延伸フィルムとしては長手方向（ＭＤ方向）もしくは横方向（ＴＤ方向）の１軸延伸フィルムでも良いが、２軸延伸フィルムであることが好ましい。２軸延伸の場合は逐次２軸延伸であっても同時２軸延伸であっても良い。
延伸フィルムとすることで、従来のポリプロピレンフィルムでは予想できなかった１５０℃でも熱収縮率が低いフィルムを得ることができる。

以下に最も好ましい例である縦延伸−横延伸の逐次２軸延伸のフィルムの製造方法を説明する。
まず、ポリプロピレン樹脂を単軸または２軸の押し出し機で加熱溶融させ、チルロール上に押し出して未延伸フィルムを得る。
溶融押出し条件としては、樹脂温度として２００〜２８０℃となるようにして、Ｔダイよりシート状に押出し、１０〜１００℃の温度の冷却ロールで冷却固化する。ついで、１２０〜１６０℃の延伸ロールでフィルムを長さ（ＭＤ）方向に３〜８倍に延伸し、引き続き幅（ＴＤ）方向に１５５℃〜１７５℃、好ましくは１５７℃〜１７０℃の温度で４〜１５倍延伸を行う。
さらに、１６５〜１７５℃、好ましくは１６６〜１７３℃の雰囲気温度で１〜１５％のリラックスを許しながら熱処理を施す。
こうして得られたポリプロピレンフィルムの少なくとも片面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻取ることによりロールフィルムを得ることができる。

ＭＤの延伸倍率の下限は好ましくは３倍であり、より好ましくは３．５倍である。上記未満であると膜厚ムラとなることがある。ＭＤの延伸倍率の上限は好ましくは８倍であり、より好ましくは７倍である。上記を超えると引き続き行うＴＤ延伸がしにくくなることがある。

ＭＤの延伸温度の下限は好ましくは１２０℃であり、より好ましくは１２５℃であり、さらに好ましくは１３０℃である。上記未満であると機械的負荷が大きくなったり、厚みムラが大きくなったり、フィルムの表面荒れが起こることがある。ＭＤの延伸温度の上限は好ましくは１６５℃であり、より好ましくは１６０℃であり、さらに好ましくは１５５℃であり、特に好ましくは１５０℃である。温度が高い方が熱収縮率の低下には好ましいが、ロールに付着し延伸できなくなることがある。

ＴＤの延伸倍率の下限は好ましくは４倍であり、より好ましくは５倍であり、さらに好ましくは６倍である。上記未満であると厚みムラとなることがある。ＴＤ延伸倍率の上限は好ましくは１５倍であり、より好ましくは１４倍であり、さらに好ましくは１３倍である。上記を超えると熱収縮率が高くなったり、延伸時に破断することがある。

ＴＤ延伸での予熱温度は速やかに延伸温度付近にフィルム温度を上げるため、好ましくは延伸温度より５〜１５℃高く設定する。ＴＤの延伸では従来のポリプロピレンフィルムより高温で行う。ＴＤの延伸温度の下限は好ましくは１５５℃であり、より好ましくは１５７℃であり、さらに好ましくは１５８℃である。上記未満であると、得られたフィルム中のα２型結晶の生成量が十分でないばかりでなく、延伸プロセス中で、フィルムが十分に軟化せずに破断したり、熱収縮率が高くなることがある。
ＴＤ延伸温度の上限は好ましくは１７５℃であり、より好ましくは１７０℃であり、さらに好ましくは１６８℃である。熱収縮率を低くするためには温度は高い方が好ましいが、上記を超えると低分子量成分が融解、再結晶化して表面荒れやフィルムが白化するだけでなく、延伸時に結晶化が進まず、α２型結晶分率が増大せずに、耐熱性が低下することがある。

延伸後のフィルムは熱固定される。熱固定は従来のポリプロピレンフィルムより高温で行うことが可能である。熱固定温度の下限は好ましくは１６５℃であり、より好ましくは１６６℃である。上記未満であると、得られたフィルム中のα２型結晶の生成量が十分でないばかりでなく、融点が低くなったり、熱収縮率が高くなることがある。また、熱収縮率を低くするために長時間が必要になり、生産性が劣ることがある。
熱固定温度の上限は好ましくは１７５℃であり、より好ましくは１７３℃である。上記を超えると低分子量成分が融解、再結晶化して表面荒れやフィルムが白化することがある。

熱固定時にリラックス（緩和）させることが好ましい。リラックスの下限は好ましくは１％であり、より好ましくは２％であり、さらに好ましくは３％である。上記未満であると熱収縮率が高くなることがある。リラックスの上限は好ましくは１５％であり、より好ましくは１０％であり、さらに好ましくは８％である。上記を超えると厚みムラが大きくなることがある。

さらに、熱収縮率を低下させるためには上記の工程で製造されたフィルムを一旦ロール状に巻き取った後、オフラインでアニールさせることもできる。
オフラインアニール温度の下限は好ましくは１６０℃であり、より好ましくは１６２℃であり、さらに好ましくは１６３℃である。上記未満であるとアニールの効果が得られないことがある。オフラインアニール温度の上限は好ましくは１７５℃であり、より好ましくは１７４℃であり、さらに好ましくは１７３℃である。上記を超えると透明性が低下したり、厚みムラが大きくなったりすることがある。

オフラインアニール時間の下限は好ましくは０．１分であり、より好ましくは０．５分であり、さらに好ましくは１分である。上記未満であるとアニールの効果が得られないことがある。オフラインアニール時間の上限は好ましくは３０分であり、より好ましくは２５分であり、さらに好ましくは２０分である。上記を超えると生産性が低下することがある。

フィルムの厚みは各用途に合わせて設定されるが、フィルム厚みの下限は好ましくは２μｍであり、より好ましくは３μｍであり、さらに好ましくは４μｍである。フィルム厚みの上限は好ましくは３００μｍであり、より好ましくは２５０μｍであり、さらに好ましくは２００μｍであり、特に好ましくは１００μｍであり、最も好ましくは５０μｍである。

このようにして得られたポリプロピレンフィルムは通常、幅２０００〜１２０００ｍｍ、長さ１０００〜５００００ｍ程度のロールとして製膜され、ロール状に巻き取られる。さらに、各用途に合わせてスリットされ、幅３００〜２０００ｍｍ、長さ５００〜５０００ｍ程度のスリットロールとして供される。

本発明のポリプロピレンフィルムは上記の様な従来にはない優れた特性を有する。
包装フィルムとしても用いた場合には、高剛性であるため薄肉化が可能であり、コストダウン、軽量化ができる。
また、耐熱性が高いため、コートや印刷の乾燥時に高温乾燥か可能となり、生産の効率化や従来用いられにくかったコート剤やインキ、ラミネート接着剤などを用いることができる。
さらには、コンデンサーやモーターなどの絶縁フィルム、太陽電池のバックシート、無機酸化物のバリアフィルム、ＩＴＯなどの透明導電フィルムのベースフィルムとして用いることも可能である。

なお本願は、２０１２年１２月２５日に出願された日本国特許出願第２０１２−２８１６８５号に基づく優先権の利益を主張するものである。２０１２年１２月２５日に出願された日本国特許出願第２０１２−２８１６８５号の明細書の全内容が、本願に参考のため援用される。

以下に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。実施例における物性の測定方法は次のとおりである。

１）メルトフローレート（ＭＦＲ、ｇ／１０分）
ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、温度２３０℃で測定した。

２）分子量および分子量分布
分子量および分子量分布は、ＧＰＣを用いて単分散ポリスチレン基準により求めた。
ＧＰＣ測定での使用カラム、溶媒は以下のとおりである。
溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼン
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ_HR−Ｈ（２０）ＨＴ×３
流量：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ
測定温度：１４０℃
数平均分子量（Ｍ_n）、質量平均分子量（Ｍ_w）、Ｚ平均分子量（Ｍ_z）、Ｚ＋１平均分子量（Ｍ_z+1）はそれぞれ、分子量校正曲線を介して得られたＧＰＣ曲線の各溶出位置の分子量（Ｍ_i）の分子数（Ｎ_i）により次式で定義される。
数平均分子量：Ｍ_n＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i）／ΣＮ_i
質量平均分子量：Ｍ_w＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ²）／Σ（Ｎ_i・Ｍ_i）
Ｚ平均分子量：Ｍ_z＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ³）／Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ²）
Ｚ＋１平均分子量：Ｍ_z+1＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ⁴）／Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ³）
また、ＧＰＣ曲線のピーク位置の分子量をＭ_pとした。
ベースラインが明確でないときは、標準物質の溶出ピークに最も近い高分子量側の溶出ピークの高分子量側のすそ野の最も低い位置までの範囲でベースラインを設定することとする。
得られたＧＰＣ曲線から、分子量の異なる２つ以上の成分にピーク分離を行った。各成分の分子量分布はガウス関数を仮定し、それぞれのピーク幅がＭ_w／Ｍ_n＝４となるように設定した。得られた各成分のカーブから平均分子量をそれぞれ計算した。
また、フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＧＰＣ曲線から、フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体における分子量１万以下となる成分の比率及び分子量１０万以下となる成分の比率を求めた。

３）立体規則性
アイソタクチックメソペンタッド分率（メソペンタッド分率、［ｍｍｍｍ］）およびアイソタクチックメソ平均連鎖長（メソ平均連鎖長）の測定は、¹³Ｃ−ＮＭＲを用いて行った。アイソタクチックメソペンタッド分率は、Ｚａｍｂｅｌｌｉら、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，第６巻，９２５頁（１９７３）に記載の方法に従い、アイソタクチックメソ平均連鎖長は、Ｊ．Ｃ．Ｒａｎｄａｌｌによる、“Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｅｑｕｅｎｃｅ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ”第２章（１９７７年）（Ａｃａｄｅｍｉｃ Ｐｒｅｓｓ，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）に記載の方法に従って算出した。
ＮＭＲ測定は、ＢＲＵＫＥＲ社製ＡＶＡＮＣＥ５００を用いて行い、試料２００ｍｇをｏ−ジクロロベンゼンと重ベンゼンの８：２の混合液に１３５℃で溶解し、１１０℃で¹³Ｃ−ＮＭＲ測定を実施した。

４）固体ＮＭＲ測定
各試料を３００ｍｇずつ、ＺｒＯ₂ローター中に均一かつ密に充填した後、固体核磁気共鳴装置に挿入した。その後、ローターを外部磁場に対してマジック角（５４．７°）だけ傾斜し、４０００Ｈｚの速度で回転させ、¹³Ｃ−ＮＭＲ測定をＣＰ／ＭＡＳ法を用いて行った。条件を以下に記す。
装置名：ＢＲＵＫＥＲ社製 ＡＶＡＮＣＥ３００
測定核：¹³Ｃ
測定周波数：７５．５ＭＨｚ
回転数：４０００Ｈｚ
待ち時間（Ｄ１）：５秒
データ取り込み時間（Ａｑ）：３４．９ｍｓ
フリップ角：９０°
積算回数：３０００〜１００００回
測定温度：室温
得られた¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルに対して、Ｔ．Ｍｉｙｏｓｈｉら、Ｊ．Ｐｈｙｓ．Ｃｈｅｍ．Ｂ、１１４、９２−１００（２０１０）に記載の解析方法を適用し、α２型結晶の比率を算出した。リファレンスとして、α１型結晶の比率が１００％である標準試料を用意して用いた。

５）密度（ｇ／ｃｍ³）
フィルムの密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２に従って密度勾配管法により測定した。

６）融点（Ｔｍｐ、℃）
島津製作所製ＤＳＣ−６０示差走査熱量計を用いて熱測定を行った。フィルムから約５ｍｇの試料を切り出して測定用のアルミパンに封入した。２０℃／分の速度で室温から２３０℃まで昇温し、試料の融解吸熱ピーク温度をＴｍｐとした。

７）冷キシレン可溶部（ＣＸＳ、質量％）
ポリプロピレン試料１ｇを沸騰キシレン２００ｍｌに溶解して放冷後、２０℃の恒温水槽で１時間再結晶化させ、ろ過液に溶解している質量の、元の試料量に対する割合をＣＸＳ（質量％）とした。

８）熱収縮率（％）
ＪＩＳ Ｚ １７１２に準拠して測定した。すなわち、延伸フィルムを２０ｍｍ巾で２００ｍｍの長さでＭＤ、ＴＤ方向にそれぞれカットし、熱風オーブン中に吊して５分間加熱した。加熱後の長さを測定し、元の長さに対する収縮した長さの割合で熱収縮率を求めた。

９）耐衝撃性
東洋精機製フィルムインパクトテスターを用いて、２３℃にて測定した。

１０）ヤング率（単位：ＧＰａ）
ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠して、ＭＤおよびＴＤの引張強度を２３℃で測定した。

１１）ヘイズ（単位：％）
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した。

１２）屈折率
アタゴ製アッベ屈折計を用いて測定した。ＭＤ、ＴＤ方向に沿った屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、厚み方向の屈折率をＮｚとした。

１３）面配向係数
上記１２）で測定したＮｘ、Ｎｙとし、厚み方向の屈折率をＮｚから［（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２］−Ｎｚの式を用いて計算した。

１４）厚み斑
巻き取ったフィルムロールから長さが１ｍの正方形のサンプルを切り出し、ＭＤ方向およびＴＤ方向にそれぞれ１０等分して測定用サンプルを１００枚用意した。測定用サンプルのほぼ中央部を接触式のフィルム厚み計で厚みを測定した。
得られた１００点のデータの平均値を求め、また最小値と最大値の差（絶対値）を求め、最小値と最大値の差の絶対値を平均値で除した値をフィルムの厚み斑とした。

（実施例１）
ポリプロピレン樹脂として、Ｍ_w／Ｍ_n＝７．７、Ｍ_z+1／Ｍ_n＝１４０、ＭＦＲ＝５．０ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９７．３％であるプロピレン単独重合体（日本ポリプロ（株）製：「ノバテック（登録商標）ＰＰ ＳＡ４Ｌ」）を用いた。６０ｍｍ押出機を用いて、２５０℃でＴダイよりシート状に押出し、３０℃の冷却ロールで冷却固化した後、１３５℃で長さ方向に４．５倍に延伸し、次いで両端をクリップで挟み、熱風オーブン中に導いて、１７０℃で予熱後、１６０℃で横方向に８．２倍に延伸し、次いで６．７％のリラックスをさせながら１６８℃で熱処理した。その後、フィルムの片面にコロナ処理を行い、ワインダーで巻き取った。こうして得られたフィルムの厚みは２０μｍであり、表１、表２、表３に示すとおり、熱収縮率が低く、ヤング率が高いフィルムが得られた。図１に固体ＮＭＲで得られたスペクトルと、α１型結晶１００％の試料のスペクトルを重ねて示す。これらの面積比から全結晶中のα２型結晶の分率（％）を求めた。

（実施例２）
ＳＡ４Ｌの９０質量部に対して、分子量分布が狭く、分子量１００００である低分子量プロピレン単独重合体を１０質量部加え、３０ｍｍの２軸押出機にて溶融混錬して、混合物のペレットを得た。このペレットを、実施例１と同様な方法でフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性と得られたフィルムの物性を表１、表２、表３に示した。

（実施例３）
ＳＡ４Ｌの７０質量部に対して、Ｍ_w／Ｍ_n＝４．６、Ｍ_z+1／Ｍ_n＝２２、ＭＦＲ＝１２０ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．１％であるプロピレン単独重合体を３０質量部添加し、ドライブレンドした後、実施例１と同様な方法でフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性と得られたフィルムの物性を表１、２、３に示した。

（実施例４）
ＳＡ４Ｌを用い、横延伸における予熱温度を１７３℃、延伸温度と熱処理温度を１６７℃とした以外は、実施例１と同様な方法でフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性と得られたフィルムの物性を表１、表２、表３に示した。

（実施例５）
長さ方向に５．５倍、横方向に１２倍延伸した以外は、実施例２と同様な方法でフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性と得られたフィルムの物性を表１、表２、表３に示した。

（実施例６）
実施例１で作製したフィルムを用いて、テンター式熱風オーブン中で、１７０℃で５分間熱処理を行った。ポリプロピレン樹脂の特性と得られたフィルムの物性を表１、表２、表３に示した。

（実施例７）
ポリプロピレン樹脂として、Ｍ_w／Ｍ_n＝８．９、Ｍ_z+1／Ｍ_n＝１１０、ＭＦＲ＝３．０ｇ／１０分、ｍｍｍｍ＝９７．１％であるプロピレン単独重合体（サムスントタル（株）製「ＨＵ３００」）を用い、予熱温度を１７１℃、ＴＤ方向の延伸温度を１６１℃、熱固定温度を１７０℃とした以外は、実施例１と同様の方法でポリプロピレンフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性と、得られたフィルムの物性を表１、２、３に示した。

（比較例１）
ポリプロピレン樹脂として、住友化学（株）製の「住友（登録商標）ノーブレン（登録商標）ＦＳ２０１１ＤＧ３」を用い、縦延伸温度を１２５℃、横延伸における予熱温度を１６８℃、延伸温度を１５５℃、熱処理温度を１６３℃とした以外は、実施例１と同様な方法でフィルムを得た。Ｍ_w／Ｍ_n＝４、Ｍ_z+1／Ｍ_n＝２１、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分であった。ポリプロピレン樹脂の特性と得られたフィルムの物性を表１、表２、表３に示した。

（比較例２）
予熱温度を１７１℃、延伸温度を１６０℃、熱処理温度を１６５℃とした以外は、比較例１と同様にフィルムを作製した。ポリプロピレン樹脂の特性と得られたフィルムの物性を表１、表２、表３に示した。

（比較例３）
ポリプロピレン樹脂として、日本ポリプロ（株）製の「ノバテック（登録商標）ＰＰ ＳＡ０３」（ＭＦＲ＝３０ｇ／１０分）を用い、縦延伸温度を１３０℃とした以外は実施例１と同様に２軸延伸を試みたが、横延伸で破断してフィルムを得ることができなかった。

以上の実施例にて明らかなように、本発明の２軸延伸ポリプロピレンフィルムは、α２型結晶分率が高く、耐熱性に優れる。

本発明の２軸延伸ポリプロピレンフィルムは、包装用途、工業用途に広く使用することができるが、特に耐熱性、寸法安定性に優れるため、高温でのヒートシール用途、印刷加工等に適する。
また、耐熱性が高いため、コートや印刷の乾燥時に高温乾燥か可能となり、生産の効率化や従来用いられにくかったコート剤やインキ、ラミネート接着剤などを用いることができる。
さらには、コンデンサーやモーターなどの絶縁フィルム、太陽電池のバックシート、無機酸化物のバリアフィルム、ＩＴＯなどの透明導電フィルムのベースフィルムにも適している。

Claims (4)

1. 固体ＮＭＲで測定されるα２型結晶量が全結晶中の２３％以上であり、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ³以上であり、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される融点が１６８℃以上であり、１５０℃での熱収縮率が１５％以下であり、かつ、ヘイズが６％以下であることを特徴とする２軸延伸ポリプロピレンフィルム。
2. フィルムを構成するポリプロピレン樹脂のアイソタクチックメソペンタッド分率の下限が９６％であり、フィルムの面配向係数の下限が０．０１２５である請求項１に記載の２軸延伸ポリプロピレンフィルム。
3. フィルムを構成するポリプロピレン樹脂の共重合モノマー量の上限が０．１ｍｏｌ％である請求項１または２に記載の２軸延伸ポリプロピレンフィルム。
4. フィルムを構成するポリプロピレン樹脂のキシレン可溶分が７質量％以下である請求項１〜３のいずれかに記載の２軸延伸ポリプロピレンフィルム。