JP2014051658A - ポリプロピレンフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】１５０℃を超える高温での耐熱性、寸法安定性に優れ、高剛性である延伸ポリプロピレンフィルムの提供。
【解決手段】ヘイズが６％以下であり、１５０℃での熱収縮率が１５％以下であり、及び示差走査熱量計を用いて２０℃／分の昇温速度で測定された融解吸熱ピークにおける吸熱ピーク面積から得られる結晶化度が５５％以上であり、１５０℃以上の吸熱ピーク面積から得られる結晶化度が４８％以上であり、かつ融解吸熱ピークにおける融解ピーク温度が１６８℃以上であるポリプロピレンフィルム。前記ポリプロピレン樹脂のアイソタクチックメソペンタッド分率の下限が９６％であり、フィルムの面配向係数の下限が０．０１２５であり、共重合モノマー量の上限が０．１ｍｏｌ％であり、常温キシレン可溶分が、７質量％以下であるポリプロピレンフィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、ポリプロピレンフィルムに関する。更に詳しくは、高温での寸法安定性や高い剛性が求められる様々な分野で好適に用いることができる、耐熱性、機械特性に優れたポリプロピレンフィルムに関する。

従来、ポリプロピレンの延伸フィルムは、食品や様々な商品の包装用、電気絶縁用、表面保護フィルムなど広範囲な用途で汎用的に用いられていた。しかし、従来のポリプロピレンフィルムは１５０℃での収縮率が数十％あり、ＰＥＴ等と比べると耐熱性が低く、また、剛性も低いため用途が制限されていた。

これらの問題を解決するため、高立体規則性を持ち、分子量分布の狭いポリプロピレンを用いて延伸フィルムとすることにより高温剛性、耐熱性を有するフィルムとする技術が知られていた（例えば特許文献１等参照）。
また、高立体規則性を持ち、分子量分布の広いポリプロピレンを用いて延伸フィルムとすることにより電気絶縁性、機械特性等に優れたキャパシターフィルムとして好適に用いることができるという技術が知られていた（例えば特許文献２等参照）。

さらにまた、低分子量であり、昇温分別法による０℃の可溶分量が特定の範囲のポリプロピレンを用いてセパレーターフィルムとする技術が知られており、このフィルムは乾燥工程、印刷工程での寸法安定性にも優れるとされていた（例えば特許文献３等参照）。

しかし、特許文献１〜３に記載のフィルムは延伸性に難があり、耐衝撃性など機械特性も劣るものであった。

長鎖分岐もしくは架橋されたポリプロピレンを中分子量成分に微量添加することにより子ラメラの形成を促して延伸性を向上させ、機械特性、耐熱性、耐電圧特性に優れ、諸物性の均一性に優れるフィルムとする技術が知られていた（例えば特許文献４等参照）。

また、高分子量成分と中分子量成分をほぼ同量含み（低分子量成分が少ない）、分子量分布が広く、デカリン可溶分の少ないポリプロピレンを用いてフィルムとすることにより剛性と加工性とをバランスするという技術が知られていた（例えば特許文献５等参照）。

これら特許文献４〜５に記載のフィルムは、高温での耐熱性は十分なものとは言えず、高い耐熱性を持ち、耐衝撃性、透明性に優れたポリプロピレンフィルムは知られていなかった。つまり、これらは従来のポリプロピレンフィルムの域を超えるものではなく、その用途は限られたものであり、例えば１５０℃を超えるような高温での耐熱性については着目もされていなかった。

特開平８−３２５３２７号公報 特開２００４−１７５９３２号公報 特開２００１−１４６５３６号公報 特開２００７−８４８１３号公報 特表２００８−５４０８１５号公報

本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、１５０℃でＰＥＴに匹敵する低収縮率を有し、高剛性であるポリプロピレンフィルムを提供することにある。

本発明者らは、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、本発明の完成に至った。すなわち本発明は、ヘイズが６％以下であること、１５０℃での熱収縮率が１５％以下であること、及び示差走査熱量計を用いて２０℃／分の昇温速度で測定された融解吸熱ピークにおける吸熱ピーク面積から得られる結晶化度が５５％以上であり、１５０℃以上の吸熱ピーク面積から得られる結晶化度が４８％以上であり、かつ融解吸熱ピークにおける融解ピーク温度が１６８℃以上であることを特徴とするポリプロピレンフィルムである。

この場合において、前記フィルムを構成するポリプロピレン樹脂のアイソタクチックメソペンタッド分率の下限が９６％であること、及び、フィルムの面配向係数の下限が０．０１２５であることが好適である。

また、この場合において、前記フィルムを構成するポリプロピレン樹脂の共重合モノマー量の上限が０．１ｍｏｌ％であることが好適である。

さらにまた、この場合において、前記フィルムを構成するポリプロピレン樹脂の常温キシレン可溶分が７質量％以下であることが好適である。

本発明のポリプロピレンフィルムは、耐熱性や寸法安定性に優れるため、ヒートシール時の収縮による変形が抑えられるだけでなく、印刷時の見当ずれや変形が抑えられ、印刷加工の効率が著しく向上する。
さらに、本発明のポリプロピレンフィルムは１５０℃以上の環境下にさらされても諸物性を維持することができるため、従来のポリプロピレンフィルムでは考えられなかったような高温の環境下でも使用することができる。

実施例１、比較例１に記載のポリプロピレンフィルムのＤＳＣチャートである。 実施例１〜４に記載のポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度の関係を示す図である。 実施例５〜８に記載のポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度の関係を示す図である。 比較例１〜４に記載のポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度の関係を示す図である。

本発明は高温での寸法安定性、機械特性に優れたポリプロピレンフィルムに関する。本発明のポリプロピレンフィルムは、ヘイズが６％以下であること、１５０℃での熱収縮率が１５％以下であること、及び示差走査熱量計を用いて２０℃／分の昇温速度で測定された融解吸熱ピークにおける吸熱ピーク面積から得られる結晶化度が５５％以上であり、１５０℃以上の吸熱ピーク面積から得られる結晶化度が４８％以上であり、かつ融解吸熱ピークにおける融解ピーク温度が１６８℃以上であることを特徴とする。

（フィルム結晶性）
本発明のポリプロピレンフィルムは以下の様な高結晶性の特徴を有する。
本発明のポリプロピレンフィルムの結晶化度の下限は好ましくは５５％であり、より好ましくは５６％であり、さらに好ましくは５７％であり、特に好ましくは５８％であり、最も好ましくは５９％である。フィルムの結晶化度が５５％未満であると高温での熱収縮率が大きくなることがある。本発明のポリプロピレンフィルムの結晶化度の上限は好ましくは８５％であり、より好ましくは８０％であり、さらに好ましくは７９％であり、特に好ましくは７８％であり、最も好ましくは７７％である。フィルムの結晶化度が８５％を超えると現実的な製造が困難となることがある。フィルムの結晶化度の調整は、共重合モノマーを少なくする、またはなくす、低分子量成分を多くする、延伸温度、熱固定温度を高温に設定するなどの手法により行うことが出来る。

１５０℃での結晶化度の下限は好ましくは４８％であり、より好ましくは４９％であり、さらに好ましくは５０％であり、特に好ましくは５１％である。１５０℃での結晶化度が４８％以上であると高温での熱収縮率がより小さくなることがある。１５０℃での結晶化度の上限は、現実的な面から好ましくは８５％であり、より好ましくは８０％であり、さらに好ましくは７９％であり、特に好ましくは７８％である。１５０℃での結晶化度は共重合モノマーを少なくする、またはなくす、低分子量成分を多くする、延伸温度、熱固定温度を高温に設定するなどの手法により範囲内とすることが出来る。

本発明のポリプロピレンフィルムの融解ピーク温度の下限は好ましくは１６８℃であり、より好ましくは１６９℃である。フィルムの融解ピーク温度が１６８℃以上であると高温での熱収縮率が小さくなることがある。本発明のポリプロピレンフィルムの融解ピーク温度の上限は好ましくは１８０℃であり、より好ましくは１７７℃であり、さらに好ましくは１７５℃である。フィルムの融解ピーク温度が１８０℃以下であると現実的に製造が容易となることがある。融解ピーク温度の調整は、共重合モノマーを少なくする、またはなくす、延伸温度、熱固定温度を高温に設定するなどの手法により行うことが出来る。

従来のポリプロピレンフィルムは、例え融解ピーク温度が１７０℃近辺に存在した場合であっても、示差走査熱量計（以下、ＤＳＣともいう）で測定した場合に１４０℃を超えたあたりからピークの立ち上がり（融解開始）が認められ、１４０℃での耐熱性は期待できても１５０℃では急激に熱収縮率が増加するものであった。しかし、本発明のポリプロピレンフィルムでは１５０℃でもピークの立ち上がりが少なく、本発明のポリプロピレンフィルムは１５０℃でも熱収縮性は低いと考えられる。
本発明のポリプロピレンフィルムは１５０℃以上の環境下にさらされても諸物性を維持することができ、従来のポリプロピレンフィルムでは考えられなかったような高温の環境下でも使用することができる。なお、融解開始はＤＳＣチャートから求めることができる。

フィルムの結晶化度、１５０℃での結晶化度、及び融解ピーク温度（Ｔｍｐ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて求めることができる。
融解ピーク温度（Ｔｍｐ）、フィルムの結晶化度、及び１５０℃での結晶化度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて求めることができる。
室温から２０℃／分の割合で２３０℃まで昇温した際に得られる融解吸熱ピーク温度をＴｍｐとした。そして、吸熱ピーク面積から融解熱を求め、その融解熱をポリプロピレン完全結晶の融解熱である２０９Ｊ／ｇで除することにより、結晶化度を求めることができる。また、上記吸熱ピーク面積のうち、１５０℃以上の吸熱ピーク面積から融解熱を求め、その融解熱をポリプロピレン完全結晶の融解熱である２０９Ｊ／ｇで除することにより、１５０℃での全試料中の結晶化度を求めることができる。なお、ポリプロピレン完全結晶の融解熱については、Ｈ．Ｂｕ，Ｓ．Ｚ．Ｄ．Ｃｈｅｎｇ，Ｂ．ＷｕｎｄｅｒｌｉｃｈらによるＭａｋｒｏｍｏｌｅｃｕｌａｒｅ Ｃｈｅｍｉｅ， Ｒａｐｉｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ，第９巻，７５頁（１９８８）に記載されている値を用いており、後述の実施例においても同様の値を用いた。

（フィルム物性）
本発明のポリプロピレンフィルムのＭＤ方向およびＴＤ方向の１５０℃における熱収縮率の下限は好ましくは０．５％であり、より好ましくは１％であり、さらに好ましくは１．５％であり、特に好ましくは２％であり、最も好ましくは２．５％である。上記熱収縮率が０．５％以上であると、コスト面などで現実的な製造が容易となったり、厚み斑が小さくなったりすることがある。なお、ＭＤ方向とは、フィルムの流れ方向であり、ＴＤ方向とは、フィルムの流れ方向に垂直な方向である。
ＭＤ方向およびＴＤ方向の１５０℃における熱収縮率の上限は１５％であり、好ましくは１３％であり、より好ましくは１２％であり、さらに好ましくは１１％であり、最も好ましくは１０％である。上記熱収縮率が１５％以下であると、耐熱性の優れたフィルムを得ることができ、１５０℃程度の高温に晒される可能性のある用途での使用がより容易になる。１５０℃における熱収縮率は２．５％程度以上の場合は、例えば分子量が１０万程度の低分子量ポリプロピレン（以下、低分子量成分という）を多くする、延伸条件、熱固定条件を調整することで可能であるが、２．５％程度よりも低い場合はオフラインでアニール処理をすることが好ましい。なお、従来のポリプロピレンフィルムでは、ＭＤ方向およびＴＤ方向の１５０℃における熱収縮率は１５％以上であり、１２０℃における熱収縮率は３％程度である。

本発明のポリプロピレンフィルムのヘイズの現実的値としての下限は好ましくは０．１％であり、より好ましくは０．２％であり、さらに好ましくは０．３％であり、特に好ましくは０．４％であり、最も好ましくは０．５％である。フィルムのヘイズの上限は６％であり、好ましくは５％であり、より好ましくは４．５％であり、さらに好ましくは４％であり、最も好ましくは３．５％である。ヘイズが６％以下であることにより、透明性が要求される用途で使いやすくなることがある。ヘイズは、延伸温度や熱固定温度が高すぎる場合、冷却ロール温度が高く延伸原反の冷却速度が遅い場合、低分子量成分が多すぎる場合に大きくなる傾向があり、これらを調節することで上記範囲内とすることが出来る。

本発明のポリプロピレンフィルムの面配向係数の下限は好ましくは０．０１２５であり、より好ましくは０．０１２６であり、さらに好ましくは０．０１２７であり、特に好ましくは０．０１２８である。本発明のポリプロピレンフィルムの面配向係数の上限は現実的な値として好ましくは０．０１５５であり、より好ましくは０．０１５０であり、さらに好ましくは０．０１４８であり、特に好ましくは０．０１４５である。ＭＤ方向及びＴＤ方向の延伸倍率の調整により面配向係数を調整することができる。フィルムの面配向係数が０．０１２５以上０．０１５５以下であるとフィルムの厚み斑も良好である。

本発明のポリプロピレンフィルムのＭＤ方向の屈折率（Ｎｘ）の下限は、好ましくは１．５０２であり、より好ましくは１．５０３であり、さらに好ましくは１．５０４である。Ｎｘの上限は好ましくは１．５２０であり、より好ましくは１．５１７であり、さらに好ましくは１．５１５である。

本発明のポリプロピレンフィルムのＴＤ方向の屈折率（Ｎｙ）の下限は好ましくは１．５２３であり、より好ましくは１．５２５である。Ｎｙの上限は好ましくは１．５３５であり、より好ましくは１．５３２である。

本発明のポリプロピレンフィルムの厚み方向の屈折率（Ｎｚ）の下限は好ましくは１．４８０であり、より好ましくは１．４８９であり、さらに好ましくは１．５０１である。Ｎｚの上限は好ましくは１．５１０であり、より好ましくは１．５０７であり、さらに好ましくは１．５０５である。

本発明のポリプロピレンフィルムの耐衝撃性（２３℃）の下限は好ましくは０．５Ｊであり、より好ましくは０．６Ｊである。フィルムの耐衝撃性が０．５Ｊ以上であるとフィルムとして十分な強靱性があり、取り扱い時に破断したりすることがない。耐衝撃性の上限は現実的な面から２Ｊでよく、好ましくは１．５Ｊであり、より好ましくは１．２Ｊである。耐衝撃性は低分子量成分が多い場合、全体での分子量が低い場合、高分子量成分が少ない場合、および高分子量成分の分子量が低い場合に耐衝撃性が低下する傾向となるため、用途に合わせてこれら成分を調整して範囲内とすることが出来る。

ポリプロピレンフィルムが二軸延伸フィルムである場合、ＭＤ方向のヤング率（２３℃）の下限は好ましくは２ＧＰａであり、より好ましくは２．１Ｇｐａであり、さらに好ましくは２．２ＧＰａであり、特に好ましくは２．３Ｇｐａであり、最も好ましくは２．４ＧＰａである。ＭＤ方向のヤング率の上限は好ましくは４ＧＰａであり、より好ましくは３．７Ｇｐａであり、さらに好ましくは３．５ＧＰａであり、特に好ましくは３．４Ｇｐａであり、最も好ましくは３．３ＧＰａである。ＭＤ方向のヤング率が２ＧＰａ以上４ＧＰａ以下であると、現実的に製造が容易であったり、ＭＤ−ＴＤバランスが良化することがある。

ポリプロピレンフィルムが二軸延伸フィルムである場合、ＴＤ方向のヤング率（２３℃）の下限は好ましくは３．８ＧＰａであり、より好ましくは４ＧＰａであり、さらに好ましくは４．２ＧＰａであり、特に好ましくは４．３ＧＰａである。ＴＤ方向のヤング率の上限は好ましくは８ＧＰａであり、より好ましくは７．５ＧＰａであり、さらに好ましくは７ＧＰａであり、特に好ましくは６．５ＧＰａである。ＴＤ方向のヤング率が３．８ＧＰａ以上８ＧＰａ以下であると、現実的に製造が容易であったり、ＭＤ−ＴＤバランスが良化することがある。
なお、延伸倍率を高くすることでヤング率を大きくすることができ、ＭＤ−ＴＤ延伸の場合はＭＤ方向の延伸倍率を低めに設定し、ＴＤ方向の延伸倍率を高くすることでＴＤ方向のヤング率を大きくすることができる。

本発明のポリプロピレンフィルムの厚み斑の下限は好ましくは０％であり、より好ましくは０．１％であり、さらに好ましくは０．５％であり、特に好ましくは１％である。本発明のポリプロピレンフィルムの厚み斑の上限は好ましくは２０％であり、より好ましくは１７％であり、さらに好ましくは１５％であり、特に好ましくは１２％であり、最も好ましくは１０％である。フィルムの厚み斑が０％以上２０％以下であると、コートや印刷などの後加工時に不良が生じにくく、精密性が要求される用途に用いやすい。

本発明のポリプロピレンフィルムの密度の下限は好ましくは０．９１０ｇ／ｃｍ³であり、より好ましくは０．９１１ｇ／ｃｍ³であり、さらに好ましくは０．９１２ｇ／ｃｍ³であり、特に好ましくは０．９１３ｇ／ｃｍ³である。フィルムの密度が０．９１０ｇ／ｃｍ³以上であると結晶性が高く熱収縮率が小さくなることがある。
本発明のポリプロピレンフィルムの密度の上限は好ましくは０．９２５ｇ／ｃｍ³であり、より好ましくは０．９２２ｇ／ｃｍ³であり、さらに好ましくは０．９２０ｇ／ｃｍ³であり、特に好ましくは０．９１８ｇ／ｃｍ³である。フィルムの密度が０．９２５ｇ／ｃｍ³以下であると現実的に製造が容易となることがある。フィルムの密度は延伸倍率や温度を高くする、熱固定温度を高くする、さらにはオフラインアニールすることで高めることができる。

（ポリプロピレン樹脂）

本発明のフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は特徴的な広い分子量分布を有する。本発明に用いられるポリプロピレン樹脂は、例えば質量平均分子量（Ｍ_w）が１０万程度の低分子量ポリプロピレン（低分子量成分）を主とし、さらに例えばＭ_wが１５０万程度の非常に分子量の高い高分子量ポリプロピレン（以下、高分子量成分という）が含まれているのが好ましい。低分子量成分を主とすることで結晶性を大きく高めることができ、従来にはない高剛性、高耐熱性のポリプロピレンフィルムが得られていると考えられる。一方、低分子量のポリプロピレン樹脂は加熱軟化した場合の溶融張力が低く、一般には延伸フィルムとすることは困難である。そこに高分子量成分を数％〜数十％存在させることで延伸を可能にすると共に、高分子量成分が結晶核の役割を果たし、さらにフィルムの結晶性を上げる効果があり、本発明のポリプロピレンフィルムを得るのに適しているものと考えられる。

高分子の分子量を表すパラメータとしては、数平均分子量（Ｍ_n）、質量平均分子量（Ｍ_w）、Ｚ平均分子量（Ｍ_z）、Ｚ＋１平均分子量（Ｍ_z+1）、ピーク分子量（Ｍ_p）などが挙げられ、これらは、分子量（Ｍi）の分子数（Ｎi）により以下のように定義される。
数平均分子量：Ｍ_n＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i）／ΣＮ_i
質量平均分子量：Ｍ_w＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ²）／Σ（Ｎ_i・Ｍ_i）
Ｚ平均分子量：Ｍ_z＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ³）／Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ²）
Ｚ＋１平均分子量：Ｍ_z+1＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ⁴）／Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ³）
ピーク分子量：Ｍ_p（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）曲線のピーク位置の分子量）
そして、分子量分布を表すパラメータとしては、これらの平均分子量の比が一般的に用いられ、例えば、Ｍ_w／Ｍ_n、Ｍ_z+1／Ｍ_nなどが挙げられるが、本発明に用いられるポリプロピレン樹脂の特徴的な分子量分布を表すにはＭ_z+1／Ｍ_nが好適である。このような分子量や分子量分布の測定方法としては、ＧＰＣが一般的に用いられる。

Ｍ_z+1／Ｍ_nの下限は好ましくは５０であり、より好ましくは６０であり、さらに好ましくは７０であり、特に好ましくは８０であり、最も好ましくは９０である。Ｍ_z+1／Ｍ_nが５０未満であると高温での低い熱収縮率など本発明の効果が得られにくくなることがある。Ｍ_z+1／Ｍ_nの上限は好ましくは３００であり、より好ましくは２００である。Ｍ_z+1／Ｍ_nが３００を超えると現実的に樹脂の製造が困難になることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＭ_z+1の下限は好ましくは２５０００００であり、より好ましくは３００００００であり、さらに好ましくは３３０００００であり、特に好ましくは３５０００００であり、最も好ましくは３７０００００である。Ｍ_z+1が２５０００００以上であると高分子量成分が十分であり、本発明の効果が得られやすい。フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＭ_z+1の上限は好ましくは４０００００００であり、より好ましくは３５００００００であり、さらに好ましくは３０００００００である。Ｍ_z+1が４００００００以下であると現実的に樹脂の製造が容易であったり、延伸が容易となったり、フィルム中のフィッシュアイが少なくなることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＭ_nの下限は好ましくは２００００であり、より好ましくは２２０００であり、さらに好ましくは２４０００であり、特に好ましくは２６０００であり、最も好ましくは２７０００である。Ｍ_nが２００００以上であると延伸が容易となる、厚み斑が小さくなる、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなるという利点が生じることがある。フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＭ_nの上限は好ましくは６５０００であり、より好ましくは６００００であり、さらに好ましくは５５０００であり、特に好ましくは５３０００であり、最も好ましくは５２０００である。Ｍ_nが６５０００以下であると低分子量成分の効果である高温での低い熱収縮率など本発明の効果が得られやすくなったり、延伸容易となることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＭ_wの下限は好ましくは２５００００であり、より好ましくは２６００００であり、さらに好ましくは２７００００であり、特に好ましくは２８００００であり、最も好ましくは２９００００である。Ｍ_wが２５００００以上であると延伸が容易となる、厚み斑が小さくなる、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなるという利点が生じることがある。フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＭ_wの上限は好ましくは５０００００であり、より好ましくは４５００００であり、さらに好ましくは４０００００であり、特に好ましくは３８００００であり、最も好ましくは３７００００である。Ｍ_wが５０００００以下であると機械的負荷が小さく延伸容易となることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは１ｇ／１０分であり、より好ましくは１．２ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１．４ｇ／１０分であり、特に好ましくは１．５ｇ／１０分であり、最も好ましくは１．６ｇ／１０分である。ＭＦＲが１ｇ／１０分以上であると機械的負荷が小さく延伸が容易となることがある。フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＭＦＲの上限は好ましくは１１ｇ／１０分であり、より好ましくは１０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは９ｇ／１０分であり、特に好ましくは８．５ｇ／１０分である。ＭＦＲが１１ｇ／１０分以下であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなったり、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率がより低くなることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）積算カーブを測定した場合、ポリプロピレン樹脂全体における分子量１万以下の成分の比率の下限は好ましくは２質量％であり、より好ましくは２．５質量％であり、さらに好ましくは３質量％であり、特に好ましくは３．３質量％であり、最も好ましくは３．５質量％である。分子量１万以下の成分の比率が２質量％以上であると低分子量物の効果である高温での低い熱収縮率など本願の効果がより得られやすくなったり、延伸が容易となることがある。
ＧＰＣ積算カーブでのポリプロピレン樹脂全体における分子量１万以下の成分の比率の上限は好ましくは２０質量％であり、より好ましくは１７質量％であり、さらに好ましくは１５質量％であり、特に好ましくは１４質量％であり、最も好ましくは１３質量％である。分子量１万以下の成分の比率が２０質量％以下であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなったり、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなることがある。
分子量１万以下の分子は分子鎖同士の絡み合いには寄与せず、可塑剤的に分子同士の絡み合いをほぐす効果がある。分子量１万以下の成分の量が特定量含まれることで延伸時の分子の絡み合いがほどけやすく、低い延伸応力での延伸が可能となり、その結果として残留応力も低く高温での収縮率を低くできているものと考えられる。

ＧＰＣ積算カーブでのポリプロピレン樹脂全体における分子量１０万以下の成分の比率の下限は好ましくは３５質量％であり、より好ましくは３８質量％であり、さらに好ましくは４０質量％であり、特に好ましくは４１質量％であり、最も好ましくは４２質量％である。分子量１０万以下の成分の比率が３５質量％以上であると低分子量物の効果が発現しやすく、高温での低い熱収縮率が得られやすくなったり、延伸が容易となることがある。
ＧＰＣ積算カーブでのポリプロピレン樹脂全体における分子量１０万以下の成分の比率の上限は好ましくは６５質量％であり、より好ましくは６０質量％であり、さらに好ましくは５８質量％であり、特に好ましくは５６質量％であり、最も好ましくは５５質量％である。分子量１０万以下の成分の比率が６５質量％以下であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなったり、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率を低くすることが容易となることがある。

従来では低分子量成分を主体としたポリプロピレンでは十分な延伸が不可能であったが、このような特徴的な分子量分布を持つポリプロピレン樹脂を用いることで、低分子量成分を主体としたポリプロピレンであっても延伸することが可能となり、また、高い熱固定温度を採用することができ、高い結晶性、強い熱固定の相乗効果で高温での熱収縮率を低くすることができているものと考えられる。

このような分子量分布の特徴を有するポリプロピレン樹脂を得るために好ましく用いられる高分子量成分と低分子量成分に関して以下に説明する。

（高分子量成分）
高分子量成分のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは０．０００１ｇ／１０分であり、より好ましくは０．０００５ｇ／１０分であり、さらに好ましくは０．００１ｇ／１０分であり、特に好ましくは０．００５ｇ／１０分である。高分子量成分のＭＦＲが０．０００１ｇ／１０分以上であると現実的に樹脂の製造が容易であったり、フィルムのフィッシュアイを低減できることがある。
なお、高分子量成分の２３０℃、２．１６ｋｇｆでのＭＦＲは小さすぎて現実的には測定が困難となる場合がある。２．１６ｋｇｆの１０倍の荷重（２１．６ｋｇｆ）でのＭＦＲであらわすと、好ましい下限は０．１ｇ／１０分であり、より好ましくは０．５ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１ｇ／１０分であり、特に好ましくは５ｇ／１０分である。
高分子量成分のＭＦＲの上限は好ましくは０．５ｇ／１０分であり、より好ましくは０．３５ｇ／１０分であり、さらに好ましくは０．３ｇ／１０分であり、特に好ましくは０．２ｇ／１０分であり、最も好ましくは０．１ｇ／１０分である。高分子量成分のＭＦＲが０．５ｇ／１０分以下であるとポリプロピレン樹脂全体のＭＦＲを維持するために多くの高分子量成分が必要でなく、低分子量成分の効果が発現しやすく、高温での低い熱収縮率がより得られやすくなることがある。

高分子量成分のＭ_wの下限は好ましくは５０００００であり、より好ましくは６０００００であり、さらに好ましくは７０００００であり、特に好ましくは８０００００であり、最も好ましくは１００００００である。高分子量成分のＭ_wが５０００００以上であるとポリプロピレン樹脂全体のＭＦＲを維持するために多くの高分子成分の量が必要でなく、低分子量成分の効果が発現しやすく、高温での低い熱収縮率がより得られやすくなることがある。
高分子量成分のＭ_wの上限は好ましくは１０００００００であり、より好ましくは８００００００であり、さらに好ましくは６００００００であり、特に好ましくは５００００００である。高分子量成分のＭ_wが１０００００００以下であると現実的に樹脂の製造が容易であったり、フィルムのフィッシュアイを低減できることがある。

高分子量成分の量の下限は好ましくは２質量％であり、より好ましくは３質量％であり、さらに好ましくは４質量％であり、特に好ましくは５質量％である。高分子量成分の量が２質量％以上であるとポリプロピレン樹脂全体のＭＦＲを維持するため低分子量成分の分子量を上げる必要がなく、高温での低い熱収縮率がより得られやすくなることがある。
高分子量成分の量の上限は好ましくは３０質量％であり、より好ましくは２５質量％であり、さらに好ましくは２２質量％であり、特に好ましくは２０質量％である。高分子量成分の量が３０質量％以下であると低分子量成分の効果である高温での低い熱収縮率がより得られやすくなることがある。なお、フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体に対する高分子量成分の比率は、ＧＰＣを用いて測定した分子量分布曲線からピーク分離を行って求めるものとし、後述の低分子量成分など他の成分でも同様である。
ここで、高分子量成分は、直鎖状のポリプロピレン樹脂の代わりに、長鎖分岐や架橋構造を有するポリプロピレン樹脂を用いることもでき、これは高溶融張力ポリプロピレンとして知られており、Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製Ｄａｐｌｏｙ「ＷＢ１３０ＨＭＳ」、「ＷＢ１３５ＨＭＳ」等がある。
（低分子量成分）

低分子量成分のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は好ましくは７０ｇ／１０分であり、より好ましくは８０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１００ｇ／１０分であり、特に好ましくは１５０ｇ／１０分であり、最も好ましくは２００ｇ／１０分である。低分子量成分のＭＦＲが７０ｇ／１０分以上であると結晶性が良くなり、高温での低い熱収縮率がより得られやすくなることがある。
低分子量成分のＭＦＲの上限は好ましくは２０００ｇ／１０分であり、より好ましくは１８００ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１６００ｇ／１０分であり、特に好ましくは１５００ｇ／１０分であり、最も好ましくは１５００ｇ／１０分である。低分子量成分のＭＦＲが２０００ｇ／１０分以下であるとポリプロピレン樹脂全体でのＭＦＲを維持しやすくなり、製膜性に優れることがある。

低分子量成分のＭ_wの下限は好ましくは５００００であり、より好ましくは５３０００であり、さらに好ましくは５５０００であり、特に好ましくは６００００であり、最も好ましくは７００００である。低分子量成分のＭ_wが５００００以上であるとポリプロピレン樹脂全体でのＭＦＲを維持しやすくなり、製膜性に優れることがある。
低分子量成分のＭ_wの上限は好ましくは１７００００であり、より好ましくは１６５０００であり、さらに好ましくは１６００００であり、特に好ましくは１５５０００であり、最も好ましくは１５００００である。低分子量成分のＭ_wが１７００００以下であると結晶性が良くなり、高温での低い熱収縮率がより得られやすくなることがある。

低分子量成分の量の下限は好ましくは４０質量％であり、より好ましくは５０質量％であり、さらに好ましくは５５質量％であり、特に好ましくは６０質量％である。低分子量成分の量が４０質量％以上であると低分子量成分の効果である高温での低い熱収縮率がより得られやすくなることがある。
低分子量成分の量の上限は好ましくは９８質量％であり、より好ましくは９７質量％であり、さらに好ましくは９６質量％であり、特に好ましくは９５質量％である。低分子量成分の量が９８質量％以下であるとポリプロピレン樹脂全体でのＭＦＲを維持するために低分子量成分の分子量を上げる必要がなく、高温での低い熱収縮率がより得られやすくなることがある。

低分子量成分のＭＦＲ／高分子量成分のＭＦＲ比の下限は好ましくは５００であり、より好ましくは１０００であり、さらに好ましくは２０００であり、特に好ましくは４０００である。低分子量成分のＭＦＲ／高分子量成分のＭＦＲ比が５００以上であると高温での低い熱収縮率がより得られやすくなることがある。低分子量成分のＭＦＲ／高分子量成分のＭＦＲ比の上限は好ましくは１００００００である。

高分子量成分、低分子量成分はそれぞれの成分に該当する２つ以上の樹脂の混合物であっても良く、その場合の配合量は合計量である。
また、上記の高分子量成分や低分子量成分以外に、ポリプロピレン樹脂全体でのＭＦＲを調整するために本発明の低分子量成分や高分子量成分以外の分子量を有する成分を添加しても良い。例えば、低分子量成分よりも大きく高分子量成分よりも小さいＭ_wであるポリプロピレン（以下、中分子量成分という）を含んでいてもよい。さらに、分子鎖の絡み合いをほぐしやすくして延伸性などを調節するために好ましくはＭ_ｗ５万未満のポリプロピレン、さらに好ましくはＭ_w３万以下のポリプロピレン樹脂、特に好ましくはＭ_w１万以下のポリプロピレン樹脂を添加しても良い。
フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体に対する中分子量成分の比率の下限は、用いる中分子量成分のＭ_ｗにもよるが、好ましくは５質量％であり、より好ましくは１０質量％であり、さらに好ましくは１３質量％であり、特に好ましくは１５質量％であり、最も好ましくは１６質量％である。中分子量成分の比率が５質量％以上であるとフィッシュアイが低減できたり、延伸が容易となることがある。
フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体に対する中分子量成分の比率の上限は好ましくは５８質量％であり、より好ましくは５６質量％であり、さらに好ましくは５４質量％であり、特に好ましくは５２質量％であり、最も好ましくは５０質量％である。中分子量成分の比率が５８質量％以下であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなったり、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなることがある。
フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体に対するＭ_ｗ５万未満のポリプロピレンの比率の下限は好ましくは０質量％であり、より好ましくは１質量％であり、さらに好ましくは２質量％であり、特に好ましくは３質量％であり、最も好ましくは４質量％である。Ｍ_ｗ５万未満のポリプロピレンを添加することにより高温での低い熱収縮率など本発明の効果がより得られやすくなることがある。
フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体に対するＭ_ｗ５万未満のポリプロピレンの比率の上限は好ましくは２０質量％であり、より好ましくは１８質量％であり、さらに好ましくは１７質量％であり、特に好ましくは１６質量％であり、最も好ましくは１５質量％である。Ｍ_ｗ５万未満のポリプロピレンの比率が２０質量％以下であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなることがある。
Ｍ_ｗ５万未満のポリプロピレン分子は分子鎖同士の絡み合いが形成しにくく、可塑剤的に分子同士の絡み合いをほぐす効果がある。Ｍ_ｗ５万未満のポリプロピレンの成分の量が特定量含まれることで延伸時に分子の絡み合いがほどけやすく、低い延伸応力での延伸が可能となり、その結果として残留応力も低く高温での収縮率を低くできているものと考えられる。

高分子量成分、低分子量成分を用いてポリプロピレン樹脂の分子量分布を好ましい状態とするためには、例えば、用いる低分子量成分の分子量が低めの場合は高分子量成分の分子量を上げる、高分子量成分の量を増やすなどして分子量分布の状態を調整すると共に延伸フィルムとして製造しやすいＭＦＲになるように調整することができる。

（ポリプロピレン樹脂の立体規則性）
フィルムを構成するポリプロピレン樹脂の立体規則性の指標であるアイソタックメソペンタッド分率（以下、ｍｍｍｍということがある）の下限は好ましくは９６％であり、より好ましくは９６．５％であり、さらに好ましくは９７％である。ｍｍｍｍが９６％以上であると結晶性や融解ピーク温度が向上し、高温での熱収縮率がより低くなることがある。
ｍｍｍｍの上限は好ましくは９９．５％であり、より好ましくは９９．３％であり、さらに好ましくは９９％である。ｍｍｍｍが９９．５％以下であると現実的に製造が容易となることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂において、プロピレンモノマーの頭−頭結合のような異種結合は認められないことが好ましい。なお、「異種結合は認められない」とは、¹³Ｃ−ＮＭＲでピークが見られないことを言う。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂のアイソタクチックメソ平均連鎖長（以下、メソ平均連鎖長という）の下限は好ましくは１００であり、より好ましくは１２０であり、さらに好ましくは１３０である。メソ平均連鎖長が１００以上であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。フィルムを構成するポリプロピレン樹脂のメソ平均連鎖長の上限は現実的な面から好ましくは５０００である。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂のキシレン可溶分の下限は現実的な面から好ましくは０．１質量％である。キシレン可溶分の上限は好ましくは７質量％であり、より好ましくは６質量％であり、さらに好ましくは５質量％である。プロピレン樹脂のキシレン可溶分が７質量％以下であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。

フィルムを構成するポリプロピレン樹脂はプロピレンモノマーのみから得られるプロピレン単独重合体（完全ホモポリプロピレン）であることが最も好ましいが、プロピレンモノマーとプロピレンモノマー以外の微量のモノマーとの共重合体であっても良い。プロピレンモノマー以外のモノマー種（共重合モノマー種）としてはエチレン、ブテン、ヘキセン、オクテン等が可能である。

プロピレンモノマー以外のモノマーの割合の上限は好ましくは０．１ｍｏｌ％であり、より好ましくは０．０５ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは０．０１ｍｏｌ％である。プロピレンモノマー以外のモノマーの割合が０．１ｍｏｌ％以下であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。

なお、従来のポリプロピレンフィルムは、プロピレン単独重合体を用いると、結晶性の高さや、溶融軟化後に急速に溶融張力が低下するなど、延伸できる条件範囲が非常に狭いために工業的には製膜しづらく、通常は０．５ｍｏｌ％前後の共重合成分（主にエチレン）を添加していた。しかし、上記のような分子量分布状態のポリプロピレン樹脂では、共重合成分をほとんどもしくは全く含まなくても溶融軟化後の張力低下が穏やかであり、工業的な延伸が可能である。

（ポリプロピレン樹脂の製造方法）
ポリプロピレン樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒等の公知の触媒を用いて、原料となるプロピレンを重合させて得られる。中でも、チーグラー・ナッタ触媒のような、異種結合を含みにくく、かつ、立体規則性の高い重合が可能な触媒を用いることが好ましい。
プロピレンの重合方法としては、公知の重合方法を用いることができるが、ヘキサン、ヘプタン、トルエン、キシレン等の不活性溶剤中で重合する方法、液状のプロピレンやエチレン中で重合する方法、気体であるプロピレンやエチレン中に触媒を添加し、気相状態で重合する方法、または、これらを組み合わせて重合する方法等が挙げられる。
本発明の分子量分布を有するポリプロピレンを実現する方法は特に限定されるものではないが、実質的に高分子量成分、低分子量成分を含む必要がある。例えば、高分子量成分、低分子量成分を別々に重合した後に混合しても良く、多段階の反応器で一連のプラントで製造しても良い。特に、多段階の反応器を持つプラントを用い、高分子量成分を最初に重合した後にその存在下で低分子量成分を重合する方法が好ましい。なお、分子量の調節は重合中に混在させる水素の量で行うことができる。

本発明のポリプロピレンフィルム成形用樹脂組成物には、ポリプロピレン樹脂等の他に必要に応じて、添加剤やその他の樹脂を添加しても良いが、これらの質量は３０質量％以下であることが好ましい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、造核剤、粘着剤、防曇剤、難燃剤、アンチブロッキング剤、無機または有機の充填剤等が挙げられる。その他の樹脂としては、本発明で用いられるポリプロピレン樹脂以外のポリプロピレン樹脂、プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体であるランダムコポリマーや、各種エラストマー等が挙げられる。炭素数４以上のα−オレフィンには、ブテン、ヘキセン、オクテン等が挙げられる。これらは、ポリプロピレン樹脂とヘンシェルミキサーでブレンドするか、事前に溶融混錬機を用いて作製したマスターペレットを所定の濃度になるようにポリプロピレンで希釈するか、予め全量を溶融混練して使用しても良い。

（ポリプロピレンフィルムの製造方法）
本発明のポリプロピレンフィルムとしては長手方向（ＭＤ方向）もしくは横方向（ＴＤ方向）の一軸延伸フィルムでも良いが、二軸延伸フィルムであることが好ましい。二軸延伸の場合は逐次二軸延伸であっても同時二軸延伸であっても良い。
延伸してポリプロピレンフィルムを製造することで、従来のポリプロピレンフィルムでは予想できなかった１５０℃でも熱収縮率が低いフィルムを得ることができる。

以下に最も好ましい例である縦延伸−横延伸の逐次二軸延伸のフィルムの製造方法を説明するが、ポリプロピレンフィルムの製造方法はこれに限定されるものではない。
まず、ポリプロピレン樹脂を単軸または二軸の押出機で加熱溶融させ、チルロール上に押し出して未延伸シートを得る。溶融押出条件としては、樹脂温度として２００〜２８０℃となるようにして、Ｔダイよりシート状に押出し、１０〜１００℃の温度の冷却ロールで冷却固化する。ついで、１２０〜１６０℃の延伸ロールでフィルムを長さ方向（ＭＤ方向）に３〜８倍に延伸し、引き続き幅方向（ＴＤ方向）に１５５℃〜１７５℃、好ましくは１５７℃〜１７０℃の温度で４〜１５倍に延伸する。
さらに、１６５〜１７５℃、好ましくは１６６〜１７３℃の雰囲気温度で１〜１５％の緩和（リラックス）させながら熱処理（熱固定）を施す。
こうして得られたポリプロピレンフィルムに、必要に応じて少なくとも片面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻取ることによりロールフィルムを得ることができる。

ＭＤ方向の延伸倍率の下限は好ましくは３倍であり、より好ましくは３．５倍である。ＭＤ方向の延伸倍率が３倍未満であると厚み斑となることがある。ＭＤ方向の延伸倍率の上限は好ましくは８倍であり、より好ましくは７倍である。ＭＤ方向の延伸倍率が８倍を超えると引き続き行うＴＤ方向の延伸がしにくくなることがある。

ＭＤ方向の延伸時の温度（以下、延伸温度という）の下限は好ましくは１２０℃であり、より好ましくは１２５℃であり、さらに好ましくは１３０℃である。ＭＤ方向の延伸温度が１２０℃未満であると機械的負荷が大きくなったり、厚み斑が大きくなったり、フィルムの表面粗れが起こることがある。ＭＤ方向の延伸温度の上限は好ましくは１６０℃であり、より好ましくは１５５℃であり、さらに好ましくは１５０℃である。ＭＤ方向の延伸温度が高い方が熱収縮率の低下には好ましいが、ロールに付着し延伸できなくなることがある。

ＴＤ方向の延伸前にフィルムを予熱するのが好ましい。フィルム温度をＴＤ方向の延伸温度に速やかに上げるために、好ましくは上記予熱の温度（以下、予熱温度という）をＴＤ方向の延伸温度より１０〜１５℃高く設定する。

ＴＤ方向の延伸倍率の下限は好ましくは４倍であり、より好ましくは５倍であり、さらに好ましくは６倍である。ＴＤ方向の延伸倍率が４倍未満であると厚み斑となることがある。ＴＤ方向の延伸倍率の上限は好ましくは１５倍であり、より好ましくは１４倍であり、さらに好ましくは１３倍である。ＴＤ方向の延伸倍率が１５倍を超えると熱収縮率が高くなったり、延伸時に破断することがある。

ＴＤ方向の延伸は従来のポリプロピレンフィルムより高温で行うことができ、ＴＤ方向の延伸温度の下限は好ましくは１５５℃であり、より好ましくは１５７℃である。ＴＤ方向の延伸温度が１５５℃未満であると十分に軟化せずに破断したり、熱収縮率が高くなることがある。ＴＤ方向の延伸温度の上限は好ましくは１７５℃であり、より好ましくは１７０℃である。熱収縮率を低くするためには温度は高い方が好ましいが、ＴＤ方向の延伸温度が１７５℃を超えると低分子成分が融解、再結晶化して表面粗れやフィルムの白化が生じることがある。

延伸後のフィルムは熱処理を行うことによって熱固定するのが好ましい。熱固定は従来のポリプロピレンフィルムより高温で行うことが可能であり、熱固定を行うための熱処理温度（以下、熱固定温度という）の下限は好ましくは１６５℃であり、より好ましくは１６６℃である。熱固定温度が１６５℃未満であると熱収縮率が高くなることがある。また、熱収縮率を低くするために長時間の処理が必要になり、生産性が劣ることがある。熱固定温度の上限は好ましくは１７５℃であり、より好ましくは１７３℃である。熱固定温度が１７５℃を超えると低分子量成分が融解、再結晶化して表面粗れやフィルムが白化することがある。

熱固定時に緩和させることが好ましい。緩和率の下限は好ましくは１％であり、より好ましくは２％である。緩和率が１％未満であると熱収縮率が高くなることがある。緩和率の上限は好ましくは１５％であり、より好ましくは１０％である。緩和率が１５％を超えると厚み斑が大きくなることがある。

さらに、熱収縮率を低下させるためには上記の工程で製造されたフィルムを一旦ロール状に巻き取った後、オフラインでアニールさせることもできる。
オフラインでアニールさせる温度（以下、オフラインアニール温度という）の下限は好ましくは１６０℃であり、より好ましくは１６２℃であり、さらに好ましくは１６３℃である。オフラインアニール温度が１６０℃未満であるとアニールの効果が得られないことがある。オフラインアニール温度度の上限は好ましくは１７５℃であり、より好ましくは１７４℃であり、さらに好ましくは１７３℃である。オフラインアニール温度が１７５℃を超えると透明性が低下したり、厚み斑が大きくなったりすることがある。

オフラインでアニールさせる時間（以下、オフラインアニール時間という）の下限は好ましくは０．１分であり、より好ましくは０．５分であり、さらに好ましくは１分である。オフラインアニール時間が０．１分未満であるとアニールの効果が得られないことがある。オフラインアニール時間の上限は好ましくは３０分であり、より好ましくは２５分であり、さらに好ましくは２０分である。オフラインアニール時間が３０分を超えると生産性が低下することがある。

フィルムの厚みは各用途に合わせて設定されるが、フィルムの厚みの下限は好ましくは２μｍであり、より好ましくは３μｍであり、さらに好ましくは４μｍである。フィルムの厚みの上限は好ましくは３００μｍであり、より好ましくは２５０μｍであり、さらに好ましくは２００μｍであり、特に好ましくは１５０μｍであり、最も好ましくは１００μｍである。

このようにして得られたポリプロピレンフィルムは通常、幅２０００〜１２０００ｍｍ、長さ１０００〜５００００ｍ程度のロールとして製膜され、ロール状に巻き取られる。さらに、各用途に合わせてスリットされ、幅３００〜２０００ｍｍ、長さ５００〜５０００ｍ程度のスリットロールとして供される。

本発明のポリプロピレンフィルムは上記の様な従来にはない優れた特性を有する。
本発明のポリプロピレンフィルムを包装フィルムとして用いた場合には、高剛性であるため薄肉化が可能であり、コストダウン、軽量化を図ることができる。
また、本発明のポリプロピレンフィルムは耐熱性が高いため、コートや印刷時に高温処理が可能となり、生産の効率化や従来用いられにくかったコート剤やインキ、ラミネート接着剤などを用いることができる。
さらには、本発明のポリプロピレンフィルムは、コンデンサーやモーターなどの絶縁フィルム、太陽電池のバックシート、無機酸化物のバリアフィルム、ＩＴＯなどの透明導電フィルムのベースフィルムとして用いることも可能である。

以下に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。実施例における物性の測定方法は次のとおりである。

１）メルトフローレート（ＭＦＲ、ｇ／１０分）
ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した。

２）分子量および分子量分布
分子量および分子量分布は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて単分散ポリスチレン基準により求めた。
ＧＰＣ測定での使用カラム、溶媒は以下のとおりである。
溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼン
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ_HR−Ｈ（２０）ＨＴ×３
流量：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ
測定温度：１４０℃
数平均分子量（Ｍ_n）、質量平均分子量（Ｍ_w）、Ｚ平均分子量（Ｍ_z）、Ｚ＋１平均分子量（Ｍ_z+1）はそれぞれ、分子量校正曲線を介して得られたＧＰＣ曲線の各溶出位置の分子量（Ｍ_i）の分子数（Ｎ_i）により次式で定義される。
数平均分子量：Ｍ_n＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i）／ΣＮ_i
質量平均分子量：Ｍ_w＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ²）／Σ（Ｎ_i・Ｍ_i）
Ｚ平均分子量：Ｍ_z＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ³）／Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ²）
Ｚ＋１平均分子量：Ｍ_z+1＝Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ⁴）／Σ（Ｎ_i・Ｍ_i ³）
分子量分布：Ｍ_w／Ｍ_n、Ｍ_z+1／Ｍ_n
また、ＧＰＣ曲線のピーク位置の分子量をＭ_pとした。
ベースラインが明確でないときは、標準物質の溶出ピークに最も近い高分子量側の溶出ピークの高分子量側のすそ野の最も低い位置までの範囲でベースラインを設定することとする。
得られたＧＰＣ曲線から、分子量の異なる２つ以上の成分にピーク分離を行った。各成分の分子量分布はガウス関数を仮定し、それぞれのピーク幅がＭ_w／Ｍ_n＝４となるように設定した。得られた各成分のカーブから平均分子量をそれぞれ計算した。
また、フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体のＧＰＣ曲線から、フィルムを構成するポリプロピレン樹脂全体における分子量１万以下となる成分の比率及び分子量１０万以下となる成分の比率を求めた。

３）立体規則性
ｍｍｍｍおよびメソ平均連鎖長の測定は、¹³Ｃ−ＮＭＲを用いて行った。ｍｍｍｍは、Ｚａｍｂｅｌｌｉら、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，第６巻，９２５頁（１９７３）に記載の方法に従い、メソ平均連鎖長は、Ｊ．Ｃ．Ｒａｎｄａｌｌによる、“Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｅｑｕｅｎｃｅ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ”第２章（１９７７年）（Ａｃａｄｅｍｉｃ Ｐｒｅｓｓ，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）に記載の方法に従って算出した。
ＮＭＲ測定は、ＢＲＵＫＥＲ社製ＡＶＡＮＣＥ５００を用い、試料２００ｍｇをｏ−ジクロロベンゼンと重ベンゼンの８：２の混合液に１３５℃で溶解し、１１０℃で実施した。

４）密度（ｇ／ｃｍ³）
フィルムの密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２に従って密度勾配管法により測定した。

５）融解ピーク温度（Ｔｍｐ、℃）
（株）島津製作所製ＤＳＣ−６０示差走査熱量計を用いて熱測定を行った。フィルムから約５ｍｇを切り出してサンプルとし、そのサンプルを測定用のアルミパンに封入した。２０℃／分の割合で室温から２３０℃まで昇温し、サンプルの融解ピーク温度をＴｍｐとした。

６）結晶化度
ＤＳＣ融解プロファイルにおける吸熱ピーク面積から融解熱（ΔＨｍ、Ｊ／ｇ）を求め、そのΔＨｍの値をポリプロピレン完全結晶の融解熱である２０９Ｊ／ｇで除することにより、結晶化度を求めた。
また、ＤＳＣ融解プロファイルにおける１５０℃以上の吸熱ピーク面積から融解熱（ΔＨｍ’、Ｊ／ｇ）を求め、そのΔＨｍ’の値をポリプロピレン完全結晶の融解熱である２０９Ｊ／ｇで除することにより、１５０℃での全試料中の結晶化度を求めた。

７）冷キシレン可溶部（ＣＸＳ、質量％）
ポリプロピレン試料１ｇを沸騰キシレン２００ｍｌに溶解して放冷後、２０℃の恒温水槽で１時間再結晶化させ、ろ過液に溶解している質量の、元の試料量に対する割合をＣＸＳ（質量％）とした。

８）熱収縮率（％）
ＪＩＳ Ｚ １７１２に準拠して測定した。すなわち、ポリプロピレンフィルムを２０ｍｍ巾で２００ｍｍの長さでＭＤ、ＴＤ方向にそれぞれカットし、熱風オーブン中に吊るして５分間加熱した。加熱後の長さを測定し、元の長さに対する収縮した長さの割合で熱収縮率を求めた。

９）耐衝撃性
東洋精機社製フィルムインパクトテスターを用いて、２３℃にて測定した。

１０）ヤング率（ＧＰａ）
ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠してＭＤおよびＴＤ方向のヤング率を２３℃で測定した。

１１）ヘイズ（％）
ＪＩＳ Ｋ ７１０５に従って測定した。

１２）屈折率
（株）アタゴ製アッベ屈折計を用いて測定した。ＭＤ、ＴＤ方向に沿った屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、厚み方向の屈折率をＮｚとした。

１３）面配向係数
上記１２）で測定したＮｘ、Ｎｙ、Ｎｚから、面配向係数（Ｐ）を以下の式を用いて計算した。
Ｐ＝［（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２］−Ｎｚ

１４）厚み斑
巻き取ったフィルムロールから長さが１ｍの正方形のサンプルを切り出し、ＭＤ方向およびＴＤ方向にそれぞれ１０等分して測定用サンプルを１００枚用意した。測定用サンプルのほぼ中央部を接触式のフィルム厚み計で厚みを測定した。
得られた１００点のデータの平均値を求め、また最小値と最大値の差（絶対値）を求め、最小値と最大値の差の絶対値を平均値で除した値をフィルムの厚み斑とした。

（実施例１）
ポリプロピレン樹脂として、Ｍ_w／Ｍ_n＝７．７、Ｍ_z+1／Ｍ_n＝１４０、ＭＦＲ＝５．０／１０分、ｍｍｍｍ＝９７．３％であるプロピレン単独重合体（日本ポリプロ（株）製：ノバテック（登録商標）ＰＰ 「ＳＡ４Ｌ」）（以下、「ＰＰ−１」という）を用いた。６０ｍｍ押出機を用いて、２５０℃でＴダイよりシート状に押出し、３０℃の冷却ロールで冷却固化した後、１３５℃で長さ方向（ＭＤ方向）に４．５倍に延伸し、ついで両端をクリップで挟み、熱風オーブン中に導いて、１７０℃で予熱後、１６０℃で横方向（ＴＤ方向）に８．２倍に延伸し、ついで６．７％の緩和率で緩和させながら１６８℃で熱処理した。その後、フィルムの片面にコロナ処理を行い、ワインダーで巻き取った。こうして得られたフィルムの厚みは２０μｍであり、ポリプロピレン樹脂の特性等を表１、２に、製膜条件を表３に示す。表５に示すとおり、熱収縮率が低く、ヤング率が高いフィルムが得られた。実施例１の延伸プロピレンフィルムのＤＳＣチャートを図１に示した。ＤＳＣから得られたポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度との関係を図２に示した。

（実施例２）
厚みを１３μｍにした以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性等を表１、２に、製膜条件を表３に得られたフィルムの物性を表５に示した。ＤＳＣから得られたポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度との関係を図２に示した。

（実施例３）
上記「ＰＰ−１」９０重量部に対して、分子量１００００である低分子量ポリプロピレン（三井化学（株）製ハイワックス「ＮＰ１０５」）を１０重量部加えて合計１００重量部とし、３０ｍｍ二軸押出機にて溶融混錬して、混合物「ＰＰ−２」のペレットを得た。このペレットを、実施例１と同様の方法でフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性等を表１、２に、製膜条件を表３に、得られたフィルムの物性を表５に示した。ＤＳＣから得られたポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度との関係を図２に示した。

（実施例４）
上記「ＰＰ−１」７０重量部に対して、Ｍ_w／Ｍ_n＝４．６、Ｍ_z+1／Ｍ_n＝２２、ＭＦＲ＝１２０ｇ／１０分、ｍｍｍｍ＝９８．１％であるプロピレン単独重合体を３０重量部添加し、ドライブレンドして混合物「ＰＰ−３」を得た。「ＰＰ−３」を用いて、実施例１と同様の方法でフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性等を表１、２に、製膜条件を表３に、得られたフィルムの物性を表５に示した。ＤＳＣから得られたポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度との関係を図２に示した。

（実施例５）
上記「ＰＰ−１」を用い、予熱温度を１７３℃、ＴＤ方向の延伸温度及び熱固定温度を１６７℃とした以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性等を表１、２に、製膜条件を表３に、得られたフィルムの物性を表５に示した。ＤＳＣから得られたポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度との関係を図３に示した。

（実施例６）
長さ方向に５．５倍、横方向に１２倍延伸した以外は、実施例３と同様の方法でフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性等を表１、２に、製膜条件を表３に、得られたフィルムの物性を表５に示した。ＤＳＣから得られたポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度との関係を図３に示した。

（実施例７）
実施例１で作製したフィルムを用いて、テンター式熱風オーブン中で、１７０℃で５分間熱処理（オフラインアニール）を行った。ポリプロピレン樹脂の特性等を表１、２に、製膜条件を表３に、得られたフィルムの物性を表５に示した。ＤＳＣから得られたポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度との関係を図３に示した。

（実施例８）
ポリプロピレン樹脂として、Ｍ_w／Ｍ_n＝８．９、Ｍ_z+1／Ｍ_n＝１１０、ＭＦＲ＝３．０ｇ／１０分、ｍｍｍｍ＝９７．１％であるプロピレン単独重合体（サムスントタル（株）製「ＨＵ３００」）（以下「ＰＰ−４」という）を用い、予熱温度を１７１℃、ＴＤ方向の延伸温度を１６１℃、熱固定温度を１７０℃とした以外は、実施例１と同様の方法でポリプロピレンフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性等を表１、２に、製膜条件を表３に、その物性は表５に示すとおりであった。ＤＳＣから得られたポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度との関係を図３に示した。

（比較例１）
ポリプロピレン樹脂として、Ｍ_w／Ｍ_n＝４、Ｍ_z+1／Ｍ_n＝２１、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分、エチレン量＝０．６ｍｏｌ％である住友化学（株）製の住友ノーブレン（登録商標）「ＦＳ２０１１ＤＧ３」（以下「ＰＰ−５」という）を用い、ＭＤ延伸温度を１２５℃、予熱温度を１６８℃、ＴＤ方向の延伸温度を１５５℃、熱固定温度を１６３℃とした以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性等を表１、２に、製膜条件を表４に、得られたフィルムの物性を表６に示した。比較例１の延伸プロピレンフィルムのＤＳＣチャートを図１に示した。また、ＤＳＣから得られたポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度との関係を図４に示した。

（比較例２）
厚みを１２μｍとし、また、予熱温度を１６７℃にした以外は、比較例１と同様にしてフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性等を表１、２に、製膜条件を表４に、得られたフィルムの物性を表６に示した。また、ＤＳＣから得られたポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度との関係を図４に示した。

（比較例３）
予熱温度を１７１℃、ＴＤ方向の延伸温度を１６０℃、熱固定温度を１６５℃とした以外は、比較例１と同様にフィルムを作製した。ポリプロピレン樹脂の特性等を表１、２に、製膜条件を表４に、得られたフィルムの物性を表６に示した。ＤＳＣから得られたポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度との関係を図４に示した。

（比較例４）
ポリプロピレン樹脂として、Ｍ_w／Ｍ_n＝４．３、Ｍ_z+1／Ｍ_n＝２８、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０分、ｍｍｍｍ＝９７．０％であるプロピレン単独重合体（以下「ＰＰ−６」という）を用い、実施例８と同様の条件でフィルムを得た。ポリプロピレン樹脂の特性等を表１、２に、製膜条件を表４に、得られたフィルムの物性を表６に示した。ＤＳＣから得られたポリプロピレンフィルムの温度と結晶化度との関係を図４に示した。

（比較例５）
ポリプロピレン樹脂として、Ｍ_w／Ｍ_n＝２．８、Ｍ_z+1／Ｍ_n＝９．２、ＭＦＲ＝３０ｇ／１０分、ｍｍｍｍ＝９７．９％のプロピレン単独重合体である日本ポリプロ（株）製のノバテックＰＰ「ＳＡ０３」（以下「ＰＰ−７」という）を用い、実施例１と同様に二軸延伸を試みたが、横方向への延伸時に破断してフィルムを得ることができなかった。ポリプロピレン樹脂の特性等を表１、２に、製膜条件を表４に示した。

以上の実施例において明らかなように、本発明のポリプロピレンフィルムは、１５０℃での結晶化度が高く、熱収縮率が小さかった。

本発明のポリプロピレンフィルムは包装用途、工業用途に広く使用することができるが、特に耐熱性、寸法安定性に優れるため、印刷加工に適する。
また、本発明のポリプロピレンフィルムは、耐熱性が高いため、コートや印刷時に高温が可能となり、生産の効率化や従来用いられにくかったコート剤やインキ、ラミネート接着剤などを本発明のポリプロピレンフィルムに用いることができる。
さらには、コンデンサーやモーターなどの絶縁フィルム、太陽電池のバックシート、無機酸化物のバリアフィルム、ＩＴＯなどの透明導電フィルムのベースフィルムにも適する。

Claims (4)

1. ヘイズが６％以下であること、１５０℃での熱収縮率が１５％以下であること、及び示差走査熱量計を用いて２０℃／分の昇温速度で測定された融解吸熱ピークにおける吸熱ピーク面積から得られる結晶化度が５５％以上であり、１５０℃以上の吸熱ピーク面積から得られる結晶化度が４８％以上であり、かつ融解吸熱ピークにおける融解ピーク温度が１６８℃以上であることを特徴とするポリプロピレンフィルム。
2. フィルムを構成するポリプロピレン樹脂のアイソタクチックメソペンタッド分率の下限が９６％であり、フィルムの面配向係数の下限が０．０１２５である請求項１に記載のポリプロピレンフィルム。
3. フィルムを構成するポリプロピレン樹脂の共重合モノマー量の上限が０．１ｍｏｌ％である請求項１または２に記載のポリプロピレンフィルム。
4. フィルムを構成するポリプロピレン樹脂の常温キシレン可溶分が、７質量％以下である請求項１〜３のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。