JP6480239B2 - 多層膜構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
1.多層膜構造体の製造方法
2.多層膜構造体
3.実施例
図1は、本実施の形態に係る多層膜構造体の製造方法により得られる多層膜構造体の一部断面を示す概略図である。
図1に示すように、本実施の形態に係る多層膜構造体は、金属からなる金属膜1と、金属膜1上に成膜され、バリア層である誘電体からなる第1の誘電体膜2と、第1の誘電体膜上に成膜され、誘電体からなる第2の誘電体膜3とを有する。ここで、第1の誘電体膜は、第2の誘電体膜の組成と同一であることが好ましい。これにより、理論設計に極めて忠実な光学特性を有する多層膜構造体を得ることができる。
以下、本発明の実施例について詳細に説明する。本実施例では、反応性スパッタリングによりTi膜とSiO2膜とを積層させたND(Neutral Density)フィルターを作製した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
可視波長域(400nm〜700nm)において、透過率が40%の一定値となるNDフィルターについて、光学多層膜のシミュレーションソフト(商品名:OptiLayer、(株)ケイワン)を用いて設計した。設計環境は、垂直入射とし、金属膜をTi、誘電体膜をSiO2、入射及び出射媒質を空気、基板を白板ガラス基板としてシミュレーション設計を行った。
表2に示すSiO2の成膜条件において、酸化物モードのみを用いた以外は、実施例と同様にしてNDフィルターを作製した。
実施例と同様、可視波長域(400nm〜700nm)において、透過率が40%の一定値となるNDフィルターを、従来技術であるバリア膜を設けた構成としてシミュレーションを行った。設計環境は、バリア膜をSiOx、金属膜をTi、誘電体膜をSiO2とし、各膜厚を最適化した以外は、実施例と同様にシミュレーション設計を行った。
Claims (6)
- 第1の金属ターゲットを用いて、金属膜を成膜する金属膜成膜工程と、
表面が活性化された第2の金属含有ターゲットを用いて、不活性ガスの供給により前記金属膜上に第1の誘電体膜を成膜した後、反応性ガスの供給により前記第1の誘電体膜上に第2の誘電体膜を成膜する誘電体膜成膜工程と
を有する多層膜構造体の製造方法。 - 第1の金属ターゲットを用いて、金属膜を成膜する金属膜成膜工程と、
表面が活性化された第2の金属含有ターゲットを用いて、不活性ガスの供給により前記金属膜上に第1の誘電体膜を成膜した後、反応性ガスの供給により前記第1の誘電体膜上に第2の誘電体膜を成膜する誘電体膜成膜工程とを有し、
前記誘電体膜成膜工程では、前記反応性ガスの供給により第2の誘電体膜を成膜した後、前記反応性ガスの供給量を増加させ、第3の誘電体膜を成膜するとともに、前記第2の金属含有ターゲットの表面を活性化させる多層膜構造体の製造方法。 - 第1の金属ターゲットを用いて、金属膜を成膜する金属膜成膜工程と、
前記第2の金属含有ターゲットの表面を活性化させるターゲット活性化工程と、
表面が活性化された第2の金属含有ターゲットを用いて、不活性ガスの供給により前記金属膜上に第1の誘電体膜を成膜した後、反応性ガスの供給により前記第1の誘電体膜上に第2の誘電体膜を成膜する誘電体膜成膜工程と
を有する多層膜構造体の製造方法。 - 前記金属膜成膜工程と前記誘電体膜成膜工程とを交互に繰り返し、金属膜と誘電体膜とが交互に積層されてなる多層膜を得る請求項1又は2記載の多層膜構造体の製造方法。
- 前記誘電体膜成膜工程では、反応性スパッタリングにより、金属モードにて前記第1の誘電体膜を成膜した後、反応モードにて前記第2の誘電体膜を成膜する請求項1乃至4のいずれか1項に記載の多層膜構造体の製造方法。
- 前記反応性ガスが、酸化性ガス又は窒化性ガスである請求項1乃至5のいずれか1項に記載の多層膜構造体の製造方法。
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