JP6475054B2 - 半導体製造装置用部材 - Google Patents
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Description
表面がウエハ載置面であるセラミックプレートの裏面に中空のセラミックシャフトを繋いだ構造の半導体製造装置用部材であって、
前記セラミックプレートに埋設されたRF電極と、
前記セラミックシャフトの中空内部に配置された1つの給電ベース部材と、
前記給電ベース部材から分岐して前記RF電極に接続された複数のRF端子と、
を備えたものである。
Claims (3)
- 表面がウエハ載置面であるセラミックプレートの裏面に中空のセラミックシャフトを繋いだ構造の半導体製造装置用部材であって、
前記セラミックプレートに埋設されたRF電極と、
前記セラミックシャフトの中空内部に配置された1つの給電ベース部材と、
前記給電ベース部材から分岐して前記RF電極に接続された複数のRF端子と、
を備え、
前記給電ベース部材は、外部のRF電源から供給される電力を複数の差込穴に分配するソケットを有し、
前記RF端子は、一端が前記RF電極に接続され、他端が前記差込穴に差し込まれ、前記差込穴の内部に設けられた導電性のコンタクトが前記差込穴の半径方向に弾性変形することにより前記RF端子と前記コンタクトとが緊密に接触する、
半導体製造装置用部材。 - 前記RF端子の一端は、前記RF電極にロウ付けされている、
請求項1に記載の半導体製造装置用部材。 - 前記RF電極は、前記セラミックプレートの裏面にネジ部が露出したネジ付きコネクタを有し、
前記RF端子の一端は、前記RF電極の前記ネジ付きコネクタに螺合されている、
請求項1に記載の半導体製造装置用部材。
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JP2015063670A JP6475054B2 (ja) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | 半導体製造装置用部材 |
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JP2015063670A JP6475054B2 (ja) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | 半導体製造装置用部材 |
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JP2015063670A Active JP6475054B2 (ja) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | 半導体製造装置用部材 |
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